CN109609911A - 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法 - Google Patents

掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109609911A
CN109609911A CN201910024142.4A CN201910024142A CN109609911A CN 109609911 A CN109609911 A CN 109609911A CN 201910024142 A CN201910024142 A CN 201910024142A CN 109609911 A CN109609911 A CN 109609911A
Authority
CN
China
Prior art keywords
location hole
mask plate
mask
mask pattern
pattern opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910024142.4A
Other languages
English (en)
Inventor
欧凌涛
李伟丽
卓林海
余强根
甘帅燕
王亚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yungu Guan Technology Co Ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201910024142.4A priority Critical patent/CN109609911A/zh
Publication of CN109609911A publication Critical patent/CN109609911A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法。本发明的掩膜板,包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对所述定位孔组分别在所述掩膜板相对两侧边对称排列,每个所述定位孔组均包括至少一个定位孔,且每一所述定位孔组中的定位孔均与成对设置的另一定位孔组中的定位孔相对于所述掩膜板的中心点对称设置,所述掩膜图形开口均位于两个所述定位孔组之间。本发明能够保证掩膜板的准确对位。

Description

掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法
技术领域
本发明涉及显示装置领域,尤其涉及一种掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法。
背景技术
在制造屏幕面板的过程中,通常需要采用精密型金属掩膜板(Fine Metal Mask)完成其中的蒸镀工序,而精密型金属掩膜板的外形及位置精度会制约蒸镀的效果,因此,精密型金属掩膜板的张网精度尤其重要。
目前的精密型金属掩膜板张网工艺大部分适用于制作规则方屏,精密掩膜板在张网过程中若以掩膜板的中心为基准时,由于掩膜板存在皱褶,使得像素点位容易抓偏,故其采用的对位方式为抓取掩膜板开口(与屏幕面板相对应)的边界建立相对坐标原点,以此原点到像素有效区的距离作为量测第一个像素的位置。
然而,随着目前屏幕形状的不断多样化,屏幕通常会在角部设置有圆角,或者在屏幕边缘处设置挖槽等结构,导致张网设备在抓取屏幕面板边界时无法准确抓取,难以对第一个像素的位置进行准确量取。
发明内容
本发明提供一种掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法,能够保证掩膜板的准确对位。
第一方面,本发明提供一种掩膜板,包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对定位孔组分别在掩膜板相对两侧边对称排列,每个定位孔组均包括至少一个定位孔,且每一定位孔组中的定位孔均与成对设置的另一定位孔组中的定位孔相对于掩膜板的中心点对称设置,掩膜图形开口均位于两个定位孔组之间。
第二方面,本发明提供一种蒸镀装置,包括如上所述的掩膜板。
第三方面,本发明提供一种掩膜板对位方法,包括以下步骤:先将掩膜板设置在待蒸镀的基板上;再根据掩膜板上的定位孔位置获取掩膜板的中心点位置;然后根据中心点位置确定所述掩膜板上的各个掩膜图形开口的位置,并通过各个掩膜图形开口的位置调整所述掩膜板的位置,以使掩膜板与基板对位。
本发明的掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法,掩膜板具体包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对定位孔组分别在掩膜板相对两侧边对称,每个定位孔组均包括至少一个定位孔,每个定位孔均与另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点对称设置,以用于确定掩膜板的中心点位置,掩膜板上的掩膜图形开口均位于两个定位孔组之间。这样通过定位孔的位置可以获取掩膜板的中心点位置,并由此得到各个开口的位置,即使掩膜图形开口所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够完成掩膜板与基板之间的对位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的一种掩膜板的结构示意图;
图2是本发明实施例一提供的另一种掩膜板的结构示意图;
图3是本发明实施例二提供的另一种掩膜板的结构示意图;
图4是本发明实施例四提供的掩膜板对位方法的流程示意图;
图5是本发明实施例四提供的掩膜板对位方法在掩膜板上的应用示意图。
附图标记说明:
1—掩膜图形开口;
2、2a、2b—定位孔组;
21a、21b、22a、22b、23a、23b、24a、24b、25a、25b、26a、26b—定位孔;
x—第一方向;y—第二方向。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1是本申请实施例一提供的一种掩膜板的结构示意图。如图1所示,本实施例中的掩膜板,具体包括至少一个掩膜图形开口1和成对设置的至少一对定位孔组2,且每一对定位孔组2所包括的两个定位孔组,例如是定位孔组2a和定位孔组2b分别在掩膜板相对两侧边对称排列,每个定位孔组均包括至少一个定位孔,每个定位孔均与另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点O对称设置,以用于确定掩膜板的中心点O位置,掩膜板上的掩膜图形开口1均位于两个定位孔组2a和定位孔组2b之间。
其中,本申请的掩膜板可以用于对有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)显示装置中的有机发光元件进行蒸镀。具体的,为了提高生产效率,降低生产成本,同一块掩膜板可以用于对一块或多块OLED显示装置进行蒸镀,此时,掩膜板上可以相应的具有一个或一个以上的掩膜图形开口1,且当掩膜图形开口1的数量为多个时,多个掩膜图形开口1可以呈规律的阵列排布,这样每个掩膜图形开口1在掩膜板上的位置也较为规律,因而当获知整个掩膜板的中心点的位置或坐标后,可以较为容易的通过掩膜图形开口1在掩膜板上的排布规律而获取每一个掩膜图形开口1在掩膜板上的准确位置坐标,以及掩膜图形开口1中各像素点的坐标。
而为了获取掩膜板的中心点的准确位置,在掩膜板上设置有成对设置的至少一对定位孔组2,且每一对定位孔组2中的两个定位孔组2a和定位孔组2b分别在掩膜板相对两侧边对称排列。这样每一对定位孔组2均能够对掩膜板的中心点O进行定位。
其中,当掩膜板上成对设置的定位孔组为两对或者两对以上时,不同对定位孔组既可以是位于掩膜板的相同侧边,也可以位于掩膜板的不同侧边。以下以定位孔组为两对为例,对多对定位孔组之间的排列情况进行具体说明。当不同对定位孔组仍位于掩膜板的相同侧边时,不同对的定位孔组可以与掩膜板的中心点具有不同的间距,即不在同一对的定位孔组呈内外间隔设置。而当不同对的定位孔组分别位于掩膜板的不同侧边时,可以是一对定位孔组位于掩膜板的沿第一方向x的相对两侧边,而另一对定位孔组位于掩膜板的沿第二方向y的相对两侧边,且第一方向x和第二方向y相互垂直。通过多对定位孔组的定位,能够弥补或修正单对定位孔组在定位时的误差,提高对掩膜板中心点定位的准确度。
以下为便于叙述,均以在掩膜板上设置有一对定位孔组,且该对定位孔组位于沿第一方向x的相对两侧边为例进行说明。
具体的,每对定位孔组2中包括两个定位孔组2a和2b,定位孔组2a和定位孔组2b分别位于掩膜板的相对两侧,因而掩膜板的中心点O会位于这两个定位孔组之间。对于每个定位孔来说,其在另一定位孔组中会具有一个相应的定位孔,且该定位孔与相应的定位孔会相对于掩膜板的中心点对称设置。可以较为容易的知道,两个定位孔组2中定位孔之间的连线会经过掩膜板的中心点O所在的位置,因而可以通过定位孔的位置坐标计算出掩膜板的中心点O的位置坐标。
其中,定位孔可以为圆形、方形、三角形等不同的形状,且一般均为圆形。
以每个定位孔组中包括一个定位孔为例,假设掩膜板上设置两个分别位于相对两侧边的定位孔组,而其中一个定位孔组,例如是定位孔组2a具有定位孔21a,另一个定位孔组2b具有和定位孔21a相对的定位孔21b,由于两个定位孔组对称设置,且定位孔21a和定位孔21b相对于掩膜板的中心点O呈中心对称,所以定位孔21a和定位孔21b之间的连线会经过掩膜板的中心点O,而该连线的中点的位置即为掩膜板中心点O的位置。此时,可以获取定位孔21a和定位孔21b的坐标,并计算两者坐标的平均值,该平均值即为掩膜板中心点O的位置坐标。
获取掩膜板中心点O的位置坐标后,由于掩膜图形开口1在掩膜板上一般为规律分布,因而可以将中心点的位置坐标进行平移而获得掩膜图形开口1的中心点的坐标,并进而得到掩膜图形开口1中像素点的位置坐标,由此进行掩膜板的对位。这样在完成掩膜板的对位操作时,并不需要检测掩膜图形开口1的边缘位置,所以即使掩膜图形开口1所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够让掩膜板进行准确对位,保证蒸镀工序的正常进行。
在利用定位孔对掩膜板中心点进行定位操作时,为了提高定位准确性,可以增加定位孔的数量,并利用多个定位孔共同对掩膜板的中心点O进行定位,以减小因单个定位孔位置不准确而造成的测量误差。
可选地,图2是本发明实施例一提供的另一种掩膜板的结构示意图。如图2所示,每个定位孔组中均可以包括至少两个定位孔,且相邻的两个定位孔之间具有间隙,例如是定位孔组2a中包括定位孔22a和定位孔23a,而另一个定位孔组2b中包括定位孔22b和定位孔23b。且每个定位孔在另一个定位孔组中均具有一个对应的定位孔,具体的,定位孔组2a中的定位孔22a在另一个定位孔组2b内具有对应对定位孔22b,而定位孔23a在另一个定位孔组2b中具有对应的定位孔23b。由于每个定位孔均和另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点O对称,所以每个定位孔与另一定位孔组中对应定位孔的连线均会经过掩膜板的中心点O。这样会形成与每个定位孔组中定位孔数量相同的连线,而每个连线的中点即为掩膜板的中心点O。具体的,定位孔22a和定位孔22b的连线,以及定位孔23a和定位孔23b的连线均会经过掩膜板的中心点O。
所以可以通过不同定位孔的定位与测量而减小单个定位孔的测量误差。具体的,可以通过测量不同定位孔的位置对中心点O的位置进行多次重复测量,并对多次重复测量的结果求取平均值,并将平均值作为掩膜板的中心点O位置坐标。此外,也可以是根据多个定位孔的位置坐标修正单个定位孔的位置,从而提高单个定位孔的位置准确性,再根据修正后的单个定位孔的位置求取中心点坐标位置。具体的,在一种位置修正方式中,可以通过对多个不同定位孔的位置坐标进行均值处理或者加权平均处理,并将取得的位置坐标均值作为位置判断基准,根据单个定位孔和该位置判断基准之间的坐标差值进行判断,坐标差值超出预设阈值的定位孔,其位置可能较其它定位孔存在偏差,即需要进行修正。或者,也可以根据多个不同定位孔的位置坐标推算出定位孔之间所具有的排布规律和间距变化规律,并根据该规律对单个定位孔的位置进行理论推算,获得定位孔应该具有的理论坐标位置,并由此进行位置修正。此外,也可以根据其它方式对单个定位孔的位置进行修正,此处不加以限制。
其中,需要说明的是,每个定位孔组中的定位孔数量可以为两个,也可以为两个以上,例如是每个定位孔组内包括三个或四个定位孔,这样可以通过多个不同的定位孔修正单个定位孔在定位时产生的误差,提高掩膜板中心点位置的计算准确性。
当每个定位孔组中包括有两个或两个以上定位孔时,为了便于利用多个定位孔修正单个定位孔的测量误差,每个定位孔组中的多个定位孔可以呈规律性排列,例如是线性排列的方式,相应的,每个定位孔组中不同定位孔的位置坐标也会呈规律性的变化。此时可以较为容易的通过多个定位孔的排布规律对单个定位孔的位置进行修正和补偿,从而获得较为准确的中心点位置坐标。
其中,作为一种可选的实施方式,当定位孔组内定位孔的数量为两个以上时,每个定位孔组中的所有定位孔可以均排列在同一条直线上。这样各个定位孔的位置坐标均会遵循相同的线性变化规律,从而可以较为容易的从定位孔组中将定位存在偏差的定位孔筛选出来,并依照其它定位孔的排布规律对定位出现偏差的定位孔的位置进行补偿和修正。
具体的,每个定位孔组中定位孔排列所成的直线可以相互平行。此时,两个定位孔组所形成的两条直线会相对于掩膜板的中心孔相互对称。具体的,两个定位孔组所形成的直线可以与定位孔组所在的掩膜板侧边相互平行。具体的,如图2所示,定位孔22a和定位孔23a排列所形成的直线会与定位孔22b和定位孔23b排列成的直线平行。采用该种设置方式,可以有利于定位孔的定位与制作。
同样的,当每个定位孔组中包括有两个或两个以上定位孔时,每个定位孔组中的不同定位孔之间的间距可以相等,也可以不等。其中,作为一种优选地方式,可以令每个定位孔组中相邻两定位孔之间的间距均相等。此时定位孔组中定位孔的排布方式较为规律,能够便于对单个定位孔的位置进行修正和补偿,从而得到较为准确的掩膜板中心点位置坐标。
此外掩膜板上的各个定位孔可以为不同的形式,例如定位孔可以为半刻蚀孔,或者可以为全刻蚀孔。其中,作为优选地实施方式,本实施例中,所有定位孔均可以为全蚀刻孔。此时,定位孔会穿透整个掩膜板,从而在掩膜板的板面上形成通孔。这样在之后的定位过程中,可以较为容易在掩膜板上找到定位孔的位置,从而方便的进行定位。
此外,定位孔也可以为半刻蚀孔等类型,这样定位孔不会穿透掩膜板,而是令定位孔的孔深小于掩膜板的厚度。半刻蚀孔有利于改善掩膜板的应力分布,使掩膜板具有较好的力学性能,避免了掩膜板在操作时出现损坏现象。
由于掩膜板上的定位孔一般为多个,因而也可以让其中一部分定位孔为全刻蚀孔,而另一部分定位孔为半刻蚀孔。全刻蚀孔和半刻蚀孔的位置可以根据掩膜板的形状和受力状态而相应调整。
此外,在对定位孔进行定位和抓取时,由于掩膜板上表面会因为药液侵蚀等原因而在定位孔周围产生一些阴影和凹坑,即出现“侧刻现象”,为了避免侧刻现象影响到对定位孔的定位和抓取精度,在对定位孔进行抓取时,可以采取背光方式,也就是从掩膜板的下表面进行光源照射,从而避免掩膜板上表面的凹坑和阴影影响到定位孔的正常抓取。
当利用掩膜板上的定位孔对掩膜板中心点进行定位时,由于定位孔自身具有一定的大小,在对定位孔进行定位和抓取时,会将定位孔的位置确定在定位孔所覆盖的范围内。如果定位孔的孔径过大,在对定位孔进行定位时,其得到的定位孔位置就有可能偏离定位孔的中心。因而为了提高定位孔的定位精度,作为一种可选的方式,定位孔的孔径不易过大,可以限制掩膜板上各个定位孔的孔径均在0.05mm-0.5mm之间。
此时,让掩膜板上的各个定位孔具有合适的大小,一方面可以保证张网设备的正常定位和抓取,另一方面,孔径位于该范围内的定位孔在定位时,所定位的位置不会大幅偏离定位孔中心,所以也会具有较高的定位精度。
其中,为了保证对定位孔的正常抓取和定位,同时让定位孔具有较高的定位精度,掩膜板上各定位孔的孔径均可以为较小的孔径,例如是保持在0.1mm左右。
通过上述在掩膜板上设置定位孔,并确定掩膜板的中心点位置,并进一步通过坐标平移等手段获得掩膜板上各个掩膜图形开口的位置的方式,可以让掩膜板与基板之间具有较好的对位精度,这样采用该掩膜板结构以及对位方式的张网对位精度和蒸镀良率都会较优。例如采用上述掩膜板以及相应对位方式后,进行量产验证时,常规屏的张网对位精度可以达到X轴方向(和第一方向x对应)上±4μm的精度,Y轴方向(和第二方向y对应)上±3μm的精度,而边角为圆角的R角屏幕在X轴和Y轴方向上均可以达到±3μm的精度。而常规屏、边角为圆角的R角屏幕以及其它异型屏的蒸镀良率均可以大于95%。
本实施例中,掩膜板具体包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对定位孔组分别在掩膜板相对两侧边对称,每个定位孔组均包括至少一个定位孔,每个定位孔均与另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点对称设置,以用于确定掩膜板的中心点位置,掩膜板上的掩膜图形开口均位于两个定位孔组之间。这样通过定位孔的位置可以获取掩膜板的中心点位置,并由此得到各个开口的位置,即使掩膜图形开口所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够完成掩膜板与基板之间的对位。
实施例二
在掩膜板上的定位孔组中,每个定位孔组中可以包括一个以上定位孔,以提高利用定位孔求取掩膜板中心点位置时的准确性。图3是本发明实施例二提供的另一种掩膜板的结构示意图。如图3所示,本实施例中,掩膜板中依然包括两个相对对称设置的定位孔组2a和2b,而每个定位孔组中包括三个间隔设置的定位孔。其中,定位孔的具体形状和排布规律均和前述实施例一中的类似,此处不再赘述。
具体的,如图3所示,掩膜板的定位孔组2a和定位孔组2b分别设置在掩膜板的相对两侧,即图3所示的掩膜板的左右两侧。且定位孔组2a中包括三个间隔设置的定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a,另一侧的定位孔组2b中包括三个间隔设置的定位孔24b、定位孔25b和定位孔26b。其中,定位孔24a和定位孔24b相对于掩膜板的中心点O对称,且定位孔25a和定位孔25b,以及定位孔26a和定位孔26b均相对于掩膜板的中心点O对称。
由于两个定位孔组会相互对称设置,因此以下以包含定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a的定位孔组2a为例,对定位孔组2a内各定位孔的排布方式进行说明。
其中,如图3所示,作为一种可选的方式,定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a可以位于同一条直线上,示例性的,可以位于与掩膜板侧方边缘平行的直线上。此时,该定位孔组2a中的各定位孔在图3中沿竖直方向上下排列。此外,定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a中,每相邻两个定位孔之间可以具有相等的间距。
进一步的,定位孔25a可以位于和掩膜板中心点O相同竖直坐标(图3中的上下方向)的位置,而定位孔24a位于掩膜板的中心点O上方,定位孔26a位于掩膜板的中心点O下方。因而,定位孔24a和定位孔26a会相对于掩膜板中心点O和定位孔25a之间的连线上下对称,即定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a在掩膜板的水平方向上相互对称,这样便于利用定位孔的位置获取掩膜板中心点O所在的位置坐标。
相应的,定位孔24b、定位孔25b和定位孔26b之间也会具有相似的排布规律,即定位孔24b、定位孔25b和定位孔26b可以沿着图3中竖直方向排列,且定位孔24b、定位孔25b和定位孔26b之间间距相等。同时,定位孔25b可以和定位孔25a类似,均位于和掩膜板中心点O同一水平高度上,此时,两个定位孔组2a和2b中的所有定位孔在相对于掩膜板中心点O呈对称排布的同时,也会相对于掩膜板的竖直中轴线和水平中轴线对称设置。这样对于每个定位孔,其无论是在竖直方向上和水平方向上,均具有位于同一单向位置坐标(竖直方向的坐标值或者水平方向的坐标值)的其它定位孔作为位置参考,从而减小了掩膜板上单个定位孔的位置误差,提高了定位孔的位置精确度。
具体的,在通过上述两个定位孔组获得掩膜板中心点的位置时,由于定位孔24a和定位孔24b,定位孔25a和定位孔25b,以及定位孔26a和定位孔26b均相对于掩膜板的中心点O对称,因而上述三对定位孔之间的连线均会经过掩膜板的中心点O。这样三对定位孔的位置可以相互参考,以提高计算掩膜板中心点位置时的精确度。
其中,在一种计算方式中,可以根据上述三对定位孔分别计算掩膜板的中心点O的位置坐标,并获取中心点位置的三个结果;之后即可通过对这些结果求取平均值等手段,确定掩膜板中心点的准确位置坐标值。
而在另一种计算方式中,由于定位孔24a、定位孔25a和定位孔26a会相对于掩膜板的水平中轴线对称设置,所以可以求取上述三个点的位置坐标的平均值,并将其作为上述三个定位孔所在定位孔组的平均位置坐标,而相应的,也可以求取定位孔24b、定位孔25b和定位孔26b所在定位孔组的平均位置坐标。这样在得到两个平均位置坐标后,即可根据这两个位置坐标进一步获取掩膜板中心点O的位置坐标。
本实施例中,掩膜板具体包括至少一个掩膜图形开口和在掩膜板相对两侧边对称排列的两个定位孔组,每个定位孔组均包括三个间隔设置的定位孔,每个定位孔均与另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点对称设置,以用于确定掩膜板的中心点位置,掩膜板上的掩膜图形开口均位于两个定位孔组之间。这样通过多个不同定位孔能够对单个定位孔的位置进行补偿和修正,通过定位孔获得的掩膜板中心点的位置更为准确,掩膜板的对位精确性更好。
实施例三
本实施例是在前两个实施例基础上,本实施例还提供一种蒸镀装置,其具体地包含有上述掩膜板,从而可以进行膜层的蒸镀的蒸镀装置进行进一步介绍。其中,蒸镀装置中的掩膜板的结构、功能和具体工作原理均已在前述实施例中进行了详细介绍,此处不再赘述。
本实施例中,蒸镀装置包括前述实施例一和二所述的掩膜板,此外还可以包括蒸镀源和加热装置等。其中,掩膜板可以通过张网的方式设置在待蒸镀的基板上,蒸镀源可以提供供蒸镀的膜层材料,从而在基板上形成所需要的膜层。这样加热装置可以加热蒸镀源,从而让蒸镀源的膜层材料经过掩膜板,并在基板上形成膜层。
本实施例中的蒸镀装置,包括有掩膜板,掩膜板具体包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对定位孔组分别在掩膜板相对两侧边对称,每个定位孔组均包括至少一个定位孔,每个定位孔均与另一定位孔组中对应的定位孔相对于掩膜板的中心点对称设置,以用于确定掩膜板的中心点位置,掩膜板上的掩膜图形开口均位于两个定位孔组之间。这样通过定位孔的位置可以获取掩膜板的中心点位置,并由此得到各个开口的位置,即使掩膜图形开口所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够完成掩膜板与基板之间的准确对位。
实施例四
本实施例提供一种掩膜板对位方法,可以应用于前述实施例中所述的掩膜板的张网对位。图4是本发明实施例四提供的掩膜板对位方法的流程示意图。如图4所示,该掩膜板对位方法具体可以包括以下步骤:
S101、将掩膜板设置在待蒸镀的基板上。
S102、根据掩膜板上的定位孔位置获取掩膜板的中心点位置。
S103、根据中心点位置确定掩膜板上各个掩膜图形开口的位置,并通过各个掩膜图形开口的位置调整掩膜板的位置,以使掩膜板与基板对位,其中,各个掩膜图形开口阵列排布。
其中,该掩膜板对位方法所应用的掩膜板的结构、功能和工作原理均和前述实施例中的掩膜板类似,此处不再赘述。
上述掩膜板对位方法的各步骤中,可以先通过掩膜板上的定位孔(以6个定位孔为例)获取掩膜板的中心点位置,然后根据掩膜板的中心点位置确定出掩膜板上各个掩膜图形开口的位置,然后利用掩膜图形开口位置来调整掩膜板进行对位。其中,由于各个掩膜图形开口呈一定的规律排列,例如是各掩膜图形开口以一定的间距保持阵列排布,此时各掩膜图形开口分别可以沿相互垂直的第一方向x以及第二方向y间隔排列。此时,可以先通过掩膜板中心点的位置找到其中一个掩膜图形开口的位置,然后通过坐标平移等手段找到其它掩膜图形开口的位置。
上述步骤S102中,可以根据掩膜板上的定位孔的位置,获取整个掩膜板的中心点的位置。具体详细步骤可见前述实施例一和二中的叙述。
其中,因为屏幕的角部可能设置有圆角,或者在屏幕边缘处可能具有挖槽等结构,因而与屏幕形状相对应的掩膜图形开口也可能具有不规则的边缘形状。此时,为了正确获取掩膜图形开口的正确位置,并对掩膜图形开口中的像素进行抓取,可选的,步骤S103中具体可以包括如下子步骤:
S201、根据中心点位置确定第一掩膜图形开口的中心的位置。
获取整个掩膜板中心点位置后,即可通过坐标平移的方式,确定掩膜板上第一掩膜图形开口的中心点位置坐标。具体的,图5是本发明实施例四提供的掩膜板对位方法在掩膜板上的应用示意图。如图5所示,分别以第一方向x和第二方向y为坐标轴建立坐标系,掩膜板中心点O的位置坐标可以为(0,0),而经过坐标平移后,即可获得第一掩膜图形开口的中心点M位置坐标为(X,Y)。例如可以设置坐标平移的距离为a,也就是说,第一掩膜图形开口的中心点M的位置和整个掩膜板的中心点O的位置的距离为a。其中,第一掩膜图形开口可以为掩膜板上的任意掩膜图形开口,例如是阵列排布的多个掩膜图形开口中的第一个掩膜图形开口等。
S202、根据第一掩膜图形开口的中心的位置确定第一掩膜图形开口中预设像素点的位置,并将第一掩膜图形开口中预设像素点的位置作为第一掩膜图形开口的位置。
获得第一掩膜图形开口的中心点M的位置(X,Y)后,即可根据该位置,进一步通过坐标平移等手段获得第一掩膜图形开口的像素有效区的位置。具体的,可以获取像素有效区中的预设像素点N的位置,该预设像素点可以用于确定第一掩膜图形开口的顶角等位置,从而进一步得到该第一掩膜图形开口的位置。具体的,预设像素点N的位置可以是位于第一掩膜图形开口的顶角的第一个像素点的位置,坐标为(X’,Y’)。而该预设像素点N的位置确定后,可进一步确定该第一掩膜图形开口的位置。其中,可以设置第一个像素点的位置坐标中,X’=X+b。
其中,需要说明的是,在获取预设像素点N的位置时,为提高定位精度,可以获取多个预设像素点的位置。其中,作为一种可选的方式,可以获取在第一掩膜图形开口的顶角位置规律排布的多个预设像素点。其中,多个预设像素点可以呈阵列排布在第一掩膜图形开口的每个顶角位置,通过这些预设像素点,即可让第一掩膜图形开口得到定位。例如,第一掩膜图形开口的每个顶角可以具有呈九宫格排布的9个预设像素点,而第一掩膜图形开口的四个顶角总共具有36个预设像素点,通过这些预设像素点,即可对第一掩膜图形开口进行定位。
S203、根据第一掩膜图形开口中预设像素点的位置确定第二掩膜图形开口中预设像素点的位置,并将第二掩膜图形开口中预设像素点的位置作为第二掩膜图形开口的位置,其中,第一掩膜图形开口和第二掩膜图形开口均为掩膜板上的掩膜图形开口,第二掩膜图形开口与第一掩膜图形开口之间的间距为预设间距的整数倍。
获得第一掩膜图形开口中预设像素点N(X’,Y’)的位置后,即可以此来进一步确定掩膜板上其它掩膜图形开口的位置。具体的,掩膜板上各掩膜图形开口为阵列排布,因而各个掩膜图形开口之间具有相同的间距。此时,第一掩膜图形开口和其它掩膜图形开口之间的间距等于一个或者多个预设间距。例如第一掩膜图形开口和沿某一阵列方向排列的相邻掩膜图形开口之间的间距为L,则第一掩膜图形开口和沿该阵列方向排列的第n个掩膜图形开口之间的间距为(n-1)*L。因而只要获知第一掩膜图形开口的位置以及各掩膜图形开口之间的预设间距,即可确定掩膜板上第一掩膜图形开口之外的第二掩膜图形开口的位置,从而完成掩膜板上各掩膜图形开口位置的确定。
其中,该步骤S203中具体可以包括如下步骤:沿各个掩膜图形开口的阵列方向平移第一掩膜图形开口中预设像素点的位置坐标,以获得第二掩膜图形开口中预设像素点的位置坐标。具体的,可以通过坐标平移手段,将第一掩膜图形开口中预设像素点N的位置坐标(X’,Y’)沿着阵列方向平移预设间距,即可得到第二掩膜图形开口中预设像素点N’,例如是第二掩膜图形开口中第一个像素点的位置坐标,并进而得到整个第二掩膜图形开口的位置。
这样通过确定掩膜板中第一掩膜图形开口的中心位置,并进而通过坐标平移方式来依次确定第一掩膜图形开口中预设像素点位置以及第二掩膜图形开口中预设像素点的位置,从而完成各个掩膜图形开口的位置的确定,由于第一掩膜图形开口中预设像素点的位置以及第二掩膜图形开口中预设像素点的位置均通过相对坐标而获得,因而相对于绝对坐标来确定位置的方式,各个掩膜图形开口之间能够获得更为准确的相对位置,从而减少或避免因掩膜板出现褶皱而产生的对位不准现象。
本实施例中的掩膜板对位方法,可以利用掩膜板的定位孔获取整个掩膜板的中心点位置,从而获得掩膜板中心点的较为准确的位置坐标,并通过掩膜板的中心点,通过相对坐标找到掩膜板上开口的中心点位置坐标以及开口的像素点位置。这样不需要检测掩膜图形开口的边缘位置,即使掩膜图形开口所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够让掩膜板进行准确对位。
本实施例中,掩膜板对位方法具体包括先将掩膜板设置在待蒸镀的基板上;然后根据掩膜板上的定位孔位置获取掩膜板的中心点位置,最后根据中心点位置确定掩膜板上的开口中心的位置,并通过开口中心的位置调整掩膜板的位置,以使掩膜板与基板对位。这样定位孔的位置可以获取掩膜板的中心点位置,并由此得到各个开口的位置,从而完成掩膜板与基板之间的对位;即使掩膜图形开口所形成的显示屏幕的边缘具有圆角或开槽,也能够让掩膜板进行准确对位。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种掩膜板,其特征在于,包括至少一个掩膜图形开口和成对设置的至少一对定位孔组,每一对所述定位孔组分别在所述掩膜板相对两侧边对称排列,每个所述定位孔组均包括至少一个定位孔,且每一所述定位孔组中的定位孔均与成对设置的另一定位孔组中的定位孔相对于所述掩膜板的中心点对称设置,所述掩膜图形开口均位于两个所述定位孔组之间。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述定位孔组为两对,且两对所述定位孔组分别设置在所述掩膜板的不同方向的侧边上。
3.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述定位孔组为一对,且该对所述定位孔组分别设置在所述掩膜板的相对两侧边。
4.根据权利要求1-3任一项所述的掩膜板,其特征在于,每个所述定位孔组中包括至少两个定位孔,相邻的两个所述定位孔之间具有间隙,两个所述定位孔组中定位孔数量相同。
5.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,每个所述定位孔组中的所有定位孔均排列在同一条直线上。
6.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,每个所述定位孔组中相邻两定位孔之间的间距均相等。
7.一种蒸镀装置,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的掩膜板。
8.一种掩膜板对位方法,其特征在于,包括:
将掩膜板设置在待蒸镀的基板上;
根据所述掩膜板上的定位孔位置获取所述掩膜板的中心点位置;
根据所述中心点位置确定所述掩膜板上的各个掩膜图形开口的位置,并通过各个所述掩膜图形开口的位置调整所述掩膜板的位置,以使所述掩膜板与所述基板对位,其中各个所述掩膜图形开口阵列排布。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述根据所述中心点位置确定所述掩膜板上的掩膜图形开口的位置,具体包括:
根据所述中心点位置确定第一掩膜图形开口的中心的位置,其中所述第一掩膜图形开口为所述掩膜板上的掩膜图形开口;
根据所述第一掩膜图形开口的中心的位置确定所述第一掩膜图形开口中预设像素点的位置,并将所述第一掩膜图形开口中预设像素点的位置作为所述第一掩膜图形开口的位置;
根据所述第一掩膜图形开口中预设像素点的位置确定第二掩膜图形开口中预设像素点的位置,并将所述第二掩膜图形开口中预设像素点的位置作为所述第二掩膜图形开口的位置,其中,所述第一掩膜图形开口和所述第二掩膜图形开口均为掩膜板上的掩膜图形开口,所述第二掩膜图形开口与所述第一掩膜图形开口之间的间距为预设间距的整数倍。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一掩膜图形开口中预设像素点的位置确定第二掩膜图形开口中预设像素点的位置,具体包括:沿各个所述掩膜图形开口的阵列方向平移所述第一掩膜图形开口中预设像素点的位置坐标,以获得所述第二掩膜图形开口中预设像素点的位置坐标。
CN201910024142.4A 2019-01-10 2019-01-10 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法 Pending CN109609911A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910024142.4A CN109609911A (zh) 2019-01-10 2019-01-10 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910024142.4A CN109609911A (zh) 2019-01-10 2019-01-10 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109609911A true CN109609911A (zh) 2019-04-12

Family

ID=66016930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910024142.4A Pending CN109609911A (zh) 2019-01-10 2019-01-10 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109609911A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206084A1 (zh) * 2022-04-26 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、显示面板及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101312156A (zh) * 2007-05-24 2008-11-26 株式会社丰田自动织机 制造有机电致发光元件的方法
CN102400103A (zh) * 2011-10-31 2012-04-04 友达光电股份有限公司 蒸镀设备以及蒸镀方法
CN103205703A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
CN107653436A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
CN108064316A (zh) * 2016-12-28 2018-05-22 深圳市柔宇科技有限公司 蒸镀机对位系统及蒸镀机对位系统选取方法
CN108531855A (zh) * 2018-05-31 2018-09-14 昆山国显光电有限公司 掩膜板、蒸镀装置及显示装置的制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101312156A (zh) * 2007-05-24 2008-11-26 株式会社丰田自动织机 制造有机电致发光元件的方法
CN102400103A (zh) * 2011-10-31 2012-04-04 友达光电股份有限公司 蒸镀设备以及蒸镀方法
CN103205703A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
CN108064316A (zh) * 2016-12-28 2018-05-22 深圳市柔宇科技有限公司 蒸镀机对位系统及蒸镀机对位系统选取方法
CN107653436A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
CN108531855A (zh) * 2018-05-31 2018-09-14 昆山国显光电有限公司 掩膜板、蒸镀装置及显示装置的制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023206084A1 (zh) * 2022-04-26 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、显示面板及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6140654A (en) Charged beam lithography apparatus and method thereof
TWI302334B (en) Method for optimizing die placement
CN100526994C (zh) 透射对准标记组合及光刻装置的对准方法
CN101826475B (zh) 掩模检查装置和方法以及虚拟图产生装置和方法
CN105511238A (zh) 光刻对准标记结构及形成方法、半导体结构的形成方法
JPS60203802A (ja) マスク位置校正方法
CN106104387A (zh) 光刻设备和数据处理设备
CN110361926A (zh) 光学邻近效应修正模型及其建立方法和掩膜板的形成方法
CN109884862A (zh) 三维存储器曝光系统中套刻偏差的补偿装置及方法
CN105719993A (zh) 一种校正电子显微镜电子束与晶圆位置偏差的方法
CN109609911A (zh) 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法
WO2014140047A2 (en) Method and device for writing photomasks with reduced mura errors
CN104777723B (zh) 套刻对准标记及套刻测量方法
KR20180132103A (ko) 광 세기 변조 방법
US6309944B1 (en) Overlay matching method which eliminates alignment induced errors and optimizes lens matching
CN109690402A (zh) 光掩模、光掩模制造方法、以及使用光掩模的滤色器的制造方法
CN106227002A (zh) 一种提高调整拼接和倍率大小的效率的方法
CN113848603B (zh) 一种衍射元件加工及精度补偿方法
CN110066975A (zh) 掩膜版、蒸镀装置、蒸镀方法以及掩膜版中蒸镀开口的设计方法
CN105629668A (zh) 测试装置、测试系统以及测试方法
JP3569273B2 (ja) 荷電ビーム描画装置及び描画方法
JP3689097B2 (ja) 荷電ビーム描画装置及び描画方法
CN101140423B (zh) 用于掩模对准的透射对准标记组合及其掩模对准方法
CN208689239U (zh) 高效率光学积分器
TW202147373A (zh) 多帶電粒子束描繪方法以及多帶電粒子束描繪裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190412

RJ01 Rejection of invention patent application after publication