CN103205703A - 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置 - Google Patents

提高掩模板开口位置精度的方法及其装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103205703A
CN103205703A CN2012100110303A CN201210011030A CN103205703A CN 103205703 A CN103205703 A CN 103205703A CN 2012100110303 A CN2012100110303 A CN 2012100110303A CN 201210011030 A CN201210011030 A CN 201210011030A CN 103205703 A CN103205703 A CN 103205703A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask plate
coordinate
aperture position
stationary installation
position precision
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012100110303A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103205703B (zh
Inventor
魏志凌
高小平
郑庆靓
孙倩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Power Stencil Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Power Stencil Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Power Stencil Co Ltd filed Critical Kunshan Power Stencil Co Ltd
Priority to CN201210011030.3A priority Critical patent/CN103205703B/zh
Publication of CN103205703A publication Critical patent/CN103205703A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103205703B publication Critical patent/CN103205703B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及一种提高掩模板开口位置精度的方法，通过CCD扫描掩模板，读取位于掩模板边缘处并处于对角方向的两个定位孔的相对坐标（x、y），通过坐标（x、y）确定掩模板中心点o，并将其坐标设定为（0、0），自动生成x、y坐标轴，通过CCD扫描掩模板图形区域开口，读取各开口中心点相对于掩模板中心点的坐标（xn、yn），将坐标（xn、yn）与蒸镀图形象素对比，若坐标值偏差超出±5μm，在基台的固定装置上施加水平方面上的拉力，使开口的位置偏差控制在±5μm；本发明涉及一种提高掩模板开口位置精度的方法及其装置，能以更高的精度、在更短的时间内调整掩模板，使其图形开口的位置精度偏差控制在±5μm。

Description

提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
技术领域
本发明涉及一种掩模板的组装方法，具体涉及组装过程中提高掩模板开口位置精度的方法。
背景技术
有机发光显示器，由于其宽视角、高对比度以及高相应速度的优点，已被给予高度关注。电致发光装置分为无机电致发光装置和有机电致发光装置。有机发光装置的亮度和响应速度比无机电致发光装置高，并能显示彩色图像。
在蒸镀过程中，随着时间的延长，温度也在不断上升，高温可达到60℃，由于掩模板很薄所以应用时若不经过处理，掩模板会相对其掩模框架产生位置偏差，并下垂，影响有机材料蒸镀质量。
更重要的是，由于掩模板热膨胀的产生，掩模板图形区域的开口位置精度受到影响，产生位置偏差，无法在蒸镀基板上以更正确的形状形成所蒸镀的象素，从而降低了成膜质量。
为了避免上述精度偏差，在蒸镀用掩模板的制造过程中，必须保证其开口位置的高精密度。
而传统组装工艺，如对比文献200410005882.7，通过旋转张力施加机构的螺纹件，来防止位置偏差，这并不能用于高精密度蒸镀用掩模板的组装，无法高精度地调整图形开口的位置精度。
发明内容
本发明提供一种提高掩模板开口位置精度的方法及其装置，以更高的精度、在更短的时间内调整掩模板，使其图形开口的位置精度偏差控制在±5μm的方法和装置。
针对以上问题，本发明提出以下方案：
一种提高掩模板开口位置精度的方法，为一种微调方法，其特征在于，具体步骤包括：将掩模板固定在具有固定作用的基台上；通过CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合元件）扫描掩模板，读取位于掩模板边缘处并处于对角方向的两个定位孔的相对坐标（x、y）；通过坐标（x、y）确定掩模板中心点o，并将其坐标设定为（0、0），自动生成x、y坐标轴；通过CCD扫描掩模板图形区域开口，读取各开口中心点相对于掩模板中心点的坐标（xn、yn）；将坐标（xn、yn）与蒸镀图形像素对比，若坐标值偏差超出±5μm，在基台的固定装置上施加水平方面上的拉力，使开口的位置偏差控制在±5μm。
将所述掩模板固定在基台的固定装置上。
优选的，与所述固定装置一体形成的拉动装置，通过拉动动力源带动弹性元件施加拉力，带动拉动装置沿着轨道产生微米级的位移。
优选的，拉力的方向为x轴方向、y轴方向、与x轴夹角为45°方向或与x轴夹角为135°方向的任意组合。
优选的，固定装置为挂齿，拉动装置为拉板，拉动动力源为电机。
一种提高掩模板开口位置精度的装置，其特征在于，包括：基台、拉动装置、弹性元件、固定装置和拉动动力源；其中，固定装置和拉动装置一体形成在基台上，将掩模板固定在固定装置上，拉动动力源提供拉动动力，通过弹性元件的力的传导，带动拉动装置沿着轨道产生微米级的位移。
优选的，固定装置为挂齿，拉动装置为拉板，拉动动力源为电机。
优选的，所述拉板个数至少为8个，分别位于掩模板四边及四角；或者是，所述拉板在掩模板一边的个数为3个。
 
本发明所提出的提高掩模板开口位置精度的方法及装置，能以更高的精度、在更短的时间内调整掩模板，使其图形开口的位置精度偏差控制在±5μm。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1为掩模板开口位置坐标读取示意图。
其中：1为掩模板；2、3为定位孔；4为图形区域开口。
图2为固定装置所承受的拉力示意图。
其中：F1为X轴方向拉力；F2为Y轴方向拉力；F3为45°夹角拉力；F4为135°夹角拉力。
图3为使用拉动装置拉动掩模板的示意图。
其中：1为掩模板；5为挂齿；6为弹性元件；7为电机；8为轨道；9为拉板。
图4为拉动装置的放大图。
其中：5为挂齿；6为弹性元件；7为电机；9为拉板。
具体实施方式
实施例
如图1所示，将掩模板1固定在具有固定作用的基台上，通过CCD扫描掩模板，读取位于掩模板边缘处并处于对角方向的两个定位孔2和3的相对坐标（x、y），通过坐标（x、y）确定掩模板中心点o，并将其坐标设定为（0、0），自动生成x、y坐标轴，通过CCD扫描掩模板图形区域开口4，读取各开口中心点相对于掩模板中心点的坐标（xn、yn），将坐标（xn、yn）与蒸镀图形象素对比，若坐标值偏差超出±5μm，在基台的固定装置上施加水平方面上的拉力，使开口的位置偏差控制在±5μm。
如图2，水平面方向的力包括X轴方向拉力F1、Y轴方向拉力F2、45°夹角拉力F3、135°夹角拉力F4，将上述方向上的力组合实现对开口4位置坐标的调整，有效提高开口位置精度。
如图3和图4所示，提高掩模板1开口位置精度的装置，包括：基台、拉动装置、弹性元件、固定装置和拉动动力源；其中，固定装置和拉动装置一体形成在基台上，将掩模板固定在固定装置上，拉动动力源提供拉动动力，通过弹性元件的力的传导，带动拉动装置沿着轨道产生微米级的位移；固定装置为挂齿5，拉动装置为拉板9，拉动动力源为电机7。
以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，所有在不违背本发明精神原则的条件下做出的简单变换均落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种提高掩模板开口位置精度的方法，其特征在于，具体步骤包括：将掩模板固定在具有固定作用的基台上；通过CCD扫描掩模板，读取位于掩模板边缘处并处于对角方向的两个定位孔的相对坐标（x、y）；通过坐标（x、y）确定掩模板中心点o，并将其坐标设定为（0、0），自动生成x、y坐标轴；通过CCD扫描掩模板图形区域开口，读取各开口中心点相对于掩模板中心点的坐标（xn、yn）；将坐标（xn、yn）与蒸镀图形像素对比，若坐标值偏差超出±5μm，在基台的固定装置上施加水平方面上的拉力，使开口的位置偏差控制在±5μm。
2.根据权利要求1所述的提高掩模板开口位置精度的方法，其特征在于，将所述掩模板固定在基台的固定装置上。
3.根据权利要求2所述的提高掩模板开口位置精度的方法，其特征在于，与所述固定装置一体形成的拉动装置，通过拉动动力源带动弹性元件施加拉力，带动拉动装置沿着轨道产生微米级的位移。
4.根据权利要求3所述的提高掩模板开口位置精度的方法，其特征在于，拉力的方向为x轴方向、y轴方向、与x轴夹角为45°方向或与x轴夹角为135°方向的任意组合。
5.根据权利要求4所述的提高掩模板开口位置精度的方法，其特征在于，固定装置为挂齿，拉动装置为拉板，拉动动力源为电机。
6.一种提高掩模板开口位置精度的装置，其特征在于，包括：基台、拉动装置、弹性元件、固定装置和拉动动力源；其中，固定装置和拉动装置一体形成在基台上，将掩模板固定在固定装置上，拉动动力源提供拉动动力，通过弹性元件的力的传导，带动拉动装置沿着轨道产生微米级的位移。
7.根据权利要求6所述的提高掩模板开口位置精度的装置，其特征在于，固定装置为挂齿，拉动装置为拉板，拉动动力源为电机。
8.根据权利要求6所述的提高掩模板开口位置精度的装置，其特征在于，所述拉板个数至少为8个，分别位于掩模板四边及四角。
9.根据权利要求6所述的提高掩模板开口位置精度的装置，其特征在于，所述拉板在掩模板一边的个数为3个。
CN201210011030.3A 2012-01-16 2012-01-16 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置 Expired - Fee Related CN103205703B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210011030.3A CN103205703B (zh) 2012-01-16 2012-01-16 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210011030.3A CN103205703B (zh) 2012-01-16 2012-01-16 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103205703A true CN103205703A (zh) 2013-07-17
CN103205703B CN103205703B (zh) 2016-04-27

Family

ID=48753105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210011030.3A Expired - Fee Related CN103205703B (zh) 2012-01-16 2012-01-16 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103205703B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
WO2016188212A1 (zh) * 2015-05-25 2016-12-01 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
CN109609911A (zh) * 2019-01-10 2019-04-12 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法
CN110029322A (zh) * 2019-05-27 2019-07-19 京东方科技集团股份有限公司 基板蒸镀对位系统以及监控像素位置测量的方法和装置
CN110724904A (zh) * 2014-03-31 2020-01-24 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的拉伸方法带框架的蒸镀掩模的制造方法有机半导体元件的制造方法及拉伸装置
CN110901214A (zh) * 2019-12-04 2020-03-24 深圳市腾深显示技术有限公司 张拉对位方法及装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1854909A (zh) * 2005-04-20 2006-11-01 应用菲林股份有限两合公司 用于定位掩模的方法和装置
CN1295374C (zh) * 2002-04-26 2007-01-17 东北先锋电子股份有限公司 真空蒸镀用掩模
JP2008007819A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Tokki Corp アライメント装置及び方法
JP2008010504A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Tokki Corp アライメント装置及び方法
CN102110787A (zh) * 2010-11-05 2011-06-29 四川虹视显示技术有限公司 Oled掩膜板对位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1295374C (zh) * 2002-04-26 2007-01-17 东北先锋电子股份有限公司 真空蒸镀用掩模
CN1854909A (zh) * 2005-04-20 2006-11-01 应用菲林股份有限两合公司 用于定位掩模的方法和装置
JP2008010504A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Tokki Corp アライメント装置及び方法
JP2008007819A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Tokki Corp アライメント装置及び方法
CN102110787A (zh) * 2010-11-05 2011-06-29 四川虹视显示技术有限公司 Oled掩膜板对位方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110724904A (zh) * 2014-03-31 2020-01-24 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的拉伸方法带框架的蒸镀掩模的制造方法有机半导体元件的制造方法及拉伸装置
CN110724904B (zh) * 2014-03-31 2021-11-26 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模的拉伸方法带框架的蒸镀掩模的制造方法有机半导体元件的制造方法及拉伸装置
WO2016188212A1 (zh) * 2015-05-25 2016-12-01 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
US20170280072A1 (en) * 2015-05-25 2017-09-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Alignment method and system for manufacturing mask integration framework
US10827137B2 (en) * 2015-05-25 2020-11-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Alignment method and system for manufacturing mask integration framework
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN106086786B (zh) * 2016-08-19 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN109609911A (zh) * 2019-01-10 2019-04-12 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板、蒸镀装置及掩膜板对位方法
CN110029322A (zh) * 2019-05-27 2019-07-19 京东方科技集团股份有限公司 基板蒸镀对位系统以及监控像素位置测量的方法和装置
CN110029322B (zh) * 2019-05-27 2021-05-04 京东方科技集团股份有限公司 基板蒸镀对位系统以及监控像素位置测量的方法和装置
CN110901214A (zh) * 2019-12-04 2020-03-24 深圳市腾深显示技术有限公司 张拉对位方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103205703B (zh) 2016-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103205703A (zh) 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
US20160355923A1 (en) Vacuum evaporation device and vacuum evaporation method
JP6046388B2 (ja) レーザー熱転写装置及びこれを用いた有機発光表示装置の製造方法
US20160020096A1 (en) Manufacture Method Of Low Temperature Poly Silicon, Manufacturing Method Of TFT Substrate Utilizing The Method, And TFT Substrate Structure
CN201646006U (zh) 激光打标系统
EP3085488B1 (en) Laser beam irradiation apparatus for substrate sealing, substrate sealing method, and method of manufacturing an organic light emitting display device using the same
KR102285975B1 (ko) 얼라이너 구조 및 얼라인 방법
KR101920286B1 (ko) 레이저 패키징 시스템 및 방법
CN206282833U (zh) 一种掩膜板对位系统
EP2808915B1 (en) Method of manufacturing organic light-emitting display device by using laser beam irradiation apparatus
KR102423193B1 (ko) 증착용 마스크, 증착용 마스크 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법
CN104377148A (zh) 密封设备及基底密封方法
US20110165814A1 (en) Laser beam irradiation apparatus for substrate sealing, substrate sealing method, and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
KR101462159B1 (ko) 기판 얼라이너 구조
CN105695939B (zh) 线性蒸发源、蒸镀装置及方法
KR101570072B1 (ko) 박막 증착장치
WO2017163440A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR20170048655A (ko) 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
TW200924577A (en) Transfer component and the high perfromance laser-assisted transferring system using the same
US10213955B2 (en) Stamping device
CN108441813A (zh) 一种掩膜安装组件和掩膜装置
KR102211969B1 (ko) 증착 장치
US10319950B2 (en) Evaporation method and evaporation device for organic light-emitting diode substrate
US8816243B2 (en) Laser beam irradiation apparatus for substrate sealing and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
KR101739019B1 (ko) 레이저 결정화 시스템 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20190808

Granted publication date: 20160427

PP01 Preservation of patent right
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20220808

Granted publication date: 20160427

PD01 Discharge of preservation of patent
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160427

Termination date: 20200116

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee