JP2013209700A - 真空蒸着装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、蒸着マスク交換時の蒸着マスクの変形量を測定し、アライメント量にフィードバックすることで、基板の不良低減、或いは信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明は、蒸着マスクと基板とをアライメントし、前記基板に前記蒸着マスクを介して前記発光材料を蒸着する真空蒸着装置または真空蒸着装置方法において、前記蒸着マスクの交換前後の特定位置を撮像し、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの洗浄前と洗浄後のマスク変形量の差を算出し、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正することを特徴とする。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、蒸着マスクと基板とをアライメントし、前記基板に前記蒸着マスクを介して前記発光材料を蒸着する真空蒸着装置または真空蒸着装置方法において、前記蒸着マスクの交換前後の特定位置を撮像し、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの洗浄前と洗浄後のマスク変形量の差を算出し、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正することを特徴とする。
【選択図】図２
Description
本発明は、真空蒸着膜を形成する真空蒸着装置及びその方法に係り、特に大型の基板上に厚さが均一な薄膜を形成するのに好適な真空蒸着装置及びその方法に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(以下有機ＥＬとする)表示装置や照明装置に用いられる有機ＥＬ素子は、有機材料からなる有機層を上下から陽極と陰極の一対の電極で挟み込んだ構造で、電極に電圧を印加することにより陽極側から正孔が陰極側から電子がそれぞれ有機層に注入されそれらが再結合することにより発光する仕組みになっている。
この有機層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電化注入層を含む多層膜が積層された構造になっている。
多層膜の積層構造は、それぞれ高精度で蒸着される必要がある。そこで基板とマスクとを高精度で位置合わせして、蒸着し、蒸着後に位置確認することが必要である。
多層膜の積層構造は、それぞれ高精度で蒸着される必要がある。そこで基板とマスクとを高精度で位置合わせして、蒸着し、蒸着後に位置確認することが必要である。
このような従来技術として特許文献１がある。特許文献１には、蒸着後に専用の検査チャンバで基板とマスクとの位置ずれを検査し、以後の蒸着の際の蒸着位置ずれを補正する方法が開示されている。
昨今の有機ＥＬ表示装置は現在主力の携帯電話向けからＴＶ向け等に転換する兆しが見え、基板の大型化の要求が高まっている。そこで、マスクに対する蒸着時の位置ずれを補正するだけでなく、マスク交換時の交換前後のマスク変形の差による蒸着位置ずれの補正が課題になってきた。
しかしながら、特許文献１に開示された方法では、蒸着時に対する蒸着位置ずれの補正方法が開示されているが、上述した蒸着マスクの交換前後のマスク変形の差の課題の認識もなく、勿論その課題に対する解決策の開示もない。
マスク変形の要因としては、蒸着中に熱膨張した蒸着マスクの収縮、蒸着マスク交換後の洗浄、搬送などがある。マスク交換時のマスク変形により、蒸着位置のずれが大きくなる可能性があり、大型の基板、蒸着マスクであるほどずれは大きくなる。
後工程でずれを発見して、補正を入力すると、発見まで不良品が流れてしまい、歩留まりが悪くなる可能性がある。また、特許文献１の方法では、基板側の位置ずれか蒸着マスクの変形か切り分けが難しい。
本発明は、上述した課題に対処するためになされたものであり、蒸着マスク交換前後の蒸着マスクの変形量を測定し、アライメント量にフィードバックすることで、基板の不良率の低減、或いは信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供することを目的とする。
本発明は、上述した課題に対処するためになされたものであり、蒸着マスク交換前後の蒸着マスクの変形量を測定し、アライメント量にフィードバックすることで、基板の不良率の低減、或いは信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、蒸着マスクと基板とをアライメントし、前記基板に前記蒸着マスクを介して材料を蒸着する真空蒸着装置または真空蒸着装置方法において、前記蒸着マスクの交換前後の前記蒸着マスクの複数の特定位置を撮像し、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの交換前後のマスク変形量の差を算出し、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正することを第１の特徴とする。
本発明は、蒸着マスクと基板とをアライメントし、前記基板に前記蒸着マスクを介して材料を蒸着する真空蒸着装置または真空蒸着装置方法において、前記蒸着マスクの交換前後の前記蒸着マスクの複数の特定位置を撮像し、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの交換前後のマスク変形量の差を算出し、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正することを第１の特徴とする。
また、本発明は、前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域の周辺に存在する非画素領域に設けられた測定マークであることを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域に設けられた蒸着用マスク穴であることを第３の特徴とする。
さらに、本発明は、前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域に設けられた蒸着用マスク穴であることを第３の特徴とする。
また、本発明は、前記マスク変形量は前記マスクアライメントマークからの前記特定位置の位置ずれであることを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記蒸着を行う真空蒸着チャンバに隣接したマスク準備室を具備し、前記撮像を前記マスク準備室で行うことを第５の特徴とする。
さらに、本発明は、前記蒸着を行う真空蒸着チャンバに隣接したマスク準備室を具備し、前記撮像を前記マスク準備室で行うことを第５の特徴とする。
また、本発明は、前記撮像を複数の撮像手段で行うことを第６の特徴とする。
さらに、前記撮像を行う撮像手段を移動させる手段を有することを第７の特徴とする。
さらに、前記撮像を行う撮像手段を移動させる手段を有することを第７の特徴とする。
また、本発明は、前記マスク変形量または前記マスク変形量の差の許容範囲を設定する閾値に基づいて前記蒸着マスクの使用可否を判定することを第８の特徴とする。
さらに、本発明は、前記マスク変形量または前記マスク変形量の差の許容範囲を設定する閾値に基づいて前記補正の可否を判定することを第９の特徴とする。
さらに、本発明は、前記マスク変形量または前記マスク変形量の差の許容範囲を設定する閾値に基づいて前記補正の可否を判定することを第９の特徴とする。
本発明によれば、蒸着マスク交換時の蒸着マスクの変形量を測定し、アライメント量にフィードバックすることで、基板の不良低減、或いは信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供できる。
本発明にかかる真空蒸着装置の一例として、有機ＥＬデバイスの製造に適用した例を説明する。有機ＥＬデバイス製造装置は、陽極の上に正孔注入層や正孔輸送層、発光層（有機膜層）、陰極の上に電子注入層や輸送層など様々な材料の薄膜層を真空蒸着により多層積層して形成する装置である。様々な材料の薄膜層を規定の位置に蒸着する為、蒸着マスクを使用する。本発明にかかる有機ＥＬデバイス製造装置は、マスク交換前後に蒸着マスク位置誤差測定し、蒸着マスクの位置ずれ不良と変形の早期発見を行い、マスク交換前後のずれ量からオフセットを算出、自動でアライメント部へフィードバックすることを特徴とする。
図１は有機ＥＬデバイス製造装置構成の一例を示したものである。本実施形態における有機ＥＬデバイス製造装置１００は、大別して処理対象の基板２００を搬入するロードクラスタ３、前記基板２００を処理する４つのクラスタ(Ａ〜Ｄ)、隣接する各クラスタＡ〜Ｄ間又はクラスタとロードクラスタ３あるいは次工程(封止工程)との間に設置された５つの受渡室４ａ〜ｅを備えて構成されている。
ロードクラスタ３は、前後に真空を維持するためにゲート弁１０を有するロード室３１とロード室３１から基板２００を受取り、旋回して受渡室４ａに基板２００を搬入する搬送ロボット５Ｒを備えている。各ロード室３１及び各受渡室４ａは前後にゲート弁１０を有し、当該ゲート弁１０の開閉を制御し真空を維持しながら（真空を維持するための手段、例えば真空排気ポンプの図は省略）ロードクラスタ３あるいは次のクラスタ等へ基板を受渡する。
各クラスタ(Ａ〜Ｄ)は、搬送ロボット５ａ〜ｄを備えた搬送チャンバ２ａ〜ｄと、搬送ロボット５ａ〜ｄから基板を受取り、所定の処理を行う図面上で上下に配置された２つの処理チャンバ１ａ〜ｄ,ｕ又はｄ(第１の添え字ａ〜ｄはクラスタを示し、第２の添え字ｕ、ｄは上側下側を示す)を有する。各搬送チャンバ２ａ〜ｄと各処理チャンバ１ａ〜ｄ,ｕ又はｄの間には、それぞれゲート弁１０が設けてある。
マスク準備室４０１ａ〜ｄ、ｕ又はｄ、ｌ又はｒ（第１の添え字ａ〜ｄはクラスタを示し、第２の添え字ｕ、ｄは上側下側、第３の添え字ｌまたはｒは左側右側を示す）は蒸着マスクの交換時のバッファとして備えており、真空になる。交換時のバッファとしてではなく、マスク検査をこの位置で行ってもよい。
図２は、搬送チャンバ(２ａ〜２ｄ)と処理チャンバ(１ａｕ〜１ｄｕ、１ａｄ〜１ｄｄ)とマスク準備室４０１の内部構成の概要を示す。処理チャンバ(２ａ〜２ｄ)の構成は処理内容によって異なるが、発光材料を蒸着しＥＬ層を形成する真空蒸着チャンバ１ｂｕを例にとって説明する。なお、図２においては、真空蒸着チャンバ１ｂｕとマスク準備室４０１ｂｕｌ及び搬送チャンバ２ｂとの間には、図１に示すように両者を隔離する壁やゲート弁１０が設けられている。また、制御装置６００も真空蒸着チャンバ１ｂｕ及びマスク準備室４０１ｂｕｌの外部に設けられている。
搬送チャンバ２ｂの内部に設置された搬送ロボット５ｂは、左右に旋回可能な構造のアーム５１を有し、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド５２を装着している。アーム５１の左右旋回は制御装置６００にて動作制御を行う。動作制御を行うため、アーム５１は接続ケーブル５００にて制御装置６００と接続する。
一方、真空蒸着チャンバ１ｂｕは、図２に示すように、大別して発光材料を蒸発させ基板２００に蒸着させる蒸着部７(構成要素として７０番代の符号を有する)と、基板２００と蒸着マスク８１をアライメントするアライメント部(構成要素として８０番代の符号を有する)と、アライメントするために蒸着マスク８１を動作させるアライメント動作部９(構成要素として９０番代の符号を有する)と、基板２００を搬送ロボット５ｂの櫛歯状ハンド５２から処理チャンバ櫛歯状ハンド６１で受け取った基板２００を旋回させて直立させ基板保持手段８２に移動させる基板旋回手段６０と、を備えている。
蒸着部７は、図２の引き出し図に示すように、基板２００に蒸着させる、例えば発光材料を備え発光材料を蒸発させ噴射７３させる蒸着源７１と、一対の蒸着源上下駆動軸７４に沿って垂直に保持した基板２００に平行に蒸着源７１を上下方向移動させる大気側に設けた上下駆動モータ７２と、を備えている。蒸着源７１の上下駆動動作と基板旋回手段６０の基板旋回動作は制御装置６００にて動作制御を行う。動作制御を行うため、蒸着源７１は接続ケーブル５０５にて制御装置６００と接続、基板旋回手段６０は接続ケーブル５０１にて制御装置６００に接続する。真空蒸着を実施する時には、図示していない真空排気ポンプにより真空蒸着チャンバ１ｂｕの内部は１０−３〜１０−４Ｐａ程度の高真空状態に維持される。
なお、図１に示すように、搬送チャンバ２ｂと真空蒸着チャンバ１ｂｕとの間の基板２００の受け渡しは、受渡室４ｂ、４Ｃの真空蒸着チャンバ１ｂｕ側のゲート弁１０を閉じ、真空に排気された状態で、搬送チャンバ２ｂと真空蒸着チャンバ１ｂｕとの間のゲート弁１０を開閉して行なわれる。
次にアライメント部８を説明する。アライメント部８は基板２００の必要な部分に発光材料を蒸着させる蒸着マスク８１と、アライメント位置を撮像する光学系８３ａ〜８３ｄとを有する。また、蒸着マスク８１が所望の位置にセットされたかどうかは、本実施形態で光学系８３ａ〜８３ｄを利用する。光学系８３ａ〜ｄは基板保持手段８２に保持された基板２００及び蒸着マスク８１に設けた基板アライメントマーク８４、マスクアライメントマーク８５を撮像する。光学系８３ａ〜ｄで撮像したデータを制御装置６００にて位置ずれ算出を行う。撮像データを転送するため、光学系８３ａは接続ケーブル５０７、光学系８３ｂは接続ケーブル５０８、光学系８３ｃは接続ケーブル５０９、光学系８３ｄは接続ケーブル５１０と制御装置６００に接続する。また、光学系８３ａ〜ｄは２〜３個使用でも構わない。光学系８３ａ〜ｄで求めた位置ずれを補正するため、蒸着マスク８１は、アライメント動作部９によりＸ、Ｙ、θに移動し補正する。
アライメント動作部９は、蒸着マスク８１移動の為、左右方向移動モータ９２より左右駆動する機構と、上下方向移動モータ９１a、９１ｂとスロープガイド９０により上下方向移動する機構とを有する。蒸着マスク８１のＸ方向移動は左右方向移動モータ９２よりＸ方向に移動し、Ｙ方向移動制御は上下方向移動モータ９１a、９１ｂを同じ距離移動してスロープガイド９０を並行移動しＹ方向に移動する。θ方向移動制御は上下方向移動モータ９１ａ、９１ｂにより別距離を移動してスロープガイド９０にてθ方向に移動する。左右方向移動モータ、上下方向移動モータ９１ａ、９１ｂの動作は制御装置６００にて制御する。各軸の動作制御を行うため、上下方向移動モータ９１ａは接続ケーブル５０２、上下方向移動モータ９１ｂは接続ケーブル５０４、左右方向移動モータ９２は接続ケーブル５０３にて制御装置に接続する。
次に、真空蒸着チャンバ１ｂｕに隣接して設けられマスク交換の為のバッファであるマスク準備室４０１に設けられたマスク検査部３０１及びマスク洗浄部４０２を説明する。
まず、構成要素として３００番代の符号を有するマスク検査部３０１は、蒸着マスクを測定する検査用光学系３００ａ〜ｄ、光学系移動モータ３１０、３１１、３１２、光学系移動軸３３０、３３１、３３２、蒸着マスク移動モータ３９５及び蒸着マスク移動軸３３３を備えている。マスク検査部３０１はマスク準備室４０１で行わなくてもよい。
まず、構成要素として３００番代の符号を有するマスク検査部３０１は、蒸着マスクを測定する検査用光学系３００ａ〜ｄ、光学系移動モータ３１０、３１１、３１２、光学系移動軸３３０、３３１、３３２、蒸着マスク移動モータ３９５及び蒸着マスク移動軸３３３を備えている。マスク検査部３０１はマスク準備室４０１で行わなくてもよい。
光学系３００ａ〜ｄはエリアカメラ等を使用し、光学系のデータ取得は制御装置６００にて制御を行う。データ取得を行うため、光学系３００ａは接続ケーブル５１１、光学系３００ｂは接続ケーブル５１２、光学系３００ｃは接続ケーブル５１３、光学系３００ｄは接続ケーブル５１４と制御装置６００に接続する。また、光学系３００ａ〜ｄは１〜３個使用でも構わない。蒸着マスク移動軸３３３は蒸着マスク交換時に左右方向に移動させる蒸着マスク移動モータ３９５より蒸着マスク８１を蒸着部７からマスク準備室４０１に移動の為に使用する。
蒸着マスク移動動作は制御装置６００にて制御行う。蒸着マスク移動動作制御を行うため、蒸着マスク移動モータ３９５は接続ケーブル５１８にて制御装置６００と接続する。光学系３００ａ〜ｄはマスクアライメントマーク８５、測定マーク８７(後述する図３参照)を取り込む為、光学系上下移動軸３３０に沿って上下方向に移動させる光学系上下移動モータ３１０、光学系左右移動軸３３１に沿って左右方向に移動させる光学系左右移動モータ３１１、光学系左右移動軸３３２に沿って左右方向に移動させる光学系左右移動モータ３１２より光学系を移動して取り込みを行う。各軸の移動動作は制御装置６００にて制御する。移動動作を制御する為、光学系上下移動モータ３１０は接続ケーブル５１５、光学系左右移動モータ３１１は接続ケーブル５１６、光学系左右移動モータ３１２は接続ケーブル５１７より制御装置６００に接続する。
上記のように洗浄前のマスクアライメントマーク８５、測定マーク８７を測定後、蒸着マスク８１は洗浄部４０２にて洗浄を行う。洗浄部４０２はマスク準備室４０１に設けず、別に洗浄室を設けても構わない。洗浄又は交換した蒸着マスクは再びマスク検査部３０１にセットし、光学系３００ａ〜ｄにて洗浄後のマスクアライメントマーク８５、測定マーク８７を測定する。例えば、洗浄前と洗浄後のずれ量が規定値以内であれば蒸着室に移動し、蒸着始める。
図３に蒸着マスク８１の構成を示す。蒸着マスク８１は、マスク部８１Ｍ、フレーム部８１Ｆを備えて構成される。図２のアライメントマーク検出手段で基板保持手段８２に固定された基板２００上に形成されたアライメントマーク８４の位置と蒸着マスク８１の窓状のマスクアライメントマーク８５の位置を検出し、アライメント動作部９により窓状のマスクアライメントマーク８５と基板アライメントマーク８４とが所定の関係になるように位置合せをする。蒸着マスクは、上述の他、画素領域を構成する蒸着用マスク穴８６と、画素領域の周辺に存在する非画素領域に設けられ蒸着マスクの位置ずれを検出する例えば蒸着開口部を具備する測定マーク８７を有する。
図３に蒸着マスク８１の構成を示す。蒸着マスク８１は、マスク部８１Ｍ、フレーム部８１Ｆを備えて構成される。図２のアライメントマーク検出手段で基板保持手段８２に固定された基板２００上に形成されたアライメントマーク８４の位置と蒸着マスク８１の窓状のマスクアライメントマーク８５の位置を検出し、アライメント動作部９により窓状のマスクアライメントマーク８５と基板アライメントマーク８４とが所定の関係になるように位置合せをする。蒸着マスクは、上述の他、画素領域を構成する蒸着用マスク穴８６と、画素領域の周辺に存在する非画素領域に設けられ蒸着マスクの位置ずれを検出する例えば蒸着開口部を具備する測定マーク８７を有する。
図４にマスク洗浄前後における蒸着マスク８１の検査の工程のフローを示す。以下、有機ＥＬ表示装置の製造工程、蒸着マスク８１の検査工程を図４を主体に図２、図３を参照しながら説明する。
まず、ステップＳ１００では搬送チャンバ２ｂの内部に設置された搬送ロボット５ｂが櫛歯状ハンド５２から基板２００を真空蒸着チャンバ１ｂｕ内の処理チャンバ櫛歯状ハンド６１に受け渡し、受け取った基板２００を基板旋回手段６０にて旋回させて直立させ基板保持手段８２に移動させる。
次に、ステップＳ１０１では、蒸着マスク８１と基板２００が所望の位置にセットしたか確認するため、まず、基板２００を蒸着マスク８１から一定の距離、例えば数ｍｍ離れた位置まで接近させる。次に基板２００の四隅近くにある基板アライメントマーク８４とアライメントマーク付近にあるマスクアライメントマーク８５を上部２ヶ所下部２箇所計４ヶ所に設けられた光学系８３ａ〜ｄにより撮像する。撮像データは制御装置６００にて処理し、基板中心に位置ずれ量(ΔＸ、ΔＹ、θ)を検出する。この時、光学系８３ａ〜ｄは２ヶ所〜３ヶ所でも構わない。制御装置６００にてマスク交換時にずれたフィードバック値が格納してあれば位置ずれ量を足しこむ(ステップＳ１１０）。フィードバック値を足しこんだ位置ずれ量が制御装置６００で設定しておいたアライメントＯＫ閾値内であれば次のステップへ進む。アライメントＯＫ閾値外の場合、蒸着マスク８１に設けた上下駆動、左右駆動、θ駆動するアライメント動作部９は制御装置６００の指令よりアライメント補正を行う。駆動方法に上下駆動(△Ｘ)は上下方向移動モータ９１a、９１ｂ同時に移動し、スロープガイド９０より蒸着マスク８１が受動的に移動、左右駆動(△Ｙ)は左右方向移動モータ９２移動し、蒸着マスク８１が受動的に移動、θ駆動は上下方向移動モータ９０ａ、９０ｂの片方移動し、スロープガイド９０より蒸着マスクが受動的に移動する。移動後、再度光学系８３ａ〜ｄにて撮像し、制御装置６００にて処理、位置ずれの検出を行う。アライメントＯＫ閾値内になるまで繰り返す。制御装置にて繰り返し回数をカウントしておき、設定しておいた回数繰り返した場合は、エラー処理とする。
次に、ステップＳ１０２では基板旋回手段６０を前後一定距離のところまで近づき、基板２００と蒸着マスク８１を密着させ、ライン状の蒸着源７１を上又は下に移動させて蒸着する。
ステップＳ１０３では基板旋回手段６０を利用し、基板を水平にし、基板２００を処理チャンバ櫛歯状ハンド６１から搬送チャンバ２ｂの内部に設置された搬送ロボット５ｂより櫛歯状ハンド５２に受け渡しを行う。受け渡し後、真空蒸着チャンバ１ｂｕから搬送チャンバ２ｂに搬出する。
ステップＳ１０３では基板旋回手段６０を利用し、基板を水平にし、基板２００を処理チャンバ櫛歯状ハンド６１から搬送チャンバ２ｂの内部に設置された搬送ロボット５ｂより櫛歯状ハンド５２に受け渡しを行う。受け渡し後、真空蒸着チャンバ１ｂｕから搬送チャンバ２ｂに搬出する。
次に、ステップＳ１０４では設定した処理枚数の基板を蒸着したのか等によってマスク交換の判断を行う。処理枚数の管理、制御は制御装置６００にて行う。制御装置６００にて処理枚数の設定ができ、処理枚数設定閾値を超えた場合、もしくはオペレータが交換を判断した場合、蒸着マスク８１は蒸着マスク移動軸３３３を左右方向に移動させる左右駆動モータ３９５より蒸着部７からマスク準備室４０１に移動する。移動後、マスク検査を行う。
次に、ステップＳ１０５では交換前の使用済みマスク検査を行う。まず、サブステップＳＳ１２０にて光学系３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄを利用して、図３のマスクアライメントマーク(窓)８５と等間隔に設けられた測定マーク８７を撮像する。また、サブステップＳＳ１２１にて蒸着マスク８１にある測定マーク８７のすべてもしくは指定箇所を撮像するため、光学系３００ａ〜ｄを光学系上下移動軸３３０または光学系左右移動軸３３１あるいは光学系左右移動軸３３２に沿って、光学系上下移動モータ３１０、光学系左右移動モータ軸３１１、光学系左右移動モータ３１２によって移動させる。さらに、サブステップＳＳ１２１では撮像したデータを制御装置６００にて処理し、マスクアライメントマーク穴８５のうち特定のマスクアライメントマーク穴８５あるいはすべてのマスクアライメントマーク穴８５のそれぞれの位置を基準とし、測定マーク８７の位置を検出する。洗浄前における基準の位置から各測定マークの位置ずれである誤差(変形量)を、縦方向、横方向に対してそれぞれ(△Ｘｂ０〜△Ｘｂｎ)、(△Ｙｂ０〜△Ｙｂｎ)を求め、さらに平均化した△ＸｂＡＶＥ 、△ＹｂＡＶＥ 、△θｂＡＶＥを求める。
また、サブステップＳＳ１２２では基準の位置から各測定マークの誤差(△Ｘｂ０〜△Ｘｂｎ)、(△Ｙｂ０〜△Ｙｂｎ)が閾値外であった場合、蒸着マスクが変形していると判定する。変形と判定された蒸着マスクはステップＳ１３７で使用不可能と判断し、エラー処理し、マスク準備室４０１から排出する。
次に、ステップＳ１０６では交換又はマスク洗浄を行う。マスクに付着した有機物を洗浄する。
次に、ステップＳ１０７では交換又は洗浄後でのマスク検査を行う。まず、サブステップＳＳ１３０にて検査光学系３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄを利用して、図３のマスクアライメントマーク(窓)８５と等間隔に設けられた測定マーク８７を撮像する。サブステップＳＳ１３１にて蒸着マスク８１にある測定マーク８７をすべてもしくは指定箇所撮像するため、光学系３００ａ〜ｄを光学系上下移動軸３３０または光学系左右移動軸３３１あるいは光学系左右移動軸３３２に沿って、光学系上下移動モータ３１０、光学系左右移動モータ軸３１１、光学系左右移動モータ３１２によって移動させる。さらに、サブステップＳＳ１３１では撮像したデータを制御装置６００にて処理し、マスクアライメントマーク穴８５のうち特定のマスクアライメントマーク穴８５あるいはすべてのマスクアライメントマーク穴８５のそれぞれの位置を基準とし、測定マーク８７の位置を検出する。洗浄後の基準の位置から各測定マークの誤差を、縦方向、横方向に対してそれぞれ(△Ｘａ０〜△Ｘａｎ)、(△Ｙａ０〜△Ｙａｎ)を求め、さらに平均化した△ＸａＡＶＥ 、△ＹａＡＶＥ 、△θａＡＶＥを求める。
次に、ステップＳ１０７では交換又は洗浄後でのマスク検査を行う。まず、サブステップＳＳ１３０にて検査光学系３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄを利用して、図３のマスクアライメントマーク(窓)８５と等間隔に設けられた測定マーク８７を撮像する。サブステップＳＳ１３１にて蒸着マスク８１にある測定マーク８７をすべてもしくは指定箇所撮像するため、光学系３００ａ〜ｄを光学系上下移動軸３３０または光学系左右移動軸３３１あるいは光学系左右移動軸３３２に沿って、光学系上下移動モータ３１０、光学系左右移動モータ軸３１１、光学系左右移動モータ３１２によって移動させる。さらに、サブステップＳＳ１３１では撮像したデータを制御装置６００にて処理し、マスクアライメントマーク穴８５のうち特定のマスクアライメントマーク穴８５あるいはすべてのマスクアライメントマーク穴８５のそれぞれの位置を基準とし、測定マーク８７の位置を検出する。洗浄後の基準の位置から各測定マークの誤差を、縦方向、横方向に対してそれぞれ(△Ｘａ０〜△Ｘａｎ)、(△Ｙａ０〜△Ｙａｎ)を求め、さらに平均化した△ＸａＡＶＥ 、△ＹａＡＶＥ 、△θａＡＶＥを求める。
次に、サブステップＳ１３２では基準の位置から各測定マークの誤差(△Ｘａ０〜△Ｘａｎ)、(△Ｙａ０〜△Ｙａｎ)が閾値外であった場合、マスクが変形していると制御装置６００にて判定する。変形と判定された蒸着マスク８１はステップＳ１３７で制御装置にてエラー処理し、マスク準備室４０１から排出する。
閾値内と判定された場合、サブステップＳＳ１３３進み、制御装置６００にて交換又は洗浄前と交換又は洗浄後の誤差ずれ量を算出する。算出方法は、式(１)〜式(３)に示すように、交換又は洗浄前と後の各縦方向、横方向、θの平均の差とする。
△ＸＡＶＥ＝△ＸａＡＶＥ−△ＸｂＡＶＥ・・・・・（１）
△ＹＡＶＥ＝△ＹａＡＶＥ−△ＹｂＡＶＥ・・・・・（２）
△θＡＶＥ＝△θａＡＶＥ−△θｂＡＶＥ・・・・・（３）
次に、サブステップＳＳ１３４では各縦方向、横方向、θの平均の誤差ずれ量が規定した閾値を超えていないか判定する。超えていた場合、ステップＳ１３７のエラー処理とする。
サブステップＳＳ１３６では、サブステップＳＳ１３６で閾値内と判定された場合、制御装置６００はサブステップＳＳ１１０で処理される補正値を更新する。従って、以後のステップＳ１００からステップＳ１０４の蒸着処理では、ステップＳ１０１で蒸着部アライメントを行う際に、更新された補正値△ＸＡＶＥ 、△ＹＡＶＥ 、△θＡＶＥを足しこみアライメントを行う。
△ＸＡＶＥ＝△ＸａＡＶＥ−△ＸｂＡＶＥ・・・・・（１）
△ＹＡＶＥ＝△ＹａＡＶＥ−△ＹｂＡＶＥ・・・・・（２）
△θＡＶＥ＝△θａＡＶＥ−△θｂＡＶＥ・・・・・（３）
次に、サブステップＳＳ１３４では各縦方向、横方向、θの平均の誤差ずれ量が規定した閾値を超えていないか判定する。超えていた場合、ステップＳ１３７のエラー処理とする。
サブステップＳＳ１３６では、サブステップＳＳ１３６で閾値内と判定された場合、制御装置６００はサブステップＳＳ１１０で処理される補正値を更新する。従って、以後のステップＳ１００からステップＳ１０４の蒸着処理では、ステップＳ１０１で蒸着部アライメントを行う際に、更新された補正値△ＸＡＶＥ 、△ＹＡＶＥ 、△θＡＶＥを足しこみアライメントを行う。
以上、説明した本実施形態によれば、蒸着マスク８１の交換等に伴う蒸着マスクの変形の差を補正してアライメントし蒸着できるので、基板の不良低減を大幅に行なうことができる。
その結果、信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供することができる。
その結果、信頼性の高い真空蒸着装置及びその方法を提供することができる。
以上実施形態では、測定マークの誤差を検出して補正値を求めたが、画素領域にある蒸特定の蒸着用マスク穴の誤差を検出しても、上記実施形態と同様な効果を奏することができる。
上記説明では有機ＥＬデバイスを例に説明したが、有機ＥＬデバイスと同じ背景にある蒸着処理をする蒸着処理装置およびその方法にも適用できる。
１、１ａｕ〜１ｄｕ、１ａｄ〜１ｄｕ：処理チェンバ
１ｂｕ：真空蒸着チェンバ ２ａ〜２ｄ：搬送チャンバ
３：ロードクラスタ ３１：ロード室
４ａ〜４ｅ：受渡室 ５ａ〜５ｄ、５Ｒ：搬送ロボット
５１：ロボットアーム ５２：櫛歯状ハンド
６０：基板旋回手段 ６１：処理チャンバ櫛歯状ハンド
７：蒸着部 ７１：蒸着源
７２：蒸着源上下駆動モータ ７３：発光材料の噴射
７４：蒸着源上下駆動軸 ８：アライメント部
８１：蒸着マスク ８１Ｍ：蒸着マスクのマスク部
８１Ｆ：蒸着マスクのフレーム部 ８２：基板保持手段
８３ａ〜ｄ：光学系 ８４：基板アライメントマーク
８５：マスクアライメントマーク(窓) ８６：蒸着用マスク穴
８７：測定マーク ９：アライメント動作部
９０：スロープガイド ９１ａ、９１ｂ：上下方向移動モータ
９２：左右方向移動モータ １０：ゲート弁
１００：有機ＥＬデバイス製造装置 ２００：基板
３０１：マスク検査部 ３００ａ〜３００ｄ：検査用光学系
３１０：光学系上下移動モータ ３１１、３１２：光学系左右移動モータ
３３０：光学系上下移動軸 ３３１、３３２：光学系左右移動軸
３３３：蒸着マスク移動軸 ３９５：蒸着マスク移動モータ
４０１、４０１ａｕｒ〜ｄｕｒ、４０１ａｄｒ〜４０１ｄｄｒ、
４０１ａｕｌ〜４０１ ｄｕｌ、４０１ａｄｌ〜４０１ｄｄｌ：マスク準備室
４０２：マスク洗浄部
５００〜５１８：制御装置と各部との接続ケーブル
６００：制御装置 Ａ〜Ｄ：処理クラスタ。
１ｂｕ：真空蒸着チェンバ ２ａ〜２ｄ：搬送チャンバ
３：ロードクラスタ ３１：ロード室
４ａ〜４ｅ：受渡室 ５ａ〜５ｄ、５Ｒ：搬送ロボット
５１：ロボットアーム ５２：櫛歯状ハンド
６０：基板旋回手段 ６１：処理チャンバ櫛歯状ハンド
７：蒸着部 ７１：蒸着源
７２：蒸着源上下駆動モータ ７３：発光材料の噴射
７４：蒸着源上下駆動軸 ８：アライメント部
８１：蒸着マスク ８１Ｍ：蒸着マスクのマスク部
８１Ｆ：蒸着マスクのフレーム部 ８２：基板保持手段
８３ａ〜ｄ：光学系 ８４：基板アライメントマーク
８５：マスクアライメントマーク(窓) ８６：蒸着用マスク穴
８７：測定マーク ９：アライメント動作部
９０：スロープガイド ９１ａ、９１ｂ：上下方向移動モータ
９２：左右方向移動モータ １０：ゲート弁
１００：有機ＥＬデバイス製造装置 ２００：基板
３０１：マスク検査部 ３００ａ〜３００ｄ：検査用光学系
３１０：光学系上下移動モータ ３１１、３１２：光学系左右移動モータ
３３０：光学系上下移動軸 ３３１、３３２：光学系左右移動軸
３３３：蒸着マスク移動軸 ３９５：蒸着マスク移動モータ
４０１、４０１ａｕｒ〜ｄｕｒ、４０１ａｄｒ〜４０１ｄｄｒ、
４０１ａｕｌ〜４０１ ｄｕｌ、４０１ａｄｌ〜４０１ｄｄｌ：マスク準備室
４０２：マスク洗浄部
５００〜５１８：制御装置と各部との接続ケーブル
６００：制御装置 Ａ〜Ｄ：処理クラスタ。
Claims (13)
- 複数のマスクアライメントマークを具備する蒸着マスクと基板とのアライメントをするアライメント手段と、前記基板に蒸着マスクを介して材料を蒸着する真空蒸着チャンバとを有する真空蒸着装置において、
前記蒸着マスクの前記複数のマスクアライメントマークと複数の特定位置を撮像する撮像手段と、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの交換前後のマスク変形量の差を算出する算出手段と、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正する補正手段とを有することを特徴とする真空蒸着装置。 - 前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域の周辺に存在する非画素領域に設けられた測定マークであることを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置。
- 前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域に設けられた蒸着用マスク穴であることを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置。
- 前記マスク変形量は前記マスクアライメントマークからの前記特定位置の位置ずれであることを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置。
- 前記真空蒸着チャンバに隣接したマスク準備室を具備し、前記撮像手段を前記マスク準備室に設けたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の真空蒸着装置。
- 前記撮像手段を複数有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の真空蒸着装置。
- 前記撮像手段を移動させる移動手段を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の真空蒸着装置。
- 蒸着マスクと基板とをアライメントし、前記基板に前記蒸着マスクを介して材料を蒸着する真空蒸着方法において、
前記蒸着マスクの交換前後の前記蒸着マスクの複数の特定位置を撮像し、前記撮像結果に基づいて前記蒸着マスクの交換前後のマスク変形量の差を算出し、前記マスク変形量の差に基づいて前記アライメントのアライメント量を補正することを特徴とする真空蒸着方法。 - 前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域の周辺に存在する非画素領域に設けられた測定マークであることを特徴とする請求項８に記載の真空蒸着方法。
- 前記特定位置は前記蒸着マスクの画素領域に設けられた蒸着用マスク穴であることを特徴とする請求項９に記載の真空蒸着方法。
- 前記マスク変形量は前記マスクアライメントマークからの前記特定位置の位置ずれであることを特徴とする請求項９に記載の真空蒸着方法。
- 前記マスク変形量または前記マスク変形量の差の許容範囲を設定する閾値に基づいて前記蒸着マスクの使用可否を判定する手段を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の真空蒸着装置。
- 前記マスク変形量または前記マスク変形量の差の許容範囲を設定する閾値に基づいて前記補正の可否を判定する手段を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の真空蒸着装置。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015067889A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの検査方法および蒸着マスクの検査装置 |
| WO2019174726A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method for processing a substrate, apparatus for vacuum processing and vacuum processing system |
| WO2019174727A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method of handling a mask arrangement, reference substrate for an optical inspection of a mask arrangement, and vacuum deposition system |
| JP2020506299A (ja) * | 2017-09-29 | 2020-02-27 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドＫｕｎｓｈａｎ Ｇｏ−Ｖｉｓｉｏｎｏｘ Ｏｐｔｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 蒸着マスク、ｏｌｅｄパネル及びシステム並びに蒸着監視方法 |
| US10916464B1 (en) | 2019-07-26 | 2021-02-09 | Applied Materials, Inc. | Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency |
| US11189516B2 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-30 | Applied Materials, Inc. | Method for mask and substrate alignment |
| US11414740B2 (en) | 2019-06-10 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Processing system for forming layers |
| KR20220120477A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 모델 마크 생성 방법, 모델 마크, 및 기억 매체 |
| US11538706B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-12-27 | Applied Materials, Inc. | System and method for aligning a mask with a substrate |
| US11631813B2 (en) | 2019-03-15 | 2023-04-18 | Applied Materials, Inc. | Deposition mask and methods of manufacturing and using a deposition mask |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100460A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Seiko Epson Corp | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP2003133223A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Canon Inc | 露光装置 |
| JP2004117030A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Canon Inc | 位置検出方法 |
| JP2004303559A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Tohoku Pioneer Corp | アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機ｅｌ素子 |
| JP2008010504A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Tokki Corp | アライメント装置及び方法 |
| JP2008293798A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2009158328A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Seiko Epson Corp | 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置の検査方法 |
| JP2009302154A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2010223669A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Seiko Epson Corp | マスク検査装置、有機ｅｌ装置の製造装置、マスク検査方法、有機ｅｌ装置の製造方法 |
| JP2011096393A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機ｅｌデバイス製造装置及びその製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2012079805A patent/JP2013209700A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100460A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Seiko Epson Corp | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP2003133223A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Canon Inc | 露光装置 |
| JP2004117030A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Canon Inc | 位置検出方法 |
| JP2004303559A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Tohoku Pioneer Corp | アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機ｅｌ素子 |
| JP2008010504A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Tokki Corp | アライメント装置及び方法 |
| JP2008293798A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2009158328A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Seiko Epson Corp | 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置の検査方法 |
| JP2009302154A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2010223669A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Seiko Epson Corp | マスク検査装置、有機ｅｌ装置の製造装置、マスク検査方法、有機ｅｌ装置の製造方法 |
| JP2011096393A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機ｅｌデバイス製造装置及びその製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015067889A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの検査方法および蒸着マスクの検査装置 |
| JP7051251B2 (ja) | 2017-09-29 | 2022-04-11 | クンシャン ゴー－ビシオノクス オプト－エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 蒸着マスク、ｏｌｅｄパネル及びシステム並びに蒸着監視方法 |
| JP2020506299A (ja) * | 2017-09-29 | 2020-02-27 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドＫｕｎｓｈａｎ Ｇｏ−Ｖｉｓｉｏｎｏｘ Ｏｐｔｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 蒸着マスク、ｏｌｅｄパネル及びシステム並びに蒸着監視方法 |
| US11374173B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-06-28 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Evaporation mask, OLED panel and system, and evaporation monitoring method |
| WO2019174726A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method for processing a substrate, apparatus for vacuum processing and vacuum processing system |
| WO2019174727A1 (en) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method of handling a mask arrangement, reference substrate for an optical inspection of a mask arrangement, and vacuum deposition system |
| KR20190109377A (ko) * | 2018-03-14 | 2019-09-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 마스크 어레인지먼트를 핸들링하는 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템 |
| CN110494587A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-11-22 | 应用材料公司 | 用于处理基板的方法、用于真空处理的设备和真空处理系统 |
| CN110494586A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-11-22 | 应用材料公司 | 处理掩模布置的方法、用于掩模布置的光学检查的参考基板和真空沉积系统 |
| KR102184501B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2020-11-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 마스크 어레인지먼트를 핸들링하는 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템 |
| US11631813B2 (en) | 2019-03-15 | 2023-04-18 | Applied Materials, Inc. | Deposition mask and methods of manufacturing and using a deposition mask |
| US11189516B2 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-30 | Applied Materials, Inc. | Method for mask and substrate alignment |
| US11538706B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-12-27 | Applied Materials, Inc. | System and method for aligning a mask with a substrate |
| US11414740B2 (en) | 2019-06-10 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Processing system for forming layers |
| US11183411B2 (en) | 2019-07-26 | 2021-11-23 | Applied Materials, Inc. | Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency |
| US10916464B1 (en) | 2019-07-26 | 2021-02-09 | Applied Materials, Inc. | Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency |
| KR20220120477A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 모델 마크 생성 방법, 모델 마크, 및 기억 매체 |
| JP2022128200A (ja) * | 2021-02-22 | 2022-09-01 | キヤノントッキ株式会社 | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、モデルマーク生成方法、モデルマーク、及び記憶媒体 |
| JP7301894B2 (ja) | 2021-02-22 | 2023-07-03 | キヤノントッキ株式会社 | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| KR102717516B1 (ko) * | 2021-02-22 | 2024-10-15 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 모델 마크 생성 방법, 모델 마크, 및 기억 매체 |
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