CN104282623B - Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 77
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 36
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
Abstract
本发明公开了一种OLED背板及其制作方法、对位系统及其对位方法,涉及OLED显示技术领域,为解决在OLED背板上制作有机发光材料层的效率低的问题。所述OLED背板包括:透明基板,设置在透明基板的上表面上的至少两个功能层,且各功能层依次上下叠加设置,贯穿各功能层的厚度且一端与透明基板的上表面相通的至少两个过孔,以及设于透明基板的上表面上且与至少两个过孔一一对应的至少两个对位模块,每个对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个对位模块中的各第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。采用本发明提供的OLED背板,可提高在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
Description
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域,尤其涉及一种OLED背板及其制作方法、对位系统及其对位方法。
背景技术
近年来,有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称为OLED)显示装置因具有自发光、广视角、响应快、功耗低以及可柔性显示等优点而广泛应用在显示领域中。现有的OLED显示装置通常包括OLED背板和设于OLED背板上有机发光材料层,而有机发光材料层一般是通过蒸镀工艺制成的,具体地,使用精细金属掩膜板(FineMetalMask,以下简称FMM)掩膜,利用蒸镀工艺将有机材料蒸镀到OLED背板的像素区的各像素单元中,从而在OLED背板上形成所需的有机发光材料层。
在上述有机发光材料层的制作过程中,要保证FMM和OLED背板准确对位,如此才可以确保有机材料准确地蒸镀到OLED背板的像素区的各像素单元中。目前,较常用的一种对位手段是通过在FMM上设置数个对位孔、在OLED背板上设置数个对位销。具体地,如图1所示,OLED背板通常包括:透明基板10,设于透明基板10的上表面上的多晶硅层16和栅极绝缘层11,设于栅极绝缘层11的上表面上的栅极17和介质层12,设于介质层12的上表面上的源漏极18和平坦化层13,平坦化层13上设有制备有机发光结构的阳极19,且在平坦化层13的四周边缘上设有数个对位销20,相应的,在FMM上设有数个对位孔,当各对位销20分别插入对应的对位孔中后,便可实现FMM和OLED背板的准确对位。
不过,随着OLED显示装置的尺寸的增大,相应的所使用的FMM的尺寸也随之增大,而FMM的厚度较薄,在将FMM和OLED背板对位过程FMM易变形,导致采用上述对位方法的难度较大,需要进行多次调整才可能实现FMM和OLED背板的准确对位,严重影响了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED背板及其制作方法、对位系统及对位方法,用于提高在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种OLED背板,包括:透明基板,设置在所述透明基板的上表面上的至少两个功能层,且各所述功能层依次上下叠加设置,贯穿各所述功能层的厚度且一端与所述透明基板的上表面相通的至少两个过孔,以及设于所述透明基板的上表面上且一一对应的位于所述至少两个过孔内的至少两个对位模块,每个所述对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个所述对位模块中的各所述第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
可选地,每个所述对位模块包括按照矩形轨迹排布的三个所述第一对位结构,且每个所述第一对位结构的中心与所述矩形轨迹的一个拐点对应。
可选地,每个所述对位模块包括按照圆形轨迹排布的四个所述第一对位结构,且四个所述第一对位结构的中心将所述圆形轨迹四等分。
优选地,每个所述第一对位结构包括反射层,所述反射层与位于所述透明基板上方的阳极同步形成。
较佳地,所述功能层的数量为三个,其中,设于所述透明基板的上表面上的功能层为栅极绝缘层,设于所述栅极绝缘层的上表面上的功能层为介质层,设于所述介质层的上表面上的功能层为平坦化层。
优选地,所述过孔和所述对位模块的数量分别为四个,且将四个所述对位模块确定的四个所述虚拟对位点依次相连构成一个矩形。
本发明同时还提供了一种OLED背板的制作方法,包括:
在所述透明基板的上表面上依次叠加形成至少两个功能层,通过构图工艺在各所述功能层的设定区域形成贯穿各所述功能层的厚度至所述透明基板的上表面的至少两个过孔;
在位于各所述过孔内的所述透明基板的上表面上形成金属膜层,通过一次构图工艺形成包括至少两个对位模块的图形,每个所述对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个所述对位模块中的各所述第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
优选地,所述功能层的数量为三个,其中,形成在所述透明基板的上表面上的功能层为栅极绝缘层,形成在所述栅极绝缘层的上表面上的功能层为介质层,形成在所述介质层的上表面上的功能层为平坦化层。
进一步地,各所述过孔的制作方法具体包括:
在所述透明基板的上表面上形成所述栅极绝缘层后,通过一次构图工艺在所述栅极绝缘层上形成包括至少两个第一过孔部的图形;
在所述栅极绝缘层的上表面上形成所述介质层后,通过一次构图工艺在所述介质层上形成包括至少两个第二过孔部的图形,且所述第二过孔部与所述第一过孔部一一对应;
在所述介质层的上表面上形成所述平坦化层后,通过一次构图工艺在所述平坦化层上形成包括至少两个第三过孔部的图形,且所述第三过孔部与所述第二过孔部一一对应;
对应的一个所述第一过孔部、一个所述第二过孔部和一个所述第三过孔部构成一个所述过孔。
较佳地,所述第一过孔部和所述第二过孔部由一次构图工艺形成,具体包括:
在所述透明基板的上表面上依次叠加形成所述栅极绝缘层和所述介质层后,通过一次构图工艺形成包括贯穿所述介质层厚度的至少两个所述第二过孔部和贯穿所述栅极绝缘层厚度的至少两个所述第一过孔部,且所述第二过孔部和所述第一过孔部一一对应;
该次构图工艺所使用的掩膜板包括用于形成所述第二过孔部和所述第一过孔部的全色调掩膜区,以及与所述透明基板的像素区对应的半色调掩膜区。
优选地,每个所述第一对位结构包括反射层,所述反射层与位于所述透明基板上方的阳极同步形成。
本发明同时还提供了一种确定上述技术方案所提的OLED背板与精细金属掩膜板FMM是否准确对位的对位系统,包括:
用于拍摄所述OLED背板和所述FMM的对位图片的电荷耦合元件CCD相机,所述对位图片包括:表示所述OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构的图案,以及表示所述FMM上的各第二对位结构的图案;
与所述CCD相机信号连接的图片处理器,所述图片处理器对所述CCD相机所反馈的所述对位图片进行处理,以确定每个所述对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各所述第二对位结构的图案中心,并判断各所述虚拟对位点是否与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合,当各所述虚拟对位点分别与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合时,确定所述OLED背板和所述FMM之间实现准确对位。
本发明同时还提供了一种采用上述技术方案所提的对位系统实现OLED背板和FMM之间的准确对位的对位方法,包括:
将FMM上的第二对位结构对准权利要求1-6任一所述的OLED背板中的过孔,实现所述OLED背板和所述FMM之间的初步对位;
从所述OLED背板背向所述FMM的一侧,通过CCD相机拍摄所述OLED背板和所述FMM的对位图片,所述对位图片包括:表示所述OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构的图案,以及表示所述FMM上的各第二对位结构的图案;
通过图片处理器对所述CCD相机所反馈的所述对位图片进行处理,以确定每个所述对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各所述第二对位结构的图案中心,并判断各所述虚拟对位点是否与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合,当各所述虚拟对位点分别与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合时,确定所述OLED背板和所述FMM之间实现准确对位。
本发明提供的OLED背板中,各对位模块设置在透明基板的上表面上,并在采用FMM掩膜时,FMM上的各第二对位结构分别与各过孔正对。因此,当CCD相机从透明基板的下表面侧拍照时,各第一对位结构和各第二对位结构反射的光可以直接从透明基板反射到CCD相机,大大减少了光的反射次数和折射次数,使得对位图片中第一对位结构、第二对位结构的图案灰度与FMM的图案灰度相差较大,从而能够明显的区分表示FMM的图案、第一对位结构的图案和第二对位结构的图案,大大减少FMM和OLED背板之间的对位次数,从而显著提高了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为现有技术中OLED背板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的OLED背板的局部示意图;
图3为图1中A-A方向的剖视图;
图4为采用CCD相机拍摄时OLED背板与FMM之间的位置关系图;
图5为图2中每个对位模块中各第一对位结构的一种排布图;
图6为本发明实施例提供的OLED背板的制作流程图;
图7为本发明实施例提供的对位系统的示意图;
图8为本发明实施例提供的对位方法的流程图。
附图标记:
10-透明基板,11-栅极绝缘层,
12-介质层,13-平坦化层,
14-第一对位结构,15-过孔,
16-多晶硅层,17-栅极,
18-源漏极,19-阳极,
20-对位销,30-FMM
31-第二对位结构,40-CCD相机,
50-图片处理器。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的OLED背板及及其制作方法、对位系统及其对位方法,下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图2和图3,其中,图2为本发明实施例提供的OLED背板的局部示意图,即为对位区域的示意图;图3为图2中A-A方向的剖视图。本发明实施例提供的OLED背板,包括:透明基板10,设置在透明基板10的上表面上的至少两个功能层,且各功能层依次上下叠加设置,贯穿各功能层的厚度且一端与透明基板10的上表面相通的至少两个过孔15,以及设于透明基板10的上表面上且一一对应的位于至少两个过孔15内的至少两个对位模块,每个对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构14,根据每个对位模块中的各第一对位结构14之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
当需要在上述OLED背板上制作有机发光材料层时,请参阅图4,为采用CCD相机拍摄时OLED背板与FMM之间的位置关系图。首先将FMM30上的第二对位结构31对准OLED背板中的过孔15,完成初步对位;CCD相机40在OLED背板背向FMM30的一侧进行拍摄,获取FMM30与OLED背板的对位图片,需要注意的是,拍摄时要保证CCD相机40的拍摄范围至少包括两个对位模块,且每次拍摄时,要保证CCD相机40和OLED背板之间的相对位置不变。
然后,根据对位图片中表示每个对位模块中的各第一对位结构的图案,确定每个对位模块对应的一个虚拟对位点;根据对位图片中表示第二对位结构31的图案,确定每个第二对位结构31对应的图案中心。接下来判断各虚拟对位点是否与对应的各第二对位结构31的图案中心重合,如果各虚拟对位点与对应的各第二对位结构31的图案中心重合,则表明FMM30和OLED背板之间已经准确对位,可以进行将有机材料蒸镀到OLED背板的像素区的各像素单元中;如果各虚拟对位点与对应的各第二对位结构31的图案中心都不重合,或只有一个虚拟对位点与对应的第二对位结构31的图案中心重合,则表明FMM和OLED背板之间没有准确对位,需要根据对位图片中第二对位结构31的图案中心与对应的虚拟对位点之间的相对位置,调整FMM30相对OLED背板的位置,重复上述拍照、对比和调整过程,直到各虚拟对位点与对应的各第二对位结构31的图案中心重合为止。
从上述方案可知,在本发明实施例提供的OLED背板中,各对位模块设置在透明基板10的上表面上,且第二对位结构31与过孔15正对,当CCD相机40从透明基板10的下表面侧拍照时,各第一对位结构14和各第二对位结构31反射的光可以直接从透明基板10反射到CCD相机40,大大减少了光的反射次数和折射次数,使得对位图片中第一对位结构14、第二对位结构31的图案灰度与FMM30的图案灰度相差较大,从而能够明显的区分表示FMM30的图案、第一对位结构14的图案和第二对位结构31的图案,进而能够准确地判断FMM和OLED背板是否准确对位,以及在需要调整FMM30相对OLED背板的位置时,准确地获得FMM30相对OLED背板的位移。因此,与现有技术相比,大大减少FMM30和OLED背板之间的对位次数,从而显著提高了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
具体实施时,上述透明基板10可选用玻璃基板或塑料基板,为了减小OLED背板的厚度和降低OLED背板的功耗,优选地,透明基板10为制备低温多晶硅用(LowTemperaturePoly-Si,以下简称LTPS)基板。各过孔15位于OLED背板的周边,即位于OLED背板的非显示区(非像素区),因此上文和下文所说的过孔15是贯穿OLED背板的非显示区的各功能层的厚度;OLED背板的非显示区的功能层数量通常为三个,其中,设于透明基板10的上表面上的功能层为栅极绝缘层11,设于栅极绝缘层11的上表面上的功能层为介质层12,设于介质层12的上表面上的功能层为平坦化层13。需要说明的是,在一些OLED背板中,没有上述平坦化层13,或,在透明基板和栅极绝缘层之间还会设有缓冲层(Buffer)。
作为上述实施例的一种改进或者变形,上述容纳对位模块的过孔15还可以仅贯穿上层功能层的厚度,例如,在透明基板10上方一次叠加设有栅极绝缘层11、介质层12和平坦化层13时,过孔15可以仅贯穿介质层12的厚度和平坦化层13的厚度至栅极绝缘层11的上表面,或过孔15仅贯穿平坦化层13的厚度至介质层12的上表面。
在上述实施例中,是利用每个对位模块中的各第一对位结构14之间的相对位置,确定虚拟对位点,从而判断FMM和OLED背板之间是否准确对位。具体地,如图2所示,第一对位结构14具体可以同为圆柱体结构、正方体结构或十字交叉结构,或,分别为圆柱体结构、正方体结构或十字交叉结构。每个第一对位结构14包括反射层,该反射层与位于透明基板10上方的阳极同步形成;具体地,在OLED背板上制作阳极时,首先在平坦化层14上和位于各过孔内的透明基板10的上表面上形成金属膜层,然后通过一次构图工艺形成阳极图形和各反射层图形,即与阳极同时形成各第一对位结构14,因阳极具有高反射率,因此上述反射层也具有高反射率;同样,第二对位结构也包括具有高反射率的反射层。如此设计,可以提高各第一对位结构14和各第二对位结构31对光的反射率,从而使所获得的对位图片中表示第一对位结构14、第二对位结构31的图案与表示FMM的图案具有较大灰度差别,从而方便判断FMM和OLED背板之间是否准确对位。
为了便于获得该虚拟对位点,每个对位模块中的各第一对位结构14按照设定轨迹排布,具体排布方式如下:
排布方式一,请继续参阅图2,每个对位模块包括按照矩形轨迹排布的三个第一对位结构14,三个第一对位结构14的中心分别与矩形轨迹的拐点B1、B2和B3重合,即每个第一对位结构14的中心与矩形轨迹的一个拐点对应。因此,当通过CCD相机获得对位图片后,首先可以找到表示三个第一对位结构14的图案,从而确定三个第一对位结构14的中心分别为点B1、B2和B3,根据点B1、B2和B3之间的相对位置,可绘制一个矩形,该矩形的拐点B4即为虚拟对位点。
排布方式二,请参阅图5,每个对位模块包括按照圆形轨迹排布的四个第一对位结构14,且四个第一对位结构14的中心将圆形轨迹四等分。等分点分别为C1、C2、C3和C4,当通过CCD相机40获得对位图片后,首先可以找到表示四个第一对位结构14的图案,从而确定四个第一对位结构14的中心分别为点C1、C2、C3和C4,根据点C1、C2、C3和C4之间的相对位置,可确定该圆形轨迹的圆心D的位置,而点D即为虚拟对位点。
值得一提的是,在上述两种排布方式中,分别列举了第一对位结构14的数量分别为三个和四个的情况,以及设定轨迹为矩形和圆形的情况,但不限于此,第一对位结构14的数量可以大于等于六个,设定轨迹也可以为边数大于等于六且边数为偶数的正多边形,同样也可以确定唯一的一个虚拟对位点,例如,第一对位结构14的数量六个,并分别设置一个正六边形的六个拐点位置,该正六边形的三条对角线的交点即为虚拟对位点。
在判断FMM30和OLED背板之间是否准确对位的过程中,是利用每个对位模块中的各第一对位结构31之间的相对位置来确定虚拟对位点的,而要判断FMM30和OLED背板之间是否准确对位,需要保证有至少两个虚拟对位点与对应的第二对位结构31的图案中心重合,因此,在OLED背板中设有两个或两个以上过孔15和对位模块,例如,在OLED背板中设有四个过孔15,相应的,对位模块的数量分别为四个,四个对位模块确定的四个虚拟对位点依次相连构成一个矩形。需要说明的是,在具体拍摄过程中,一般拍摄处于对角线位置的两个过孔中的对位模块。
请参阅图6,本发明实施例同时还提供了一种OLED背板的制作方法,包括:
步骤101、在透明基板的上表面上依次叠加形成至少两个功能层,通过构图工艺在各功能层的设定区域形成贯穿各功能层的厚度至透明基板的上表面的至少两个过孔;
步骤102、在位于各过孔内的透明基板的上表面上形成金属膜层,通过一次构图工艺形成包括至少两个对位模块的图形,每个对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个对位模块中的各第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。具体地,首先通过沉积镀膜的方式在最上层的功能层的上表面上形成一层金属膜层,然后通过涂光刻胶、掩膜、曝光、显影、刻蚀等工艺形成包括OLED背板所需的阳极的图形,以及对位模块的图形,即对位模块与阳极一起形成。
采用上述方法制作形成的OLED背板中,各对位模块设置在透明基板的上表面上,并在采用FMM掩膜时,FMM上的各第二对位结构分别与各过孔正对。因此,当CCD相机从透明基板的下表面侧拍照时,各第一对位结构和各第二对位结构反射的光可以直接从透明基板反射到CCD相机,大大减少了光的反射次数和折射次数,使得对位图片中第一对位结构、第二对位结构的图案灰度与FMM的图案灰度相差较大,从而能够明显的区分表示FMM的图案、第一对位结构的图案和第二对位结构的图案,大大减少FMM和OLED背板之间的对位次数,从而显著提高了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
具体实施时,各过孔可以在透明基板上的各功能层制作完成后通过一次构图工艺形成,也可以在形成一个所述功能层后、在形成下一个功能层之前,通过一次构图工艺在当前功能层上形成包括与至少两个对位模块一一对应的至少两个过孔部,各功能层上对应的各过孔部构成贯穿各功能层的厚度至透明基板的上表面的至少两个过孔,每个对位模块对应的位于一个所述过孔内。而上述OLED背板中的功能层的数量通常为三个,其中,形成在透明基板的上表面上的功能层为栅极绝缘层,形成在栅极绝缘层的上表面上的功能层为介质层,形成在介质层的上表面上的功能层为平坦化层。各过孔的制作方法具体包括:
在透明基板的上表面上形成栅极绝缘层后,通过一次构图工艺在栅极绝缘层上形成包括至少两个第一过孔部的图形;
在栅极绝缘层的上表面上形成介质层后,通过一次构图工艺在介质层上形成包括至少两个第二过孔部的图形,且第二过孔部与第一过孔部一一对应;
在介质层的上表面上形成平坦化层后,通过一次构图工艺在平坦化层上形成包括至少两个第三过孔部的图形,且第三过孔部与第二过孔部一一对应;
对应的一个第一过孔部、一个第二过孔部和一个第三过孔部构成一个过孔。
值得一提的是,形成在介质层上的第二过孔部和形成在栅极绝缘层上的第一过孔部还可以通过如下方法形成:在透明基板的上表面上依次叠加形成栅极绝缘层和介质层后,通过一次构图工艺形成包括贯穿介质层厚度的至少两个第二过孔部和贯穿栅极绝缘层厚度的至少两个第一过孔部,且第二过孔部和第一过孔部一一对应;该次构图工艺所使用的掩膜板包括:用于形成第二过孔部和第一过孔部的全色调掩膜区,以及与透明基板的像素区对应的半色调掩膜区。具体地,首先刻蚀用于容纳对位模块的过孔,完全刻蚀各功能层,然后进行灰化处理,刻蚀掉像素区域的栅绝缘层和平坦化层,形成像素过孔。
上述各过孔还可以通过如下方法制作:在透明基板的上表面上依次叠加形成栅极绝缘层、介质层和平坦化层后,通过一次构图工艺以及延长刻蚀时间,形成包括贯穿所述栅极绝缘层、所述介质层和所述平坦化层至所述透明基板的上表面的至少两个所述过孔。具体地,在用于掩膜平坦化层的掩膜板上设有用于掩膜容纳对位模块的过孔的掩膜孔,在对平坦化层进行掩膜时,通过延长刻蚀时间,来形成贯穿平坦化层、介质层和栅极绝缘层的各所需过孔。
采用上述方法制作形成的OLED背板中,每个第一对位结构可以包括反射层,该反射层与透明基板上方的阳极同步形成,且每个第一对位结构的材质与阳极的材质相同;即第一对位结构与阳极同步形成,且材质相同。具体地,在平坦化层上形成有机发光结构的阳极时,首先在平坦化层和在位于各过孔内的透明基板的上表面上同时形成金属膜层,然后通过一次构图工艺形成所需的阳极以及各第一对位结构;因阳极的材料具有较高的反射率,因此,形成的各第一对位结构也具有较高的反射率,如此可以提高各第一对位结构对光的反射率,从而使所获得的对位图片中表示第一对位结构的图案与表示FMM的图案具有较大灰度差别,从而方便判断FMM和OLED背板之间是否准确对位。
请参阅图7,本发明实施例同时还提供了一种确定上述技术方案所提的OLED背板与FMM是否准确对位的对位系统,包括:
用于拍摄OLED背板和FMM30的对位图片的电荷耦合元件CCD相机40,所述对位图片包括:表示OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构14的图案,以及表示FMM30上的各第二对位结构31的图案;
与CCD相机40信号连接的图片处理器50,图片处理器50对CCD相机40所反馈的对位图片进行处理,以确定每个对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各第二对位结构31的图案中心,并判断各虚拟对位点是否与对应的各第二对位结构31的图案中心重合,当各虚拟对位点分别与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合时,确定所述OLED背板和所述FMM之间实现准确对位。
举例来说,当采用本实施例提供的对位系统来判断图2所示的OLED背板与FMM30是否准确对位时,首先通过CCD相机40可以获得每个对位模块中的三个第一对位结构14的图案,以及与该对位模块对应的第二对位结构31的图案,然后利用图片处理器50对CCD相机40所反馈的对位图片进行处理,确定三个第一对位结构14的图案中心分别为B1、B2和B3,并根据三个第一对位结构14的图案中心的坐标(横坐标和纵坐标),可以虚构通过B1、B2和B3的矩形,该矩形的拐点B4即为虚拟对位点;同理,根据FMM30中的第二对位结构31的图案,确定第二对位结构31的图案中心。当图片处理器50确定每个对位模块中的虚拟对位点和对应的第二对位结构的图案中心后,判断各虚拟对位点B4和对应的第二对位结构31的图案中心是否重合,或判断各虚拟对位点B4的坐标和对应的第二对位结构31的图案中心的坐标是否相同,当各虚拟对位点B4分别与对应的各第二对位结构31的图案中心重合时,确定OLED背板和FMM30之间实现准确对位。
因此,采用本实施例提供的对位系统来上述技术方案所提的OLED背板与FMM30是否准确对位时,大大减少了OLED背板与FMM30之间的对位次数,从而提高了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
请参阅图8,本发明实施例同时还提供了一种采用上述技术方案所提的对位系统实现OLED背板和FMM30之间的准确对位的对位方法,包括:
步骤301、将FMM30上的第二对位结构31对准上述技术方案所提的OLED背板中的过孔,实现OLED背板和FMM30之间的初步对位;
步骤302、从OLED背板背向FMM30的一侧,通过CCD相机40拍摄OLED背板和FMM30的对位图片,所述对位图片包括:表示OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构14的图案,以及表示FMM上的各第二对位结构31的图案;
步骤303、通过图片处理器50对CCD相机所反馈的对位图片进行处理,以确定每个对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各第二对位结构31的图案中心;
步骤304、判断各虚拟对位点是否与对应的各第二对位结构31的图案中心重合,
步骤305、当各虚拟对位点分别与对应的各第二对位结构31的图案中心重合时,确定OLED背板和FMM30之间实现准确对位;
步骤306、当各虚拟对位点分别与对应的各第二对位结构31的图案中心不重合或只有一个重合时,根据对位图片中各虚拟对位点和各自对应的第二对位结构31的图案中心之间的相对位置,调整OLED背板和FMM30之间的相对位置,然后重复步骤302,直到确定OLED背板和FMM30之间实现准确对位。
当采用本实施例提供的对位方法来对上述技术方案所提的OLED背板和FMM30进行对位时,大大减少了OLED背板与FMM30之间的对位次数,从而提高了在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种OLED背板,包括:透明基板,设置在所述透明基板的上表面上的至少两个功能层,且各所述功能层依次上下叠加设置,其特征在于,贯穿各所述功能层的厚度且一端与所述透明基板的上表面相通的至少两个过孔,以及设于所述透明基板的上表面上且一一对应的位于所述至少两个过孔内的至少两个对位模块,每个所述对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个所述对位模块中的各所述第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
2.根据权利要求1所述的OLED背板,其特征在于,每个所述对位模块包括按照矩形轨迹排布的三个所述第一对位结构,且每个所述第一对位结构的中心与所述矩形轨迹的一个拐点对应。
3.根据权利要求1所述的OLED背板,其特征在于,每个所述对位模块包括按照圆形轨迹排布的四个所述第一对位结构,且四个所述第一对位结构的中心将所述圆形轨迹四等分。
4.根据权利要求1至3任一所述的OLED背板,其特征在于,每个所述第一对位结构包括反射层,所述反射层与位于所述透明基板上方的阳极同步形成。
5.根据权利要求1所述的OLED背板,其特征在于,所述功能层的数量为三个,其中,设于所述透明基板的上表面上的功能层为栅极绝缘层,设于所述栅极绝缘层的上表面上的功能层为介质层,设于所述介质层的上表面上的功能层为平坦化层。
6.根据权利要求1所述的OLED背板,其特征在于,所述过孔和所述对位模块的数量分别为四个,且将四个所述对位模块确定的四个所述虚拟对位点依次相连构成一个矩形。
7.一种OLED背板的制作方法,其特征在于,包括:
在透明基板的上表面上依次叠加形成至少两个功能层,通过构图工艺在各所述功能层的设定区域形成贯穿各所述功能层的厚度至所述透明基板的上表面的至少两个过孔;
在位于各所述过孔内的所述透明基板的上表面上形成金属膜层,通过一次构图工艺形成包括至少两个对位模块的图形,每个所述对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个所述对位模块中的各所述第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
8.根据权利要求7所述的OLED背板的制作方法,其特征在于,所述功能层的数量为三个,其中,形成在所述透明基板的上表面上的功能层为栅极绝缘层,形成在所述栅极绝缘层的上表面上的功能层为介质层,形成在所述介质层的上表面上的功能层为平坦化层。
9.根据权利要求8所述的OLED背板的制作方法,其特征在于,各所述过孔的制作方法具体包括:
在所述透明基板的上表面上形成所述栅极绝缘层后,通过一次构图工艺在所述栅极绝缘层上形成包括至少两个第一过孔部的图形;
在所述栅极绝缘层的上表面上形成所述介质层后,通过一次构图工艺在所述介质层上形成包括至少两个第二过孔部的图形,且所述第二过孔部与所述第一过孔部一一对应;
在所述介质层的上表面上形成所述平坦化层后,通过一次构图工艺在所述平坦化层上形成包括至少两个第三过孔部的图形,且所述第三过孔部与所述第二过孔部一一对应;
对应的一个所述第一过孔部、一个所述第二过孔部和一个所述第三过孔部构成一个所述过孔。
10.根据权利要求9所述的OLED背板的制作方法,其特征在于,所述第一过孔部和所述第二过孔部由一次构图工艺形成,具体包括:
在所述透明基板的上表面上依次叠加形成所述栅极绝缘层和所述介质层后,通过一次构图工艺形成包括贯穿所述介质层厚度的至少两个所述第二过孔部和贯穿所述栅极绝缘层厚度的至少两个所述第一过孔部,且所述第二过孔部和所述第一过孔部一一对应;
该次构图工艺所使用的掩膜板包括用于形成所述第二过孔部和所述第一过孔部的全色调掩膜区,以及与所述透明基板的像素区对应的半色调掩膜区。
11.根据权利要求8所述的OLED背板的制作方法,其特征在于,各所述过孔的制作方法具体包括:
在所述透明基板的上表面上依次叠加形成所述栅极绝缘层、所述介质层和所述平坦化层后,通过一次构图工艺以及延长刻蚀时间,形成包括贯穿所述栅极绝缘层、所述介质层和所述平坦化层至所述透明基板的上表面的至少两个所述过孔。
12.根据权利要求7所述的OLED背板的制作方法,其特征在于,每个所述第一对位结构包括反射层,所述反射层与位于所述透明基板上方的阳极同步形成。
13.一种对位系统,用于确定权利要求1-6任一所述的OLED背板与精细金属掩膜板FMM是否准确对位,其特征在于,包括:
用于拍摄所述OLED背板和所述FMM的对位图片的电荷耦合元件CCD相机,所述对位图片包括:表示所述OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构的图案,以及表示所述FMM上的各第二对位结构的图案;
与所述CCD相机信号连接的图片处理器,所述图片处理器对所述CCD相机所反馈的所述对位图片进行处理,以确定每个所述对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各所述第二对位结构的图案中心,并判断各所述虚拟对位点是否与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合,当各所述虚拟对位点分别与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合时,确定所述OLED背板和所述FMM之间实现准确对位。
14.一种对位方法,采用权利要求13所述的对位系统实现OLED背板和FMM之间的准确对位,其特征在于,包括:
将FMM上的第二对位结构对准权利要求1-6任一所述的OLED背板中的过孔,实现所述OLED背板和所述FMM之间的初步对位;
从所述OLED背板背向所述FMM的一侧,通过CCD相机拍摄所述OLED背板和所述FMM的对位图片,所述对位图片包括:表示所述OLED背板的每个对位模块中的各第一对位结构的图案,以及表示所述FMM上的各第二对位结构的图案;
通过图片处理器对所述CCD相机所反馈的所述对位图片进行处理,以确定每个所述对位模块对应的一个虚拟对位点,以及各所述第二对位结构的图案中心,并判断各所述虚拟对位点是否与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合,当各所述虚拟对位点分别与对应的各所述第二对位结构的图案中心重合时,确定所述OLED背板和所述FMM之间实现准确对位。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410555507.3A CN104282623B (zh) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
EP15777596.6A EP3211665B1 (en) | 2014-10-17 | 2015-02-27 | Oled backplate and manufacturing method therefor, and aligning system and an aligning method thereof |
PCT/CN2015/073349 WO2016058310A1 (zh) | 2014-10-17 | 2015-02-27 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
US14/785,346 US9620567B2 (en) | 2014-10-17 | 2015-02-27 | OLED backboard, method of manufacturing the same, alignment system and alignment method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410555507.3A CN104282623B (zh) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104282623A CN104282623A (zh) | 2015-01-14 |
CN104282623B true CN104282623B (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=52257390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410555507.3A Active CN104282623B (zh) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9620567B2 (zh) |
EP (1) | EP3211665B1 (zh) |
CN (1) | CN104282623B (zh) |
WO (1) | WO2016058310A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104282623B (zh) * | 2014-10-17 | 2016-02-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
CN107256839A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-10-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统 |
CN108666299A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-10-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 制造对位标识的方法和显示面板 |
US10878747B1 (en) * | 2018-07-12 | 2020-12-29 | Apple Inc. | Optical uniformity compensation |
CN111876726B (zh) * | 2020-08-04 | 2022-12-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板和蒸镀方法,显示面板和显示装置 |
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CN103943651A (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示装置及相应的柔性电路板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004303559A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Tohoku Pioneer Corp | アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機el素子 |
JP4705526B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-06-22 | トッキ株式会社 | アライメント装置及び方法 |
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JP2013131728A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射型マスク用基板、反射型マスクブランクス、反射型マスク、および、それらの製造方法 |
JP5673719B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2015-02-18 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造装置およびその製造方法 |
JP2014203917A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 板状物 |
CN104282623B (zh) * | 2014-10-17 | 2016-02-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled背板及其制作方法、对位系统及其对位方法 |
-
2014
- 2014-10-17 CN CN201410555507.3A patent/CN104282623B/zh active Active
-
2015
- 2015-02-27 EP EP15777596.6A patent/EP3211665B1/en active Active
- 2015-02-27 WO PCT/CN2015/073349 patent/WO2016058310A1/zh active Application Filing
- 2015-02-27 US US14/785,346 patent/US9620567B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103597625A (zh) * | 2011-06-17 | 2014-02-19 | 应用材料公司 | 用于有机发光二极管处理的化学气相沉积掩模对准 |
CN103943651A (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示装置及相应的柔性电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3211665A4 (en) | 2018-06-27 |
US9620567B2 (en) | 2017-04-11 |
CN104282623A (zh) | 2015-01-14 |
US20160254321A1 (en) | 2016-09-01 |
WO2016058310A1 (zh) | 2016-04-21 |
EP3211665B1 (en) | 2019-09-04 |
EP3211665A1 (en) | 2017-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |