WO2021022616A1 - 一种显示面板制程用掩模版及其应用 - Google Patents

一种显示面板制程用掩模版及其应用 Download PDF

Info

Publication number
WO2021022616A1
WO2021022616A1 PCT/CN2019/105165 CN2019105165W WO2021022616A1 WO 2021022616 A1 WO2021022616 A1 WO 2021022616A1 CN 2019105165 W CN2019105165 W CN 2019105165W WO 2021022616 A1 WO2021022616 A1 WO 2021022616A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
area
light
display panel
shape
cathode layer
Prior art date
Application number
PCT/CN2019/105165
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孙亮
曾勉
Original Assignee
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 filed Critical 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority to US16/630,469 priority Critical patent/US11552271B2/en
Publication of WO2021022616A1 publication Critical patent/WO2021022616A1/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Abstract

本发明提供一种显示面板制程用掩模版及其应用，掩模版用于蒸镀所述显示面板的金属阴极层，其包括第一遮挡区，所述第一遮挡区内设置有一第一开口区，所述第一开口区内设置有第二遮挡区，所述第二遮挡区内设置有相互间隔的第二开口区。

Description

一种显示面板制程用掩模版及其应用 技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，特别涉及一种显示面板制程用掩模版及其应用。
 背景技术
随着手机产业的不断发展，手机显示屏技术也不断发展，显示屏上的功能也随之增多。现有的手机显示屏已经普及设置有摄像头模块。由于摄像头装置需要和显示屏隔离放置，使得可用于放置显示屏的面积减小，而这与现在智能手机显示屏屏占比越来越大的发展趋势相背离，摄像头模块作为如今手机上不可或缺的一部分，如何将摄像头与显示屏集成，使得屏占比最大化，是急需解决的问题。
目前市场上有出现更高的屏占比的声音，虽然还没有真正量产品上市，但各家已经在开发。其开发思路是在屏幕上挖孔设计，放置前置摄像头，将摄像机模组隐藏在面板中，而为了保证摄像机模组能接收到更多的光，就要对面板层叠的透光率以及透光均匀性有很高的要求。
在屏下摄像头技术中，会在摄像头上方做特殊设计，以增加此区域的透光率，比如降低此区域的像素PPI（像素密度）而做出一些金属膜层避让，形成一些阵列的透光区区域。现有技术中，AMOLED显示器件中的阴极膜层材料一般为镁银合金，透过率较低，仅40%～50%左右。阴极膜层是采用开放式掩膜罩（OpenMask）进行整面蒸镀而成，整个显示区均是全面覆盖，请参阅图1，图1所示为现有技术中蒸镀阴极膜层所用的掩模版示意图，其包括第一开口区100，第一开口区对应整个显示屏。阴极膜层的存在是影响摄像头区域的透过率的一个非常重要的因素之一。
因此，确有必要来开发一种新型的显示面板制程用掩模版，以克服现有技术的缺陷。
 技术问题
本发明的一个目的是提供一种显示面板制程用掩模版，其能够解决现有技术中屏下摄像头区域因阴极膜层的存在导致的透光率小的问题。
 技术解决方案
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板制程用掩模版，用于蒸镀所述显示面板的金属阴极层，其包括第一遮挡区，所述第一遮挡区内设置有一第一开口区，所述第一开口区内设置有第二遮挡区，所述第二遮挡区内设置有相互间隔的第二开口区。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第二开口区的形状包括圆形形状、六边形形状或四边形形状中的一种。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第二遮挡区的形状包括U型形状或矩形形状或半圆形形状中的一种。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第二遮挡区的数量为2个或以上。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板金属阴极层的蒸镀方法，包括以下步骤：
步骤S1：提供一显示面板的基板；
步骤S2：在所述基板上使用本发明涉及的所述掩模版进行所述显示面板的金属阴极层的蒸镀。
进一步的，在其他实施方式中，其中在所述步骤S2中，进行蒸镀时，所述金属阴极层形成在所述第一开口区和所述第二开口区内，所述金属阴极层还在所述第二开口区外会形成一阴影区，所述阴影区环绕所述第二开口区。
进一步的，在其他实施方式中，其中相邻两个所述第二开口区之间的距离小于所述阴影区宽度的2倍。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，包括基板层和设置在所述基板层上的金属阴极层，所述显示面板表面定义有显示区和功能区，所述功能区包括发光区和透光区，所述发光区在所述功能区形成阵列排布的孔；其中所述金属阴极层覆盖所述显示区和发光区。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述发光区包括第一发光区和环绕所述第一发光区的第二发光区，所述第二发光区上的所述金属阴极层的厚度小于第一发光区上的所述金属阴极层的厚度。
进一步的，在其他实施方式中，其中相邻两个所述第一发光区之间的距离小于所述第二发光区宽度的2倍。
进一步的，在其他实施方式中，其中相邻的所述第二发光区相互重叠的区域上的所述金属阴极层的厚度大于所述第一发光区上的所述金属阴极层的厚度。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述显示面板的下方对应所述功能区的位置处设置有电子元件。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述电子元件包括摄像头模组或是光传感器单元。
 有益效果
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明提供一种显示面板制程用掩模版及其应用，采用开放式掩模版和精细金属掩模版相结合的方式，通过所述掩模版制备的显示面板，其屏下摄像头区域的透光区没有了金属阴极膜层的存在，避免了金属阴极膜层对屏下摄像头区域透光率的影响，提升了基板下电子元件的透光率，使得屏下摄像头成像效果更佳。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中掩模版的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的掩模版的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例1提供的第二遮挡区的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例1提供的显示面板的俯视结构示意图；
图5为本发明实施例1提供的显示面板功能区的剖视结构示意图；
图6为本发明实施例1提供的功能区的俯视结构示意图；
图7为本发明实施例2提供的掩模版的俯视结构示意图；
图8为本发明实施例3提供的掩模版的俯视结构示意图；
图9为本发明实施例4提供的掩模版的俯视结构示意图。
 本发明的最佳实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，属于“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定由“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
实施例1
本实施例提供一种掩模版，请参阅图2，图2所示为本实施例提供的掩模版的俯视结构示意图，其包括第一遮挡区1，第一遮挡区1内设置有第一开口区11，第一开口区11内设置有第二遮挡区2，第二遮挡区2内设置有相互间隔的第二开口区21。
其中第一遮挡区1为开放式掩模版（Open Mask），第二遮挡区2为精细金属掩模版（Fine Metal Mask）。
在本实施例中第二开口区21的形状为圆形形状，在其他实施方式中，可以为六边形形状或四边形形状，可随需要而定，在此不做限定。
在本实施例中第二遮挡区2的形状为U型形状，第二遮挡区2位于第一开口区11的正上方。
在其他实施方式中，第二遮挡区2的数量为2个或以上。
本实施例还提供一种显示面板金属阴极层的蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一显示面板的基板；
步骤S2：在基板上使用本实施例涉及所述的掩模版进行所述显示面板的金属阴极层的蒸镀。
在所述步骤S2中，进行蒸镀时，所述金属阴极层形成在第一开口区11和第二开口区21内，所述金属阴极层还在第二开口区21外会形成一阴影区。请参阅图3，图3为本实施例提供的第二遮挡区21的俯视结构示意图，第二开口区21阵列分布，每一第二开口区21的四周均围绕有阴影区22。
其中，阴影区22的宽度为L1，相邻第二开口区21间的距离为L2。本实施例提供的掩模版是用来蒸镀显示面板金属阴极层的，金属阴极层电极需要给入公共电压进行显示面板的驱动，而第二开口区21是相互间隔设置的，故金属阴极层电极需要相邻的阴影区22的重叠进行给入独立发光像素区域以公共电压。
在本实施例中设置相邻第二开孔区21之间的距离L2小于两倍的阴影区22的宽度L1，这种设置方式保证了金属阴极层电极为相互连接的，能够给入功能区10的独立发光像素区域以公共电压。
本实施例还提供一种显示面板，请参阅图4，图4所示为本实施例提供的显示面板的俯视结构示意图，其包括显示区10和功能区20，功能区20包括发光区201和透光区202，发光区201在功能区20内形成阵列排布的孔。
所述显示面板的金属阴极层是采取本实施例涉及的蒸镀方法形成的，金属阴极层覆盖显示区10和发光区201，请参阅图5，图5所示为本实施例提供的显示面板功能区的剖视结构示意图，发光区201包括依次设置的基板层101和金属阴极层102；透光区202包括基板层101。
在制备金属阴极层102时，第一遮挡区1对应显示区10，第二遮挡区2对应功能区20。进行蒸镀时，所述金属阴极层形成在第一开口区11和第二开口区21内，金属阴极层102还在第二开口区21外会形成一阴影区22。
请参阅图6，图6所示为本实施例提供的功能区的俯视结构示意图，显示面板的发光区201包括第一发光区2011和环绕第一发光区2011的第二发光区2012，第二开口区21对应第一发光区2011，阴影区22对应第二发光区2012，第二发光区2012上的金属阴极层102的厚度小于第一发光区2011上的金属阴极层102的厚度。
其中，第二发光区2012的宽度为L1，相邻第一发光区2011间的距离为L2。本实施例提供的掩模版是用来蒸镀显示面板金属阴极层的，金属阴极层电极需要给入公共电压进行显示面板的驱动，故金属阴极层电极需要相邻的第二发光区2012的重叠进行给入独立发光像素区域以公共电压。
在本实施例中设置相邻第一发光区2011间的距离为L2小于两倍的第二发光区2012的宽度为L1，这种设置方式保证了金属阴极层电极为相互连接的，能够给入功能区10的独立发光像素区域以公共电压。
其中相邻的第二发光区2012相互重叠的区域上的金属阴极层102的厚度大于第一发光区2011上的金属阴极层102的厚度。
在其他实施方式中，其中显示面板的下方对应功能区20的位置处设置有电子元件。电子元件可以是摄像头模组或是光传感器单元或是指纹识别单元，可随需要而定，在此不做限定。
功能区20的设置数量、形状、位置一一对应第二掩模版2的设置数量、形状、位置。
本实施例中，第二遮挡区2的形状为U型形状，其位于第一遮挡区1的正上方，故根据本实施例提供的掩模版制备获得的显示面板上的功能区20的形状也为U型形状，位于所述显示面板的正上方。
在其他实施方式中，其中功能区20的形状为圆形形状或四方形形状或半圆形形状。功能区20的数量为2个或以上，功能区20位于显示面板的正上方或左上方。在其他实施方式中，功能区20的设置数量、形状、位置都随需要而定，在此不做限定。
本实施例中显示面板的透光区202没有了金属阴极层102的存在，避免了金属阴极层102对功能区20透光率的影响，提升了基板下电子元件的透光率，使得屏下摄像头成像效果更佳。
现有技术中，金属阴极层是采用开放式掩模版进行整面蒸镀而成的，整个显示区全面覆盖，而本实施例提供的一种掩模版，采用开放式掩模版和精细金属掩模版相结合的方式，通过所述掩模版制备的显示面板，使其屏下摄像头区域的透光区没有了金属阴极膜层的存在，避免了金属阴极膜层对屏下摄像头区域透光率的影响，提升了基板下电子元件的透光率，使得屏下摄像头成像效果更佳。
实施例2
本实施例提供一种掩模版，请参阅图7，图7所示为本实施例提供的掩模版的俯视结构示意图，本实施例中的掩模版结构与实施例1大致相同，其相同的结构可参照上述方式，此处不再赘述，其主要不同之处在于，在本实施例中，第二遮挡区版2的形状为半圆形形状，第二遮挡区2位于第一开口区11的正上方。
实施例3
本实施例提供一种掩模版，请参阅图8，图8所示为本实施例提供的掩模版的俯视结构示意图，本实施例中的掩模版结构与实施例1大致相同，其相同的结构可参照上述方式，此处不再赘述，其主要不同之处在于，在本实施例中，第二遮挡区2的形状为半圆形形状第二遮挡区2位于第一开口区11的左上方。
实施例4
本实施例提供一种掩模版，请参阅图9，图9所示为本实施例提供的掩模版的俯视结构示意图，本实施例中的掩模版结构与实施例1大致相同，其相同的结构可参照上述方式，此处不再赘述，其主要不同之处在于，在本实施例中，第二遮挡区2的形状为矩形形状，第二遮挡区2位于第一开口区11的正上方。
本发明的有益效果在于：本发明提供一种显示面板制程用掩模版及其应用，采用开放式掩模版和精细金属掩模版相结合的方式，通过所述掩模版制备的显示面板，使其屏下摄像头区域的透光区没有了金属阴极膜层的存在，避免了金属阴极膜层对屏下摄像头区域透光率的影响，提升了基板下电子元件的透光率，使得屏下摄像头成像效果更佳。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

  1. 一种显示面板制程用掩模版，其中，用于蒸镀所述显示面板的金属阴极层，其包括第一遮挡区，所述第一遮挡区内设置有一第一开口区，所述第一开口区内设置有第二遮挡区，所述第二遮挡区内设置有相互间隔的第二开口区。
  2. 根据权利要求1所述的掩模版，其中，所述第二开口区的形状包括圆形形状、六边形形状或四边形形状中的一种。
  3. 根据权利要求1所述的掩模版，其中，所述第二遮挡区的形状包括U型形状或矩形形状或半圆形形状中的一种。
  4. 根据权利要求1所述的掩模版，其中，所述第二遮挡区的数量为2个或以上。
  5. 一种显示面板金属阴极层的蒸镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
    步骤S1：提供一显示面板的基板；
    步骤S2：在所述基板上使用根据权利要求1所述的掩模版进行所述显示面板的金属阴极层的蒸镀。
  6. 根据权利要求5所述的蒸镀方法，其中，在所述步骤S2中，进行蒸镀时，所述金属阴极层形成在所述第一开口区和所述第二开口区内，所述金属阴极层还在所述第二开口区外会形成一阴影区，所述阴影区环绕所述第二开口区。
  7. 根据权利要求5所述的蒸镀方法，其中，相邻两个所述第二开口区之间的距离小于所述阴影区宽度的2倍。
  8. 根据权利要求5所述的蒸镀方法，其中，所述第二开口区的形状包括圆形形状、六边形形状或四边形形状中的一种。
  9. 根据权利要求5所述的蒸镀方法，其中，所述第二遮挡区的形状包括U型形状或矩形形状或半圆形形状中的一种。
  10. 根据权利要求5所述的蒸镀方法，其中，所述第二遮挡区的数量为2个或以上。
  11. 一种显示面板，其特征在于：包括基板层和设置在所述基板层上的金属阴极层，所述显示面板表面定义有显示区和功能区，所述功能区包括发光区和透光区，所述发光区在所述功能区形成阵列排布的孔；其中所述金属阴极层覆盖所述显示区和发光区。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述发光区包括第一发光区和环绕所述第一发光区的第二发光区，所述第二发光区上的所述金属阴极层的厚度小于第一发光区上的所述金属阴极层的厚度。
  13. 根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，相邻两个所述第一发光区之间的距离小于所述第二发光区宽度的2倍。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，相邻的所述第二发光区相互重叠的区域上的所述金属阴极层的厚度大于所述第一发光区上的所述金属阴极层的厚度。
  15. 根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的下方对应所述功能区的位置处设置有摄像头模组或是光传感器单元。
PCT/CN2019/105165 2019-08-02 2019-09-10 一种显示面板制程用掩模版及其应用 WO2021022616A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/630,469 US11552271B2 (en) 2019-08-02 2019-09-10 Mask plate for fabricating display panel and application thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910709919.0A CN110473988B (zh) 2019-08-02 2019-08-02 一种显示面板制程用掩模版及其应用
CN201910709919.0 2019-08-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021022616A1 true WO2021022616A1 (zh) 2021-02-11

Family

ID=68508586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2019/105165 WO2021022616A1 (zh) 2019-08-02 2019-09-10 一种显示面板制程用掩模版及其应用

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11552271B2 (zh)
CN (1) CN110473988B (zh)
WO (1) WO2021022616A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102546135B1 (ko) * 2015-09-28 2023-06-20 애플 인크. 연장된 활성 영역을 갖는 전자 디바이스 디스플레이
CN111628101A (zh) 2015-10-26 2020-09-04 Oti照明公司 用于图案化表面上覆层的方法和包括图案化覆层的装置
KR20230117645A (ko) 2017-04-26 2023-08-08 오티아이 루미오닉스 인크. 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을포함하는 장치
CN110832660B (zh) 2017-05-17 2023-07-28 Oti照明公司 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置
US11751415B2 (en) 2018-02-02 2023-09-05 Oti Lumionics Inc. Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same
CN113785411B (zh) 2019-03-07 2023-04-11 Oti照明公司 用于形成成核抑制涂层的材料和结合所述成核抑制涂层的装置
CN109962096B (zh) * 2019-04-15 2021-02-23 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制作方法、显示装置
US11832473B2 (en) 2019-06-26 2023-11-28 Oti Lumionics Inc. Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics
CN114097102B (zh) 2019-06-26 2023-11-03 Oti照明公司 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备
US20220278299A1 (en) 2019-08-09 2022-09-01 Oti Lumionics Inc. Opto-electronic device including an auxiliary electrode and a partition
CN110942041B (zh) * 2019-11-29 2023-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
CN110923625A (zh) * 2019-12-16 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 掩膜模组、蒸镀系统及蒸镀方法及显示基板
CN111155055A (zh) * 2020-01-06 2020-05-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板、其蒸镀方法和其掩膜版组
CN111524460B (zh) * 2020-04-26 2021-10-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、掩膜板和显示面板的制作方法
CN111584566A (zh) 2020-05-11 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、掩模版组
CN115039232A (zh) * 2021-01-04 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN113088875B (zh) * 2021-04-02 2022-12-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制备方法
CN114134460B (zh) * 2021-11-29 2023-06-06 昆山国显光电有限公司 掩膜板
CN116052529A (zh) * 2022-05-13 2023-05-02 荣耀终端有限公司 一种折叠显示装置
CN115394203A (zh) * 2022-09-13 2022-11-25 友达光电（昆山）有限公司 显示面板、显示装置及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150071510A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 제조 방법 및 그 방법에 의한 유기발광 다이오드 표시장치
CN108866476A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
CN109786582A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板、显示背板、显示面板和显示装置
CN209071333U (zh) * 2018-10-31 2019-07-05 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及显示终端

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106373982B (zh) * 2016-09-06 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、以及显示装置
CN106435473A (zh) 2016-11-11 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、有机发光二极管显示器的制作方法
TWI623098B (zh) * 2017-04-21 2018-05-01 友達光電股份有限公司 畫素結構
CN108336117A (zh) * 2017-09-30 2018-07-27 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及电子设备
WO2019062187A1 (zh) 2017-09-30 2019-04-04 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及电子设备
US20190245022A1 (en) * 2018-02-08 2019-08-08 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Oled display panel
CN108441816B (zh) * 2018-04-12 2020-11-20 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版及蒸镀装置
US10615305B1 (en) * 2018-04-20 2020-04-07 Facebook Technologies, Llc Self-alignment of micro light emitting diode using planarization
CN209071332U (zh) * 2018-10-31 2019-07-05 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示屏和显示终端
CN109306448A (zh) * 2018-11-12 2019-02-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜组件、蒸镀装置、蒸镀方法、阵列基板及显示面板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150071510A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 제조 방법 및 그 방법에 의한 유기발광 다이오드 표시장치
CN108866476A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
CN209071333U (zh) * 2018-10-31 2019-07-05 云谷（固安）科技有限公司 显示屏以及显示终端
CN109786582A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板、显示背板、显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11552271B2 (en) 2023-01-10
CN110473988B (zh) 2020-11-10
US20220155831A1 (en) 2022-05-19
CN110473988A (zh) 2019-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021022616A1 (zh) 一种显示面板制程用掩模版及其应用
CN100379057C (zh) 用于有机发光二极管显示器制造的分离式遮蔽罩幕装置
US9321074B2 (en) Method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition
CN109244269B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
WO2016004698A1 (zh) Oled显示器件及其制备方法、显示装置和蒸镀用掩模板
US20080118743A1 (en) Deposition mask, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electroluminescent display device having the same
CN104022156B (zh) 薄膜晶体管、阵列基板及相应的制作方法、显示装置
US10532377B2 (en) Mask assembly for thin film deposition
WO2022188214A1 (zh) 显示面板及其制备方法
CN109920816B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
WO2020118888A1 (zh) 掩膜板组件及膜层制作方法
CN110923625A (zh) 掩膜模组、蒸镀系统及蒸镀方法及显示基板
CN106856203A (zh) 一种顶发射显示发光器件及其制备方法
CN111769210B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109326225B (zh) 显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
WO2020056866A1 (zh) 一种oled显示面板及其制备方法、蒸镀用掩膜板
US10270054B2 (en) Organic light-emitting diode components including an insulating layer and an auxiliary electrode layer positioned above the insulating layer, manufacturing methods for organic light-emitting diode components, display panels including organic light-emitting diode components, and display devices
CN111863904A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜版及掩膜版组件
US20140130734A1 (en) Device for depositing organic material
US11723261B2 (en) Light-emitting component, manufacturing method therefor, mask, and display device
WO2017012292A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN110112321B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN108281571A (zh) 电极排气结构、电极、显示面板和显示装置
WO2020252916A1 (zh) 镜面oled显示装置和镜面oled显示装置的制作方法
US20230345776A1 (en) Display panel, display device and method for manufacturing display pane

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19940952

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19940952

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1