DE112005000548B4

DE112005000548B4 - Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung, Verfahren zur Bereitstellung von Maskenrohlingen und Verfahren zur Handhabung von Maskenrohlingen

Info

Publication number: DE112005000548B4
Application number: DE112005000548.8T
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Ishida; Tamiya Aiyama; Koichi Maruyama
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 2004-03-09
Filing date: 2005-03-07
Publication date: 2015-11-19
Anticipated expiration: 2025-03-08
Also published as: US8196070B2; KR20090060375A; JP2009122708A; JP4886061B2; US20100178597A1; US20120260222A1; US7660456B2; CN1930520A; TW200712758A; JP4503015B2; JPWO2005085951A1; KR20100038470A; CN1930520B; KR20070011367A; KR100911595B1; JP4750194B2; TWI281093B; KR101100003B1; US20070178387A1; DE112005000548T5

Abstract

Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren zum Erfassen von Maskenrohlinginformationen, die Informationen sind, welche einen Maskenrohling mit mehreren auf eine Substratoberfläche gestapelten Schichten betreffen, wobei: die Maskenrohlinginformationen Substratinformationen und eine oder mehrere Schichtinformationen aufweisen oder die Maskenrohlinginformationen zwei oder mehrere Schichtinformationen aufweisen; wenn die Maskenrohlinginformationen Substratinformationen aufweisen, die Substratinformationen aufweisen: Positionsinformationen in einem der Oberfläche des Substrats entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand des Substrats anzeigen; die Schichtinformationen jeweils aufweisen: Positionsinformationen in einem einer der Schichten entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand der Schicht anzeigen; die in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen ebenen Koordinatensysteme der Substratinformationen und der Schichtinformationen oder die in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen ebenen Koordinatensysteme der zwei oder mehreren Schichtinformationen eine vorbestimmte Korrelation zueinander haben, wobei das Verfahren einen Schritt zum einander Zuordnen der Substratinformationen und/oder der Schichtinformationen hat.

Description

Technisches Fachgebiet
Diese vorliegende Erfindung betrifft einen Maskenrohling für die Halbleiterherstellung und betrifft insbesondere die Erfassung und Verwaltung von Eigenschaftsinformationen des Maskenrohlings und die Herstellung eines Maskenrohlings und einer Maske.
Hintergrundtechnik
Als ein für diese Erfindung relevantes herkömmliches Verfahren wird die JP 2003-149 793 A angeführt. Gemäß dem in dieser Veröffentlichung beschriebenen Verfahren wird beschrieben, daß ein Rohlinghersteller Rohlinge gemäß Prüfungsergebnissen nach Defektklassen klassifiziert und die Rohlinge an einen Maskenhersteller liefert, wobei er Defektinformationen beifügt.
Andererseits offenbart die JP 2003-248 299 A ein Verfahren zum genauen Lokalisieren einer Defektstelle auf einem Fotomaskensubstrat.
Obwohl die in diesen herkömmlichen Verfahren zusammen mit den Maskenrohlingen bereitgestellte Defektinformation die relative Positionsbeziehung zwischen Defekten zeigt, die auf der Oberfläche des Maskenrohlings vorhanden sind, wird kein Bezug auf die Entsprechung zwischen dem Maskenrohling und der Positionsinformation der Defektinformation gegeben. Selbst wenn Defektinformationen vorhanden sind, ist es daher nicht möglich, genau zu lokalisieren, wo die Defekte auf dem tatsächlichen Maskenrohling vorhanden sind, und folglich treten in dem Schreib-/Entwicklungsprozeß Musterfehler auf. Ferner gibt es keine sichere Garantie im Hinblick auf die Bereitstellung einer Übereinstimmung zwischen einer Richtung, in der der Maskenrohling in einem aufnehmenden Gehäuse angeordnet wird, und einer Richtung der Defektinformation. Daher weichen der tatsächliche Maskenrohling und die Defektinformation um 90 Grad, 180 Grad oder 270 Grad ab, so daß in dem Schreib-/Entwicklungsprozeß der Musterfehler auftritt. Dies liegt daran, daß es in dem Herstellungsverfahren, nachdem das in einem Behälter, wie etwa einem Verteilungsgehäuse, einer Kassette oder einem Aufnahmegehäuse, angeordnete Substrat herausgenommen und eine vorbestimmte Behandlung daran vorgenommen wurde, wenn es wieder in einem anderen Behälter angeordnet wird, kein Mittel gibt, um zu bestätigen, daß die Richtung des angeordneten Substrats in dem früheren Behälter und dem späteren Behälter die gleiche ist.
Herkömmlicherweise gab es keinen speziellen Nachteil mit derartigen Defektinformationen bei der Herstellung von Masken durch einen Maskenhersteller. Dies liegt daran, daß die zulässigen Defektgrade, d. h. die zulässigen Bereiche für die Größe und Anzahl von Defekten, im Fall einer herkömmlichen Belichtungslichtquelle, wie etwa einer i-Linie (Wellenlänge 365 nm) oder KrF (Wellenlänge 248 nm), nicht so schmal sind.
Nach der höheren Integration von Halbleiterbauelementen, werden die Muster jedoch kompliziert und ihre Linienbreiten werden verschmälert. Um dies zu bewältigen, werden die Wellenlängen der Belichtungslichtquellen verkürzt, und ArF (Wellenlänge 193 nm), F2 (157 nm) und so weiter werden als Lichtquellen untersucht, und als ein Ergebnis wird erwartet, daß die zulässigen Defektgrade für Masken strenger als bisher sein werden.
Aufgrund der Komplizierung und Miniaturisierung von Mustern haben sich die zur Herstellung einer Maske benötigte Zeit und die Kosten durch das Schreiben eines Musters mit einer Schreibvorrichtung schnell erhöht. Daher hat der Bedarf zugenommen, Defekte abzustellen, die durch Maskenrohlinge verursacht werden. Als derartige Musterdefekte gibt es zum Beispiel Defekte, die als Partikel und Pinholes bezeichnet werden.
Andererseits hat der Bedarf an Phasenschiebermasken-Rohlingen als Maskenrohlinge, die für die Miniaturisierung von Mustern geeignet sind, zugenommen. In einem Halbton-Phasenschiebermasken-Rohling, der eine Art der Phasenschiebermasken-Rohlinge ist, wird ein Halbtonfilm, eine Lichtabschirmschicht und, falls notwendig, weiter eine Fotolackschicht ausgebildet. Der Halbtonfilm hat eine Lichtabschirmungsfunktion und eine Phasenverschiebungsfunktion und hat somit eine andere Rolle als die Lichtabschirmschicht.
Um eine Verbesserung der Ausbeute des Maskenherstellungsverfahrens, Vereinfachungen des Verfahrens, eine Kostenverringerung und so weiter zu erreichen, ist es notwendig, Defektinformationen über jede der Schichten zu erhalten, die den Maskenrohling ausbilden. EP 1 211 558 A1 betrifft eine Auswahlvorrichtung für Substrate zur Auswahl von Substraten aus einer Gruppen von Substraten mit fotosensitiven Materialschichten, die für die Produktion von Fotomasken verwendet werden.
Offenbarung der Erfindung
Problem, das mit der Erfindung gelöst werden soll
Gemäß den herkömmlichen Verfahren besteht jedoch kein Bedarf, Defektinformationen über jede der Schichten zu erfassen, und, wie weiter oben beschrieben, werden nur die Prüfungsergebnisse des Maskenrohlings in der letztendlichen Versandform bereitgestellt. Daher verwaltet ein Rohlinghersteller in dem Maskenrohling-Herstellungsprozeß keine substratweisen Defektinformationen und kann somit einem Maskenhersteller keine Defektinformationen über jede der einen Maskenrohling bildenden Schichten bereitstellen.
Folglich kann der Maskenhersteller das Auftreten eines durch Defekte von Maskenrohlingen verursachten Musterfehlers in dem Schreib-/Entwicklungsprozeß nicht unterdrücken. Obwohl der Musterfehler normalerweise in einem Musterkorrekturprozeß unter Verwendung eines FIB (fokussierten Ionenstrahls), eines Lasers oder ähnlichem korrigiert wird, trat ferner der Fall auf, daß die Korrektur aufgrund fortgeschrittener Musterkomplexität/Miniaturisierung untauglich ist. In einem derartigen Fall sollte eine Maske von Anfang an neu hergestellt werden.
Die Erfindung wurde unter diesen Randbedingungen gemacht und hat die Aufgabe, ein Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung zur Verfügung zu stellen, das einen durch einen Maskenrohling verursachten Musterfehler unterdrücken kann, wenn aus dem Maskenrohling eine Maske hergestellt wird. Eine andere Aufgabe ist, ein Verfahren zur Bereitstellung eines Maskenrohlings und ein Herstellungsverfahren für einen Maskenrohling zur Verfügung zu stellen, in dem Schichtinformationen beigefügt werden, um die Unterdrückung eines Musterfehlers aufgrund eines Maskenrohlings zu unterdrücken, wenn aus dem Maskenrohling eine Maske hergestellt wird. Ferner ist es eine andere Aufgabe, ein Herstellungsverfahren für eine Transfermaske zur Verfügung zu stellen, das die Herstellungsausbeute verbessern kann und die Herstellungskosten durch Zuordnen eines auszubildenden Musters zu Schichtinformation niedrig halten kann.
Wege zur Lösung der Aufgabe
Zur Lösung der vorangehenden Aufgaben stellt diese Erfindung die folgenden Verfahren zur Verfügung. Die Erfindung ist durch die Merkmale der angehängten Patentansprüche definiert.

(1) Bereitstellen eines Verfahrens zur Unterstützung der Maskenherstellung, in dem Schichtinformation über mehrere Schichten, die einen Maskenrohling bilden, an einen Maskenhersteller bereitgestellt werden und die Bildung eines Musterfehlers unterdrückt wird, wenn aus dem Maskenrohling durch Musterbildung in der Schicht eine Transfermaske hergestellt wird, eines Verfahrens zur Bereitstellung eines Maskenrohlings, eines Verfahrens zur Herstellung eines Maskenrohlings und eines Verfahrens zur Herstellung einer Transfermaske unter Verwendung des Maskenrohlings.

Insbesondere wird in dem Herstellungsverfahren für den Maskenrohling einem Substrat eine Verwaltungsnummer zugewiesen, und Schichtinformationen über mehrere Schichten werden auf der Grundlage der Verwaltungsnummer zugeordnet, oder Schichtinformationen über mehrere Schichten werden auf der Grundlage von Oberflächenforminformationen (konvexer Abschnitt oder konkaver Abschnitt), die an der gleichen Position ausgebildet sind, in den jeweiligen Schichtinformationen der mehreren Schichten zugeordnet, so daß Positionsinformationen zwischen den mehreren Schichtinformationen sichergestellt werden, um dadurch einen Musterfehler in der Maskenherstellung zu verhindern.
Ein anderer Aspekt dieser Erfindung ist wie folgt.
In dem Herstellungsverfahren für einen Maskenrohling wird die Identifizierung von Einzelnen unter Verwendung von Mitteln, wie etwa der Zuweisung von Verwaltungsnummern an jeweilige Substrate oder Maskenrohlinge, die für die Produktion angeboten werden, durchgeführt.
Dann werden mehrere Schichten in einer Reihenfolge auf dem Substrat gestapelt, und Schichtinformationen über die Schichten werden erfaßt.
Die Schichtinformationen sind Zustandsinformationen einer Schicht, einschließlich Oberflächeninformationen der Schicht, Oberflächenforminformationen, zum Beispiel eine konvexe Form, eine konkave Form oder ihre Kombination auf der Schichtoberfläche, Informationen über optische Eigenschaften oder ähnliches, und sind Informationen, die mit Positionsinformationen der Schichtoberfläche korreliert sind. Die optischen Eigenschaften, auf die hier Bezug genommen wird, umfassen den Transmissionsgrad, den Reflexionsgrad, den Absorptionsgrad, die Phasenverschiebung und so weiter.
Die über die mehreren jeweiligen auf dem Substrat gestapelten Schichten erfaßten Informationen können basierend auf der Verwaltungsnummer oder ähnlichem einzeln identifiziert werden, so daß die Informationen wechselseitig zugeordnet werden. Daher ist die Beziehung zwischen dem einzelnen Maskenrohling und den mehreren erfaßten Schichtinformationen sichergestellt, und die Beziehung zwischen den mehreren Schichtinformationen kann sichergestellt werden, und ferner ist die Position in dem Maskenrohling, die durch in den mehreren Schichtinformationen enthaltene Positionsinformationen angezeigt wird, sichergestellt.
Hierin können Substratinformationen über das Substrat erfaßt sein.
Die Substratinformationen sind Zustandsinformationen eines Substrats, einschließlich Oberflächeninformationen des Substrats, Oberflächenforminformationen, zum Beispiel eine konvexe Form, eine konkave Form oder ihre Kombination auf der Substratoberfläche, Informationen über optische Eigenschaften oder ähnliches, und sind Informationen, die mit Positionsinformationen der Substratoberfläche korreliert sind. Die optischen Eigenschaften, auf die hier Bezug genommen wird, umfassen den Transmissionsgrad, den Reflexionsgrad, den Absorptionsgrad, die Phasenverschiebung und so weiter.
Da die Substratinformationen und die Schichtinformationen basierend auf der Verwaltungsnummer oder ähnlichem einzeln identifiziert und einander zugeordnet werden können, wird durch Ausbilden einer Schicht auf dem Substrat und Erfassen von Substratinformationen über das Substrat und Schichtinformationen über die Schicht die Beziehung zwischen dem einzelnen Maskenrohling und den erfaßten Substratinformationen und Schichtinformationen sichergestellt, und die Beziehung zwischen den Substratinformationen und den Schichtinformationen kann sichergestellt werden, und ferner wird die Position in dem Maskenrohling, die durch die in den Substratinformationen oder den Schichtinformationen enthaltenen Positionsinformationen angezeigt wird, sichergestellt.
Die Verwaltungsnummer wird nicht notwendigerweise dem Substrat zugewiesen. Da die Oberflächenform oder eine Schicht entsprechend der Oberflächenform einer Schicht, die eine darunterliegende Schicht der betroffenen Schicht ist, oder gemäß der Oberflächenform des Substrats ausgebildet wird, kann durch Zuordnen von in den mehreren Schichtinformationen enthaltenen oder in den Schichtinformationen und den Substratinformationen enthaltenen Forminformationen die Beziehung zwischen dem einzelnen Maskenrohling und den erfaßten Schichtinformationen oder Substratinformationen sichergestellt werden, die Beziehung zwischen den mehreren Schichtinformationen oder die Beziehung zwischen den Schichtinformationen und den Substratinformationen kann sichergestellt werden, die Beziehung zwischen in den mehreren Schichtinformationen enthaltenen Positionsinformationen und der Position in dem Maskenrohling wird sichergestellt, und die Beziehung zwischen den in den Substratinformationen oder den Schichtinformationen enthaltenen Positionsinformationen und der Position in dem Maskenrohling wird sichergestellt.
Hinsichtlich eines einzelnen Maskenrohlings, der ein Substrat und auf dem Substrat ausgebildete Schichten umfaßt, werden in dieser Erfindung Informationen über den Maskenrohling erfaßt, die aus Substratinformationen und Schichtinformationen oder aus mehreren Schichtinformationen bestehen. Ferner stellen in den Informationen über den Maskenrohling enthaltene Positionsinformationen die Position in dem Maskenrohling sicher. Das heißt, die Informationen über den Maskenrohling sind in dieser Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß sie dreidimensionale Informationen über den Maskenrohling sind und derart erfaßt werden, daß sie als innere Informationen des Maskenrohlings, d. h. Informationen über den Innenkörper des Maskenrohlings, erkennbar sind.
Da nicht nur die Informationen über die Oberfläche des Maskenrohlings, sondern auch über das Innere des Maskenrohlingkörpers im voraus erfaßt werden können, ist es möglich, in der Maskenherstellung die Herstellung einer fehlerhaften Transfermaske zu verhindern.
Diese Erfindung umfaßt eine Struktur, in der ein Positionsreferenzpunkt für die in den Informationen des Maskenrohlings enthaltenen Positionsinformationen und ein Positionsreferenzpunkt für die Position des Maskenrohlings miteinander korreliert werden, um dadurch Informationen zu ermitteln. Ferner umfaßt sie eine Struktur, in der ein Positionsreferenzpunkt für die in den Substratinformationen enthaltenen Positionsinformationen und ein Positionsreferenzpunkt für die Position des Substrats miteinander korreliert werden, um dadurch Informationen zu ermitteln. Ferner umfaßt sie eine Struktur, in der ein Positionsreferenzpunkt für die in den Schichtinformationen enthaltenen Positionsinformationen und ein Positionsreferenzpunkt für das Substrat oder die Schicht miteinander korreliert werden, um dadurch Informationen zu ermitteln.

(2) Bereitstellen eines Verfahrens zur Unterstützung der Maskenherstellung, in dem Oberflächeninformation über einen Maskenrohling, einschließlich von Oberflächenforminformationen und Positionsinformationen, an einen Maskenhersteller bereitgestellt werden und diese Oberflächeninformationen und die Oberflächenform eines Maskenrohlings durch jeweils bereitgestellte Referenzpunkte korreliert werden, wodurch einem Maskenhersteller ermöglicht wird, einen Bereich für die Musterbildung zu spezifizieren, eines Maskenrohling-Bereitstellungsverfahrens, eines Maskenrohling-Herstellungsverfahrens und eines Verfahrens zur Herstellung einer Transfermaske unter Verwendung des Maskenrohlings.

Insbesondere, wenn ein Maskenrohling in einem aufnehmenden Gehäuse angeordnet wird, das in den Prozessen der Herstellung des Maskenrohlings oder zur Bereitstellung von Maskenrohlingen für einen Maskenhersteller verwendet wird, wird die Ausrichtung eines Substrats entsprechend einer Referenzmarkierung, die auf dem Substrat oder über dem Substrat bereitgestellt wird, verwaltet (in einer gewissen spezifischen Richtung ausgerichtet), so daß Oberflächeninformationen, einschließlich Oberflächenforminformationen und Positionsinformationen in dem Maskenrohling, und die Position der Oberflächenform des Maskenrohlings miteinander in Übereinstimmung gebracht werden, wodurch ein Musterbildungsfehler in der Maskenherstellung verhindert wird.
Die Schichtinformationen sind hier Informationen, die durch verschiedenartige Prüfungen einer Schicht direkt nach ihrer Bildung auf dem Substrat erhalten werden. Die Schichtinformationen umfassen Oberflächenforminformationen, welche die Position, Größe, Art und so weiter eines Defekts auf einer Schicht anzeigen, und Zusammensetzungsverteilungsinformationen, welche eine Zusammensetzungsverteilung in der Schichtoberfläche, einschließlich der Position und eines Bereichs, in dem ein Schichtmaterial seine Zusammensetzung teilweise ändert, den Zustand nach der Zusammensetzungsänderung und so weiter, umfassen. Oberflächeninformationen, welche die Oberflächenforminformationen einer obersten Schicht, die nach der Fertigstellung eines Maskenrohlings als Oberfläche dient, umfassen, werden als Maskenrohling-Oberflächeninformationen bezeichnet.
Ein anderer Aspekt dieser Erfindung ist wie folgt.
Bereitstellen eines Verfahrens zur Unterstützung der Maskenherstellung, in dem einem Maskenhersteller Maskenrohlinginformationen bereitgestellt werden, so daß die Maskenrohlinginformationen und der diesen Informationen zugeordnete einzelne Maskenrohling miteinander korreliert werden können, wodurch einem Maskenhersteller ermöglicht wird, einen Bereich, in dem ein vorbestimmtes Maskenmuster auf dem Maskenrohling ausgebildet werden soll, auszuwählen, eines Bereitstellungsverfahrens für Maskenrohlinginformationen, eines Maskenrohling-Herstellungsverfahrens und eines Verfahrens zur Herstellung einer Transfermaske unter Verwendung des Maskenrohlings.
Diese Erfindung umfaßt eine Struktur, in der ein Positionsreferenzpunkt für in den Maskenrohlinginformationen enthaltene Informationen und ein Positionsreferenzpunkt für den Maskenrohling miteinander korreliert werden.
Diese Erfindung umfaßt eine Struktur, in der die Anordnung und Ausrichtung von Substraten und Maskenrohlingen, wenn die Substrate oder die Maskenrohlinge in einem Aufnahmewerkzeug angeordnet werden, das in den Maskenrohling-Herstellungsprozessen verwendet wird, und/oder für die Bereitstellung von Maskenrohlingen an einen Maskenhersteller verwaltet werden. Zum Beispiel umfaßt sie eine Betriebsart, in der mehrere Substrate oder mehrere Maskenrohlinge angeordnet werden, während sie in einer gewissen Richtung ausgerichtet werden. In diesem Fall kann die Anordnung ausgeführt werden, während auf Referenzpunkte Bezug genommen wird, die auf den Substraten, Schichten oder Maskenrohlingen bereitgestellt sind.
Zum Beispiel umfassen die Maskenrohling-Herstellungsprozesse einen Prozeß zum Vorbereiten eines Substrats, einen Prozeß zum Erfassen von Substratinformationen (z. B. einen Substratprüfungsprozeß), einen Prozeß zum Ausbilden einer Schicht auf dem Substrat, einen Prozeß zum Erfassen von Schichtinformationen (z. B. einen Schichtprüfungsprozeß), einen Prozeß zum Anordnen eines Maskenrohlings in einem Aufnahmewerkzeug, um den Maskenrohling einem Maskenhersteller bereitzustellen, und so weiter, und in dem in diesen Prozessen ausgeführten Substrat- oder Maskenrohling-Anordnungsarbeitsgang ist das Verfahren enthalten, in dem mehrere Substrate oder mehrere Maskenrohlinge angeordnet werden, während sie in einer gewissen vorbestimmten Richtung ausgerichtet werden, um die Ausrichtung der Substrate oder der Maskenrohlinge zu verwalten.
Das Aufnahmewerkzeug, auf das hier Bezug genommen wurde, umfaßt zum Beispiel einen später beschriebenen Halter oder ein Gehäuse. Als der Referenzpunkt, auf den hier Bezug genommen wird, kann zum Beispiel eine identifizierbare Markierung genutzt werden.
Als die Markierung oder die Referenzmarkierung für die Verwendung in dieser Erfindung kann zum Beispiel eine einem Substrat zugefügte Markierung genutzt werden, die eine Kerbmarkierung genannt wird, oder eine einer Schicht zugefügte Markierung, die eine Schichtmarkierung genannt wird, die später beschrieben wird.
Wenn die Maskenrohlinge bereitgestellt werden, während sie in der vorhergehenden Art und Weise angeordnet sind, kann ein Maskenhersteller die einzelnen Maskenrohlinge identifizieren und die Positionsreferenzpunkte der Maskenrohlinge durch Bezugnahme oder ohne Bezugnahme auf die Referenzpunkte nachvollziehen, da die Maskenrohlinge bereitgestellt werden, während sie in der vorbestimmten Anordnung und der vorbestimmten Ausrichtung ausgerichtet sind.
Gemäß dieser Erfindung können die Oberflächeninformationen und die inneren Informationen des Maskenrohlings zur Herstellung einer Transfermaske daraus durch den Positionsreferenzpunkt des Maskenrohlings basierend auf den bereitgestellten Maskenrohlinginformationen erfaßt werden, und folglich kann der Maskenhersteller einen Bereich auswählen, in dem ein vorbestimmtes Maskenmuster ausgebildet werden soll. Das heißt, da der Maskenhersteller das Vorhandensein eines Oberflächendefekts oder eines inneren Defekts, der einen Musterfehler verursachen wird oder eine gewisse Funktion einer Transfermaske behindern kann, vor dem Ausbilden eines vorbestimmten Maskenmusters nachvollziehen kann, ist es möglich, die Herstellungsausbeute zu verbessern und dadurch die Herstellung von Transfermasken mit einem hohen Gewinnsatz oder die Herstellung von Transfermasken zu niedrigem Preis zu erreichen.
Die vorliegende Erfindung wird bevorzugt für einen Maskenrohling oder eine Transfermaske verwendet, die mit einer Phasenschieberschicht, zum Beispiel einem Halbtonfilm, ausgebildet ist. Zum Beispiel wird eine Halbton-Phasenschiebermaske, die eine Art von Phasenschiebermasken ist, mit einem Halbtonfilm und einer Lichtabschirmschicht auf einem optisch transparenten Substrat ausgebildet. Der Halbtonfilm hat sowohl eine Lichtabschirmungsfunktion, bei der Belichtungslicht im wesentlichen abgeschirmt wird, und eine Phasenverschiebungsfunktion, bei der die Phase des Belichtungslichts verschoben wird, und hat folglich eine Funktion, bei der der Transmissionsgrad und die Phasendifferenz gesteuert werden, um dadurch den Musterrand eines auf ein Transferziel transferierten Musters zu betonen. Die Halbton-Phasenschiebermaske wird mit dem Muster des Halbtonfilms auf dem optisch transparenten Substrat ausgebildet und weist einen lichtdurchlässigen Abschnitt auf, der ohne Halbtonfilmmuster ausgebildet ist und geeignet ist, Licht mit einer Intensität durchzulassen, die wesentlich zu der Belichtung beiträgt, und einen halblichtdurchlässigen Abschnitt, der mit dem Halbtonfilmmuster ausgebildet ist und geeignet ist, Licht mit einer Intensität durchzulassen, die nicht wesentlich zu der Belichtung beiträgt. Ferner steht die Phase des Lichts, das durch den halbdurchlässigen Abschnitt gegangen ist, in einer im wesentlichen umgekehrten Beziehung zu der Phase des Lichts, das durch den lichtdurchlässigen Abschnitt gegangen ist. Daher dienen die Lichter, die durch die Nachbarschaft eines Grenzabschnitts zwischen dem halblichtdurchlässigen Abschnitt und dem lichtdurchlässigen Abschnitt gegangen sind und gegenseitig in die anderen Bereiche gebeugt werden, dazu, sich gegenseitig auszulöschen, um die Lichtintensität in dem Grenzabschnitt im wesentlichen zu null zu machen, wodurch der Kontrast in dem Grenzabschnitt verbessert wird. Folglich ist die für den mit dem Halbtonfilm ausgebildeten Maskenrohling erforderliche Qualität im Vergleich zu einem Maskenrohling, der lediglich mit einer Lichtabschirmschicht ausgebildet ist, höher, und wenn ferner ein Musterbildungsprozeß auf den Maskenrohling angewendet wird, um eine Transfermaske herzustellen, ist es schwierig, den fehlerhaften Prozentsatz zu verringern.
Diese Erfindung stellt die folgenden Verfahren zur Verfügung.
Bereitstellung eines Verfahrens zur Unterstützung der Maskenherstellung, bei dem einem Maskenhersteller Schichtinformationen zum Spezifizieren eines Bereichs, der einer Musterbildung unterzogen werden soll, bereitgestellt werden, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken, wenn aus einem Maskenrohling, der auf einem Substrat mit mehreren Schichten ausgebildet wird und mindestens eine dünne Schicht enthält, die das Transfermuster sein soll, eine Transfermaske hergestellt wird, indem in der dünnen Schicht ein Muster gebildet wird, wobei das Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung dadurch gekennzeichnet ist, daß die Schichtinformationen Informationen sind, die aus den mehreren Schichten erhalten werden, welche den Maskenrohling bilden.
Das Muster kann einen dichten Musterbildungsbereich, in dem ein relativ dichtes Muster ausgebildet wird, und einen spärlichen Musterbildungsbereich, in dem ein relativ spärliches Muster ausgebildet wird, haben.
Die Schichtinformationen können jede Art eines konvexen Abschnitts oder eines konkaven Abschnitts, der einen Musterdefekt verursachen wird, die Größe des konvexen Abschnitts oder des konkaven Abschnitts und Positionsinformationen des konvexen Abschnitts oder des konkaven Abschnitts umfassen.
Die Positionsinformationen können auf der Basis einer auf dem Substrat ausgebildeten Kerbmarkierung und/oder einer durch die dünne Schicht in dem äußeren Randabschnitt der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildeten Schichtmarkierung erzeugt werden.
Ein Teil oder die gesamten Maskenrohlinginformationen, Substratinformationen und Schichtinformationen können unter Verwendung einer Kommunikationsleitung bereitgestellt werden.
Die Schichten können eine Phasenschieberschicht mit einer Phasenverschiebungsfunktion in Bezug auf Belichtungslicht umfassen.
Ferner stellt diese Erfindung ein Verfahren zur Bereitstellung eines Maskenrohlings zur Verfügung, bei dem das vorangehende Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung zusammen mit dem Maskenrohling einem Maskenhersteller bereitgestellt wird, wobei das Bereitstellungsverfahren für den Maskenrohling dadurch gekennzeichnet ist, daß der Maskenrohling bereitgestellt wird, während er in einem aufnehmenden Gehäuse angeordnet wird und von einem Halter mit einem Halteschlitz gehalten wird, welcher zum Halten des Maskenrohlings ausgebildet ist, und die Maskenrohlinginformationen durch Spezifizierungseinrichtungen für den Maskenrohling identifiziert werden, die dem Maskenrohling indirekt zugewiesen werden.
Die Maskenrohlinginformationen können durch eine Schlitznummer, die dem Schlitz des Halters zugewiesen wird, identifiziert werden.
Ferner stellt diese Erfindung ein Maskenrohling-Herstellungsverfahren zur Verfügung, das umfaßt: einen Prozeß zum Vorbereiten eines Substrats für einen Maskenrohling, einen Dünnschichtbildungsprozeß zum Ausbilden einer dünnen Schicht, die ein Transfermuster sein soll, auf dem Substrat, einen Dünnschicht-Informationserfassungsprozeß zum Erfassen von Schichtinformationen über die dünne Schicht, einen Dünnschicht-Informationsaufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der in dem Dünnschicht-Informationserfassungsprozeß erfaßten Schichtinformationen über die dünne Schicht in einem Informationsspeichermedium, einen Fotolackschicht-Bildungsprozeß zum Ausbilden einer Fotolackschicht auf der dünnen Schicht, einen Fotolackschicht-Informationserfassungsprozeß zum Erfassen von Schichtinformationen über die Fotolackschicht, einen Fotolackschicht-Informationsaufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der in dem Fotolackschicht-Informationserfassungsprozeß erfaßten Schichtinformationen über die Fotolackschicht in einem Informationsspeichermedium und einen Schichtinformations-Zuordnungsprozeß zum Zuordnen der Schichtinformationen der dünnen Schicht und der Schichtinformationen der Fotolackschicht.
Nach dem Prozeß zum Vorbereiten des Substrats für den Maskenrohling kann hier ein Substratinformations-Erfassungsprozeß zum Erfassen von Substratinformationen über das Substrat enthalten sein. Ferner kann ein Substratinformations-Aufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern von in dem Substratinformations-Erfassungsprozeß erfaßten Substratinformationen in einem Informationsspeichermedium enthalten sein. Ferner kann ein Zuordnungsprozeß zum Zuordnen der Substratinformationen und der Schichtinformationen enthalten sein.
Nach der Vorbereitung des Substrats für den Maskenrohling kann ein Verwaltungsnummer-Zuweisungsprozeß zum Zuweisen einer Verwaltungsnummer an das Substrat für den Maskenrohling vorgesehen werden, und die Schichtinformationen der dünnen Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht können basierend auf der zugewiesenen Verwaltungsnummer zugeordnet werden. Ferner können die Substratinformationen und die Schichtinformationen zugeordnet werden.
Die Substratinformationen oder die Schichtinformationen können jede Art eines konvexen Abschnitts oder eines konkaven Abschnitts, die Größe des konvexen Abschnitts oder des konkaven Abschnitts und Positionsinformationen des konvexen Abschnitts oder des konkaven Abschnitts umfassen.
Die Positionsinformationen können auf der Basis einer auf dem Substrat ausgebildeten Kerbmarkierung und/oder einer durch die dünne Schicht in dem äußeren Randabschnitt der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildeten Schichtmarkierung erzeugt werden.
Die Substratinformationen, die Schichtinformationen der dünnen Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht können basierend auf spezifischen Formen, zum Beispiel konvexen Abschnitten oder konkaven Abschnitten, die in den Substratinformationen enthalten sind, den Schichtinformationen der dünnen Schicht und den Schichtinformationen der Fotolackschicht, die an der gleichen Position ausgebildet sind, zugeordnet werden.
Ferner stellt diese Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Transfermaske unter Verwendung eines auf einem Substrat ausgebildeten Maskenrohlings mit einer Schicht, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, welche ein Transfermuster sein soll, und der Musterbildung in der dünnen Schicht entsprechend den auszubildenden Musterdaten zur Verfügung, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird, wobei das Herstellungsverfahren für die Transfermaske gekennzeichnet ist durch: Zuordnen der durch das vorangehende Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung erfaßten Maskenrohlinginformationen und der Musterdaten und Spezifizieren eines Bereichs, der der Musterbildung unterzogen werden soll, in dem Maskenrohling, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken.
Das Muster kann einen dichten Musterbildungsbereich, in dem ein relativ dichtes Muster ausgebildet wird, und einen spärlichen Musterbildungsbereich, in dem ein relativ spärliches Muster ausgebildet wird, haben.
Die nächste Erfindung ist ebenfalls in dieser Erfindung enthalten. Das heißt, es wird ein Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung zur Verfügung gestellt, in dem einem Maskenhersteller Maskenrohlinginformationen bereitgestellt werden, die notwendig sind, um einen Bereich zu spezifizieren, der der Musterbildung unterzogen werden soll, um Musterbildungsfehler zu unterdrücken, wenn aus dem Maskenrohling, der auf einem Substrat mit einer Schicht, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, die das Transfermuster sein soll, durch Musterbildung in der dünnen Schicht eine Transfermaske hergestellt wird, wobei das Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung dadurch gekennzeichnet ist, daß die Maskenrohlinginformationen Oberflächenforminformationen umfassen, ein Positionsreferenzpunkt für die Oberflächenform des Maskenrohlings dem Maskenhersteller zur Verfügung gestellt wird, und im Referenzpunkt für Positionsinformationen, die der Oberflächenforminformation entsprechen, übereinstimmen, und der Maskenhersteller die Maskenrohlinginformationen auf dem Maskenrohling durch die Referenzpunkte widerspiegelt, um den Zustand des Maskenrohlings nachzuvollziehen, wobei der Bereich spezifiziert wird, der der Musterbildung unterzogen werden soll.
Eine Referenzmarkierung kann auf dem Substrat oder über dem Substrat bereitgestellt werden, und der Referenzpunkt für die Positionsinformationen kann derart hergestellt werden, daß er eine gewisse feste Beziehung zu der Referenzmarkierung hat, und kann dem Positionsreferenzpunkt der Oberflächenform in dem Maskenrohling entsprechen.
Eine Referenzmarkierung kann auf dem Substrat, der Schicht oder dem Maskenrohling bereitgestellt werden, und wenn Substratinformationen oder Schichtinformationen erfaßt werden, können die Informationen derart erzeugt werden, daß ein in den Informationen enthaltener Referenzpunkt für Positionsinformationen eine feste Beziehung zu der Referenzmarkierung hat, wodurch der Positionsreferenzpunkt der Maskenrohlinginformationen und der Positionsreferenzpunkt des bereitgestellten Maskenrohlings miteinander übereinstimmen.
Vorzugsweise wird die Referenzmarkierung derart bereitgestellt, daß sie fähig ist, die Ausrichtung oder die Richtung des Substrats oder des Maskenrohlings zu spezifizieren.
Die Referenzmarkierung wird bevorzugt in einem zu einer Ecke des Substrats oder des Maskenrohlings benachbarten Abschnitt bereitgestellt. Falls Referenzmarkierungen an einer geradzahligen Anzahl von Abschnitten bereitgestellt werden, kann die Richtung oder die Ausrichtung des Substrats oder des Maskenrohlings leicht spezifiziert werden, indem eingerichtet wird, daß eine der Referenzmarkierungen nicht an einer rotationssymmetrischen Position zu der anderen Markierung bereitgestellt wird, wenn das Substrat oder der Maskenrohling in einem Grundriß betrachtet wird, was folglich bevorzugt wird.
Die Referenzmarkierung kann eine Form haben, die die Ausrichtung des Substrats spezifizieren kann.
Die Referenzmarkierungen können relativ zu einer Linie parallel zu einer Seite des Substrats, die durch die Mitte des Substrats geht, an asymmetrischen Positionen bereitgestellt werden.
Die Referenzmarkierung kann eine auf dem Substrat ausgebildete Kerbmarkierung und/oder eine durch die dünne Schicht auf der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildete Schichtmarkierung sein.
Die Substratinformationen oder die Schichtinformationen können Informationen sein, die auf der Basis der Referenzmarkierung in einer spezifischen Richtung erfaßt wurden.
Es kann ein Schichtbildungsprozeß zum Ausbilden der Schicht einschließlich der dünnen Schicht, die das Transfermuster sein soll, und ein Oberflächen-Informationserfassungsprozeß zum Erfassen von Oberflächeninformationen über die Schicht bereitgestellt werden, und in dem Schichtbildungsprozeß und dem Oberflächeninformations-Erfassungsprozeß kann die Ausrichtung des Substrats oder des Maskenrohlings auf der Basis der Referenzmarkierung verwaltet werden.
Wenn das Substrat oder der Maskenrohling in den jeweiligen Prozessen zur Herstellung des Maskenrohlings in einem Gehäuse angeordnet wird, das zum Überführen des Substrats oder des Maskenrohlings an jeden Prozeß dient, kann die Ausrichtung des Substrats oder des Maskenrohlings auf der Basis der Referenzmarkierung verwaltet werden.
In der weiter oben beschriebenen Art und Weise wird die Ausrichtung des Substrats oder des Maskenrohlings, wie vorbestimmt, verwaltet. Das heißt, wenn mehrere Substrate oder Maskenrohlinge mit ausgerichteten Ausrichtungen angeordnet werden und wenn beim Erfassen von Informationen ferner mehrere Substrate oder Maskenrohlinge in der festen Ausrichtung fest ausgerichtet sind, wird dies für diese Erfindung bevorzugt.
Die Oberflächeninformationen können die Oberflächeninformationen des Substrats und/oder die Oberflächeninformationen der Schicht umfassen.
Die Oberflächeninformationen der Schicht können Oberflächeninformationen einer Phasenschieberschicht umfassen.
Die Oberflächenform kann die Oberflächenrauheit oder Welligkeit, einen konvexen Abschnitt und/oder einen konkaven Abschnitt, Fremdkörper oder eine Vertiefung oder einen Schichtabfall umfassen, die einen Musterbildungsfehler verursachen können, wenn aus dem Maskenrohling durch Musterbildung in der dünnen Schicht eine Transfermaske hergestellt wird, und kann ferner einen partikelförmigen Defekt und/oder einen Pinhole-förmigen Defekt umfassen, die durch eine Defektprüfvorrichtung verursacht wurden.
Die Oberflächeninformationen können Informationen über die Höhe, die Wellenlänge und Periode der Rauheit oder Welligkeit, die Höhe und Größe des konvexen Abschnitts, die Tiefe und Größe des konkaven Abschnitts, die Höhe und Größe des Fremdkörpers, die Tiefe und Größe der Vertiefung, die Höhe und Größe des Partikels oder die Tiefe und Größe des Pinholes umfassen.
Das Muster kann einen dichten Musterbildungsbereich, in dem ein relativ dichtes Muster ausgebildet wird, und einen spärlichen Musterbildungsbereich, in dem ein relativ spärliches Muster ausgebildet wird, haben.
Der spärliche Musterbildungsbereich kann ein Kontrollchip-Ausbildungsbereich sein, der zum Testen elektrischer Eigenschaften ausgebildet wird.
Die Transfermaske kann eine Transfermaske in der LSI-Systemherstellung sein.
Mehrere Maskenrohlinge und den jeweiligen Maskenrohlingen entsprechende Maskenrohlinginformationen können einem Maskenhersteller zur Verfügung gestellt werden.
Ferner stellt diese Erfindung ein Maskenrohling-Handhabungssystem zum Ausführen des vorangehenden Verfahrens zur Unterstützung der Maskenherstellung zur Verfügung, wobei das Maskenrohling-Handhabungssystem dadurch gekennzeichnet ist, daß mehreren Maskenrohlingen, die an einen Maskenhersteller geliefert werden sollen, direkt oder indirekt Verwaltungsnummern oder Verwaltungssymbole zugewiesen werden, die geeignet sind, die jeweiligen Maskenrohlinge zu spezifizieren, wobei dem Maskenhersteller zusammen mit den Maskenrohlingen Maskenrohlinginformationen bereitgestellt werden, während sie mit den Verwaltungsnummern oder den Verwaltungssymbolen korreliert werden.
Die Verwaltungsnummern oder die Verwaltungssymbole können Schlitznummern und eine Gehäusenummer sein, die einem Halter zugewiesen werden, der mit Schlitzen zum Halten der Maskenrohlinge und einem aufnehmenden Gehäuse zum Aufnehmen des Halters darin ausgebildet ist.
Die Maskenrohlinginformationen können dem Maskenhersteller unter Verwendung einer Kommunikationsleitung zur Verfügung gestellt werden.
Die Maskenrohlinginformationen können in der Informationsspeichereinrichtung (Server) gespeichert werden, während sie mit den Verwaltungsnummern oder den Verwaltungssymbolen korreliert werden, und der Maskenhersteller kann unter Verwendung der Kommunikationsleitung auf die Informationsspeichereinrichtung (Server) zugreifen, um basierend auf den Verwaltungsnummern oder den Verwaltungssymbolen die Maskenrohlinginformationen zu erhalten.
Ferner stellt diese Erfindung ein Herstellungsverfahren für Maskenrohlinge zur Verfügung, das aufweist: einen Prozeß zur Vorbereitung eines Substrats für einen Maskenrohling, einen Schichtbildungsprozeß zum Ausbilden einer Schicht, einschließlich einer dünnen Schicht, die ein Transfermuster sein soll, auf der Hauptoberfläche des Substrats, einen Oberflächen-Informationserfassungsprozeß zum Erfassen von Oberflächeninformationen über den Maskenrohling, die notwendig sind, um einen Bereich zu spezifizieren, der einer Musterbildung unterzogen werden soll, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken, wenn durch Musterbildung in der dünnen Schicht eine Transfermaske hergestellt wird, und einen Oberflächeninformations-Speicherprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der Oberflächeninformationen in einem Informationsspeichermedium, wobei das Maskenrohling-Herstellungsverfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß eine Referenzmarkierung auf dem Substrat oder über dem Substrat bereitgestellt wird und die Oberflächeninformationen auf der Basis der Referenzmarkierung in einer spezifischen Richtung erfaßt werden.
Die Referenzmarkierung kann eine Form haben, die die Ausrichtung des Substrats spezifizieren kann.
Die Referenzmarkierungen können relativ zu einer Linie parallel zu einer Seite des Substrats, die durch die Substratmitte geht, an asymmetrischen Positionen bereitgestellt werden.
Die Referenzmarkierung kann eine auf dem Substrat ausgebildete Kerbmarkierung und/oder eine durch die dünne Schicht auf der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildete Schichtmarkierung sein.
Wenn das Substrat in den jeweiligen Prozessen zur Herstellung des Maskenrohlings in einem Gehäuse angeordnet wird, das zum Überführen des Substrats an jeden Prozeß dient, kann die Ausrichtung des Substrats auf der Basis der Referenzmarkierung verwaltet werden.
Nach dem Vorbereiten des Substrats für den Maskenrohling kann ein Verwaltungsnummern-Zuweisungsprozeß vorgesehen werden, in dem eine Verwaltungsnummer, die geeignet ist, das Substrat zu spezifizieren, direkt oder indirekt dem Substrat für den Maskenrohling zugewiesen wird, und die Oberflächeninformationen des hergestellten Maskenrohlings können basierend auf der zugewiesenen Verwaltungsnummer zugeordnet werden.
Ferner kann ein Verpackungsprozeß bereitgestellt werden, in dem der Maskenrohling in einem Aufnahmegehäuse angeordnet wird und er verpackt wird, wobei der Maskenrohling angeordnet werden kann, während er von einem Halter gehalten wird, der mit einem Schlitz ausgebildet ist, der geeignet ist, den Maskenrohling in dem Aufnahmegehäuse angeordnet zu halten, und dem direkt oder indirekt ein Spezifierungsmittel für den Maskenrohling zum Identifizieren des Maskenrohlings und der Oberflächeninformationen zugewiesen wird.
Das Spezifizierungsmittel für den Maskenrohling kann eine Schlitznummer und eine Gehäusenummer sein, die dem Halter und dem aufnehmenden Gehäuse zugewiesen werden.
Ferner stellt diese Erfindung ein Transfermasken-Herstellungsverfahren bereit, in dem ein auf einem Substrat ausgebildeter Maskenrohling mit einer Schicht verwendet wird, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, die ein Transfermuster sein soll, und in der dünnen Schicht entsprechend den auszubildenden Musterdaten ein Muster gebildet wird, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird, wobei das Transfermasken-Herstellungsverfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß Oberflächeninformationen des Maskenrohlings, die mit der Position der Oberflächenform in dem Maskenrohling korreliert sind, die in dem vorangehenden Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung erfaßt wurden, und Musterdaten zugeordnet werden und ein Bereich spezifiziert wird, der der Musterbildung in dem Maskenrohling unterzogen werden soll, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken.
Die Musterdaten haben einen dichten Musterbildungsbereich, in dem ein relativ dichtes Muster ausgebildet wird, und einen spärlichen Musterbildungsbereich, in dem ein relativ spärliches Muster ausgebildet wird. Wenn die Oberflächeninformationen eine Oberflächenform umfassen, die einen Musterfehler verursachen wird, können die Oberflächeninformationen und die Musterdaten zugeordnet werden, um die Anordnung der Musterdaten relativ zu dem Maskenrohling zu spezifizieren, so daß die Oberflächenform, die den Musterfehler verursachen wird, sich außerhalb des dichten Musterbildungsbereichs befindet.
Ferner stellt diese Erfindung ein Transfermasken-Herstellungsverfahren bereit, in dem ein auf einem Substrat ausgebildeter Maskenrohling mit einer Schicht verwendet wird, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, die ein Transfermuster sein soll, und in der dünnen Schicht entsprechend den auszubildenden Musterdaten ein Muster gebildet wird, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird, wobei das Transfermasken-Herstellungsverfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß vor der Anwendung des Musterbildungsprozesses auf den Maskenrohling den Maskenrohling betreffende Maskenrohlinginformationen, die durch das Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung dieser Erfindung erfaßt wurden, und die Musterdaten zugeordnet werden, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken und/oder um die Behinderung einer Funktion der Transfermaske, in der das Muster ausgebildet werden soll, zu verhindern, wobei ein Bereich angewählt wird, in dem das Muster ausgebildet werden soll.
Die Musterdaten umfassen einen Bereich mit einem relativ dichten Muster und einen Bereich mit einem relativ spärlichen Muster. Wenn die Maskenrohlinginformationen Zustandsinformationen, d. h. Forminformationen, Informationen über optische Eigenschaften oder ähnliches, umfassen, die einen Musterfehler verursachen werden oder die eine Behinderung der Funktion der Transfermaske verursachen werden, ist es möglich, eine andere Position als eine Position, in der ein derartiger Zustand vorhanden ist, auszuwählen und den Bereich, in dem ein relativ dichtes Muster ausgebildet wird, festzulegen.
Ferner stellt diese Erfindung ein Verfahren zur Unterstützung einer Transfermaskenherstellung zur Unterstützung eines Transfermaskenherstellers bereit, das einen auf einem Substrat ausgebildeten Maskenrohling mit einer Schicht verwendet, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, die ein Transfermuster sein soll, und in der dünnen Schicht entsprechend den auszubildenden Musterdaten ein Muster ausbildet, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird, wobei vor der Anwendung des Musterbildungsprozesses auf den Maskenrohling den Maskenrohling betreffende Maskenrohlinginformationen, die durch diese Erfindung im voraus erfaßt wurden, und die Musterdaten zugeordnet werden und ein Bereich in dem Maskenrohling, in dem das Muster ausgebildet werden soll, derart ausgewählt wird, daß ein Musterbildungsfehler unterdrückt wird und/oder die Behinderung einer Funktion der Transfermaske verhindert wird.
Ferner stellt diese Erfindung ein Verfahren zur Unterstützung einer Transfermaskenherstellung zur Unterstützung eines Transfermaskenherstellers bereit, das einen auf einem Substrat ausgebildeten Maskenrohling mit einer Schicht verwendet, die mindestens eine dünne Schicht umfaßt, die ein Transfermuster sein soll, und in der dünnen Schicht entsprechend den auszubildenden Musterdaten ein Muster ausbildet, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird, wobei vor der Anwendung des Musterbildungsprozesses auf den Maskenrohling den Maskenrohling betreffende Maskenrohlinginformationen, die durch diese Erfindung im voraus erfaßt wurden, und die Musterdaten zugeordnet werden und ein spezifischer Maskenrohling ausgewählt wird, um einen Musterbildungsfehler zu unterdrücken und/oder die Behinderung einer Funktion der Transfermaske zu verhindern.
Der spärliche Musterbildungsbereich kann ein Kontrollchip-Ausbildungsbereich sein, der zum Testen elektrischer Eigenschaften ausgebildet wird.
Die Transfermaske kann eine Transfermaske in der LSI-Systemherstellung sein.
Ferner kann diese Erfindung ein Bereitstellungsverfahren für einen Maskenrohling sein, in dem einem Maskenhersteller das vorangehende Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung zusammen mit dem Maskenrohling zur Verfügung gestellt wird, wobei der Maskenrohling in einem aufnehmenden Gehäuse angeordnet werden kann, und die Ausrichtung des in dem aufnehmenden Gehäuse angeordneten Maskenrohlings und die Ausrichtung des Substrats in dem Oberflächen-Informationserfassungsprozeß zum Erfassen der Oberflächeninformationen durch eine Referenzmarkierung korreliert werden können.
Wenn das Substrat in den jeweiligen Prozessen zur Herstellung des Maskenrohlings in einem Gehäuse angeordnet wird, das zum Überführen des Substrats an jeden Prozeß dient, kann die Ausrichtung des Substrats auf der Basis der Referenzmarkierung verwaltet werden.
Das Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren dieser Erfindung kann wie folgt erklärt werden.
Das heißt, diese Erfindung stellt ein Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren zum Erfassen von Maskenrohlinginformationen, die Informationen sind, die einen Maskenrohling mit mehreren auf eine Substratoberfläche gestapelten Schichten betreffen, bereit, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß die Maskenrohlinginformationen Substratinformationen und eine oder mehrere Schichtinformationen oder zwei oder mehrere Schichtinformationen umfassen, die Substratinformationen Positionsinformationen in einem ebenen Koordinatensystem (zweidimensionalen Koordinatensystem), das der Substratoberfläche entspricht, umfassen, und Zustandsinformationen einen mit den Positionsinformationen korrelierten Zustand des Substrats anzeigen, die Schichtinformationen jeweils Positionsinformationen in einem ebenen Koordinatensystem, das einer der Schichten entspricht, umfassen, und Zustandsinformationen einen mit den Positionsinformationen korrelierten Zustand der Schicht anzeigen, und das ebene Koordinatensystem der in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen Substratinformationen oder der Schichtinformationen eine vorbestimmte Korrelation hat. Es wird ferner ein Schritt zum Zuordnen der Substratinformationen und/oder der Schichtinformationen zueinander einbezogen.
Zum Beispiel kann sie derart ausgeführt werden, daß sie umfaßt: einen Schritt zum Ausbilden einer ersten Schicht auf der Substratoberfläche oder einer anderen auf der Oberfläche des Substrats ausgebildeten Schicht, einen Schritt zum Erfassen erster Schichtinformationen, die einen Zustand der ersten ausgebildeten Schicht betreffen, einen Schritt zum Ausbilden einer zweiten Schicht auf der ersten Schicht, einen Schritt zum Erfassen zweiter Schichtinformationen, die die zweite ausgebildete Schicht betreffen, und einen Schritt zum Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, welche die ersten Schichtinformationen und die zweiten Schichtinformationen umfassen.
Alternativ kann ein Schritt zur Vorbereitung des Substrats, ein Schritt zum Erfassen von Substratinformationen, die einen Zustand des vorbereiteten Substrats betreffen, ein Schritt zum Ausbilden einer Schicht auf der Substratoberfläche, ein Schritt zum Erfassen von Schichtinformationen, die einen Zustand der ausgebildeten Schicht betreffen, und ein Schritt zum Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, welche die Substratinformationen und die Schichtinformationen umfassen, einbezogen werden.
In den Substratinformationen und den Schichtinformationen enthaltene Referenzpunkte der ebenen Koordinatensysteme können eine vorbestimmte Beziehung zueinander haben oder können auf der Basis mindestens einer auf dem Substrat ausgebildeten Markierung und einer an der Schicht ausgebildeten Markierung bestimmt werden.
Die Zustandsinformationen können Oberflächenforminformationen und/oder Informationen über optische Eigenschaften umfassen.
Mindestens eine der Schichten kann eine Phasenschieberschicht sein, die geeignet ist, eine Phase von Belichtungslicht zu verschieben.
Die Maskenrohlinginformationen können Informationen umfassen, die erzeugt werden, indem die Schichtinformationen der mehreren Schichten auf eine Ebene projiziert werden.
Um dem Substrat Informationen zuzuweisen, welche die Ausrichtung des Substrats anzeigen, werden verschiedene Verfahren betrachtet. Zum Beispiel kann vor dem Erfassen der Schichtinformationen ferner ein Schritt zum Bereitstellen einer erkennbaren Referenzmarkierung als Zustandsinformationen an einer vorbestimmten Position auf dem Substrat und/oder der Schicht einbezogen werden, wobei die Maskenrohlinginformationen Informationen umfassen können, die eine auf der Basis der Referenzmarkierung bestimmte Richtung des Substrats anzeigen. Die Referenzmarkierung kann eine Form haben, die eine Richtung spezifizieren kann. Das Substratprofil kann eine rotationssymmetrische Form haben, während die Form des Substrats einschließlich der Referenzmarkierung rotationsasymmetrisch ist. Das typische Substratprofil ist rechteckig, einschließlich quadratisch und länglich.
Wenn die Referenzmarkierung bereitgestellt wird, können einbezogen werden: ein Schritt zum Ausbilden einer Schicht auf dem Substrat durch eine Vorrichtung A und Messen der Schicht, um Schichtinformationen a, einschließlich der Referenzmarkierung, zu erfassen, ein Schritt zum Entfernen des Substrats aus der Vorrichtung A, ein Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, ein Schritt zum Überführen des Gehäuses zu einer Vorrichtung B, ein Schritt zum Einpassen des Substrats in der Vorrichtung B, während das Substrat basierend auf der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, und ein Schritt zum Ausbilden einer Schicht b auf dem Substrat durch die Vorrichtung B und Messen der Schicht b, um Schichtinformationen b einschließlich der Referenzmarkierung zu erfassen.
Wenn die Referenzmarkierung bereitgestellt wird, können einbezogen werden: ein Schritt zum Einpassen des Substrats in eine Meßvorrichtung zum Messen des Substrats, wodurch die Substratinformationen, einschließlich der Referenzmarkierung, erfaßt werden, ein Schritt zum Entfernen des Substrats aus der Meßvorrichtung, ein Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, ein Schritt zum Überführen des Gehäuses zu einer Vorrichtung A, ein Schritt zum Einpassen des Substrats in der Vorrichtung A, während das Substrat basierend auf der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, und ein Schritt zum Ausbilden einer Schicht a auf dem Substrat durch die Vorrichtung A und Messen der Schicht a, um Schichtinformationen, einschließlich der Referenzmarkierung, zu erfassen.
Der einzelne Maskenrohling kann unter Bezugnahme auf die erfaßten Maskenrohlinginformationen identifiziert werden.
Die Zustandsinformationen können mindestens zwei Arten von Meßwerten umfassen.
Die Substratinformationen und/oder die Schichtinformationen können Positionsinformationen in einem dreidimensionalen Koordinatensystem umfassen, das ferner Koordinaten in der Dickenrichtung des Substrats oder der Schicht umfaßt.
Ferner stellt diese Erfindung ein Bereitstellungsverfahren für Maskenrohlinginformationen zum Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen, die einen durch Stapeln mehrerer Schichten auf ein Substrat hergestellten Maskenrohling betreffende Informationen sind, zur Verfügung, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es die durch das vorangehende Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren erfaßten Maskenrohlinginformationen zusammen mit dem Maskenrohling bereitstellt.
Ferner stellt diese Erfindung ein Verfahren zur Unterstützung der Herstellung einer Transfermaske bereit, indem einem Maskenhersteller Maskenrohlinginformationen zur Verfügung gestellt werden, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es einen Schritt zum Bereitstellen der Maskenrohlinginformationen an den Maskenhersteller durch das vorangehende Bereitstellungsverfahren für Maskenrohlinginformationen aufweist, wobei auf die bereitgestellten Maskenrohlinginformationen Bezug genommen wird, um einen Bereich auf dem entsprechenden Maskenrohling zu spezifizieren, in dem ein Maskenmuster ausgebildet werden soll, bevor das Maskenmuster auf dem Maskenrohling ausgebildet wird, um die Herstellung einer fehlerhaften Transfermaske zu verhindern.
Ferner stellt diese Erfindung Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren zur Unterstützung der Herstellung einer Transfermaske bereit, indem einem Maskenhersteller Maskenrohlinginformationen zur Verfügung gestellt werden, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es einen Schritt zum Bereitstellen der Maskenrohlinginformationen an den Maskenhersteller durch das vorangehende Bereitstellungsverfahren für Maskenrohlinginformationen aufweist, wobei dem Maskenhersteller in den Maskenrohlinginformationen durch die Referenzmarkierung ein Referenzpunkt eines Koordinatensystems in den Maskenrohlinginformationen mitgeteilt wird und der mit den Maskenrohlinginformationen versorgte Maskenhersteller durch die Referenzmarkierung die Korrelation zwischen den ebenen Koordinatensystemen erfaßt und basierend auf der erfaßten Korrelation und den Maskenrohlinginformationen einen Bereich bestimmt, in dem ein Maskenmuster ausgebildet werden soll.
In diesem Verfahren zur Unterstützung der Transfermaskenherstellung kann das auf dem Maskenrohling ausgebildete Maskenmuster einen relativ dichten Musterblock und einen relativ spärlichen Musterblock umfassen.
Ferner stellt diese Erfindung ein Transfermasken-Herstellungsverfahren zur Herstellung einer Transfermaske durch Ausbilden eines Maskenmusters, das ein Transfermuster sein soll, auf einem Maskenrohling bereit, wobei das Verfahren gekennzeichnet ist durch das Bestimmen eines Bereichs, in dem das Maskenmuster auf dem Maskenrohling angeordnet werden soll, basierend auf den durch das vorangehende Verfahren zur Maskenrohling-Informationserfassung erfaßten Maskenrohlinginformationen.
Ferner stellt diese Erfindung ein Maskenrohling-Herstellungsverfahren zur Herstellung eines Maskenrohlings zur Verfügung, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es das vorangehende Verfahren zur Maskenrohling-Informationserfassung umfaßt.
Ferner stellt diese Erfindung ein Maskenrohling-Informationserfassungssystem zum Erfassen von Maskenrohlinginformationen, die Informationen sind, welche einen Maskenrohling mit mehreren auf einer Substratoberfläche gestapelten Schichten betreffen, zur Verfügung, wobei das System dadurch gekennzeichnet ist, daß es aufweist: mindestens zwei Informationserfassungseinrichtungen unter den Einrichtungen zum Erfassen von Substratinformationen, die einen Zustand des Substrats betreffen, eine Einrichtung zum Erfassen erster Schichtinformationen, die einen Zustand einer ersten auf der Substratoberfläche oder einer anderen auf der Substratoberfläche ausgebildeten Schicht betreffen, und eine Einrichtung zum Erfassen zweiter Schichtinformationen, die einen Zustand einer zweiten anderen Schicht außer der auf der Substratoberfläche ausgebildeten ersten Schicht betreffen, und ferner eine Einrichtung zum Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, einschließlich der durch die Informationserfassungseinrichtungen erfaßten Informationen.
In diesem Maskenrohling-Informationserfassungssystem können die Substratinformationen Positionsinformationen in einem der Substratoberfläche entsprechenden ebenen Koordinatensystem und Zustandsinformationen, die einen mit den Positionsinformationen korrelierten Zustand des Substrats anzeigen, umfassen, die Schichtinformationen können Positionsinformationen in einem der Schicht entsprechenden ebenen Koordinatensystem und Zustandsinformationen, die einen mit den Positionsinformationen korrelierten Zustand der Schicht anzeigen, umfassen, und das in den Maskenrohlinginformationen enthaltene ebene Koordinatensystem der Substratinformationen oder der Schichtinformationen kann eine vorbestimmte Korrelation haben.
In dem vorangehenden Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren kann das Substrat eine mehreckige Form haben, und die Referenzmarkierung kann in einem Bereich bereitgestellt werden, der zwischen sich gegenseitig berührenden zwei Seiten des Substrats eingeschoben ist.
In dem vorangehenden Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren kann die geradzahlige Anzahl von Referenzmarkierungen an wechselseitig rotationsasymmetrischen Positionen bereitgestellt werden.
Ferner stellt diese Erfindung ein Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren zum Unterstützen der Herstellung einer Transfermaske durch Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen an einen Maskenhersteller zur Verfügung, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es einen Schritt zum Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen über mehrere Maskenrohlinge an den Maskenhersteller durch das vorangehende Maskenrohling Informationsbereitstellungsverfahren aufweist, wobei auf die bereitgestellten Maskenrohlinginformationen Bezug genommen wird, um vor dem Ausbilden eines Maskenmusters einen der mehreren Maskenrohlinge auszuwählen.
In dem vorangehenden Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren kann ferner nach dem Schritt zum Erfassen der Schichtinformationen b ein Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, einbezogen werden.
In dem vorangehenden Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren kann ferner nach dem Schritt zum Erfassen der Schichtinformationen a ein Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird, einbezogen werden.
Diese Erfindung stellt ein Maskenrohling-Bereitstellungsverfahren zum Bereitstellen eines Maskenrohlings zur Verfügung, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es zusammen mit einem Maskenrohling den Maskenrohling betreffende Maskenrohlinginformationen bereitstellt, die durch das vorangehende Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren erfaßt wurden.
Ergebnis der Erfindung
Über die Herstellung eines Maskenrohlings hinweg können die Richtungen von Substratinformationen und Schichtinformationen und die Richtung eines tatsächlichen Substrats miteinander konsistent gemacht werden. Selbst wenn das Substrat während der Herstellung in einer falschen Richtung bearbeitet wird, kann der Richtungsfehler erkannt werden, indem die Substratinformationen/Schichtinformationen miteinander verglichen werden.
Basierend auf den erfaßten Substratinformationen/Schichtinformationen kann der Maskenrohling einzeln identifiziert werden. Das heißt, die Substratinformationen/Schichtinformationen können als eine Art Kennung verwendet werden.
Durch Bereitstellen der Substratinformationen und der Schichtinformationen, die der Richtung des Substrats entsprechen, ist es möglich, die Positionen von vorhandenen Defekten in dem jeweiligen Substrat und den Schichtlagen des Maskenrohlings genau zu übermitteln.
Da die Defekte der jeweiligen Schichten des Maskenrohlings genau übermittelt werden können, wird es möglich, eine Maske herzustellen, wobei defekte Abschnitte gemieden werden, so daß ein Musterfehler der Maske verhindert werden kann.
Selbst wenn ein Abschnitt mit Defekten vorhanden ist, ist es ferner abhängig von ihrer Art/Größe/Anzahl etc. und der Form/Dichte etc. eines zu schreibenden Musters möglich, im voraus zu beurteilen, daß das Schreiben des Musters kein Problem verursacht, und folglich kann die wirksame Ausnutzung von Maskenrohlingen erreicht werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist ein Flußdiagramm zur Erklärung eines Erfassungsverfahrens für Maskenrohling-Schichtinformationen dieser Erfindung.
2A ist eine Schnittansicht zur Erklärung eines Maskenrohling-Aufnahmegehäuses 10.
2B ist eine Draufsicht zur Erklärung eines Maskenrohling-Aufnahmegehäuses 10.
3A ist ein Diagramm zur Erklärung von Bodenmarkierungen 31, die die Vorder-/Rückseite eines Maskenrohlings anzeigen.
3B ist ein Diagramm zur Erklärung von Kerbmarkierungen 1, die die Vorder-/Rückseite des Maskenrohlings anzeigen.
4 ist ein Diagramm zur Erklärung eines Beispiels für Maskenrohling-Schichtinformationen (Oberflächeninformationen), die durch einen Maskenrohling-Schichtinformationserfassungsprozeß (Oberflächen-Informationserfassungsprozeß) dieser Erfindung erfaßt werden.
5 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Maskenrohling-Schichtinformationsverwaltungssystems 50 dieser Erfindung.
6 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Hostrechners 51.
7 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer Kassettennummer/Schlitznummer-Zuweisungsvorrichtung 52.
8 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer ersten Schichtbildungsvorrichtung 53.
9 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer ersten Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54.
10 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57.
11 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Unterstützungssystems 110 für die Maskenherstellung.
12 ist ein Flußdiagramm zur Erklärung eines Musterschreib-/Entwicklungsprozesses in dem Maskenherstellungsprozeß in einer Auftraggeber-/Maskenfabrik 12.
13A ist eine Schnittansicht eines Maskenrohlings, bevor er dem Schreib-/Entwicklungsprozeß in dem Maskenherstellungsprozeß unterzogen wird.
13B ist eine Schnittansicht einer durch den Maskenherstellungsprozeß hergestellten Transfermaske.
14 ist ein Diagramm zur Erklärung der Anordnung eines spärlichen Musterbildungsbereichs und eines dichten Musterbildungsbereichs, die basierend auf Rohlingschichtinformationen und Maskenmusterdaten ausgeführt werden.
15 ist ein Flußdiagramm zur Erklärung von Maskenrohling-Herstellungsprozessen und eines Verfahrens zum Erfassen und Speichern von Maskenrohling-Schichtinformationen in der Herstellung eines Maskenrohlings in einem Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung dieser Erfindung.
16A ist ein Diagramm zur Erklärung von Kerbmarkierungen 1 eines Maskenrohlings.
16B ist ein Diagramm zur Erklärung von Schichtmarkierungen 31 des Maskenrohlings.
17 ist ein Diagramm zur Erklärung eines Beispiels für Maskenrohling-Schichtinformationen (Oberflächeninformationen), die durch einen Maskenrohling-Schichtinformationserfassungsprozeß (Oberflächen-Informationserfassungsprozeß) dieser Erfindung erfaßt werden.
18A ist eine Schnittansicht zur Erklärung eines Aufnahmegehäuses 10 zum Aufnehmen von Maskenrohlingen darin.
18B ist eine Draufsicht zur Erklärung des Aufnahmegehäuses 10 zum Aufnehmen von Maskenrohlingen darin.
19 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Unterstützungssystems 110 für die Maskenherstellung.
20 ist ein Flußdiagramm zur Erklärung eines Maskenherstellungsprozesses, einschließlich eines Prozesses, in dem eine Maskenfabrik 112 unter Verwendung von Rohlingschichtinformationen einen Schreib-/Entwicklungsprozeß auf eine Fotolackschicht eines Maskenrohlings anwendet, wodurch ein Muster ausgebildet wird.
21A ist eine Schnittansicht des Maskenrohlings, bevor der Schreib-/Entwicklungsprozeß in dem Maskenherstellungsprozeß ausgeführt wird.
21B ist eine Schnittansicht einer durch das Maskenherstellungsverfahren hergestellten Transfermaske.
22 ist ein Diagramm zur Erklärung der Anordnung eines spärlichen Musterbildungsbereichs und eines dichten Musterbildungsbereichs, die basierend auf Rohlingschichtinformationen und Maskenmusterdaten ausgeführt werden.
23 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Maskenrohling-Schichtinformationsverwaltungssystems 50 dieser Erfindung.
24 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer Kassettennummer/Schlitznummer-Zuweisungsvorrichtung 52.
25 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung eines Hostrechners 51.
26 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer ersten Schichtbildungsvorrichtung 53.
27 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer ersten Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54.
28 ist ein Blockdiagramm zur Erklärung einer Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57.
Bezugszeichenliste

1: Kerbmarkierung
2: Verteilungsgehäuse
2', 4', 5', 7', 8', 9', 10': ID-Etikett
3, 6, 31: Schichtmarkierung
4, 5, 7, 8, 9, 10: Verteilungsgehäuse
20: Aufnahmegehäuse
21: Gehäusenummer
22: Deckel
23: Außenbehälter
24: Innenbehälter
25: Schlitz
26: Vorderseitenanzeige
50: Maskenrohling-Fertigungsliniensteuersystem
51: Hostrechner
52: Kassettennummer/Schlitznummer-Zuweisungsvorrichtung
53: erste Schichtbildungsvorrichtung
54: erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung
55: zweite Schichtbildungsvorrichtung
56: zweite Schichtdefekt-Prüfvorrichtung
57: Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung
58: Fotolackschichtdefekt-Prüfvorrichtung
110: Unterstützungssystem für die Maskenherstellung
111: Maskenrohlingfabrik
112: Maskenfabrik
113: Datenkommunikationsleitung (Internet)
114: Server
142: Maskenmuster
143: dichter Musterbildungsbereich
144: spärlicher Musterbildungsbereich
511: Datensende-/Empfangsabschnitt
512: Prozeßverlauf-Speicherabschnitt
513: Informationsspeicherabschnitt
514: Defektinformationen-Zuordnungsabschnitt
521: Eingabeabschnitt
522: Datensende-/Empfangsabschnitt
531: Ladeöffnung
532: Datensende-/Empfangsabschnitt
533: Rezeptnummer-Sputterbedingungs-Zuordnungsabschnitt
534: Sputterbedingungs-Speicherabschnitt
535: Sputterbedingungs-Steuerabschnitt
536: Sputtervorrichtung
537: Sammelabschnitt für Schlitznummer, Sputterergebnis, Entladeschlitznummer
538: Entladeöffnung
541: Datensende-/Empfangsabschnitt
542: Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt
543: Ladeöffnung
544: Defektprüfbedingungs-Speicherabschnitt
545: Defektprüfbedingungs-Steuerabschnitt
546: Defektprüfvorrichtung
547: Entladeöffnung
548: Zuweisungsabschnitt für Entladekassettennummer, Entladeschlitznummer
571: Datenende-/Empfangsabschnitt
572: Ladeöffnung
573: Zuordnungsabschnitt für Funksteuerungs-Rezeptnummer-Fotolackbeschichtungsbedingung, Fotolack-Erwärmungsbedingung, Fotolack-Abkühlbedingung
574: Speicherabschnitt für Fotolackbeschichtungsbedingung, Fotolack-Erwärmungsbedingung, Fotolack-Abkühlbedingung
575: Steuerabschnitt für Fotolackbeschichtungsbedingung, Fotolack-Erwärmungsbedingung, Fotolack-Abkühlbedingung
576: Fotolackbeschichtungsvorrichtung
577: Heizung
578: Kühlvorrichtung
579: Entladeöffnung
580: Zuweisungsabschnitt für Schlitznummer, Fotolackbeschichtungsergebnis, Entladeschlitznummer

Beste Ausführungsart der Erfindung
Es wird eine Beschreibung eines Maskenrohling-Schichtinformationserfassungsverfahrens gegeben, das eine erste Ausführungsform dieser Erfindung ist. In der folgenden Beschreibung der Ausführungsform umfassen Schichtinformationen, wie weiter oben beschrieben, Oberflächeninformationen und können, wie sie sind, als Oberflächeninformationen gelesen werden.
Das Maskenrohling-Schichtinformationserfassungsverfahren wird parallel zu Prozessen ausgeführt, in denen durch Ausbilden einer ersten Schicht, einer zweiten Schicht und einer Fotolackschicht auf einem Glassubstrat ein Maskenrohling hergestellt wird und dann in einem Aufnahmegehäuse angeordnet wird. Jedes Mal, wenn jeweils die erste Schicht, die zweite Schicht und die Fotolackschicht ausgebildet werden, wird eine Prüfung der Schicht durchgeführt, so daß entsprechend ihrem Ergebnis Schichtinformationen der ersten Schicht, Schichtinformationen der zweiten Schicht und Schichtinformationen der Fotolackschicht erzeugt und in einem Hostrechner aufgezeichnet werden. Der Hostrechner sammelt diese Schichtinformationen, um Maskenrohling-Schichtinformationen zu erzeugen und zu speichern, und gibt die gespeicherten Maskenrohling-Schichtinformationen ansprechend auf eine Anfrage von außen auf Papier/einem elektronischen Medium/einer Kommunikationsleitung oder ähnliches aus.
Bezug nehmend auf 1 ist diese Figur durch gestrichelte Linien in obere, mittlere und untere drei Stufen unterteilt. Die untere Stufe zeigt den Prozeßverlauf, die mittlere Stufe zeigt den jeweiligen Prozessen entsprechende Maskenrohlinge in der Herstellung, und die obere Stufe zeigt in den Prüfprozessen erzeugte Schichtinformationen. Nachstehend wird eine mit dem Prozeßverlauf der unteren Stufe einhergehende Beschreibung gegeben.
(1) Substratverarbeitungsprozeß
Mit Kerbmarkierungen 1 ausgebildete Glassubstrate werden vorbereitet. Die Kerbmarkierung zeigt durch ihre Form die Art des Glassubstrats an. Dann werden die Oberflächen jedes Glassubstrats geschliffen/poliert, um bis zu einer vorbestimmten Oberflächenrauheit und Ebenheit feinbearbeitet zu werden. Nach dem Reinigen des Glassubstrats zum Entfernen von in dem Polierprozeß verwendetem Scheuermittel, wird das Glassubstrat in einem Verteilungsgehäuse 2 mit einem daran angebrachten ID-Etikett angeordnet. In dem Verteilungsgehäuse 2 ist das Glassubstrat derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 ausgerichtet ist.
(2) Erster Schichtbildungsprozeß
Unter Verwendung eines Hostrechners, der die Herstellungsverwaltung ausführt, werden dem an dem Verteilungsgehäuse 2 angebrachten ID-Etikett Verwaltungsnummern zugewiesen, die zum Verwalten der jeweiligen Substrate dienen. Der Hostrechner sammelt Informationen über die Herstellungsprozeßreihenfolge, Herstellungsbedingungseinstellungen und jeweilige Herstellungsprozesse und zeichnet sie auf/speichert sie. Das in dem Verteilungsgehäuse 2 angeordnete Glassubstrat wird in eine Sputtervorrichtung überführt, wo durch reaktives Sputtern ein MoSiN-Halbtonfilm, der eine erste Schicht ist, auf dem Glassubstrat auf seiner entgegengesetzten Seite zu der Seite, wo die Kerbmarkierungen 1 ausgebildet sind, ausgebildet wird. In diesem Fall werden an Positionen, wo der MoSiN-Film aufgrund eines Substrathalters nicht ausgebildet ist, Schichtmarkierungen 3 ausgebildet. Der auf das Substrat beschichtete MoSiN-Halbtonfilm wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 4 als dem Verteilungsgehäuse 2 angeordnet. Damit einhergehend werden Informationen über den Abschluß der ersten Filmbildung in den Hostrechner gespeichert. Die Verwaltungsnummer wird auf das an dem Verteilungsgehäuse 4 angebrachten ID-Etikett übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 4 wird das Substrat derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3) ausgerichtet ist.
(3) Erster Schichtprüfprozeß
Das in dem Verteilungsgehäuse 4 angeordnete, mit einem Halbtonfilm beschichtete Substrat wird in eine Defektprüfvorrichtung überführt, die einen Defekt der ersten Schicht prüft, wobei eine Defektprüfung ausgeführt wird, um Schichtinformationen zu erfassen. Als die Schichtinformationen (Schichtoberflächeninformationen) werden Positionsinformationen eines Defekts, die Größe eines Defekts (die Größe wird durch eine Rangstufe angezeigt) und die Art eines Defekts (Pinhole, Partikel oder ähnliches) pro Verwaltungsnummer in den Hostrechner gespeichert. Die hier erfaßten Schichtinformationen werden Schichtinformationen der ersten Schicht genannt. Das Substrat, das der Defektprüfung unterzogen wurde, wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 5 angeordnet. Damit einhergehend wird die Verwaltungsnummer auf das ID-Etikett des Verteilungsgehäuses 5 übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 5 wird das Substrat derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3) ausgerichtet ist.
(4) Zweiter Schichtbildungsprozeß
Das in dem Verteilungsgehäuse 5 angeordnete mit dem Halbtonfilm beschichtete Substrat wird in eine Inline-Sputtervorrichtung überführt, wo durch reaktives Sputtern eine Cr-Lichtabschirmschicht, die eine zweite Schicht ist, auf der ersten Schicht ausgebildet wird. In diesem Fall werden an Positionen, wo die Cr-Schicht aufgrund eines Substrathalteabschnitts nicht ausgebildet ist, Schichtmarkierungen 6 ausgebildet. Das mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichtete Substrat wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 7 angeordnet. Damit einhergehend werden Informationen über den Abschluß der zweiten Schichtbildung in den Hostrechner gespeichert. Die Verwaltungsnummer wird an ein an dem Verteilungsgehäuse 7 befestigtes ID-Etikett übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 7 wird das Substrat derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist.
(5) Zweiter Schichtprüfprozeß
Das in dem Verteilungsgehäuse 7 angeordnete mit einer Cr-Lichtabschirmschicht beschichtete Substrat wird in eine Defektprüfvorrichtung überführt, die einen Defekt der zweiten Schicht prüft, wobei eine Defektprüfung ausgeführt wird, um Schichtinformationen (Schichtoberflächeninformationen) zu erfassen. Als die Schichtinformationen werden Positionsinformationen eines Defekts, die Größe eines Defekts (die Größe wird durch eine Rangstufe angezeigt) und die Art eines Defekts (Pinhole, Partikel oder ähnliches) pro Verwaltungsnummer in den Hostrechner gespeichert. Die hier erfaßten Schichtinformationen werden Schichtinformationen der zweiten Schicht genannt. Das Substrat, das der Defektprüfung unterzogen wurde, wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 8 angeordnet. Damit einhergehend wird die Verwaltungsnummer auf das an dem Verteilungsgehäuse 8 angebrachte ID-Etikett übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 8 wird das Substrat derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist.
(6) Fotolack-Schichtbildungsprozeß
Das in dem Verteilungsgehäuse 8 angeordnete mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichtete Substrat wird in eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung überführt, wo durch ein Schleuderbeschichtungsverfahren eine Fotolackschicht auf die zweite Schicht aufgetragen wird, wobei durch Ofentrocknung und Abkühlen die Fotolackschicht ausgebildet wird. Das mit der Fotolackschicht beschichtete Substrat (Maskenrohling) wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 9 angeordnet. Damit einhergehend werden Informationen über den Abschluß der Fotolackschichtbildung in den Hostrechner gespeichert. Die Verwaltungsnummer wird an ein an dem Verteilungsgehäuse 9 befestigtes ID-Etikett übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 9 wird der Maskenrohling derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist.
(7) Lackschicht-Prüfprozeß
Das in dem Verteilungsgehäuse 9 angeordnete mit einer Fotolackschicht beschichtete Substrat (der Maskenrohling) wird in eine Defektprüfvorrichtung überführt, in der eine Defektprüfung ausgeführt wird, um Schichtinformationen zu erfassen. Als die Schichtinformationen werden Positionsinformationen eines Defekts, die Größe eines Defekts (die Größe wird durch eine Rangstufe angezeigt) und die Art eines Defekts (Pinhole, Partikel oder ähnliches) pro Verwaltungsnummer in den Hostrechner gespeichert. Die hier erfaßten Schichtinformationen werden Schichtinformationen der Fotolackschicht genannt. Das Substrat, das der Defektprüfung unterzogen wurde, wird in einem anderen Verteilungsgehäuse 10 angeordnet. Damit einhergehend wird die Verwaltungsnummer auf das an dem Verteilungsgehäuse 10 angebrachte ID-Etikett übertragen. In dem Verteilungsgehäuse 10 wird der Maskenrohling derart angeordnet, daß seine Richtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist.
(8) Schichtinformationen-Zuordnungsprozeß
Die Schichtinformationen der ersten Schicht, die Schichtinformationen der zweiten Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht werden einander zugeordnet, wodurch bestätigt wird, ob die Richtungen zwischen den Schichtinformationen übereinstimmen.
Insbesondere die Defektinformationsdaten der jeweiligen Schichten werden einander auf der Basis von Defekten, die ihre Position nicht ändern, zugeordnet. Dies nutzt die Tatsache, daß, wenn in der ersten Schicht, die eine Schicht auf der obersten Lage ist, ein Defekt vorhanden ist, auch Defekte in der zweiten Schicht und der Fotolackschicht auftreten, die Schichten auf Lagen über der ersten Schicht sind, wodurch basierend auf den Schichtinformationen der ersten Schicht beurteilt wird, ob die Richtungen der anderen Schichtinformationen korrekt sind oder nicht.
Dadurch können die Richtungen zwischen den Schichtinformationen konsistent gemacht werden. Wenn ein Substrat von einem gewissen Verteilungsgehäuse in ein anderes Verteilungsgehäuse bewegt wird, besteht jedoch zum Beispiel eine Möglichkeit, daß das Substrat in dem Verteilungsgehäuse in seiner falschen Richtung angeordnet werden kann. In diesem Fall sind die Richtungen der Schichtinformationen und des Substrats verschieden, selbst wenn die Richtungen zwischen den Schichtinformationen übereinstimmen.
Um eine derartige Möglichkeit zu vermeiden, nimmt eine Bedienperson als die Basis für die Richtung des Substrats Bezug auf die Kerbmarkierung 1 oder die Schichtmarkierung 3 oder 6, wenn ein Substrat in einem Verteilungsgehäuse oder einem Aufnahmegehäuse angeordnet oder daraus entfernt wird, und ordnet das Substrat einhergehend mit einer vorbestimmten Richtung an oder entfernt es entsprechend.
Dadurch kann die Richtung des Substrats in dem Maskenrohling-Herstellungsprozessen (1) bis (9) konstant gehalten werden, so daß es möglich ist, eine Nichtübereinstimmung zwischen den Richtungen der Substrat- und der Schichtinformationen zu vermeiden und die Richtungen zwischen den Schichtinformationen konsistent zu machen, und folglich kann die Richtung der Substrat- und aller Schichtinformationsrichtungen konsistent zueinander gemacht werden. Da die Konsistenz zwischen den Schichtinformationen bestätigt wird, kann dies ferner erkannt werden, selbst wenn das Substrat in einem Verteilungsgehäuse oder einem Aufnahmegehäuse derart angeordnet wird, daß seine Richtung in dem Herstellungsprozeß falsch ist.
(9) Rohlingverpackungsprozeß
Die Maskenrohlinge werden in einem Aufnahmegehäuse 20 angeordnet und verpackt und dann an einen Maskenhersteller geliefert.
Hier wird das Aufnahmegehäuse 20 unter Bezug auf 2A und 2B beschrieben. Jedem der Aufnahmegehäuse 20 wird eine eindeutige Gehäusenummer 21 zugewiesen und daran befestigt. Das Aufnahmegehäuse 20 weist einen Deckel 22 und einen Außenbehälter 23 auf und weist ferner einen Innenbehälter 24 und Schlitze 25 in dem Außenbehälter 23 auf. Der Innenbehälter 24 wird in dem Außenbehälter 23 aufgenommen und dient als ein Substratbehälter. Obwohl der Schlitz 25 eine Abtrennung zwischen den Substraten ist, wird ein Abschnitt zwischen den benachbarten Schlitzen 25 zum Lagern des Substrats um der Erklärung willen auch ein Schlitz genannt. In diesem Sinn gibt es in 2B Schlitze zum Lagern von fünf Substraten. Den Schlitzen werden Schlitznummern zugewiesen, und sie werden jeweils Schlitznr. 1, Schlitznr. 2, ... Schlitznr. 5 genannt. Unter den Außenflächen des Außenbehälters 23 ist auf der Oberfläche in der Nähe des Schlitzes Nr. 1 eine Vorderseitenanzeige 26 beschrieben, die die Richtung des Aufnahmegehäuses 20 anzeigt. Die Gehäusenummer und die Schlitznummer werden kombiniert, um einen in dem Aufnahmegehäuse 20 gelagerten Maskenrohling zu identifizieren.
Für die Korrelation zwischen dem Referenzpunkt der Positionsinformationen der Schichtinformationen in jedem Maskenrohling und dem Referenzpunkt jedes in dem Aufnahmegehäuse 20 angeordneten Maskenrohlings wird jeder Maskenrohling, wenn er in dem Aufnahmegehäuse 20 angeordnet wird, zur Korrelation mit dem vorangehenden Referenzpunkt der Positionsinformationen derart angeordnet, daß seine Ausrichtung auf der Basis der vorangehenden Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist. Wie weiter oben beschrieben, wird in jedem der Maskenrohling Herstellungsprozesse die Schichtbildung oder die Defektprüfung ausgeführt, während die Ausrichtung des Substrats auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet wird, und ferner wird das Substrat auch in dem Substratverteilungsgehäuse, das zum Überführen des Substrats zwischen den jeweiligen Prozessen verwendet wird, derart angeordnet, daß seine Ausrichtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist, und auch, wenn der Maskenrohling einem Maskenhersteller bereitgestellt wird, wird der Maskenrohling, während er in dem Aufnahmegehäuse angeordnet wird, derart angeordnet, daß seine Ausrichtung auf der Basis der Kerbmarkierung 1 (oder der Schichtmarkierung 3 oder 6) ausgerichtet ist, so daß der Maskenrohling und die Positionsinformationen der Defektinformationen genau miteinander korreliert werden können, um dadurch einen Musterfehler in der Maskenherstellung zu verhindern.
Rückbezug auf die Beschreibung des Rohlingverpackungsprozesses nehmend werden in diesem Fall die Rohlingschichtinformationen mit den Schichtinformationen der ersten Schicht, den Schichtinformationen der zweiten Schicht und den Schichtinformationen der Fotolackschicht pro entsprechendem Maskenrohling dem Maskenhersteller an dem Lieferziel zur Verfügung gestellt. Als Rohlingschicht-Bereitstellungsverfahren gibt es (a) Anbringen eines mit den Rohlingschichtinformationen bedruckten Ausdrucks an dem Aufnahmegehäuse 20, (b) Anbringen eines Aufzeichnungsmediums, wie etwa einer Diskette oder einer CD-ROM, das die Rohlingschichtinformationsdaten aufzeichnet, an dem Aufnahmegehäuse 20, (c) Übertragen der Rohlingschichtinformationsdaten über eine Kommunikationsleitung an einen Rechner oder ähnliches des Maskenherstellers an dem Lieferziel und so weiter. In dem Fall (a) oder (b) werden die Rohlingschichtinformationen einhergehend mit einer Korrelation mit Schlitznummern selbst an dem Aufnahmegehäuse 20 angebracht. In dem Fall (c) sendet der Maskenhersteller eine Gehäusenummer und eine Schlitznummer und empfängt die entsprechenden Rohlingschichtinformationen.
Zwischen dem ersten Schichtbildungsprozeß und dem ersten Schichtprüfprozeß und zwischen dem zweiten Schichtbildungsprozeß und dem zweiten Schichtprüfprozeß kann ein Reinigungsprozeß vorgesehen werden.
In den vorangehenden Prozessen (1) bis (10) und ferner bei dem Maskenhersteller werden die Vorderseite und die Rückseite der Maskenrohlinge durch Schichtmarkierungen 31 und Kerbmarkierungen 1, wie in 3A und 3B gezeigt, identifiziert. Auf der in 3A gezeigten vorderen Oberfläche sind die Schichtmarkierungen 31 angegeben. Auf der in 3B gezeigten hinteren Oberfläche sind die Kerbmarkierungen 1 angegeben.
Jede Schichtinformation weist X- und Y-Koordinaten eines XY-Koordinatensystems auf, das auf der Basis einer vorbestimmten Richtung eines Substrats, der Größe eines Defekts und der Art eines Defekts auf einer Schicht vorbestimmt ist. Die Defektarten weisen ein Pinhole und einen Partikel auf. Der Partikel stellt einen Zustand dar, in dem eine granulare Substanz auf der Schicht haftet, während das Pinhole einen Zustand einer Spur darstellt, wo eine einmal haftende granulare Substanz abgefallen ist.
4 zeigt ein Beispiel für Rohlingschichtinformationen. Wenn in dem Stadium einer ersten Schicht ein Defekt vorhanden ist, versteht sich, daß an den gleichen Positionen sowohl in einer zweiten Schicht als auch einer Fotolackschicht Defekte auftreten.
Als nächstes wird die Beschreibung eines Maskenrohling-Fertigungslinien-Steuersystems 50 gegeben, das eine zweite Ausführungsform dieser Erfindung ist. Bezug nehmend auf 5 weist das Maskenrohling-Fertigungssteuersystem 50 auf: einen Hostrechner 51, eine Kassettennummer-/Schlitznummer-Zuweisungsvorrichtung 52 (auf die hier im weiteren als die Zuweisungsvorrichtung 52 Bezug genommen wird), eine erste Schichtbildungsvorrichtung 53, eine erste Schichtprüfvorrichtung 54, eine zweite Schichtbildungsvorrichtung 55, eine zweite Schichtprüfvorrichtung 56, eine Fotolack-Schichtbildungsvorrichtung 57 und eine Fotolack-Schichtprüfvorrichtung 58.
Eine Kassette hat mehrere Schlitze zum Aufnehmen von Substraten darin und ist mit einem ID-Etikett versehen. In dem ID-Etikett ist eine der Kassette zugewiesene Kassettennummer aufgezeichnet.
Wenn Substrate in die Fertigungslinie gegeben werden, werden die Substrate Bezug nehmend auf 7 in einer Kassette angeordnet, und von einem Eingabeabschnitt 521 in der Zuweisungsvorrichtung 52 werden eine Kassettennummer, Schlitznummern und ein Prozeßverlauf eingegeben. Der Prozeßverlauf umfaßt eine Prozeßreihenfolge, einen Namen einer Vorrichtung für die Verwendung in dem Prozeß und eine Rezeptnummer für die Verwendung in der Vorrichtung und wird entsprechend den herzustellenden Masken pro Kassette vergeben. In der Fertigungslinie wird das Substrat durch die Position in den Prozessen, die Kassettennummer und den Schlitz identifiziert.
Die Zuweisungsvorrichtung 52 schreibt die Kassettennummer auf ein ID-Etikett der Kassette und sendet die Kassettennummer, die Schlitznummern und den Prozeßverlauf unter Verwendung eines Datenende-/Empfangsabschnitts 522 an den Hostrechner 51. Bezug nehmend auf 6 speichert der Hostrechner 51 nach dem Empfang an einem Datensende-/Empfangsabschnitt 511 die Kassettennummer, die Schlitznummern und den Prozeßverlauf in einen Prozeßverlauf-Speicherabschnitt 512, während sie miteinander korreliert werden.
Wenn die mit der Eingabe der Kassettennummer durch die Zuweisungsvorrichtung 52 abgeschlossene Kassette (auf diese Kassette wird nachstehend als die Kassette A Bezug genommen) in eine Ladeöffnung 531 der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 gestellt wird, liest die erste Schichtbildungsvorrichtung 53 die Kassettennummer von dem ID-Etikett der Kassette A und meldet sie unter Verwendung eines Datensende-/Empfangsabschnitts 532 an den Hostrechner 51.
Bezug nehmend auf 8 sendet der Hostrechner 51 ansprechend darauf die Kassettennummer der Kassette A, die Schlitznummern und die Rezeptnummer zum Sputtern an die erste Schichtbildungsvorrichtung 53. Was die Rezeptnummer anbetrifft, kann ihre Übertragung direkt vor dem Betriebsbeginn einer Sputtervorrichtung erfolgen.
Nach ihrem Empfang identifiziert ein Rezeptnummer-Sputterbedingungs-Zuordnungsabschnitt 533 in der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 eine der Rezeptnummer entsprechende Sputterbedingung und speichert die identifizierte Sputterbedingung in einem Sputterbedingungs-Speicherabschnitt 534. Gemäß dieser Sputterbedingung steuert ein Sputterbedingungs-Steuerabschnitt 535 eine Sputtervorrichtung 536, um einen Sputterprozeß auszuführen.
Die Sputtervorrichtung 536 nimmt das Substrat von der Kassette A und beginnt den Sputterprozeß. Während des Sputterprozesses werden die Sputterergebnisse gesammelt und mit der Schlitznummer korreliert.
Das Substrat, für das der Sputterprozeß abgeschlossen ist, tritt in einen Schlitz einer anderen im voraus vorbereiteten Kassette (auf die nachstehend als die Kassette B Bezug genommen wird) in einer Entladeöffnung 538 ein. In diesem Fall sammelt ein Sammelabschnitt 537 für die Schlitznummer, das Sputterergebnis und die Entladeschlitznummer (auf den nachstehend als der Sammelabschnitt 537 Bezug genommen wird) die Schlitznummer in der Kassette A, die korrelierten Sputterergebnisse und eine Schlitznummer in der Kassette B und sendet sie unter Verwendung des Datensende-/Empfangsabschnitts 532 an den Hostrechner 51. Wenn die Schlitze der Kassette B alle von den Substraten, die der ersten Schichtbildung unterzogen wurden, besetzt sind, benachrichtigt der Sammelabschnitt 537 den Hostrechner 51 über dieses Ergebnis ebenso wie über eine Kassettennummer der Kassette B.
Ansprechend darauf spezifiziert der Hostrechner 51 den nächsten Prozeß in Form der Kassettennummer B, der Kassettennummer A und des Prozeßablaufs und benachrichtigt einen nicht dargestellten Kassettenüberführungsabschnitt über ein Überführungsziel. Ferner sendet der Hostrechner 51 die Kassettennummer der Kassette B und die Rezeptnummer für das Sputtern, die an die erste Schichtbildungsvorrichtung 53 gesendet wurden, an die erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung.
Bezug nehmend auf 9 gibt sie die erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54 ansprechend auf ihren Empfang an einem Datensende-/Empfangsabschnitt 541 an einen Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542 weiter.
Wenn die Kassette in eine Ladeöffnung 543 befördert wird, identifiziert der Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542 eine Rezeptnummer, die der von dem ID-Etikett der Kassette gelesenen Kassettennummer entspricht. Wenn die Kassettennummer hier die der Kassette B ist, wird die Rezeptnummer erhalten, die verwendet wurde, als der Sputterprozeß auf die in der Kassette B angeordneten Substrate angewendet wurde.
In einem Defektprüfbedingungs-Speicherabschnitt 544 wird im voraus eine Korrelation zwischen Rezeptnummern und Prüfbedingungen gespeichert, die für Schichten ausgeführt werden sollen, welche unter den durch die Rezeptnummern angezeigten Rezeptbedingungen ausgebildet wurden. Ansprechend auf den Empfang der Rezeptnummer von dem Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542 gibt der Defektprüfbedingungs-Speicherabschnitt 544 die Prüfbedingung aus, die ausgeführt werden soll.
Gemäß dieser Prüfbedingung steuert ein Defektprüfbedingungs-Steuerabschnitt 545 eine Defektprüfvorrichtung 546, um eine Prüfung auszuführen. Die Defektprüfvorrichtung 546 gibt ein Prüfergebnis als Defektprüfinformationen aus. Das geprüfte Substrat wird in einem Schlitz einer anderen im voraus angeordneten Kassette (auf die hier nachstehend als die Kassette C Bezug genommen wird) in einer Entladeöffnung 547 angeordnet.
Ein Zuweisungsabschnitt 548 für die Entladekassettennummer und die Entladeschlitznummer weist der Kassette C eine Kassettennummer zu und sendet die Kassettennummer der Kassette C, die Schlitznummern der Kassette C und die Defektprüfungsinformationen der in den Schlitzen angeordneten Substrate unter Verwendung des Datensende-/Empfangsabschnitts 541 an den Hostrechner 51, während er sie miteinander korreliert.
Der Hostrechner 51 speichert die gesendeten Informationen in einem Informationsspeicherabschnitt 513, während er sie mit den in der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 erhaltenen Sputterergebnissen und so weiter korreliert.
Was die zweite Schichtbildungsvorrichtung 55 und die zweite Schichtprüfvorrichtung 56 anbetrifft, wird ihre Erklärung weggelassen, da im Vergleich zu der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 und der ersten Schichtprüfvorrichtung 54 jeweils nur aufgrund der Art der zu bildenden Schicht ein Unterschied, aber kein großer Unterschied in den Bestandteilen und dem Betrieb besteht. Dies gilt auch für die in 10 gezeigte Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57 und die Fotolackschicht-Defektprüfvorrichtung 58.
Basierend auf den aus der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53, der ersten Schichtprüfvorrichtung 54, der zweiten Schichtbildungsvorrichtung 55, der zweiten Schichtprüfvorrichtung 56, der Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57 und der Fotolackschicht-Prüfvorrichtung 58, wie weiter oben beschrieben, gesammelten Informationen erzeugt ein Defektinformationen-Zuordnungsabschnitt 514 die in der ersten Ausführungsform beschriebenen Schichtinformationen der ersten Schicht, die Schichtinformationen der zweiten Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht und ordnet sie einander zu, um die in 4 gezeigten Rohlingschichtinformationen zu erzeugen.
Als nächstes wird eine Beschreibung eines Unterstützungssystems 110 für die Maskenherstellung gegeben, das eine dritte Ausführungsform dieser Erfindung ist.
Bezug nehmend auf 11 weist das Unterstützungssystem 110 für die Maskenherstellung auf: eine Maskenrohlingfabrik 111, eine Maskenfabrik 112, die Masken auf der Grundlage von in der Maskenrohlingfabrik 111 hergestellten Maskenrohlingen herstellt, und eine Datenkommunikationsleitung 113, die beide Fabriken miteinander verbindet. Ferner weist die Maskenrohlingfabrik 111 einen Hostrechner 51 und einen Server 114 auf. Die in der Maskenrohlingfabrik 111 hergestellten Maskenrohlinge werden an die Maskenfabrik 112 geliefert, während sie in dem vorangehenden Aufnahmegehäuse 20 angeordnet sind. Der Hostrechner 51 ist der vorangehende Hostrechner 51 des Maskenrohling-Fertigungsliniensteuersystems 50. Der Server 114 empfängt notwendige Informationen von dem Hostrechner 51 und stellt die Informationen über das Internet 113 einem Rechner der Maskenfabrik 112 an einem entfernten Ort bereit.
Es wird ein Prozeß zum Schreiben eines Musters auf eine Fotolackschicht eines Maskenrohlings in dem Unterstützungssystem 110 für die Maskenherstellung beschrieben.
Wie in der zweiten Ausführungsform beschrieben, werden die Rohlingschichtinformationen der hergestellten Maskenrohlinge im voraus in dem Hostrechner 51 gespeichert. In den Rohlingschichtinformationen wird seine Ausrichtung auf der Basis einer Kerbmarkierung oder einer Schichtmarkierung spezifiziert, so daß sein Referenzpunkt sichergestellt ist. Ferner werden die hergestellten Maskenrohlinge derart in einem Aufnahmegehäuse 20 angeordnet, daß die Ausrichtung jedes Maskenrohlings auf der Basis der Kerbmarkierung oder der Schichtmarkierung ausgerichtet ist, um an die Maskenfabrik 112 geliefert zu werden. In diesem Fall wird an dem Aufnahmegehäuse 20 eine Gehäusenummer angebracht. Das Anbringen der Gehäusenummer ist nicht auf einen sichtbaren Zustand, wie etwa Aufdrucken, beschränkt, und sie kann in einem mechanisch lesbaren Zustand, wie etwa einem Barcode, einem magnetischen Aufzeichnungsmedium oder einem IC-Chip, angebracht werden.
Bezug nehmend auf 12 wird ein Maskenschreib-/Entwicklungsprozeß in der Maskenfabrik 112 beschrieben. Eine Bedienperson erfaßt bei Empfang eines Aufnahmegehäuses 20 in der Maskenfabrik 112 eine Gehäusenummer von dem Aufnahmegehäuse 20 visuell oder durch mechanisches Lesen und sendet die Gehäusenummer dann unter Verwendung einer Datenkommunikationsvorrichtung, wie etwa eines Rechners, über die Datenkommunikationsleitung 113, wie etwa das Internet, an den Server 114. Ansprechend darauf sendet der Server 114 Rohlingschichtinformationen der Maskenrohlinge, die in jeweiligen Schlitzen des Aufnahmegehäuses mit dieser Gehäusenummer angeordnet sind (Schritt S121).
Verschiedene Arten können als die Art und Weise der Datenkommunikation betrachtet werden. Zum Beispiel kann die Übertragung sowohl einer Gehäusenummer als auch der Rohlingschichtinformationen durch elektronische Mails ausgeführt werden, oder eine Datenbank, die eine Korrelation zwischen Gehäusenummern und Rohlingschichtinformationen von in jeweiligen Schlitzen von Aufnahmegehäusen mit diesen Gehäusenummern angeordneten Maskenrohlingen abbildet, kann auf dem Server 114 installiert werden, und die der Gehäusenummer, die auf der Seite der Maskenfabrik 112 eingegeben wird, entsprechenden Rohlingschichtinformationen können als Antwort gesendet werden. In diesem Stadium hat jeder Maskenrohling einen in 13A gezeigten Abschnitt, in dem auf einem Glassubstrat drei Lagen von Schichten, d. h. eine erste Schicht, eine zweite Schicht und eine Fotolackschicht, ausgebildet sind.
Bei Empfang der Rohlingschichtinformationen ordnet die Maskenfabrik 112 die Rohlingschichtinformationen und ein Maskenmuster einer herzustellenden Maske zu (Schritt S122). Wie weiter oben beschrieben, stimmen in diesem Fall ein Referenzpunkt der Positionsinformationen in dem Maskenrohling und ein Referenzpunkt der Positionsinformationen in den Rohlingschichtinformationen miteinander überein. Alternativ stimmen in diesem Fall ein Referenzpunkt der Positionsinformationen in dem Maskenrohling und ein Referenzpunkt der Positionsinformationen der Maskenmusterdaten miteinander überein.
Nun wird angenommen, daß die Maskenfabrik 112 die Rohlingschichtinformationen 141 von der Maskenrohlingfabrik 111 empfangen hat und ein Maskenmuster 142 schreiben wird. Die Rohlingschichtinformationen 141 umfassen Schichtinformationen der ersten Schicht, Schichtinformationen der zweiten Schicht und Schichtinformationen der Fotolackschicht.
Im allgemeinen hat ein Maskenmuster einen dichten Musterbildungsbereich 143, in dem die Dichte hoch ist, und einen spärlichen Musterbildungsbereich 144, in dem die Dichte gering ist.
Andererseits sind Pinholes und Partikel eines Maskenrohlings im allgemeinen nicht gleichmäßig verteilt, sondern in gewissem Maß örtlich verteilt. Daher wird die Musterschreibposition Bezug nehmend auf die Rohlingschichtinformationen 142 durch eine derartige Einstellung bestimmt, daß Pinholes und Partikel sich in einem anderen Bereich als dem dichten Musterbildungsbereich 143 befinden (Schritt S123).
Als ein Einstellungsverfahren für die Musterschreibposition wird überlegt, die Richtung des Maskenmusters 142 relativ zu der Richtung des Substrats zu ändern. Andererseits ist es möglich, die relative Positionsbeziehung zwischen dem dichten Musterbildungsbereich 143 und dem spärlichen Musterbildungsbereich 144 zu ändern, die Einstellung kann durchgeführt werden, indem sie geändert wird.
Schließlich wird ein Muster entsprechend der bestimmten Musterschreibposition auf die Fotolackschicht geschrieben und entwickelt (Schritt S124).
Als nächstes wird eine vierte Ausführungsform beschrieben. In dieser Ausführungsform wird insbesondere die Technik aufgegriffen und beschrieben, wie die Richtungen der Rohlingschichtinformationen und eines Substrats miteinander konsistent gemacht werden.
Wieder Bezug nehmend auf 1 und 3 wird das Glassubstrat des Maskenrohlings mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildet. Mit der herkömmlichen Technik ist die Kerbmarkierung 1 nur dazu gedacht, die Art des Glassubstrats anzuzeigen, und zeigt die Glasart des Glassubstrats durch Unterschiede in ihrer Form an.
In erster Linie zum Zweck der Anzeige der Art der Schicht werden ferner die Schichtmarkierungen auf der Schicht ausgebildet. Wie die Kerbmarkierung 1 zeigt die Schichtmarkierung die Art der Schicht durch Unterschiede in ihrer Form und die Positionsbeziehung zwischen dieser Schicht und einer anderen Schicht an. Zum Beispiel hat die Schichtmarkierung 2 auf der ersten Schicht eine Form, die anzeigt, daß es die MoSiN-Schicht ist, während die Schichtmarkierung 3 auf der zweiten Schicht eine Form hat, die anzeigt, daß es die Cr-Schicht ist. In den Figuren sind die Schichtmarkierungen in einer vereinfachten Weise gezeigt und stimmen folglich nicht mit den tatsächlichen Formen überein.
In dieser Erfindung werden diese Kerbmarkierungen und Schichtmarkierungen als Referenzen für die Richtung des Substrats verwendet, wodurch das Substrat immer in der gleichen Richtung ausgerichtet wird, wenn es in dem Behälter, wie etwa dem Verteilungsgehäuse, der Kassette oder dem Aufnahmegehäuse, angeordnet oder aus ihm entfernt wird. Dadurch stimmen die Richtungen der Schichtinformationen der ersten Schicht, der Schichtinformationen der zweiten Schicht und der Schichtinformationen der Fotolackschicht alle mit der Richtung des Substrats überein.
In dieser Ausführungsform kann die Anzahl der Schichten der Schichtinformationen eins sein. Sie ist sogar auf die Defektinformationen anwendbar, die durch Betrachten der Oberfläche des Maskenrohlings direkt vor dem Versand aus der Maskenrohlingfabrik, d. h. lediglich durch Betrachten der Oberflächenschicht, wie in der herkömmlichen Technik, erhalten werden. Selbst in diesem Fall gibt es das Ergebnis, daß die Konsistenz zwischen der Richtung der Defektinformationen und der Richtung des Substrats sichergestellt wird.
Als nächstes wird eine fünfte Ausführungsform dieser Erfindung beschrieben. Die fünfte Ausführungsform ist eine Modifikation, die durch Änderung eines Teils einer Ausführungsform erhalten wird, welche die vorangehenden ersten bis vierten Ausführungsformen gemeinsam umfaßt. Nachstehend werden ein Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren, ein Unterstützungsverfahren für die Maskenherstellung, ein Herstellungsverfahren für einen Maskenrohling, der einem Maskenhersteller bereitgestellt werden soll, ein Transfermasken-Herstellungsverfahren und ein Verfahren zum Erfassen und Speichern von Maskenrohlinginformationen in der Herstellung eines Maskenrohlings beschrieben. Ferner werden spezifische Beispiele für ein Maskenrohling-Informationsbereitstellungsverfahren und auch ein Maskenrohling-Bereitstellungsverfahren offenbart.
In der folgenden Beschreibung der Ausführungsform umfassen Schichtinformationen Oberflächeninformationen und können als Oberflächeninformationen gelesen werden.
Die Schichtinformationen sind Ebeneninformationen, die durch Abtasten der Oberfläche einer Schicht erhalten werden. Andererseits sind die Substratinformationen Ebeneninformationen, die durch Abtasten der Oberfläche eines Substrats erhalten werden. Die Ebeneninformationen sind Informationen, die nachvollzogen werden können, indem sie auf die Ebenenkoordinaten, welche die zweidimensionalen Koordinaten sind, projiziert werden.
Nachstehend wird ein Beispiel für die Erfassung von Substratinformationen oder Schichtinformationen unter Verwendung einer Defektprüfung gezeigt, wobei ein Defekt eine Oberflächenform oder eine optische Eigenschaft darstellt, die die Funktion einer Transfermaske behindert oder eine minderwertige Transfermaske verursacht. Insbesondere ein partikelförmiger Defekt und ein Pinholeförmiger Defekt können als Beispiele angeführt werden.
Wie in 15 gezeigt, werden Maskenrohlinginformationen unter Verwendung von Prüfprozessen erfaßt, welche parallel mit Prozessen ausgeführt werden, in denen ein Maskenrohling durch jeweiliges Ausbilden dünner Schichten, d. h. einer ersten Schicht, einer zweiten Schicht und einer Fotolackschicht, auf einem Glassubstrat hergestellt wird und dann in einem Gehäuse angeordnet wird. Obwohl eine Substratprüfung in dem Beispiel von 15 nicht gezeigt ist, können Substratinformationen durch Vorbereiten des Glassubstrats, das einer Verarbeitung, wie etwa einer Spiegelpolitur, unterzogen wurde, und Ausführen der Substratprüfung vor der Bildung der ersten Schicht erfaßt werden.
In der in 15 gezeigten Ausführungsform wird jedes Mal, wenn die dünnen Schichten, d. h. die erste Schicht, die zweite Schicht und die Fotolackschicht ausgebildet werden, eine Defektprüfung der dünnen Schicht ausgeführt. Schichtinformationen der ersten Schicht, Schichtinformationen der zweiten Schicht und Schichtinformationen der Fotolackschicht werden entsprechend den Prüfergebnissen erzeugt und dann in einem Hostrechner aufgezeichnet und gespeichert, während sie mit jedem einzelnen Substrat (jedem Maskenrohling) korreliert werden. Danach werden die in dem Hostrechner aufgezeichneten und gespeicherten Substratinformationen und die Schichtinformationen zugeordnet, um insgesamt Maskenrohlinginformationen zu erzeugen.
Die Maskenrohlinginformationen werden erzeugt, indem mehrere Ebeneninformationen, wie etwa die Substratinformationen, die Schichtinformationen der ersten Schicht, die Schichtinformationen der zweiten Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht kombiniert werden. Die mehreren Ebeneninformationen, die die Maskenrohlinginformationen bilden, sind Informationen, die jeweils verschiedene Schnitte des gleichen Maskenrohlings betreffen. Daher dienen die Maskenrohlinginformationen als Informationen, die den Zustand des Inneren des Maskenrohlings dreidimensional zeigen.
Die Maskenrohlinginformationen werden einem Maskenhersteller zur Verfügung gestellt, während sie mit jedem der durch die Maskenrohling-Herstellungsprozesse hergestellten einzelnen Maskenrohlinge korreliert und in einem Aufnahmegehäuse 20 angeordnet werden. Die Informationen werden dem Maskenhersteller von einem Maskenrohlinghersteller unter Verwendung eines Papierdokuments, eines elektronischen Mediums, eines magnetischen Mediums, einer Kommunikationsleitung oder ähnlichem zur Verfügung gestellt.
Bezug nehmend auf 15 wird diese Figur durch die gestrichelte Linie in obere, mittlere und untere drei Stufen unterteilt. Die untere Stufe von 15 zeigt die Maskenrohling-Herstellungsprozesse und die Ausrichtung der Anordnung eines Substrats oder eines Maskenrohlings in einer Kassette, die zum Überführen des Substrats zwischen den jeweiligen Prozessen dient, d. h. die Längs-, und Seitenrichtungen.
Die mittlere Stufe von 15 zeigt die Strukturen von Schichten und die Formen von mit Schichten beschichteten Substraten entsprechend zu jeweiligen Prozessen in der Herstellung. Die obere Stufe von 15 zeigt die in den Defektprüfprozessen erzeugten Schichtinformationen. Nachstehend wird das Verfahren zum Erfassen und Speichern der Schichtinformationen begleitend zu dem Verlauf der Maskenherstellungsprozesse der unteren Stufe detailliert beschrieben.
(1) Substratverarbeitungsprozeß
Mit Kerbmarkierungen 1 ausgebildete Glassubstrate werden vorbereitet. Durch die Kerbmarkierung kann die Art des Glases des Glassubstrats unterschieden werden.
Zum Beispiel hat die Kerbmarkierung 1 eine ebene Form, die durch Schneiden eines Schrägschnitts an einer Ecke des Glassubstrats ausgebildet wird, drei Oberflächen, d. h. die Hauptoberfläche und zwei die Ecke bildende Endoberflächen, wie in der JP S62-17 948 U gezeigt.
In der Ausführungsform dieser Erfindung dient die Kerbmarkierung 1 als eine Referenzmarkierung zum Spezifizieren der Ausrichtung des Substrats und dient auch als ein Referenzpunkt für die Schichtinformationen, die in den später beschriebenen Defektprüfprozessen erfaßt werden.
Als ein spezifisches Beispiel können Kerbmarkierungen 1, wie in 16A gezeigt, an zwei Ecken eines Substrats auf einer seiner Hauptoberflächen bereitgestellt werden. Die Art des Glases dieses Glassubstrats, das an den diagonalen Positionen mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildet ist, ist ein synthetisches Quarzglas.
Dann werden die Oberflächen jedes Glassubstrats geschliffen/poliert, um bis zu einer vorbestimmten Oberflächenrauheit und Ebenheit feinbearbeitet zu werden. Ferner wird das Glassubstrat zum Entfernen von in dem Polierprozeß verwendetem Scheuermittel gereinigt.
Dann wird das Glassubstrat in einer prozeßinternen Verteilungskassette 2 mit einem daran angebrachten ID-Etikett 2' angeordnet. Auf diese Kassette wird nachstehend als die Verteilungskassette 2 Bezug genommen. Dieses ID-Etikett ist eine Informationsverwaltungseinrichtung, die Informationen über eine Verteilungskassette und in der Verteilungskassette angeordnete Substrate oder Maskenrohlinge schreiben oder lesen kann. Das ID-Etikett ist ein Medium, das Informationen aufzeichnen und halten kann. Zum Beispiel kann ein IC-Etikett verwendet werden.
Dem ID-Etikett können Verwaltungsnummern, zum Beispiel Identifikationsnummern, die geeignet sind, die jeweiligen in der Verteilungskassette angeordneten Substrate oder Maskenrohlinge zu verwalten, zugewiesen werden, und es kann sie halten.
Die Verwaltungsnummern umfassen eine Kassettennummer, die pro Verteilungskassette zugewiesen wird, und Schlitznummern, die entsprechend mehreren Rillen zum Aufnehmen von mehreren Substraten in der Verteilungskassette zugewiesen werden. Basierend auf den Verwaltungsnummern können die jeweiligen Substrate identifiziert und verwaltet werden.
Die dem ID-Etikett zugewiesenen Verwaltungsnummern dienen zur Korrelation von Informationen der jeweiligen Prozesse, die in den nachfolgenden Prozessen erfaßt werden, zum Beispiel von Schichtinformationen, die in den Prüfprozessen der jeweiligen dünnen Schichten erzeugt werden, Herstellungsbedingungen und Herstellungsrezepten, die in den Ausbildungsprozessen der jeweiligen dünnen Schichten verwendet werden, und so weiter, mit den jeweiligen Substraten.
Die Verteilungskassette 2 ist derart aufgebaut, daß die Richtung der Kassette, d. h. die Vorderseite, die Rückseite, die linke und rechte Seite der Kassette unterschieden werden können. Ferner sind in vorbestimmten Intervallen auf zwei gegenüberliegenden Innenwänden der Verteilungskassette 2 mehrere sich jeweils vertikal erstreckende Rillen ausgebildet, so daß die Glassubstrate oder Maskenrohlinge in den jeweiligen Rillen angeordnet werden können. In diesen mehreren Rillen werden die Glassubstrate oder Maskenrohlinge derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Kerbmarkierungen 1 ausgerichtet sind.
Insbesondere werden die Glassubstrate oder Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die auf den Glassubstraten ausgebildeten Kerbmarkierungen 1 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 2 angeordnet werden. Die mehreren Glassubstrate oder Maskenrohlinge in der Kassette werden angeordnet, während sie in der gleichen Richtung ausgerichtet sind, so daß sie untergebracht werden.
In dieser Ausführungsform werden die Glassubstrate oder Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die Kerbmarkierungen 1 der Glassubstrate sich an spezifischen Positionen auf der Vorderseite der Verteilungskassette 2 befinden.
Das heißt, die Glassubstrate oder Maskenrohlinge werden derart angeordnet, daß die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Substratoberflächen derart geordnet werden, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, und die Kerbmarkierungen der Glassubstrate ferner von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung angeordnet werden, wobei die Vorderseite der Verteilungskassette 2 als eine Referenz verwendet wird.
In den nachfolgenden Prozessen haben Verteilungskassetten, die Substrate zwischen den jeweiligen Prozessen befördern, die gleiche Struktur wie die der vorangehenden Verteilungskassette 2.
(2) Erster Schichtbildungsprozeß
Unter Verwendung eines Hostrechners, der die Herstellungsverwaltung ausführt, werden dem an der Verteilungskassette 2 angebrachten ID-Etikett 2' Verwaltungsnummern zugewiesen, die dazu dienen, die jeweiligen Substrate zu verwalten. Der Hostrechner korreliert die dem ID-Etikett zugewiesenen Verwaltungsnummern mit der Herstellungsprozeßreihenfolge, in der die jeweiligen Substrate verarbeitet werden sollten, und Herstellungsbedingungen, die in den jeweiligen Prozessen verwendet werden sollen. Der Hostrechner hat die Funktion des Sammelns von Informationen (z. B. Substratinformationen, Schichtinformationen, etc.) von den jeweiligen Vorrichtungen in den Herstellungsprozessen und ihres Aufzeichnens/Speicherns pro Verwaltungsnummer.
Insbesondere weist der Hostrechner, der die Herstellungsverwaltung ausführt, dem pro Verteilungskassette angebrachten ID-Etikett 2' die Verwaltungsnummern zu und zeichnet sie auf, um die Verteilungskassette oder die jeweiligen angeordneten Substrate zu verwalten. Ferner korreliert der Hostrechner die dem ID-Etikett 2' zugewiesenen Verwaltungsnummern mit der Reihenfolge der mehreren Herstellungsprozesse und Prüfprozesse, in denen die jeweiligen Substrate bearbeitet werden, den Herstellungsbedingungen, die in diesen Prozessen eingestellt werden sollen, und so weiter. Ferner hat der Hostrechner die Funktion des substratweisen Sammelns, Aufzeichnens und Speicherns von Informationen der jeweiligen Prozesse (z. B. Substratinformationen, in den Prüfprozessen der dünnen Schichten erzeugte Schichtinformationen, Herstellungsbedingungen und Herstellungsrezepte, die in den Ausbildungsprozessen für die jeweiligen dünnen Schichten verwendet werden, und so weiter), die in den mehreren Prozessen erfaßt werden.
Die in der Verteilungskassette 2 angeordneten Glassubstrate werden einzeln herausgenommen. Das Substrat wird auf einem Halter einer Sputtervorrichtung angeordnet, so daß die Substratoberfläche auf der Seite, wo die Kerbmarkierungen 1 ausgebildet sind, nach oben gewandt ist, während die Substratoberfläche auf der Seite, wo keine Kerbmarkierungen ausgebildet sind, einem Sputter-Target zugewandt ist.
Dann wird unter Verwendung eines MoSi-Sputter-Targets in einer Mischgasatmosphäre aus Argongas und Stickstoffgas mittels eines reaktiven Sputterverfahrens ein Halbtonfilm, der eine Phasenschieberschicht ist, auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet.
Die Schicht wird auf der Hauptoberfläche des Glassubstrats entgegengesetzt zu der Hauptoberfläche (gegenüberliegende Oberfläche), wo die Kerbmarkierungen 1 ausgebildet sind, ausgebildet. In der Weise, wie weiter oben beschrieben, wird die Phasenschieberschicht, die der MoSiN enthaltende Halbtonfilm ist, auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet.
Der Substrathalter ist mit Abschirmeinrichtungen versehen, so daß der MoSiN-Halbtonfilm in vorbestimmten Bereichen an dem Außenbereich der Hauptoberfläche des Substrats nicht ausgebildet wird.
Durch diese Abschirmeinrichtungen werden die vorbestimmten Bereiche, wo die MoSiN-Schicht nicht ausgebildet ist, auf der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildet und dienen als Schichtmarkierungen 3.
Durch die Verwendung des Unterschieds in der Form der Schichtmarkierung 3, die Position der Schichtmarkierung, ihre Anordnung und ähnliches ist es möglich, die Art der auf dem Glassubstrat ausgebildeten dünnen Schicht zu unterscheiden. In dieser Ausführungsform wird eine Schichtmarkierung genutzt, die für einen Halbtonfilm verwendet wird.
Wie die vorangehende Kerbmarkierung 1 kann die Schichtmarkierung 3 als eine Referenzmarkierung zum Spezifizieren der Ausrichtung des Substrats und als ein Referenzpunkt für Schichtinformationen verwendet werden, die in dem später beschriebenen Prüfprozeß erfaßt werden.
Als ein spezifisches Beispiel können Schichtmarkierungen 31, wie in 16B gezeigt, an zwei Ecken auf der Hauptoberfläche auf der Seite bereitgestellt werden, die zu der Seite, auf der die Kerbmarkierungen 1 ausgebildet sind, entgegengesetzt ist.
Die mit dem MoSiN-Halbtonfilm beschichteten Substrate, die jeweils durch die Sputtervorrichtung mit der MoSiN-Schicht auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet wurden, werden in einer anderen Verteilungskassette 4 als der Verteilungskassette 2 angeordnet. In der Verteilungskassette 4 werden die mehreren mit dem Halbtonfilm beschichteten Substrate derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Kerbmarkierungen 1 oder der Schichtmarkierungen 3 ausgerichtet werden.
Insbesondere werden die Substrate derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 3 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 4 angeordnet werden.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren mit dem Halbtonfilm beschichteten Substrate derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 3 der Substrate sich an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der unteren Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 4 befinden.
Das heißt, die Substrate werden derart angeordnet, daß die Substratoberflächen auf der Seite, wo die Schichtmarkierungen 3 nicht ausgebildet sind, derart angeordnet werden, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, d. h. die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Substratoberflächen werden derart angeordnet, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, und ferner werden die Schichtmarkierungen 3 auf den Substraten von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der unteren Seite) ausgerichtet, wobei die Vorderseite der Verteilungskassette 4 als eine Referenz verwendet wird.
Die Information über den Abschluß der ersten Schichtbildung wird pro Verwaltungsnummer in dem Hostrechner gespeichert.
Ferner werden die Informationen über die dem ID-Etikett 2' zugewiesenen Verwaltungsnummern an ein an der Verteilungskassette 4 angebrachtes ID-Etikett 4' übermittelt. Die an das ID-Etikett 4' übermittelten Verwaltungsnummern können die gleichen wie die dem ID-Etikett 2' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder von dem Hostrechner können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden. In dem letzteren Fall werden die dem ID-Etikett 4' neu zugewiesenen Verwaltungsnummern in dem Hostrechner gespeichert, während sie mit dem ID-Etikett 2' zugewiesenen Verwaltungsnummern korreliert werden.
(3) Erster Schichtprüfprozeß
Dieser Prozeß umfaßt einen Prozeß zum Erfassen von Dünnschichtinformationen der ersten Schicht und einen Dünnschicht-Informationsaufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der erfaßten Schichtinformationen in einem Informationsspeichermedium.
Das in der Verteilungskassette 4 angeordnete mit dem Halbtonfilm beschichtete Substrat wird herausgenommen und auf einer Defektprüfvorrichtung angeordnet, die einen Defekt der ersten Schicht (MoSiN-Halbtonfilm) prüft.
Das Substrat wird auf einem Halter angeordnet, während die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildete Oberfläche nach unten gewandt ist und die mit den Schichtmarkierungen 3 ausgebildete Oberfläche nach oben gewandt ist.
Danach wird die Oberfläche der Schicht unter Verwendung der ersten Schichtdefekt-Prüfvorrichtung abgetastet, wobei Schichtinformationen über die erste Schicht erfaßt werden.
Die Schichtinformationen sind den Zustand der Schicht betreffende Zustandinformationen und Oberflächeninformationen der Schicht, die durch Abtasten der Schichtoberfläche erfaßt werden. Als die Schichtinformationen können Oberflächenforminformationen und Informationen über optische Eigenschaften angeführt werden. Die erfaßten Schichtinformationen werden derart gestaltet, daß sie durch Projizieren auf die Ebene als Informationen einer zweidimensionalen Ebene nachvollzogen werden können.
Positionsinformationen (z. B. X- und Y-Koordinaten in dem ebenen Koordinatensystem) eines Defekts, der einen Musterfehler in dem Maskenherstellungsprozeß verursachen kann, die Größe des Defekts, die Art des Defekts und so weiter werden von der Defektprüfvorrichtung pro Defekt beurteilt, und ihre Ergebnisse werden pro Verwaltungsnummer in dem Hostrechner gespeichert.
In diesem Fall kann als die Größe des Defekts ein Meßwert, der die Größe des Defekts anzeigt, wie etwa der Durchmesser, wie er ist, gespeichert werden, oder mehrere Rangstufen zum Klassifizieren der Defektgrößen können im voraus bestimmt werden, und die relevante Rangstufe kann als die Größe des Defekts gespeichert werden.
Die Art des Defekts kann als eine konvexe Form, eine konkave Form oder ein anderer Defekt klassifiziert und gespeichert werden. Als die konvexe Form gibt es zum Beispiel einen Pinhole-förmigen Defekt, während als die konkave Form zum Beispiel ein partikelförmiger Defekt angeführt wird.
Der partikelförmige Defekt stellt einen Defekt in dem Zustand dar, in dem ein (z. B. granularer oder ähnlicher) Fremdkörper auf der Schicht oder in der Schicht haftet, während der Pinhole-förmige Defekt eine Spur, wo ein einmal in der Schicht haftender granularer Fremdkörper abgefallen ist, d. h. einen Defekt in einem Schichtabfallzustand, darstellt. Der Schichtabfall stellt einen Zustand ganz ohne Schicht dar, in dem der Zustand einer Unterlage der Schicht bestätigt werden kann, oder einen Zustand mit einer lokal verdünnten Schichtdicke, in dem der Zustand einer Unterlage der Schicht nicht bestätigt werden kann.
Die Positionsinformationen werden als X- und Y-Koordinaten jedes Defekts in einem XY-Koordinatensystem gespeichert, das gebildet wird, indem die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats auf der Basis der Kerbmarkierung 1 berechnet wird und Linien, die durch den Referenzpunkt gehen und parallel zu Seiten des Glassubstrats sind, als virtuelle X- und Y-Achsen verwendet werden.
Insbesondere wird zuerst die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats, zum Beispiel seinen Längsseiten, auf der Basis der Position der Kerbmarkierung 1 berechnet, dann wird unter Verwendung des Referenzpunkts (O) als dem Ursprung entlang den orthogonalen Seiten des Glassubstrats ein orthogonales ebenes Koordinatensystem (XY-Koordinatensystem) definiert, und schließlich werden in dem zweidimensionalen XY-Koordinatensystem eine X-Koordinatenposition und eine Y-Koordinatenposition jedes Defekts berechnet, wobei die vorangehenden Defektpositionsinformationen in Form von Werten der berechneten X- und Y-Koordinaten gespeichert werden.
Die hier erfaßten Schichtinformationen der dünnen Schicht werden Schichtinformationen der ersten Schicht genannt.
Die mit dem Halbtonfilm beschichteten Substrate, die der Defektprüfung unterzogen wurden, werden in einer anderen Verteilungskassette 5 als der Verteilungskassette 4 angeordnet. In der Verteilungskassette 5 werden die mehreren mit dem Halbtonfilm beschichteten Substrate derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Kerbmarkierungen 1 oder der Schichtmarkierungen 3 ausgerichtet sind.
Insbesondere werden die Substrate derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 3 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 5 angeordnet werden.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren mit dem Halbtonfilm beschichteten Substrate derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 3 der Substrate sich an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der unteren Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 5 befinden.
Das heißt, die Substrate werden derart angeordnet, daß die mit den Kerbmarkierungen ausgebildeten Substratoberflächen unter Verwendung der Vorderseite der Verteilungskassette 5 als Referenz derart angeordnet werden, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, während die mit den Schichtmarkierungen 3 ausgebildeten Oberflächen derart angeordnet werden, daß sie der zur Kassettenvorderseite entgegengesetzten Seite zugewandt sind, und ferner werden die Schichtmarkierungen 3 der Substrate von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der unteren Seite) ausgerichtet.
Da das Anordnungsverfahren vor der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Substrate wie vorbestimmt ausgerichtet werden, werden die Ausrichtung, das Koordinatensystem und der Referenzpunkt der in dem Prüfprozeß erfaßten Ebeneninformation zwischen den mehreren Substraten koordiniert, wobei die Informationen erfaßt werden.
Da das Anordnungsverfahren nach der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Substrate wie vorbestimmt ausgerichtet werden, wird die Ausrichtung (Richtung) der Substrate, die einer Verarbeitung unterzogen werden, auch in dem nächsten Prozeß aufrechterhalten.
Damit einhergehend werden die Informationen der dem ID-Etikett 4' zugewiesenen Verwaltungsnummern an ein ID-Etikett 5' der Verteilungskassette 5 übermittelt. Wie weiter oben beschrieben, können die an das ID-Etikett 5' übermittelten Verwaltungsnummern die gleichen wie die dem ID-Etikett 4' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder es können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden.
Die in der Kassette angeordneten Substrate werden kassettenweise an den nächsten Prozeß überführt.
(4) Zweiter Schichtbildungsprozeß
Dann wird das mit dem Halbtonfilm beschichtete in der Verteilungskassette 5 angeordnete Substrat auf einem Halter einer Inline-Sputtervorrichtung angeordnet. In diesem Fall wird das Substrat auf dem Halter angeordnet, während die Substratoberfläche auf der mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Seite nach oben gewandt ist, und die Oberfläche der mit den Schichtmarkierungen 3 ausgebildeten Seite nach unten gewandt ist.
Unter Verwendung von Chrom (Cr) als Sputter-Target wird in einer Argon-Gasatmosphäre oder einer Mischgasatmosphäre aus Argongas und Sauerstoffgas und/oder Stickstoffgas durch ein reaktives Sputterverfahren eine Lichtabschirmschicht, die Cr enthält (auf die nachstehend als die Cr-Lichtabschirmschicht Bezug genommen wird), die eine zweite Schicht ist, auf dem MoSiN-Halbtonfilm, der die erste Schicht ist, ausgebildet.
Um die Ausbildung der Cr-Lichtabschirmschicht in vorbestimmten Bereichen im Randabschnitt der Hauptoberfläche des Substrats zu verhindern, ist der Substrathalter mit Abschirmeinrichtungen versehen. Folglich werden die vorbestimmten Bereiche, in denen die Cr-Lichtabschirmschicht nicht ausgebildet ist, auf dem MoSiN-Halbtonfilm ausgebildet, so daß Schichtmarkierungen 6 bereitgestellt werden. Durch die Form der Schichtmarkierung 6 kann die Art der Schicht unterschieden werden. In dieser Ausführungsform wird eine Schichtmarkierung genutzt, die für eine Cr-Lichtabschirmschicht geeignet ist.
Wie die auf dem Glassubstrat ausgebildete Kerbmarkierung 1 oder die an dem Halbtonfilm ausgebildete Schichtmarkierung 3, kann die an der Cr-Lichtabschirmschicht ausgebildete Schichtmarkierung 6 als eine Referenzmarkierung zum Spezifizieren der Ausrichtung des Substrats und als ein Referenzpunkt in den Schichtinformationen verwendet werden, die in dem später beschriebenen Defektprüfprozeß erfaßt werden.
In dieser Ausführungsform wird der MoSiN-Halbtonfilm von der Cr-Lichtabschirmschicht abgedeckt. Daher ist es schwierig, von der Seite des Substrats aus, auf der die Schichten ausgebildet sind, die Schichtmarkierungen 3 zu sehen. Die dem Halbtonfilm 3 verliehenen Schichtmarkierungen 3 können jedoch durch das Glassubstrat von der Hauptoberfläche des Substrats auf der entgegengesetzten Seite bestätigt werden. Wenn die Ausrichtung des Substrats unter Verwendung der Schichtmarkierungen 3 spezifiziert wird, können sie von der Seite des Substrats genutzt werden, wo die Schichten nicht ausgebildet sind.
Die Substrate, die jeweils durch die Inline-Sputtervorrichtung die Cr-Lichtabschirmschicht auf dem MoSiN-Halbtonfilm ausgebildet haben, werden in einer anderen Verteilungskassette 7 als der Verteilungskassette 5 angeordnet. In der Verteilungskassette 7 werden die mehreren mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichteten Substrate derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Schichtmarkierungen 6 ausgerichtet sind.
Insbesondere werden die Substrate derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 6 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 7 angeordnet werden.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichteten Substrate derart angeordnet, daß sich die Schichtmarkierungen 6 der Substrate an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 7 befinden.
Das heißt, die Substrate werden derart angeordnet, daß die Oberflächen auf der mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildeten Seite der zu der Kassettenvorderseite entgegengesetzten Seite zugewandt sind, und die Oberflächen auf der mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Seite der Kassettenvorderseite zugewandt sind, wobei die Vorderseite der Verteilungskassette 7 als Referenz verwendet wird. Die Substrate werden derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 6 der Substrate von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) ausgerichtet werden.
Die Information über den Abschluß der zweiten Schichtbildung wird pro Verwaltungsnummer in den Hostrechner gespeichert. Die Informationen der dem ID-Etikett 5' zugewiesenen Verwaltungsnummern werden an ein an der Verteilungskassette 7 angebrachtes ID-Etikett 7' übermittelt. Wie weiter oben beschrieben, können die an das ID-Etikett 7' übermittelten Verwaltungsnummern die gleichen wie die dem ID-Etikett 5' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder es können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden.
Die beschichteten Substrate, die jeweils die erste Schicht und die zweite Schicht auf das Substrat gestapelt haben, werden in der Kassette 7 angeordnet und an den nächsten Prozeß überführt.
(5) Zweiter Schichtprüfprozeß
Dieser Prozeß ist ähnlich dem ersten Schichtprüfprozeß. Dieser Prozeß umfaßt einen Prozeß zum Erfassen von Dünnschichtinformationen der zweiten Schicht und einen Dünnschicht-Informationsaufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der erfaßten Schichtinformationen in einem Informationsspeichermedium.
Das in der Verteilungskassette 7 angeordnete mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichtete Substrat wird auf ein Substratanordnungsgestell einer Prüfvorrichtung gestellt, die einen Defekt der zweiten Schicht (Cr-Lichtabschirmschicht) prüft. In diesem Fall wird das Substrat angeordnet, während die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildete Oberfläche nach unten gewandt ist, die mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildete Oberfläche nach oben gewandt ist und die Kerbmarkierungen 1 sich relativ zu dem Anordnungsgestell an vorbestimmten Positionen befinden.
Wie in der vorangehenden Defektprüfung der ersten Schicht wird eine Defektprüfung der zweiten Schicht ausgeführt, um Schichtinformationen der zweiten Schicht zu erfassen. Die Oberfläche der Schicht wird unter Verwendung der zweiten Schichtdefekt-Prüfvorrichtung abgetastet, wobei Schichtinformationen über die zweite Schicht erfaßt werden.
Die Schichtinformationen sind Zustandsinformationen, die den Zustand der Schicht betreffen, und Oberflächeninformationen, die durch Abtasten der Schichtoberfläche erfaßt werden. Als die Schichtinformationen können Oberflächenforminformationen und optische Eigenschaftsinformationen angeführt werden. Die erfaßten Schichtinformationen werden derart gestaltet, daß sie durch Projizieren auf die Ebene als zweidimensionale Ebeneninformationen nachvollzogen werden können.
Positionsinformationen (z. B. X- und Y-Koordinaten in dem ebenen Koordinatensystem) eines Defekts, der einen Musterfehler in dem Maskenherstellungsprozeß verursachen kann, die Größe des Defekts, die Art des Defekts und so weiter werden durch die Defektprüfvorrichtung beurteilt, und ihre Ergebnisse werden pro Verwaltungsnummer in dem Hostrechner gespeichert.
Die Größen von Defekten können einzeln gespeichert werden, können aber zum Beispiel auch durch vorbestimmte Größenstufen angezeigt werden.
Die Art des Defekts kann als eine konvexe Form, eine konkave Form oder ein anderer Defekt klassifiziert und gespeichert werden. Als die konvexe Form gibt es zum Beispiel einen Pinhole-förmigen Defekt, während als die konkave Form zum Beispiel ein partikelförmiger Defekt angeführt wird.
Der partikelförmige Defekt stellt einen Defekt in dem Zustand dar, in dem ein (z. B. granularer oder ähnlicher) Fremdkörper auf der Schicht oder in der Schicht haftet, während der Pinhole-förmige Defekt eine Spur, wo ein einmal in der Schicht haftender granularer Fremdkörper abgefallen ist, d. h. einen Defekt in einem Schichtabfallzustand, darstellt. Der Schichtabfall stellt einen Zustand ganz ohne Schicht dar, in dem der Zustand einer Unterlage der Schicht bestätigt werden kann, oder einen Zustand mit einer lokal verdünnten Schichtdicke, in dem der Zustand einer Unterlage der Schicht nicht bestätigt werden kann.
Die Positionsinformationen werden als X- und Y-Koordinaten jedes Defekts in einem XY-Koordinatensystem gespeichert, das gebildet wird, indem die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats auf der Basis der Kerbmarkierung 1 berechnet wird und Linien, die durch den Referenzpunkt gehen und parallel zu Seiten des Glassubstrats sind, als virtuelle X- und Y-Achsen verwendet werden.
Wie in dem ersten Schichtprüfprozeß wird zuerst die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats, zum Beispiel seinen Längsseiten, auf der Basis der Position der Kerbmarkierung 1 berechnet, dann wird unter Verwendung des Referenzpunkts (O) als dem Ursprung entlang der orthogonalen Seiten des Glassubstrats ein orthogonales ebenes Koordinatensystem (XY-Koordinatensystem) definiert, und schließlich werden in dem zweidimensionalen XY-Koordinatensystem eine X-Koordinatenposition und eine Y-Koordinatenposition jedes Defekts berechnet, wobei die vorangehenden Defektpositionsinformationen in Form von Werten der berechneten X- und Y-Koordinaten gespeichert werden. Die hier erfaßten Schichtinformationen werden Schichtinformationen der zweiten Schicht genannt.
Die mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichteten Substrate, die der Defektprüfung unterzogen wurden, werden in einer anderen Verteilungskassette 8 als der Verteilungskassette 7 angeordnet. In der Verteilungskassette 8 werden die mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichteten Substrate derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Schichtmarkierungen 6 ausgerichtet werden.
Insbesondere werden die Substrate derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 6 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 8 angeordnet werden.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichteten Substrate derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 6 der Substrate sich an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 8 befinden.
Das heißt, die mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildeten Oberflächen werden unter Verwendung der Vorderseite der Verteilungskassette 8 als Referenz derart angeordnet, daß sie der zur Kassettenvorderseite entgegengesetzten Seite zugewandt sind, d. h. die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Oberflächen werden derart angeordnet, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind. Ferner werden die Substrate derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 6 der Substrate von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) ausgerichtet sind.
Da das Anordnungsverfahren vor der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Substrate wie vorbestimmt ausgerichtet werden, werden die Ausrichtung, das Koordinatensystem und der Referenzpunkt der in dem Prüfprozeß erfaßten Ebeneninformation zwischen den mehreren Substraten koordiniert, wobei die Informationen erfaßt werden.
Da das Anordnungsverfahren nach der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Substrate wie vorbestimmt ausgerichtet werden, wird die Ausrichtung (Richtung) der Substrate, die einer Verarbeitung unterzogen werden, auch in dem nächsten Prozeß aufrechterhalten.
Die Informationen der dem ID-Etikett 7' zugewiesenen Verwaltungsnummern werden an ein an der Verteilungskassette 8 angebrachtes ID-Etikett 8' übermittelt. Wie weiter oben beschrieben, können die an das ID-Etikett 8' übermittelten Verwaltungsnummern die gleichen wie die dem ID-Etikett 7' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder es können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden.
Die in der Kassette angeordneten Substrate werden kassettenweise an den nächsten Prozeß überführt.
(6) Fotolackschicht-Bildungsprozeß
Das in der Verteilungskassette 8 angeordnete mit der Cr-Lichtabschirmschicht beschichtete Substrat wird in eine Schleuderbeschichtungsvorrichtung überführt, wo durch ein Schleuderbeschichtungsverfahren eine Fotolackschicht auf die zweite Schicht beschichtet wird, wobei durch Ofentrocknung und Abkühlen die Fotolackschicht ausgebildet wird.
In der Art und Weise, wie weiter oben beschrieben, wird ein Maskenrohling hergestellt, in dem das Substrat, die erste Schicht, die zweite Schicht und die Fotolackschicht gemeinsam gestapelt sind. Dies ist ein Fall, in dem die Fotolackschicht gegebenenfalls nicht ausgebildet wird.
Die hergestellten Maskenrohlinge werden in einer anderen Verteilungskassette 9 als der Verteilungskassette 8 angeordnet. In der Verteilungskassette 9 werden die mehreren Maskenrohlinge derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Schichtmarkierungen 6 ausgerichtet sind.
Insbesondere werden die Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 6 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 9 angeordnet werden.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 6 der Maskenrohlinge an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 9 angeordnet werden.
Das heißt, die Maskenrohlinge werden derart angeordnet, daß die mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildeten Oberflächen unter Verwendung der Vorderseite der Verteilungskassette 9 als Referenz derart angeordnet werden, daß sie der zur Kassettenvorderseite entgegengesetzten Seite zugewandt sind, d. h. die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Oberflächen werden derart angeordnet, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, und die Schichtmarkierungen 6 der Substrate werden ferner von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) ausgerichtet.
Die Information über den Abschluß der Fotolackschichtbildung wird pro Substratnummer in den Hostrechner gespeichert. Die Informationen der dem ID-Etikett 8' zugewiesenen Verwaltungsnummern werden an das an der Verteilungskassette 9' angebrachte ID-Etikett 9' übermittelt. Wie weiter oben beschrieben, können die an das ID-Etikett 9' übermittelten Verwaltungsnummern die gleichen wie die dem ID-Etikett 8' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder es können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden.
(7) Fotolackschicht-Prüfprozeß
Dieser Prozeß ist ähnlich dem ersten Schichtprüfprozeß oder dem zweiten Schichtprüfprozeß. Dieser Prozeß umfaßt einen Prozeß zum Erfassen von Dünnschichtinformationen über die Fotolackschicht und einen Dünnschichtaufzeichnungsprozeß zum Aufzeichnen und Speichern der erfaßten Schichtinformationen in einem Informationsspeichermedium.
Das in der Verteilungskassette 9 angeordnete, mit der Fotolackschicht beschichtete Substrat (der Maskenrohling) wird auf ein Substratanordnungsgestell einer Defektprüfvorrichtung gestellt, die einen Defekt der Fotolackschicht prüft.
In diesem Fall wird der Maskenrohling auf dem Gestell angeordnet, während die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildete Oberfläche nach unten gewandt ist und die mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildete Oberfläche nach oben gewandt ist. Ferner wird der Maskenrohling derart aufgestellt, daß die Kerbmarkierungen 1 sich relativ zu dem Gestell an vorbestimmten Positionen befinden.
Eine Defektprüfung der Fotolackschicht wird ausgeführt, um Schichtinformationen der Fotolackschicht zu erfassen. Die Oberfläche der Schicht wird unter Verwendung der Fotolackschicht-Defektprüfvorrichtung abgetastet, wobei die Schichtinformationen über die Fotolackschicht erfaßt werden.
Die Schichtinformationen sind Zustandsinformationen, die den Zustand der Schicht betreffen, und Oberflächeninformationen der Schicht, die durch Abtasten der Schichtoberfläche erfaßt werden. Als die Schichtinformationen können Oberflächenforminformationen und optische Eigenschaftsinformationen angeführt werden. Die erfaßten Schichtinformationen werden derart gestaltet, daß sie durch Projizieren auf die Ebene als zweidimensionale Ebeneninformationen verstanden werden können.
Positionsinformationen (z. B. X- und Y-Koordinaten in dem ebenen Koordinatensystem) eines Defekts, der einen Musterfehler in dem Maskenherstellungsprozeß verursachen kann, die Größe des Defekts, die Art des Defekts und so weiter werden durch die Defektprüfvorrichtung beurteilt, und ihre Ergebnisse werden pro Verwaltungsnummer in dem Hostrechner gespeichert.
Die Positionsinformationen werden als X- und Y-Koordinaten jedes Defekts in einem XY-Koordinatensystem gespeichert, das gebildet wird, indem die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats auf der Basis der Kerbmarkierung 1 und Linien, die durch den Referenzpunkt gehen und parallel zu Seiten des Glassubstrats sind, als virtuelle X- und Y-Achsen verwendet werden.
Wie in dem vorangehenden ersten Schichtprüfprozeß und dem zweiten Schichtprüfprozeß wird zuerst die Mitte der Hauptoberfläche des Glassubstrats als ein Referenzpunkt (O) aus der Größe des Glassubstrats (Seitenlängen) auf der Basis der Position der Kerbmarkierung 1 berechnet, dann wird unter Verwendung des Referenzpunkts (O) als dem Ursprung entlang der orthogonalen Seiten des Glassubstrats ein orthogonales Koordinatensystem (XY-Koordinatensystem) definiert, und schließlich werden in dem XY-Koordinatensystem eine X-Koordinatenposition und eine Y-Koordinatenposition jedes Defekts berechnet, wobei die vorangehenden Defektpositionsinformationen in Form von Werten der berechneten X- und Y-Koordinaten gespeichert werden. Die hier erfaßten Schichtinformationen werden Schichtinformationen der Fotolackschicht genannt.
Die der Defektprüfung unterzogenen Maskenrohlinge werden in einer anderen Verteilungskassette 10 als der Verteilungskassette 9 angeordnet. In der Verteilungskassette 10 werden die mehreren Maskenrohlinge derart angeordnet, daß ihre Richtungen auf der Basis der Schichtmarkierungen 6 ausgerichtet werden.
Insbesondere werden die Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die auf den Substraten ausgebildeten Schichtmarkierungen 6 in einer vorbestimmten Beziehung zu einer vorbestimmten Position der Verteilungskassette 10 angeordnet sind.
In dieser Ausführungsform werden die mehreren Maskenrohlinge derart angeordnet, daß die Schichtmarkierungen 6 der Maskenrohlinge sich an spezifischen Positionen (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) auf der Rückseite der Verteilungskassette 10 befinden. Das heißt, die Maskenrohlinge werden derart angeordnet, daß die mit den Schichtmarkierungen 6 ausgebildeten Oberflächen unter Verwendung der Vorderseite der Verteilungskassette 10 als Referenz derart angeordnet werden, daß sie in eine zur Kassettenvorderseite entgegengesetzte Richtung gewandt sind, d. h. die mit den Kerbmarkierungen 1 ausgebildeten Oberflächen werden derart angeordnet, daß sie der Kassettenvorderseite zugewandt sind, und ferner werden die Schichtmarkierungen 6 der Substrate von der Kassettenvorderseite aus gesehen in der gleichen Positionsbeziehung (relativ zu der Verteilungskassette in 15 auf der oberen Seite) ausgerichtet.
Da das Anordnungsverfahren vor der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Maskenrohlinge wie vorbestimmt ausgerichtet werden, werden die Ausrichtung, das Koordinatensystem und der Referenzpunkt der in dem Prüfprozeß erfaßten Ebeneninformation zwischen den mehreren Maskenrohlingen koordiniert, wobei die Informationen erfaßt werden.
Da das Anordnungsverfahren nach der Prüfung verwaltet wird, so daß die Anordnungsrichtungen der mehreren Maskenrohlinge wie vorbestimmt ausgerichtet werden, wird die Ausrichtung (Richtung) der Maskenrohlinge auch in dem nächsten Prozeß aufrechterhalten.
Die Informationen der dem ID-Etikett 9' zugewiesenen Verwaltungsnummern werden an ein an der Verteilungskassette 10 angebrachtes ID-Etikett 10' übermittelt. Wie weiter oben beschrieben, können die an das ID-Etikett 10' übermittelten Verwaltungsnummern die gleichen wie die dem ID-Etikett 9' zugewiesenen Verwaltungsnummern sein, oder es können neue Verwaltungsnummern zugewiesen werden.
(8) Schichtinformationen-Zuordnungsprozeß
Die bezüglich der jeweiligen dünnen Schichten, d. h. der ersten Schicht, der zweiten Schicht und der Fotolackschicht, die in Reihenfolge auf dem Glassubstrat ausgebildet wurden, erfaßten Schichtinformationen werden einander zugeordnet. Wenn die Substratinformationen erfaßt wurden, können die Substratinformationen und die Schichtinformationen zugeordnet werden.
Die den Maskenrohling betreffenden Schichtinformationen, die zugeordnet werden sollen, können durch die Verwaltungsnummer identifiziert werden.
In dieser Erfindung werden die Schichtinformationen als die Ebeneninformationen erfaßt. Der Positionsreferenzpunkt in den Ebeneninformationen wird derart ermittelt, daß er eine vorbestimmte Beziehung zu der auf dem Substrat oder dem Maskenrohling bereitgestellten Kerbmarkierung oder der Schichtmarkierung hat, um als die Referenzmarkierung zu dienen. Wenn die Schichtinformationen oder die Ebeneninformationen erfaßt werden, werden die Informationen ferner erfaßt, während die Substrate oder die Maskenrohlinge alle in der gleichen Richtung ausgerichtet sind.
Durch Zuordnen der Schichtinformationen der ersten Schicht, der Schichtinformationen der zweiten Schicht und der Schichtinformationen der Fotolackschicht zueinander, ist es möglich, zu verifizieren, ob die jeweiligen Schichtinformationen Oberflächeninformationen mit der konsistenten Richtung sind. Ferner können die Richtungen der jeweiligen Schichtinformationen basierend auf den Verifizierungsergebnissen miteinander konsistent gemacht werden.
Insbesondere können die Schichtinformationen der jeweiligen Schichten auf der Basis einer Form, die ihre Position auf dem Substrat vor und nach dem Schichtbildungsprozeß nicht ändert, d. h. sich an der gleichen Position befindet, zugeordnet werden.
Wenn zum Beispiel eine spezifische Form, wie etwa ein Defekt in der ersten Schicht, die die unterste Schicht ist, vorhanden ist, wird die Form der ersten Schicht auch auf der zweiten Schicht und der Fotolackschicht, die Schichten auf Lagen über der ersten Schicht sind, widergespiegelt, und folglich ist es möglich, durch die Zuordnung auf der Basis der Schichtinformationen der ersten Schicht zu bestätigen, ob die Ausrichtungen der anderen Schichtinformationen, d. h. der Referenzpunkte oder des XY-Koordinatensystem in den Positionsinformationen miteinander übereinstimmen.
Wenn zum Beispiel ein Defekt in der ersten Schicht, die die Schicht in der untersten Lage ist, vorhanden ist, treten auch in der zweiten Schicht und der Fotolackschicht, die Schichten auf Lagen über der ersten Schicht sind, Defekte auf, und folglich ist es möglich, basierend auf dem Defekt, der in den Schichtinformationen der ersten Schicht enthalten ist, zu beurteilen, ob die Richtungen der anderen Schichtinformationen korrekt sind oder nicht.
17 zeigt ein Beispiel, in dem Schichtinformationen der ersten Schicht, Schichtinformationen der zweiten Schicht und Schichtinformationen der Fotolackschicht zugeordnet werden. In 17 wird die Zuordnung auf der Basis von Defekten ausgeführt, die üblicherweise in den Schichtinformationen der ersten Schicht, den Schichtinformationen der zweiten Schicht und den Schichtinformationen der Fotolackschicht erfaßt sind. Insbesondere ist es das Beispiel, in dem die Schichtinformationen der zweiten Schicht und der Fotolackschicht auf der Basis von Defekten zugeordnet werden (Abschnitt, in dem ☐, Δ, und x, überlappen), die ihre Positionskoordinaten auf dem Substrat nicht ändern und sich folglich an der gleichen Position befinden.
Durch Ausführen der Zuordnung der Schichtinformationen, wie weiter oben beschrieben, können die Ausrichtungen (Richtungen) der jeweiligen Schichtinformationen, d. h. der Referenzpunkt und die XY-Koordinatensysteme, in den Positionsinformationen miteinander konsistent gemacht werden.
Andererseits wird zum Beispiel die Möglichkeit betrachtet, daß ein Substrat in seiner falschen Ausrichtung in der Verteilungskassette angeordnet sein kann, wenn das Substrat aus einer gewissen Verteilungskassette in eine andere Verteilungskassette versetzt wird. Ferner wird die Möglichkeit betrachtet, daß ein Substrat mit seiner falschen Ausrichtung angeordnet oder entfernt werden kann, wenn das Substrat von einer Verteilungskassette an jede Prüfvorrichtung oder von jeder Prüfvorrichtung an eine Verteilungskassette überführt wird. In diesem besteht eine Möglichkeit, daß die Richtungen der Schichtinformationen und des Maskenrohlings nicht übereinstimmen.
Um eine derartige Möglichkeit zu vermeiden, wenn ein Substrat oder ein Maskenrohling in einer Verteilungskassette oder einem Aufnahmegehäuse angeordnet oder aus diesen entfernt wird oder wenn ein Substrat in die Defektprüfvorrichtung jeder Schicht gestellt wird, bezieht sich eine Bedienperson auf eine Kerbmarkierung 1 oder eine Schichtmarkierung 3 oder 6 als eine Referenzmarkierung, welche die Richtung des Substrats anzeigt, und ordnet das Substrat oder den Maskenrohling gemäß einer vorbestimmten Ausrichtung (Richtung) an oder entfernt es/ihn.
Insbesondere in Bezug auf eine Verteilungskassette, die Substrate oder Maskenrohlinge zwischen jeweiligen Prozessen befördert, können die Substrate oder die Maskenrohlinge, wie weiter oben beschrieben, derart angeordnet werden, daß Kerbmarkierungen der Substrate oder der Maskenrohlinge derart angeordnet werden, daß sie der Vorderseite der Verteilungskassette zugewandt sind und die Kerbmarkierungen an der vorbestimmten Position ausgerichtet werden.
Die Beschreibung wurde für den Fall gegeben, in dem der Einfachheit halber die Anzeige für die Vorderseite der Kassette angegeben ist. Wenn jedoch sichergestellt ist, daß die Richtung der Kassette immer gleich ist, ist die sichtbare Vorderseitenanzeige nicht notwendigerweise erforderlich. Wenn die Richtung der Kassette ferner durch den Hostrechner oder ähnliches sichergestellt und verwaltet wird, ist die sichtbare Vorderseitenanzeige nicht notwendigerweise erforderlich.
Substrate oder Maskenrohlinge werden angeordnet, während Schichtmarkierungen 3 in der unteren Position in einer Verteilungskassette angeordnet sind und Schichtmarkierungen 6 in der oberen Position in der Verteilungskassette angeordnet werden.
Wenn ein Substrat oder ein Maskenrohling in die Defektprüfvorrichtung für jede Schicht gestellt wird, kann das Substrat oder der Maskenrohling auf dem Gestell angeordnet werden, so daß Kerbmarkierungen oder Schichtmarkierungen in die vorbestimmte Richtung gewandt sind und die Kerbmarkierungen oder die Schichtmarkierungen sich ferner an den vorbestimmten Positionen relativ zu dem Gestell befinden, wobei die vorbestimmte Prüfung durchgeführt wird.
Dadurch ist es möglich, das Auftreten einer Inkonsistenz in der Ausrichtung (Richtung) zwischen Schichtinformationen im voraus zu verhindern. Ferner ist es möglich, das Auftreten einer Inkonsistenz in der Ausrichtung (Richtung) zwischen den Schichtinformationen und der Ausrichtung (Richtung) des ausgerichteten Maskenrohlings im voraus zu verhindern.
Indem die Ausrichtung (Richtung) des Substrats oder des Maskenrohlings während der Herstellung des Maskenrohlings konstant gehalten wird, können der Referenzpunkt und das XY-Koordinatensystem des Maskenrohlings konsistent gemacht werden und ferner können der Referenzpunkt und das XY-Koordinatensystem des Maskenrohlings mit dem Referenzpunkt und dem XY-Koordinatensystem der Schichtinformationen jeder Schicht konsistent gemacht werden.
Da die Maskenrohlinginformationen, wie weiter oben beschrieben, derart gestaltet sind, daß die Ebenenkoordinaten und die Positionsreferenzpunkte für die in den Schichtinformationen und den Substratinformationen enthaltenen Positionsinformationen miteinander korreliert werden können, können die Maskenrohlinginformationen als innere dreidimensionale Informationen innerhalb des Maskenrohlingkörpers erkannt werden.
Da die Maskenrohlinginformationen dem vorangehenden Zuordnungsprozeß unterzogen wurden, können sie ferner als hochzuverlässige dreidimensionale Informationen in dem Maskenrohlingkörper sichergestellt werden.
(9) Maskenrohling-Verpackungsprozeß
Die Maskenrohlinge werden in einem Aufnahmegehäuse 20 angeordnet und verpackt und dann an einen Maskenhersteller geliefert.
Hier wird das Aufnahmegehäuse 20 unter Bezug auf 18A und 18B beschrieben. Jedem der Aufnahmegehäuse 20 wird eine eindeutige Gehäusenummer 21 zugewiesen und daran angebracht.
Diese Gehäusenummer 21 wird zusammen mit den später beschriebenen Schlitznummern zugewiesen, während sie mit Verwaltungsnummern korrigiert wird, die für die Korrelation zwischen den jeweiligen Substraten und den Informationen (z. B. Schichtinformationen) der jeweiligen Prozesse in der vorangehenden Herstellung der Maskenrohlinge zugewiesen werden. Ferner wird die Gehäusenummer 21 mit den Schichtinformationen der jeweiligen Schichten oder den in dem Hostrechner gespeicherten Substratinformationen korreliert.
Obwohl die Gehäusenummer 21 an dem Aufnahmegehäuse 20 angebracht ist, ist die Anbringung der Gehäusenummer 21 nicht auf einen sichtbaren Zustand, wie etwa Drucken, eingeschränkt, und sie kann als ein lesbares Medium, wie etwa zum Beispiel ein Barcode, ein magnetisches Aufzeichnungsmedium, ein IC-Chip oder ein IC-Etikett angebracht werden.
Das Aufnahmegehäuse 20 weist einen Deckel 22 und einen Außenbehälter 23 auf, wobei in dem Außenbehälter 23 ferner ein Innenbehälter 24 aufgenommen wird. In dem Innenbehälter 24 sind mehrere Schlitze 25, die Trennwände sind, von oben nach unten ausgebildet, und mehrere Rillen sind in vorbestimmten Intervallen zwischen den Schlitzen 25 ausgebildet, so daß in diesen Rillen Maskenrohlinge aufgenommen werden können.
Obwohl der Schlitz 25 eine Trennwand zwischen den Maskenrohlingen ist, wird ein Rillenabschnitt zwischen den benachbarten zwei Schlitzen 25 zum Lagern des Substrats nachstehend für die Erklärung ebenfalls als Schlitz bezeichnet. In diesem Sinn gibt es in 18B fünf Rillen, d. h. fünf Schlitze, zum Lagern von fünf Substraten.
Schlitznummern werden entsprechenden Rillen zugewiesen, die jeweils Schlitznr. 1, Schlitznr. 2, ... Schlitznr. 5 genannt werden. Unter den äußeren Oberflächen des Außenbehälters 23 wird eine Vorderseitenanzeige 26, die die Richtung des Aufnahmegehäuses 20 zeigt, auf der Oberfläche nahe dem Schlitz Nr. 1 beschrieben.
Die Maskenrohlinge werden in den jeweiligen Rillen (Schlitznr. 1, Schlitznr. 2, ... Schlitznr 5) angeordnet, während die auf den Maskenrohlingen angeordneten Kerbmarkierungen 1 an spezifischen Positionen auf der Seite der Vorderseitenanzeige 26 angeordnet werden und die Schichtmarkierungen 3 ferner relativ zu dem Aufnahmegehäuse auf der Unterseite angeordnet werden und die Schichtmarkierungen 6 relativ zu dem Aufnahmegehäuse auf der Oberseite angeordnet werden, um verpackt zu werden.
Durch die Kombination der vorangehenden Gehäusenummer und der Schlitznummern ist es möglich, die einzelnen in dem Aufnahmegehäuse 20 gelagerten Maskenrohlinge zu identifizieren. Durch die Gehäusenummer und die Schlitznummer werden die Schichtinformationen der jeweiligen Schichten oder die Substratinformationen, die in dem Hostrechner gespeichert sind, korreliert, so daß die Maskenrohlinginformationen spezifiziert werden.
Wie weiter oben beschrieben, können der Referenzpunkt und das XY-Koordinatensystem jedes Maskenrohlings und der Referenzpunkt und das XY-Koordinatensystem der Schichtinformationen jeder Schicht oder der Substratinformationen auch in dem Verpackungsprozeß durch Anordnen der Maskenrohlinge in den jeweiligen Rillen, während die auf den Maskenrohlingen ausgebildeten Kerbmarkierungen 1 an den spezifischen Positionen auf der Seite der Vorderseitenanzeige 26 angeordnet sind, die Schichtmarkierungen 3 relativ zu dem Aufnahmegehäuse auf der Unterseite angeordnet sind und die Schichtmarkierungen 6 relativ zu dem Aufnahmegehäuse auf der Oberseite angeordnet sind, miteinander konsistent gemacht werden.
Folglich können der einzelne Maskenrohling und die einen derartigen einzelnen Maskenrohling betreffenden Maskenrohlinginformationen genau miteinander korreliert werden, so daß es möglich ist, den Musterfehler in der Maskenherstellung zu verhindern.
Ferner kann ein Maskenhersteller nicht nur die Oberflächeninformationen des Maskenrohlings, sondern auch den inneren Zustand des Maskenrohlings nachvollziehen.
Als nächstes Bezug nehmend auf 19 werden ein Maskenrohling-Bereitstellungsverfahren zur Bereitstellung der in dem Aufnahmegehäuse gelagerten Maskenrohlinge, die mit dem Rohlingverpackungsprozeß abgeschlossen wurden, und der Schichtinformationen dieser Maskenrohlinge an einen Maskenhersteller und ein Maskenherstellungs-Unterstützungssystem beschrieben.
Wie weiter oben beschrieben, werden die pro Verwaltungsnummer in dem Hostrechner gespeicherten Informationen über die einzelnen Maskenrohlinge (Maskenrohlinginformationen), einschließlich der Schichtinformationen der ersten Schicht, der Schichtinformationen der zweiten Schicht und der Schichtinformationen der Fotolackschicht, zusammen mit den in dem Aufnahmegehäuse gelagerten Maskenrohlingen dem Maskenhersteller zur Verfügung gestellt, während sie mit den durch die Gehäusenummer und die Schlitznummer identifizierten einzelnen Maskenrohlingen korreliert werden.
Als Bereitstellungsverfahren für Maskenrohling-Schichtinformationen gibt es (a) Anbringen eines mit den Rohlingschichtinformationen bedruckten Ausdrucks an dem Aufnahmegehäuse 20, (b) Anbringen eines Aufzeichnungsmediums, wie etwa einer Diskette oder einer CD-ROM, das die Informationsdaten aufzeichnet, an dem Aufnahmegehäuse 20, (c) Übertragen der Informationsdaten über eine Datenkommunikationsleitung an einen Rechner oder ähnliches des Maskenherstellers an dem Lieferziel und so weiter.
In dem Fall (a) oder (b) wird die Information einhergehend mit einer Korrelation mit Schlitznummern selbst an dem Aufnahmegehäuse 20 angebracht. In dem Fall (c) sendet der Maskenhersteller eine Gehäusenummer und eine Schlitznummer und empfängt die entsprechenden Informationen.
Die Informationen können, wie in 17 gezeigt, auf einer Karte eingetragen werden, so daß visuell zu erkennen ist, wie jeweilige Defekte angeordnet sind, oder können in der Form eines Datenblatts über die Art jedes Defekts, die Größe jedes Defekts und Positionsinformationen (X-Koordinate, Y-Koordinate) jedes Defekts sein. Obwohl die Informationen dem Maskenhersteller im allgemeinen als die Schichtinformationen jeder Schicht bereitgestellt werden, können die Schichtinformationen der jeweiligen Schichten dem Maskenhersteller als eine einzige Defektkarte, wie in 17 gezeigt, bereitgestellt werden.
Wie weiter oben beschrieben, werden die Positionsinformationen, zum Beispiel die Defektpositionsinformationen, in den Substratinformationen oder den Schichtinformationen, die als die Ebeneninformationen erfaßt werden, in dieser Ausführungsform durch X- und Y-Koordinaten jedes Defekts in dem XY-Koordinatensystem angegeben, das berechnet wird, indem als ein Referenzpunkt (O) die Mitte der Hauptoberfläche des Substrats auf der Basis der Kerbmarkierung 1 berechnet wird, und das durch diesen Referenzpunkt geht, und die in dem Aufnahmegehäuse gelagerten Maskenrohlinge ferner derart angeordnet werden, daß die Kerbmarkierungen 1 sich relativ zu dem Aufnahmegehäuse an den spezifischen Positionen befinden. Daher werden die Informationen und die Maskenrohlinge dem Maskenhersteller in dem Zustand bereitgestellt, in dem der Referenzpunkt und das Koordinatensystem in jedem der in dem Aufnahmegehäuse gelagerten Maskenrohlinge und der Referenzpunkt und das Koordinatensystem in den Positionsinformationen im Hinblick auf ihre Korrelation nachvollzogen oder miteinander konsistent gemacht werden können.
Wie weiter oben beschrieben, werden die Maskenrohlinginformationen, die den jeweiligen einzelnen Maskenrohlingen entsprechen, dem Maskenhersteller zur Verfügung gestellt. Die einzelnen Maskenrohlinge, die bereitgestellt werden sollen, werden dem Maskenhersteller jeweils in dem Zustand bereitgestellt, in dem ihr Positionsreferenzpunkt und Koordinatensystem dem Positionsreferenzpunkt und dem Koordinatensystem der Rohlingschichtinformationen entsprechen.
Der Maskenhersteller nutzt die Einrichtungen, wie etwa die Gehäusenummer und die Schlitznummer oder die Verwaltungsnummer oder das Verwaltungssymbol, die jedem der Maskenrohlinge indirekt zugewiesen sind, um ihn zu spezifizieren, um dadurch jeden der bereitgestellten einzelnen Maskenrohlinge zu identifizieren und kann durch die Referenzpunkte und die Koordinatensysteme in der vorangehenden bestimmten Beziehung die Zuordnung zwischen jedem der bereitgestellten Maskenrohlinge und den Maskenrohlinginformationen durchführen. Ferner ist es durch die Referenzpunkte und die Koordinatensysteme in der vorangehenden bestimmten Beziehung möglich, die Zustände, wie etwa die Oberflächenformen, der einzelnen Maskenrohlinge genau nachzuvollziehen.
Daher kann ein Bereich auf jedem Maskenrohling, in dem ein vorbestimmtes Transfermuster (Maskenmuster) ausgebildet werden soll, nach Bedarf richtig spezifiziert werden. Auf diese Weise ist es möglich, einen Musterbildungsfehler des Musters, das ausgebildet werden soll, zu verhindern.
Der Maskenhersteller kann einen Bereich auf jedem Maskenrohling spezifizieren, in dem ein Maskenmuster, einschließlich eines Transfermusters, ausgebildet werden soll, und in einer auf dem Maskenrohling ausgebildeten dünnen Schicht ein Muster bilden, wodurch eine Transfermaske hergestellt wird.
Als nächstes wird unter Verwendung des vorangehenden Bereitstellungsverfahrens (c) zum Bereitstellen der Informationen durch die Datenkommunikationsleitung als ein spezifisches Beispiel ein Maskenherstellungs-Unterstützungssystem 110 dieser Erfindung Bezug nehmend auf 19 beschrieben.
Bezug nehmend auf 19 weist das Maskenherstellungs-Unterstützungssystem 110 auf: eine Maskenrohlingfabrik 111, eine Maskenfabrik 112, die Masken auf der Grundlage der in der Maskenrohlingfabrik 111 hergestellten Maskenrohlinge herstellt, und eine Datenkommunikationsleitung 113, die beide Fabriken miteinander verbindet. Ferner weist die Maskenrohlingfabrik 111 einen Hostrechner 51 und einen Server 114 auf.
Die in der Maskenrohlingfabrik 111 hergestellten Maskenrohlinge werden an die Maskenfabrik 112 geliefert, während sie in dem vorangehenden Aufnahmegehäuse 10 angeordnet sind. Der Hostrechner 51 ist der vorangehende Hostrechner 51 des Maskenrohling-Fertigungsliniensteuersystems 50.
Der Server 114 empfängt notwendige Informationen (Schichtinformationen etc.) von dem Hostrechner 51. In dem Server 114 werden Gehäusenummern und Schlitznummern, die geeignet sind, die an die Maskenfabrik 112 gelieferten Maskenrohlinge zu identifizieren, und die Rohlingschichtinformationen gespeichert, während sie miteinander korreliert werden. Der Server 114 stellt die vorbestimmten Informationen über das Internet 113 einem Rechner der Maskenfabrik 112 an einem entfernten Ort zur Verfügung.
Die Gehäusenummern und die Schlitznummern, die geeignet sind, die an die Maskenfabrik 112 gelieferten Maskenrohlinge zu identifizieren, und die Maskenrohlinginformationen, wie etwa die Schichtinformationen, können in dem Hostrechner 51 gespeichert werden, während sie miteinander korreliert werden.
Als nächstes wird Bezug nehmend auf 20 ein Beispiel des Maskenherstellungsprozesses, einschließlich eines Prozesses beschrieben, der von der Maskenfabrik 112 zum Schreiben/Entwickeln eines Musters auf einer Fotolackschicht jedes Maskenrohlings unter Verwendung der in dem Maskenherstellungs-Unterstützungssystem 110 empfangenen Informationen ausgeführt wird.
Eine Bedienperson erfaßt bei Empfang eines Aufnahmegehäuses 10 in der Maskenfabrik 112 eine Gehäusenummer von dem Aufnahmegehäuse 10 visuell oder durch mechanisches Lesen und sendet die Gehäusenummer dann unter Verwendung einer Datenkommunikationsvorrichtung, wie etwa eines Rechners, über die Datenkommunikationsleitung 113, wie etwa das Internet, an den Server 114. Ansprechend darauf sendet der Server 114 Schichtinformationen der Maskenrohlinge, die in jeweiligen Schlitzen des Aufnahmegehäuses mit dieser Gehäusenummer angeordnet sind, während die Schichtinformationen mit der Gehäusenummer und den Schlitznummern korreliert werden (Schritt S121).
Verschiedene Arten können als die Art und Weise der Datenkommunikation betrachtet werden. Zum Beispiel kann die Übertragung sowohl von Informationen, wie etwa einer Gehäusenummer und Schlitznummern zum Identifizieren einzelner Maskenrohlinge, als auch von Maskenrohlinginformationen, wie etwa Schichtinformationen, durch elektronische Mails ausgeführt werden.
Alternativ kann eine Datenbank, die eine Korrelation zwischen Gehäusenummern und Informationen über in jeweiligen Schlitzen von Aufnahmegehäusen mit diesen Gehäusenummern angeordnete Maskenrohlinge abbildet, auf dem Server 114 installiert werden, und die der Gehäusenummer, die auf der Seite der Maskenfabrik 112 eingegeben wird, wie etwa den Schichtinformationen, entsprechenden Maskenrohlinginformationen können als Antwort gesendet werden.
In diesem Stadium hat jeder Maskenrohling einen in 21A gezeigten Abschnitt, in dem auf einem Glassubstrat mehrere Lagen, d. h. eine erste Schicht (Halbtonfilm), eine zweite Schicht (Lichtabschirmschicht) und eine Fotolackschicht, gestapelt sind.
Bei Empfang der Schichtinformationen ordnet die Maskenfabrik 112 die erfaßten Schichtinformationen und ein Maskenmuster einer herzustellenden Maske zu (Schritt S122).
Wie weiter oben beschrieben, stimmen in diesem Fall ein Referenzpunkt und ein XY-Koordinatensystem des Maskenrohlings und ein Referenzpunkt und ein XY-Koordinatensystem der Positionsinformationen in den Schichtinformationen miteinander überein. Daher ist es durch die Zuordnung zwischen den Schichtinformationen und den Maskenmusterdaten möglich, die Anordnung eines Maskenmusters relativ zu dem Maskenrohling zu bestimmen.
Nun wird angenommen, daß die Maskenfabrik 112 die Maskenrohlinginformationen 141 von der Maskenrohlingfabrik 111 empfängt und ein Maskenmuster 142 schreiben wird. Die Maskenrohlinginformationen 141 umfassen Schichtinformationen der ersten Schicht, Schichtinformationen der zweiten Schicht und Schichtinformationen der Fotolackschicht.
Im allgemeinen hat ein auf einer Maske ausgebildetes Maskenmuster, wie in 22 gezeigt, einen dichten Musterbereich 143, in dem die Dichte eines Musters hoch ist, und einen spärlichen Musterbereich 144, in dem die Dichte eines Musters gering ist.
Als die Maske mit dem Bereich 143, in dem als ein Maskenmuster ein dichtes Muster ausgebildet ist, und dem Bereich 144, in dem ein spärliches Muster ausgebildet ist, wird eine LSI-Systemherstellungsmaske oder ähnliches angeführt.
Insbesondere das Maskenherstellungs-Unterstützungsverfahren dieser Erfindung ist besonders wirksam für den Fall eines Musters, das als einen spärlichen Musterbildungsbereich einen Überwachungschip-Bildungsbereich hat, der zum Testen elektrischer Eigenschaften ausgebildet ist.
Andererseits sind Defekte eines Maskenrohlings, die in dem Maskenherstellungsprozeß einen Musterfehler verursachen können, insbesondere Pinholes und Partikel im allgemeinen häufig nicht gleichmäßig verteilt, sondern ungleichmäßig verteilt.
Bezug nehmend auf die empfangenen Schichtinformationen 141, die die Maskenrohlinginformationen sind, wird die Musterschreibposition durch eine derartige Einstellung bestimmt, daß Pinholes und Partikel, die einen Musterfehler verursachen können, in einem anderen Bereich als dem dichten Musterbildungsbereich 143 in den Maskenmusterdaten angeordnet werden (Schritt S123).
Als ein Einstellungsverfahren für die Musterschreibposition wird überlegt, die Richtung des Maskenmusters 142 relativ zu der Richtung des Maskenrohlings zu ändern. Andererseits ist es möglich, die relative Positionsbeziehung zwischen dem dichten Musterbildungsbereich 143 und dem spärlichen Musterbildungsbereich 144 zu ändern, die Einstellung kann durchgeführt werden, indem sie geändert wird.
Schließlich wird ein Muster entsprechend der bestimmten Musterschreibposition auf die Fotolackschicht geschrieben und entwickelt, wodurch eine mit einem Maskenmuster (Transfermuster) ausgebildete Maske auf dem Glassubstrat erhalten wird (Schritt S124).
In der durch die vorangehenden Schritte S121 bis S124 hergestellten Maske befinden sich Pinholes und Partikel in dem Maskenrohling, die einen Musterfehler verursachen können, in dem spärlichen Musterbildungsbereich, und folglich ist es möglich, den Musterbildungsfehler des Maskenmusters zu unterdrücken.
Als nächstes wird Bezug nehmend auf 23 ein Beispiel für ein Maskenrohling-Fertigungsliniensteuersystem 50, in dem der Hostrechner 51 Informationen über jeweilige Prozesse (z. B. Substratinformationen und Schichtinformationen, die in den jeweiligen Prüfprozessen erzeugt werden, und Informationen, wie etwa Herstellungsbedingungen und Rezepte) von den jeweiligen Vorrichtungen in der vorangehenden Ausführungsform sammelt, detailliert beschrieben.
Bezug nehmend auf 23 weist das Maskenrohling-Fertigungsliniensteuersystem 50 auf: einen Hostrechner 51, eine Kassettennummer/Schlitznummer-Zuweisungsvorrichtung 52 (auf die nachstehend als die Zuweisungsvorrichtung 52 Bezug genommen wird), eine erste Schichtbildungsvorrichtung 53, eine erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54, eine zweite Schichtbildungsvorrichtung 55, eine zweite Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 56, eine Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57 und eine Fotolackschichtdefekt-Prüfvorrichtung 58.
Eine Verteilungskassette hat mehrere in vorbestimmten Intervallen ausgebildete Rillen, die sich von oben nach unten erstrecken, um mehrere Substrate darin aufzunehmen, und ist mit einem ID-Etikett versehen. Dem ID-Etikett werden Informationen zugewiesen, die geeignet sind, die jeweiligen in der Verteilungskassette angeordneten Substrate zu verwalten. Insbesondere wird eine Kassettennummer der Verteilungskassette aufgezeichnet.
Wenn Substrate in die Fertigungslinie gegeben werden, werden die Substrate Bezug nehmend auf 24 in jeweiligen Rillen einer Verteilungskassette angeordnet, und eine Kassettennummer, Schlitznummern und ein Prozeßverlauf werden von einem Eingebeabschnitt 521 in der Zuweisungsvorrichtung 52 in ein ID-Etikett eingespeist.
Der Prozeßverlauf umfaßt eine Prozeßreihenfolge, einen Namen einer Vorrichtung für die Verwendung in dem Prozeß und eine den Prozeßbedingungen des Prozesses, der in der Vorrichtung durchgeführt werden soll, entsprechende Rezeptnummer, und wird entsprechend den herzustellenden Maskenrohlingen pro Verteilungskassette vergeben. In der Fertigungslinie kann das Substrat durch die Position in den Prozessen, die Kassettennummer und die Schlitznummer identifiziert werden.
Die Zuweisungsvorrichtung 52 schreibt die Kassettennummer in ein ID-Etikett der Verteilungskassette und sendet die Kassettennummer, die Schlitznummern und den Prozeßverlauf unter Verwendung eines Datensende-/Empfangsabschnitts 522 an den Hostrechner 51. Nach dem Empfang der von der Zuweisungsvorrichtung 52 gesendeten Daten an einem Datensende-/Empfangsabschnitt 511, speichert der Hostrechner 51 Bezug nehmend auf 25, die Kassettennummer, die Schlitznummern und den Prozeßverlauf in einen Prozeßverlauf-Speicherabschnitt 512, während sie miteinander korreliert werden.
Wenn die Verteilungskassette, für die die Eingabe der Kassettennummer durch die Zuweisungsvorrichtung 52 (nachstehend wird auf diese Verteilungskassette als die Kassette A Bezug genommen) beendet ist, in eine Ladeöffnung 531 der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 gestellt wird, liest die erste Schichtbildungsvorrichtung 53 die Kassettennummer von dem ID-Etikett der Kassette A und meldet sie unter Verwendung eines Datensende-/Empfangsabschnitts 532 an den Hostrechner 51.
Bezug nehmend auf 26 sendet der Hostrechner 51 ansprechend darauf die Kassettennummer der Kassette A, die Schlitznummern und die Rezeptnummer für die Sputterschichtbildung an die erste Schichtbildungsvorrichtung 53. Was die Rezeptnummer anbetrifft, kann ihre Übertragung direkt vor dem Betriebsbeginn der Sputterschichtbildung erfolgen.
Bei ihrem Empfang in der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 identifiziert ein Rezeptnummer-Sputterbedingungs-Zuordnungsabschnitt 533 eine der Rezeptnummer entsprechende Sputterbedingung und speichert die identifizierte Sputterbedingung in einem Sputterbedingungs-Speicherabschnitt 534. Ein Sputterbedingungs-Steuerabschnitt 535 steuert eine Sputtervorrichtung 536 entsprechend dieser Sputterbedingung, um die Sputterschichtbildung auszuführen.
Die Sputtervorrichtung 536 nimmt das Substrat aus der Kassette A und beginnt die Sputterschichtbildung. Während der Sputterschichtbildung werden die Sputterergebnisse gesammelt und mit der Schlitznummer korreliert.
Das Substrat mit der abgeschlossenen Sputterschichtbildung tritt in einen Schlitz einer im voraus vorbereiteten anderen Verteilungskassette (auf die nachstehend als die Kassette B Bezug genommen wird) in einer Entladeöffnung 538 ein. In diesem Fall sammelt ein Sammelabschnitt 537 für die Schlitznummer, das Sputterergebnis, die Entladeschlitznummer (auf den nachstehend als der Sammelabschnitt 537 Bezug genommen wird) die Schlitznummer in der Kassette A, die korrelierten Sputterergebnisse und eine Schlitznummer in der Kassette B und sendet sie unter Verwendung des Datensende-/Empfangsabschnitts 532 an den Hostrechner 51. Wenn die Schlitze der Kassette B alle durch die Substrate, die der ersten Schichtbildung unterzogen wurden, besetzt sind, benachrichtigt der Sammelabschnitt 537 den Hostrechner 51 über dieses Ergebnis ebenso wie über die Kassettennummer der Kassette B.
Ansprechend darauf spezifiziert der Hostrechner 51 den nächsten Prozeß in Form der Kassettennummer B, der Kassettennummer A und des Prozeßverlaufs und meldet ein Überführungsziel an einen nicht dargestellten Kassettenüberführungsabschnitt. Ferner sendet der Hostrechner 51 die Kassettennummer der Kassette B und die an die erste Schichtbildungsvorrichtung 53 gesendete Rezeptnummer für das Sputtern an die erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54.
Ansprechend auf ihren Empfang an einem Datensende-/Empfangsabschnitt 541 gibt sie die erste Schichtdefekt-Prüfvorrichtung 54, Bezug nehmend auf 27, an den Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542.
Wenn die Verteilungskassette in eine Ladeöffnung 543 befördert wird, identifiziert der Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542 eine Rezeptnummer, die der von einem ID-Etikett der Verteilungskassette gelesenen Kassettennummer entspricht. Wenn die Kassettennummer hier die der Kassette B ist, wird die Rezeptnummer erhalten, die verwendet wurde, als die Sputterschichtbildung auf die in der Kassette B angeordneten Substrate angewendet wurde.
In einem Defektprüfbedingungs-Speicherabschnitt 544 wird im voraus eine Korrelation zwischen Rezeptnummern und Prüfbedingungen gespeichert, die für Schichten ausgeführt werden sollen, welche unter den durch die Rezeptnummern angezeigten Rezeptbedingungen ausgebildet wurden. Ansprechend auf den Empfang der Rezeptnummer von dem Kassettennummer-Rezeptnummer-Zuordnungsabschnitt 542 gibt der Defektprüfbedingungs-Speicherabschnitt 544 die Prüfbedingung aus, die ausgeführt werden soll.
Gemäß dieser Prüfbedingung steuert ein Defektprüfbedingungs-Steuerabschnitt 545 eine Defektprüfvorrichtung 546, um eine Prüfung auszuführen. Die Defektprüfvorrichtung 546 gibt ein Prüfergebnis als Defektprüfinformationen aus. Das geprüfte Substrat wird in einem Schlitz einer anderen im voraus vorbereiteten Kassette (auf die hier nachstehend als die Kassette C Bezug genommen wird) in einer Entladeöffnung 547 angeordnet.
Ein Zuweisungsabschnitt 548 für die Entladekassettennummer und die Entladeschlitznummer weist der Kassette C eine Kassettennummer zu und sendet die Kassettennummer der Kassette C, die Schlitznummern der Kassette C und die Defektprüfungsinformationen der in den Schlitzen angeordneten Substrate unter Verwendung des Datensende-/Empfangsabschnitts 541 an den Hostrechner 51, während er sie miteinander korreliert.
Der Hostrechner 51 speichert die gesendeten Informationen in einem Informationsspeicherabschnitt 513, während er sie mit den in der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 erhaltenen Sputterergebnissen und so weiter korreliert.
Was die zweite Schichtbildungsvorrichtung 55 und die zweite Schichtprüfvorrichtung 56 anbetrifft, wird ihre Erklärung weggelassen, da im Vergleich zu der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53 und der ersten Schichtprüfvorrichtung 54 jeweils nur aufgrund der Art der zu bildenden Schicht ein Unterschied, aber kein großer Unterschied in den Bestandteilen und dem Betrieb besteht. Dies gilt auch für die in 28 gezeigte Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57 und die Fotolackschicht-Defektprüfvorrichtung 58.
Basierend auf den aus der ersten Schichtbildungsvorrichtung 53, der ersten Schichtprüfvorrichtung 54, der zweiten Schichtbildungsvorrichtung 55, der zweiten Schichtprüfvorrichtung 56, der Fotolackschicht-Bildungsvorrichtung 57 und der Fotolackschicht-Prüfvorrichtung 58, wie weiter oben beschrieben, gesammelten Informationen erzeugt ein Defektinformationen-Zuordnungsabschnitt 514 die in der ersten Ausführungsform beschriebenen Schichtinformationen der ersten Schicht, die Schichtinformationen der zweiten Schicht und die Schichtinformationen der Fotolackschicht und ordnet sie einander zu, um die in 17 gezeigten Maskenrohlinginformationen zu erzeugen.
Wenn das Substrat oder der Maskenrohling in den vorangehenden Ausführungen in die Verteilungskassette oder das Aufnahmegehäuse, auf den Substrathalter der Sputtervorrichtung oder auf das Gestell in der Defektprüfvorrichtung gestellt wird, wird das Substrat derart gehandhabt, daß es auf der Basis der Kerbmarkierung oder der Schichtmarkierung 3 oder 6 in der spezifischen Ausrichtung (Richtung) ausgerichtet wird. Nicht darauf beschränkt, kann die Ausrichtung des Substrats jedoch in all den Maskenrohling-Herstellungsprozessen nur durch die Kerbmarkierung 1 spezifiziert werden, und die Ausrichtung des Substrats kann folglich nur durch die Kerbmarkierung 1 verwaltet werden.
Anstelle der Kerbmarkierung 1 oder der Schichtmarkierung 3 oder 6 kann eine dem Substrat verliehene Referenzmarkierung genutzt werden. In diesem Fall kann die Referenzmarkierung eine Form haben, die die Ausrichtung (Richtung) des Substrats spezifizieren kann.
Die Grundrißposition der Referenzmarkierung auf dem Substrat oder dem Maskenrohling kann eine Position sein, die bezüglich der Substratmitte rotationsasymmetrisch ist.
In den vorangehenden Ausführungsformen sind die Schichtinformationen Schichtinformationen über die mehreren auf dem Substrat ausgebildeten Schichten. Die Schichtinformationen, die erfaßt werden sollen, können jedoch die der einzigen Schicht sein. Dies ist selbst auf die Informationen anwendbar, die erfaßt werden, wenn der Maskenrohling von der Maskenrohlingfabrik versendet wird. Selbst in diesem Fall gibt es die Funktion, daß die Konsistenz zwischen dem Referenzpunkt und dem XY-Koordinatensystem der Schichtinformationen und dem Referenzpunkt und dem XY-Koordinatensystem des Maskenrohlings sichergestellt wird. Außer den Schichtinformationen können Informationen über die Oberfläche des Substrats enthalten sein.
In den vorangehenden Ausführungsformen wurde das Maskenherstellungs-Unterstützungsverfahren dieser Erfindung beschrieben, indem als ein Beispiel für den Maskenrohling der Halbton-Phasenschieber-Maskenrohling mit dem auf dem Glassubstrat ausgebildeten MoSiN-Halbtonfilm, der Cr-Lichtabschirmschicht und der Fotolackschicht angeführt wurde. Nicht darauf beschränkt ist es jedoch auch anwendbar auf einen sogenannten Fotomaskenrohling, der eine auf einem Glassubstrat ausgebildete Cr-Lichtabschirmschicht und eine Fotolackschicht hat, oder einen reflektierenden Maskenrohling mit einer auf einem Glassubstrat ausgebildeten mehrschichtigen reflektierenden Schicht, einer absorbierenden Schicht und einer Fotolackschicht.
Ferner kann diese Erfindung in dem vorangehenden Maskenrohling selbst in dem Fall genutzt werden, in dem die Fotolackschicht nicht ausgebildet wird.
Ferner ist diese Erfindung nicht auf das Schichtmaterial des Halbtonfilms oder das Schichtmaterial der Lichtabschirmschicht, die in den Ausführungsformen beschrieben sind, beschränkt, und es können andere Schichtmaterialien verwendet werden, welche allgemein auf Maskenrohlinge anwendbar sind.
In den vorangehenden Ausführungsformen wird das ID-Etikett pro Verteilungsgehäuse bereitgestellt. Obwohl das Verteilungsgehäuse nicht das Gehäuse ist, kann das ID-Etikett jedoch verwendet werden, um es an einem Verteilungsgehäuse für die Verwendung in dem nächsten Prozeß neu zu befestigen.
Während diese Erfindung in Form von Ausführungsformen beschrieben wurde, ist diese Erfindung nicht darauf beschränkt, und Änderungen und Verbesserungen daran sind natürlich mit dem Allgemeinwissen einer Person mit Kenntnissen der Technik möglich.
Zum Beispiel umfassen die Schichtinformationen in den vorangehenden Ausführungsformen X- und Y-Koordinaten des XY-Koordinatensystems, das im voraus basierend auf der vorbestimmten Richtung des Substrats, der Größe jedes Defekts und der Art jedes Defekts auf der Schicht bestimmt wird. Die Art der Meßwerte und ihre Anzahl an den jeweiligen Koordinaten sind jedoch nicht darauf beschränkt. Es wird betrachtet, daß Werte bezüglich der Form, wie etwa die Ebenheit, elektrische Eigenschaftswerte, wie etwa der elektrische Widerstandswert, optische Eigenschaftswerte, wie etwa der Brechungsindex, und so weiter als Schichtinformationen aufgenommen werden. Unter diesen Meßwerten können alle oder ein Teil von ihnen in die Schichtinformationen aufgenommen werden.
In den Substratinformationen und verschiedenen Schichtinformationen wird das orthogonale Koordinatensystem als ein Koordinatensystem verwendet. Nicht darauf beschränkt, kann es statt dessen jedoch ein polares Koordinatensystem sein, oder anstelle des zweidimensionalen Koordinatensystems kann ein dreidimensionales Koordinatensystem verwendet werden. Zum Beispiel ist es in der Annahme, daß für Schichtinformationen ein XYZ-Koordinatensystem verwendet wird, möglich, derartige Informationen aufzunehmen, daß an einer Position an einem durch X und Y gegebenen Punkt auf der Oberfläche einer Schicht ein Loch mit der Tiefe Z vorhanden ist, und folglich wird es möglich, detailliertere Maskenrohlinginformationen zu erfassen.

Claims

Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren zum Erfassen von Maskenrohlinginformationen, die Informationen sind, welche einen Maskenrohling mit mehreren auf eine Substratoberfläche gestapelten Schichten betreffen, wobei: die Maskenrohlinginformationen Substratinformationen und eine oder mehrere Schichtinformationen aufweisen oder die Maskenrohlinginformationen zwei oder mehrere Schichtinformationen aufweisen; wenn die Maskenrohlinginformationen Substratinformationen aufweisen, die Substratinformationen aufweisen: Positionsinformationen in einem der Oberfläche des Substrats entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand des Substrats anzeigen; die Schichtinformationen jeweils aufweisen: Positionsinformationen in einem einer der Schichten entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand der Schicht anzeigen; die in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen ebenen Koordinatensysteme der Substratinformationen und der Schichtinformationen oder die in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen ebenen Koordinatensysteme der zwei oder mehreren Schichtinformationen eine vorbestimmte Korrelation zueinander haben, wobei das Verfahren einen Schritt zum einander Zuordnen der Substratinformationen und/oder der Schichtinformationen hat.
Verfahren nach Anspruch 1, das die folgenden Schritte aufweist: Ausbilden einer ersten Schicht auf der Substratoberfläche oder einer anderen auf der Substratoberfläche ausgebildeten Schicht; Erfassen erster Schichtinformationen, die einen Zustand der ersten Schicht betreffen; Ausbilden einer zweiten Schicht auf der ersten Schicht; Erfassen zweiter Schichtinformationen, die die zweite Schicht betreffen; und Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, die die ersten Schichtinformationen und die zweiten Schichtinformationen aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 1, das die folgenden Schritte aufweist: Vorbereiten des Substrats; Erfassen von Substratinformationen, die einen Zustand des Substrats betreffen; Ausbilden einer Schicht auf der Oberfläche des Substrats; Erfassen von Schichtinformationen, die einen Zustand der Schicht betreffen; und Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, die die Substratinformationen und die Schichtinformationen aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein Referenzpunkt des ebenen Koordinatensystems eine vorbestimmte Korrelation hat.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei ein Referenzpunkt des ebenen Koordinatensystems auf der Basis einer auf dem Substrat ausgebildeten Markierung und/oder einer auf der Schicht ausgebildeten Markierung bestimmt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zustandsinformationen Oberflächenforminformationen und/oder Informationen über optische Eigenschaften aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei mindestens eine der Schichten eine Phasenschieberschicht ist, die geeignet ist, eine Phase von Belichtungslicht zu verschieben.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Maskenrohlinginformationen Informationen aufweisen, die durch Projizieren der Substratinformationen und der Schichtinformationen einer oder mehrerer der Schichten auf eine Ebene erzeugt werden, oder Informationen, die durch Projizieren der Schichtinformationen der mehreren Schichten auf eine Ebene erzeugt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, das vor dem Erfassen der Schichtinformationen einen Schritt zum Bereitstellen einer erkennbaren Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) als Zustandsinformation an einer vorbestimmten Position des Substrats und/oder der Schicht aufweist, wobei die Maskenrohlinginformationen Informationen aufweisen, die eine Richtung des Substrats oder des Maskenrohlings anzeigen, die auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) bestimmt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer Form hergestellt wird, die geeignet ist, um eine Richtung zu spezifizieren.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei: ein Profil des Substrats eine rotationssymmetrische Form hat; und eine Form des Substrats, das die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) bereitgestellt hat, rotationsasymmetrisch ist.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Substrat eine mehreckige Form hat, und die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einem Bereich bereitgestellt wird, der zwischen sich gegenseitig berührenden Seiten des Substrats eingeschoben ist.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei die geradzahlige Anzahl von Referenzmarkierungen (1, 3, 6, 31) an zueinander rotationsasymmetrischen Positionen bereitgestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, das die folgenden Schritte aufweist: Ausbilden einer Schicht a auf dem Substrat durch eine Vorrichtung A und Messen der Schicht a, um Schichtinformationen a zu erfassen, welche die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) aufweisen; Entfernen des Substrats aus der Vorrichtung A; Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird; Überführen des Gehäuses in eine andere Vorrichtung B; Stellen des Substrats in die Vorrichtung B, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird; und Ausbilden einer Schicht b auf dem Substrat durch die Vorrichtung B und Messen der Schicht b, um Schichtinformationen b zu erfassen, welche die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 9, das die folgenden Schritte aufweist: Stellen des Substrats in eine Meßvorrichtung, um das Substrat zu messen, wodurch die Substratinformationen erfaßt werden, welche die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) aufweisen; Entfernen des Substrats aus der Meßvorrichtung; Anordnen des Substrats in einem Gehäuse, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird; Überführen des Gehäuses in eine Vorrichtung A; Stellen des Substrats in die Vorrichtung A, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird; und Ausbilden einer Schicht a auf dem Substrat durch die Vorrichtung A und Messen der Schicht a, um Schichtinformationen a zu erfassen, welche die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 14, das ferner nach dem Schritt zum Erfassen der Schichtinformationen b einen Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse aufweist, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 15, das nach dem Schritt zum Erfassen der Schichtinformationen a einen Schritt zum Anordnen des Substrats in einem Gehäuse aufweist, während das Substrat auf der Basis der Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei auf die erfaßten Maskenrohlinginformationen Bezug genommen wird, um den einzelnen Maskenrohling zu identifizieren.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zustandsinformationen mindestens zwei Arten von Meßwerten aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Substratinformationen und/oder die Schichtinformationen Positionsinformationen in einem dreidimensionalen Koordinatensystem aufweisen, welches ferner Koordinaten in einer Dickenrichtung des Substrats oder der Schicht aufweist.
Maskenrohling-Informationsbereitstellungsverfahren zum Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen, die einen Maskenrohling betreffen, der durch Stapeln mehrerer Schichten auf ein Substrat hergestellt wird, wobei die durch das Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren nach Anspruch 1 erfaßten Maskenrohlinginformationen zusammen mit dem Maskenrohling bereitgestellt werden.
Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren zum Unterstützen der Herstellung einer Transfermaske durch Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen an einen Maskenhersteller, wobei das Verfahren den Schritt zum Bereitstellen der Maskenrohlinginformationen an den Maskenhersteller durch das Maskenrohling-Informationsbereitstellungsverfahren nach Anspruch 21 aufweist, wobei, bevor das Maskenmuster auf dem Maskenrohling ausgebildet wird, auf die bereitgestellten Maskenrohlinginformationen Bezug genommen wird, um einen Bereich auf dem entsprechenden Maskenrohling zu spezifizieren, in dem ein Maskenmuster ausgebildet werden soll, um die Herstellung einer fehlerhaften Transfermaske zu verhindern.
Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren zum Unterstützen der Herstellung einer Transfermaske durch Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen an einen Maskenhersteller, wobei das Verfahren den Schritt zum Bereitstellen der Maskenrohlinginformationen an den Maskenhersteller durch das Maskenrohling-Informationsbereitstellungsverfahren nach Anspruch 21 aufweist, wobei dem Maskenhersteller durch die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) ein Referenzpunkt eines Koordinatensystems in den Maskenrohlinginformationen mitgeteilt wird, und der mit den Maskenrohlinginformationen versorgte Maskenhersteller die Korrelation zwischen den ebenen Koordinatensystemen durch die Referenzmarkierung (1, 3, 6, 31) erfaßt und basierend auf der erfaßten Korrelation und den Maskenrohlinginformationen einen Bereich bestimmt, in dem ein Maskenmuster ausgebildet werden soll.
Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren nach Anspruch 22, wobei ein auf dem Maskenrohling ausgebildetes Maskenmuster einen relativ dichten Musterblock und einen relativ spärlichen Musterblock aufweist.
Transfermasken-Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Transfermaske durch Ausbilden eines Maskenmusters, das ein Transfermuster sein soll, auf einem Maskenrohling, wobei basierend auf den mit dem Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren nach Anspruch 1 erfaßten Maskenrohlinginformationen ein Bereich bestimmt wird, in dem das Maskenmuster auf dem Maskenrohling angeordnet werden soll.
Maskenrohling-Herstellungsverfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings, welches das Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren nach Anspruch 1 aufweist.
Maskenrohling-Informationserfassungssystem zum Erfassen von Maskenrohlinginformationen, die Informationen sind, welche einen Maskenrohling betreffen, der mehrere auf eine Substratoberfläche gestapelte Schichten hat, das aufweist: mindestens zwei Informationserfassungsvorrichtungen; Einrichtungen zum Erfassen von Substratinformationen, die einen Zustand des Substrats betreffen; Einrichtungen zum Erfassen erster Schichtinformationen, die einen Zustand einer ersten Schicht betreffen, die auf der Substratoberfläche oder einer anderen auf der Substratoberfläche ausgebildeten Schicht ausgebildet ist; Einrichtungen zum Erfassen zweiter Schichtinformationen, die einen Zustand einer zweiten Schicht betreffen, die eine andere Schicht als die erste auf der Substratoberfläche ausgebildete erste Schicht ist; und Einrichtungen zum Erzeugen von Maskenrohlinginformationen, welche die von den Informationserfassungsvorrichtungen erfaßten Informationen aufweisen.
System nach Anspruch 27, wobei: die Substratinformationen aufweisen: Positionsinformationen in einem der Oberfläche des Substrats entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand des Substrats anzeigen; die Schichtinformationen aufweisen: Positionsinformationen in einem der Schicht entsprechenden ebenen Koordinatensystem und mit den Positionsinformationen korrelierte Zustandsinformationen, die einen Zustand der Schicht anzeigen; und die in den Maskenrohlinginformationen enthaltenen Koordinatensysteme der Substratinformationen und der Schichtinformationen eine vorbestimmte Korrelation haben.
Transfermasken-Herstellungsunterstützungsverfahren zum Unterstützen der Herstellung einer Transfermaske durch Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen an einen Maskenhersteller, wobei das Verfahren einen Schritt zum Bereitstellen von Maskenrohlinginformationen über mehrere Maskenrohlinge an den Maskenhersteller durch das Maskenrohling-Informationsbereitstellungsverfahren nach Anspruch 21 aufweist, wobei auf die bereitgestellten Maskenrohlinginformationen Bezug genommen wird, um vor dem Ausbilden eines Maskenmusters einen der mehreren Maskenrohlinge auszuwählen.
Maskenrohling-Bereitstellungsverfahren zum Bereitstellen eines Maskenrohlings, das zusammen mit einem Maskenrohling den Maskenrohling betreffende Maskenrohlinginformationen bereitstellt, die mit dem Maskenrohling-Informationserfassungsverfahren nach Anspruch 1 erfaßt wurden.