DE10316821A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE10316821A1 DE10316821A1 DE10316821A DE10316821A DE10316821A1 DE 10316821 A1 DE10316821 A1 DE 10316821A1 DE 10316821 A DE10316821 A DE 10316821A DE 10316821 A DE10316821 A DE 10316821A DE 10316821 A1 DE10316821 A1 DE 10316821A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- parameter
- correction
- data record
- characterizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 4
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003705 background correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Die
Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Ermittlung
von Abbildungsfehlern eines optischen Systems bei der Herstellung
einer Maske (1) für
die Halbleiterbauelementfertigung, mit einem
a) Mittel (10) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1), wobei
b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz (21), insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank (20) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1) ausgewählt wird, wobei dann
c) optisch messbare Eigenschaften der Maske (1), insbesondere einer Struktur der Maske (1), mit einem Messsystem (30) ermittelt werden,
d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske (1) gehörigen Korrekturdatensatz (21) in einer Datenverarbeitungsvorrichtung (40) verknüpft werden, und wobei anschließend
e) ein Messdatendatensatz (51) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem (50) gespeichert wird. Damit können die jeweils passenden Daten für die Korrektur von Abbildungsfehlern verwendet werden.
a) Mittel (10) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1), wobei
b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz (21), insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank (20) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1) ausgewählt wird, wobei dann
c) optisch messbare Eigenschaften der Maske (1), insbesondere einer Struktur der Maske (1), mit einem Messsystem (30) ermittelt werden,
d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske (1) gehörigen Korrekturdatensatz (21) in einer Datenverarbeitungsvorrichtung (40) verknüpft werden, und wobei anschließend
e) ein Messdatendatensatz (51) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem (50) gespeichert wird. Damit können die jeweils passenden Daten für die Korrektur von Abbildungsfehlern verwendet werden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 7 und eine Verwendung gemäß Anspruch B.
- Bei der Herstellung von Masken für die Produktion von Halbleiterbauelementen werden gespeicherte Design-Daten z.B. durch ein Elektronenstrahlverfahren in eine Struktur auf ein Substrat (z.B. Chrome-on-Glass) umgesetzt. Nach der Strukturierung erfolgt eine Vermessung der strukturierten Maske, bei der insbesondere die Fehler der Strukturierung ermittelt werden. Fehler können dabei insbesondere beim CD-Maß der Maske (CD=Critical Dimension) auftreten. Das CD-Maß gibt die bei der Chipherstellung erzeugbare Strukturgröße an. Auch kann die Maske allein oder auch zusätzlich einen Lagefehler der Struktur aufweisen, der ebenfalls vermessen wird.
- Ein bekanntes Problem bei der Herstellung von Masken durch Lithographie sind Schwankungen der hergestellten Strukturgrößen. Strukturgrößenschwankungen haben ihre Ursache in einzelnen Schritten des Herstellungsprozesses, z.B. Linsenfehler der Pattern generators.
- Sollen die Fehler einer strukturierten Maske vermessen werden, so ist es wichtig, dass die Fehler, insbesondere des CD-Maßes unabhängig von der Positionierung im Bildfeld des Messgerätes ermittelt werden.
- Die immer kleiner werdenden Strukturen auf den Halbleiterbauelementen bedingen, dass auch die Strukturen auf den Masken immer kleiner werden. Dazu werden z.B. Halbton- Phasenschiebermasken (half tone phase shift masks) oder alternierende Phasenschiebermasken (alternating phase shift masks) verwendet. Auch die verwendeten Wellenlängen werden immer kleiner, so geht die Entwicklung zu Wellenlängen von 248 nm über 193 nm in Richtung 157 nm.
- Bei der Herstellung der Masken für die kürzeren Wellenlängen (z.B. 248 nm MoSi oder 193 nm MoSi) werden an Chrome-on-glas ermittelte Korrekturdaten verwendet. Die Übernahme dieser Korrekturdaten für die Phasenschiebermasken ist dabei nachteilig, da die physikalischen Gegebenheiten der Maskenstrukturen und der Maskensubstrate unterschiedlich sind.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern zu schaffen, mit dem auch Phasenschiebermasken korrekt belichtet werden können.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Dabei wird in folgenden Schritten vorgegangen:
- a) Mindestens ein Parameter zur Charakterisierung der Maske wird durch ein dafür ausgebildetes Mittel erfasst,
- b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz wird, insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank in Abhängigkeit von mindestens einem Parameter zur Charakterisierung der Maske ausgewählt, wobei dann
- c) optisch messbare Eigenschaften der Maske, insbesondere einer Struktur der Maske mit einem Messsystem ermittelt werden,
- d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske gehörigen Korrekturdatensatz werden in einer Datenverarbeitungsvorrichtung verknüpft und anschließend
- e) wird ein Messdatensatz mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem gespeichert.
- Damit ist es möglich, dass genau der Korrekturdatensatz zur Anwendung gelangt, der für das jeweils ausgewählte Maskenmaterial speziell angepasst ist. Damit wird z.B. vermieden, dass der Korrekturdatensatz für Chrome-on-glas Masken auch für Phasenschiebermasken verwendet wird.
- Dabei ist es vorteilhaft, wenn als Parameter zur Charakterisierung der Maske die Wellenlänge verwendet wird, bei der die Maske in einem Photolithographieverfahren eingesetzt ist. Auch könnte vorteilhafterweise als Parameter zur Charakterisierung der Maske eine Stoffeigenschaft der Maske verwendet werden. Beide Parameter allein oder auch zusammen sind geeignet, Masken zu unterscheiden.
- Dabei ist es vorteilhaft, wenn der Korrekturdatensatz Informationen zur Korrektur von Inhomogenitäten einer Strahlungsquelle, Fehler des Messsystems, insbesondere eines dazugehörigen CCD-Chips und/oder optischer Elemente, insbesondere Linsen aufweist. Diese Fehlerquellen lassen sich z.B. in Form von Tabellen oder angepassten Funktionen speichern.
- Auch ist es vorteilhaft, wenn der Parameter zur Charakterisierung der Maske durch ein Identifikationssmittel, insbesondere einen Barcode identifzierbar ist.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden mit dem Messsystem als optisch messbare Eigenschaften der Maske CD-Maße und/oder Lagefehler ermittelt.
- Die Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 gelöst.
- Dabei dient ein Mittel zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske. Eine Korrekturdatenbank weist mindestens einen gespeicherten Korrekturdatensatz auf, wobei ein Datenverarbeitungsmittel zur Auswahl, insbesondere automatischen Auswahl, eines Korrekturdatensatzes aus der Korrekturdatenbank in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske dient. Ein Messsystem dient der Ermittlung optisch messbarer Eigenschaften der Maske und ein Verknüpfungsmittel dient der Verknüpfung der Messergebnisse der optischen Eigenschaften der Maske mit dem zur Maske gehörigen Korrekturdatensatz. Auch weist die Vorrichtung ein Mittel zur Erzeugung eines Messdatendatensatzes auf, so dass das korrigierte Messergebnis in einem Datenbanksystem speicherbar ist.
- Die Vorrichtung ist insbesondere für die Messung von CD-Maßen und/oder Lagefehlern einer CoG-Maske oder einer Phasenschiebermaske verwendbar. Auch kann die Vorrichtung für Masken für den Einsatz bei Wellenlängen von 365 nm, 248 nm, 193 nm oder 157 nm verwendet werden.
- Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens; -
2 Grauwertkurven für drei Maskentypen für je vier unterschiedliche Strukturen. - In
1 sind in schematischer Weise die Elemente dargestellt, die zur Durchfühung von Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens notwendig sind. Dabei wird rechts in schematischer Weise eine zu vermessende Maske1 dargestellt, die in an sich bekannter Weise strukturiert worden ist. - Es besteht die Aufgabe, die CD-Maße und/oder die Lagefehler dieser strukturierten Maske zu erfassen.
- Dazu wird erfindungsgemäß mit einem Mittel
10 zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske festgestellt, welcher Maskentyp vorliegt. Dies ist notwendig, da im Unterschied zu dem bekannten Verfahren nicht einfach Parameter von einer Chrom-on-glas Maske auf andere Maskentypen übertragen werden sollen. - Die Charakterisierung kann z.B. anhand der Wellenlänge erfolgen, bei der die Maske
1 eingesetzt wird. Auch kann die Charakterisierung über einen an der Maske angeordneten Barcode11 als Identifizierungsmittel erfolgen, der die notwendigen Daten aufweist. Auch kann die Charakterisierung über die verwendeten Maskenmaterialien erfolgen. Das Mittel10 zur Erfassung mindestens eines Paramters zur Charakterisierung kann dabei manuelle Eingaben und/oder auch eine automatische Erfassung (z.B. einen Scanner) aufweisen. - Ein Steuersystem
100 erfasst die Informationen über die Maske1 . Das Steuersystem100 wählt in Abhängigkeit von den Informationen über den Typ der Maske1 automatisch einen zuvor abgespeicherten Korrekturdatensatz21 aus einer Korrekturdatenbank20 aus. Damit wird sichergestellt, dass der zur Maske1 passende Korrekturdatensatz21 verwendet wird. - In dem Korrekturdatensatz
21 ist z.B. eine Abschattungskorrektur ("Shading correction") enthalten, die Inhomogenitäten eines Beleuchtungs- und CCD-Kamerasystems ausgleicht. Diese Korrektur wird bei der Verarbeitung von Intensitätsprofilen für ein definiertes Messfeld angewandt. Der Korrekturdatensatz21 enthält Tabellen, in denen für die x- und y-Richtung jeweils unterschiedliche Korrekturwerte gespeichert sind. Alternativ sind auch hinterlegte Funktionen möglich, die an einmal gemessenene Inhomogenitäten angepasst sind. Der Korrekturdatensatz21 enthält auch Daten, mit denen Linsenfehler ausgeglichen werden können. - Der Korrekturdatensatz wird jeweils bei der erstmaligen Vermessung der Chrome-on-glas oder Phasenmaske erstellt und für die nachfolgenden Messungen auf Chrome-on-glas oder Phasenmasken verwendet bis eine erneute Anpassung des Korrekturdatensatzes erfolgt.
- Anschließend ermittelt ein Messsystem
30 optische Eigenschaften der Masken1 , indem CD-Maße und/oder Lagefehler ermittelt werden. - In einer Datenverarbeitungsvorrichtung
40 werden die vom Messergebnis gewonnenen Daten mit dem Korrekturdatensatz21 verknüpft, d.h. die Korrekturen werden auf die ermittelten Messwerte angewandt. - Schließlich wird ein Messdatensatz
51 in einem Datenbanksystem gespeichert. - Den Einsatzbereich der Erfindung kann man anhand von
2 sehen. Hier sind Grauwertkurven für drei unterschiedliche Maskentypen in den Zeilen dargestellt, nämlich CoG, I-line Mosi und DUV Mosi. In den Spalten sind jeweils vier unterschiedliche Strukturen auf einer Maske dargestellt, die vermessen werden sollen. Deutlich ist zu erkennen, dass die Grauwertkurven sich zwischen den Maskentypen stark unterscheidet. Insbesondere weisen die I-line MoSi und die DUV MoSi Maske Grauwertkurven auf, die wesentlich stärke Überschwinger aufweist. Dies zeigt, dass das Abbildungsverhalten der Maskentypen unterschiedlich ist, so dass es wichtig ist, den jeweils passenden Korrekturdatensatz zu verwenden. - Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Verfahren auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.
-
- 1
- Maske
- 2
- Identifikationsmittel
- 10
- Mittel zur Erfassung eines Parameters zur
- Charakterisierung einer Maske
- 20
- Korrekturdatenbank
- 21
- Korrekturdatenbatz
- 30
- Messsystem
- 40
- Datenverarbeitungsvorrichtung
- 50
- Datenbanksystem
- 51
- Messdatensatz
- 100
- Steuersystem
Claims (9)
- Verfahren zur Ermittlung von Abbildungsfehlern eines optischen Systems bei der Herstellung einer Maske (
1 ) für die Halbleiterbauelementfertigung, mit einem a) Mittel (10 ) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1 ), wobei b) ein gespeicherter Korrekturdatensatz (21 ), insbesondere automatisch, aus einer Korrekturdatenbank (20 ) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1 ) ausgewählt wird, wobei dann c) optisch messbare Eigenschaften der Maske (1 ), insbesondere einer Struktur der Maske (1 ) mit einem Messsystem (30 ) ermittelt werden, d) die Messergebnisse der optischen Eigenschaften mit dem zur Maske (1 ) gehörigen Korrekturdatensatz (21 ) in einer Datenverarbeitungsvorrichtung (40 ) verknüpft werden, und wobei anschließend e) ein Messdatensatz (51 ) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem (50 ) gespeichert wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (
1 ) die Wellenlänge ist, bei der die Maske (1 ) in einem Photolithographieverfahren eingesetzt ist. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, da durch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (
1 ) eine Stoffeigenschaft der Maske (1 ) ist. - Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Korrekturdatensatz Informationen zur Korrektur von Inhomogenitäten einer Strahlungsquelle, des Messsystems (
30 ), insbesondere eines dazugehörigen CCD-Chips und/oder optischer Elemente, insbesondere Linsen aufweist. - Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Parameter zur Charakterisierung der Maske (
1 ) durch ein Indentifikationssmittel (2 ), insbesondere einen Barcode, identifzierbar ist. - Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Messsystem (
30 ) als optisch messbare Eigenschaften der Maske (1 ) CD-Werte und/oder Lagefehler ermittelt werden. - Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Mittel (
10 ) zur Erfassung mindestens eines Parameters zur Charakterisierung Maske (1 ), eine Korrekturdatenbank (20 ) mit mindestens einem gespeicherten Korrekturdatensatz (21 ), einem Datenverarbeitungsmittel zur Auswahl, insbesondere automatischen Auswahl, eines Korrekturdatensatzes (21 ) aus der Korrekturdatenbank (20 ) in Abhängigkeit mindestens eines Parameters zur Charakterisierung der Maske (1 ), einem Messsystem (30 ) zur Ermittlung optisch messbarer Eigenschaften der Maske (1 ), einem Verknüpfungsmittel zur Verknüpfung der Messergebnisse der optischen Eigenschaften der Maske (1 ) mit dem zur Maske (1 ) gehörigen Korrekturdatensatz (21 ) und einem Mittel zur Erzeugung eines Messdatensatzes (50 ) mit dem korrigierten Messergebnis in einem Datenbanksystem. - Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 7 für die Messung von CD-Maßen und/oder Lagefehlern einer CoG-Maske oder einer Phasenschiebermaske.
- Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (
1 ) für Wellenlängen von 365 nm, 248 nm, 193 nm oder 157 nm ausgebildet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10316821A DE10316821A1 (de) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung |
US10/817,145 US20040241595A1 (en) | 2003-04-03 | 2004-04-02 | Method and device for correcting imaging errors of an optical system, and a use of the device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10316821A DE10316821A1 (de) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10316821A1 true DE10316821A1 (de) | 2004-10-21 |
Family
ID=33016277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10316821A Ceased DE10316821A1 (de) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040241595A1 (de) |
DE (1) | DE10316821A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6547139B1 (en) * | 1998-07-10 | 2003-04-15 | Welch Allyn Data Collection, Inc. | Method and apparatus for extending operating range of bar code scanner |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5563702A (en) * | 1991-08-22 | 1996-10-08 | Kla Instruments Corporation | Automated photomask inspection apparatus and method |
DE69208413T2 (de) * | 1991-08-22 | 1996-11-14 | Kla Instr Corp | Gerät zur automatischen Prüfung von Photomaske |
JP3291818B2 (ja) * | 1993-03-16 | 2002-06-17 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、及び該装置を用いる半導体集積回路製造方法 |
US6004720A (en) * | 1993-12-28 | 1999-12-21 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
US6757645B2 (en) * | 1997-09-17 | 2004-06-29 | Numerical Technologies, Inc. | Visual inspection and verification system |
JPH11237729A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスクのペリクル構造、そのペリクルid識別装置及びそのペリクルid識別方法 |
JP2002544555A (ja) * | 1999-05-18 | 2002-12-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | マスターとの比較による物品の検査方法および装置 |
US7444616B2 (en) * | 1999-05-20 | 2008-10-28 | Micronic Laser Systems Ab | Method for error reduction in lithography |
US6883158B1 (en) * | 1999-05-20 | 2005-04-19 | Micronic Laser Systems Ab | Method for error reduction in lithography |
JP2001085321A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-03-30 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法並びにマイクロデバイスの製造方法 |
US6268093B1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | Method for reticle inspection using aerial imaging |
JP2001274080A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Canon Inc | 走査型投影露光装置及びその位置合わせ方法 |
JP2001291054A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Nec Corp | 半導体ウエハのid認識装置及びid認識ソータシステム |
JP2002162729A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Toshiba Corp | パターン検査方法、パターン検査装置およびマスクの製造方法 |
DE10103958C1 (de) * | 2001-01-30 | 2002-05-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Inspektion von Defekten auf einer Maske |
US7175940B2 (en) * | 2001-10-09 | 2007-02-13 | Asml Masktools B.V. | Method of two dimensional feature model calibration and optimization |
JP2004095924A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Nikon Corp | マスク、露光装置及び露光方法 |
US20040207836A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-10-21 | Rajeshwar Chhibber | High dynamic range optical inspection system and method |
US6927003B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-08-09 | Synopsys, Inc. | Simulation based PSM clear defect repair method and system |
US7084952B2 (en) * | 2003-07-23 | 2006-08-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and computer-readable storage medium |
US6788383B1 (en) * | 2003-07-23 | 2004-09-07 | Asml Netherlands Bvv. | Lithographic apparatus, device manufacturing methods, and computer-readable storage medium |
-
2003
- 2003-04-03 DE DE10316821A patent/DE10316821A1/de not_active Ceased
-
2004
- 2004-04-02 US US10/817,145 patent/US20040241595A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040241595A1 (en) | 2004-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10297564B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Steuern der Photolithographie-Überlagerungsjustierung mit vorwärtsgekoppelter Überlagerungsinformation | |
DE112016004012B4 (de) | Techniken und systeme für modellbasierte messungen der kritischen dimension | |
DE112015001699B4 (de) | Verfahren zum Bewerten des Verzugs eines Wafers und Verfahren zum Auswählen eines Wafers | |
DE19727247A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Maskenvorlage und Herstellung von Halbleitervorrichtungen unter Verwendung derselben | |
DE112016000853B4 (de) | Optische Metrologie mit reduzierter Empfindlichkeit gegenüber Fokus-Fehlern | |
WO1980001722A1 (en) | Process and equipment for copying masks on a piece | |
DE112005000548T5 (de) | Verfahren zur Unterstützung der Maskenherstellung, Verfahren zur Bereitstellung von Maskenrohlingen und Verfahren zur Handhabung von Maskenrohlingen | |
DE102010030758A1 (de) | Steuerung kritischer Abmessungen in optischen Abbildungsprozessen für die Halbleiterherstellung durch Extraktion von Abbildungsfehlern auf der Grundlage abbildungsanlagenspezifischer Intensitätsmessungen und Simulationen | |
DE112017007551T5 (de) | Vorrichtung und verfahren zur inspektion von retikeln | |
DE102007042272B4 (de) | Verfahren zur Korrektur der durch die Verzeichnung eines Objektivs verursachten Messfehler | |
DE19817714B4 (de) | Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche | |
DE102006008708A1 (de) | Automatisierte Brennpunktrückkopplung für ein optisches Lithographiewerkzeug | |
DE69930102T2 (de) | Verfahren zur herstellung von integrierten schaltungen | |
EP3944022B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur charakterisierung eines durch wenigstens einen lithographieschritt strukturierten wafers | |
DE112014005893B4 (de) | Ein Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einer Maske und dadurch Bestimmen von Fehlern bei der Herstellung von Masken | |
DE10316821A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Abbildungsfehlern eines optischen Systems sowie eine Verwendung der Vorrichtung | |
DE112005000963B4 (de) | Verfahren zum photolithographischen Herstellen einer integrierten Schaltung | |
DE10115281A1 (de) | Verfahren zur Overlayeinstellung zweier Maskenebenen bei einem photolithographischen Prozess zur Herstellung einer integrierten Schaltung | |
DE10258423B4 (de) | Verfahren zur Charakterisierung eines Linsensystems | |
EP1150163A2 (de) | Maske für optische Projektionssysteme und ein Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE10223249A1 (de) | Vorrichtung, Verfahren und Maske zur Strukturierung eines Substrates | |
DE102016213925A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Charakterisierung eines durch wenigstens einen Lithographieschritt strukturierten Wafers | |
DE10160458B4 (de) | Maske mit programmierten Defekten und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10245621A1 (de) | Verfahren zur Übergabe einer Meßposition eines auf einer Maske zu bildenden Strukturelementes | |
DE102014018510A1 (de) | Anordnung und Verfahren zur Charakterisierung von Photolithographie-Masken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G03F 720 |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
|
8131 | Rejection |