WO2005085951A1 - マスク作製支援方法、マスクブランク提供方法、マスクブランク取引システム - Google Patents

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WO2005085951A1
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Hiroyuki Ishida
Tamiya Aiyama
Koichi Maruyama
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Hoya Corporation
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Definitions

  • Mask manufacturing support method mask blank providing method, mask blank trading system
  • the present invention relates to a mask blank for manufacturing a semiconductor, and more particularly to the acquisition and management of quality information of a mask blank, and the manufacture of a mask blank and a mask.
  • Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2003-149793 is cited. According to the technique described in this publication, it is described that a blank maker classifies blanks according to defect ranks according to inspection results, and supplies blanks to a mask maker with defect information attached.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-248299 discloses a technique for accurately grasping a defect position on a photomask substrate.
  • the defect information provided together with the mask blank indicates the relative positional relationship between the defects existing on the mask blank surface, but the mask blank and the defect information are associated with each other. Because there was no standard, there was no way to know exactly where the defect was on the mask blank, even if there was defect information, and a pattern defect occurred during the drawing / developing process. Furthermore, a clear guarantee was made in matching the direction of the mask blank stored in the storage case with the direction of the defect information. As a result, the defect information force deviated from the actual mask blank by 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees, resulting in a pattern defect in the drawing / developing process.
  • the substrate stored in a container such as a distribution case, a cassette, or a storage case is taken out, a predetermined process is performed on the substrate, and then the substrate is stored again in another container. It is also a force that does not provide a means to confirm that is the same in the first and second containers.
  • pattern defects include, for example, defects called particles and pinholes.
  • phase shift mask blanks As mask blanks corresponding to miniaturization of patterns.
  • a halftone type phase shift mask blank which is a kind of a phase shift mask blank, a halftone film, a light shielding film, and in some cases, a resist film are further formed.
  • the halftone film has a light blocking function and a phase shift function, and has a different role from the light blocking film.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-149793
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-248299
  • a pattern defect is detected by using a focused ion beam (FIB), a laser, or the like. Forces corrected in the pattern correction process In some cases, corrections cannot be made due to the increasingly complex and miniaturized patterns. In these cases, the mask must be remanufactured.
  • FIB focused ion beam
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to manufacture a mask capable of suppressing a pattern defect caused by a mask blank when manufacturing a mask blank force mask.
  • Another object of the present invention is to provide a method of providing a mask blank to which film information is added so that a pattern defect caused by the mask blank can be suppressed when manufacturing a mask blank force mask, and a method of manufacturing the mask blank. is there.
  • Another object of the present invention is to provide a transfer mask manufacturing method capable of improving the manufacturing yield and suppressing the manufacturing cost by checking the pattern to be formed using film information.
  • the present invention provides the following technology.
  • An object of the present invention is to provide a manufacturing support method, a mask blank providing method, a mask blank manufacturing method, and a method of manufacturing a transfer mask using the mask blank.
  • a control number is assigned to the substrate, and film information of a plurality of films is collated based on the control number, or a plurality of films are formed at the same position in each film information.
  • Another aspect of the present invention is as follows.
  • the film information is surface information and surface morphology information of the film, for example, a convex shape, a concave shape, and the like of the film surface. It is a combination of these or film state information including optical property information and the like, and is information associated with film surface position information.
  • the optical characteristics referred to here include transmittance, reflectance, absorbance, phase difference, and the like.
  • the film information obtained for each of the plurality of films stacked on the substrate can be individually identified based on a management number or the like, and the information is collated.
  • the relationship with the film information is guaranteed, the relationship between the plurality of film information can be guaranteed, and the position in the mask blank indicated by the position information included in the plurality of film information is guaranteed.
  • board information regarding the board may be acquired.
  • the substrate information is substrate state information including surface information and surface morphology information of the substrate, for example, convex and concave shapes of the substrate surface, a combination thereof, or optical characteristic information. Is the information associated with the position information of.
  • the optical characteristics referred to here include transmittance, reflectance, light absorption, phase difference, and the like.
  • the substrate information and the film information can be individually identified based on the management number and the like, and can be compared.
  • the relationship between the mask blank individual and the acquired substrate information and film information can be guaranteed, and the relationship between the substrate information and the film information can be guaranteed, which is indicated by the position information included in the substrate information or the film information. The position in the mask blank is guaranteed.
  • the mask blank is obtained by comparing a plurality of pieces of film information or the morphological information contained in the film information with the substrate information.
  • the relationship between the individual and the acquired film information or substrate information can be guaranteed, the relationship between a plurality of film information or the relationship between the film information and the substrate information can be guaranteed, and the positional information included in the plurality of film information can be guaranteed.
  • the position in the mask blank are guaranteed, and the relationship between the position information contained in the substrate information or film information and the position in the mask blank is guaranteed.
  • the present invention for a mask blank composed of a substrate and a film formed on the substrate, substrate information and film information or mask blank information that also has a plurality of film information capabilities is provided. Have been obtained.
  • the position information contained in the mask blank information is guaranteed to be in the mask blank. That is, the mask blank information in the present invention is three-dimensional information of the mask blank, and is characterized in that it is acquired so as to be recognizable as internal information of the mask blank, that is, information within the mask blank.
  • the present invention includes a configuration in which the reference point of the position of the position information included in the mask blank information and the reference point of the position of the master blank are associated with each other to acquire information.
  • a configuration is provided in which the reference point of the position of the position information included in the substrate information and the reference point of the position of the substrate are associated with each other to acquire information.
  • a configuration is provided in which information is acquired by associating a reference point of the position of the position information included in the film information with a reference point of the position of the substrate or the film.
  • the mask blank surface information including the surface morphology information and the position information is provided to the mask maker, and the surface information and the mask blank surface morphology are associated with each other by the provided reference points.
  • a method for providing a mask blank, a method for providing a mask blank, a method for manufacturing a mask blank, and a method for manufacturing a transfer mask using the mask blank is.
  • the film information is information obtained by inspecting each of the films immediately after being formed on the substrate.
  • the film information includes surface morphology information indicating the location of the defect on the film and the 'size' type, etc., and the position, range, and state after the composition change of the film material in the film surface.
  • the surface information including the surface morphology information of the uppermost film that becomes the surface after the mask blank is completed is stored in the mask blank table. This is called surface information.
  • Another aspect of the present invention is as follows.
  • the mask creator When providing the mask blank information to a mask maker, the mask creator provides a predetermined mask pattern to the mask blank by providing the mask blank information and a mask blank individual associated with this information in an associated manner.
  • a mask manufacturing support method By providing a mask manufacturing support method, a mask blank information providing method, a mask blank providing method, a mask blank manufacturing method, and a method of manufacturing a transfer mask using the mask blank so that a region where a mask is to be formed can be selected. is there.
  • the present invention includes a configuration in which the reference point of the position of the position information included in the mask blank information is associated with the reference point of the position of the master blank.
  • the substrate or the mask blank when the substrate or the mask blank is stored in a storage device used in a mask blank manufacturing process and / or in providing a mask blank to a mask manufacturer, Alternatively, a configuration for managing the arrangement and directionality of the mask blanks is included. For example, it includes a mode in which a plurality of substrates or a plurality of mask blanks are housed in a predetermined direction. At this time, it may be stored with reference to a reference point provided on the substrate, film or mask blank.
  • the storage device mentioned here includes, for example, a holder and a case described later.
  • an identifiable mark can be used.
  • the marks and reference marks used in the present invention include, for example, a mark provided on a substrate such as a notch mark described later, and a mark provided on a film called a film mark. Can be used.
  • the mask blanks are stored and provided as described above, the mask blanks are provided in a predetermined arrangement and in a predetermined direction, so that the mask maker can identify the individual mask blanks, The reference point of the position of the mask blank can be grasped with or without reference to the reference point.
  • the mask creator can use the provided mask blank information via the reference point of the position of the mask blank, and based on the provided mask blank information, the surface information of the mask blank for which the transfer mask is to be manufactured. And the internal information can be grasped, so that a region where a predetermined mask pattern is to be formed can be selected.
  • the mask maker can grasp the presence of surface defects or internal defects that may cause pattern defects or hinder the desired function of the transfer mask before forming a predetermined mask pattern, so that the manufacturing yield can be reduced.
  • the production of a transfer mask with high profitability or the production of an inexpensive transfer mask can be performed.
  • the present invention is preferably used for a mask blank or a transfer mask on which a phase shift film, for example, a neutral tone film is formed.
  • a phase shift film for example, a neutral tone film is formed.
  • a halftone type phase shift mask which is a kind of a phase shift mask
  • a halftone film and a light shielding film are formed on a light transmitting substrate.
  • the halftone film has both a light blocking function of substantially blocking exposure light and a phase shift function of shifting the phase of exposure light.
  • the halftone film controls transmittance and phase difference to form a pattern to be transferred to a transfer target. It has the function of emphasizing pattern edges.
  • the halftone phase shift mask has a pattern of a halftone film formed on a light-transmitting substrate, and is a light that transmits light having an intensity substantially contributing to exposure without forming a pattern of the halftone film.
  • the quality required of a mask blank on which a halftone film is formed is higher than that of a mask blank on which only a single light-shielding film is formed. In some cases, it is difficult to lower the defect rate It is.
  • the present invention provides the following technology.
  • a transfer mask When a transfer mask is manufactured by patterning the thin film from a mask blank having at least a plurality of films including a thin film to be a transfer pattern formed on a substrate, the pattern is formed in order to suppress pattern formation defects.
  • a mask manufacturing support method for providing a mask maker with film information for specifying an area, wherein the film information is information obtained from a plurality of films constituting a mask blank. provide.
  • the pattern may include a dense pattern forming region in which a relatively dense pattern is formed and a sparse pattern forming region in which a relatively sparse pattern is formed.
  • the film information may include any of the type of the convex portion or the concave portion causing the pattern defect, the size of the convex portion or the concave portion, and the positional information of the convex portion or the concave portion! .
  • the film may include a phase shift film having a phase shift function for exposure light!
  • the present invention is a mask blank providing method for providing a mask maker together with the mask manufacturing support method described above, wherein the mask blank is stored in a storage case and the mask blank is held.
  • the mask blank information is provided by being held by a holder provided with a holding slot formed so that the mask blank information is collated by mask blank specifying means indirectly provided to the mask blank.
  • the mask blank information may be collated by the slot number given to the slot of the holder.
  • the present invention also provides a step of preparing a mask blank substrate, a step of forming a thin film to be a transfer pattern on the substrate, and a thin film information obtaining step of obtaining thin film information.
  • a film information collating step of collating information of collating information.
  • a substrate information acquiring step of acquiring substrate information of the substrate may be included, and further, the substrate information acquired in the substrate information acquiring step may be used as information.
  • a substrate information recording step of recording and storing the information on a storage medium may be included.
  • a collation step for collating the substrate information with the film information may be provided.
  • the method After preparing the mask blank substrate, the method includes a control number assigning step of assigning a control number to the mask blank substrate, and based on the assigned control number, the film information of the thin film and the film information of the resist film are compared. It is good also as collation. Further, the substrate information and the film information may be collated.
  • the substrate information or the film information may include any of the type of the convex portion or the concave portion, the size of the convex portion or the concave portion, and the positional information of the convex portion or the concave portion.
  • the position information may be created based on a notch mark formed on the substrate and Z or a film mark formed by a thin film formed on a peripheral portion on the main surface of the substrate.
  • the substrate information, the film information of the thin film, and the film information of the resist film include a specific form formed at the same position included in the substrate information, the film information of the thin film, and the film information of the resist film, for example, a convex portion or a concave portion. You can also match by ⁇ ! / ,.
  • the present invention uses a mask blank in which at least a film including a thin film to be a transfer pattern is formed on a substrate, and patterns the thin film in accordance with pattern data to be formed to form a transfer mask.
  • a mask manufacturing method wherein mask blank information obtained by the above-described mask manufacturing support method is compared with the pattern data, and a pattern forming region in the mask blank is specified so as to suppress a pattern formation defect.
  • a method for producing a transfer mask characterized by the above is provided.
  • the pattern may include a dense pattern forming region where a relatively dense pattern is formed and a sparse pattern forming region where a relatively sparse pattern is formed.
  • the present invention also includes the following inventions. That is, when a transfer mask is manufactured by patterning a thin film from a mask blank on which at least a film including a thin film serving as a transfer pattern is formed on a substrate, a region where a pattern is formed is specially suppressed to suppress pattern formation failure.
  • the mask blank information includes the surface morphology information, and the reference of the position of the surface morphology in the mask blank provided to the mask maker The point and the reference point of the position information corresponding to the surface morphological information correspond, and the mask maker reflects the mask blank information on the mask blank via the reference point, grasps the state of the mask blank,
  • a mask manufacturing support method characterized in that a region for pattern formation can be specified.
  • a reference mark is provided on the substrate or on the substrate, and the reference point of the position information is created with a certain relationship with the reference mark, and corresponds to the reference point of the position of the surface morphology on the mask blank! Chiyo!
  • a reference mark is provided on a substrate, a film, or a mask blank, and information is obtained such that a reference point of position information included in the information has a certain relationship with the reference mark when obtaining substrate information or film information.
  • the reference point of the position of the mask blank information may correspond to the reference point of the position of the provided mask blank.
  • the reference mark is provided so that the direction or direction of the substrate or the mask blank can be specified.
  • the reference mark is provided on a portion adjacent to a corner of the substrate or the mask blank.
  • the substrate or the mask blank may be provided. This is preferable because it is easy to specify the direction and direction of the object.
  • the reference mark may have a shape that can specify the directionality of the substrate.
  • the reference mark may be provided at a position which is not symmetrical with respect to a line parallel to the side of the substrate and passing through the center of the substrate.
  • the reference mark is a notch mark formed on the substrate and a film mark formed by a thin film formed on Z or the main surface of the substrate.
  • the substrate information and the film information may be information acquired in a specific direction based on the fiducial mark.
  • the method includes a film forming step of forming a film including a thin film to be a transfer pattern on a substrate, and a surface information obtaining step of obtaining surface information of the film.
  • the directionality of the substrate or the mask blank may be managed based on the reference mark.
  • each step of manufacturing a mask blank when the substrate or the mask blank is stored in a case used for transporting the substrate or the mask blank to each step, the substrate or the mask blank is referred to based on the fiducial mark.
  • the direction may be managed.
  • the directionality of the substrate or the mask blank is managed in a predetermined manner, that is, a plurality of substrates or mask blanks are arranged so as to have a fixed orientation, and even when information is acquired.
  • the information is obtained by aligning a plurality of substrates or mask blanks in a certain direction, which is particularly suitable for the present invention.
  • the surface information may include at least one of substrate surface information and film surface information.
  • the surface information of the film may include the surface information of the phase shift film!
  • the surface morphology is such that when a transfer mask is manufactured by patterning a thin film with a mask blank force, the surface roughness or undulation, projections and Zs or depressions, foreign matter and dents, film detachment, and film loss that result in poor pattern formation. It may include particle-like defects and Z- or pinhole-like defects obtained by a defect inspection device!
  • the surface information includes roughness, undulation height, wavelength and period, height and size of projections, depth and size of depressions, height and size of foreign matter, depth and size of dents, and height of particles.
  • the size and size of the pinhole may include information on the depth and size of the pinhole.
  • the pattern may include a dense pattern forming region in which a relatively dense pattern is formed and a sparse pattern forming region in which a relatively sparse pattern is formed.
  • the sparse pattern formation region is a monitor chip type formed for testing electrical characteristics. Even if it is a realm.
  • the transfer mask may be a transfer mask for manufacturing a system LSI.
  • a plurality of mask blanks and mask blank information corresponding to each mask blank may be provided to a mask creator.
  • the present invention is a mask blank transaction system for performing the above-described mask manufacturing support method, wherein each mask blank is specified directly or indirectly with respect to a plurality of mask blanks stored in a mask maker.
  • a mask blank transaction system is provided in which the mask blank information is provided to a mask manufacturer together with the mask blank in association with the control number or the control symbol.
  • the management number or the management symbol may be a holder having a slot formed to hold the mask blank and a slot number and a case number given to a storage case for storing the holder.
  • the mask blank information may be provided to a mask manufacturer using a communication line.
  • the mask blank information is stored in the information storage means (server) in association with the management number or the management symbol, and the mask maker accesses the information storage means (server) using a communication line to store the management number or the management code.
  • the mask blank information may be obtained based on the control symbol.
  • the present invention provides a step of preparing a mask blank substrate, a step of forming a film including a thin film to be a transfer pattern on a main surface of the substrate, and a step of patterning the thin film to form a transfer mask.
  • a mask blank manufacturing method comprising the steps of: providing a reference mark on a substrate or a substrate, and acquiring surface information in a specific direction with reference to the reference mark. I will provide a.
  • the fiducial mark may have a shape that can specify the directionality of the substrate.
  • the reference mark is positioned asymmetrically with respect to a line parallel to the side of the substrate and passing through the center of the substrate. It may be provided in a location.
  • the reference marks are notch marks formed on the substrate and Z or a film mark formed by a thin film formed on the main surface of the substrate.
  • each step of manufacturing a mask blank when the substrate is stored in a case used for transporting the substrate to each step, the orientation of the substrate is controlled based on the fiducial mark. Small.
  • the mask blank substrate After preparing the mask blank substrate, it has a control number assigning step of directly or indirectly assigning a management number specifying the substrate to the mask blank substrate, and is manufactured based on the assigned management number.
  • the surface information of the mask blank may be collated.
  • the method further includes a packing step of storing the mask blank in the storage case and packing the mask blank.
  • the mask blank is provided by a holder having a slot formed to hold the mask blank stored in the storage case.
  • the mask blank specifying means force for comparing the mask blank with the surface information may be directly or indirectly applied to and stored in the mask blank.
  • the mask blank specifying means may be a slot number and a case number given to the holder and the storage case.
  • the present invention also relates to a transfer mask for producing a transfer mask by patterning a thin film according to pattern data to be formed, using a mask blank having a film including at least a thin film to be a transfer pattern formed on a substrate.
  • a manufacturing method the surface information of the mask blank, in which the position of the surface morphology of the mask blank obtained by the above-described mask manufacturing support method is associated, is compared with the pattern data, so that pattern formation defects are suppressed.
  • a method for manufacturing a transfer mask characterized by specifying an area on a mask blank where a pattern is to be formed.
  • the pattern data includes a dense pattern formation region in which a relatively dense pattern is formed and a sparse pattern formation region in which a relatively sparse pattern is formed. If a surface morphology that results in a defect is included, the surface information is compared with the pattern data, and the pattern data is arranged on the mask blank so that the surface morphology that results in the pattern defect is located outside the dense pattern formation area. You can also specify. [0093] Further, the present invention provides a transfer mask for producing a transfer mask by patterning a thin film according to pattern data to be formed, using a mask blank in which at least a film including a thin film to be a transfer pattern is formed on a substrate.
  • the mask blank information on the mask blank obtained by the mask manufacturing support method according to the present invention is compared with the pattern data to form a pattern.
  • the present invention provides a method for manufacturing a transfer mask, characterized by selecting a region in the mask blank where the pattern is to be formed so as to suppress the defect of the pattern and to prevent the function of the transfer mask or Z from being hindered.
  • the pattern data includes a region having a relatively dense pattern and a region having a relatively sparse pattern, and the mask blank information causes a pattern defect.
  • state information that causes the function of the transfer mask to be impaired that is, morphological information or optical characteristic information
  • a position other than the position where the state exists is selected and relatively determined.
  • a region for forming a dense pattern can be arranged.
  • the present invention uses a mask blank in which a film including at least a thin film to be a transfer pattern is formed on a substrate, and performs patterning of the thin film according to pattern data to be formed to form a transfer mask.
  • the present invention uses a mask blank in which a film including at least a thin film to be a transfer pattern is formed on a substrate, and performs patterning of the thin film according to pattern data to be formed to form a transfer mask.
  • Transfer mask production support method for assisting the present invention uses a mask blank in which a film including at least a thin film to be a transfer pattern is formed on a substrate, and performs patterning of the thin film according to pattern data to be formed to form a transfer mask.
  • the mask data and the pattern data of the mask blank obtained in advance according to the present invention are compared with each other to form a pattern.
  • a transfer mask manufacturing support method for selecting a specific mask blank in order to suppress a defect and to prevent the function of the transfer mask or Z from being hindered.
  • the sparse pattern formation region may be a monitor chip formation region formed for testing electrical characteristics.
  • the transfer mask may be a transfer mask for manufacturing a system LSI.
  • the present invention is a mask blank providing method for providing a mask maker together with the mask manufacturing supporting method described above to a mask maker, wherein the mask blank is stored in a storage case, and is stored in the storage case.
  • the directionality of the mask blank and the directionality of the substrate in the surface information acquisition step of acquiring surface information may be associated with a reference mark.
  • the mask blank information acquisition method of the present invention can also be described as follows.
  • the mask blank information includes the substrate information and one or more pieces of film information, or
  • the substrate information includes two or more pieces of film information, and the substrate information includes position information in a plane coordinate system (two-dimensional coordinate system) corresponding to the substrate surface, and state information indicating a state of the substrate associated with the position information.
  • the film information includes position information in a plane coordinate system corresponding to one film and state information indicating the state of the film associated with the position information, and includes substrate information or film information included in the mask blank information.
  • the present invention provides a method for acquiring mask blank information, wherein the plane coordinate system has a predetermined correspondence.
  • a step of forming the first film on the substrate surface or another film formed on the substrate surface, and a first step related to a state of the formed first film Obtaining a film information; forming a second film on the first film; obtaining second film information relating to a state of the formed second film; And generating mask blank information including the first film information and the second film information.
  • the step of preparing a substrate, the step of obtaining substrate information relating to the state of the prepared substrate, the step of forming a film on the surface of the substrate, and the state of the formed film The method may include a step of obtaining the film information and a step of generating mask blank information including the substrate information and the film information.
  • the reference points of the plane coordinate system included in the substrate information and the film information may have a predetermined relationship with each other, or at least one of a mark formed on the substrate and a mark formed on the film. It may be determined based on one of them! / ,.
  • the method may further include a step of comparing the substrate information and the Z or film information with each other.
  • the state information may include at least one of information on surface morphology and information on optical characteristics.
  • At least one of the films may be a phase shift film that shifts the phase of exposure light.
  • Information generated by projecting film information of a plurality of films onto a plane may be included in the mask blank information.
  • the method Prior to the acquisition of the film information, the method further comprises the step of providing a reference mark detectable as state information at a predetermined position on the substrate and at a predetermined position on the Z or the film, wherein the substrate is determined based on the reference mark.
  • the reference mark may have a shape that can specify the direction.
  • the contour of the substrate may have a shape having rotational symmetry, and the shape of the substrate including the provided reference mark may have rotational asymmetry.
  • a typical outline of a substrate is a square including a square and a rectangle.
  • the film A is formed on the substrate by the device A, and the film a is measured to obtain the film information a including the reference mark.
  • the film information a including the reference mark.
  • placing the substrate in a case in a predetermined direction with the fiducial mark as a reference transporting the case to the apparatus B, and pre-determining the substrate with the fiducial mark as a reference.
  • the method may include a step of installing in the apparatus A and a step of forming the film a on the substrate by the apparatus A and measuring the film a to obtain the film information a including the reference mark.
  • the individual of the mask blank may be identified by referring to the acquired mask blank information.
  • the state information may include at least two types of measurement values.
  • At least one of the substrate information and the film information may include at least one of the substrate information and the film information including position information in a three-dimensional coordinate system that further includes coordinates in the thickness direction of the substrate or the film.
  • the present invention also relates to a method for providing mask blank information, which is information on a mask blank produced by stacking a plurality of films on a substrate, and obtaining the mask blank information described above.
  • a method for providing mask blank information characterized in that the mask blank information obtained by the method is provided together with the mask blank.
  • the present invention provides a method of providing mask blank information to a mask maker and supporting the production of a transfer mask, wherein the mask blank information providing method provides mask blank information to the mask maker.
  • the mask blank information to be provided is used to identify the area where the mask pattern is to be formed on the mask blank prior to forming the mask pattern on the corresponding mask blank in order to prevent the production of a defective transfer mask.
  • a method for supporting the production of a transfer mask is also used to identify the area where the mask pattern is to be formed on the mask blank prior to forming the mask pattern on the corresponding mask blank.
  • the present invention provides a method of providing mask blank information to a mask maker and supporting the production of a transfer mask, wherein the step of providing mask blank information to the mask maker by the above-described mask blank information providing method is provided.
  • This is a method for notifying the mask manufacturer of the reference point of the coordinate system in the mask blank information via a reference mark.
  • the mask maker receiving the information acquires the correspondence between the planar coordinate systems via the reference mark, and determines a region in which a mask pattern is to be formed based on the acquired correspondence and the mask blank information.
  • the mask pattern formed on the mask blank may include a block with a relatively dense pattern and a block with a relatively sparse pattern.
  • the present invention provides a method of manufacturing a transfer mask by forming a mask pattern to be a transfer pattern on a mask blank, based on the mask blank information obtained by the above-described mask blank information obtaining method.
  • the present invention provides a transfer mask manufacturing method characterized in that a region where a mask pattern is arranged on a mask blank is defined.
  • the present invention also provides a method for manufacturing a mask blank, which includes the above-described method for obtaining mask blank information in a method for manufacturing a mask blank.
  • the present invention relates to a system for acquiring mask blank information, which is information relating to a mask blank having a plurality of films stacked on a substrate surface, wherein the substrate information relating to the state of the substrate is provided.
  • Acquiring means acquiring means for acquiring first film information relating to a state of a first film formed on the substrate surface or another film formed on the substrate surface, and forming a film on the substrate surface.
  • the means for acquiring the second film information relating to the state of the second film which is a film other than the filmed first film
  • at least two information acquiring means are provided.
  • a mask blank information acquisition system comprising: means for generating mask blank information including information acquired by the above method.
  • the substrate information includes position information in a plane coordinate system corresponding to the substrate surface and state information indicating the state of the substrate associated with the position information.
  • the film information includes position information in the plane coordinate system corresponding to one film and state information indicating the state of the film associated with the position information, and the plane coordinates of the substrate information or the film information included in the mask blank information.
  • the system may have a defined correspondence.
  • the reference mark may be provided in a region that is polygonal and that is sandwiched between two sides adjacent to each other.
  • an even number of reference marks may be provided at rotationally asymmetric positions with respect to each other.
  • the mask blank information providing method described above provides mask blank information of a plurality of mask blanks to the mask maker.
  • the mask blank information to be provided, including the steps, is referred to when selecting one of a plurality of mask blanks prior to forming a mask pattern.
  • the invention provides.
  • the method may further include, after the step of obtaining the film information b, setting the substrate in a predetermined direction with the fiducial mark as a reference and storing the substrate in a case. Good.
  • the method may further include the step of storing the substrate in a case in a predetermined direction with the fiducial mark as a reference. Good.
  • the direction of the substrate information and the film information can be matched with the actual direction of the substrate. Also, even if the substrate is handled in the wrong direction in the manufacturing process, an error in the direction can be detected by comparing the substrate information and the film information with each other.
  • Individual mask blanks can be identified based on the obtained substrate information "film information. That is, the substrate information and the film information can be used as a kind of identifier.
  • FIG. 1 is a flowchart for explaining a mask blank film information acquiring method of the present invention.
  • FIG. 2B is a plan view for explaining a mask blank storage case 10.
  • FIG. 3A is a view for explaining a tray mark 31 showing the front and back of a mask blank.
  • FIG. 3B is a view for explaining a notch mark 1 showing the front and back of the mask blank.
  • FIG. 5 is a block diagram for explaining a mask blank film information management system 50 of the present invention.
  • FIG. 6 is a block diagram for describing a host computer 51.
  • FIG. 7 is a block diagram for explaining a cassette number and slot number assigning device 52.
  • FIG. 8 is a block diagram for explaining a primary film forming apparatus 53.
  • FIG. 9 is a block diagram for explaining a primary film defect inspection device 54.
  • FIG. 10 is a block diagram for explaining a resist film forming apparatus 57.
  • FIG. 11 is a block diagram for explaining a mask production support system 110.
  • FIG. 12 is a flowchart for explaining pattern drawing / developing processing in a mask manufacturing process in the client Z mask factory 12.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view of a mask blank before undergoing a drawing / developing process in a mask manufacturing process.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of a transfer mask manufactured through a mask manufacturing process.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the arrangement of a sparse pattern formation region and a dense pattern formation region performed based on blank film information and mask pattern data.
  • FIG. 15 is a flowchart for explaining a mask blank manufacturing process and a method of acquiring and storing mask blank film information during the mask blank manufacturing process in the mask manufacturing support method of the present invention. It is.
  • FIG. 16B is a view for explaining a film mark 31 of a mask blank.
  • FIG. 17 is a graph for explaining an example of mask blank film information (surface information) obtained in the mask blank film information (surface information) obtaining step of the present invention.
  • FIG. 18A is a cross-sectional view for explaining a storage case 10 that stores a mask blank.
  • FIG. 18B is a plan view for explaining a storage case 10 for storing a mask blank.
  • FIG. 19 is a block diagram for explaining a mask manufacturing support system 110.
  • FIG. 20 is a flowchart for explaining a mask manufacturing process in which a mask factory 112 has a process of drawing and developing a resist film of a mask blank to form a pattern by using blank film information to form a pattern; It is.
  • FIG. 21A is a cross-sectional view of a mask blank before performing a drawing / developing process in a mask manufacturing process.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view of a transfer mask manufactured through a mask manufacturing process.
  • FIG. 22 is a diagram for explaining the arrangement of a sparse pattern formation region and a dense pattern formation region performed based on blank film information and mask pattern data.
  • FIG. 23 is a view for explaining a mask blank film information management system 50 of the present invention.
  • FIG. 25 is a block diagram for describing a host computer 51.
  • FIG. 26 is a block diagram for explaining a primary film forming apparatus 53.
  • FIG. 27 is a block diagram for explaining a primary film defect inspection device 54.
  • FIG. 28 is a block diagram for explaining a resist film forming apparatus 57. Explanation of symbols
  • Defect inspection condition control unit 546 Defect Inspection Equipment
  • the film information includes the surface information as described above, and the film information can be read as the surface information as it is.
  • a glass substrate on which the notch mark 1 is formed is prepared.
  • the notch mark indicates the glass type of the substrate by its shape.
  • the surface of the glass substrate is polished to obtain desired surface roughness and flatness.
  • the glass substrate is stored in the distribution case 2 having an ID tag. In the distribution case 2, the glass substrate is aligned with the notch mark 1 as a reference and stored.
  • the host computer uses a host computer that controls production, assign a control number to control each board to the ID tag attached to Distribution Case 2.
  • the host computer collects, records and saves information on the order of the manufacturing process, setting of manufacturing conditions, and each manufacturing process.
  • the glass substrate housed in the distribution case 2 is carried into the sputtering device, and the notch mark 1 is formed!
  • a primary MoSiN halftone film is formed by reactive sputtering. I do.
  • the film mark 3 is formed at a position where the MoSiN film is not formed by the substrate holder.
  • the substrate with the MoSiN halftone film is stored in distribution case 4 different from distribution case 2.
  • information on the completion of the primary film formation is stored in the host computer.
  • the control number is transferred to the ID tag attached to distribution case 4.
  • the substrates are aligned with the notch mark 1 (or the film mark 3) as a reference.
  • the substrate with the halftone film accommodated in the distribution case 4 is carried into a defect inspection device for inspecting a defect of the primary film, and a defect inspection is performed to obtain film information.
  • the obtained film information is referred to as primary film information.
  • the board for which the defect inspection has been completed is stored in another distribution case 5.
  • the management number is transferred to the ID tag of distribution case 5.
  • the substrates are housed in the same direction based on the notch mark 1 (or the film mark 3).
  • a Cr light-shielding film which is a secondary film, is formed on the primary film by reactive sputtering.
  • a film mark 6 is formed at a position where the Cr film is not formed by the substrate holding portion.
  • the substrate with the Cr light shielding film is housed in another distribution case 7.
  • information on the completion of the secondary film formation is stored in the host computer.
  • the control number is transferred to the ID tag attached to distribution case 7.
  • the substrates are housed in the distribution case 7 with the orientation of the substrates aligned with the notch mark 1 (or the film marks 3 and 6) as a reference.
  • the substrate with the Cr light-shielding film housed in the distribution case 7 is carried into a defect inspection device for inspecting a defect of the secondary film, and a defect inspection is performed to acquire film information (surface information of the film).
  • the film information is stored in the host computer for each defect position information, defect size (size is displayed by rank), defect type (pinhole, particle, etc.) force control number.
  • the obtained film information is called secondary film information.
  • the board for which the defect inspection has been completed is stored in another distribution case 8. At the same time, the management number is transferred to the ID tag attached to distribution case 8.
  • the substrates are accommodated in the flow case 8 with the directions aligned with the notch mark 1 (or the film marks 3 and 6).
  • the substrate with the Cr light-shielding film housed in the distribution case 8 is carried into a spin coating device, and a resist film is coated on the secondary film by a spin coating method, and the resist film is formed through beta and cooling.
  • the substrate with the resist film (mask blank) is stored in another distribution case 9.
  • information on the completion of the formation of the resist film is stored in the host computer.
  • the management number is transferred to the ID tag attached to distribution case 9.
  • the mask blank is stored in the distribution case 9 with the direction of the mask blank aligned with the notch mark 1 (or the film marks 3 and 6) as a reference.
  • the substrate with a resist film (mask blank) stored in the distribution case 9 is carried into a defect inspection device, and a defect inspection is performed to obtain film information.
  • film information defect position information, defect size (size is displayed by rank), and defect type (pinhole, particle, etc.) are stored in the host computer for each control number.
  • the obtained film information is referred to as resist film information.
  • the substrate on which the defect inspection has been completed is stored in another distribution case 10. this At the same time, the management number is transferred to the ID tag attached to the distribution case 10.
  • the mask blanks are aligned with the notch mark 1 (or the film marks 3 and 6) as a reference and stored.
  • the defect information data of each film is collated based on the defect whose position does not change. This is based on the fact that if the primary film, which is the lowermost layer, has a defect, the secondary film and the resist film, which are layers above the primary film, also have defects. It is determined whether the direction of the other film information is correct based on the reference.
  • a force that allows the directions between the membrane information to match each other For example, when a certain flow case force is transferred to a substrate in another flow case, the direction of the substrate may be incorrectly stored in the flow case. In such a case, even if the film information matches, the film information and the orientation of the substrate do not match.
  • the worker when taking the substrate in and out of the distribution case or the storage case, the worker refers to the notch marks and the film marks 3 and 6 as a reference for the orientation of the substrate, and sets the orientation in a predetermined direction. The substrate is taken in and out along.
  • the orientation of the substrate in the mask blank manufacturing process (1)-(9) is kept constant, the discrepancy between the orientation of the substrate and the orientation of the film information is avoided, and the orientation between the film information is reduced. Therefore, the direction of the substrate and the directions of all the film information can be matched. In addition, since the coincidence of the film information is confirmed, even if the substrate is placed in the distribution case or the storage case in a wrong direction in the manufacturing process, it can be detected.
  • the mask blanks are stored in the storage case 20, packed and delivered to the mask manufacturer.
  • the storage case 20 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.
  • Each of the storage cases 20 is attached with a unique case number 21.
  • the storage case 20 includes a lid 22 and an outer box 23.
  • the outer box 23 further includes an inner box 24 and a slot 25.
  • the inner box 24 is housed in the outer box 23 and functions as a substrate holder.
  • the slot 25 is a partition between the boards, but for convenience of explanation, a portion for storing the board between two adjacent slots 25 is provided. Sometimes called a slot.
  • Figure 2B has slots for storing five boards.
  • Each slot is assigned a slot number, and is called slot No. 1, slot No. 2,... Slot No. 5.
  • a front display 26 indicating the direction of the yarn inner case 20 is described.
  • the mask blank stored in the storage case 20 is identified by combining the case number and the slot number.
  • the mask blank In order to make the reference point of the position information of the film information in each mask blank correspond to the reference point of the above-mentioned position information stored in the storage case 20, the mask blank has a corresponding point.
  • the mask blanks are stored with the orientation of the mask blanks aligned based on the notch marks 1 (or the film marks 3 and 6).
  • the direction of the substrates is stored with the notch mark 1 (or film marks 3 and 6) as the reference, and the mask blank is stored in the storage case.
  • the mask blank and the direction information of the defect information can be accurately matched by storing the mask blank in the same orientation based on the notch mark 1 (or film mark 3, 6). It is possible to prevent a pattern defect at the time of manufacturing a mask.
  • the blank film information including the primary film information, the secondary film information, and the resist film information is transferred to the destination mask mask for each mask blank.
  • the blank film information can be provided by (a) attaching a printed matter on which the blank film information is printed to the storage case 20; (b) storing a storage medium, such as a flexible disk or CD-ROM, on which the blank film information data is recorded. And (c) transmitting blank film information data to a computer or the like of a destination mask maker via a data communication line.
  • the blank film information itself is attached to the storage case 20 along with the correspondence with the slot number.
  • the mask manufacturer sends the case number and slot number, and receives the information by receiving the corresponding blank film information.
  • the primary film formation step, the primary film inspection step, and the secondary film formation step A cleaning step may be provided between them.
  • the front and back of the mask blank are distinguished by the film mark 31 and the notch mark 1 as shown in FIGS. 3 (A) and (B).
  • a film mark 31 is marked on the surface.
  • a notch mark 1 is written on the back surface.
  • Each piece of film information includes an X coordinate and a Y coordinate of an XY coordinate system, a size of a defect, and a type of the defect, which are predetermined on the film based on a predetermined direction of the substrate.
  • FIG. 4 is an example of blank film information. It can be seen that the defect occurred at the same position in both the secondary film and the resist film at the place where the defect was present at the stage of the primary film.
  • a mask blank production control system 50 includes a host computer 51, a cassette number'slot number assigning device 52 (hereinafter, referred to as an assigning device 52), a primary film forming device 53, and a primary film defect inspecting device 54.
  • the cassette has a plurality of slots for accommodating substrates, and also has an ID tag.
  • the cassette number assigned to the cassette is recorded in the ID tag.
  • the substrate in order to put a substrate into the production line, the substrate is placed in a cassette, and the cassette number, slot number, and process flow are input from the input unit 521 by the application device 52.
  • the process flow is composed of the process order, the name of the device used in the process, and the recipe number used in each device, and is given in units of cassettes according to the mask to be produced.
  • the substrate is specified by the position in the process, the cassette number, and the slot.
  • the assigning device 52 writes the cassette number in the ID tag of the cassette, and transmits the cassette number, the slot number, and the process flow to the host computer 51 by the data transmitting / receiving unit 522.
  • the host computer 51 stores the cassette number, slot number, and process flow in the process flow storage unit 512 in association with each other.
  • cassette A When the cassette for which the cassette number has been input by the application device 52 (hereinafter, this cassette is referred to as cassette A) is set in the loader port 531 of the primary film forming device 53, the ID of the cassette A The tag number is also read from the cassette number and is notified to the host computer 51 by the data transmitting / receiving unit 532.
  • host computer 51 transmits the cassette number of cassette A, the slot number, and the recipe number of sputter to primary film forming apparatus 53.
  • the recipe number may be immediately before the start of the operation of the sputtering apparatus.
  • the recipe number / sputter condition matching unit 533 checks the sputter condition corresponding to the recipe number, and accumulates the matched sputter condition in the sputter condition accumulation unit 534. I do.
  • the sputtering condition control unit 535 controls the sputtering device 536 to perform a sputtering process.
  • the sputtering apparatus 536 extracts the substrate from the cassette A and starts the sputtering process. In the process of sputter processing, the results of sputtering are collected and associated with the slot number.
  • the substrate on which the sputtering process has been completed enters a slot of another cassette (hereinafter referred to as cassette B) prepared in advance at unloader port 538.
  • cassette B a cassette
  • the slot number, spatter record, and unloader slot number collection unit 537 collect the slot number in cassette A, the associated spatter record, and the slot number in cassette B.
  • the data is transmitted to the host computer 51 using the data transmission / reception unit 532.
  • the collection unit 537 notifies the host computer 51 of the fact together with the cassette number of the cassette B.
  • the host computer 51 specifies the next step in the sequence of the cassette number B, the cassette number A, and the process flow, and instructs a cassette transport unit (not shown) of a transport destination.
  • the host computer 51 transmits the cassette number of the cassette B and the sputter recipe number transmitted to the primary film forming apparatus 53 to the primary film defect inspection apparatus 54.
  • primary film defect inspection apparatus 54 receives these at data transmission / reception section 541 and passes them to cassette number / recipe number verification section 542.
  • the cassette number recipe number collating unit 542 collates the recipe number corresponding to the cassette number that has also read the ID tag strength of the cassette.
  • the cassette number is that of the cassette B, the recipe number obtained when the substrate contained in the cassette B is subjected to the sputtering process is obtained.
  • the defect inspection condition accumulation unit 544 stores in advance a correspondence relationship between a recipe number and an inspection condition to be performed on a film formed under the recipe condition indicated by the recipe number. When receiving the recipe number from the recipe number collating unit 542, it outputs the inspection conditions to be performed.
  • the defect inspection condition control unit 545 controls the defect inspection device 546 to perform the inspection.
  • the defect inspection device 546 outputs the inspection result as defect inspection information.
  • the inspected substrate is stored in a slot of another cassette (hereinafter referred to as cassette C) set in the unloader port 547 in advance.
  • the unloader cassette number and unloader slot number assigning section 548 assigns a force set number to the cassette C, as well as the cassette number of the cassette C, the slot number of the cassette C, and the defect of the substrate stored in the slot.
  • the data is transmitted to the host computer 51 using the data transmitting / receiving unit 541 in association with the test information.
  • the host computer 51 stores the transmitted information in the information storage unit 513 in association with the sputtering result obtained by the primary film forming apparatus 53 and the like.
  • the secondary film deposition device 55 and the secondary film inspection device 56 are different from the primary film deposition device 53 and the primary film inspection device 54, respectively, due to the difference in the type of film to be deposited. Only the differences described above have no significant difference in the configuration elements and operations, and therefore description thereof is omitted. The same applies to the resist film forming apparatus 57 and the resist film defect inspection apparatus 58 shown in FIG.
  • the defect information matching unit 514 generates the primary film information, the secondary film information, and the resist film information described in the first embodiment, These are collated with each other to generate blank film information as shown in FIG.
  • a mask manufacturing support system 110 includes a mask blank factory 111 It comprises a mask factory 112 for manufacturing a mask based on a mask blank manufactured at a stap blank factory 111, and a data communication line 113 connecting the two factories.
  • the mask blank field 111 includes the host computer 51 and the server 114.
  • the mask blank manufactured at the mask blank factory 111 is stored in the storage case 10 described above and delivered to the mask factory 112.
  • the host computer 51 is the host computer 51 of the mask blank production line control system 50 described above.
  • the server 114 receives necessary information from the host computer 51 and provides the information to a computer at a remote location of the mask factory 112 via the Internet 113.
  • the host computer 51 stores blank film information of a master blank manufactured in advance.
  • the blank film information specifies the directionality based on the notch mark or film mark, and the reference point is guaranteed.
  • the manufactured master blank is stored in the storage case 10 with the direction of the mask blank aligned based on the notch mark or the film mark, and delivered to the mask factory 112.
  • a case number is attached to the storage case 10.
  • the attachment of the case number is not limited to a visible state such as printing, but may be a machine code readable state such as a bar code, a magnetic recording medium, or an IC chip.
  • the mask drawing / developing process in the mask factory 112 will be described.
  • the worker at the mask factory 112 obtains the case number from the storage case 10 by visual or machine reading, and then uses a data communication device such as a computer to transmit the case number to the Internet or other data communication device.
  • the data is transmitted to the server 114 via the line 113.
  • the server 114 returns blank film information of the mask blank stored in each slot of the storage case of the case number (step S121).
  • the mask factory 112 receiving the blank film information compares the blank film information with the mask pattern of the mask to be manufactured (step S122). As described above, at this time, the reference point of the position information in the mask blank corresponds to the reference point of the position information in the blank film information. Alternatively, at this time, the reference point of the position information in the mask blank corresponds to the reference point of the position information of the mask pattern data.
  • the mask pattern has a dense pattern forming region 143 having a high density and a sparse pattern forming region 144 having a low density.
  • these notch marks and film marks are used as a guide of the direction of the substrate so that they are always stored in the same direction when they are taken in and out of a container such as a distribution case, a cassette, or a storage case. From this, the directions of the primary film information, the secondary film information, and the resist film information all match the direction of the substrate.
  • the number of films in the film information may be single!
  • the present invention can be applied to defect information obtained by observing only the surface of a mask blank immediately before shipment from a mask blank factory, that is, only on the surface film, as in the prior art. Even in this case, there is an effect of ensuring that the direction of the defect information matches the direction of the substrate.
  • a defect is a surface morphology that impairs the function of a transfer mask or causes a defective transfer mask. Or, it refers to optical characteristics. Specifically, a particle-like defect and a pinhole-like defect can be exemplified.
  • the mask blank information is acquired by forming the primary film, the secondary film, and the resist film on a glass substrate and storing the mask blank in a case. This is performed using an inspection process performed in parallel.
  • the substrate inspection is not shown in the example of FIG. 15, the substrate information can be obtained by preparing a glass substrate which has been subjected to a processing such as mirror polishing and performing the substrate inspection prior to the primary film formation.
  • each time a thin film of the primary film, the secondary film, and the resist film is formed a defect inspection of the thin film is performed. Generates film information of the primary film, film information of the secondary film and film information of the resist film according to the inspection result, and records and saves this information in the host computer corresponding to each substrate (each mask blank). I do. Thereafter, the substrate information and film information recorded and stored in the host computer are collated, and mask blank information is generated collectively.
  • the mask blank information is generated by integrating a plurality of pieces of surface information such as substrate information, primary film information, secondary film information, and resist film information.
  • the surface information constituting the mask blank information is information on different sections of the same mask blank. For this reason, the mask blank information is information that three-dimensionally indicates the state inside the mask blank.
  • the mask blank information is provided to the mask maker in association with each mask blank individual manufactured through the mask blank manufacturing process and stored in the storage case 20.
  • the above information is provided from the mask blank maker to the mask maker using paper documents, electronic media, magnetic media, communication lines, and the like.
  • FIG. 15 shows the structure of the film in the manufacturing process corresponding to each step and the form of the substrate with the film.
  • the upper part of FIG. 15 shows the film information generated in the defect inspection process. In the following, the method of acquiring and storing film information will be described in detail along the flow of the manufacturing process of the lower master blank.
  • a notch mark 1 is formed by obliquely cross-sectioning three surfaces of a main surface and two end surfaces forming the corner at a corner portion of a glass substrate. It has a surface shape formed by being cut into a shape. It should be noted that the type of glass (the type of glass) constituting the glass substrate can also be used for discrimination based on the number of notch marks formed and the formation position.
  • notch mark 1 serves as a reference mark for specifying the directionality of the substrate and a role as a reference point in film information obtained in a defect inspection process described later. Having.
  • the surface of the glass substrate is polished and polished to obtain desired surface roughness and flatness. Further, the glass substrate is washed to remove the abrasive used in the polishing process.
  • the glass substrate is stored in the in-process distribution cassette 2 having the ID tag 2 '.
  • this cassette is referred to as distribution cassette 2.
  • the ID tag is an information management unit that can write or read information on the distribution cassette and the substrates or mask blanks stored in the distribution cassette.
  • An ID tag is a medium that can record and hold information. For example, an IC tag can be used.
  • a management number for managing each substrate or each mask blank stored in the distribution cassette for example, an identification number can be given to the ID tag and held.
  • the direction of the cassette that is, front, rear, left, and right can be distinguished.
  • a plurality of vertically extending grooves are formed at predetermined intervals on two opposing inner walls of the distribution cassette 2 so that a glass substrate or a mask blank can be stored in each groove.
  • a single glass substrate or a mask blank is stored in each of the plurality of grooves in the same direction.
  • the notch marks 1 formed on the glass substrate are stored in a predetermined relationship with respect to a predetermined position of the distribution cassette 2.
  • a plurality of glass substrates or mask blanks in a cassette are arranged and stored in the same direction.
  • the notch marks 1 of a plurality of glass substrates are stored in front of the distribution cassette 2 so as to be located at a specific position in front of the glass substrates.
  • the substrate surface on which the notch mark 1 is formed is arranged toward the front surface of the cassette, and the plurality of stored glass substrates are viewed from the front surface of the cassette. Notch marks are stored in the same positional relationship.
  • a control number for managing each board is assigned to the ID tag 2 'attached to the distribution cassette 2.
  • the host computer associates the management number assigned to the ID tag with the order of the manufacturing process in which each substrate is to be processed and the manufacturing conditions used in each process.
  • the host computer has a function of collecting information (for example, substrate information, film information, etc.) of each apparatus in the manufacturing process, and recording and storing the information for each management number.
  • the host computer that performs production control assigns a management number for managing each of the distribution cassette or each of the stored substrates to each of the ID tags 2 'attached to each of the distribution cassettes. And record.
  • the host computer associates the management number assigned to the ID tag 2 'with the order of a plurality of manufacturing processes and inspection processes for processing each substrate, the manufacturing conditions set in those processes, and the like.
  • the host computer may store information (for example, substrate information, each thin film information) for each process acquired in the plurality of processes. It has a function to collect, record, and save film information generated in the film inspection process, manufacturing conditions and manufacturing recipes used in each thin film forming process for each substrate.
  • the glass substrates stored in the distribution cassette 2 are taken out one by one, and the notch mark is formed so that the substrate surface on which the notch mark 1 is formed faces upward.
  • the substrate is placed on the holder of the sputtering apparatus so as to face the S sputtering target.
  • a halftone film as a phase shift film is formed on the glass substrate surface by a reactive sputtering method. I do.
  • the film is formed on the main surface of the glass substrate facing (opposite to) the main surface on which the notch mark 1 is formed.
  • a phase shift film which is a halftone film containing MoSiN, is formed on the glass substrate surface.
  • the holder for the substrate is provided with shielding means so that the MoSiN halftone film is not formed in a predetermined region of the peripheral portion of the main surface of the substrate.
  • the type of the thin film formed on the glass substrate can be determined from the difference in the shape of the film mark 3 and the position and arrangement of the film mark.
  • a film mark used for a halftone film is used.
  • the film mark 3 can be used as a reference mark for specifying the directionality of the substrate or a reference point in film information acquired in an inspection process described later, like the notch mark 1 described above.
  • the film mark 31 As a specific example of the film mark 31, as shown in Fig. 16B, it can be provided at two corners on the main surface opposite to the side where the notch mark 1 is formed, as shown in the figure. .
  • the substrate with the MoSiN halftone film in which the MoSiN film is formed on the glass substrate surface by the sputtering device is housed in the distribution cassette 4 different from the distribution cassette 2.
  • the distribution cassette 4 has a plurality of substrates with halftone films based on the notch mark 1 or the film mark 3. Are stored in the same direction.
  • the film marks 3 formed on the substrate are stored at a predetermined position of the distribution cassette 4 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • the film marks 3 of the plurality of substrates with halftone films are stored so as to be at a specific position on the rear side of the flow force set 4 (below the flow cassette in FIG. 15). Have been.
  • the film mark 3 is formed on the basis of the front surface provided to the distribution cassette 4, and the substrate surface on the medium side faces the cassette front surface, that is, the substrate on which the notch mark 1 is formed.
  • the substrates are arranged so that the surface faces the front of the cassette, and the film marks 3 of the plurality of stored substrates are in the same positional relationship (downward with respect to the distribution cassette in FIG. 15), taking into account the force of the front of the cassette. It is stored in such a way.
  • the information of the management number assigned to the ID tag 2 ' is transferred to the ID tag 4' attached to the distribution cassette 4.
  • the management number transferred to the ID tag 4 ' may be the same as the management number assigned to the ID tag 2', or the host computer may assign a new management number. In the latter case, the management number assigned to the ID tag 2 'and the management number newly assigned to the ID tag 4' are stored in the host computer in association with each other.
  • This step includes a step of acquiring the thin film information of the primary film, and a step of recording the acquired film information on the information storage medium and storing the information.
  • the substrate with the halftone film stored in the distribution cassette 4 is taken out, and the substrate is placed on a defect inspection device for inspecting a defect of the primary film (MoSiN halftone film).
  • the substrate is placed on the holder with the surface on which the notch mark 1 is formed facing downward and the surface on which the film mark 3 is formed facing upward.
  • the surface of the film is scanned using a primary film defect inspection apparatus, and film information on the primary film is obtained.
  • the film information is state information relating to the state of the film, and is surface information of the film obtained by scanning the surface of the film.
  • the film information includes surface morphology information and optical property information.
  • the acquired film information is configured to be projected on a plane and graspable as two-dimensional surface information.
  • Defect inspection information for each defect includes position information (for example, X coordinate and Y coordinate in a plane coordinate system), a defect size, and a defect type that may cause a pattern defect in a mask manufacturing process.
  • the result is stored in the host computer for each management number.
  • the size of the defect may be stored as it is as a measurement value indicating the size of the defect such as a diameter, or a plurality of ranks for classifying the size of the defect may be determined in advance.
  • the corresponding rank may be stored as the defect size.
  • the types of the defects can be classified and stored as convex shapes, concave shapes, and other defects.
  • Examples of the shape of the projection include a pinhole-shaped defect, and examples of the shape of the depression include a particle-shaped defect.
  • the particle-like defect refers to a defect in which a foreign substance (eg, a granular substance) is attached on or in the film, and the pinhole-like defect is a substance in which the foreign substance attached to the film is dropped. This refers to defects in the state of traces and missing films.
  • film loss There are two types of film loss: a state in which the state of the underlayer of the film can be completely confirmed, and a state in which the state of the underlayer of the film cannot be confirmed, and a locally thin film.
  • the position information is obtained by calculating the center of the glass substrate main surface from the size of the glass substrate based on the notch mark 1 and setting this as a reference point (O), passing through the reference point and being parallel to each side of the glass substrate.
  • the X- and Y-coordinates of each defect in the XY coordinate system with the virtual line as the virtual X and Y axes are stored.
  • the above-described defect position information is obtained by calculating the center of the main surface of the glass substrate based on the size of the glass substrate, for example, the length of the side, based on the position of the notch mark 1. Is defined as a reference point (O), and then, using the reference point (O) as the origin, an orthogonal plane coordinate system (XY coordinate system) along the sides of the orthogonal glass substrate is defined. Finally, the two-dimensional XY In the coordinate system, the X coordinate position and Y coordinate position of each defect are calculated, and are stored as the X coordinate and Y coordinate values.
  • the obtained thin film information is referred to as primary film information.
  • the substrate with the neutral tone film on which the defect inspection has been completed is stored in a distribution cassette 5 different from the distribution cassette 4.
  • the distribution cassette 5 has a plurality of sheets based on the notch mark 1 or the membrane mark 3.
  • the substrate with the halftone film is stored in the same direction.
  • the film marks 3 formed on the substrate are stored in a predetermined relationship in the distribution cassette 5 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • the film cassette 3 of a plurality of substrates with a halftone film is accommodated in the distribution cassette 5 so as to be located at a specific position on the rear side (below the distribution cassette in FIG. 15). Has been delivered.
  • the storage method is managed so that the storage directions of a plurality of substrates are aligned in a predetermined manner. Therefore, the directionality, coordinate system, and reference point of the surface information acquired in the inspection process are used for the inspection. The information is unified among the plurality of boards thus obtained.
  • the storage method is controlled so that the storage directions of the plurality of substrates are aligned in a predetermined manner, so that the directionality (direction) of the substrate to be processed is maintained in the next step. .
  • the information of the management number given to the ID tag 4 ' is transferred to the ID tag 5' of the distribution cassette 5.
  • the management number transferred to the ID tag 5 ' may be the same as the management number assigned to the ID tag 4', or a new management number may be assigned.
  • the substrate with the non-tone film stored in the distribution cassette 5 is placed on the holder of the in-line type sputtering apparatus. At this time, the substrate is placed on the holder with the surface of the substrate on which the notch mark 1 is formed facing upward and the surface of the substrate on which the film mark 3 is formed facing downward.
  • a chromium (Cr) sputtering target argon gas or argon gas was used.
  • a light-shielding film containing Cr as a secondary film (hereinafter referred to as a Cr light-shielding film) is formed on a MoSiN halftone film as a primary film by a reactive sputtering method. ) Is formed.
  • a shielding means is provided on the substrate holder. For this reason, a predetermined region where the Cr light shielding film is not formed is formed on the MoSiN halftone film, and the film mark 6 is provided.
  • the film type can be determined from the shape of the film mark 6. In the present embodiment, a film mark provided for a Cr light shielding film is used.
  • the film mark 6 formed on the Cr light-shielding film is used for specifying the direction of the substrate, like the notch mark 1 formed on the glass substrate and the film mark 3 formed on the soft tone film. It can be used as a reference mark or a reference point in film information obtained in a defect inspection process described later.
  • the MoSiN halftone film is covered by the Cr light shielding film. Therefore, it is difficult to see the film mark 3 from the surface of the substrate on which the film is formed. However, the film mark 3 provided on the halftone film can be confirmed through the glass substrate from the main surface on the opposite side of the substrate. When the direction of the substrate is to be specified by the film mark 3, it can be used from the side of the substrate where the film is not formed.
  • the substrate with the Cr light-shielding film formed on the MoSiN halftone film by the in-line type sputtering device is housed in the distribution cassette 7 different from the distribution cassette 5.
  • a plurality of base substrates with Cr light-shielding films are stored with the directions of the substrates aligned with reference to the film marks 6.
  • the film marks 6 formed on the substrate are stored at a predetermined position of the distribution cassette 7 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • the distribution cassette 7 is provided with film marks of a plurality of substrates with Cr light-shielding films.
  • information on the completion of the secondary film formation is stored in the host computer for each management number.
  • the information of the management number assigned to the ID tag 5 described above is transferred to the ID tag 7 attached to the distribution set 7.
  • the management number transferred to the ID tag 7 ' may be the same as the management number assigned to the ID tag 5', or a new management number may be assigned.
  • the substrate with a film in which the primary film and the secondary film are laminated on the substrate is housed in the cassette 7 and transported to the next step.
  • This step is similar to the primary film inspection step.
  • This step includes a step of acquiring thin film information of the secondary film, and a step of recording thin film information for recording and storing the acquired film information on the information storage medium.
  • the substrate with the Cr light-shielding film housed in the distribution cassette 7 is set on a substrate mounting stage of an inspection device for detecting a defect of the secondary film (Cr light-shielding film).
  • the surface on which the notch mark 1 is formed faces downward and the surface on which the film mark 6 is formed faces upward, and the notch mark 1 is moved to a predetermined position with respect to the mounting stage.
  • the defect inspection of the secondary film is performed in the same manner as the defect inspection of the primary film described above, and the film information of the secondary film is obtained.
  • the surface of the film is scanned using a secondary film defect inspection device, and film information on the secondary film is obtained.
  • the film information is state information relating to the state of the film, and is surface information of the film obtained by scanning the surface of the film.
  • the film information includes surface morphology information and optical property information.
  • the acquired film information is configured to be projected on a plane and graspable as two-dimensional surface information.
  • Defect detection equipment determines position information (for example, X coordinate and Y coordinate in a plane coordinate system) of a defect that may cause a pattern defect in a mask manufacturing process, a defect size, and a defect type. And the result is stored in the host computer for each management number [0271]
  • the size of a defect can be stored separately for each defect size. For example, it may be displayed for each predetermined size rank.
  • the types of defects can be classified and stored as a convex shape, a concave shape, and other defects.
  • Examples of the shape of the projection include a pinhole-shaped defect, and examples of the shape of the depression include a particle-shaped defect.
  • the particle-like defect refers to a defect in which a foreign substance (eg, a granular substance) is attached on or in the film, and the pinhole-like defect is a substance in which the foreign substance attached to the film is dropped. This refers to defects in the state of traces and missing films.
  • film loss There are two types of film loss: a state in which the state of the underlayer of the film can be completely confirmed, and a state in which the state of the underlayer of the film cannot be confirmed, and a locally thin film.
  • the position information is obtained by calculating the center of the main surface of the glass substrate from the size of the glass substrate based on the notch mark 1 and setting this as a reference point (O), passing through the reference point and parallel to each side of the glass substrate.
  • the X- and Y-coordinates of each defect in the XY coordinate system with the virtual line as the virtual X and Y axes are stored.
  • the position information of the above-described defect is first determined based on the size of the glass substrate, for example, the length of the side, based on the position of the notch mark 1, The center is calculated and defined as the reference point (O). Next, with this reference point (O) as the origin, a plane rectangular coordinate system (XY coordinate system) along the sides of the orthogonal glass substrate is defined. Then, in the two-dimensional XY coordinate system, the X coordinate position and the Y coordinate position of each defect are calculated, and are stored as the X coordinate and the Y coordinate values. The obtained film information is called secondary film information.
  • the substrate with the Cr light-shielding film for which the defect inspection has been completed is housed in a distribution cassette 8 different from the distribution cassette 7.
  • a plurality of substrates with a Cr light-shielding film are stored in a direction aligned with the film mark 6.
  • the film marks 6 formed on the substrate are stored at a predetermined position of the distribution cassette 8 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • the distribution cassette 8 has a film mark of a plurality of substrates with Cr light-shielding films.
  • the surface on which the membrane mark 6 is formed faces the opposite side of the front surface of the cassette, that is, the surface on which the notch mark 1 is formed is the cassette. It is arranged toward the front. In view of the cassette front force, the film marks 6 on the plurality of stored substrates are aligned and stored so as to have the same positional relationship (upward with respect to the distribution cassette in FIG. 15).
  • the storage method is controlled so that the storage directions of a plurality of substrates are aligned in a predetermined manner. Therefore, the directionality, coordinate system, and reference point of the surface information acquired in the inspection process are used for the inspection. The information is unified among the plurality of boards thus obtained.
  • the storage method is managed so that the storage directions of the plurality of substrates are aligned in a predetermined manner, so that the directionality (direction) of the substrate to be processed is maintained in the next step. .
  • Information on the management number given to the ID tag 7 ' is transferred to the ID tag 8' attached to the distribution cassette 8.
  • the management number transferred to the ID tag 8 ' may be the same as the management number assigned to the ID tag 7', or a new management number may be assigned.
  • the substrate with the Cr light-shielding film housed in the distribution cassette 8 is carried into a spin coating device, and a resist film is coated on the secondary film by a spin coating method, and the resist film is formed through beta and cooling.
  • the produced mask blank is stored in a distribution cassette 9 different from the distribution cassette 8.
  • a plurality of mask blanks are stored with the direction of the mask blanks aligned based on the film mark 6.
  • the film marks 6 formed on the substrate are stored at a predetermined position of the distribution cassette 9 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • a plurality of mask blank film marks 6 are stored in the distribution cassette 9 so as to be located at a specific position on the rear side (above the distribution cassette in FIG. 15).
  • the surface on which the membrane mark 6 is formed faces the opposite side of the cassette front surface, that is, the surface on which the notch mark 1 is formed faces the cassette front surface.
  • the film marks 6 of the plurality of stored substrates are stored in the same positional relationship (upward relative to the distribution cassette in FIG. 15) and stored as viewed from the front face of the cassette.
  • the information of the management number assigned to the ID tag 8 ' is transferred to the ID tag 9' attached to the distribution case 9.
  • the management number transferred to the ID tag 9 ' may be the same as the management number assigned to the ID tag 8', or a new management number may be assigned.
  • This step is similar to the primary film inspection step and the secondary film inspection step.
  • This step includes a step of acquiring thin film information of the resist film, and a step of recording the acquired film information on an information storage medium and storing the information.
  • the substrate with a resist film (mask blank) stored in the distribution cassette 9 is set on a stage on which a substrate of a defect inspection device for inspecting a defect of the resist film is placed.
  • the stage is placed on the stage with the notch mark 1 formed thereon facing downward and the film mark 6 formed surface facing upward. Also, set so that the notch mark 1 is located at a predetermined position with respect to the stage.
  • a defect inspection of the resist film is performed to acquire film information of the resist film.
  • the surface of the film is scanned using a resist film defect inspection apparatus, and film information on the resist film is obtained.
  • the film information is state information relating to the state of the film, and is surface information of the film obtained by scanning the surface of the film.
  • the film information includes surface morphology information and optical property information.
  • the acquired film information is configured to be projected on a plane and graspable as two-dimensional surface information.
  • the defect inspection apparatus determines position information (for example, X coordinate and Y coordinate in a plane coordinate system) of a defect that may cause a pattern defect in a mask manufacturing process, a defect size, and a defect type. And the result is stored in the host computer for each management number [0297]
  • the position information is obtained by calculating the center of the main surface of the glass substrate from the size of the glass substrate based on the notch mark 1 and using this as a reference point (O), passing through the reference point and being parallel to each side of the glass substrate.
  • the X- and Y-coordinates of each defect in the XY coordinate system with the virtual line as the virtual X and Y axes are stored.
  • the position information of the above-described defect is first determined based on the position of the notch mark 1 and the size of the glass substrate (side length). ), The center of the main surface of the glass substrate is calculated and defined as a reference point (O). Then, using this reference point (o) as an origin, an orthogonal coordinate system ( XY coordinate system), and finally, in this XY coordinate system, the X coordinate position and Y coordinate position of each defect are calculated and stored with the X coordinate and Y coordinate values.
  • the obtained film information is referred to as resist film film information.
  • the mask blank on which the defect inspection has been completed is stored in a distribution cassette 10 different from the distribution cassette 9.
  • a plurality of mask blanks are stored in the distribution cassette 10 with the mask blanks aligned in the direction based on the membrane mark 6.
  • the film marks 6 formed on the substrate are housed at a predetermined position of the distribution cassette 10 so as to be arranged in a predetermined relationship.
  • a plurality of mask blank film marks 6 are accommodated in the distribution cassette 10 so as to be located at a specific position on the rear side (above the distribution cassette in Fig. 15). That is, with the cassette front of the distribution cassette 10 as a reference, the surface on which the membrane mark 6 is formed is directed in the opposite direction to the front of the cassette, that is, the surface on which the notch mark 1 is formed is directed toward the front of the cassette.
  • the mask blanks are arranged and, when viewed from the front of the cassette, stored and aligned so that the film marks 6 of the plurality of stored substrates have the same positional relationship (upward with respect to the distribution cassette in FIG. 15). I have.
  • the storage method is controlled so that the storage directions of a plurality of mask blanks are aligned in a predetermined manner. Therefore, the directionality, coordinate system, and reference point of the surface information acquired in the inspection process are determined by the inspection. The information is unified among the plurality of provided mask blanks.
  • the storing method is controlled so that the storing directions of a plurality of mask blanks are aligned in a predetermined manner. Therefore, the directionality (direction) of the mask blank is maintained in the next step.
  • Information of the management number assigned to the ID tag 9 ' is transferred to the ID tag 10' attached to the distribution case 10. As described above, the management number transferred to the ID tag 10 'may be the same as the management number assigned to the ID tag 9', or a new management number may be assigned.
  • the obtained film information is collated with each other.
  • the substrate information can be collated with the film information.
  • the film information relating to the mask blank to be collated can be specified by the management number.
  • the film information is obtained as surface information.
  • the reference point of the position in the surface information is obtained with a predetermined relationship with a notch mark or a film mark provided as a reference mark provided on the substrate or the mask blank. Also.
  • the information is obtained by aligning all the substrates or mask blanks in the same direction.
  • the position on the substrate does not change before and after the film forming process, that is, the film information of each film can be collated based on the shape at the same position.
  • the directionality of other film information that is, whether the reference point in the position information and the XY coordinate system match each other can be checked and confirmed based on the primary film information.
  • the primary film which is the lowermost film
  • a defect also occurs in the secondary film, which is a film above the primary film, and the resist film. It is possible to determine whether the direction of the other film information is correct based on the reference.
  • FIG. 17 shows an example in which primary film information, secondary film information, and resist film information are collated.
  • the defects detected in common with the film information of the primary film, the film information of the secondary film, and the film information of the resist film are used as a reference.
  • the position coordinates on the substrate do not change, This is an example in which the film information of the secondary film and the resist film is collated based on the location where the mouth, ⁇ , and X overlap).
  • notch marks on a plurality of substrates and mask blanks are directed toward the front side of the distribution cassette.
  • the substrates and mask blanks must be stored so that the notches are aligned at predetermined positions when viewed from the front of the cassette.
  • the substrate and the mask blank are stored such that the membrane mark 3 is arranged at a lower position in the distribution cassette and the membrane mark 6 is arranged at an upper position in the distribution case.
  • the notch mark or the film mark is placed on a stage so as to face a predetermined direction. Place the mark so that it is at the specified position and perform the specified inspection!
  • the reference point and XY coordinate system of the mask blank are matched, and the reference point and XY coordinate of this mask blank are further matched.
  • the system, the reference point of the film information of each film, and the XY coordinate system can be matched.
  • the mask blank information is configured such that the plane coordinates of the position information included in the film information and the substrate information and the reference point of the position can be associated with each other. It can be recognized as internal three-dimensional information in the body.
  • the mask blanks are stored in the storage case 20, packed and delivered to the mask manufacturer.
  • the storage case 20 will be described with reference to Figs. 18A and 18B.
  • Each of the storage cases 20 is attached with a unique case number 21.
  • the storage case 20 works together with the lid 22 and the outer box 23, and the inner box 24 is further stored in the outer box 23.
  • a plurality of partitions 25 are formed from above to below, and a plurality of grooves are formed at predetermined intervals between the slots 25 so that mask blanks can be stored in these grooves! /
  • the slot 25 is a force acting as a partition between mask blanks.
  • a groove portion for storing a substrate between two adjacent slots 25 may be referred to as a slot.
  • FIG. 18B has five grooves, or five slots, for storing five substrates.
  • a slot number is assigned to each groove, and these are called slot No. 1, slot No. 2, ... slot No. 5, respectively.
  • the notch mark 1 formed on the mask blank is placed at a specific position on the front display 26 side in each groove (slot No. 1, slot No. 2, ... slot No. 5). Further, the film mark 3 is stored and packed so that the film mark 3 is disposed below the storage case and the film mark 6 is disposed above the storage case.
  • the notch mark 1 formed on the mask blank in each groove is arranged at a specific position on the front display 26 side, and the film mark 3 is placed on the storage case.
  • the film mark 6 by storing the film mark 6 so that the film mark 6 is arranged above the storage case, the reference point of each mask blank, the XY coordinate system, and the reference point of the film information or substrate information of each film The XY coordinate system can be matched.
  • the mask blank individual and the mask blank information relating to the mask blank individual can be accurately associated with each other, and a pattern defect during mask production can be prevented.
  • the mask blank individual information including the primary film information, the secondary film information, and the resist film information stored in the host computer for each management number is stored in the case.
  • the mask blank is provided to the mask manufacturer together with the plurality of mask blanks stored in the storage case in association with the mask blank specified by the number and the slot number.
  • the method of providing the mask blank information includes (a) attaching a printed matter on which information is printed to the storage case 20, and (b) storing a recording medium such as a flexible disk or a CD-ROM in which the information data is recorded. And (c) transmitting information data to a mask maker computer or the like via a data communication line.
  • the information itself is attached to the storage case 20 together with the correspondence with the slot number.
  • the mask maker also transmits the case number and the slot number, and receives the information by receiving the corresponding information.
  • the information may be mapped in such a manner as to visually identify how each defect is arranged, or may be the type of each defect, the size of the defect, and the number of defects. It may be a data sheet of position information (X coordinate, Y coordinate). In general, information is provided to the mask manufacturer for each film information of each film.However, as shown in Fig. 17, the film information of each film may be provided to the mask manufacturer as one defect map! ,.
  • the position information in the substrate information or the film information acquired as the surface information is obtained by calculating the center of the main surface of the substrate based on the notch mark 1 in this embodiment.
  • This is defined as a reference point (O), which is represented by the X and Y coordinates of each defect in the XY coordinate system passing through the reference point.
  • the notch mark 1 is also stored in the mask blank stored in the storage case. Since the reference point and the coordinate system in the mask blank stored in the storage case and the reference point and the coordinate system in the position information correspond to each other because they are aligned and stored at a specific position with respect to the case. It is provided to the mask manufacturer in an understandable or consistent manner.
  • mask blank information corresponding to each individual mask blank is provided to the mask maker.
  • the provided mask blank is provided to the mask maker in such a manner that the reference point or coordinate system of the position corresponds to the reference point or coordinate system of the position of the blank film information.
  • the mask maker uses the means for identifying the mask blanks indirectly assigned to the mask blanks, such as the case number, slot number, control number, and control symbol, to individually provide the provided mask blank.
  • the provided mask blank and the mask blank information can be identified, and the provided mask blank and the mask blank information can be collated via the reference point and the coordinate system having the predetermined relationship. Also, The state such as the surface morphology of each mask blank can be accurately grasped through a reference point and a coordinate system having a predetermined relationship.
  • an area on a mask blank where a predetermined transfer pattern (mask pattern) is to be formed can be appropriately specified as desired. Therefore, it is possible to suppress the pattern formation failure of the pattern to be formed.
  • a mask maker can specify a region where a mask pattern including a transfer pattern is to be formed on the provided mask blank, and perform pattern junging on the thin film formed on the mask blank to produce a transfer mask.
  • the mask production support system 110 of the present invention will be described with reference to FIG. 19 as a specific example of the method for providing information via the data communication line described in (c) above.
  • a mask manufacturing support system 110 connects a mask blank factory 111, a mask factory 112 that manufactures a mask based on a mask blank manufactured in the master blank factory 111, and the two factories.
  • Data communication line 113 Further, the mask blank field 111 includes the host computer 51 and the server 114.
  • the mask blank manufactured in the mask blank factory 111 is housed in the storage case 10 described above and delivered to the mask factory 112.
  • the host computer 51 is the host computer 51 of the mask blank production line control system 50 described above.
  • the server 114 receives necessary information (such as film information) from the host computer 51, and stores the case information specifying the mask blank delivered to the mask factory 112, the slot number, and the blank film information in association with each other. Then, predetermined information is provided to a computer at a remote location of the mask factory 112 via the Internet 113.
  • necessary information such as film information
  • the host computer 51 may store the mask blank information such as the case number specifying the mask blank delivered to the mask factory 112, the slot number, and the film information in association with each other.
  • the case number After obtaining the case number from the storage case 10 by using the data communication device such as a computer, the case number is transmitted to the server 114 via the data communication line 113 such as the Internet.
  • the server 114 replies the mask blank film information stored in each slot of the storage case with the case number in association with the case number and the slot number (step S121).
  • a database indicating the correspondence between the case numbers and the information on the mask blanks stored in the grooves of the storage cases of the case numbers is installed on the server 114, and the case numbers input from the mask factory 112 side. It is also possible to return mask blank information such as film information according to the situation.
  • the mask blank has a cross section as shown in Fig. 21A, and a plurality of layers of a primary film (halftone film), a secondary film (light shielding film), and a resist film are formed on a glass substrate. It is in a state of being laminated and formed into a film.
  • the mask factory 112 that has received the film information collates the obtained film information with the mask pattern data of the mask to be manufactured (step S122).
  • the reference point and XY coordinate system of the mask blank correspond to the reference point and XY coordinate system of the position information in the film information, and the film information is compared with the mask pattern data. By doing so, the arrangement of the mask pattern with respect to the mask blank can be determined.
  • the mask factory 112 receives the mask blank information 141 from the mask blank factory 111 and intends to draw a mask pattern 142.
  • the mask blank information 141 includes primary film information, secondary film information, and resist film information.
  • Examples of the mask having the region 144 include a mask for manufacturing a system LSI.
  • the mask fabrication support method of the present invention is particularly effective.
  • the pattern drawing position is adjusted and determined (step S123).
  • a pattern is drawn on the resist film according to the determined pattern drawing position, and the image is formed, thereby obtaining a mask having a mask pattern (transfer pattern) formed on a glass substrate (step S124).
  • the mask manufactured through steps S121 to S124 as described above is arranged in a pinhole, a particle mask, or a sparse pattern formation region that may cause a pattern defect in the mask blank. Therefore, it is possible to suppress the formation failure of the mask pattern.
  • the host computer 51 transmits information on each process from each device (for example, information such as substrate information and film information generated in each inspection process, manufacturing conditions, and recipes).
  • information on each process from each device for example, information such as substrate information and film information generated in each inspection process, manufacturing conditions, and recipes.
  • An example of the mask blank production line control system 50 that collects the data of (1) will be described in detail with reference to FIG.
  • the mask blank production control system 50 includes a host computer 51, a cassette number'slot number assigning device 52 (hereinafter referred to as an assigning device 52), and a primary film deposition.
  • An apparatus 53 a primary film defect inspection device 54, a secondary film deposition device 55, a secondary film defect inspection device 56, a resist film deposition device 57, and a resist film defect inspection device 58.
  • the distribution cassette is provided with a plurality of grooves formed at predetermined intervals from top to bottom so that a plurality of substrates can be stored, and has an ID tag. Information for managing each board stored in the distribution cassette is added to the ID tag. Specifically, the cassette number of the distribution cassette is recorded.
  • the substrate is placed in each groove of the distribution cassette, and the cassette number, slot number, and process flow are input from the input unit 521 to the ID tag by the assigning device 52. To enter.
  • the process flow is made up of the process order, the name of the device used in the process, and the recipe number corresponding to the processing condition of the process performed in each device. Given. On the production line, the substrate can be specified by the position in the process, the cassette number, and the slot number.
  • the assigning device 52 writes the cassette number in the ID tag of the distribution cassette, and transmits the cassette number, slot number, and process flow to the host computer 51 by the data transmission / reception unit 522.
  • the host computer 51 stores the cassette number, the slot number, and the process flow in the process flow storage unit 512 in association with each other. .
  • cassette A When the distribution cassette whose cassette number has been input by the application device 52 (hereinafter, this distribution cassette is referred to as cassette A) is set in the loader port 531 of the primary film forming apparatus 53, the force setting is performed.
  • the ID tag power of A also reads the cassette number and notifies the host computer 51 by the data transmitting / receiving unit 532.
  • the host computer 51 transmits the cassette number of the cassette A, the slot number, and the recipe number for sputter deposition to the primary film deposition apparatus 53.
  • the recipe number may be immediately before the start of the sputtering film forming operation.
  • the primary film forming apparatus 53 Upon receiving this, the primary film forming apparatus 53 checks the sputter condition corresponding to the recipe number in the recipe number-sputter condition matching unit 533, and stores the matched sputter condition in the sputter condition storage unit 534. I do. According to the sputter conditions, the sputter condition controller 535 The apparatus 536 is controlled to form a sputter film.
  • the sputtering apparatus 536 removes the substrate from the cassette A and starts sputter deposition. In the process of sputter deposition, the actual sputtering results are collected and associated with the slot number.
  • cassette B Another circulation cassette prepared in advance at unloader port 538.
  • cassette B another circulation cassette
  • unloader slot number collection unit 537 (Referred to hereafter as collecting section 53 7) unloader slot number collection unit 537, the slot number of the cassette A, the sputtering associated record, collect the slot number of the cassette B, using a data transceiver 532 To the host computer 51.
  • the collection unit 537 notifies the host computer 51 of the fact together with the cassette number of the cassette B.
  • the host computer 51 specifies the next step in the procedure of the cassette number B, the cassette number A, and the process flow, and instructs a cassette transport unit (not shown) of a transport destination.
  • the host computer 51 transmits the cassette number of the cassette B and the sputter recipe number transmitted to the primary film forming apparatus 53 to the primary film defect inspection apparatus 54.
  • primary film defect inspection apparatus 54 receives these at data transmitting / receiving section 541 and passes them to cassette number / recipe number comparing section 542.
  • the cassette number recipe number collating unit 542 collates the recipe number corresponding to the cassette number read by the ID number of the distribution cassette.
  • the cassette number is that of the cassette B, the recipe number at the time of sputtering film formation on the substrate contained in the cassette B is obtained.
  • the defect inspection condition storage unit 544 stores in advance a correspondence relationship between a recipe number and an inspection condition to be performed on a film formed under the recipe condition indicated by the recipe number. When receiving the recipe number from the recipe number collating unit 542, it outputs the inspection conditions to be performed.
  • the defect inspection condition control unit 545 controls the defect inspection device 546 to perform the inspection.
  • the defect inspection device 546 outputs the inspection result as defect inspection information.
  • the inspected board is placed in a slot of another distribution cassette (hereinafter referred to as force set C) set in the unloader port 547 in advance.
  • force set C another distribution cassette
  • the unloader cassette number and unloader slot number assigning section 548 assigns a force set number to the cassette C, as well as the cassette number of the cassette C, the slot number of the cassette C, and the defect of the substrate stored in the slot.
  • the data is transmitted to the host computer 51 using the data transmitting / receiving unit 541 in association with the test information.
  • the host computer 51 accumulates the transmitted information in the information accumulation unit 513 in association with the sputter results obtained by the primary film forming apparatus 53 and the like.
  • the secondary film deposition device 55 and the secondary film inspection device 56 are different from the primary film deposition device 53 and the primary film inspection device 54, respectively, because of the difference in the type of film to be deposited. Only the differences described above have no significant difference in the configuration elements and operations, and therefore description thereof is omitted. The same applies to the resist film forming apparatus 57 and the resist film defect inspection apparatus 58 shown in FIG.
  • the defect information matching unit 514 generates the primary film information, the secondary film information, and the resist film information described in the first embodiment, These are collated with each other to generate mask blank information as shown in FIG.
  • a notch mark 1 when a substrate or mask blank is set on a distribution cassette, a storage case, a holder for a substrate of a sputtering apparatus, or a stage of a defect inspection apparatus, a notch mark 1, a film mark 3, 6
  • the direction of the substrate can be specified only by the notch mark 1 in the entire mask blank manufacturing process, and the notch can be specified.
  • the directionality of the substrate may be managed only by the mark 1.
  • a reference mark provided to the substrate may be used.
  • the reference mark can have a shape that can specify the directionality (direction) of the substrate.
  • the reference mark on the substrate or on the mask blanks may be arranged at a rotationally asymmetric position with respect to the center of the substrate.
  • the film information is the film information of a plurality of films formed on the substrate.
  • the obtained film information may be a single film.
  • the mask blank factory power can be applied even if the information is acquired when the mask blank is shipped. This place Even in this case, there is an effect of guaranteeing the coincidence between the reference point of the film information and the XY coordinate system, and the reference point of the mask blank and the ⁇ coordinate system.
  • information on the substrate surface may be included in addition to the film information.
  • the present invention is exemplified by a non-tone type phase shift mask blank in which a MoSiN halftone film, a Cr light shielding film, and a resist film are formed on a glass substrate as a mask blank.
  • the method for supporting mask fabrication according to the present invention has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • a so-called photomask blank in which a Cr light-shielding film and a resist film are formed on a glass substrate, and a multilayer reflective film and an absorber film on a glass substrate.
  • the present invention can be applied to a reflective mask blank on which a resist film is formed.
  • the film material of the halftone film and the film material of the light-shielding film described in the embodiment are not limited to the film material but may be other film materials that can be generally applied to a mask blank. It doesn't matter.
  • the ID tag is provided separately for each distribution case.
  • the distribution case is separate, but the ID tag is used in place of the distribution case used in the next step. It does not matter.
  • the film information in the above-described embodiment includes the X coordinate and the Y coordinate of the XY coordinate system predetermined on the film with reference to the predetermined direction of the substrate, the size of the defect, and the type of the defect.
  • the type and number of measured values at each coordinate are not limited to these. It is conceivable that a value relating to a shape such as flatness, an electric characteristic value such as an electric resistance value, an optical characteristic value such as a refractive index, and the like are included as film information. All of these measured values may be included in the film information or a part of them.
  • an orthogonal coordinate system was used as a coordinate system.
  • the present invention is not limited to this, and other polar coordinate systems may be used.
  • a dimensional coordinate system may be used.
  • the XYZ coordinate system is used for the film information, if there is a hole at the position of depth Z at the point represented by X and Y on the film surface, it is possible to incorporate information that is more detailed, It is possible to obtain mask blank information.

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Abstract

 基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む複数の膜が形成されたマスクブランクのレジスト膜に対して、パターンデータに従ってパターン形成する際に、パターンと照合するための膜情報を、複数の膜それぞれについて取得する。

Description

明 細 書
マスク作製支援方法、マスクブランク提供方法、マスクブランク取引システ ム
技術分野
[0001] 本発明は、半導体製造用のマスクブランクに関し、特に、マスクブランクの品質情報 の取得及び管理、並びに、マスクブランク及びマスクの製造に関する。
背景技術
[0002] 本発明に関連する従来技術として、 日本国特許公開公報特開 2003— 149793号 公報を挙げる。この公報に記載の技術によれば、ブランクメーカーが、検査結果に従 つて欠陥ランク別にブランクを分類し、欠陥情報を添付してマスクメーカーにブランク を供給することが記載されて 、る。
[0003] また、特開 2003— 248299号公報では、フォトマスク基板上の欠陥位置を正確に 把握するための技術が開示されている。
[0004] こうした従来の技術では、マスクブランクと共に提供される欠陥情報は、マスクブラン ク表面に存在する欠陥同士の相対的な位置関係を示すものの、マスクブランクと欠 陥情報の位置情報を対応させる基準が設けられて 、なかったために、欠陥情報があ つても実際のマスクブランク上のどこに欠陥があるのか正確に把握することができず、 描画'現像処理でのパターン不良が発生していた。更に、収納ケースに収納された マスクブランクの方向と、欠陥情報の方向を一致させる上での明確な保証がな力つた 。そのため、実際のマスクブランクと欠陥情報力 90度、 180度、 270度ずれることに より、描画'現像処理でのパターン不良が発生していた。これは、製造工程にて流通 ケース、カセット、収納ケース等の容器に収めた基板を取りだし、所定の処理を基板 に対して行った後、他の容器に再度収める際に、基板を収めた方向が先の容器と後 の容器とで同じであることを確認するための手段がな力 た力もである。
[0005] 従来、マスクメーカーがマスクを作製する上で、こうした欠陥情報で特に不都合はな かった。これは、従来の露光光源である i線 (波長 365nm)、 KrF (波長 248nm)等に おいては、許容できる欠陥のレベル、即ち、欠陥のサイズ及び個数の許容範囲がそ れほど狭くなかった力 である。
[0006] しかし、半導体デバイスの高集積ィ匕に伴 、、パターンが複雑化すると共に、ノター ンの線幅が狭くなつている。これに対応するため、露光光源の波長が短波長化され、 光源として ArF (波長 193nm)、 F2 (157nm)等が検討されており、その結果、マスク において許容できる欠陥のレベルが以前よりも厳しくなることが予想される。
[0007] また、パターンの複雑化及び微小化により、描画機にてパターンを描画してマスク を製造する際の所要時間とコストが飛躍的に増大している。このため、マスクブランク 起因によるパターン欠陥を抑える必要性が高まってきている。このようなパターン欠陥 には例えばパーティクルやピンホールと呼ばれる欠陥がある。
[0008] 他方、パターンの微細化に対応したマスクブランクとして、位相シフトマスクブランク の需要が高まって 、る。位相シフトマスクブランクの一種であるハーフトーン型位相シ フトマスクブランクは、ハーフトーン膜、遮光膜、場合によっては更にレジスト膜が形 成される。ハーフトーン膜は遮光機能と位相シフト機能を有し、遮光膜とは異なる役 割を有する。
[0009] このようなマスクの製造工程の歩留まり向上、工程の簡略化、コスト低減等を行うた めには、マスクブランクを構成する各膜の欠陥情報を得ることが必要となる。
[0010] 特許文献 1:特開 2003— 149793号公報
特許文献 2:特開 2003— 248299号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] しかし、従来の技術によれば、各膜の欠陥情報を取得する必要性がなぐ上述のよ うに最終出荷形態のマスクブランクを検査した結果のみが提供されて 、た。このため 、ブランクメーカーは、マスクブランクの製造工程において基板毎の欠陥情報を管理 しておらず、マスクブランクの各膜の欠陥情報をマスクメーカーに提供することができ なかった。
[0012] そのため、マスクメーカーにおいては、マスクブランク起因の欠陥を原因とする描画 •現像処理でのパターン不良の発生を抑制することができな力つた。また、通常、バタ ーン不良は、 FIB (focused ion beam、集束イオンビーム)やレーザー等を用いて パターン修正工程にて修正される力 パターンの複雑化'微小化が進んだため、修 正ができないケースが現れた。こうしたケースでは、マスクを一力も製造しなおさなけ ればならない。
[0013] 本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マス クブランク力 マスクを作製する際、マスクブランク起因によるパターン不良を抑制す ることができるマスク作製支援方法を提供することである。また、別の目的は、マスク ブランク力 マスクを作製する際、マスクブランク起因によるパターン不良を抑制でき るように膜情報を付加したマスクブランクの提供方法、及びマスクブランクの製造方法 を提供することである。また、別の目的は、膜情報を利用して形成すべきパターンと 照合することで、製造歩留まりを向上し、製造コストを抑えることができる転写マスクの 製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0014] 上述の目的を達成するため、本発明は次のような技術を提供する。
[0015] (1)マスクブランクを構成する複数の膜の膜情報をマスクメーカーに提供し、マスク ブランクから前記膜をパターユングして転写マスクを作製する際、パターン形成不良 を抑制するためのマスク作製支援方法、マスクブランク提供方法、マスクブランク製造 方法、該マスクブランクを使用して転写マスクを製造する方法を提供することである。
[0016] 詳しくは、マスクブランク製造工程において、基板に対し管理番号を付与し、複数 の膜の膜情報を管理番号に基づき照合する、または、複数の膜の各膜情報における 同一位置に形成された表面形態情報(凸部又は凹部)に基づ!/、て複数の膜の膜情 報を照合することにより、複数の膜情報間の位置情報が保証され、マスク作製時にお けるパターン不良を防止するものである。
[0017] 本発明の別側面は以下の通りである。
[0018] マスクブランクの製造工程において、生産に供される基板やマスクブランクの一つ 一つに対して管理番号を付与する等の手段を利用し、個体の識別を行う。
[0019] 次いで、前記基板上に複数の膜を順次積層するとともに、前記膜に関する膜情報 を取得する。
[0020] 膜情報とは、膜の表面情報、表面形態情報、例えば、膜面の凸形状、凹形状、そ れらの組合せ、或いは光学特性情報等を含む膜の状態情報であって、膜面の位置 情報に関連付けされている情報である。なおここで言う光学特性とは、透過率、反射 率、吸光率、位相差などを含む。
[0021] 基板上に積層された複数の膜それぞれについて取得された前記膜情報は管理番 号などに基づいて個体識別でき、情報どおしが照合されるので、マスクブランク個体 と取得された複数の膜情報との関係が保証されるとともに、複数の膜情報間の関係 が保証でき、また、複数の膜情報に含まれている位置情報により示されるマスクブラ ンク内の位置が保証される。
[0022] なお、ここで基板に関する基板情報を取得しても良い。
[0023] 基板情報とは、基板の表面情報、表面形態情報、例えば、基板面の凸形状、凹形 状、それらの組合せ、或いは光学特性情報等を含む基板の状態情報であって、基板 面の位置情報に関連付けされている情報である。なおここで言う光学特性とは、透過 率、反射率、吸光率、位相差などを含む。
[0024] 基板上に膜を形成するとともに、前記基板に関する基板情報と前記膜に関する膜 情報を取得すれば、基板情報と膜情報は前記管理番号などに基づいて個体識別で き、照合できるので、マスクブランク個体と、取得された基板情報及び膜情報との関 係が保証されるとともに、基板情報と膜情報との関係が保証でき、基板情報または膜 情報に含まれている位置情報により示されるマスクブランク内の位置が保証される。
[0025] また、基板に対して必ずしも管理番号を付与しなくてもよ!、。膜の表面形態は該膜 の下層の膜の表面形態、或いは基板の表面形態に従って形成されるので、複数の 膜情報或いは、膜情報と基板情報に含まれる形態情報を照合することにより、マスク ブランク個体と、取得された膜情報または基板情報との関係の保証ができ、複数の膜 情報間の関係または膜情報と基板情報との関係が保証でき、複数の膜情報に含ま れている位置情報とマスクブランク内の位置との関係が保証され、また、基板情報ま たは膜情報に含まれている位置情報とマスクブランク内の位置との関係が保証される
[0026] 本発明においては、基板と、基板上に形成された膜により構成されるマスクブランク 個体に対して、基板情報と膜情報、又は複数の膜情報力もなるマスクブランク情報が 取得されている。また、マスクブランク情報に含まれる位置情報はマスクブランク内の 位置が保証されている。即ち、本発明におけるマスクブランク情報はマスクブランクの 立体情報であり、マスクブランクの内部情報、即ちマスクブランク体内情報として認識 可能に取得されているところに特徴がある。
[0027] マスクブランク表面のみならずマスクブランク体内の情報が予め把握できるので、マ スク作製に際して不良な転写マスクの作製を防ぐことができる。
[0028] 本発明にお 、ては、マスクブランク情報に含まれる位置情報の位置の基準点と、マ スタブランクの位置の基準点とが対応付けされて情報が取得される構成を含む。また 、前記基板情報に含まれる位置情報の位置の基準点と、基板の位置の基準点とが 対応付けされて情報が取得される構成を含む。また、前記膜情報に含まれる位置情 報の位置の基準点と、基板又は膜の位置の基準点とが対応付けされて情報が取得 される構成を含む。
[0029] (2)表面形態情報と位置情報を含むマスクブランクの表面情報をマスクメーカーに 提供し、この表面情報とマスクブランクの表面形態とをそれぞれ設けた基準点によつ て対応付けられていることによって、マスク作製者がパターン形成の領域を特定でき るようにしたマスク作製支援方法、マスクブランク提供方法、マスクブランク製造方法、 該マスクブランクを使用して転写マスクを製造する方法を提供することである。
[0030] 詳しくは、マスクブランク製造の各工程及び、マスクメーカーにマスクブランクを提供 する際に使用する収納ケースにマスクブランクを収納する際、基板若しくは基板上に 設けた基準マークに従って基板の方向性を管理する (ある特定の方向に揃えておく) ことにより、マスクブランクにおける表面形態情報と位置情報を含む表面情報と、マス クブランクの表面形態の位置を対応させることができるので、マスク作製時における パターン不良を防止するものである。
[0031] ここで、膜情報とは、基板上に形成された直後の膜のそれぞれを検査して得られる 情報である。膜情報には、膜上の欠陥の位置 '大きさ'種別等を示す表面形態情報 や、膜材料が部分的に組成変化を起こした位置 ·範囲 ·組成変化後の状態等を含む 膜面内における組成分布を示す組成分布情報が含まれる。また、マスクブランク完成 後に表面となる最上位の膜の表面形態情報を含む表面情報を、マスクブランクの表 面情報と呼ぶ。
[0032] 本発明の別の側面は以下の通りである。
[0033] 前記マスクブランク情報をマスクメーカーに提供するに際して、マスクブランク情報と 、この情報に係るマスクブランク個体とを対応付け可能に提供することにより、マスク 作製者が該マスクブランクに所定のマスクパターンを形成すべき領域を選択できるよ うにしたマスク作製支援方法、マスクブランク情報提供方法、マスクブランク提供方法 、マスクブランク製造方法、該マスクブランクを使用して転写マスクを製造する方法を 提供することである。
[0034] 本発明にお 、ては、マスクブランク情報に含まれる位置情報の位置の基準点と、マ スタブランクの位置の基準点とが対応付けされている構成を含む。
[0035] 本発明にお 、ては、マスクブランク製造工程にお 、て、及び/又は、マスクメーカ 一にマスクブランクを提供する際において使用する収納具に基板又はマスクブランク を収納するに際し、基板又はマスクブランクの配列や方向性を管理する構成を含む。 例えば、複数の基板又は複数のマスクブランクをある所定の方向に揃えて収納して いく態様を含む。このとき、基板、膜又はマスクブランクに設けられた基準点を参照し て収納してもよい。
[0036] 例えばマスクブランク製造工程には、基板を準備する工程、基板情報を取得するェ 程 (例えば、基板検査工程)、基板上に膜を形成する工程、膜情報を取得する工程( 例えば、膜の検査工程)、マスクメーカーにマスクブランクを提供するためにマスクブ ランクを収納具に収納する工程などが含まれるが、これらの工程で行われる基板又 はマスクブランクの収納作業にぉ 、て、基板又はマスクブランクの方向性を管理する ために、複数の基板又は複数のマスクブランクをある所定の方向に揃えて収納して いく態様を含む。
[0037] ここで言う収納具には例えば後述する保持具やケースが含まれる。ここでいう基準 点とは例えば識別可能なマークを利用できる。
[0038] 本発明において利用されるマーク、基準マークとしては、例えば後述するノッチマ ークと呼称されるような基板に付与されたマークや、膜マークと呼称されるような膜に 付与されたマークを利用することができる。 [0039] 以上のように収納されてマスクブランクが提供されると、マスクブランクが所定の配 列で、所定の方向性に揃って提供されるので、マスク作製者はマスクブランク個体を 識別でき、基準点を参照し又は参照すること無しに、マスクブランクの位置の基準点 を把握することができる。
[0040] 本発明によれば、マスク作製者は、マスクブランクの位置の基準点を媒介して、提 供されたマスクブランク情報を基に、転写マスクを作製しょうとするマスクブランクの表 面情報や内部情報を把握できるので、所定のマスクパターンを形成すべき領域を選 択できる。即ち、マスク作製者は所定のマスクパターンを形成するまえに、パターン不 良を生じせしめる、或いは転写マスクの所望の機能を阻害する表面欠陥や内部欠陥 の存在を把握することができるので製造歩留を向上せしめ、利益率の高い転写マス クの生産、或いは廉価な転写マスクの生産を行うことができる。
[0041] なお、本発明は、位相シフト膜、例えばノヽーフトーン膜が形成されたマスクブランク 、或いは転写マスクに関して利用することが好ましい。例えば、位相シフトマスクの一 種であるハーフトーン型位相シフトマスクは、透光性基板上にハーフトーン膜、遮光 膜が形成される。ハーフトーン膜は、露光光を実質的に遮断する遮光機能と露光光 の位相をシフトさせる位相シフト機能を兼ね備えるものであり、透過率と位相差を制御 して被転写体に転写されるパターンのパターンエッジを強調させる機能を有するもの である。ハーフトーン型位相シフトマスクは、透光性基板上にハーフトーン膜のパター ンが形成されており、ハーフトーン膜のパターンが形成されていない実質的に露光に 寄与する強度の光を透過させる光透過部と、ハーフトーン膜のパターンが形成されて いる実質的に露光に寄与しない強度の光を透過させる光半透過部とで構成し、かつ 、この光半透過部を透過した光の位相が光透過部を透過した光の位相に対して実質 的に反転した関係にすることによって、光半透過部と光透過部との境界部近傍を通 過し回折現象によって互いに相手の領域に回り込んだ光が互いに打ち消し合うよう にし、境界部における光強度をほぼゼロとし境界部のコントラストを向上させるもので ある。従って、ハーフトーン膜が形成されたマスクブランクに要求される品質は、単な る遮光膜だけを形成したマスクブランクに比べて高ぐさらに、マスクブランクにパター ユング処理を施して転写マスクを作製する場合にぉ 、て、不良率を下げる事が難し いのである。
[0042] 本発明は次のような技術を提供する。
[0043] 基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む複数の膜が形成されたマスクブ ランクから前記薄膜をパターユングして転写マスクを作製する際、パターン形成不良 を抑制するために、パターン形成する領域を特定するための膜情報をマスクメーカー に提供するマスク作製支援方法であって、膜情報は、マスクブランクを構成する複数 の膜から得られる情報であることを特徴とするマスク作製支援方法を提供する。
[0044] ノターンは、相対的に密なパターンが形成される密パターン形成領域と、相対的に 疎なパターンが形成される疎パターン形成領域とを有することとしてもよい。
[0045] 膜情報は、パターン欠陥起因となる凸部又は凹部の種類、凸部又は凹部の大きさ 、凸部又は凹部の位置情報の何れかが含まれて 、ることとしてもよ!/、。
[0046] 位置情報は、基板に形成されているノッチマーク及び Z又は基板主表面上の周縁 部に形成された薄膜による膜マークを基準にして作られたものであることとしてもよい
[0047] マスクブランク情報、基板情報及び膜情報の一部乃至全部の提供は、通信回線を 利用して行われることとしてもよ!/、。
[0048] 膜は、露光光に対して位相シフト機能を有する位相シフト膜を含むこととしてもよ!ヽ
[0049] また、本発明は、上述のマスク作製支援方法をマスクブランクと共にマスクメーカー に提供するマスクブランク提供方法であって、マスクブランクは、収納ケース内に収納 され、且つ、該マスクブランクを保持すべく形成された保持スロットを備える保持具に よって保持して提供されるものであって、マスクブランク情報は、マスクブランクに間接 的に付与されるマスクブランク特定手段によって照合されることを特徴とするマスクブ ランク提供方法を提供する。
[0050] マスクブランク情報は、保持具のスロットに付与されたスロット番号によって照合され ることとしてちよい。
[0051] また、本発明は、マスクブランク用基板を準備する工程と、基板上に転写パターンと なる薄膜を形成する薄膜形成工程と、薄膜の膜情報を取得する薄膜情報取得工程 と、薄膜情報取得工程で取得された薄膜の膜情報を情報蓄積媒体に記録し保存す る薄膜情報記録工程と、薄膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、レジ スト膜の膜情報を取得するレジスト膜情報取得工程と、レジスト膜情報取得工程で取 得されたレジスト膜の膜情報を情報蓄積媒体に記録し保存するレジスト膜情報記録 工程と、薄膜の膜情報とレジスト膜の膜情報を照合する膜情報照合工程とを有する マスクブランクの製造方法を提供する。
[0052] なお、ここで、マスクブランク用基板を準備する工程の後に、該基板の基板情報を 取得する基板情報取得工程を含んでも良ぐ更に、基板情報取得工程で取得された 基板情報を情報蓄積媒体に記録し保存する基板情報記録工程を含んでも良い。ま た、基板情報と膜情報とを照合する照合工程とを有しても良 ヽ。
[0053] マスクブランクス用基板を準備した後、マスクブランクス用基板に管理番号を付与す る管理番号付与工程を有し、付与された管理番号に基づき薄膜の膜情報とレジスト 膜の膜情報とを照合することとしてもよい。また、基板情報と膜情報を照合してもよい
[0054] 基板情報又は膜情報は、凸部又は凹部の種類、凸部又は凹部の大きさ、凸部又は 凹部の位置情報の何れかが含まれて 、ることとしてもよ!/、。
[0055] 位置情報は、基板に形成されているノッチマーク及び Z又は基板主表面上の周縁 部に形成された薄膜による膜マークを基準にして作られたものであることとしてもよい
[0056] 基板情報や薄膜の膜情報やレジスト膜の膜情報は、基板情報や薄膜の膜情報とレ ジスト膜の膜情報に含まれる同一位置に形成された特定の形態、例えば凸部又は凹 咅によって照合することとしてもよ!/、。
[0057] また、本発明は、基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む膜が形成され たマスクブランクを使用し、形成すべきパターンデータに従って前記薄膜をパター- ングし転写マスクを作製する転写マスクの製造方法であって、上述のマスク作製支援 方法によって得たマスクブランク情報と、前記パターンデータとを照合し、パターン形 成不良を抑制するように、マスクブランクにおけるパターン形成する領域を特定するこ とを特徴とする転写マスクの製造方法を提供する。 [0058] パターンは、相対的に密なパターンが形成される密パターン形成領域と、相対的に 疎なパターンが形成される疎パターン形成領域とを有することとしてもよい。
[0059] また、本発明には次の発明も包含される。即ち、基板上に少なくとも転写パターンと なる薄膜を含む膜が形成されたマスクブランクから薄膜をパターユングして転写マス クを作製する際、パターン形成の不良を抑制するためにパターン形成する領域を特 定するために必要なマスクブランク情報をマスク作製者に提供するマスク作製支援方 法において、マスクブランク情報は、表面形態情報を含み、マスク作製者に提供され るマスクブランクにおける表面形態の位置の基準点と、表面形態情報に対応する位 置情報の基準点とが対応しており、マスク作製者は基準点を媒介してマスクブランク 情報をマスクブランクに反映させ、マスクブランクの状態を把握し、パターン形成すベ き領域を特定できるようにしたことを特徴とするマスク作製支援方法を提供する。
[0060] 基板若しくは基板上に基準マークを設け、位置情報の基準点は、基準マークとある 一定の関係を持って作成され、マスクブランクにおける表面形態の位置の基準点と 対応して!/、ることとしてちよ!、。
[0061] 基板又は膜若しくはマスクブランクに基準マークを設け、基板情報又は膜情報の取 得に際して、前記情報に含まれる位置情報の基準点が前記基準マークと一定の関 係を有するように情報を作成することによって、マスクブランク情報の位置の基準点と 提供されるマスクブランクの位置の基準点とを対応させてもよい。
[0062] 基準マークは、基板又はマスクブランクの向きや方向を特定可能に付与することが 好ましい。
[0063] 基準マークは基板又はマスクブランクの角部に隣接する部位に付与することが好ま しい。基準マークを偶数部位に付与する場合においては、基板又はマスクブランクを 平面視したときに、一の基準マークに対する回転対称の部位に他の基準マークを付 与しないこととすれば、基板又はマスクブランクの向きや方向性の特定が容易である ので好ましい。
[0064] 基準マークは、基板の方向性を特定できる形状とすることとしてもよい。
[0065] 基準マークは、基板の辺に対して平行でかつ基板中心を通る線に対して非対象の 位置に設けることとしてもょ 、。 [0066] 基準マークは、基板に形成されているノッチマーク及び Z又は基板主表面上に形 成された薄膜による膜マークであることとしてちょ 、。
[0067] 基板情報や膜情報は、基準マークを基準にして特定の方向で取得した情報である こととしてちよい。
[0068] 転写パターンとなる薄膜を含む膜を基板上に形成する膜形成工程と、膜の表面情 報を取得する表面情報取得工程と、を有し、膜形成工程及び表面情報取得工程に ぉ 、て、基準マークを基準にして基板又はマスクブランクの方向性を管理することと してちよい。
[0069] マスクブランクを製造する際の各工程において、基板又はマスクブランクを各工程 に搬送する際に使用するケースに基板又はマスクブランクを収納する際、基準マーク を基準にして基板又はマスクブランクの方向性を管理することとしてもよい。
[0070] 以上のように基板又はマスクブランクの方向性が所定に管理される、即ち、複数の 基板又はマスクブランクの向きが一定になるように配列され、情報を取得されるに際 しても、複数の基板又はマスクブランクが一定の方向に揃えられて情報が取得されて V、くと本発明にとつて好適である。
[0071] 表面情報は、基板の表面情報、膜の表面情報のうち少なくとも 1つを含むものであ ることとしてちよい。
[0072] 膜の表面情報は、位相シフト膜の表面情報を含むこととしてもよ!、。
[0073] 表面形態は、マスクブランク力も薄膜をパターユングして転写マスクを作製する際、 パターン形成不良となる表面粗さやうねり、凸部及び Z又は凹部、異物や凹み、膜 抜け、更には、欠陥検査装置によって取得されるパーティクル状欠陥及び Z又はピ ンホール状欠陥を含むこととしてもよ!、。
[0074] 表面情報には、粗さやうねりの高さや波長や周期、凸部の高さや大きさ、凹部の深 さや大きさ、異物の高さや大きさ、凹みの深さや大きさ、パーティクルの高さや大きさ 、ピンホールの深さや大きさの情報が含まれて 、ることとしても良 、。
[0075] パターンは、相対的に密なパターンが形成される密パターン形成領域と、相対的に 疎なパターンが形成される疎パターン形成領域とを有することとしてもよい。
[0076] 疎パターン形成領域は、電気特性を試験するために形成されたモニターチップ形 成領域であることとしてもよ 、。
[0077] 転写マスクは、システム LSI製造用転写マスクであることとしてもよい。
[0078] 複数枚のマスクブランクと、各マスクブランクに対応したマスクブランク情報をマスク 作製者に提供することとしてもよ 、。
[0079] また、本発明は、上述のマスク作製支援方法を行うためのマスクブランク取引システ ムであって、マスクメーカーに納める複数のマスクブランクに対して直接的又は間接 的に各マスクブランクを特定する管理番号又は管理記号を付与し、マスクブランク情 報は、管理番号又は管理記号と関連付けてマスクブランクとともに、マスクメーカーに 提供することを特徴とするマスクブランク取引システムを提供する。
[0080] 管理番号又は管理記号は、マスクブランクを保持すべくスロットが形成された保持 具、及び該保持具を収納する収納ケースに付与されたスロット番号及びケース番号 であることとしてもよい。
[0081] マスクブランク情報は、通信回線を利用してマスクメーカーに提供することとしてもよ い。
[0082] マスクブランク情報は、管理番号又は管理記号と関連付けて情報蓄積手段 (サー バー)に保存され、マスクメーカーは、通信回線を利用して情報蓄積手段 (サーバー )にアクセスし、管理番号又は管理記号を元にマスクブランク情報を得ることとしてもよ い。
[0083] また、本発明は、マスクブランク用基板を準備する工程と、基板の主表面上に転写 パターンとなる薄膜を含む膜を形成する膜形成工程と、薄膜をパターユングして転写 マスクを作製する際、パターン形成の不良を抑制するためにパターン形成する領域 を特定するために必要なマスクブランクの表面情報を取得する表面情報取得工程と 、表面情報を情報蓄積媒体に記録し保存する表面情報保存工程と、を有するマスク ブランク製造方法であって、基板若しくは基板上に基準マークを設け、該基準マーク を基準にして特定の方向で表面情報を取得することを特徴とするマスクブランク製造 方法を提供する。
[0084] 基準マークは、基板の方向性を特定できる形状とすることとしてもよい。
[0085] 基準マークは、基板の辺に対して平行で且つ基板中心通る線に対して非対象の位 置に設けることとしてもよい。
[0086] 基準マークは、基板に形成されているノッチマーク及び Z又は基板主表面上に形 成された薄膜による膜マークであることとしてちょ 、。
[0087] マスクブランクを製造する際の各工程において、基板を各工程に搬送する際に使 用するケースに基板を収納する際、基準マークを基準にして基板の方向性を管理す ることとしてちよい。
[0088] マスクブランク用基板を準備した後、マスクブランク用基板に基板を特定する管理 番号を直接的又は間接的に付与する管理番号付与工程を有し、付与された管理番 号に基づき製造されたマスクブランクの表面情報を照合することとしてもよい。
[0089] さらにマスクブランクを収納ケース内に収納し梱包する梱包工程と、を有し、マスク ブランクは、収納ケース内に収納されたマスクブランクを保持すべくスロットが形成さ れた保持具によつて保持され、該マスクブランクと表面情報とを照合するためのマスク ブランク特定手段力 マスクブランクに直接的又は間接的に付与されて収納すること としてちよい。
[0090] マスクブランク特定手段は、保持具及び収納ケースに付与されたスロット番号及び ケース番号であることとしてもよ 、。
[0091] また、本発明は、基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む膜が形成され たマスクブランクを使用し、形成すべきパターンデータに従って薄膜をパターユング し転写マスクを作製する転写マスクの製造方法であって、上述のマスク作製支援方 法によって得たマスクブランクにおける表面形態の位置が対応付けされたマスクブラ ンクの表面情報と、パターンデータと照合し、パターン形成の不良を抑制するように、 マスクブランクにおけるパターン形成する領域を特定することを特徴とする転写マスク の製造方法を提供する。
[0092] パターンデータは、相対的に密なパターンが形成される密パターン形成領域と、相 対的に疎なパターンが形成される疎パターン形成領域とを有するものであり、表面情 報にパターン不良となる表面形態が含まれている場合、表面情報とパターンデータと を照合して、パターン不良となる表面形態が、密パターン形成領域以外に配置される ように、マスクブランクに対するパターンデータの配置を特定することとしてもよ 、。 [0093] また、本発明は、基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む膜が形成され たマスクブランクを使用し、形成すべきパターンデータに従って薄膜をパターユング し転写マスクを作製する転写マスクの製造方法であって、前記マスクブランクにパタ 一ユング処理を行う前に、本発明になるマスク作製支援方法によって得られた該マス クブランクに係るマスクブランク情報と前記パターンデータとを照合し、パターン形成 の不良を抑制するように、及び Z又は、転写マスクの機能が阻害されないように、該 マスクブランクにおける前記パターンを形成すべき領域を選択することを特徴とする 転写マスクの製造方法を提供する。
[0094] 前記パターンデータは、相対的に密なパターンを有する領域と、相対的に疎なパタ ーンを有する領域とを含むものであり、前記マスクブランク情報にパターン不良の原 因となる、或いは、転写マスクの機能を阻害する原因となる状態情報、即ち、形態情 報や光学特性情報等が含まれて 、る場合に、該状態の存在する位置以外の位置を 選択して相対的に密なパターンを形成する領域を配置することができる。
[0095] また、本発明は、基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む膜が形成され たマスクブランクを使用し、形成すべきパターンデータに従って薄膜をパターユング し転写マスクを作製する転写マスク作製者を支援するための転写マスク作製支援方 法であって、
前記マスクブランクにパターニング処理を行う前に、本発明により予め取得された該 マスクブランクに係る前記マスクブランク情報と前記パターンデータとを照合し、パタ ーン形成の不良を抑制するように、及び Z又は、転写マスクの機能が阻害されないよ うに、該マスクブランクにおける前記パターンを形成すべき領域を選択する転写マス クの作製支援方法を提供する。
[0096] また、本発明は、基板上に少なくとも転写パターンとなる薄膜を含む膜が形成され たマスクブランクを使用し、形成すべきパターンデータに従って薄膜をパターユング し転写マスクを作製する転写マスク作製者を支援するための転写マスク作製支援方 法であって、
マスクブランクにパターユング処理を行う前に、本発明により予め取得されたマスク ブランクに係るマスクブランク情報と前記パターンデータとを照合し、パターン形成の 不良を抑制するために、及び Z又は、転写マスクの機能が阻害されないようにするた め、特定のマスクブランクを選択する転写マスクの作製支援方法を提供する。
[0097] 疎パターン形成領域が、電気特性を試験するために形成されたモニターチップ形 成領域であることとしてもよ 、。
[0098] 転写マスクは、システム LSI製造用転写マスクであることとしてもよい。
[0099] また、本発明は、上述のマスク作製支援方法をマスクブランクと共にマスクメーカー に提供するマスクブランク提供方法であって、マスクブランクは、収納ケース内に収納 され、収納ケース内に収納されるマスクブランクの方向性と、表面情報を取得する表 面情報取得工程における基板の方向性とを、基準マークで対応付けされていることと しても良い。
[0100] マスクブランクを製造する際の各工程において、基板を各工程に搬送する際に使 用するケースに基板を収納する際、基準マークを基準にして基板の方向性を管理す ることとしてち良い。
[0101] 本発明のマスクブランク情報取得方法は、次のように言うこともできる。
[0102] 即ち、基板面上に積層された複数の膜を備えるマスクブランクに係る情報であるマ スタブランク情報を取得する方法において、マスクブランク情報は、基板情報及び一 以上の膜情報、又は、二以上の膜情報を含み、基板情報は、基板面に対応する平 面座標系(二次元座標系)における位置情報と、位置情報に関連付けられた基板の 状態を示す状態情報とを含み、一の膜情報は、一の膜に対応する平面座標系にお ける位置情報と、位置情報に関連付けられた当該膜の状態を示す状態情報とを含み 、マスクブランク情報に含まれる基板情報又は膜情報の平面座標系は、定められた 対応関係を有することを特徴とするマスクブランク情報取得方法を、本発明は提供す る。
[0103] 例えば、基板面上又は基板面上に成膜された他の膜の上に第 1の膜を成膜する段 階と、成膜された第 1の膜の状態に係る第 1の膜情報を取得する段階と、第 1の膜の 上に第 2の膜を成膜する段階と、成膜された第 2の膜の状態に係る第 2の膜情報を取 得する段階と、第 1の膜情報及び第 2の膜情報を含むマスクブランク情報を生成する 段階とを含むように実施されることとしてもよい。 [0104] 或 ヽは、基板を準備する段階と、準備した基板の状態に係る基板情報を取得する 段階と、基板の面上に膜を成膜する段階と、成膜された膜の状態に係る膜情報を取 得する段階と、基板情報及び膜情報を含むマスクブランク情報を生成する段階とを 含むこととしてもよい。
[0105] 基板情報及び膜情報に含まれる平面座標系の基準点は、互いに予め定められた 関係を有することとしてもよいし、或いは、基板に形成されたマーク及び膜に形成され たマークの少なくとも一方を基準として定められることとしてもよ!/、。
[0106] 基板情報及び Z又は膜情報を互いに照合する段階を更に含むこととしてもよい。
[0107] 状態情報は、表面形態に関する情報及び光学特性に関する情報のうち少なくとも 一方を含むこととしてもよい。
[0108] 膜の少なくとも 1つは、露光光の位相をシフトする位相シフト膜であることとしてもよ い。
[0109] 複数の膜の膜情報を平面に投影して生成した情報を、マスクブランク情報に含むこ ととしてもよ 、。
[0110] 基板の向きを示す情報を基板に付与するには、複数の手法が考えられる。例えば
、膜情報の取得に先立って、基板上及び Z又は膜上の予め定められた位置に、状 態情報として検出可能な基準マークを付与する段階を更に含み、基準マークに基づ いて定めた基板の向きを示す情報を、マスクブランク情報に含むこととしてもよい。ま たは、基準マークは、方向を特定可能な形状を有することとしてもよい。または、基板 の輪郭は回転対称性を有する形状であって、付与された基準マークを含む基板の形 状は、回転非対称性を有することとしてもよい。基板の代表的な輪郭は正方形及び 長方形を含む方形である。
[0111] 基準マークを付与する場合、装置 Aにて基板上に膜 aを成膜すると共に、膜 aを測 定して基準マークを含む膜情報 aを取得する段階と、その基板を装置 Aから取り出す 段階と、基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに 収納する段階と、ケースを装置 Bに搬送する段階と、基準マークを基準として、その 基板を予め定められた向きにして、装置 Bに設置する段階と、装置 Bにてその基板上 に膜 bを成膜すると共に、膜 bを測定して基準マークを含む膜情報 bを取得する段階 とを含むこととしてもよい。
[0112] また、基準マークを付与する場合、基板を測定装置に設置して基板を測定し、基準 マークを含む基板情報を取得する段階と、その基板を測定装置力 取り出す段階と 、基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに収納す る段階と、ケースを装置 Aに搬送する段階と、基準マークを基準として、その基板を予 め定められた向きにして、装置 Aに設置する段階と、装置 Aにて基板上に膜 aを成膜 すると共に、膜 aを測定して基準マークを含む膜情報 aを取得する段階とを含むことと してちよい。
[0113] 取得したマスクブランク情報を参照することにより、マスクブランクの個体を識別する こととしてちよい。
[0114] 状態情報は少なくとも 2種類の測定値を含むこととしてもよい。
[0115] 基板情報及び膜情報の少なくとも一方は、基板情報及び膜情報の少なくとも一方 は、基板または膜の厚さ方向の座標を更に含む立体座標系における位置情報を含 むこととしてちよい。
[0116] また、本発明は、基板上に複数の膜を重ねて成膜して作製されるマスクブランクに 係る情報であるマスクブランク情報を提供する方法にぉ 、て、上述のマスクブランク 情報取得方法にて取得したマスクブランク情報を、そのマスクブランクと共に提供す ることを特徴とするマスクブランク情報提供方法を提供する。
[0117] また、本発明は、マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作 製を支援する方法において、上述のマスクブランク情報提供方法により、マスクメー カーにマスクブランク情報を提供する段階を含み、提供するマスクブランク情報は、 不良な転写マスクの作製を防ぐため、対応するマスクブランクにマスクパターンを形 成するのに先立って、マスクブランク上のマスクパターンを形成する領域を特定する 際に参照されることを特徴とする転写マスク作製支援方法を提供する。
[0118] また、本発明は、マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作 製を支援する方法において、上述のマスクブランク情報提供方法により、マスクメー カーにマスクブランク情報を提供する段階を含み、マスクメーカーに対し、マスクブラ ンク情報中の座標系の基準点を、基準マークを介して通知する方法であって、提供 を受けたマスクメーカーは、基準マークを介して、平面座標系間の対応関係を取得し 、取得した対応関係及びマスクブランク情報に基づいて、マスクパターンを形成すベ き領域を定めることを特徴とする転写マスク作製支援方法を提供する。
[0119] この転写マスク作製支援方法において、マスクブランクに形成されるマスクパターン は、相対的に密なパターンのブロックと、相対的に疎なパターンのブロックとを含むこ ととしてもよ 、。
[0120] また、本発明は、マスクブランクに転写パターンとなるマスクパターンを形成して転 写マスクを製造する方法において、上述のマスクブランク情報取得方法により取得さ れたマスクブランク情報に基づ 、て、マスクブランクにマスクパターンを配置する領域 を定めることを特徴とする転写マスク製造方法を提供する。
[0121] また、本発明は、マスクブランクの製造方法において、上述のマスクブランク情報取 得方法を含むことを特徴とするマスクブランク製造方法を提供する。
[0122] また、本発明は、基板面上に積層された複数の膜を備えるマスクブランクに係る情 報であるマスクブランク情報を取得するシステムにお 、て、基板の状態に係る基板情 報を取得する手段、基板面上又は基板面上に成膜された他の膜の上に成膜された 第 1の膜の状態に係る第 1の膜情報を取得する手段、及び基板面上に成膜された第 1の膜以外の膜である第 2の膜の状態に係る第 2の膜情報を取得する手段のうち、少 なくとも 2つの情報取得手段を備え、更に、当該情報取得手段にて取得した情報を 含むマスクブランク情報を生成する手段を備えることを特徴とするマスクブランク情報 取得システムを提供する。
[0123] このマスクブランク情報取得システムにお 、て、基板情報は、基板面に対応する平 面座標系における位置情報と、位置情報に関連付けられた基板の状態を示す状態 情報を含み、一の膜情報は、一の膜に対応する平面座標系における位置情報と、位 置情報に関連付けられた当該膜の状態を示す状態情報を含み、マスクブランク情報 に含まれる基板情報又は膜情報の平面座標系は、定められた対応関係を有すること としてちよい。
[0124] 上述のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、基板は多角形であって、基板の互 いに接する二側辺に挟まれた領域に、基準マークを付与することとしてもよい。 [0125] 上述のマスクブランク情報取得方法において、偶数個の基準マークを、互いに回転 非対称の位置に付与することとしてもよい。
[0126] また、マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作製を支援す る方法において、上述のマスクブランク情報提供方法により、マスクメーカーに複数 のマスクブランクのマスクブランク情報を提供する段階を含み、提供するマスクブラン ク情報は、マスクパターンを形成するのに先立って、複数のマスクブランクの一を選 択する際に参照されることを特徴とする転写マスク作製支援方法を、本発明は提供 する。
[0127] 上述のマスクブランク情報取得方法において、膜情報 bを取得する段階の後、基準 マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに収納する段階 を更に含むこととしてもよい。
[0128] 上述のマスクブランク情報取得方法において、膜情報 aを取得する段階の後、基準 マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに収納する段階 を更に含むこととしてもよい。
[0129] マスクブランクを提供する方法において、マスクブランクと共に、上述のマスクブラン ク情報取得方法にて取得した当該マスクブランクに係るマスクブランク情報を提供す ることを特徴とするマスクブランク提供方法を、本発明は提供する。
発明の効果
[0130] マスクブランクの製造過程を通じて、基板情報、膜情報の向きと、実際の基板の向 きとを一致させることができる。また、仮に製造過程において基板を誤った向きで取り 扱ったとしても、基板情報 '膜情報を相互に比較することにより、向きの誤りを検出す ることがでさる。
[0131] 取得した基板情報 '膜情報に基づいて、個々のマスクブランクを識別することができ る。即ち、基板情報'膜情報を一種の識別子として用いることが出来る。
[0132] 基板の向きと対応した基板情報、膜情報を提供することにより、マスクブランクの基 板及び膜の各層に存在する欠陥の位置を正確に伝達することができる。
[0133] マスクブランクの各層の欠陥を正確に伝達することができるので、欠陥部を避けて マスクを作製することが可能となり、マスクのパターン不良を防止することができる。 [0134] また、欠陥を有する部位であっても、その種類 '大きさ'数等と、描こうとするパター ンの形状'粗密等に応じては、パターンを描いても問題がないと予め判断することが 可能であり、マスクブランクの有効利用を図ることができる。
図面の簡単な説明
[0135] [図 1]図 1は、本発明のマスクブランク膜情報取得方法を説明するためのフローチヤ ートである。
[図 2A]図 2Aは、マスクブランクの収納ケース 10について説明するための断面図であ る。
[図 2B]図 2Bは、マスクブランクの収納ケース 10について説明するための平面図であ る。
[図 3A]図 3Aは、マスクブランクの表裏を示すトレーマーク 31について説明するため の図である。
[図 3B]図 3Bは、マスクブランクの表裏を示すノッチマーク 1について説明するための 図である。
[図 4]図 4は、本発明のマスクブランク膜情報 (表面情報)取得工程により取得される マスクブランク膜情報 (表面情報)の一例を説明するためのグラフである。
[図 5]図 5は、本発明のマスクブランク膜情報管理システム 50について説明するため のブロック図である。
[図 6]図 6は、ホストコンピュータ 51について説明するためのブロック図である。
[図 7]図 7は、カセット番号、スロット番号付与装置 52について説明するためのブロッ ク図である。
[図 8]図 8は、 1次膜成膜装置 53について説明するためのブロック図である。
[図 9]図 9は、 1次膜欠陥検査装置 54について説明するためのブロック図である。
[図 10]図 10は、レジスト膜成膜装置 57について説明するためのブロック図である。
[図 11]図 11は、マスク作製支援システム 110について説明するためのブロック図であ る。
[図 12]図 12は、発注者 Zマスク工場 12内のマスク製造工程でパターンの描画 ·現像 処理を説明するためのフローチャートである。 [図 13A]図 13Aは、マスク製造工程の描画 ·現像処理を受ける前のマスクブランクの 断面図である。
[図 13B]図 13Bは、マスク製造工程を経て作製された転写マスクの断面図である。
[図 14]図 14は、ブランク膜情報及びマスクパターンデータに基づいて行う疎パターン 形成領域及び密パターン形成領域の配置について説明するための図である。
[図 15]図 15は、本発明のマスク作製支援方法において、マスクブランクの製造工程と 、マスクブランクの製造過程にぉ 、てマスクブランクの膜情報を取得し保存する方法 を説明するためのフローチャートである。
[図 16A]図 16Aは、マスクブランクのノッチマーク 1について説明するための図である
[図 16B]図 16Bは、マスクブランクの膜マーク 31について説明するための図である。
[図 17]図 17は、本発明のマスクブランク膜情報 (表面情報)取得工程により取得され るマスクブランク膜情報 (表面情報)の一例を説明するためのグラフである。
[図 18A]図 18Aは、マスクブランクを収納する収納ケース 10について説明するための 断面図である。
[図 18B]図 18Bは、マスクブランクを収納する収納ケース 10について説明するための 平面図である。
[図 19]図 19は、マスク作製支援システム 110について説明するためのブロック図であ る。
[図 20]図 20は、マスク工場 112が、ブランク膜情報を利用して、マスクブランクのレジ スト膜に描画'現像処理してパターンを形成する工程を有するマスク製造工程を説明 するためのフローチャートである。
[図 21A]図 21Aは、マスク製造工程の描画'現像処理を行う前のマスクブランクの断 面図である。
[図 21B]図 21Bは、マスク製造工程を経て作製された転写マスクの断面図である。
[図 22]図 22は、ブランク膜情報及びマスクパターンデータに基づいて行う疎パターン 形成領域及び密パターン形成領域の配置について説明するための図である。
[図 23]図 23は、本発明のマスクブランク膜情報管理システム 50について説明するた めのブロック図である。
[図 24]図 24は、カセット番号、スロット番号付与装置 52について説明するためのブロ ック図である。
[図 25]図 25は、ホストコンピュータ 51について説明するためのブロック図である。
[図 26]図 26は、 1次膜成膜装置 53について説明するためのブロック図である。
[図 27]図 27は、 1次膜欠陥検査装置 54について説明するためのブロック図である。
[図 28]図 28は、レジスト膜成膜装置 57について説明するためのブロック図である。 符号の説明
1 ノッチマーク
2 流通ケース
2,、 4,、 5,、 7,、 8 '、 9,、 10, IDタグ
3、 6、 31 膜マーク
4、 5、 7、 8、 9、 10 流通ケース
20 収納ケース
21 ケース番号
22 蓋
23 外箱
24 内箱
25 スロット
26 j面表示
50 マスクブランク生産ライン制御システム
51 ホストコンピュータ
52 カセット番号'スロット番号付与装置
53 1次膜成膜装置
54 1次膜欠陥検査装置
55 2次膜成膜装置
56 2次膜欠陥検査装置
57 レジスト膜成膜装置 レジスト膜欠陥検査装置
マスク作製支援システム
マスクブランク工場
マスク工場
データ通信回線 (インターネット)
サーバ
マスクパターン
密パターン形成領域
疎パターン形成領域
データ送受信部
工程フロー蓄積部
情報蓄積部
欠陥情報照合部
入力部
データ送受信部
ローダーポート
データ送受信部
レシピ番号ースパッタ条件照合部
スパッタ条件蓄積部
スパッタ条件制御部
スパッタ装置
スロット番号、スノッタ実績、アンローダースロット番号収集部 アンローダーポート
データ送受信部
カセット番号 レシピ番号照合部
ローダーポート
欠陥検査条件蓄積部
欠陥検査条件制御部 546 欠陥検査装置
547 アンローダーポート
548 アンローダーカセット番号、アンローダースロット番号付与部
571 データ送受信部
572 ローダーポート
573 RCレシピ No. —レジスト塗布条件、レジスト加熱条件、レジスト冷却条件照合 部
574 レジスト塗布条件、レジスト加熱条件、レジスト冷却条件蓄積部
575 レジスド塗布条件、レジスト加熱条件、レジスト冷却条件制御部
576 レジスト塗布装置
577 加熱装置
578 冷却装置
579 アンローダーポート
580 スロット番号、レジスト塗布実績、アンローダースロット番号付与部
発明を実施するための最良の形態
[0137] 本発明の第 1の実施の形態であるマスクブランク膜情報取得方法について説明す る。尚、以下実施の形態の説明において、膜情報は、上述のとおり表面情報を含む ものであり、膜情報をそのまま表面情報と読み力えることができる。
[0138] マスクブランク膜情報取得方法は、ガラス基板に 1次膜、 2次膜、レジスト膜を形成し て製造したマスクブランクを収納ケースに収納するまでの工程と並行して行われる。 1 次膜、 2次膜及びレジスト膜のそれぞれを形成する毎に、各膜の検査を行ってその結 果に応じた 1次膜膜情報、 2次膜膜情報及びレジスト膜膜情報を生成してホストコン ピュータに登録する。ホストコンピュータはこれら膜情報をまとめてマスクブランク膜情 報を生成して蓄積し、外部からの要求に応じて蓄積したマスクブランク膜情報を紙- 電子媒体'通信回線等に出力する。
[0139] 図 1を参照すると本図は点線にて上中下の三段に分かれている。下段は工程の流 れを示し、中段は各工程に対応した製造過程のマスクブランクを示し、上段は検査ェ 程で生成される膜情報を示す。以下、下段の工程の流れに沿って説明する。 [0140] (1)基板加工工程
ノッチマーク 1が形成されたガラス基板の準備する。ノッチマークは形状によって基 板の硝種を示している。次に、ガラス基板の表面を研肖 1』·研磨加工し、所望の表面粗 さと平坦度に仕上げる。研磨工程で使用した研磨剤を除去するためにガラス基板を 洗浄した後、 IDタグがついた流通ケース 2にガラス基板を収納する。流通ケース 2に はノッチマーク 1を基準にガラス基板の方向を揃えて収納されて 、る。
[0141] (2) 1次膜成膜工程
生産管理を行うホストコンピュータを使用し、流通ケース 2に添付した IDタグに、各 基板を管理する管理番号を付与する。ホストコンピュータは、製造工程の順序、製造 条件の設定、各製造工程の情報を収集して記録'保存する。流通ケース 2内に収納 されたガラス基板をスパッタリング装置に搬入して、ノッチマーク 1が形成されて!、る 側と反対側に、 1次膜である MoSiNハーフトーン膜を反応性スパッタリングにより成 膜する。この時、基板保持具により MoSiN膜が形成されない箇所に膜マーク 3が形 成される。 MoSiNハーフトーン膜付き基板を流通ケース 2とは別の流通ケース 4に収 納する。これと共に、 1次膜成膜終了の情報がホストコンピュータに保存される。流通 ケース 4の添付の IDタグに管理番号が転送される。流通ケース 4にノッチマーク 1 (又 は膜マーク 3)を基準に基板の方向を揃えて収納される。
[0142] (3) 1次膜検査工程
流通ケース 4に収納されたハーフトーン膜付き基板を、 1次膜の欠陥を検査する欠 陥検査装置に搬入し、欠陥検査を行って膜情報を取得する。膜情報 (膜の表面情報 )として、欠陥の位置情報、欠陥のサイズ (大きさをランク別で表示)、欠陥の種類 (ピ ンホール、パーティクル、その他)力 管理番号毎にホストコンピュータに保存される。 ここで取得した膜情報を 1次膜膜情報と呼ぶ。欠陥検査が完了した基板を別の流通 ケース 5に収納する。これと共に、流通ケース 5の IDタグに管理番号が転送される。 流通ケース 5に、ノッチマーク 1 (又は膜マーク 3)を基準に基板が方向を揃えて収納 される。
[0143] (4) 2次膜成膜工程
流通ケース 5内に収納されたハーフトーン膜付き基板をインライン型スパッタリング 装置に搬入して、 1次膜上に 2次膜である Cr遮光膜を反応性スパッタリングにより成 膜する。この時、基板保持部により Cr膜が形成されない箇所に膜マーク 6が形成され る。 Cr遮光膜つき基板を別の流通ケース 7に収納する。これと共に、 2次膜成膜終了 の情報がホストコンピュータに保存される。流通ケース 7に添付の IDタグに管理番号 が転送される。流通ケース 7にノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準に基板の方 向を揃えて収納する。
[0144] (5) 2次膜検査工程
流通ケース 7に収納された Cr遮光膜付き基板を、 2次膜の欠陥を検査する欠陥検 查装置に搬入し、欠陥検査を行って膜情報 (膜の表面情報)を取得する。膜情報は、 欠陥の位置情報、欠陥のサイズ (大きさをランク別で表示)、欠陥の種類 (ピンホール 、パーティクル、その他)力 管理番号毎にホストコンピュータに保存される。ここで取 得した膜情報を 2次膜膜情報と呼ぶ。欠陥検査が完了した基板を別の流通ケース 8 に収納する。これと共に、流通ケース 8に添付の IDタグに管理番号が転送される。流 通ケース 8に、ノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準に基板が方向を揃えて収納 される。
[0145] (6)レジスト成膜工程
流通ケース 8内に収納された Cr遮光膜付き基板を回転塗布装置に搬入して、 2次 膜上にレジスト膜を回転塗布法により塗布し、ベータ、冷却を経てレジスト膜を形成す る。レジスト膜付き基板 (マスクブランク)を別の流通ケース 9に収納する。これと共に、 レジスト膜成膜終了の情報がホストコンピュータに保存される。流通ケース 9に添付の IDタグに管理番号が転送される。流通ケース 9にノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6) を基準にマスクブランクの方向を揃えて収納される。
[0146] (7)レジスト膜検査工程
流通ケース 9に収納されたレジスト膜付き基板 (マスクブランク)を、欠陥検査装置に 搬入し、欠陥検査を行って膜情報を取得する。膜情報として、欠陥の位置情報、欠 陥のサイズ (大きさをランク別で表示)、欠陥の種類 (ピンホール、パーティクル、その 他)が管理番号毎にホストコンピュータに保存される。ここで取得した膜情報をレジス ト膜膜情報と呼ぶ。欠陥検査が完了した基板を別の流通ケース 10に収納する。これ と共に、流通ケース 10に添付の IDタグに管理番号が転送される。流通ケース 10に、 ノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準にマスクブランクの方向を揃えて収納する。
[0147] (8)膜情報の照合工程
1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を互いに照合することにより、膜情 報同士の間で方向が一致している力確認する。
[0148] 具体的には、位置変化しない欠陥を基準に各膜の欠陥情報データを照合する。こ れは、最下層の膜である 1次膜に欠陥がある場合、 1次膜より上層の膜である 2次膜、 レジスト膜にも欠陥が生じることを利用して、 1次膜膜情報を基準として他の膜情報の 方向の正否を判定する。
[0149] これにより、膜情報同士の間での方向は一致させることができる力 例えば、ある流 通ケース力も別の流通ケースに基板を移す際に、基板の向きを誤って流通ケースに 収めてしまう可能性があり、こうした場合、膜情報間が一致していても、膜情報と基板 の向きとが不一致となってしまう。
[0150] こうした可能性を避けるため、流通ケースや収納ケースに基板を出し入れする際、 その作業者は、ノッチマーク 膜マーク 3及び 6を基板の向きの基準として参照し、 予め定められた向きに沿って基板を出し入れすることとする。
[0151] これにより、マスクブランクの製造過程(1)一(9)における基板の向きを一定に保ち 、基板の向きと膜情報の向きとの不一致を避けると共に、膜情報同士間の向きを一 致させることができるので、基板の向きと全ての膜情報の向きとを一致させることがで きる。また、膜情報同士の一致を確認するので、仮に製造過程で基板の向きを間違 つて流通ケースや収納ケースに収めたとしても、それを検出することが可能である。
[0152] (9)ブランク梱包工程
マスクブランクを収納ケース 20に収納して梱包し、マスクメーカーに配送する。
[0153] ここで収納ケース 20について図 2A及び(B)を参照して説明する。収納ケース 20の それぞれには固有のケース番号 21が付与されて添付されている。収納ケース 20は 蓋 22と外箱 23とからなり、外箱 23の中には更に内箱 24、スロット 25からなる。内箱 2 4は外箱 23に収められて基板保持具として作用する。スロット 25は基板間の仕切りで あるが、以下説明の便宜上、隣接する 2つのスロット 25の間の基板を格納する部分を スロットと呼ぶこともある。この意味で図 2Bには 5枚の基板を格納するためのスロット がある。各スロットにはスロット番号が付与され、それぞれをスロット No. 1、スロット No . 2、…スロット No. 5と呼ぶ。外箱 23の外面のうち、スロット No. 1に近 ヽ面に収糸内ケ ース 20の向きを示す前面表示 26が記載されている。ケース番号及びスロット番号を 組み合わせて収納ケース 20に格納されているマスクブランクを識別する。
[0154] 各マスクブランクにおける膜情報の位置情報の基準点と、収納ケース 20に収納さ れた上述の位置情報の基準点と対応させるためのマスクブランクの基準点を対応さ せるために、マスクブランクを収納ケース 20に収納する際、上述のノッチマーク 1 (又 は膜マーク 3、 6)を基準にマスクブランクの方向性を揃えて収納されている。このよう に、マスクブランク製造工程における各工程において、ノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準に基板の方向性を揃えて膜の成膜や、欠陥検査を行い、さらには、各 工程間における基板の搬送の際に使用する基板流通ケースにおいても、ノッチマー ク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準に基板の方向性を揃えて収納し、マスクブランクを収 納ケースに収納してマスクメーカーに提供する際も、ノッチマーク 1 (又は膜マーク 3、 6)を基準にマスクブランクの方向性を揃えて収納することによって、マスクブランクと 欠陥情報の位置情報を正確に対応させることができ、マスク作製時のパターン不良 を防止することができる。
[0155] ブランク梱包工程に説明を戻すと、このとき、 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト 膜膜情報を含むブランク膜情報を、それぞれのマスクブランク毎に配送先のマスクメ 一力一に提供する。ブランク膜情報の提供方法は、(a)収納ケース 20にブランク膜情 報を印刷した印刷物を添付する、 (b)ブランク膜情報データを記録したフレキシブル ディスクや CD— ROM等の記録媒体を収納ケース 20に添付する、(c)データ通信回 線を介してブランク膜情報データを配送先のマスクメーカーのコンピュータ等に送信 する等がある。 (a)及び (b)の場合はブランク膜情報そのものをスロット番号との対応 関係と共に収納ケース 20に添付する。 (c)の場合はマスクメーカー力もケース番号及 びスロット番号を送信し、該当するブランク膜情報を受信することにより提供を受ける
[0156] 尚、 1次膜成膜工程 1次膜検査工程、及び、 2次膜成膜工程 2次膜検査工程の 間に、洗浄工程を設けても良い。
[0157] 上述の(1)一(10)の過程、更にマスクメーカーにおいて、マスクブランクの表裏は 図 3 (A)及び (B)に示すような膜マーク 31及びノッチマーク 1にて区別される。図 3 ( A)に示すように表面には膜マーク 31が記される。図 3 (B)に示すように裏面にはノッ チマーク 1が記される。
[0158] 各膜情報は、基板の所定の方向を基準として膜上に予め定められた XY座標系の X座標、 Y座標、欠陥の大きさ、欠陥の種類カゝらなる。欠陥の種類はピンホールとパ 一テイクルカもなる。パーティクルは膜上に粒状物質が付着した状態を指し、ピンホ ールはいつたん付着した粒状物質が抜け落ちた跡の状態を指す。
[0159] 図 4はブランク膜情報の例である。一次膜の段階で欠陥があった箇所には二次膜 及びレジスト膜の両方で同じ位置に欠陥が発生していることがわかる。
[0160] 次に、本発明の第 2の実施の形態であるマスクブランク生産ライン制御システム 50 について説明する。図 5を参照すると、マスクブランク生産コントロールシステム 50は 、ホストコンピュータ 51、カセット番号'スロット番号付与装置 52 (以下付与装置 52と 記す)、 1次膜成膜装置 53、 1次膜欠陥検査装置 54、 2次膜成膜装置 55、 2次膜欠 陥検査装置 56、レジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58からなる。
[0161] カセットは基板を収めるスロットを複数有すると共に IDタグを備える。 IDタグには、 そのカセットに付与されるカセット番号が記録される。
[0162] 図 7を参照すると、生産ラインに基板を投入するには、基板をカセットに収め、付与 装置 52にて、カセット番号、スロット番号、工程フローを入力部 521から入力する。ェ 程フローとは、工程順位、工程にて用いられる装置名、各装置で使用するレシピ番号 からなり、生産しょうとするマスクに応じてカセット単位で与えられる。尚、生産ライン上 において、基板の特定は、工程内での位置、カセット番号、スロットにて行われる。
[0163] 付与装置 52はカセットの IDタグにカセット番号を書き込むと共に、データ送受信部 522によってホストコンピュータ 51にカセット番号、スロット番号及び工程フローを送 信する。図 6を参照すると、ホストコンピュータ 51は、データ送受信部 511にて受信後 、カセット番号、スロット番号及び工程フローを互いに関連付けて工程フロー蓄積部 5 12に蓄積する。 [0164] 付与装置 52にてカセット番号の入力を終えたカセット(以後、このカセットをカセット Aと記す)が、 1次膜成膜装置 53のローダーポート 531にセットされると、カセット Aの I Dタグ力もカセット番号を読み取ってデータ送受信部 532によりホストコンピュータ 51 に通知する。
[0165] 図 8を参照すると、これに応答して、ホストコンピュータ 51は、カセット Aのカセット番 号、スロット番号、スパッタのレシピ番号を 1次膜成膜装置 53に送信する。尚、レシピ 番号につ 、てはスパッタ装置の動作開始直前であってもよ 、。
[0166] これを受信した 1次成膜装置 53では、レシピ番号ースパッタ条件照合部 533にてレ シピ番号に対応したスパッタ条件を照合し、スパッタ条件蓄積部 534に照合したスパ ッタ条件を蓄積する。このスパッタ条件に従って、スパッタ条件制御部 535はスパッタ 装置 536を制御し、スパッタ処理を行う。
[0167] スパッタ装置 536は、カセット Aから基板を抜き取り、スパッタ処理を開始する。スパ ッタ処理の過程で、スパッタ実績を収集し、スロット番号と関連付ける。
[0168] スパッタ処理が終了した基板はアンローダーポート 538に予め準備された別のカセ ット(以後カセット Bと記す)のスロットに入る。このとき、スロット番号、スパッタ実績、ァ ンローダースロット番号収集部 537 (以後収集部 537と記す)は、カセット Aでのスロッ ト番号、関連付けられたスパッタ実績、カセット Bでのスロット番号を収集し、データ送 受信部 532を用いてホストコンピュータ 51に送信する。また、カセット Bのスロットが全 て 1次膜成膜後の基板で埋まると、収集部 537は、カセット Bのカセット番号と共にそ の旨をホストコンピュータ 51に通知する。
[0169] これを受けて、ホストコンピュータ 51は、カセット番号 B、カセット番号 A、工程フロー の手順で次の工程を特定し、不図示のカセット搬送部に対して搬送先を指示する。 また、ホストコンピュータ 51は、カセット Bのカセット番号、及び、 1次膜成膜装置 53に 送信したスパッタのレシピ番号を、 1次膜欠陥検査装置 54に送信する。
[0170] 図 9を参照すると、 1次膜欠陥検査装置 54は、データ送受信部 541にてこれらを受 信すると、カセット番号 -レシピ番号照合部 542にこれらを渡す。
[0171] ローダーポート 543にカセットが搬入されると、カセット番号 レシピ番号照合部 542 は、カセットの IDタグ力も読み取ったカセット番号に対応するレシピ番号を照合する。 ここでカセット番号がカセット Bのものであれば、カセット Bに収められた基板に対して スパッタ処理した際のレシピ番号が得られる。
[0172] 欠陥検査条件蓄積部 544には、レシピ番号と、レシピ番号が示すレシピ条件下で 成膜された膜に対して行うべき検査条件との対応関係が予め蓄積されており、カセッ ト番号 レシピ番号照合部 542からレシピ番号を受け取ると、行うべき検査条件を出 力する。
[0173] この検査条件に従って、欠陥検査条件制御部 545は、欠陥検査装置 546を制御し て検査を行う。欠陥検査装置 546は検査結果を欠陥検査情報として出力する。検査 の済んだ基板は、アンローダーポート 547に予めセットした別カセット(以下カセット C と記す)のスロットに収められる。
[0174] アンローダーカセット番号、アンローダースロット番号付与部 548は、カセット Cに力 セット番号を付与すると共に、カセット Cのカセット番号、カセット Cのスロット番号、スロ ットに収められた基板の欠陥検査情報とを関連付けて、データ送受信部 541を用い てホストコンピュータ 51に送信する。
[0175] ホストコンピュータ 51は、送信された情報を、 1次膜成膜装置 53にて得られたスパ ッタ実績等と関連付けて情報蓄積部 513に蓄積する。
[0176] 2次膜成膜装置 55、 2次膜検査装置 56、については、それぞれ 1次膜成膜装置 53 及び 1次膜検査装置 54と比較すると、成膜する膜の種類の違いに起因する相違の みで、構成要素及び動作に大きな違いがないので説明を省略する。図 10に示すレ ジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58についても同様である。
[0177] このようにして、 1次膜成膜装置 53、 1次膜検査装置 54、 2次膜成膜装置 55、 2次 膜検査装置 56、レジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58から、収集し た情報を元に、欠陥情報照合部 514は、第 1の実施の形態にて説明した 1次膜膜情 報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を生成すると共に、これらを互いに照合して、図 4に示すようなブランク膜情報を生成する。
[0178] 次に、本発明の第 3の実施の形態であるマスク作製支援システム 110について説 明する。
[0179] 図 11を参照すると、マスク作製支援システム 110は、マスクブランク工場 111と、マ スタブランク工場 111にて製造されたマスクブランクを元にマスクを製造するマスクェ 場 112と、両工場を接続するデータ通信回線 113からなる。更に、マスクブランクェ 場 111は、ホストコンピュータ 51及びサーバ 114力 なる。マスクブランク工場 111に て製造されたマスクブランクは前述の収納ケース 10に収めてマスク工場 112に配送 される。ホストコンピュータ 51は前述のマスクブランク生産ライン制御システム 50のホ ストコンピュータ 51である。サーバ 114は、ホストコンピュータ 51から必要な情報を受 け取り、インターネット 113を介してマスク工場 112遠隔地のコンピュータに情報を提 供する。
[0180] マスク作製支援システム 110にてマスクブランクのレジスト膜にパターンを描画する 工程について説明する。
[0181] 第 2の実施の形態にて説明したように、ホストコンピュータ 51には、予め製造したマ スタブランクのブランク膜情報が蓄積されている。ブランク膜情報は、ノッチマークまた は膜マークを基準に方向性を特定し、基準点が保証されている。また、製造されたマ スタブランクは、ノッチマークまたは膜マークを基準にマスクブランクの方向性を揃え て収納ケース 10に収めてマスク工場 112に配送される。このとき、収納ケース 10には ケース番号が添付されて 、る。ケース番号の添付は印刷等の視認可能な状態に限ら ず、例えばバーコード、磁気記録媒体、 ICチップ等の機械機械読み取り可能な状態 にて添付されることとしてもよ 、。
[0182] 図 12を参照してマスク工場 112でのマスク描画 ·現像処理について説明する。収納 ケース 10を受け取ったマスク工場 112の作業者は、視認或いは機械読み取りにより ケース番号を収納ケース 10から取得した後、コンピュータ等のデータ通信装置を用 V、て、ケース番号をインターネット等のデータ通信回線 113を介してサーバ 114に送 信する。これに応じて、サーバ 114は、そのケース番号の収納ケースの各スロットに収 めたマスクブランクのブランク膜情報を返信する (ステップ S121)。
[0183] データ通信の形態としては様々な形態が考えられる。例えばケース番号及びブラン ク膜情報の伝送の両方を、電子メールを介して行っても良いし、或いは、ケース番号 とそのケース番号の収納ケースの各スロットに収めたマスクブランクのブランク膜情報 との対応関係を表すデータベースをサーバ 114に設置し、マスク工場 112側力 入 力されたケース番号に応じたブランク膜情報を返信することとしてもよい。この段階で は、マスクブランクは図 13Aのような断面を有し、ガラス基板上に、 1次膜、 2次膜、レ ジスト膜の三層の膜が成膜された状態になっている。
[0184] ブランク膜情報を受け取ったマスク工場 112は、ブランク膜情報と、製造しょうとして いるマスクのマスクパターンとを照合する(ステップ S 122)。上述したように、このとき、 マスクブランク内の位置情報の基準点と、ブランク膜情報における位置情報の基準 点とが対応している。或いは、このとき、マスクブランク内の位置情報の基準点と、マ スクパターンデータの位置情報の基準点とが対応している。
[0185] 今、マスク工場 112は、マスクブランク工場 111からブランク膜情報 141を受け取り、 マスクパターン 142を描画しょうとしているものとする。ブランク膜情報 141は 1次膜膜 情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を含んでいる。
[0186] 一般に、マスクパターンは、密度が密な密パターン形成領域 143と、密度が疎な疎 パターン形成領域 144とを有する。
[0187] 一方、一般にマスクブランクのピンホールやパーティクルは均一に分布しているの ではなぐある程度局所的に分散している。そこで、ブランク膜情報 142を参照し、ピ ンホールやパーティクルが密パターン形成領域 143以外の領域に配置されるように、 パターン描画位置を調整して決定する (ステップ S 123)。
[0188] パターン描画位置の調整方法としては、基板の向きに対するマスクパターン 142の 向きを変更することが考えられる。また、密パターン形成領域 143と疎パターン形成 領域 144の相対的な位置関係が変更可能であれば、これを変更することにより調整 してちよい。
[0189] 最後に、決定したパターン描画位置に従って、レジスト膜にパターンを描画し、現 像する (ステップ S 124)。
[0190] 次に第 4の実施の形態について説明する。本実施の形態では、ブランク膜情報と基 板の向きを一致させる技術について特に取り上げて説明する。
[0191] 再度図 1及び 3を参照すると、マスクブランクのガラス基板にはノッチマーク 1が記さ れている。従来の技術では、ノッチマーク 1はガラス基板の硝種を示すことのみを目 的として!/、て、その形状の違いによりガラス基板の硝種を示して 、た。 [0192] また、膜上には本来は膜の種類を示す目的で膜マークが記されている。ノッチマー ク 1と同様に、膜マークは、その形状の違いと、その膜と他の膜との位置関係により膜 の種類を示していた。例えば、 1次膜上の膜マーク 2は MoSiN膜であることを示す形 状を有し、 2次膜上の膜マーク 3は Cr膜であることを示す形状を有する。尚、図上で は膜マークを簡略ィ匕して記してあるので実際の形状とは一致して 、な 、。
[0193] 本発明では、これらのノッチマークや膜マークを基板の向きの目安とし、流通ケース 、カセット、収納ケース等の容器に出し入れする際、常に同じ向きに収めるようにする 。これ〖こより、 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報の方向は、それぞれが 全て基板の方向と一致することになる。
[0194] 本実施の形態では、膜情報の膜の枚数は単一であってもよ!、。従来技術に見られ るような、マスクブランク工場出荷直前のマスクブランク表面、即ち表面膜上のみを観 察して得られた欠陥情報であっても適用することができる。この場合であっても、欠陥 情報の方向と基板の方向との一致を保障する効果がある。
[0195] 次に、本発明の第 5の実施の形態について説明する。第 5の実施の形態は上述の 第 1から第 4の実施の形態を包括的に含む形態の一部を変更したものであり、以下で は、マスクブランク情報取得方法、マスク作製支援方法、マスクメーカーに提供する マスクブランクの製造方法、転写マスクの製造方法、マスクブランクの製造過程にお いてマスクブランク情報を取得し保存する方法について説明する。また、マスクブラン ク情報提供方法、マスクブランク提供方法の具体例についても開示される。
[0196] 尚、以下実施の形態の説明において、膜情報は、表面情報を含むものであり、膜 情報を表面情報と読み力えることができる。
[0197] 膜情報とは、膜の表面を走査して取得される面情報である。また、基板情報とは、 基板の表面を走査して取得される面情報である。面情報とは、二次元座標である平 面座標に投影して把握可能な情報である。
[0198] また、以下では、欠陥検査を利用して基板情報又は膜情報を取得する例について 示すが、欠陥とは、転写マスクの機能を阻害し、又は不良な転写マスクの原因となる 表面形態或いは光学特性のことを言う。具体的には、パーティクル状欠陥やピンホー ル状欠陥を例示できる。 [0199] マスクブランク情報の取得は図 15に示す通り、ガラス基板に 1次膜、 2次膜、レジス ト膜のそれぞれの薄膜を形成して製造したマスクブランクをケースに収納するまでの 工程と並行して行われる検査工程を利用して行われる。図 15の例では基板検査を 図示していないが、鏡面研磨等の加工処理を行ったガラス基板を準備し、 1次膜成 膜に先立って基板検査を行えば、基板情報を取得できる。
[0200] 図 15に示す実施形態では、 1次膜、 2次膜及びレジスト膜のそれぞれの薄膜を形 成した都度に、薄膜の欠陥検査を行う。その検査結果に応じた 1次膜の膜情報、 2次 膜の膜情報及びレジスト膜の膜情報を生成し、各基板 (各マスクブランク)に対応させ てホストコンピュータにこれらの情報を記録し保存する。その後に、ホストコンピュータ に記録し保存されて 、る基板情報や膜情報を照合し、まとめてマスクブランク情報を 生成する。
[0201] マスクブランク情報は、基板情報、 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報 等の面情報を、複数統合して生成される。マスクブランク情報を構成する面情報は、 それぞれが同じマスクブランクの異なる断面に関する情報である。このため、マスクブ ランク情報は、マスクブランクの内部の状態を立体的に示す情報となる。
[0202] マスクブランク情報は、マスクブランクの製造工程を経て製造され収納ケース 20内 に収納されている各マスクブランク個体と対応させられて、マスクメーカーに提供され る。上記情報は、紙書類、電子媒体、磁気媒体、通信回線等を利用してマスクブラン クメーカーからマスクメーカーに提供される。
[0203] 図 15を参照すると本図は点線にて上中下の三段に分かれている。図 15の下段は マスクブランクの製造工程と、各工程間で基板を搬送する際に使用するカセット内に 基板又はマスクブランクが収納される方向性、即ち、向きの経緯を示している。
[0204] 図 15の中段は各工程に対応した製造過程の膜の構造と、膜付き基板の形態を示 している。図 15の上段は欠陥検査工程で生成される膜情報を示す。以下、下段のマ スタブランクの製造工程の流れに沿って、膜情報を取得し保存する方法を詳細に説 明する。
[0205] (1)基板加工工程
ノッチマーク 1が形成されたガラス基板の準備する。このノッチマークによって、ガラ ス基板の硝種を判別することができる。
[0206] 例えば、ノッチマーク 1は、実開昭 62— 17948号公報に示されるような、ガラス基板 のコーナー部において、主表面と該コーナー部を形成する 2つの端面との 3面を斜 断面状に切り落としてなることによって形成された面形状を有している。なお、形成さ れて ヽるノッチマークの個数と、形成位置により該ガラス基板を構成する硝種 (ガラス の種類)を判別に利用することもできる。
[0207] 本発明の実施の形態においては、ノッチマーク 1は、基板の方向性を特定するため の基準マークとしての役割と、後述する欠陥検査工程で取得する膜情報における基 準点としての役割を有する。
[0208] ノッチマーク 1の具体例としては、図 16Aに示すように基板の一方の主表面側のコ ーナ一部 2箇所に設けることができる。対角の位置にノッチマーク 1が形成されている このガラス基板の硝種は、合成石英ガラスである。
[0209] 次に、ガラス基板の表面を研肖 ij、研磨加工し、所望の表面粗さと平坦度に仕上げる 。また、研磨加工で使用した研磨剤を除去するためにガラス基板を洗浄する。
[0210] 次に、 IDタグ 2'がついた工程内流通用のカセット 2にガラス基板を収納する。以下 このカセットを流通カセット 2と呼称する。この IDタグは、流通カセットや、流通カセット に収納される基板又はマスクブランクに関する情報を書き込み又は、読み出すことが できる情報管理手段である。 IDタグは情報を記録し保持することができる媒体である 。例えば ICタグを用いることができる。
[0211] この IDタグに対して、流通カセットに収納される各基板又は各マスクブランクを管理 する管理番号、例えば識別番号を付与し、保持させることができる。
[0212] この管理番号としては、流通カセット毎に付与するカセット番号や、該流通カセット に複数枚の基板を収納するために設けられて ヽる、複数の溝に対応して付与される スロット番号がある。管理番号に基づいて、各基板を識別し、各基板を管理すること ができる。
[0213] IDタグに付与された管理番号は、次工程以降で行われる取得される各工程の情報 、例えば、それぞれの薄膜の検査工程で生成された膜情報や、それぞれの薄膜の 形成工程で利用された製造条件や製造レシピなどと、各基板とを対応させる役割が ある。
[0214] また、流通カセット 2は、カセットの向き、即ち、前後左右が区別できるようになって いる。また、流通カセット 2の対向する二つの内壁には、上下方向に伸びる溝が所定 の間隔で複数形成されて ヽて、それぞれの溝にガラス基板又はマスクブランクを収納 できるようになつている。ノッチマーク 1を基準として、これら複数の溝の夫々に 1枚の ガラス基板又はマスクブランクが互いに方向を揃えて収納されて 、る。
[0215] 具体的には、流通カセット 2の所定位置に対して、ガラス基板に形成されているノッ チマーク 1が所定の関係に配置されるように収納される。カセット内の複数のガラス基 板又はマスクブランクは同一の向きに揃って配列され、収納される。
[0216] 本実施形態においては、流通カセット 2の前側に複数枚のガラス基板のノッチマー ク 1が手前の特定の位置にくるように収納される。
[0217] 即ち、流通カセット 2に付与された前面を基準とし、ノッチマーク 1が形成された基板 面をカセット前面に向けて配列するとともに、カセット前面からみて、収納された複数 枚のガラス基板のノッチマークが同一の位置関係に揃えられて収納されている。
[0218] 尚、次工程以降、各工程間で基板を収納する流通カセットの構造は、上述の流通 カセット 2と同じ構造を有するものを使用する。
[0219] (2) 1次膜成膜工程
生産管理を行うホストコンピュータを使用し、流通カセット 2に添付した IDタグ 2'に、 各基板を管理する管理番号を付与する。ホストコンピュータは、 IDタグに付与された 管理番号と、各基板が処理されるべき製造工程の順序、各工程で用いる製造条件と を対応させる。ホストコンピュータは、製造工程内の各装置カゝら情報 (例えば基板情 報、膜情報など)を収集して管理番号毎に記録'保存することができる機能を持つ。
[0220] 詳細には、生産管理を行うホストコンピュータは、各流通カセット毎に添付された ID タグ 2'の夫々に、流通カセット又は収納された各基板の夫々を管理するための管理 番号を付与して記録する。また、このホストコンピュータは、 IDタグ 2'に付与した管理 番号と、各基板が処理される複数の製造工程や検査工程の順序、及びそれら工程 において設定される製造条件等と、を対応させる。さらに、このホストコンピュータは、 前記複数の工程で取得された各工程毎の情報 (たとえば、基板情報、それぞれの薄 膜の検査工程で生成された膜情報、それぞれの薄膜の形成工程で利用された製造 条件や製造レシピなど)を、各基板毎に収集して、記録し、保存する機能を備える。
[0221] 流通カセット 2内に収納されたガラス基板を 1枚ずつ取り出し、ノッチマーク 1が形成 された側の基板面が上方を向くように、ノッチマークが形成されて ヽな ヽ側の基板面 力 Sスパッタリングターゲットに相対するように、スパッタリング装置の保持具に基板を配 置する。
[0222] 次に、 MoSiのスパッタリングターゲットを使用し、アルゴンガスと窒素ガスの混合ガ ス雰囲気において、反応性スパッタリング法により、位相シフト膜であるハーフトーン 膜をガラス基板面に成膜し、形成する。
[0223] 成膜はノッチマーク 1が形成されている主表面に対向する(反対面の)ガラス基板の 主表面に行う。以上のようにして、ガラス基板表面に MoSiNを含むハーフトーン膜で ある位相シフト膜が形成される。
[0224] 基板の保持具には、基板主表面の周縁部の所定領域に MoSiNハーフトーン膜が 形成されな ヽように遮蔽手段を設ける。
[0225] この遮蔽手段により、基板主表面上に MoSiN膜が形成されない所定領域が形成 され、膜マーク 3となされる。
[0226] 膜マーク 3の形状の違いや、膜マークの位置、配置等により、ガラス基板上に形成 されて ヽる薄膜の種類を判別することができる。本実施形態ではハーフトーン膜用に 用いる膜マークを利用する。
[0227] 膜マーク 3は、上述のノッチマーク 1と同様に、基板の方向性を特定するための基準 マークや、後述する検査工程で取得する膜情報における基準点として使用すること ができる。
[0228] 膜マーク 31の具体例としては、図 16Bに示すようにノッチマーク 1が形成されている 側とは反対側の主表面におけるコーナー部 2箇所に、図示するように設けることがで きる。
[0229] スパッタリング装置によりガラス基板表面に MoSiN膜が形成された MoSiNハーフト ーン膜付き基板を、流通カセット 2とは別の流通カセット 4に収納する。流通カセット 4 にはノッチマーク 1又は膜マーク 3を基準に複数枚のハーフトーン膜付き基板が基板 の方向を揃えて収納される。
[0230] 具体的には、流通カセット 4の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 3 が所定の関係に配置されるように収納される。
[0231] 本実施形態においては、複数枚のハーフトーン膜付き基板の膜マーク 3が、流通力 セット 4後側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して下方)にくるように収 納されている。
[0232] 即ち、流通カセット 4に付与される前面を基準とし、膜マーク 3が形成されて 、な ヽ 側の基板面がカセット前面に向くように、即ち、ノッチマーク 1が形成されている基板 面がカセット前面に向くように基板を配列するとともに、カセット前面力もみて、収納さ れた複数枚の基板の膜マーク 3が同一の位置関係(図 15において流通カセットに対 して下方)になるように揃えられて収納される。
[0233] 1次膜成膜終了の情報が管理番号毎にホストコンピュータに保存される。
[0234] また、流通カセット 4の添付の IDタグ 4'に、上述の IDタグ 2'に付与されている管理 番号の情報が転送される。 IDタグ 4'に転送される管理番号は、 IDタグ 2'に付与され ている管理番号と同じであっても良いし、またはホストコンピュータ力も新たな管理番 号を付与しても構わない。後者の場合、 IDタグ 2'に付与されている管理番号と、新た に IDタグ 4'に付与された管理番号とを関連付けてホストコンピュータに保存される。
[0235] (3) 1次膜検査工程
この工程は、 1次膜の薄膜情報を取得する工程と、取得された膜情報を情報蓄積 媒体に記録し保存する薄膜情報記録工程を含む。
[0236] 流通カセット 4に収納されたノ、ーフトーン膜付き基板を取り出し、 1次膜 (MoSiNハ ーフトーン膜)の欠陥を検査する欠陥検査装置に基板を載置する。
[0237] ノッチマーク 1が形成された面を下方に向けて、膜マーク 3が形成された面を上方に 向けて基板を保持具に載置する。
[0238] その後、 1次膜の欠陥検査装置を利用して膜の表面を走査し、この 1次膜に関する 膜情報を取得する。
[0239] 膜情報は、膜の状態に係る状態情報であって、膜の表面を走査して取得される膜 の表面情報である。膜情報としては、表面形態情報や光学特性情報が挙げられる。 取得された膜情報は平面に投影して二次元の面の情報として把握可能に構成され る。
[0240] マスク製造工程でパターン不良を引き起こす可能性のある欠陥の位置情報 (例え ば平面座標系における X座標、 Y座標)、欠陥の大きさ、欠陥の種類、などが欠陥毎 に欠陥検査装置によって判定され、その結果は管理番号毎にホストコンピュータに保 存される。
[0241] その際、欠陥の大きさは、直径等の欠陥の大きさを示す測定値をそのまま保存して もよいし、または、欠陥の大きさを分類するための複数のランクを予め定め、該当する ランクを欠陥の大きさとして保存してもよい。
[0242] 欠陥の種類は、凸部形状、凹部形状、その他の欠陥などと分類して保存することが できる。凸部形状としては例えばピンホール状の欠陥があり、凹部形状としては例え ばパーティクル状の欠陥が挙げられる。
[0243] パーティクル状の欠陥とは、膜上又は膜中に異物 (例えば粒状質等)が付着した状 態の欠陥を指し、ピンホール状の欠陥とは、膜中に付着した異物が抜け落ちた跡、 膜抜けの状態の欠陥を指す。膜抜けは膜の下地の状態が確認できる完全に膜がな い状態や、膜の下地の状態が確認できない局所的に膜厚が薄くなつた状態がある。
[0244] 位置情報は、ノッチマーク 1を基準に、ガラス基板のサイズからガラス基板主表面の 中心を算出してこれを基準点(O)とし、該基準点を通りガラス基板の各辺に平行な線 を仮想の X軸、 Y軸とした XY座標系における各欠陥の X座標、 Y座標で保存される。
[0245] 詳しくは、上述の欠陥の位置情報は、まず、ノッチマーク 1の位置を基準とし、ガラス 基板のサイズ、例えば辺の長さに基づいて、ガラス基板主表面の中心を算出してこ れを基準点(O)と定め、次に、この基準点(O)を原点として、直交するガラス基板の 辺に沿う直交平面座標系(XY座標系)を定め、最後に、この二次元の XY座標系に おいて、各欠陥の X座標位置、 Y座標位置を算出し、この X座標、 Y座標の値で保存 される。
[0246] ここで取得した薄膜の膜情報を 1次膜膜情報と呼ぶ。
[0247] 欠陥検査が完了したノヽーフトーン膜付き基板を流通カセット 4とは別の流通カセット 5に収納する。流通カセット 5には、ノッチマーク 1又は膜マーク 3を基準に複数枚の ハーフトーン膜付き基板が方向を揃えて収納される。
[0248] 具体的には、流通カセット 5の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 3 が所定の関係に配置されるように収納される。
[0249] 本実施形態においては、流通カセット 5に複数枚のハーフトーン膜付き基板の膜マ ーク 3が後側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して下方)にくるように収 納されている。
[0250] 即ち、流通カセット 5に付与される前面を基準とし、ノッチマークが形成された基板 面がカセット前面に向き、膜マーク 3が形成された面がカセット前面とは反対側に向 力つて配列されるとともに、カセット前面力もみて、収納された複数枚の基板の膜マー ク 3が同一の位置関係(図 15において流通カセットに対して下方)に揃うように収納さ れる。
[0251] 検査前において、複数の基板の収納方向が所定に揃うように収納方法が管理され ているので、検査工程で取得された面情報の方向性、座標系と基準点は検査に供さ れた複数の基板間で統一され情報が取得される。
[0252] 検査後において、複数の基板の収納方向が所定に揃うように収納方法が管理され ているので、次の工程においても、処理に供される基板の方向性(向き)は維持され る。
[0253] これと共に、流通カセット 5の IDタグ 5'に、上述の IDタグ 4'に付与されている管理 番号の情報が転送される。尚、上述の通り、 IDタグ 5'に転送される管理番号は、 ID タグ 4'に付与されている管理番号と同じであっても、新たな管理番号を付与しても構 わない。
[0254] カセットに収納された複数の基板はカセットごとに次の工程に搬送される。
[0255] (4) 2次膜成膜工程
次ぎに、流通カセット 5内に収納されたノヽーフトーン膜付き基板を、インライン型スパ ッタリング装置の保持具に載置する。このとき、ノッチマーク 1が形成された側の基板 表面を上方に向けて、膜マーク 3が形成された側の面を下方に向けて保持具に載置 する。
[0256] クロム(Cr)のスパッタリングターゲットを使用し、アルゴンガス、又はアルゴンガスと 酸素ガス及び Z又は窒素ガスの混合ガス雰囲気にぉ 、て、反応性スパッタリング法 により、 1次膜である MoSiNハーフトーン膜上に 2次膜である Crを含む遮光膜 (以降 、 Cr遮光膜と称す。)を成膜し形成する。
[0257] 基板主表面周縁部の所定領域に Cr遮光膜が形成されないようにするため、基板保 持具には遮蔽手段が設けられている。このため、 MoSiNハーフトーン膜上に Cr遮光 膜が形成されない所定領域が形成され、膜マーク 6が付与される。この膜マーク 6の 形状により膜種が判別できる。本実施形態では Cr遮光膜用に付与された膜マークを 利用する。
[0258] また、 Cr遮光膜に形成された膜マーク 6は、ガラス基板に形成されたノッチマーク 1 ゃノヽーフトーン膜に形成された膜マーク 3と同様に、基板の方向性を特定するための 基準マークや、後述する欠陥検査工程で取得する膜情報における基準点として利用 することができる。
[0259] 本実施形態では、 MoSiNハーフトーン膜は Cr遮光膜によって覆われてしまう。従 つて、基板の膜が形成される側の面からは膜マーク 3は見ることが困難である。しかし 、ハーフトーン膜に付与された膜マーク 3は、基板の反対側の主表面からガラス基板 を透して確認することができる。膜マーク 3によって基板の方向性を特定しょうとする 場合には、基板の膜が形成されていない側から利用することができる。
[0260] インライン型スパッタリング装置により MoSiNハーフトーン膜上に形成された Cr遮 光膜付き基板を、流通カセット 5とは別の流通カセット 7に収納する。流通カセット 7に は膜マーク 6を基準に複数枚の Cr遮光膜付基基板が基板の方向を揃えて収納され る。
[0261] 具体的には、流通カセット 7の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 6 が所定の関係に配置されるように収納される。
[0262] 本実施形態においては、流通カセット 7に複数枚の Cr遮光膜付き基板の膜マーク
6が後側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して上方)にくるように収納さ れている。
[0263] 即ち、流通カセット 7に付与される前面を基準とし、膜マーク 6が形成された側の面 力 Sカセット前面とは反対側に向くように、ノッチマーク 1が形成された側の面がカセット 前面側に向くように複数の基板が配列される。カセット前面からみて、収納された複 数枚の基板の膜マーク 6が同一の位置関係(図 15において流通カセットに対して上 方)になるように揃えられて収納されている。
[0264] また、 2次膜成膜終了の情報が管理番号毎にホストコンピュータに保存される。流 通力セット 7に添付の IDタグ 7,に、上述の IDタグ 5,に付与されている管理番号の情 報が転送される。尚、上述の通り、 IDタグ 7'に転送される管理番号は、 IDタグ 5'に 付与されている管理番号と同じであっても、新たな管理番号を付与しても構わない。
[0265] 基板上に 1次膜、 2次膜が積層された膜付き基板はカセット 7に収納されて次工程 に搬送される。
[0266] (5) 2次膜検査工程
この工程は、 1次膜検査工程と同様の工程である。この工程は、 2次膜の薄膜情報 を取得する工程と、取得された膜情報を情報蓄積媒体に記録し保存する薄膜情報 記録工程を含む。
[0267] 流通カセット 7に収納された Cr遮光膜付き基板を、 2次膜 (Cr遮光膜)の欠陥を検 查する検査装置の基板載置ステージにセットする。このとき、ノッチマーク 1が形成さ れた面を下方に向けて、膜マーク 6が形成された面を上方に向けて載置するとともに 、ノッチマーク 1を載置ステージに対して所定位置〖こなるように基板を配置する。
[0268] 前記した 1次膜の欠陥検査と同様に 2次膜の欠陥検査を行い 2次膜の膜情報を取 得する。 2次膜の欠陥検査装置を利用して膜の表面を走査し、この 2次膜に関する膜 情報を取得する。
[0269] 膜情報は、膜の状態に係る状態情報であって、膜の表面を走査して取得される膜 の表面情報である。膜情報としては、表面形態情報や光学特性情報が挙げられる。 取得された膜情報は平面に投影して二次元の面の情報として把握可能に構成され る。
[0270] マスク製造工程でパターン不良を引き起こす可能性のある欠陥の位置情報 (例え ば平面座標系における X座標、 Y座標)、欠陥の大きさ、欠陥の種類、などが欠陥検 查装置によって判定され、その結果は管理番号毎にホストコンピュータに保存される [0271] 欠陥の大きさは、欠陥のサイズを個別に保存することができるが、例えば、所定の サイズランク別に表示してもよ ヽ。
[0272] 欠陥の種類は、凸部形状、凹部形状、その他の欠陥などと分類して保存することが できる。凸部形状としては例えばピンホール状の欠陥があり、凹部形状としては例え ばパーティクル状の欠陥が挙げられる。
[0273] パーティクル状の欠陥とは、膜上又は膜中に異物 (例えば粒状質等)が付着した状 態の欠陥を指し、ピンホール状の欠陥とは、膜中に付着した異物が抜け落ちた跡、 膜抜けの状態の欠陥を指す。膜抜けは膜の下地の状態が確認できる完全に膜がな い状態や、膜の下地の状態が確認できない局所的に膜厚が薄くなつた状態がある。
[0274] 位置情報は、ノッチマーク 1を基準に、ガラス基板のサイズからガラス基板主表面の 中心を算出してこれを基準点(O)とし、該基準点を通りガラス基板の各辺に平行な線 を仮想の X軸、 Y軸とした XY座標系における各欠陥の X座標、 Y座標で保存される。
[0275] 上述の欠陥の位置情報は、 1次膜検査工程と同様に、まず、ノッチマーク 1の位置 を基準とし、ガラス基板のサイズ、例えば辺の長さに基づいて、ガラス基板主表面の 中心を算出してこれを基準点 (O)と定め、次に、この基準点 (O)を原点として、直交 するガラス基板の辺に沿う平面直交座標系(XY座標系)を定め、最後に、この二次 元の XY座標系において、各欠陥の X座標位置、 Y座標位置を算出し、この X座標、 Y座標の値で保存される。ここで取得した膜情報を 2次膜膜情報と呼ぶ。
[0276] 欠陥検査が完了した Cr遮光膜付き基板を流通カセット 7とは別の流通カセット 8に 収納する。流通カセット 8には、膜マーク 6を基準に複数枚の Cr遮光膜付き基板が方 向を揃えて収納される。
[0277] 具体的には、流通カセット 8の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 6 が所定の関係に配置されるように収納される。
[0278] 本実施形態においては、流通カセット 8に複数枚の Cr遮光膜付き基板の膜マーク
6が後側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して上方)にくるように収納さ れている。
[0279] 即ち、流通カセット 8に付与されるカセット前面を基準とし、膜マーク 6が形成された 面がカセット前面の反対側に向かって、即ち、ノッチマーク 1が形成された面がカセッ ト前面に向かって配列される。また、カセット前面力もみて、収納された複数枚の基板 の膜マーク 6が同一の位置関係(図 15において流通カセットに対して上方)になるよ うに揃えて収納されている。
[0280] 検査前において、複数の基板の収納方向が所定に揃うように収納方法が管理され ているので、検査工程で取得された面情報の方向性、座標系と基準点は検査に供さ れた複数の基板間で統一され情報が取得される。
[0281] 検査後において、複数の基板の収納方向が所定に揃うように収納方法が管理され ているので、次の工程においても、処理に供される基板の方向性(向き)は維持され る。
[0282] 流通カセット 8に添付の IDタグ 8'に、上述の IDタグ 7'に付与されている管理番号 の情報が転送される。尚、上述の通り、 IDタグ 8'に転送される管理番号は、 IDタグ 7 'に付与されている管理番号と同じであっても、新たな管理番号を付与しても構わな い。
[0283] カセットに収納された複数の基板はカセットごとに次の工程に搬送される。
[0284] (6)レジスト成膜工程
流通カセット 8内に収納された Cr遮光膜付き基板を回転塗布装置に搬入して、 2次 膜上にレジスト膜を回転塗布法により塗布し、ベータ、冷却を経てレジスト膜を形成す る。
[0285] 以上のようにして、基板、 1次膜、 2次膜、レジスト膜が積層されたマスクブランクが 作製される。なおレジスト膜は所望により形成されない場合もある。
[0286] 作製されたマスクブランクを、流通カセット 8とは別の流通カセット 9に収納する。流 通力セット 9には膜マーク 6を基準に複数枚のマスクブランクがマスクブランクの方向 を揃えて収納される。
[0287] 具体的には、流通カセット 9の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 6 が所定の関係に配置されるように収納される。
[0288] 本実施形態においては、流通カセット 9に複数枚のマスクブランクの膜マーク 6が後 側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して上方)にくるように収納されて いる。 [0289] 即ち、流通カセット 9のカセット前面を基準とし、膜マーク 6が形成された面をカセット 前面の反対側に向けて、即ち、ノッチマーク 1が形成された面をカセット前面に向け て配列するとともに、カセット前面力 みて、収納された複数枚の基板の膜マーク 6が 同一の位置関係(図 15にお 、て流通カセットに対して上方)になるように揃えて収納 されている。
[0290] また、レジスト膜成膜終了の情報が基板番号毎にホストコンピュータに保存される。
流通ケース 9に添付の IDタグ 9'に、上述の IDタグ 8'に付与されている管理番号の 情報が転送される。尚、上述の通り、 IDタグ 9'に転送される管理番号は、 IDタグ 8' に付与されている管理番号と同じであっても、新たな管理番号を付与しても構わない
[0291] (7)レジスト膜検査工程
この工程は、 1次膜検査工程、 2次膜検査工程と同様の工程である。この工程は、 レジスト膜の薄膜情報を取得する工程と、取得された膜情報を情報蓄積媒体に記録 し保存する薄膜情報記録工程を含む。
[0292] 流通カセット 9に収納されたレジスト膜付き基板 (マスクブランク)を、レジスト膜の欠 陥を検査する欠陥検査装置の基板を載置するステージにセットする。
[0293] このとき、該ステージにノッチマーク 1が形成された面を下側に向けて、膜マーク 6が 形成された面を上方に向けて載置する。また、ノッチマーク 1がステージに対して所 定位置に配置されるようにセットする。
[0294] レジスト膜の欠陥検査を行ってレジスト膜の膜情報を取得する。レジスト膜の欠陥検 查装置を利用して膜の表面を走査し、このレジスト膜に関する膜情報を取得する。
[0295] 膜情報は、膜の状態に係る状態情報であって、膜の表面を走査して取得される膜 の表面情報である。膜情報としては、表面形態情報や光学特性情報が挙げられる。 取得された膜情報は平面に投影して二次元の面の情報として把握可能に構成され る。
[0296] マスク製造工程でパターン不良を引き起こす可能性のある欠陥の位置情報 (例え ば平面座標系における X座標、 Y座標)、欠陥の大きさ、欠陥の種類、などが欠陥検 查装置によって判定され、その結果は管理番号毎にホストコンピュータに保存される [0297] 位置情報は、ノッチマーク 1を基準に、ガラス基板のサイズからガラス基板主表面の 中心を算出してこれを基準点(O)とし、該基準点を通りガラス基板の各辺に平行な線 を仮想の X軸、 Y軸とした XY座標系における各欠陥の X座標、 Y座標で保存される。
[0298] 尚、上述の欠陥の位置情報は、上述の 1次膜検査工程、 2次膜検査工程と同様に 、まず、ノッチマーク 1の位置を基準とし、ガラス基板のサイズ (辺の長さ)に基づいて 、ガラス基板主表面の中心を算出してこれを基準点(O)と定め、次に、この基準点( o)を原点として、直交するガラス基板の辺に沿う直交座標系(XY座標系)を定め、 最後に、この XY座標系において、各欠陥の X座標位置、 Y座標位置を算出し、この X座標、 Y座標の値で保存される。ここで取得した膜情報をレジスト膜膜情報と呼ぶ。
[0299] 欠陥検査が完了したマスクブランクを流通カセット 9とは別の流通カセット 10に収納 する。流通カセット 10には、膜マーク 6を基準に複数枚のマスクブランクがマスクブラ ンクの方向を揃えて収納される。
[0300] 具体的には、流通カセット 10の所定位置に対して、基板に形成されている膜マーク 6が所定の関係に配置されるように収納される。
[0301] 本実施形態においては、流通カセット 10に複数枚のマスクブランクの膜マーク 6が 後側の特定の位置(図 15において流通カセットに対して上方)にくるように収納され ている。即ち、流通カセット 10のカセット前面を基準とし、膜マーク 6が形成された面 をカセット前面に対して反対方向に向けて、つまり、ノッチマーク 1が形成された面を カセット前面に向けて複数のマスクブランクを配列し、カセット前面からみて、収納さ れた複数枚の基板の膜マーク 6が同一の位置関係(図 15において流通カセットに対 して上方)になるように揃えられて収納されている。
[0302] 検査前において、複数のマスクブランクの収納方向が所定に揃うように収納方法が 管理されているので、検査工程で取得された面情報の方向性、座標系と基準点は検 查に供された複数のマスクブランク間で統一され情報が取得される。
[0303] 検査後において、複数のマスクブランクの収納方向が所定に揃うように収納方法が 管理されているので、次の工程においても、マスクブランクの方向性(向き)は維持さ れる。 [0304] 流通ケース 10に添付の IDタグ 10'に、上述の IDタグ 9'に付与されている管理番号 の情報が転送される。尚、上述の通り、 IDタグ 10'に転送される管理番号は、 IDタグ 9'に付与されている管理番号と同じであっても、新たな管理番号を付与しても構わな い。
[0305] (8)膜情報の照合工程
ガラス基板上に順次成膜された 1次膜、 2次膜、レジスト膜の各薄膜について、それ ぞれ取得された膜情報を互いに照合する。また基板情報を取得した場合は、基板情 報と膜情報とを照合することができる。
[0306] 照合されるマスクブランクに係る膜情報は、管理番号により特定することができる。
[0307] 本発明では、膜情報は面情報として取得されている。この面情報における位置の基 準点は、基板或いはマスクブランクに設けられて基準マークとなされるノッチマークや 膜マークと所定の関係を持って取得されている。また。膜情報、面情報の取得に際し ては、基板又はマスクブランクが全て同じ向きに揃えられて情報が取得されている。
[0308] 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を互いに照合することにより、それ ぞれの膜情報が一致した向きの面情報になっているの力検証することができる。また 、検証結果に基づいて、それぞれの膜情報の向きを一致させることができる。
[0309] 具体的には、成膜工程の前後で基板上の位置が変化しない、即ち、同一位置にあ る形状を基準として各膜の膜情報を照合できる。
[0310] 例えば、最下層の膜である 1次膜に欠陥等の特定の形状が存在する場合、 1次膜 より上層の膜である 2次膜、レジスト膜にも 1次膜の形状が反映されるので、 1次膜膜 情報を基準として他の膜情報の方向性、即ち位置情報における基準点、 XY座標系 が相互に一致しているかどうかを照合して確認することができる。
[0311] 例えば、最下層の膜である 1次膜に欠陥がある場合、 1次膜より上層の膜である 2次 膜、レジスト膜にも欠陥が生じるので、 1次膜情報に含まれる欠陥を基準として他の膜 情報の方向の正否を判定できる。
[0312] 図 17は、 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を照合した例である。図 1 7では、 1次膜の膜情報、 2次膜の膜情報、レジスト膜の膜情報に共通して検出される 欠陥を基準にした。詳しくは、基板上の位置座標が変化せず、同一位置にある欠陥( 口、△、 Xが重なっている箇所)を基準に、 2次膜、レジスト膜の膜情報を照合した例 である。
[0313] このように膜情報の照合を行うことで、膜情報同士の方向性 (向き)、即ち、位置情 報における基準点、 XY座標系を一致させることができる。
[0314] ところで、例えば、ある流通カセットから別の流通カセットに基板を移す際に、基板 の方向性を誤って流通カセットに収めてしまう恐れが考えられる。また、流通カセット から各検査装置、各検査装置から流通カセットに基板を移す際に、基板の方向性を 誤って出し入れする恐れが考えられる。こうした場合、膜情報とマスクブランクの方向 性とが不一致となってしまう恐れがある。
[0315] こうした恐れを避けるためには、流通カセットや収納ケースに基板やマスクブランク を出し入れする際、各膜の欠陥検査装置に基板をセットする際、その作業者は、ノッ チマーク 1、膜マーク 3及び 6を基板の向きを示す基準マークとして、予め定められた 方向性(向き)に従って基板やマスクブランクを出し入れする。
[0316] 具体的には、前述の通り、各工程間で基板やマスクブランクを収納する流通カセッ トに対しては、流通カセットの前側に向力つて複数枚の基板やマスクブランクのノッチ マークが配列され、また、カセット前面からみて、所定の位置にノッチマークが揃うよう に基板やマスクブランクを収納すればょ 、。
[0317] なお、便宜的にカセットの前方表示が付与されている場合を記述している力 例え ばケースの向きが必ず同じ向きになるように配列されるのであれば、必ずしも視認可 能な前方表示は必要ではない。また、ホストコンピュータ等により、カセットの向きが把 握され管理されて!、るのであれば、必ずしも視認可能な前方表示は必要ではな 、。
[0318] 膜マーク 3が流通カセット内の下方位置に、膜マーク 6が流通ケース内の上方位置 に配置するように基板やマスクブランクが収納される。
[0319] また、各膜の欠陥検査装置に基板やマスクブランクをセットする際、ノッチマークや 膜マークが所定の方向に向くようにステージに載置し、さらに、ステージに対してノッ チマークや膜マークが所定位置にくるように載置し、所定の検査をすればよ!、。
[0320] このようにすれば、膜情報間で方向性(向き)が不一致となることを予め防止できる。
また、膜情報の方向性(向き)と、収納されたマスクブランタスの方向性(向き)が不一 致となることを予め防止できる。
[0321] マスクブランクの製造過程における基板、マスクブランクの方向性(向き)を一定に 保つことにより、マスクブランクの基準点、 XY座標系を一致させ、さらに、このマスク ブランクの基準点、 XY座標系と、各膜の膜情報の基準点、 XY座標系を一致させる ことができる。
[0322] 以上のように、膜情報、基板情報に含まれる位置情報の面座標や位置の基準点が 相互の関連付け可能にマスクブランク情報が構成されているので、このマスクブラン ク情報はマスクブランク体内の内部立体情報として認識可能である。
[0323] さらに、上記照合工程を経ているので、信頼性の高いマスクブランク体内の立体情 報として保証することができる。
[0324] (9)マスクブランク梱包工程
マスクブランクを収納ケース 20に収納して梱包し、マスクメーカーに配送する。
[0325] ここで収納ケース 20について図 18A及び 18Bを参照して説明する。収納ケース 20 のそれぞれには固有のケース番号 21が付与されて添付されている。
[0326] このケース番号 21は、後述するスロット番号と共に、上述のマスクブランクの製造過 程で、各基板と各工程の情報 (例えば、膜情報)とを対応させるために付けられてい た管理番号と関連付けて付与されている。また、ケース番号 21は、ホストコンピュータ に保存されて 、る各膜の膜情報或 、は基板情報と対応付けがされて 、る。
[0327] ケース番号 21は、収納ケース 20に添付される力 ケース番号 21の添付は、印刷等 の視認可能な状態に限らず、例えば、バーコード、磁気記録媒体、 ICチップ、 ICタグ などの、読み取り可能な媒体として添付しても良い。
[0328] 収納ケース 20は蓋 22と外箱 23と力 なり、外箱 23の中には更に内箱 24が収納さ れるようになっている。内箱 24は、上方から下方に向けて複数の仕切であるスロット 2 5が形成され、スロット 25間に溝が所定間隔で複数形成され、これらの溝にマスクブ ランクが収納できるようになって!/、る。
[0329] スロット 25はマスクブランク間の仕切りである力 以下説明の便宜上、隣接する 2つ のスロット 25間の基板を格納する溝部分をスロットと呼ぶこともある。この意味で図 18 Bには 5枚の基板を格納するための 5つの溝、即ち 5つのスロットがある。 [0330] 各溝に対応してスロット番号が付与され、それぞれをスロット No. 1、スロット No. 2、 …スロット No. 5と呼ぶ。外箱 23の外面のうち、スロット No. 1に近 ヽ面に収糸内ケース 20の向きを示す前面表示 26が記載されている。
[0331] マスクブランクは、各溝(スロット No. 1、スロット No. 2、…スロット No. 5)に、マスク ブランクに形成されているノッチマーク 1が前面表示 26側の特定の位置に配置され、 さらに膜マーク 3が収納ケースに対して下方に、膜マーク 6が収納ケースに対して上 方に配置するように収納され、梱包される。
[0332] 上述のケース番号及びスロット番号を組み合わせて収納ケース 20に格納されて!、 るマスクブランクを個体識別することができる。そして、このケース番号及びスロット番 号により、ホストコンピュータに保存されている各膜の膜情報又は基板情報と対応さ せ、マスクブランク情報が特定される。
[0333] 上述のように、梱包工程にぉ ヽても各溝に、マスクブランクに形成されて 、るノッチ マーク 1が前面表示 26側の特定の位置に配置され、膜マーク 3が収納ケースに対し て下方に、膜マーク 6が収納ケースに対して上方に配置するように収納することによ つて、各マスクブランクの基準点、 XY座標系と、各膜の膜情報又は基板情報の基準 点、 XY座標系を一致させることができる。
[0334] よって、マスクブランク個体と該マスクブランク個体に係るマスクブランク情報とを正 確に対応させることができ、マスク作製時のパターン不良を防止することができる。
[0335] また、マスク作製者はマスクブランクの表面情報のみならず、マスクブランクの内部 状態を把握することができる。
[0336] 次ぎに、ブランク梱包工程を終えた収納ケースに格納されたマスクブランクと、この マスクブランクの膜情報をマスクメーカーに提供するマスクブランク提供方法、及びマ スク作製支援システムについて図 19を参照して説明する。
[0337] 上述のように、管理番号毎にホストコンピュータに保存されている 1次膜膜情報、 2 次膜膜情報、レジスト膜膜情報を含むマスクブランクの個体情報 (マスクブランク情報 )を、ケース番号及びスロット番号とにより特定されるマスクブランク個体と対応させて 、収納ケースに格納された複数枚のマスクブランクとともに、マスクメーカーに提供す る。 [0338] マスクブランク情報の提供方法は、(a)収納ケース 20に情報を印刷した印刷物を添 付する、 (b)情報データを記録したフレキシブルディスクや CD— ROM等の記録媒体 を収納ケース 20に添付する、 (c)データ通信回線を介して情報データを配送先のマ スクメーカーのコンピュータ等に送信する等がある。
[0339] (a)及び (b)の場合は情報そのものをスロット番号との対応関係と共に収納ケース 2 0に添付する。(c)の場合はマスクメーカー力もケース番号及びスロット番号を送信し 、該当する情報を受信することにより提供を受ける。
[0340] 尚、情報は、図 17のように、各欠陥がどのように配置されている力視覚的にわかる ようにマップィ匕したものでも良いし、各欠陥の種類、欠陥のサイズ、欠陥の位置情報( X座標、 Y座標)のデータシートであっても良い。情報は、各膜の膜情報毎にマスクメ 一力一に提供するのが一般的であるが、図 17のように各膜の膜情報が一つの欠陥 マップとしてマスクメーカーに提供しても良!、。
[0341] 上述の通り、面情報として取得された基板情報又は膜情報における位置情報、例 えば欠陥の位置情報は、この実施形態ではノッチマーク 1を基準に、基板主表面の 中心を算出してこれを基準点 (O)とし、該基準点を通る XY座標系における各欠陥の X座標、 Y座標で表されており、また、収納ケースに格納されているマスクブランクも、 ノッチマーク 1が収納ケースに対して特定の位置にくるように揃えられて収納されてい るので、収納ケースに格納されているマスクブランクにおける基準点、座標系と、位置 情報における基準点、座標系とが対応関係を把握可能に、或いは一致した状態でマ スクメーカーに提供される。
[0342] 以上のように、一つ一つのマスクブランク個体に対応するマスクブランク情報がマス クメーカーに提供される。提供されるマスクブランク個体は、その位置の基準点や座 標系とブランク膜情報の位置の基準点や座標系とが対応する関係でマスクメーカー に提供される。
[0343] マスクメーカーは、ケース番号やスロット番号、管理番号や管理記号などのマスクブ ランクに間接的に付与されたマスクブランクスを特定するための手段を利用して、提 供されたマスクブランクを個体識別し、前記所定の関係にある基準点や座標系を媒 介にして、提供されたマスクブランクとマスクブランク情報とを照合できる。また、前記 所定の関係にある基準点や座標系を媒介にして、一つ一つのマスクブランクの表面 形態等の状態を的確に把握することができる。
[0344] 従って、所定の転写パターン (マスクパターン)を形成すべきマスクブランク上の領 域を所望に応じて適切に特定することができる。従って、形成すべきパターンのパタ ーン形成の不良を抑制することができる。
[0345] マスクメーカーは提供されたマスクブランク上で、転写パターンを含むマスクパター ンを形成する領域を特定し、マスクブランク上に形成された薄膜にパターユングを行 い、転写マスクを作製できる。
[0346] 次ぎに、上述 (c)のデータ通信回線を介して情報を提供する提供方法を具体例とし て、本発明のマスク作製支援システム 110について図 19を参照して説明する。
[0347] 図 19を参照すると、マスク作製支援システム 110は、マスクブランク工場 111と、マ スタブランク工場 111にて製造されたマスクブランクを元にマスクを製造するマスクェ 場 112と、両工場を接続するデータ通信回線 113からなる。更に、マスクブランクェ 場 111は、ホストコンピュータ 51及びサーバ 114力 なる。
[0348] マスクブランク工場 111にて製造されたマスクブランクは前述の収納ケース 10に収 めてマスク工場 112に配送される。ホストコンピュータ 51は前述のマスクブランク生産 ライン帘 U御システム 50のホストコンピュータ 51である。
[0349] サーバ 114は、ホストコンピュータ 51から必要な情報 (膜情報など)を受け取り、マス ク工場 112に配送したマスクブランクを特定するケース番号とスロット番号とブランク 膜情報とを対応させて保存され、インターネット 113を介してマスク工場 112遠隔地 のコンピュータに所定の情報を提供する。
[0350] 尚、ホストコンピュータ 51に、マスク工場 112に配送したマスクブランクを特定するケ ース番号とスロット番号と膜情報などのマスクブランク情報とを対応させて保存しても よい。
[0351] 次ぎに、マスク工場 112がマスク作製支援システム 110にて受け取った情報を利用 して、マスクブランクのレジスト膜にパターンを描画'現像処理する工程を有するマス ク製造工程についての一例を図 20を参照して説明する。
[0352] 収納ケース 10を受け取ったマスク工場 112の作業者は、視認或いは機械読み取り によりケース番号を収納ケース 10から取得した後、コンピュータ等のデータ通信装置 を用いて、ケース番号をインターネット等のデータ通信回線 113を介してサーバ 114 に送信する。これに応じて、サーバ 114は、そのケース番号の収納ケースの各スロット に収めたマスクブランクの膜情報を、ケース番号、スロット番号と対応させて返信する (ステップ S 121)。
[0353] データ通信の形態としては様々な形態が考えられる。例えばケース番号やスロット 番号等のマスクブランクを個体識別するための情報と、膜情報等のマスクブランク情 報の伝送の双方を電子メールを介して行っても良 、。
[0354] 或いは、ケース番号と、そのケース番号の収納ケースの各溝に収めたマスクブラン クの情報との対応関係を表すデータベースをサーバ 114に設置し、マスク工場 112 側から入力されたケース番号に応じた膜情報などのマスクブランク情報を返信するこ ととしてもよ 、。
[0355] この段階では、マスクブランクは図 21Aのような断面を有し、ガラス基板上に、 1次 膜 (ハーフトーン膜)、 2次膜 (遮光膜)、レジスト膜の複数層の膜が積層されて成膜さ れた状態になっている。
[0356] 膜情報を受け取ったマスク工場 112は、取得された膜情報と、製造しょうとしている マスクのマスクパターンデータとを照合する(ステップ S 122)。
[0357] 上述したように、このとき、マスクブランクの基準点、 XY座標系と、膜情報における 位置情報の基準点、 XY座標系とが対応しており、膜情報とマスクパターンデータとを 照合することにより、マスクブランクに対するマスクパターンの配置を決定することがで きる。
[0358] 今、マスク工場 112は、マスクブランク工場 111からマスクブランク情報 141を受け 取り、マスクパターン 142を描画しょうとしているものとする。マスクブランク情報 141は 1次膜膜情報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を含んでいる。
[0359] 一般に、図 22に示すようにマスクに形成されるマスクパターンは、パターンの密度 が密な密パターン領域 143と、パターンの密度が疎な疎パターン領域 144とを有す る。
[0360] マスクパターンとして密パターンが形成される領域 143と疎パターンが形成される領 域 144とを有するマスクとしては、システム LSI製造用マスクなどが挙げられる。
[0361] 特に、疎パターン形成領域として、電気特性を試験するために形成されたモニター チップ形成領域を有するマスクパターンの場合に本発明のマスク作製支援方法は特 に有効である。
[0362] 一方、一般にマスク製造工程においてパターン不良となる可能性があるマスクブラ ンクの欠陥、具体的にはピンホールやパーティクルは、均一に分布しているのではな ぐ偏在していることが多い。
[0363] 受け取ったマスクブランク情報である膜情報 141を参照し、パターン不良となる可能 性があるピンホールやパーティクルカ、マスクパターンデータにおける密パターン形 成領域 143以外の領域に配置されるように、パターン描画位置を調整して決定する( ステップ S 123)。
[0364] パターン描画位置の調整方法としては、マスクブランクの向きに対するマスクパター ン 142の向きを変更することが考えられる。また、密パターン形成領域 143と疎パタ ーン形成領域 144の相対的な位置関係が変更可能であれば、これを変更することに より調整してちょい。
[0365] 最後に、決定したパターン描画位置に従って、レジスト膜にパターンを描画し、現 像することで、ガラス基板上にマスクパターン (転写パターン)が形成されたマスクを 得る(ステップ S 124)。
[0366] 以上のようなステップ S121—ステップ S124を経て作製されたマスクは、マスクブラ ンクにおけるパターン不良となる可能性があるピンホールやパーティクルカ、疎パタ ーン形成領域に配置されることになるので、マスクパターンのパターン形成の不良を 抑帘 Uすることができる。
[0367] 次に、上述の実施の形態において、ホストコンピュータ 51が、各装置から各工程の 情報 (たとえば、それぞれの検査工程で生成された基板情報、膜情報や、製造条件 、レシピなどの情報)を収集するマスクブランク生産ライン制御システム 50の一例につ いて図 23を参照して詳細に説明する。
[0368] 図 23を参照すると、マスクブランク生産コントロールシステム 50は、ホストコンビユー タ 51、カセット番号'スロット番号付与装置 52 (以下付与装置 52と記す)、 1次膜成膜 装置 53、 1次膜欠陥検査装置 54、 2次膜成膜装置 55、 2次膜欠陥検査装置 56、レ ジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58からなる。
[0369] 流通カセットは複数枚の基板を収納できるように、上方から下方に向けて複数の溝 が所定間隔で形成されていると共に IDタグを備える。 IDタグには、流通カセットに収 納される各基板を管理する情報が付与される。具体的には、流通カセットのカセット 番号が記録される。
[0370] 図 24を参照すると、生産ラインに基板を投入するには、基板を流通カセットの各溝 に収め、付与装置 52にて、カセット番号、スロット番号、工程フローを入力部 521から IDタグに入力する。
[0371] 工程フローとは、工程順位、工程にて用いられる装置名、各装置で行われる処理の 処理条件に対応したレシピ番号からなり、生産しょうとするマスクブランクに応じて流 通力セット単位で与えられる。尚、生産ライン上において、基板の特定は、工程内で の位置、カセット番号、スロット番号にて行うことができる。
[0372] 付与装置 52は流通カセットの IDタグにカセット番号を書き込むと共に、データ送受 信部 522によってホストコンピュータ 51にカセット番号、スロット番号及び工程フロー を送信する。図 25を参照すると、ホストコンピュータ 51は、付与装置 52から送信され たデータをデータ送受信部 511にて受信後、カセット番号、スロット番号及び工程フ ローを互いに関連付けて工程フロー蓄積部 512に蓄積する。
[0373] 付与装置 52にてカセット番号の入力を終えた流通カセット(以後、この流通カセット をカセット Aと記す)が、 1次膜成膜装置 53のローダーポート 531にセットされると、力 セット Aの IDタグ力もカセット番号を読み取ってデータ送受信部 532によりホストコン ピュータ 51に通知する。
[0374] 図 26を参照すると、これに応答して、ホストコンピュータ 51は、カセット Aのカセット 番号、スロット番号、スパッタ成膜のレシピ番号を 1次膜成膜装置 53に送信する。尚、 レシピ番号にっ 、てはスパッタ成膜の動作開始直前であってもよ 、。
[0375] これを受信した 1次成膜装置 53では、レシピ番号ースパッタ条件照合部 533にてレ シピ番号に対応したスパッタ条件を照合し、スパッタ条件蓄積部 534に照合したスパ ッタ条件を蓄積する。このスパッタ条件に従って、スパッタ条件制御部 535はスパッタ 装置 536を制御し、スパッタ成膜を行う。
[0376] スパッタ装置 536は、カセット Aから基板を抜き取り、スパッタ成膜を開始する。スパ ッタ成膜の過程で、スパッタ実績を収集し、スロット番号と関連付ける。
[0377] スパッタ成膜が終了した基板はアンローダーポート 538に予め準備された別の流通 カセット(以後カセット Bと記す)のスロットに入る。このとき、スロット番号、スパッタ実績
、アンローダースロット番号収集部 537 (以後収集部 537と記す)は、カセット Aでのス ロット番号、関連付けられたスパッタ実績、カセット Bでのスロット番号を収集し、デー タ送受信部 532を用いてホストコンピュータ 51に送信する。また、カセット Bのスロット が全て 1次膜成膜後の基板で埋まると、収集部 537は、カセット Bのカセット番号と共 にその旨をホストコンピュータ 51に通知する。
[0378] これを受けて、ホストコンピュータ 51は、カセット番号 B、カセット番号 A、工程フロー の手順で次の工程を特定し、不図示のカセット搬送部に対して搬送先を指示する。 また、ホストコンピュータ 51は、カセット Bのカセット番号、及び、 1次膜成膜装置 53に 送信したスパッタのレシピ番号を、 1次膜欠陥検査装置 54に送信する。
[0379] 図 27を参照すると、 1次膜欠陥検査装置 54は、データ送受信部 541にてこれらを 受信すると、カセット番号 -レシピ番号照合部 542にこれらを渡す。
[0380] ローダーポート 543に流通カセットが搬入されると、カセット番号 レシピ番号照合 部 542は、流通カセットの IDタグ力 読み取ったカセット番号に対応するレシピ番号 を照合する。ここでカセット番号がカセット Bのものであれば、カセット Bに収められた 基板に対してスパッタ成膜した際のレシピ番号が得られる。
[0381] 欠陥検査条件蓄積部 544には、レシピ番号と、レシピ番号が示すレシピ条件下で 成膜された膜に対して行うべき検査条件との対応関係が予め蓄積されており、カセッ ト番号 レシピ番号照合部 542からレシピ番号を受け取ると、行うべき検査条件を出 力する。
[0382] この検査条件に従って、欠陥検査条件制御部 545は、欠陥検査装置 546を制御し て検査を行う。欠陥検査装置 546は検査結果を欠陥検査情報として出力する。検査 の済んだ基板は、アンローダーポート 547に予めセットした別の流通カセット(以下力 セット Cと記す)のスロットに収められる。 [0383] アンローダーカセット番号、アンローダースロット番号付与部 548は、カセット Cに力 セット番号を付与すると共に、カセット Cのカセット番号、カセット Cのスロット番号、スロ ットに収められた基板の欠陥検査情報とを関連付けて、データ送受信部 541を用い てホストコンピュータ 51に送信する。
[0384] ホストコンピュータ 51は、送信された情報を、 1次膜成膜装置 53にて得られたスパ ッタ実績等と関連付けて情報蓄積部 513に蓄積する。
[0385] 2次膜成膜装置 55、 2次膜検査装置 56、については、それぞれ 1次膜成膜装置 53 及び 1次膜検査装置 54と比較すると、成膜する膜の種類の違いに起因する相違の みで、構成要素及び動作に大きな違いがないので説明を省略する。図 28に示すレ ジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58についても同様である。
[0386] このようにして、 1次膜成膜装置 53、 1次膜検査装置 54、 2次膜成膜装置 55、 2次 膜検査装置 56、レジスト膜成膜装置 57及びレジスト膜欠陥検査装置 58から、収集し た情報を元に、欠陥情報照合部 514は、第 1の実施の形態にて説明した 1次膜膜情 報、 2次膜膜情報、レジスト膜膜情報を生成すると共に、これらを互いに照合して、図 17に示すようなマスクブランク情報を生成する。
[0387] 上述の実施の形態では、流通カセットや収納ケース、スパッタリング装置の基板の 保持具、欠陥検査装置のステージに、基板やマスクブランクをセットする際、ノッチマ ーク 1、膜マーク 3、 6を基準にある特定の方向性(向き)となるように管理したが、これ に限らず、マスクブランク製造工程全てにお ヽてノッチマーク 1のみで基板の方向性 を特定することもでき、ノッチマーク 1のみで基板の方向性を管理しても良い。
[0388] また、ノッチマーク 1や膜マーク 3、 6以外に、基板に付与する基準マークであっても 良い。この場合における基準マークは、基板の方向性(向き)を特定できる形状とする ことができる。
[0389] また、基板上、或いはマスクブランクス上の基準マークの配置位置は、基板の中心 に対して回転非対称の位置に設けたものとすることができる。
[0390] また、上述の実施の形態では、膜情報を基板上に形成される複数の膜の膜情報と したが、取得する膜情報は単一の膜であってもよい。マスクブランク工場力もマスクブ ランクが出荷されるに際して取得された情報であっても適用することができる。この場 合であっても、膜情報の基準点と XY座標系と、マスクブランクの基準点と ΧΥ座標系 との一致を保証する作用がある。また、膜情報の他に基板表面の情報を含んでも良 い。
[0391] また、上述の実施の形態では、マスクブランクとしてガラス基板上に、 MoSiNハー フトーン膜、 Cr遮光膜、レジスト膜が形成されたノヽーフトーン型の位相シフトマスクブ ランクを例に挙げて本発明のマスク作製支援方法を説明したが、これに限らず、ガラ ス基板上に、 Cr遮光膜、レジスト膜が形成された所謂、フォトマスクブランクや、ガラス 基板上に多層反射膜、吸収体膜、レジスト膜が形成された反射型マスクブランクにお 、てち適用することができる。
[0392] また、上述のマスクブランクにお 、て、レジスト膜が形成されて 、な 、マスクブランク でも本発明を利用することができる。
[0393] また、本発明においては、実施の形態に記載されているハーフトーン膜の膜材料、 遮光膜の膜材料に限定されず、一般にマスクブランクに適用することができる他の膜 材料であっても構わな ヽ。
[0394] また、上述の実施の形態では、 IDタグを各流通ケース毎に別々に設けていたが、 流通ケースは別であるが、 IDタグは次工程で使用する流通ケースに付け替えて使用 しても構わない。
[0395] 以上、本発明を実施の形態に基づいて説明した力 本発明はこれらに限定されるも のではなぐ当業者の通常の知識の範囲内でその変更や改良が可能であることは勿 論である。
[0396] 例えば、上述の実施の形態における膜情報は、基板の所定の方向を基準として膜 上に予め定められた XY座標系の X座標、 Y座標、欠陥の大きさ、欠陥の種類を含む ものであった力 各座標における測定値の種類及びその数はこれに限定されるもの ではない。平面度等の形状に係る値、電気抵抗値等の電気特性値、屈折率等の光 学特性値等を、膜情報として含むことが考えられる。これら測定値のうち、全てを膜情 報に含むこととしてもよいし、一部でもよい。
[0397] また、基板情報や各種膜情報において、座標系として直交座標系を用いたが、こ れに限定されるものではなぐ他の極座標系でもよいし、二次元座標系の代わりに三 次元座標系を用いることとしてもよい。例えば、膜情報に XYZ座標系を用いることと すれば、膜表面の X及び Yで表される点で深さ Zの位置にホールが存在すると ヽつた 情報を盛り込むことが可能となり、より詳細なマスクブランク情報を取得することが可 能となる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板面上に積層された複数の膜を備えるマスクブランクに係る情報であるマスクブ ランク情報を取得する方法にぉ 、て、
前記マスクブランク情報は、基板情報及び一以上の膜情報、又は、二以上の膜情 報を含み、
前記基板情報は、基板面に対応する平面座標系における位置情報と、位置情報 に関連付けられた基板の状態を示す状態情報とを含み、
一の前記膜情報は、一の膜に対応する平面座標系における位置情報と、位置情報 に関連付けられた当該膜の状態を示す状態情報とを含み、
前記マスクブランク情報に含まれる前記基板情報又は前記膜情報の平面座標系は 、定められた対応関係を有する
ことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[2] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、
基板面上又は基板面上に成膜された他の膜の上に第 1の膜を成膜する段階と、 成膜された前記第 1の膜の状態に係る第 1の膜情報を取得する段階と、 前記第 1の膜の上に第 2の膜を成膜する段階と、
成膜された前記第 2の膜の状態に係る第 2の膜情報を取得する段階と、 前記第 1の膜情報及び第 2の膜情報を含むマスクブランク情報を生成する段階と を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[3] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、
基板を準備する段階と、
準備した前記基板の状態に係る基板情報を取得する段階と、
前記基板の面上に膜を成膜する段階と、
成膜された前記膜の状態に係る膜情報を取得する段階と、
前記基板情報及び膜情報を含むマスクブランク情報を生成する段階と を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[4] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、前記平面座標系の基準 点は、定められた関係を有することを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[5] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、前記平面座標系の基準 点は、基板に形成されたマーク及び膜に形成されたマークの少なくとも一方を基準と して定められることを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[6] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にお!、て、前記基板情報及び Z又 は膜情報を互いに照合する段階を更に含むことを特徴とするマスクブランク情報取得 方法。
[7] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にお!、て、前記状態情報は、表面 形態に関する情報及び光学特性に関する情報のうち少なくとも一方を含むことを特 徴とするマスクブランク情報取得方法。
[8] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、前記膜の少なくとも 1つ は、露光光の位相をシフトする位相シフト膜であることを特徴とするマスクブランク情 報取得方法。
[9] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にお!、て、前記基板情報及び 1以 上の膜の前記膜情報を平面に投影して生成した情報、または、複数の膜の前記膜 情報を平面に投影して生成した情報を、前記マスクブランク情報に含むことを特徴と するマスクブランク情報取得方法。
[10] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、
前記膜情報の取得に先立って、基板及び Z又は膜の予め定められた位置に、状 態情報として検出可能な基準マークを付与する段階を更に含み、
前記基準マークに基づいて定めた基板又はマスクブランクの向きを示す情報を、マ スタブランク情報に含む
ことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[11] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法において、基準マークは、方向を 特定可能な形状に生成することを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[12] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法において、
基板の輪郭は回転対称性を有する形状であって、
付与された基準マークを含む基板の形状は、回転非対称性を有する
ことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[13] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法において、
装置 Aにて基板上に膜 aを成膜すると共に、前記膜 aを測定して前記基準マークを 含む膜情報 aを取得する段階と、
その基板を前記装置 Aから取り出す段階と、
前記基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに収 納する段階と、
前記ケースを装置 Bに搬送する段階と、
前記基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、前記装置 B に設置する段階と、
前記装置 Bにてその基板上に膜 bを成膜すると共に、前記膜 bを測定して前記基準 マークを含む膜情報 bを取得する段階と
を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[14] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法にお 、て、
基板を測定装置に設置して基板を測定し、前記基準マークを含む前記基板情報を 取得する段階と、
その基板を前記測定装置から取り出す段階と、
前記基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、ケースに収 納する段階と、
前記ケースを装置 Aに搬送する段階と、
基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、装置 Aに設置す る段階と、
前記装置 Aにて基板上に膜 aを成膜すると共に、前記膜 aを測定して前記基準マー クを含む膜情報 aを取得する段階と
を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[15] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法において、取得したマスクブランク 情報は、マスクブランクの個体を識別するために参照されることを特徴とするマスクブ ランク情報取得方法。
[16] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にぉ 、て、前記状態情報は少なくと も 2種類の測定値を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[17] 請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法にお!、て、前記基板情報及び膜情 報の少なくとも一方は、基板または膜の厚さ方向の座標を更に含む立体座標系にお ける位置情報を含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[18] 基板上に複数の膜を重ねて成膜して作製されるマスクブランクに係る情報であるマ スタブランク情報を提供する方法にぉ 、て、請求項 1に記載のマスクブランク情報取 得方法にて取得したマスクブランク情報を、そのマスクブランクと共に提供することを 特徴とするマスクブランク情報提供方法。
[19] マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作製を支援する方法 において、
請求項 18に記載のマスクブランク情報提供方法により、マスクメーカーにマスクブラ ンク情報を提供する段階を含み、
提供するマスクブランク情報は、不良な転写マスクの作製を防ぐため、対応するマ スタブランクにマスクパターンを形成するのに先立って、マスクブランク上のマスクパタ ーンを形成する領域を特定する際に参照される
ことを特徴とする転写マスク作製支援方法。
[20] マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作製を支援する方法 において、
請求項 18に記載のマスクブランク情報提供方法により、マスクメーカーにマスクブラ ンク情報を提供する段階を含み、
マスクメーカーに対し、マスクブランク情報中の座標系の基準点を、前記基準マー クを介して通知する方法であって、
提供を受けた前記マスクメーカーは、前記基準マークを介して、前記平面座標系間 の前記対応関係を取得し、取得した前記対応関係及び前記マスクブランク情報に基 づいて、マスクパターンを形成すべき領域を定める
ことを特徴とする転写マスク作製支援方法。
[21] 請求項 19に記載の転写マスク作製支援方法において、マスクブランクに形成され るマスクパターンは、相対的に密なパターンのブロックと、相対的に疎なパターンのブ ロックとを含むことを特徴とする転写マスク作製支援方法。
[22] マスクブランクに転写パターンとなるマスクパターンを形成して転写マスクを製造す る方法にぉ 、て、請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方法により取得されたマ スタブランク情報に基づ 、て、マスクブランクにマスクパターンを配置する領域を定め ることを特徴とする転写マスク製造方法。
[23] マスクブランクの製造方法にお!、て、請求項 1に記載のマスクブランク情報取得方 法を含むことを特徴とするマスクブランク製造方法。
[24] 基板面上に積層された複数の膜を備えるマスクブランクに係る情報であるマスクブ ランク情報を取得するシステムにお 、て、
基板の状態に係る基板情報を取得する手段、
基板面上又は基板面上に成膜された他の膜の上に成膜された第 1の膜の状態に 係る第 1の膜情報を取得する手段、及び
前記基板面上に成膜された前記第 1の膜以外の膜である第 2の膜の状態に係る第 2の膜情報を取得する手段のうち、少なくとも 2つの情報取得手段を備え、更に、 当該情報取得手段にて取得した情報を含むマスクブランク情報を生成する手段を 備えることを特徴とするマスクブランク情報取得システム。
[25] 請求項 24に記載のマスクブランク情報取得システムにお 、て、
前記基板情報は、基板面に対応する平面座標系における位置情報と、位置情報 に関連付けられた基板の状態を示す状態情報を含み、
一の前記膜情報は、一の膜に対応する平面座標系における位置情報と、位置情報 に関連付けられた当該膜の状態を示す状態情報を含み、
前記マスクブランク情報に含まれる前記基板情報又は前記膜情報の座標系は、定 められた対応関係を有する
ことを特徴とするマスクブランク情報取得システム。
[26] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法にお 、て、
前記基板は多角形であって、
前記基板の互いに接する二側辺に挟まれた領域に、前記基準マークを付与する ことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[27] 請求項 10に記載のマスクブランク情報取得方法において、偶数個の前記基準マ ークを、互いに回転非対称の位置に付与することを特徴とするマスクブランク情報取 得方法。
[28] マスクブランク情報をマスクメーカーに提供して、転写マスクの作製を支援する方法 において、
請求項 18に記載のマスクブランク情報提供方法により、マスクメーカーに複数のマ スタブランクのマスクブランク情報を提供する段階を含み、
提供するマスクブランク情報は、マスクパターンを形成するのに先立って、前記複 数のマスクブランクの一を選択する際に参照される
ことを特徴とする転写マスク作製支援方法。
[29] 請求項 13に記載のマスクブランク情報取得方法において、前記膜情報 bを取得す る段階の後、前記基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、 ケースに収納する段階を更に含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[30] 請求項 14に記載のマスクブランク情報取得方法にお 、て、前記膜情報 aを取得す る段階の後、前記基準マークを基準として、その基板を予め定められた向きにして、 ケースに収納する段階を更に含むことを特徴とするマスクブランク情報取得方法。
[31] マスクブランクを提供する方法において、マスクブランクと共に、請求項 1に記載の マスクブランク情報取得方法にて取得した当該マスクブランクに係るマスクブランク情 報を提供することを特徴とするマスクブランク提供方法。
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