JP2019189943A - アライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板とマスクの位置合わせの精度をさらに改善する。【解決手段】本発明は、基板とマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、基板とマスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、基板とマスクを位置合わせするアライメント方法であって、予備アライメント工程として、第１アライメントと第２アライメントを順次に行い、第２アライメントが完了したときの基板に設けられた第１アライメント用基板マークを仮想の第１アライメント用基板マークとして登録する工程と、予備アライメント工程以後の本アライメント工程として、登録された仮想の第１アライメント用基板マークの位置を基準に、基板に設けられた第１アライメント用基板マークの位置が予め定められた位置範囲内に收束されるように、基板及びマスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって第１アライメントを行う工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図９

Description

本発明はアライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法に関するもので、具体的には、有機電界発光ディスプレイ装置の真空蒸着工程において、マスクと基板の位置合わせを高精度に行うための方法に関するものである。
最近、フラットパネルディスプレイとして有機電界発光ディスプレイが脚光を浴びている。有機電界発光ディスプレイは、自発光ディスプレイとして、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニター、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを急速に代替している。また、自動車用ディスプレイ等でも、その応用分野が広がっている。
有機電界発光ディスプレイは、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を有する。有機電界発光ディスプレイの有機物層及び電極金属層は、真空チャンバー内で所望の画素パターンが形成されたマスクを介して基板に蒸着物質を蒸着させることで製造されるが、基板上の所望の位置に所望のパターンで蒸着物質を蒸着させるためには、基板への蒸着が行われる前にマスクと基板の位置を精密に合わせなければならない。
ところで、被蒸着材の大型化やパターンの微細化によって基板とマスクの位置合わせの精度をさらに改善させるための持続的な要請がある。
本発明は、基板とマスクの位置合わせの精度をさらに改善させたアライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るアライメント方法は、基板とマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、前記基板と前記マスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、前記基板と前記マスクを位置合わせするアライメント方法であって、予備アライメント工程として前記第１アライメントと前記第２アライメントを順次に行い、前記第２アライメントが完了したときの前記基板に設けられた第１アライメント用基板マークの位置を仮想の第１アライメント用基板マークの位置として登録する工程と、前記予備アライメント工程以後の本アライメント工程として、登録された前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置を基準に、前記基板に設けられた前記第１アライメント用基板マークの位置が予め定められた位置範囲内に收束されるように、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって前記第１アライメントを行う工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の他の一態様に係るアライメント方法は、基板とマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、前記基板と前記マスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、前記基板と前記マスクを位置合わせするアライメント方法であって、予備アライメント工程として前記第１アライメントと前記第２アライメントを順次に行い、前記第２アライメントが完了したときの前記マスクに設けられた第１アライメント用マスクマークを仮想の第１アライメント用マスクマークとして登録する工程と、前記予備アライメント工程以後の本アライメント工程として、登録された前記仮想の第１アライメント用マ
スクマークの位置を基準に、前記マスクに設けられた前記第１アライメント用マスクマークの位置が予め定められた位置範囲内に收束されるように、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって前記第１アライメントを行う工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によると、基板とマスクとの間の大まかな位置合わせを行う第１アライメントと高精度な位置合わせを行う第２アライメントの収束誤差が最小化されるように第１アライメントの精度を顕著に向上させることができ、よって、アライメントに要する時間及び全体的な成膜工程の時間を短縮することが可能となる。また、基板とマスクの初回接触位置精度が高くなり、歩留まりが向上する。
図１は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す平面図である。 図２は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。 図３は、基板保持ユニットの斜視図である。 図４は、第１アライメントを示す図面である。 図５は、計測位置における第２アライメントを示す図面である。 図６は、蒸着位置における第２アライメントを示す図面である。 図７は、基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの概念図である。 図８は、アライメントマークの形成位置に誤差が存在する場合における第１及び第２アライメントの収束位置の差を説明する図面である。 図９は、本発明による第１アライメントを説明する図面である。 図１０は、本発明の有機ＥＬ装置の概略図である。
以下、図面を参照し、本発明の実施例を詳しく説明する。本発明は多様な変更ができ、多様な実施例を有することができる。特定の実施例を図面に基づき例示して説明するが、本発明はこの特定の実施例に限定されるのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。
本発明は、基板上に薄膜を形成する成膜装置及びその制御方法に関し、特に、基板の高精度な搬送及び位置調整のための技術に関するものである。本発明は、基板の表面に真空蒸着により所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に好ましく適用できる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属などの任意の材料を選択でき、また、蒸着材料（蒸発源材料）として、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択できる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。なかでも、有機ＥＬ表示装置の製造装置は、基板の大型化あるいは表示パネルの高精細化により基板とマスクのアライメント精度のさらなる向上が要求されているため、本発明の好ましい適用例の一つである。
＜製造装置及び製造プロセス＞
図１は、電子デバイスの製造装置の構成の一部を模式的に示す平面図である。図１の製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば約１８００ｍｍ×約１５００ｍｍサイズの基板Ｓに有機ＥＬの成膜を行った後、該基板Ｓをダイシングして複数の小サイズのパネルが作製される。
電子デバイスの製造装置は、一般に、図１に示すように、複数の成膜室２０、３０と、搬送室１０とを有する。搬送室１０内には、基板Ｓを保持して搬送する搬送ロボット４０が設けられている。搬送ロボット４０は、例えば、多関節アームに、基板Ｓを保持するロボットハンドが取り付けられた構造をもつロボットであり、各成膜室への基板Ｓの搬入／搬出を行う。
各成膜室２０、３０にはそれぞれ成膜装置（蒸着装置とも呼ぶ）が設けられている。搬送ロボット４０との基板Ｓの受け渡し、基板Ｓとマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板Ｓの固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって自動で行われる。各成膜室２０、３０の成膜装置は、蒸発源の違いやマスクの違いなど細かい点で相違する部分はあるものの、基本的な構成（特に基板の搬送やアライメントに関わる構成）はほぼ共通している。以下、各成膜室２０、３０の成膜装置の共通構成について説明する。
＜成膜装置＞
図２は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を用いる。成膜時に基板Ｓは水平面（ＸＹ平面）と平行となるように固定されるものとし、このときの基板Ｓの短手方向（短辺に平行な方向）をＸ方向、長手方向（長辺に平行な方向）をＹ方向とする。またＺ軸まわりの回転角をθで表す。
成膜装置は、真空チャンバー１００を有する。真空チャンバー１００の内部は、真空雰囲気か、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されている。真空チャンバー１００の内部には、概略、基板保持ユニット１１０と、マスク１２０と、マスク台１２１と、冷却板１３０と、蒸発源１４０が設けられている。基板保持ユニット１１０は、搬送ロボット４０から受け取った基板Ｓを保持・搬送する手段であり、基板ホルダとも呼ばれる。マスク１２０は、基板Ｓ上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンをもつメタルマスクであり、枠状のマスク台１２１の上に固定されている。
成膜時にはマスク１２０の上に基板Ｓが載置される。したがって、マスク１２０は基板Ｓを載置する載置台としての役割も担う。冷却板１３０は、成膜時に基板Ｓ（のマスク１２０とは反対側の面）に密着し、基板Ｓの温度上昇を抑えることで有機材料の変質や劣化を抑制する部材である。冷却板１３０がマグネット板を兼ねていてもよい。マグネット板とは、磁力によってマスク１２０を引き付けることで、成膜時の基板Ｓとマスク１２０の密着性を高める部材である。蒸発源１４０は、蒸着材料、ヒータ、シャッタ、蒸発源の駆動機構、蒸発レートモニタなどから構成される（いずれも不図示）。
真空チャンバー１００の上（外側）には、基板Ｚアクチュエータ１５０、クランプＺアクチュエータ１５１、冷却板Ｚアクチュエータ１５２、Ｘアクチュエータ（不図示）、Ｙアクチュエータ（不図示）、θアクチュエータ（不図示）が設けられている。これらのアクチュエータは、例えば、モータとボールねじ、モータとリニアガイドなどで構成される。基板Ｚアクチュエータ１５０は、基板保持ユニット１１０の全体を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。クランプＺアクチュエータ１５１は、基板保持ユニット１１０の挟持機構を開閉させるための駆動手段である。
冷却板Ｚアクチュエータ１５２は、冷却板１３０を昇降させるための駆動手段である。Ｘアクチュエータ、Ｙアクチュエータ、θアクチュエータ（以下、まとめて「ＸＹθアクチュエータ」と呼ぶ）は基板Ｓのアライメントのための駆動手段である。ＸＹθアクチュエータは、基板保持ユニット１１０及び冷却板１３０の全体を、Ｘ方向移動、Ｙ方向移動
、θ回転させる。本実施形態では、θ回転させるθアクチュエータを別途設置する構成としたが、ＸアクチュエータとＹアクチュエータの組み合わせによってθ回転させることにしてもよい。なお、本実施形態では、マスク１２０を固定した状態で基板ＳのＸ，Ｙ，θを調整する構成としたが、マスク１２０の位置を調整し、又は、基板Ｓとマスク１２０の両者の位置を調整することで、基板Ｓとマスク１２０のアライメントを行ってもよい。
真空チャンバー１００の上（外側）には、基板Ｓ及びマスク１２０のアライメントのために、基板Ｓ及びマスク１２０のそれぞれの位置を測定するカメラ１６０、１６１が設けられている。カメラ１６０、１６１は、真空チャンバー１００に設けられた窓を介して、基板Ｓとマスク１２０を撮影する。撮影した画像から基板Ｓ上のアライメントマーク及びマスク１２０上のアライメントマークを認識することで、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測することができる。短時間で高精度なアライメントを実現するために、大まかに位置合わせを行う第１調整工程である第１アライメント（「ラフアライメント」とも称す）と、高精度に位置合わせを行う第２調整工程である第２アライメント（「ファインアライメント」とも称す）の２段階のアライメントを実施することが好ましい。その場合、低解像度であるが広視野の第１アライメント用のカメラ１６０と狭視野であるが高解像度の第２アライメント用のカメラ１６１の２種類のカメラを用いることが好ましい。本実施形態では、基板Ｓ及びマスク１２０のそれぞれについて、対向する一対の辺の２箇所に付されたアライメントマークを２台の第１アライメント用のカメラ１６０で測定し、基板Ｓ及びマスク１２０の四隅に付されたアライメントマークを４台の第２アライメント用のカメラ１６１で測定する。アライメントマーク及びその測定用カメラの数は、特に限定されず、例えば、ファインアライメントの場合、基板Ｓ及びマスク１２０の二隅に付されたマークを２台のカメラ１６１で測定するようにしてもよい。
成膜装置は、制御部１７０を有する。制御部１７０は、基板Ｚアクチュエータ１５０、クランプＺアクチュエータ１５１、冷却板Ｚアクチュエータ１５２、ＸＹθアクチュエータ、及びカメラ１６０、１６１の制御の他、基板Ｓの搬送及びアライメント、蒸発源の制御、成膜の制御などの機能を有する。制御部１７０は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを有するコンピュータにより構成可能である。この場合、制御部１７０の機能は、メモリ又はストレージに記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピュータとしては、汎用のパーソナルコンピュータを用いてもよいし、組込型のコンピュータ又はＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を用いてもよい。あるいは、制御部１７０の機能の一部又は全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。なお、成膜装置ごとに制御部１７０が設けられていてもよいし、１つの制御部１７０が複数の成膜装置を制御してもよい。
＜基板保持ユニット＞
図３を参照して基板保持ユニット１１０の構成を説明する。図３は基板保持ユニット１１０の斜視図である。
基板保持ユニット１１０は、挟持機構によって基板Ｓの周縁を挟持することにより、基板Ｓを保持・搬送する手段である。具体的には、基板保持ユニット１１０は、基板Ｓの４辺のそれぞれを下から支持する複数の支持具２０３が設けられた支持枠体２０４と、各支持具２０３との間で基板Ｓを挟み込む複数の押圧具２０５が設けられたクランプ部材２０６とを有する。一対の支持具２０３と押圧具２０５とで１つの挟持機構が構成される。図３の例では、基板Ｓの短辺に沿って３つの支持具２０３が配置され、長辺に沿って６つの挟持機構（支持具２０３と押圧具２０５のペア）が配置されており、長辺２辺を挟持する構成となっている。ただし挟持機構の構成は図３の例に限られず、処理対象となる基板Ｓのサイズや形状あるいは成膜条件などに合わせて、挟持機構の数や配置を適宜変更してもよい。なお、支持具２０３は「受け爪」又は「フィンガ」とも呼ばれ、押圧具２０５は「
クランプ」とも呼ばれる。
搬送ロボット４０から基板保持ユニット１１０への基板Ｓの受け渡しは例えば次のように行われる。まず、クランプＺアクチュエータ１５１によりクランプ部材２０６を上昇させ、押圧具２０５を支持具２０３から離間させることで、挟持機構を解放状態にする。搬送ロボット４０によって支持具２０３と押圧具２０５の間に基板Ｓを導入した後、クランプＺアクチュエータ１５１によってクランプ部材２０６を下降させ、押圧具２０５を所定の押圧力で支持具２０３に押し当てる。これにより、押圧具２０５と支持具２０３の間で基板Ｓが挟持される。この状態で基板Ｚアクチュエータ１５０により基板保持ユニット１１０を駆動することで、基板Ｓを昇降（Ｚ方向移動）させることができる。なお、クランプＺアクチュエータ１５１は基板保持ユニット１１０と共に上昇／下降するため、基板保持ユニット１１０が昇降しても挟持機構の状態は変化しない。
＜アライメント＞
１．アライメント動作の概要
図３の符号２０２は、基板Ｓの四隅に付された第２アライメント用のアライメントマークを示し、符号２０１は、基板Ｓの短辺に付された第１アライメント用のアライメントマークを示している。図３では、基板Ｓの短辺中央付近にある第１アライメント用のアライメントマーク２０１が示されているが、第１アライメント用のアライメントマーク２０１の位置はそれに限らず、中央以外の位置に設けてもよい。
アライメントは大別して２段階の工程で行われる。つまり、基板Ｓ及びマスク１２０上にそれぞれ設けられたアライメントマークを前述した光学手段（カメラ１６０、１６１）を利用して検出した後、検出されたマーク間の相対位置を計測する計測工程と、計測工程の結果に基づいて基板Ｓ又はマスク１２０を移動させて、基板Ｓとマスク１２０の相対位置の調整を行う位置合わせ工程を順次進め、アライメントを行う。
図４は、第１アライメントを示す図である。図４（ａ）は、搬送ロボット４０から基板保持ユニット１１０に基板Ｓが受け渡された直後の状態を示す。基板Ｓは自重によりその中央が下方に撓んでいる。次に、図４（ｂ）に示すように、クランプ部材２０６を下降させて、押圧具２０５と支持具２０３からなる挟持機構により基板Ｓの左右の辺部が挟持される。次に、図４（ｃ）に示すように、基板Ｓがマスク１２０から離隔された状態で、前述した計測工程及び位置合わせ工程による第１アライメントが行われる。第１アライメントは、ＸＹ面内（マスク１２０の表面に平行な方向）における、基板Ｓとマスク１２０との相対位置を大まかに調整する第１の位置調整処理であり、「ラフアライメント」とも称される。第１アライメントでは、カメラ１６０によって基板Ｓに設けられたアライメントマーク２０１とマスク１２０に設けられたマスクアライメントマーク（不図示）を認識し、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測し、位置合わせを行う。第１アライメントに用いるカメラ１６０は、大まかな位置合わせができるように、低解像度であるが広視野のカメラである。位置合わせの際には、基板Ｓ（基板保持ユニット１１０）の位置を調整してもよいし、マスク１２０の位置を調整してもよいし、基板Ｓとマスク１２０の両者の位置を調整してもよい。
第１アライメント処理が完了した場合、図５（ａ）、（ｂ）に示すように基板保持ユニット１１０を下降させて、基板Ｓの中央部がマスク１２０に接触する位置（以下、「計測位置」と称す）まで基板Ｓを下降させる。次に、図５（ｃ）に示すように、当該計測位置において挟持機構により基板Ｓの周辺部が挟持された状態で、第２アライメントのための計測工程を行う。第２アライメントのための計測工程を行う位置（計測位置）は、例えば、支持具２０３の支持面（上面）がマスク１２０の載置面よりも少し高い位置（例えば、２ｍｍ〜３ｍｍ高い位置）である。
第２アライメントは、高精度な位置合わせを行うアライメント処理であり、「ファインアライメント」とも称される。まず、図５（ｃ）に示すように、前述した計測位置でカメラ１６１によって基板Ｓに設けられた基板アライメントマーク２０２とマスク１２０に設けられたマスクアライメントマーク（不図示）を認識し、各々のＸＹ位置やＸＹ面内での相対ズレを計測する。カメラ１６１は、高精度な位置合わせができるように、狭視野であるが高解像度のカメラである。
計測されたズレが閾値を超える場合には、以下の過程を経て、位置合わせ処理が行われる。計測されたズレが閾値を超える場合には、図５（ｄ）に示すように、基板Ｚアクチュエータ１５０を駆動して、基板Ｓを上昇させて再びマスク１２０から離す。図５（e）で
は、カメラ１６１によって計測されたズレに基づいてＸＹθアクチュエータを駆動して、位置合わせを行う。位置合わせの際には、基板Ｓ（基板保持ユニット１１０）の位置を調整してもよいし、マスク１２０の位置を調整してもよいし、基板Ｓとマスク１２０の両者の位置を調整してもよい。
その後、図５（ｆ）に示すように再び基板Ｓを前述した計測位置まで下降させて、基板Ｓをマスク１２０上に載置する。そして、カメラ１６１によって基板Ｓ及びマスク１２０のアライメントマークの撮影を行い、ズレを計測する。計測されたズレが閾値を超える場合には、上述した位置合わせ処理が繰り返される。
ズレが閾値以内になった場合には、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、基板Ｓを挟持したまま基板保持ユニット１１０を下降させ、基板保持ユニット１１０の支持面とマスク１２０の高さを一致させる。これにより、基板Ｓの全体がマスク１２０上に載置される。図６（ｃ）に示すように、基板Ｓの全体がマスク１２０上に完全に載置された状態で、カメラ１６１によって基板Ｓ及びマスク１２０のアライメントマークをもう一度撮影して、位置ずれが閾値以内に収束されているかを最終的に計測して検証する。この位置での最終計測工程は、前述した計測位置（図５（ｃ））での計測及びその計測結果に基づいた位置合わせ工程が行われた以降、図６（ａ）〜図６（ｂ）の過程を経て、基板Ｓがマスク１２０上に完全に載置される過程で、生じうる位置ずれを最終的に検証する工程である。
以上の工程により、マスク１２０上への基板Ｓの載置処理が完了すると、その後、図６（ｄ）に示すように冷却板Ｚアクチュエータ１５２を駆動し、冷却板１３０を下降させて基板Ｓに密着させる。これにより、成膜装置による成膜処理（蒸着処理）が行われる準備が完了する。
２．第１及び第２アライメント動作の詳細
以下、アライメント、特に第１及び第２アライメントにおける基板Ｓ及びマスク１２０にそれぞれ設けられたアライメントマーク間の相対ズレの計測及び位置合わせを詳細に説明する。
図７は、基板Ｓとマスク１２０にそれぞれ設けられたアライメントマークを概念的に示した図面で、図７（ａ）は基板アライメントマーク（Ｐｓｒ，Ｐｓｆ）を、図７（ｂ）はマスクアライメントマーク（Ｐｍｒ，Ｐｍｆ）をそれぞれ示している。基板アライメントマークは、基板Ｓの短辺中央付近に設けられ、基板Ｓとマスク１２０の相対位置を大まかに調整するための第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒと、基板Ｓの四隅に設けられ、高精細の位置合わせを行うことに用いられる第２アライメント用の基板アライメントマークＰｓｆを含む。マスクアライメントマークも同様に、マスク１２０の概略短辺中央に設けられる第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒと、マスク１２０の四隅に設けられる第２アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｆを含む
。基板アライメントマーク（Ｐｓｒ，Ｐｓｆ）は十字形状に、マスクアライメントマーク（Ｐｍｒ，Ｐｍｆ）は円形形状にそれぞれ形成されるが、マークの形状はこれに限定されない。
図７（ａ）に示したように、基板アライメントマークは、対向する基板短辺中央に設けられる二つの第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒを繋ぐ線の中心と、四隅部に設けられた第２アライメント用の基板アライメントマークＰｓｆについて、対角線上の基板アライメントマークＰｓｆ同士をそれぞれ繋ぐ線の中心がいずれも一致する。しかし、図７（ｂ）に示したように、マスクアライメントマークの場合は二つの第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒを繋ぐ線の中心と対角線上の第２アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｆ同士をそれぞれ繋ぐ線の中心は必ずしも一致していない。これは、基板アライメントマーク（Ｐｓｒ，Ｐｓｆ）は通常、フォトリソグラフィなどの化学的な印刷方法によって形成されるので、基板上でのマーク位置が高精度に制御されて形成されるのに対し、マスク上に形成されるマスクアライメントマーク（Ｐｍｒ，Ｐｍｆ）は、通常、マスクに対する開口加工やレーザー加工などのような物理的な加工によって形成されるので、形成されるマークの位置精度が高くなく、マスク毎にもマークの形成位置に誤差が発生するためである。
このように、アライメントマーク（特に、マスクアライメントマーク）の形成位置に誤差が発生すると、該当マークの検出結果に基づいて位置合わせを行うとき、基板Ｓとマスク１２０間の相対移動回数が増え、アライメントに要する全体時間が増加するなどの問題が生じ得る。
以下、上記のようなアライメントマークの形成位置に誤差が存在する場合における、アライメント動作の効率低下について、図８を参照して説明する。
図８は、図７のようにマスク上に形成される二つの第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒを繋ぐ線の中心と対角線上の各第２アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｆを繋ぐ線の中心が一致しない場合において、これらのマークに基づいて第１及び第２アライメントをそれぞれ行った結果を示している。なお、図８（ａ）は、第１アライメント完了後の状態を、図８（ｂ）は、第１アライメントに続いて第２アライメントを行った後の状態をそれぞれ示している。
すなわち、図８（ａ）の第１アライメントの際には、基板短辺中央に設けられた第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒと、マスク短辺中央に設けられた第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒをそれぞれカメラ１６０で撮影し認識した後、その認識結果に基づいて対応する二つのマークが予め定められた所定の位置範囲内に収束されるように基板Ｓ又はマスク１２０を相対移動させる。その結果、図８（ａ）に示すように、基板Ｓとマスク１２０について、収束位置Ｆｒを中心に大まかな位置合わせ（ラフアライメント）が行われる。
一方、続いて行われる図８（ｂ）の第２アライメントの際には、四隅部のそれぞれに設けられた第２アライメント用の基板アライメントマークＰｓｆと第２アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｆをカメラ１６１で認識した後、上記と同様に、対応する各マークが予め定められた所定の位置範囲内に収束されるように基板Ｓ又はマスク１２０を相対移動させる。その結果、基板Ｓとマスク１２０は、第２アライメント用の各アライメントマーク（Ｐｓｆ，Ｐｍｆ）について、それぞれ上記の通り繋ぐ線の中心である収束位置Ｆｆを中心に最終的な高精細の位置合わせ（ファインアライメント）が行われる。
図示のように、第１アライメント（ラフアライメント、図８（ａ））と第２アライメン
ト（ファインアライメント、図８（ｂ））でのアライメント収束位置（Ｆｒ，Ｆｆ）が互いに一致していない。つまり、大まかな位置合わせ工程である第１アライメントの精度が高くない結果となっている。これは、前述のように、基板アライメントマークは第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒにおける上記の中心と第２アライメント用の基板アライメントマークＰｓｆにおける上記の中心が一致しているのに対して、マスクアライメントマークについては形成時の製造誤差によって第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒにおける上記の中心と第２アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｆにおける上記の中心が一致していないためである。
そこで、このように精度が高くない第１アライメントの結果を補正するための方法が考えられており、その方法の一つとして、本工程を行う前の予備工程段階で、第１アライメントの収束位置Ｆｒと第２アライメントの収束位置Ｆｆの差を予め算出して保存しておき、本工程では第１アライメントが行われた後、第２アライメントが行われる前に、上記算出した収束位置の差分だけ、基板Ｓ及びマスク１２０の少なくとも一つを予め相対移動させる方案が考えられている。
このような、いわゆるオフセット（offset）補正により第１アライメントと第２アライメントの収束位置（Ｆｒ，Ｆｆ）の差を補正することによって、第２アライメントのアライメント精度をある程度向上させることが可能であるが、第１アライメントと第２アライメントの収束位置（Ｆｒ，Ｆｆ）の差を根本的に解消できる、つまり、第１アライメント自体の精度を根本的に向上できる新たな方案が求められる。
本発明は、このような要求を満たし、第１アライメントの精度を向上させ、第１アライメントと第２アライメントの収束位置（Ｆｒ，Ｆｆ）の差を根本的に無くそうとするものであり、以下、詳細に説明する。
本発明では、位置精度が高い基板上のアライメントマークを重点的に利用して第１アライメントを行う。予備工程において第１及び第２アライメントが順々に行われ、基板とマスクの最終的な位置合わせが行われた状態での基板上に設けられた第１アライメント用マークの位置を、仮想アライメントマークの位置として登録し、本工程で第１アライメントを行う際には、カメラで認識される実際の基板上の第１アライメント用マークの位置が上記登録した仮想アライメントマークの位置に一致するように、基板及びマスクのうちの少なくとも一つを相対移動させてアライメントを行う。すなわち、基板とマスク上にそれぞれ設けられた各第１アライメント用マークの位置を比較し、一方のマーク（例えば、基板上の第１アライメント用マーク）が他方のマーク（例えば、マスク上の第１アライメント用マーク）に対して所定の位置範囲に収束されるようにする既存の第１アライメント方式とは違って、基板上に設けられた位置精度の高い第１アライメント用マークを基準として、当該マークの位置が予め登録しておいた仮想の第１アライメント用基板マークの位置と一致するようにアライメントを行う。
本発明において、複数の基板のうちの一つと複数のマスクのうちの一つの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、複数の基板のうちの一つと複数のマスクのうちの一つの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、複数の基板のうちの一つと複数のマスクの一つを位置合わせしてもよい。
予備工程において用いられる基板と本工程で用いられる基板とが同じであり、かつ、予備工程において用いられるマスクと本工程で用いられるマスクとが同じであってもよい。例えば、予備工程において、複数の基板のうちの一つである第１の基板と複数のマスクのうちの一つである第１のマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメント及び第１の基板と第１のマスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを行った後、本工程におい
て、予備工程で用いた第１の基板及び予備工程で用いた第１のマスクに対して第１アライメント及び第２アライメントを行ってもよい。
予備工程において用いられる基板と本工程で用いられる基板とが異なり、かつ、予備工程において用いられるマスクと本工程で用いられるマスクとが異なってもよい。例えば、予備工程において、複数の基板のうちの一つである第１の基板と複数のマスクのうちの一つである第１のマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメント及び第１の基板と第１のマスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを行った後、本工程において、複数の基板のうちの一つであって予備工程で用いた第１の基板と異なる第２の基板及び複数のマスクのうちの一つであって予備工程で用いた第１のマスクと異なる第２のマスクに対して第１アライメント及び第２アライメントを行ってもよい。
予備工程において用いられる基板と本工程で用いられる基板とが同じであり、かつ、予備工程において用いられるマスクと本工程で用いられるマスクとが異なってもよい。例えば、予備工程において、複数の基板のうちの一つである第１の基板と複数のマスクのうちの一つである第１のマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメント及び第１の基板と第１のマスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを行った後、本工程において、予備工程で用いた第１の基板及び複数のマスクのうちの一つであって予備工程で用いた第１のマスクと異なる第２のマスクに対して第１アライメント及び第２アライメントを行ってもよい。
予備工程において用いられる基板と本工程で用いられる基板とが異なり、かつ、予備工程において用いられるマスクと本工程で用いられるマスクとが同じであってもよい。例えば、予備工程において、複数の基板のうちの一つである第１の基板と複数のマスクのうちの一つである第１のマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメント及び第１の基板と第１のマスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを行った後、本工程において、複数の基板のうちの一つであって予備工程で用いた第１の基板と異なる第２の基板及び予備工程で用いた第１のマスクに対して第１アライメント及び第２アライメントを行ってもよい。
以下、本発明の実施形態に係る、基板上の仮想の第１アライメント用マークの位置の登録、及びそれを利用した第１アライメント方法について図面を参照して説明する。
まず、本工程に入る前の予備工程において第１及び第２アライメントが順々に行われ、前述の図７（ｂ）に示したように基板Ｓとマスク１２０の最終的な位置合わせが行われると、この状態での基板Ｓ上の第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒの位置を基板Ｓ上の仮想の第１アライメント用の基板アライメントマークの位置として登録する。図９（ａ）は、このような予備工程において第２アライメントまで完了した状態を示したもので、図示のように予備工程の第２アライメント完了時の基板Ｓ上の第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒの位置を仮想の第１アライメント用基板マークＰ‘ｓｒの位置として登録する。
続いて、本工程において第１アライメントを行う際には、カメラ１６０によって認識された実際の基板Ｓ上の第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒの位置が、前述の予備工程で登録しておいた仮想の第１アライメント用基板マークＰ‘ｓｒの位置と一致するようにアライメントを行う。図９（ｂ）は、本工程での第１アライメントが行われた後の様子を示している。
図示したように、本発明の実施形態によると、本工程における第１アライメント時のアライメント収束位置Ｆｒ（図９（ｂ）参照）が予備工程における第２アライメント時のア
ライメント収束位置Ｆｆ（図９（ａ）参照）と実質的に一致し、その収束位置の差が極限まで抑制されるように本工程における第１アライメントが行われることになる。これは、相対的に位置精度が低いマスク上の第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒを基準に、基板Ｓ上の第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒとの位置合わせを行っていた既存の第１アライメント方式とは違って、本発明の実施形態の構成においては、位置精度が高く、本工程における第１アライメント時のアライメント収束位置Ｆｒが予備工程における第２アライメント時の収束位置Ｆｆと一致するように予め調整された仮想の第１アライメント用基板マークＰ‘ｓｒを基準にしてアライメントが行われるためである。
このように、本発明の実施形態の構成によると、本工程における第１アライメント時と第２アライメント時のアライメント収束位置の差を理想値（例えば、ゼロ）に近づけることで、第１アライメントの精度を顕著に向上させることができる。よって、第１アライメント終了後、前述した別途のオフセット補正をしなくても、第２アライメントに直ちに移行することができ、アライメント所要時間及び全体的な成膜工程時間を短縮できる効果がある。
以上、本発明の実施形態による第１アライメント方法を説明したが、本発明の範疇内で多様な変形が可能である。例えば、基板Ｓ上の仮想の第１アライメント用基板マークＰ‘ｓｒの位置を登録する場合、前述のように予備工程の第２アライメント完了時の第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒの絶対位置（カメラ撮像領域における絶対位置）を仮想の第１アライメント用基板マークＰ’ｓｒの位置として登録してもよく、予備工程の第２アライメント完了時の、第１アライメント用のマスクアライメントマークＰｍｒに対する第１アライメント用の基板アライメントマークＰｓｒの相対位置を仮想の第１アライメント用基板マークＰ‘ｓｒの位置として登録してもよい。後者の場合には、アライメントマークを撮影するカメラの精度差などでカメラ撮像範囲に多少の誤差が発生しても仮想の第１アライメント用基板マークＰ’ｓｒの位置を正確に登録・判定することができる。
また、前述のように、本発明によると、第１アライメント時と第２アライメント時のアライメント収束位置の差を理想値（例えば、ゼロ）に近くすることが可能なので第１アライメント終了後のオフセット補正は別途行わなくてもよいが、カメラ精度の差などの現実的な誤差によって生じ得る微量の収束位置ずれまで補正するために、本発明の第１アライメントによって最小化された収束位置ずれをオフセット補正でさらに補正してもよい。
また、前述の実施形態では、予備工程の第２アライメント完了時の基板上に設けられた第１アライメント用マークの位置を、仮想アライメントマークの位置として登録する例について説明したが、場合によっては、特にアライメント工程を、基板Ｓを固定し、マスク１２０を基板Ｓに対し相対移動させる方式で行う場合には、予備工程完了時のマスク１２０上に設けられた第１アライメント用マークの位置を仮想アライメントマークの位置として登録しておき、本工程の第１アライメントの際に、このマスク１２０上の仮想アライメントマークの位置と、マスク１２０上の実際の第１アライメント用マークの位置が一致するように、マスク１２０を動かしアライメントを行ってもよい。
＜電子デバイスの製造方法の実施例＞
次に、本実施例に係る成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。
まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１０（ａ）は有機ＥＬ表示装置５００の全体図、図１０（ｂ）は１画素の断面構造を示している。
図１０（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置５００の表示領域５１０には、発光素子を複数備える画素５２０がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域５１０において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例にかかる有機ＥＬ表示装置５００の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子５２０Ｒ、第２発光素子５２０Ｇ、第３発光素子５２０Ｂの組合せにより画素５２０が構成されている。画素５２０は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素５２０は、基板５３０上に、第１電極（陽極）５４０と、正孔輸送層５５０と、発光層５６０Ｒ、５６０Ｇ、５６０Ｂのいずれかと、電子輸送層５７０と、第２電極（陰極）５８０と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層５５０、発光層５６０Ｒ、５６０Ｇ、５６０Ｂ、電子輸送層５７０が有機層に相当する。また、本実施形態では、発光層５６０Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層５６０Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層５６０Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層５６０Ｒ、５６０Ｇ、５６０Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極５４０は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層５５０と電子輸送層５７０と第２電極５８０は、複数の発光素子５２０Ｒ、５２０Ｇ、５２０Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極５４０と第２電極５８０とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極５４０間に絶縁層５９０が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層６００が設けられている。
有機ＥＬ層を発光素子単位に形成するためには、マスクを介して成膜する方法が用いられる。近年、表示装置の高精細化が進んでおり、有機ＥＬ層の形成には開口の幅が数十μｍのマスクが用いられる。このようなマスクを用いた成膜の場合、マスクが成膜中に蒸発源から受熱して熱変形するとマスクと基板との位置がずれてしまい、基板上に形成される薄膜のパターンが所望の位置からずれて形成されてしまう。そこで、これら有機ＥＬ層の成膜には本発明にかかる成膜装置（真空蒸着装置）が好適に用いられる。
次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。
まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１電極５４０が形成された基板５３０を準備する。
第１電極５４０が形成された基板５３０の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極５４０が形成された部分に開口部が形成されるようにパターニングして絶縁層５９０を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
絶縁層５９０がパターニングされた基板５３０を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板５３０を保持し、正孔輸送層５５０を、表示領域の第１電極５４０の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層５５０は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層５５０は表示領域５１０よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
次に、正孔輸送層５５０までが形成された基板５３０を第２の成膜装置に搬入し、基板
保持ユニットにて保持する。基板５３０とマスクとのアライメントを行い、基板５３０をマスクの上に載置し、基板５３０の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層５６０Ｒを成膜する。本実施例によれば、マスクと基板５３０とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。
発光層５６０Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層５６０Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層５６０Ｂを成膜する。発光層５６０Ｒ、５６０Ｇ、５６０Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域５１０の全体に電子輸送層５７０を成膜する。電子輸送層５７０は、３色の発光層５６０Ｒ、５６０Ｇ、５６０Ｂに共通の層として形成される。
電子輸送層５７０までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第２電極５８０を成膜し、その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層６００を成膜して、有機ＥＬ表示装置５００が完成する。
絶縁層５９０がパターニングされた基板５３０を成膜装置に搬入してから保護層６００の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。
このようにして得られた有機ＥＬ表示装置は、発光素子ごとに発光層が精度よく形成される。従って、上記製造方法を用いれば、発光層の位置ずれに起因する有機ＥＬ表示装置の不良の発生を抑制することができる。
以上、本発明を実施するための形態を具体的に説明したが、本発明の趣旨は、これらの記載に限定されることはなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されるべきである。また、これらの記載に基づいた、多様な変更、改変なども、本発明の趣旨に含まれることは言うまでもない。
Ｓ：基板
１０：搬送室
２０、３０：成膜室
４０：搬送ロボット
１２０：マスク
１６０，１６１：カメラ
Ｐｓｒ、Ｐｍｒ：第１アライメント用マーク（基板、マスク）
Ｐｓｆ、Ｐｍｆ：第２アライメント用マーク（基板、マスク）
Ｐ‘ｓｒ：仮想の第１アライメント用基板マーク
Ｆｒ、Ｆｆ：収束位置

Claims (19)

  1. 基板とマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、前記基板と前記マスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、前記基板と前記マスクを位置合わせするアライメント方法であって、
    予備アライメント工程として、前記第１アライメントと前記第２アライメントを順次に行い、前記第２アライメントが完了したときの前記基板に設けられた第１アライメント用基板マークの位置を仮想の第１アライメント用基板マークの位置として登録する工程と、
    前記予備アライメント工程以後の本アライメント工程として、登録された前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置を基準に、前記基板に設けられた前記第１アライメント用基板マークの位置が予め定められた位置範囲内に收束されるように、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって前記第１アライメントを行う工程と、
    を含むことを特徴とするアライメント方法。
  2. 前記予備アライメント工程での前記第１アライメントは、前記基板に設けられた前記第１アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた第１アライメント用マスクマークを第１光学手段で検出し、両マークの位置が予め定められた位置範囲内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって行われ、
    前記予備アライメント工程での前記第２アライメントは、前記基板に設けられた第２アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた第２アライメント用マスクマークを第２光学手段で検出し、両マークの位置が予め決められた位置範囲内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって行われることを特徴とする、請求項１に記載のアライメント方法。
  3. 前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置の登録は、前記予備アライメント工程としての前記第２アライメントが完了したとき、前記第１光学手段の撮像領域内における前記第１アライメント用基板マークの絶対位置を、前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置として登録することを含むことを特徴とする、請求項２に記載のアライメント方法。
  4. 前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置の登録は、前記予備アライメント工程としての前記第２アライメントが完了したとき、前記第１光学手段の撮像領域内における前記第１アライメント用マスクマークに対する前記第１アライメント用基板マークの相対位置を、前記仮想の第１アライメント用基板マークの位置として登録することを含むことを特徴とする、請求項２に記載のアライメント方法。
  5. 前記本アライメント工程としての前記第１アライメントを行った後、前記基板に設けられた前記第２アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた前記第２アライメント用マスクマークを前記第２光学手段で検出し、両マークの位置が予め定められた位置範囲内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって、前記本アライメント工程としての第２アライメントを行うことを特徴とする、請求項２乃至請求項４の何れか一項に記載のアライメント方法。
  6. 前記本アライメント工程としての前記第１アライメント及び前記第２アライメントにおいて、前記仮想の第１アライメント用基板マークと前記第１アライメント用基板マークに基づく前記第１アライメントの収束位置と、前記第２アライメント用基板マークと前記第２アライメント用マスクマークに基づく前記第２アライメントの収束位置とで差がある場合、前記本アライメント工程としての前記第１アライメントが行われた後、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを前記差だけ相対移動させてから、前記本アライメント
    工程としての前記第２アライメントを行うことを特徴とする、請求項５に記載のアライメント方法。
  7. 前記第２光学手段は、前記第１光学手段よりも、解像度は高く、視野角は狭い光学手段であることを特徴とする、請求項２乃至請求項６の何れか一項に記載のアライメント方法。
  8. 前記第１アライメント用基板マークと前記第１アライメント用マスクマークは、それぞれ、前記基板及び前記マスクの短辺中央付近に設けられたマークであることを特徴とする、請求項２乃至請求項７の何れか一項に記載のアライメント方法。
  9. 前記第２アライメント用基板マークと前記第２アライメント用マスクマークは、それぞれ、前記基板及び前記マスクの四隅部付近に設けられたマークであることを特徴とする、請求項２乃至請求項８の何れか一項に記載のアライメント方法。
  10. 前記第１アライメント用基板マーク及び前記第２アライメント用基板マークは、化学的印刷方法によって前記基板上に形成されることを特徴とする、請求項２乃至請求項９の何れか一項に記載のアライメント方法。
  11. 前記第１アライメント用マスクマーク及び前記第２アライメント用マスクマークは、前記マスクに対する物理的加工によって前記マスク上に形成されることを特徴とする、請求項２乃至請求項１０の何れか一項に記載のアライメント方法。
  12. 基板とマスクの１次的位置合わせを行う第１アライメントと、前記基板と前記マスクの２次的位置合わせを行う第２アライメントを通じて、前記基板と前記マスクを位置合わせするアライメント方法であって、
    予備アライメント工程として、前記第１アライメントと前記第２アライメントを順次に行い、前記第２アライメントが完了したときの前記マスクに設けられた第１アライメント用マスクマークの位置を仮想の第１アライメント用マスクマークの位置として登録する工程と、
    前記予備アライメント工程以後の本アライメント工程として、登録された前記仮想の第１アライメント用マスクマークの位置を基準に、前記マスクに設けられた前記第１アライメント用マスクマークの位置が予め定められた位置範囲内に收束されるように、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって前記第１アライメントを行う工程と、
    を含むことを特徴とするアライメント方法。
  13. 前記予備アライメント工程での前記第１アライメントは、前記基板に設けられた第１アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた前記第１アライメント用マスクマークを第１光学手段で検出し、両マークの位置が予め定められた位置範囲内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって行われ、
    前記予備アライメント工程での前記第２アライメントは、前記基板に設けられた第２アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた第２アライメント用マスクマークを第２光学手段で検出し、両マークの位置が予め決められた位置範囲内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって行われることを特徴とする、請求項１２に記載のアライメント方法。
  14. 前記本アライメント工程としての前記第１アライメントを行った後、前記基板に設けられた前記第２アライメント用基板マークと前記マスクに設けられた前記第２アライメント用マスクマークを前記第２光学手段で検出し、両マークの位置が予め定められた位置範囲
    内に収束されるように前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを相対移動させることによって、前記本アライメント工程としての第２アライメントを行うことを特徴とする、請求項１３に記載のアライメント方法。
  15. 前記本アライメント工程としての前記第１アライメント及び前記第２アライメントにおいて、前記仮想の第１アライメント用マスクマークと前記第１アライメント用マスクマークに基づく前記第１アライメントの収束位置と、前記第２アライメント用基板マークと前記第２アライメント用マスクマークに基づく前記第２アライメントの収束位置とで差がある場合、前記本アライメント工程としての前記第１アライメントが行われた後、前記基板及び前記マスクのうち少なくとも一つを前記差だけ相対移動させてから、前記本アライメント工程としての前記第２アライメントを行うことを特徴とする、請求項１４に記載のアライメント方法。
  16. 処理室で基板上に蒸発源からの蒸発源材料をマスクを介して堆積させて成膜を行う蒸着方法であって、
    請求項１乃至請求項１５の何れか一項に記載のアライメント方法を用いて前記基板と前記マスクのアライメントを行った後、蒸発源による蒸着を行うことを特徴とする蒸着方法。
  17. 基板上に形成された有機膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
    請求項１６に記載の蒸着方法によって前記有機膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  18. 基板上に形成された金属膜を有する電子デバイスの製造方法であって、
    請求項１６に記載の蒸着方法によって前記金属膜が形成されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  19. 前記電子デバイスが有機ＥＬ表示装置の表示パネルであることを特徴とする、請求項１７または請求項１８に記載の電子デバイスの製造方法。
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