KR100636492B1 - 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법 - Google Patents

기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100636492B1
KR100636492B1 KR1020050000947A KR20050000947A KR100636492B1 KR 100636492 B1 KR100636492 B1 KR 100636492B1 KR 1020050000947 A KR1020050000947 A KR 1020050000947A KR 20050000947 A KR20050000947 A KR 20050000947A KR 100636492 B1 KR100636492 B1 KR 100636492B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
mask
alignment
marked
aligning
Prior art date
Application number
KR1020050000947A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060080467A (ko
Inventor
정성화
한상진
강유진
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050000947A priority Critical patent/KR100636492B1/ko
Priority to JP2005356677A priority patent/JP4980610B2/ja
Priority to TW095100266A priority patent/TWI300168B/zh
Priority to US11/324,247 priority patent/US7486397B2/en
Priority to CNB2006100004309A priority patent/CN100487155C/zh
Publication of KR20060080467A publication Critical patent/KR20060080467A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100636492B1 publication Critical patent/KR100636492B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0047—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries with monitoring or indicating devices or circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판과 마스크에 관한 것으로, 기판과 마스크의 정밀하면서 정확한 정렬을 위한 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법에 관한 것이다.
본 발명은 기판과 마스크의 유휴부에 각각 표식이 표기된 표식부와, 기판과 마스크가 인접되면 기판과 마스크에 표기된 표식의 중첩을 촬영하는 감지부와, 이 감지부의 데이터가 판단되어 정확한 정렬을 위해 요구되는 기판의 재정렬이 시행되도록 스테이지를 제어하는 제어기가 포함된 기판과 마스크의 정렬장치를 제공하고, 이 정렬장치가 이용되어 기판과 마스크의 정렬에 발생된 오차가 기판과 마스크가 이격되어 보정되어 재정렬되는 기판과 마스크의 정렬방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 기판과 마스크의 정렬 정확도가 검지되어 적합 및 부적합 판단을 할 수 있고, 부적합 판단시 적합한 정렬이 이루어질 때까지 기판과 마스크가 재정렬되어 항상 기판과 마스크가 정확하면서도 정밀하게 정렬될 수 있으며, 이로 인해 기판과 마스크의 정렬에서 발생되는 오류에 의한 완제품의 불량률이 현저히 저감되도록 된 것이다.
발광 소자, 기판, 마스크, 정렬장치

Description

기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법{Device and Mothod for aligning of substrate and mask}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광 소자용 기판과 마스크의 정렬장치가 개략적으로 도시된 측면도,
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시된 기판 및 트레이의 정면도이고, 기판과 트레이의 정렬 표식부위가 확대 도시된 부분도,
도 3은 도 1의 정렬장치가 개략적으로 도시된 공정도,
도 4는 도 1의 정렬장치가 이용된 기판과 마스크의 정렬방법이 개략적으로 도시된 순서도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100...정렬장치 110...표시부,
112...정렬점 114...기준점,
130...감지부 132...촬영기,
140...제어부 142...판독기,
144...제어기.
본 발명은 기판과 마스크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판과 마스크의 정확한 정렬을 위한 정렬장치 및 정렬방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이 중의 하나인 전계발광 디스플레이 장치는 발광층으로 사용하는 물질에 따라서 무기전계발광 디스플레이 장치와, 유기전계발광 디스플레이 장치로 구분되고, 유기전계발광 디스플레이 장치는 저전압으로 구동이 가능하고, 경량의 박형이면서 시야각이 넓을 뿐만 아니라 응답속도 또한 빠르다는 장점을 구비하고 있기 때문에 각광을 받고 있다.
이러한 유기전계발광 디스플레이 장치의 유기전계 발광소자는 기판 상에 적층식으로 형성되는 양극, 유기물층 및 음극으로 구성된다. 상기 유기물층은 정공과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛을 방출하는 유기 발광층의 유기물층을 포함하고, 또한 정공과 전자를 유기 발광층으로 원활하게 수송하여 발광효율을 향상시키기 위하여 상기 음극과 유기 발광층 사이에 전자 주입층과 전자 수송층의 유기물층을 개재시키면서 양극과 유기 발광층 사이에 정공 주입층과 전자 수송층의 유기물층을 개재시킨다.
상술된 구조로 이루어진 유기전계 발광소자는 일반적으로, 진공증착법, 이온 플레이팅법 및 스퍼터링법 등과 같은 물리기상 증착법 또는 가스 반응에 의한 화학기상 증착법으로 제작된다. 특히, 유기전계 발광소자의 유기물층을 형성하기 위해 서는 진공챔버 내에서 유기물질을 증발시켜 형성된 유기기상물질을 증착원에서 분사하여 기판에 증착시키는 진공증착법이 널리 사용된다.
최근에 디스플레이의 대형화에 부응하여 기판의 크기가 대형화되고 있으며, 이러한 대형 기판에 유기물층을 증착하기 위하여 증착원이 진공챔버 내에서 수직 상하방향으로 이동하면서 유기기상물질을 분사하는 증착시스템이 개발되었다.
이러한 증착시스템에는 증착원을 상하방향으로 이동시키는 구동축이 제공되어 있고, 상기 구동축은 구동수단에 의해서 축회전하게 된다. 구동축의 축회전에 의해서 증착원은 수직 상하방향으로 이동하는 동안 유기물질을 증발시킴으로써 형성되는 유기기상물질을 분사하게 된다.
또한, 상기 증착기에서 분사된 물질이 도포되는 기판이 대면적화되면서 기판의 휨현상이 제거되도록 기판과 마스크가 입상의 상태에서 정렬되도록 이루어진 수직 정렬시스템이 연구되고 있고, 상기 마스크가 입상의 상태에서 정렬되도록 이루어진 수직 정렬시스템이 연구되고 있다.
따라서, 이러한 수직 정렬시스템에 적용되는 증착기의 정밀한 이동을 위한 정렬장치 및 정렬장치에 의한 정렬방법이 요구된다.
상기와 같은 요구가 충족되도록 안출된 본 발명은, 기판과 마스크에 표식들이 표시된 표식부와, 기판과 마스크가 정렬되면 표식의 중첩을 촬영하는 감지부와, 이 감지부의 데이터가 판단되어 필요시 정확한 정렬을 위해 기판의 재정렬이 실행 되도록 구동장치와 스테이지를 제어하는 제어부가 포함되어 이루어 짐으로 인해, 기판과 마스크의 정렬 정확도에 따라 필요시 반복적인 기판의 재정렬이 이루어짐과 더불어 연속적으로 진입되는 후속 기판들과 마스크들이 정밀하면서도 정확한 정렬이 이루어질 수 있도록 된 기판과 마스크의 정렬장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 상기 정렬장치가 이용되어 기판과 마스크에 표시된 표식의 중첩의 정확도에 따라 기판과 마스크의 정렬오차가 검지되면 기판과 마스크가 이격되어 정렬오차가 보정되고, 보정된 기판과 마스크의 정렬이 재확인될 수 있도록 된 기판과 마스크의 정렬방법을 제공함에 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬장치는, 기판과 마스크의 유휴부에 각각 표식들이 표기되어 이루어진 표식부;와, 상기 기판과 마스크가 구동장치 및 스테이지에 의해 동작되어 정렬되면서 중첩된 표식을 감지하도록 이루어진 감지부;와, 상기 감지부의 데이터가 수집ㆍ판단되어 연속된 후속공정의 진행 및 재정렬을 위한 전공정이 반복되도록 제어하는 제어부;가 구비되어 이루어진다.
또한, 상기 표식부는 기판과 마스크의 유휴부인 테두리 부위에 각각 표기된 표식들이 포함되고, 상기 표식들은 동일 중심을 갖도록 중첩되면 기판과 마스크의 정렬을 위한 정위치가 되도록 표기되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 감지부는 기판과 마스크에 표기된 표식이 중첩된 상태를 화상처 리하도록 위치 고정된 촬영기가 포함되어 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 촬영기에서 수신된 화상데이터가 판독되어 기판과 마스크의 정렬 적합 및 부적합을 판정하는 판독기와, 이 판독기의 결과데이터에 따라 구동장치와 스테이지가 동작되도록 제어하는 제어기가 포함되어 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어기는 판독기에서 정렬의 부적합이 판정되면 기판과 마스크가 이격되면서 정렬의 오차가 보정되도록 기판의 위치가 가변되어 마스크와 재고착되게 상기 기판을 동작시키는 구동장치와 스테이지가 제어되도록 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 정렬장치가 이용되어 마스크와 기판이 정렬되도록 이루어진 발광 소자용 기판과 마스크의 정렬방법에 있어서, 상기 마스크와 기판이 고착되고, 마스크와 기판의 중첩된 표식에 의한 정렬오차가 검지되는 단계;(S1), 상기 검지단계에서 부적합 판정되면 기판과 마스크가 격리되면서 보정되는 단계;(S2), 상기 검지단계(S1)로 회귀하는 단계;(S3), 상기 검지단계(S1)에서 적합 판정되면 마스크와 기판의 정렬이 완료되는 단계;(S4)가 포함되어 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광 소자용 기판과 마스크의 정렬장치가 개략적으로 도시된 측면도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 기판 및 트레이의 정면도이고, 도 2c는 도 1에 도시된 기판과 트레이의 정렬 표식부위가 확대 도시된 부분도이며, 도 3은 도 1의 정렬장치가 개략적으로 도시된 공정도이다.
본 발명에 따른 발광 소자용 기판과 마스크의 정렬장치(100)는 입상(立像)의 기판(102)과 마스크(104)의 유휴부에 표식들이 표시된 표식부(110)와, 상기 기판(102)이 홀더(106)에 고정되면서 기판(102)이 구동장치(108) 등에 의해 마스크(104)와 고착되면 기판(102)과 마스크(104)에 표기된 표식(112,114)의 중첩여부를 촬영하는 감지부(130)와, 이 감지부(130)의 데이터가 수집되면 표식(112,114)의 중첩 정확도가 판단되고 구동장치(10)와 스테이지(109)가 제어되어 기판(102)이 미세 조정되도록 이루어진 제어부(140)가 포함되어 이루어진다.
상기 감지부(130)는 도 1에서 보는 바와 같이, 촬영기(132)가 포함되고, 이 촬영기(132)는 기판(102)과 마스크(104)가 고착되면 중첩되도록 기판(102)과 마스크(104)에 표기된 표식(112,114)을 촬영하게 된다.
여기서, 기판(102)과 마스크(104)에 표기된 표식(110)은 도 2a 내지 도 2c에서와 같이, 기판(102) 및 마스크(104)의 테두리에 형성되고, 기판표식(112)은 정렬점(112)으로 대략 φ0.3mm정도의 크기로 형성되고, 마스크표식(114)은 기준점(114)으로 대략 φ1mm정도의 크기로 형성되어, 상기 기준점(114)에 정렬점(112)의 위치를 계산하여 기판(102)과 마스크(104)의 정렬 오차를 계산하게 된다. 물론, 기준점(114)의 중심과 정렬점(112)의 중심이 일치되면 정렬오차는 "0(제로)"가 되는 것이다. 여기서 정렬점과 기준점은 기판표식과 마스크표식과 각각 동일한 요소를 지칭하는 용어로서, 단순히 설명상 편의하게 부여된 용어일 뿐이다.
상기 촬영기(132)는 상기 구동장치(108)와 스테이지(109)의 이동과는 무관하게 고정되고, 상기 기판(102)과 마스크(104)의 표식(110)이 항상 화상 범위에 존재하도록 위치된다.
여기서, 상기 구동장치(108)는 기판(102)의 전ㆍ후방 이동을 제공하고, 스테이지(109)는 상하ㆍ좌우의 정렬을 위한 미세조정을 제공하는 부재이다.
한편, 상기 제어부(140)는 상기 촬영기(132)에서 수신된 화상데이터가 처리되어 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 적합한가 부적합한가를 판정하는 판독기(142)와, 이 판독기(142)의 결과데이터에 의해 구동장치(108)와 스테이지(109)가 동작되도록 제어하는 제어기(144)가 포함되어 이루어진다.
상기 제어기(144)는 판독기(142)의 결과데이터에 의해 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 부적합하다고 판정되면, 구동장치(108)에 의해 기판(102)과 마스크(104)가 이격되면서 스테이지(109)에 의해 정렬의 오차가 보정되어 기판(102)의 위치가 가변되고, 구동장치(108)에 의해 보정된 위치에서의 기판(102)과 마스크(104)가 재고착되도록 이루어진다.
물론, 기판(102)과 마스크(104)가 재고착되면 촬영기(32)에 의해 화상촬영되어 판독기(142)에서 판독되면, 이 판독된 결과에 따라 제어기(144)에 의해 구동장치(108)와 스테이지(109)가 제어됨으로써, 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 재처리된다.
또한, 상기 제어기(144)는 판독기(142)의 결과데이터에 의해 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 적합하다고 판정되면, 이후의 후속 공정이 지속되도록 구동장 치(108)가 제어된다.
이렇듯, 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 판단되어 재정렬이 이루어지도록 된 정렬장치에 의한 발광 소자용 기판 및 마스크의 정렬방법은 도 4에서와 같은 순서도로 나타낼 수 있다.
도 4에서 보듯이 발광 소자용 기판 및 마스크의 정렬방법은, 상기 기판(102)과 마스크(104)이 대략 3㎛까지 근접되어 이전 데이터에 의해 정렬되는 단계, 상기 기판(102)과 마스크(104)가 고착되어 기판(102)과 마스크(104)의 중첩된 표식(110)에 의한 정렬오차를 검지하는 단계(S1), 상기 검사단계에서 부적합 판정되면 기판(102)과 마스크(104)가 격리되면서 정렬 오차가 보정되는 단계(S2), 보정된 기판(104)이 상기 근접단계(S2)로 회귀되는 단계(S3), 상기 검지단계(S1)에서 적합판정되면 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 완료되는 단계(S4)가 포함되어 이루어진다.
물론, 고착된 기판(102)과 마스크(104)에 후속 공정이 이루어지는 것은 당연하다.
각 단계별로 좀 더 자세히 설명하기로 하자.
상기 정렬장치(100)의 구동장치(108)에 의해 기판(102)와 마스크(104)가 근접되도록 이동되고, 이전 데이터가 입력된 스테이지(109)에 의해 기판(102)과 마스크(104)가 정렬된다.
이러한 기판(102)과 마스크(104)의 정렬에는 기준점(114)과 정렬점(112)의 중첩이 병행하게 되고, 이 기준점(114)과 정렬점(112)을 촬영기(132)로 촬영하여 기판(102)과 마스크(104)의 정렬 오차를 판독기(142)에서 검지하게 된다.
상기 판독기(142)에 의한 정렬이 부적합 판정되면 구동장치(108)에 의해 기판(102)과 마스크(104)가 이격되고, 스테이지(109)에 의해 정렬 오차가 보정되도록 기판(102)의 위치가 가변된다.
이렇게 상기 마스크(104)와 이격되어 보정된 기판(102)이 대략 3㎛로 근접되는 단계로 회귀하게 된다.
한편, 이전 데이터에 의한 기판(102)과 마스크(104)의 정렬 및 보정에 의한 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 적합하게 판정되면, 기판(102)과 마스크(104)의 정렬이 완료되고, 고착된 기판(102)과 마스크(104)에 후속 공정이 실행된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 기판과 마스크의 정렬 정확도가 검지되어 적합 및 부적합 판단을 할 수 있고, 부적합 판단시 적합한 정렬이 이루어질 때 까지 기판과 마스크가 재정렬되어 항상 기판과 마스크가 정확하면서도 정밀하게 정렬될 수 있으며, 이로 인해 기판과 마스크의 정렬에서 발생되는 오류에 의한 완제품의 불량률이 현저히 저감될 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 기판과 마스크의 유휴부에 각각 표식들이 표기되어 이루어진 표식부;
    상기 기판과 마스크가 구동장치 및 스테이지에 의해 동작되어 정렬되면서 중첩된 표식을 감지하도록 이루어진 감지부;
    상기 감지부의 데이터가 수집ㆍ판단되어 연속된 후속공정의 진행 및 재정렬을 위한 전공정이 반복되도록 제어하는 제어부;
    가 구비되며,
    상기 제어부는 촬영기에서 수신된 화상데이터가 판독되어 기판과 마스크의 정렬 적합 및 부적합을 판정하는 판독기와, 이 판독기에서 정렬의 부적합이 판정되면 기판과 마스크가 이격되면서 정렬의 오차가 보정되도록 기판의 위치가 가변되어 마스크와 재고착되게 상기 기판을 동작시키는 구동장치와 스테이지를 제어하는 제어기가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표식부는 기판과 마스크의 유휴부인 테두리 부위에 각각 표기된 표식들이 포함되고, 상기 표식들은 동일 중심을 갖도록 중첩되면 기판과 마스크의 정렬을 위한 정위치가 되도록 표기된 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 감지부는 기판과 마스크에 표기된 표식이 중첩된 상태를 화상처리하는 촬영기가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 감지부의 촬영기는 트레이와 마스크의 표식이 화상 범위에 존재하도록 고정된 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항의 정렬장치가 이용되어 마스크와 기판이 정렬되도록 이루어진 발광 소자용 기판과 마스크의 정렬방법에 있어서,
    상기 마스크와 기판이 고착되고, 마스크와 기판의 중첩된 표식에 의한 정렬오차가 검지되는 단계;(S1)
    상기 검지단계에서 부적합 판정되면 기판과 마스크가 격리되면서 보정되는 단계;(S2)
    상기 검지단계(S1)로 회귀하는 단계;(S3)
    상기 검지단계(S1)에서 적합 판정되면 마스크와 기판의 정렬이 완료되는 단계(S4);
    가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬방법.
KR1020050000947A 2005-01-05 2005-01-05 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법 KR100636492B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050000947A KR100636492B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법
JP2005356677A JP4980610B2 (ja) 2005-01-05 2005-12-09 基板及びマスクの整列装置及び整列方法
TW095100266A TWI300168B (en) 2005-01-05 2006-01-04 Device for aligning substrate with mask and method using the same
US11/324,247 US7486397B2 (en) 2005-01-05 2006-01-04 Device for aligning substrate with mask and method using the same
CNB2006100004309A CN100487155C (zh) 2005-01-05 2006-01-05 用于对准基板和罩板的装置以及使用该装置的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050000947A KR100636492B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060080467A KR20060080467A (ko) 2006-07-10
KR100636492B1 true KR100636492B1 (ko) 2006-10-18

Family

ID=36640030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050000947A KR100636492B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7486397B2 (ko)
JP (1) JP4980610B2 (ko)
KR (1) KR100636492B1 (ko)
CN (1) CN100487155C (ko)
TW (1) TWI300168B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080123096A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Tien-Sung Liu Optical system for alignment assembly of field emission display panel
WO2008069259A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device
KR101427983B1 (ko) * 2007-05-25 2014-09-23 구완회 얼라인먼트 방법 및 장치
TWI401832B (zh) * 2008-12-15 2013-07-11 Hitachi High Tech Corp Organic electroluminescent light making device, film forming apparatus and film forming method, liquid crystal display substrate manufacturing apparatus, and calibration apparatus and calibration method
KR101116322B1 (ko) * 2009-08-17 2012-03-09 에이피시스템 주식회사 기판 정렬 방법
JP5232112B2 (ja) * 2009-09-17 2013-07-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 成膜装置
KR101107179B1 (ko) 2009-09-25 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법
CN103160775B (zh) * 2011-12-14 2016-03-16 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 蒸镀掩膜板对位系统
KR101479937B1 (ko) * 2013-05-24 2015-01-12 주식회사 에스에프에이 글라스와 마스크의 정렬장치
CN103743342B (zh) * 2013-12-31 2017-04-05 温康纳(常州)机械制造有限公司 同步浮雕视觉识别系统
KR102365900B1 (ko) * 2015-07-17 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
KR101979149B1 (ko) * 2018-04-27 2019-05-15 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 방법, 이를 사용한 증착방법 및 전자디바이스 제조방법
CN109136836A (zh) * 2018-10-12 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、晶圆、蒸镀装置及蒸镀方法
EP3611567A3 (en) * 2019-07-23 2020-05-13 ASML Netherlands B.V. Improvements in metrology targets

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3555172A (en) * 1968-07-16 1971-01-12 Western Electric Co Television system for checking mask registration
US4037969A (en) * 1976-04-02 1977-07-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Zone plate alignment marks
US5243195A (en) 1991-04-25 1993-09-07 Nikon Corporation Projection exposure apparatus having an off-axis alignment system and method of alignment therefor
JP3532742B2 (ja) * 1997-08-29 2004-05-31 株式会社東芝 Ｘ線リソグラフィ装置およびｘ線露光方法
JP3019095B1 (ja) * 1998-12-22 2000-03-13 日本電気株式会社 有機薄膜ｅｌデバイスの製造方法
US6633031B1 (en) * 1999-03-02 2003-10-14 Advion Biosciences, Inc. Integrated monolithic microfabricated dispensing nozzle and liquid chromatography-electrospray system and method
DE19949009A1 (de) * 1999-10-11 2001-04-12 Zeiss Carl Fa Verfahren und Vorrichtung zum gegenseitigen Ausrichten eines in einer Maske gebildeten Maskenmusters und eines Substrates
US6436595B1 (en) 2001-02-08 2002-08-20 International Business Machines Corporation Method of aligning lithographically printed product layers using non-zero overlay targets
TWI228636B (en) * 2002-01-11 2005-03-01 Pentax Corp Projection aligner
JP3789857B2 (ja) 2002-06-25 2006-06-28 トッキ株式会社 蒸着装置
TWI227814B (en) 2002-09-20 2005-02-11 Asml Netherlands Bv Alignment system and methods for lithographic systems using at least two wavelengths
TWI230837B (en) 2002-12-16 2005-04-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus with alignment subsystem, device manufacturing method using alignment, and alignment structure
US6983872B2 (en) * 2003-06-03 2006-01-10 Asm Assembly Automation Ltd. Substrate alignment method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20060146329A1 (en) 2006-07-06
TW200643659A (en) 2006-12-16
CN100487155C (zh) 2009-05-13
JP4980610B2 (ja) 2012-07-18
CN1800435A (zh) 2006-07-12
US7486397B2 (en) 2009-02-03
JP2006188759A (ja) 2006-07-20
KR20060080467A (ko) 2006-07-10
TWI300168B (en) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4980610B2 (ja) 基板及びマスクの整列装置及び整列方法
JP5323581B2 (ja) 蒸着方法及び蒸着装置
US9054147B2 (en) Alignment method, alignment apparatus, and organic electroluminescent (EL) element manufacturing apparatus
WO2016080235A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005206939A (ja) 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
CN101331587A (zh) 往复式孔眼掩模系统及其使用方法
JP2019189943A (ja) アライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法
JP5957322B2 (ja) 蒸着装置並びに蒸着方法
JP4809288B2 (ja) 位置合わせ方法、薄膜形成方法
CN114790538B (zh) 成膜装置
CN111128828B (zh) 吸附及对准方法、吸附系统、成膜方法及装置、电子器件的制造方法
JP4874876B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JP2006206980A (ja) マスク蒸着装置および成膜方法
CN102902155B (zh) 光掩模及曝光装置
JP2020070492A (ja) 吸着システム、成膜装置、吸着方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2021102810A (ja) 回転駆動装置、これを含む成膜装置、電子デバイスの製造方法
JP4631497B2 (ja) 近接露光装置
WO2023210096A1 (ja) 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
JP7428684B2 (ja) アライメント装置
CN109136836A (zh) 掩膜板、晶圆、蒸镀装置及蒸镀方法
JP7472095B2 (ja) 動作設定装置、動作設定方法及び電子デバイスの製造方法
WO2023238478A1 (ja) 成膜装置、成膜方法、アライメント装置及びアライメント方法
JP2023178641A (ja) 成膜装置、成膜方法、アライメント装置及びアライメント方法
CN115831840A (zh) 对准装置、对准方法、成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法
CN115341178A (zh) 成膜装置、存储介质、位置检测精度评价方法、成膜装置调整方法及电子器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121008

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170928

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 14