JP2008293798A - 有機ｅｌ素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】透明基板にアライメントマークを形成する専用工程を設けず、透明電極の厚さに対応した適切な波長の光を照射してシャドーマスクと透明基板とのアライメントを行う。
【解決手段】透明基板11上に透明電極12をパターニングする工程において、透明基板11にシャドーマスク14と透明基板11との位置決めに使用するアライメントマーク13を透明電極12と同一の材料で形成する。透明基板11上に薄膜層を蒸着法により形成するため、透明基板11とシャドーマスク14とをアライメントする際、アライメントマーク13に光を照射する照射光源16として白色光源を使用するとともに、透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタ17を準備する。透明電極12の厚さに対応する透過波長の光学フィルタ17を選択して、その光学フィルタ17を介してアライメントマーク13に向けて白色光源からの光を照射してシャドーマスク14と透明基板11とのアライメント作業を行う。
【選択図】図３
【解決手段】透明基板11上に透明電極12をパターニングする工程において、透明基板11にシャドーマスク14と透明基板11との位置決めに使用するアライメントマーク13を透明電極12と同一の材料で形成する。透明基板11上に薄膜層を蒸着法により形成するため、透明基板11とシャドーマスク14とをアライメントする際、アライメントマーク13に光を照射する照射光源16として白色光源を使用するとともに、透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタ17を準備する。透明電極12の厚さに対応する透過波長の光学フィルタ17を選択して、その光学フィルタ17を介してアライメントマーク13に向けて白色光源からの光を照射してシャドーマスク14と透明基板11とのアライメント作業を行う。
【選択図】図３
Description
本発明は、有機ＥＬ素子の製造方法に係り、詳しくは、シャドーマスクと透明基板とのアライメント工程を含み、透明電極が形成された透明基板とシャドーマスクとのアライメンとを行った後に、透明電極上に有機ＥＬ層を蒸着によって積層形成する有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
近年、自発光型の発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスを適宜ＥＬと記載する。）が注目されている。有機ＥＬ素子の基本的な製造方法は、透明電極からなる陽極がパターニングされたガラス基板上に、有機ＥＬ層、陰極を順次積層する。有機ＥＬ層は、正孔輸送層／発光層／電子輸送層に代表される積層構造を有しているが、陽極と正孔輸送層との間に正孔注入層を設けたり、陰極と電子輸送層との間に電子注入層を設けたりする構成もある。また、白色発光を行う発光層を形成する場合、一層で白色発光を行う層を形成する場合もあるが、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層を積層して形成する場合もある。
有機ＥＬ素子を構成する各層を基板上に成膜する場合、真空チャンバ内に配置された基板を所定の微細なパターンで開口するマスクで密着させて覆い、真空チャンバ内で蒸発させた有機原料をマスクの微細な開口部を通して基板上の部分に蒸着することにより、有機ＥＬ素子が製造される。そして、近年、有機ＥＬ素子の開発は、解像度の高いカラー画像を指向しており、そのため、マスクの開口部は非常に微細に製作されている。そのため、各蒸着段階において、先の工程で蒸着が行われた基板と、微細な開口部が多数形成されたマスクとの位置合わせを精度良く行う必要がある。
ガラス基板とマスクとの相対的な位置合わせ方法として、ガラス基板に透明電極をパターニングした後、ガラス基板にアライメントマークを形成し、そのアライメントマークと、マスク側に形成されたアライメントマークとにより位置合わせを行う方法がある。通常、ガラス基板側のアライメントマークは、アライメント工程で使用される白色光を照射した時に視認できるように、金属膜で形成される。また、従来、半導体装置の製造に使用される露光装置には、露光に先立って半導体ウェハとマスクとの相対的な位置合わせを行うアライメント測定装置が備えられている。そして、アライメントを行う試料（半導体ウェハ）の表面の反射率、形成されているアライメントマークの段差の高さや塗布されているレジストの厚さ等が種々異なっても、アライメントマークとそうでない所とで良好なコントラストをもった画像データが得られるようにしたアライメント測定装置が提案されている（特許文献１参照。）。特許文献１のアライメント測定装置は、アライメントマークを照射する照射光源として、発光スペクトルが連続かつフラットなものを使用するとともに、透過波長帯域が狭く、透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタを有し、この複数の光学フィルタのうちの一枚を照明光の光路内に位置させる波長選択装置を備えている。そして、予め同一のプロセスにおけるアライメントマークで測定を行った時に最大のコントラストが得られる光学フィルタを記憶しておき、実際のアライメント測定時にこの記憶しておいた光学フィルタが照明光の光路内に位置するよう波長選択装置の駆動を制御する。
特開平５−２２６２２０号公報
基板に形成されるアライメントマークとして金属膜を使用する方法では、ガラス基板にアライメントマークを形成する専用工程が必要となるため、製造工数が増えてしまうという問題がある。また、特許文献１には、光学フィルタを介して光を照射することでアライメントマークのコントラストを向上させることが開示されているが、有機ＥＬ素子の製造に関しては何ら記載はない。
本発明は、透明基板にアライメントマークを形成する専用工程を設けず、透明電極の厚さに対応した適切な波長の光を照射してシャドーマスクと透明基板とのアライメントを行うことができるシャドーマスクと透明基板とのアライメント方法を含む有機ＥＬ素子の製造方法を提供することにある。
前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、透明電極を形成した透明基板上に有機ＥＬ層をシャドーマスクを用いた蒸着法により積層形成する有機ＥＬ素子の製造方法である。そして、前記透明電極を形成する工程において、前記透明基板上に前記透明電極を形成すると同時に、前記透明基板の所定位置に前記シャドーマスクと前記透明基板との位置決めに使用するアライメントマークを前記透明電極と同一の材料で形成する。また、前記透明基板と前記シャドーマスクとを所定の位置関係にアライメントする工程において、前記シャドーマスクの上側に前記透明基板を配置し、前記透明基板の前記アライメントマークに向けて光を照射する白色光源と透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタとを準備する。そして、前記透明基板の前記アライメントマークの厚さに対応する前記光学フィルタを選択し、その光学フィルタを介して前記透明基板の前記アライメントマークに向けて前記白色光源からの光を照射して前記シャドーマスクと前記透明基板とのアライメント作業を行い、前記有機ＥＬ層を形成する工程において、前記シャドーマスクを介して蒸着法により前記透明電極上に有機ＥＬ層を積層形成する。ここで、「アライメントマークの厚さに対応する光学フィルタを選択する」とは、アライメントマークを透明電極と同一の材料で形成した場合には、アライメントマークを視認可能とする光の波長がアライメントマークの厚さによって異なるので、形成されたアライメントマークの厚さに対応して、そのアライメントマークが視認可能となる光の波長を透過する光学フィルタを選択することを意味する。
この発明では、透明基板に形成されるアライメントマークが、透明基板上に透明電極を形成する工程において透明電極と同一の材料で同時に形成されるため、アライメントマークを形成するための専用の工程が不要になり、工数を少なくすることができる。また、通常、透明な材料で形成したアライメントマークは、一般のアライメント用の白色光源を用いた場合には視認することが難しく、ＬＥＤ光源などの単色光を用いた場合にはアライメントマークの膜厚によっては視認し難くなることがある。ところが、本願発明では、透明電極の厚さに対応してアライメント作業時にアライメントマークに対して照射する照射光の波長が変わるように、複数の光学フィルタの中から適切な光学フィルタを選択し、その光学フィルタを介してアライメントマークに光を照射している。このため、透明な材料で形成されたアライメントマークであっても、例えば、そのアライメントマークの透過率が低い波長の光を照射するように設定することで、アライメントマークを視認することができる。したがって、透明基板とシャドーマスクとのアライメントに使用する光源に合わせてアライメントマークの厚さ、つまりは透明電極の厚さを配慮する必要がない。
本発明によれば、透明基板にアライメントマークを形成する専用工程を設けず、アライメントマーク及び透明電極の厚さに対応した適切な波長の光を照射してシャドーマスクと透明基板とのアライメントを行うことができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
有機ＥＬ素子は、第１電極としての透明電極が形成された透明基板上に有機ＥＬ層を構成する複数の薄膜層及び第２電極が積層されて構成されている。有機ＥＬ素子の製造方法では、透明基板上に透明電極（第１電極）を形成する工程、透明電極上に有機ＥＬ層を形成する工程、有機ＥＬ層上に第２電極を形成する工程が順に行われる。
有機ＥＬ素子は、第１電極としての透明電極が形成された透明基板上に有機ＥＬ層を構成する複数の薄膜層及び第２電極が積層されて構成されている。有機ＥＬ素子の製造方法では、透明基板上に透明電極（第１電極）を形成する工程、透明電極上に有機ＥＬ層を形成する工程、有機ＥＬ層上に第２電極を形成する工程が順に行われる。
有機ＥＬ層を構成する複数の薄膜層は、シャドーマスクを用いた蒸着法により順に積層形成される。このような薄膜層を透明基板上に所定パターンに高精度で形成するためには、薄膜形成用のために微細な開口部が形成されたシャドーマスクと透明基板とを位置合わせする必要がある。
この実施形態では透明基板としてガラス基板が使用され、透明電極は公知の有機ＥＬ素子で透明電極として用いられるＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により形成されている。図１に示すように、透明基板１１は矩形状に形成され、透明電極１２が形成された領域の外側の所定位置にアライメントマーク１３が形成されている。アライメントマーク１３は、透明電極１２が形成された面に、透明電極１２の材料で形成されている。アライメントマーク１３は、透明基板１１の対角線上に２個形成され、それぞれ十字形に形成されている。なお、図１は、透明基板１１を透明電極１２及びアライメントマーク１３が形成された面と反対側から見た模式図である。
アライメントマーク１３は、有機ＥＬ素子の製造方法における一工程である透明電極を形成する工程において、透明基板１１上に透明電極１２を形成すると同時に、透明基板１１の所定位置に透明電極１２と同一の材料で形成される。詳述すれば、透明電極１２は、ガラス基板製の透明基板１１上にＩＴＯ膜を公知の薄膜形成方法によって成膜し、次に、このＩＴＯ膜上にフォトリソグラフィ法でレジストパータンを形成する。その後、エッチングを行い、透明電極１２のパターニングを行うことで形成される。この透明電極１２のパターニングを行う際に、レジストパータンにアライメントマーク１３に対応する形状のパターンを形成しておくことにより、透明電極１２が形成されるのと同時にアライメントマーク１３が透明基板１１の所定位置に形成される。即ち、透明基板１１上に透明電極１２を形成すると同時に、透明基板１１の所定位置にシャドーマスクと透明基板１１との位置決めに使用するアライメントマーク１３を透明電極１２と同一の材料で形成する。
図２（ａ）に示すように、複数の開口１４ａが形成されたシャドーマスク１４上には、２個のアライメントマーク１５が、透明基板１１上に形成されたアライメントマーク１３と同様に対角線上に形成されている。この実施形態では２個のアライメントマーク１５は、透明基板１１のアライメントマーク１３を内側に収容可能な大きさの円形に形成されている。図２（ｂ）に示すように、シャドーマスク１４の上に透明基板１１が、両アライメントマーク１３，１５が重なる状態で配置されると、シャドーマスク１４と透明基板１１とは所定の位置に精度良く位置決めされた状態となるように、２個のアライメントマーク１５の位置が設定されている。
次に前記のように形成された透明基板１１とシャドーマスク１４とのアライメント方法を説明する。透明基板１１に対する蒸着膜の蒸着はデポアップで行われる。そのため、透明基板１１とシャドーマスク１４とのアライメント作業は、図３に示すように、透明基板１１がシャドーマスク１４の上方に位置し、かつ透明電極１２及びアライメントマーク１３が形成された面が下側になる状態で行われる。透明基板１１は図示しない支持装置に支持される。一方、シャドーマスク１４は、シャドーマスク１４を図３の紙面と垂直方向及び左右方向に移動させることが可能な図示しないＸＹ駆動ステージに支持される。また、ＸＹ駆動ステージは、透明基板１１の表面に垂直な軸線回りに回転可能なθ駆動ステージ上に載置されており、シャドーマスク１４は回動も可能に支持されている。
透明基板１１の上方には照射光源１６が配設されている。照射光源１６として白色光源が使用されるとともに、照射光源１６の出射側に光学フィルタ１７が取り外し可能に取り付けられている。白色光源としては、発光スペクトルが連続かつ平坦なもの、例えば、白色発光ダイオード、ハロゲンランプ等が使用される。
光学フィルタ１７として、透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタ１７を準備し、透明基板１１のアライメントマーク１３の厚さに対応する透過波長の光学フィルタ１７を選択し、その光学フィルタ１７が照射光源１６に取り付けられる。照射光源１６と透明基板１１との間にはハーフミラー１８が設けられている。ハーフミラー１８は、照射光源１６から透明基板１１に向けて出射された照射光は透過し、透明基板１１を透過してシャドーマスク１４で反射して再び透明基板１１に入射した後、透明基板１１を透過してハーフミラー１８に入射した光は透過せずに、側方に反射するように設けられている。ハーフミラー１８の側方には、ハーフミラー１８で反射した反射光を取り込むＣＣＤカメラ１９が設けられている。そして、ＣＣＤカメラ１９で取り込まれた画像データに基づいて、図示しない制御装置によりＸＹ駆動ステージ及びθ駆動ステージが制御されて、シャドーマスク１４と透明基板１１とのアライメント作業が行われる。制御装置は、両アライメントマーク１３，１５の位置関係が図２（ｂ）に示すアライメント状態、即ち両アライメントマーク１３，１５の中心が一致する状態となるようにシャドーマスク１４の位置調整を行う。
図４に、ソーダガラス及びＩＴＯ膜の透過率と波長の関係を示す。図４に示すように、
透明基板１１の材料であるソーダガラスの透過率は、波長が３８０ｎｍ〜７３０ｎｍの範囲でほぼ９０％程度であるが、透明電極１２及びアライメントマーク１３の材料であるＩＴＯ膜の透過率は、厚さ及び波長による変化が大きい。透過率が８５％以下であれば、照射光源１６から透明基板１１のアライメントマーク１３に向けて照射されるとともに、透明基板１１を透過してシャドーマスク１４で反射して再び透明基板１１に入射した反射光でアライメントマーク１３を認識することができるが、８５％より大きいと認識が難しい。
透明基板１１の材料であるソーダガラスの透過率は、波長が３８０ｎｍ〜７３０ｎｍの範囲でほぼ９０％程度であるが、透明電極１２及びアライメントマーク１３の材料であるＩＴＯ膜の透過率は、厚さ及び波長による変化が大きい。透過率が８５％以下であれば、照射光源１６から透明基板１１のアライメントマーク１３に向けて照射されるとともに、透明基板１１を透過してシャドーマスク１４で反射して再び透明基板１１に入射した反射光でアライメントマーク１３を認識することができるが、８５％より大きいと認識が難しい。
したがって、アライメントマーク１３の厚さ即ち透明電極１２の厚さに対応して、透過率が８５％以下になる波長の光を透明基板１１に照射する必要がある。例えば、ＩＴＯの膜厚が１００ｎｍの場合は、光学フィルタ１７として透過波長の中心波長が５５０ｎｍ〜６００ｎｍのものを使用し、ＩＴＯの膜厚が１２０ｎｍの場合は、光学フィルタ１７として透過波長の中心波長が４００ｎｍ以下のものを使用するのが好ましい。また、ＩＴＯの膜厚が１４０ｎｍの場合は、光学フィルタ１７として透過波長の中心波長が４４０ｎｍ以下のものを使用するのが好ましい。
照射光源１６として白色光源が使用されているため、照射光源１６の照射光は発光スペクトルが広い波長領域で連続かつフラットになる。そして、光学フィルタ１７として、透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタ１７の中から、透明電極１２の厚さに対応した適切な透過波長の中心波長を有する光学フィルタ１７を照射光源１６に取り付けることで、適切な波長の照射光が透明基板１１に照射され、アライメントマーク１３が認識される。
有機ＥＬ層の積層工程では、有機ＥＬ層を構成する各層（例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層）の蒸着を行うための複数の蒸着室が連結された搬送室に透明基板１１が搬入される。透明基板１１は、搬送室内に設けられた搬送ロボットにより、各蒸着室に透明電極１２が下側になる状態で順次搬送される。そして、各蒸着室内で前記のようにして透明基板１１とシャドーマスク１４とのアライメントが行われた後、坩堝から蒸発させた有機原料をシャドーマスク１４が密着保持された透明基板１１上にシャドーマスク１４の開口１４ａを通して直接に蒸着させることにより形成される。
したがって、この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）透明電極１２を形成する工程において、透明基板１１上に透明電極１２を形成すると同時に、透明基板１１の所定位置にシャドーマスク１４と透明基板１１との位置決めに使用するアライメントマーク１３を透明電極１２と同一の材料で形成する。したがって、アライメントマーク１３を形成するための専用の工程が不要になり、工数を少なくすることができる。
（１）透明電極１２を形成する工程において、透明基板１１上に透明電極１２を形成すると同時に、透明基板１１の所定位置にシャドーマスク１４と透明基板１１との位置決めに使用するアライメントマーク１３を透明電極１２と同一の材料で形成する。したがって、アライメントマーク１３を形成するための専用の工程が不要になり、工数を少なくすることができる。
（２）透明基板１１とシャドーマスク１４とを所定の位置関係にアライメントする工程において、シャドーマスク１４の上側に透明基板１１を配置し、透明基板１１のアライメントマーク１３に向けて光を照射する白色光源と透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタ１７とを準備する。そして、透明基板１１のアライメントマーク１３の厚さに対応する透過波長の光学フィルタ１７を選択し、その光学フィルタ１７を介して透明基板１１のアライメントマーク１３に向けて白色光源からの光を照射してシャドーマスク１４と透明基板１１とのアライメント作業を行う。そして、有機ＥＬ層を形成する工程において、シャドーマスク１４を介して蒸着法により透明電極１２上に有機ＥＬ層を積層形成する。
アライメントマーク１３は透明電極１２のパターニング工程で同時に形成されるため、アライメントマーク１３の厚さは透明電極１２の厚さと同じになり、透明電極１２の厚さによってアライメントマーク１３を認識するのに適切な照射光の波長が異なる。しかし、複数の光学フィルタ１７の中から適切な光学フィルタ１７が選択されて、その光学フィルタを介してアライメントマークに光を照射している。このため、透明な材料で形成されたアライメントマークであっても、例えば、そのアライメントマークの透過率が低い波長の光を照射するように設定することで、アライメントマークを視認することができる。したがって、透明基板１１とシャドーマスク１４とのアライメントに使用する照射光源１６に合わせてアライメントマークの厚さ、つまりは透明電極１２の厚さを配慮する必要がない。また、透明電極１２の厚さに対応した適切な波長の光を出射するＬＥＤ（発光ダイオード）がなく、適切な波長に近い波長の光を出射するＬＥＤを照明装置として使用する構成に比較して、アライメントマーク１３の認識性が向上する。
（３）シャドーマスク１４と透明基板１１とのアライメント作業は、アライメントマーク１３を反射法で認識するため、透過法で認識する方法に比較してアライメント装置のコストを低減することができる。
（４）光学フィルタ１７は照射光源１６に対して取り外し可能に取り付けられ、透明電極１２の厚さに対応した適切な波長の光を透過する光学フィルタ１７が照射光源１６に取り付けられる。したがって、透過波長の異なる複数の光学フィルタが所定間隔をおいて一体的に装備されたフィルタ部材を移動手段で移動させて、適切な光学フィルタを照射光源１６の照射光の光路内に配置するような構成に比較して、構成が簡単でコンパクトになる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 透明基板１１に形成されるアライメントマーク１３及びシャドーマスク１４に形成されるアライメントマーク１５の形状や位置を変更してもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、透明基板１１にはアライメントマーク１３に代えて、大きさの異なる２個のアライメントマーク１３ａ，１３ｂを形成し、図５（ｂ）に示すように、シャドーマスク１４にはアライメントマーク１３ａ，１３ｂより小さなアライメントマーク１５を形成する。この実施形態の場合、図５（ｃ）に示すように、シャドーマスク１４の上に透明基板１１が重なる状態で配置されると、アライメントマーク１３ａ，１３ｂ及びアライメントマーク１５は、重なる位置に配置されるのではなく、所定の位置関係に配置される。詳述すると、図５（ｄ）に示すように、２個のアライメントマーク１３ａ，１３ｂ及びアライメントマーク１５は、その中心位置が三角形を形成するように配置される。その状態で、アライメントマーク１３ｂ及びアライメントマーク１５の中心を通る直線と、アライメントマーク１３ａ及びアライメントマーク１５の中心を通る直線とが成す角度θを測定する。また、アライメントマーク１３ｂとアライメントマーク１５とのＸ軸方向のズレＸ及びＹ軸方向のズレＹを測定する。そして、角度θとズレ量を見てアライメント精度を判断する。角度θが予め設定された値で、ズレＸ及びズレＹがゼロのとき、シャドーマスク１４と透明基板１１とは所定の位置に精度良く位置決めされた状態となる。
○ 透明基板１１に形成されるアライメントマーク１３及びシャドーマスク１４に形成されるアライメントマーク１５の形状や位置を変更してもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、透明基板１１にはアライメントマーク１３に代えて、大きさの異なる２個のアライメントマーク１３ａ，１３ｂを形成し、図５（ｂ）に示すように、シャドーマスク１４にはアライメントマーク１３ａ，１３ｂより小さなアライメントマーク１５を形成する。この実施形態の場合、図５（ｃ）に示すように、シャドーマスク１４の上に透明基板１１が重なる状態で配置されると、アライメントマーク１３ａ，１３ｂ及びアライメントマーク１５は、重なる位置に配置されるのではなく、所定の位置関係に配置される。詳述すると、図５（ｄ）に示すように、２個のアライメントマーク１３ａ，１３ｂ及びアライメントマーク１５は、その中心位置が三角形を形成するように配置される。その状態で、アライメントマーク１３ｂ及びアライメントマーク１５の中心を通る直線と、アライメントマーク１３ａ及びアライメントマーク１５の中心を通る直線とが成す角度θを測定する。また、アライメントマーク１３ｂとアライメントマーク１５とのＸ軸方向のズレＸ及びＹ軸方向のズレＹを測定する。そして、角度θとズレ量を見てアライメント精度を判断する。角度θが予め設定された値で、ズレＸ及びズレＹがゼロのとき、シャドーマスク１４と透明基板１１とは所定の位置に精度良く位置決めされた状態となる。
○ 透明電極１２の材料はＩＴＯに限らず、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＳｎＯ２（酸化錫）等を用いることができる。材料によりその膜厚と波長毎の透過率は変わるため、予め膜厚と適切な波長の透過率との関係を試験で確認して、適切な光学フィルタを選択する。
○ アライメントマーク１３の形状は十字形に限らない。例えば、正三角形、矩形等の多角形、円形、星形等の中心を認識し易い形にしてもよい。また、シャドーマスク１４のアライメントマーク１５と同じ形状にして、両アライメントマーク１３，１５の重なり状態から判断する場合は、中心を認識し易い形状でなくても、両アライメントマーク１３，１５の重なり状態から透明基板１１及びシャドーマスク１４の位置関係を認識することができる。
○ アライメントマーク１３，１５の位置は、透明基板１１やシャドーマスク１４の対角線上の２箇所に限らない。例えば、同一辺上の２箇所に設けたり、任意の異なる２辺上に１個ずつ設けたりしてもよい。
○ アライメントマーク１３，１５の数は２個に限らず、１個でも３個以上でもよい。但し、１個の場合は、アライメントマーク１３，１５として、外形が直角となる部分を有する形状が好ましい。
○ 照射光源１６を構成する白色光源として白色発光有機ＥＬ素を使用してもよい。
○ 光学フィルタ１７として個々の光学フィルタ１７が照射光源１６に対して取り外し可能に取り付けられる構成に代えて、透過波長の異なる複数の異なる光学フィルタが所定間隔をおいて一体的に装備されたフィルタ部材を移動手段で移動させて、適切な光学フィルタを照射光源１６の照射光の光路内に配置する構成としてもよい。
○ 光学フィルタ１７として個々の光学フィルタ１７が照射光源１６に対して取り外し可能に取り付けられる構成に代えて、透過波長の異なる複数の異なる光学フィルタが所定間隔をおいて一体的に装備されたフィルタ部材を移動手段で移動させて、適切な光学フィルタを照射光源１６の照射光の光路内に配置する構成としてもよい。
○ シャドーマスク１４と透明基板１１とのアライメント作業は、アライメントマーク１３を透過法で認識する方法としてもよい。
○ 照射光源１６と透明基板１１との間にハーフミラー１８を配置せずに、照射光源１６から照射されてシャドーマスク１４で反射された反射光が、照射光源１６からずれた位置に向かうように反射する角度で照射光を照射する構成としてもよい。
○ 照射光源１６と透明基板１１との間にハーフミラー１８を配置せずに、照射光源１６から照射されてシャドーマスク１４で反射された反射光が、照射光源１６からずれた位置に向かうように反射する角度で照射光を照射する構成としてもよい。
○ シャドーマスク１４と透明基板１１とのアライメント調整を行う際のアライメントマーク１３，１３ａ，１３ｂ，１５の確認は、反射法に限らず透過法で行ってもよい。例えば、図６に示すように、照射光源１６をその照射光が透明基板１１及びシャドーマスク１４の側方を通過する位置に配置するとともに、その照射光の進行方向を９０度変更させてシャドーマスク１４の下方においてシャドーマスク１４と平行になるように反射する第１のプリズム２０ａを設ける。また、第１のプリズム２０ａの反射光の進行方向を９０度変更させてシャドーマスク１４及び透明基板１１を透過するように反射する第２のプリズム２０ｂを設ける。そして、第２のプリズム２０ｂの反射光を受光する位置にＣＣＤカメラ１９を配置する。なお、図６においては、透明電極やアライメントマークの図示を省略している。
○ シャドーマスク１４をアライメント調整のために移動させる構成として、ＸＹＺ駆動ステージやＸＹＺθ駆動ステージを使用しても良い。
○ 透明基板１１は石英ガラス、光学ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、シリコン基板、シリコンウエハー基板、樹脂基板、プラスチック基板、フィルム基板及び各種透明基板を用いてもよい。
○ 透明基板１１は石英ガラス、光学ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、シリコン基板、シリコンウエハー基板、樹脂基板、プラスチック基板、フィルム基板及び各種透明基板を用いてもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）請求項１に記載の発明において、前記光学フィルタは照射光源に取り外し可能に取り付けられている。
（１）請求項１に記載の発明において、前記光学フィルタは照射光源に取り外し可能に取り付けられている。
（２）請求項１に記載の発明において、前記透明基板と前記シャドーマスクとのアライメント作業は、前記アライメントマークを反射法で認識する。
１１…透明基板、１２…透明電極、１３，１３ａ，１３ｂ，１５…アライメントマーク、１４…シャドーマスク、１６…照射光源、１７…光学フィルタ。
Claims (1)
- 透明電極を形成した透明基板上に有機ＥＬ層をシャドーマスクを用いた蒸着法により積層形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記透明電極を形成する工程において、前記透明基板上に前記透明電極を形成すると同時に、前記透明基板の所定位置に前記シャドーマスクと前記透明基板との位置決めに使用するアライメントマークを前記透明電極と同一の材料で形成し、
前記透明基板と前記シャドーマスクとを所定の位置関係にアライメントする工程において、前記シャドーマスクの上側に前記透明基板を配置し、前記透明基板の前記アライメントマークに向けて光を照射する白色光源と透過波長の中心波長が異なる複数の光学フィルタとを準備し、前記透明基板の前記アライメントマークの厚さに対応する前記光学フィルタを選択し、その光学フィルタを介して前記透明基板の前記アライメントマークに向けて前記白色光源からの光を照射して前記シャドーマスクと前記透明基板とのアライメント作業を行い、
前記有機ＥＬ層を形成する工程において、前記シャドーマスクを介して蒸着法により前記透明電極上に有機ＥＬ層を積層形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090729 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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