CN1295374C - 真空蒸镀用掩模 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能调整蒸镀用掩模的张力、同时能容易地从掩模框卸下蒸镀用掩模的真空蒸镀用掩模。本发明的真空蒸镀用掩模(1)被保持在掩模框(11)上，具备：蒸镀用掩模本体(10)；引导构件(12)，粘接在蒸镀用掩模本体(10)的至少相对的两边上；以及张力附加装置(14)，在引导构件(12)被保持在掩模框(11)上时，经该引导构件(12)对蒸镀用掩模本体(10)附加规定的张力。

Description

真空蒸镀用掩模
技术领域
本发明涉及真空蒸镀用掩模和使用该掩模制造的有机电致发光显示面板。
背景技术
最近，在有机EL(电致发光)等的发光元件的像素中，伴随彩色化的RGB间的最小间距可以小到约50微米。而且，使上述间距进一步微细化的研究正在进行中。
另一方面，其制造用的蒸镀用掩模的大小约为400mm～500mm，随着有机EL等的显示面板的大型化，上述掩模有变得更大的趋势。这样，制造有机EL等的发光元件的蒸镀用掩模业变得更大，而且其掩模图形间的掩模间距有变得更窄的趋势。
而且，如果如上所述那样实现了大型化的蒸镀用掩模的掩模间距变窄，则蒸镀用掩模本身的刚性下降，在将蒸镀用掩模固定到作为其保持构件的掩模框上时发生挠曲。
为了消除这种挠曲，必须对蒸镀用掩模附加张力，以往，在对蒸镀用掩模加上张力而消除了挠曲的状态下，用粘接剂将蒸镀用掩模的端部粘接到掩模框上、或进行焊接等来固定，或用螺旋夹将蒸镀用掩模的端部夹住。
但是，在用现有的方法将蒸镀用掩模固定到掩模框上的方法中，存在下述问题：在固定后难以调整蒸镀用掩模的张力，在固定后蒸镀用掩模因某种原因而发生挠曲时，不能进行修正。
此外，在上述现有的固定方法中，难以将蒸镀用掩模从掩模框卸下。因此，难以进行蒸镀用掩模的清洗，同时在改变了蒸镀用掩模的掩模图形时等，难以进行蒸镀用掩模的变更。此外，因为难以卸下蒸镀用掩模，故存在不能再次使用掩模框的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供一种真空蒸镀用掩模和使用该掩模制造的有机EL显示面板，其中，该真空蒸镀用掩模不直接固定到掩模框上，在被保持在掩模框上的状态下能调整蒸镀用掩模的张力，同时能容易地从掩模框卸下蒸镀用掩模。
为了达到上述目的而完成的本发明真空蒸镀用掩模，其特征在于具备：蒸镀用掩模本体；引导构件，安装在上述蒸镀用掩模本体的至少相对的两边上；掩模框，至少在相对的两边的外侧，配置上述引导构件；以及张力附加装置，包含：在上述引导构件的侧壁上形成的螺孔，以及旋入上述螺孔中、其前端部与上述掩模框的侧壁相接的螺钉；通过旋转上述张力附加装置的螺钉移动上述引导构件，对安装在上述引导构件上的上述蒸镀用掩模本体附加规定的张力。
如上所述，由于蒸镀用掩模不直接固定到掩模框上，故可容易地从掩模框卸下蒸镀用掩模。再者，由于对其至少一边附加规定的张力，故在蒸镀用掩模被掩模框保持时，可防止蒸镀用掩模本体的挠曲。
在此，希望上述蒸镀用掩模本体具有以规定的图形排列了开口部的掩模图形，在与上述开口部的长度方向交叉的方向的至少两边上安装上述引导构件。
由此，由于在沿规定的图形的排列的方向上附加张力，能以去除蒸镀用掩模本体的挠曲的方式来延伸，故能以更准确的形状来形成被蒸镀的像素。
此外，希望在上述蒸镀用掩模本体的彼此相对的两边上安装上述引导构件。
由此，由于能在前后或左右的两个方向上附加张力，故能更可靠地防止蒸镀用掩模的挠曲。
此外，希望在上述蒸镀用掩模本体的四边上安装上述引导构件。
由此，由于能在前后左右的全部四个方向上附加张力，故能更可靠地防止蒸镀用掩模的挠曲。
按照这样的张力附加装置，能更可靠地且容易地防止蒸镀用掩模的挠曲。
再有，希望在上述掩模框与引导构件之间设置了弹簧构件，希望上述弹簧构件是压缩弹簧。此外，上述弹簧构件也可以是板簧。
再者，本发明的另一种真空蒸镀用掩模，其特征在于具备：
蒸镀用掩模本体；
引导构件，安装在上述蒸镀用掩模本体的至少相对的两边上；
掩模框，至少在相对的两边的外侧，配置上述引导构件；以及张力附加装置包含：在上述引导构件的侧壁上形成的贯通孔，穿通上述贯通孔、其前端部旋入掩模框的侧壁上设置的螺孔中的螺钉，以及设置在掩模框与引导构件之间的弹簧构件，
通过旋转上述张力附加装置的螺钉，移动上述引导构件，对安装在上述引导构件上的上述蒸镀用掩模本体附加规定的张力。
即使利用这样的张力附加装置，也能更可靠地且容易地防止蒸镀用掩模的挠曲。
再有，希望在上述掩模框与引导构件之间设置了弹簧构件，希望上述弹簧构件是压缩弹簧。此外，上述弹簧构件也可以是板簧。
此外，本发明的有机EL显示面板的特征在于使用上述的任一种真空蒸镀用掩模来制造。
通过使用上述的任一种真空蒸镀用掩模，由于在发光元件的像素间距的微细化得到了进展的有机EL显示面板中能以更准确的形状来形成被蒸镀的像素，故可得到能显示高图像质量的图像的有机EL显示面板。
附图说明
图1是示出本发明的实施例的真空蒸镀用掩模的斜视图，是示出从掩模框卸下来了的状态的图。
图2是示出本发明的实施例的真空蒸镀用掩模的斜视图，是示出安装在掩模框上的状态的图。
图3是示出本发明的实施例的主要部分的斜视图。
图4是图3的A-A线的剖面图。
图5是压缩线圈弹簧的斜视图。
具体实施方式
以下，详细地说明在本发明的实施例中在制造有机EL显示面板时的有机层的真空蒸镀中使用本发明的真空蒸镀用掩模的情况。图1和图2是示出本发明的实施例的真空蒸镀用掩模的图。
本发明的实施例的真空蒸镀用掩模1用来形成有机EL元件，在有机EL元件制造时的蒸镀工序(主要是有机层的形成)中被保持在掩模框11上来使用。
如图1中所示，真空蒸镀用掩模1具备蒸镀用掩模本体10、引导构件12和张力附加装置14。
上述蒸镀用掩模本体10和掩模框11例如用SUS344、SUS303、SUS316、8US430等的不锈钢、或Ti(钛)等的金属、陶瓷来构成。此外，将该掩模框11的板厚形成为约1mm～100mm，最好是约4mm～30mm。
如果更详细地说明，则如图1中所示，利用点焊等将蒸镀用掩模本体10的彼此相对的两边安装在引导构件12上。关于该蒸镀用掩模本体10至引导构件12的安装，只要将上述蒸镀用掩模本体10与引导构件12固定在一起即可，也可使用粘接剂或夹具等的方法。
而且，这些引导构件12具有与蒸镀用掩模本体10大致相同的长度。
此外，在该引导构件12上安装了对蒸镀用掩模本体10附加规定的张力的张力附加装置14。
而且，在蒸镀用掩模本体10上形成了掩模图形10a。该掩模图形10a用来蒸镀构成有机EL显示器的像素等，在蒸镀用掩模本体10上以微细的间距间隔将该掩模图形10a形成为栅格状。
在被形成为栅格状的掩模图形10a的每一个上具备在其内部排列成规定的图形的多个开口部。在该掩模图形10a内排列的开口部具有缝、槽、圆等的形状，将这些开口部排列成正方形或锯齿状等。
在沿上述那样的掩模图形10a的开口部(在图1、2中，在掩模图形10a的内部作为条纹模样来图示)的排列的方向上附加张力，如果以去除蒸镀用掩模本体(10)的挠曲的方式来延伸，则能以更准确的形状来形成被蒸镀的像素。
因此，如图1、图2中所示，在与掩模图形10a的开口部(在图1、2中，在掩模图形10a的内部作为条纹模样来图示)的长度方向交叉的方向的蒸镀用掩模本体10的彼此相对的两边上安装了引导构件12。
而且，如图2中所示，通过将真空蒸镀用掩模1安装在掩模框11上，可进行蒸镀操作。
再者，详细地说明在将真空蒸镀用掩模1安装在掩模框11上时对掩模本体附加张力用的结构。
图3是示出说明对掩模本体附加张力用的结构的本发明的实施例的主要部分的斜视图。图4是图3的A-A线的剖面图。
图3示出了安装了图1中的引导构件12的一边，从引导构件12的侧面安装了作为张力附加装置14的一部分的螺钉16。
再者，如果详细地说明该张力附加装置14，则如图4的剖面图中所示，在引导构件12的侧壁上开出了贯通孔，将穿通该贯通孔的螺钉16的前端部旋入到掩模框11的侧壁上设置的螺孔中。即，通过使上述螺钉16旋转，可使被该螺钉16穿通的引导构件12移动，可调整对掩模本体10施加的张力。
此外，把掩模框11与引导构件12之间的螺钉16插到例如图5中示出的作为弹簧构件的压缩线圈弹簧17内，利用该压缩线圈弹簧17的扩张力来移动引导构件12，可对掩模本体10施加张力。与此同时，具有防止引导构件12和螺钉16颤动的效果。
作为掩模本体10的张力的调整方法，有用肉眼看成为没有褶皱的状态的方法、测定各螺钉的转矩使上述转矩为恒定的方法、调整各螺钉使得掩模上的对准标记与标尺上的对准标记的误差为一定值以下的方法等。
再有，上述弹簧构件也可以是板簧，来代替压缩线圈弹簧17。此外，也可在引导构件12的侧壁上形成螺钉16的轴部穿通的贯通孔，使螺钉16的前端部旋入在掩模框11的侧壁上设置的螺孔(未图示)，同时在掩模框11与引导构件12之间设置图5中示出的作为弹簧构件的压缩线圈弹簧17。引导构件12利用该压缩线圈弹簧17的扩张力来移动，可对掩模本体10施加张力。
此时，通过调整从掩模框11的侧壁算起的螺钉16的突出长度，可调整对掩模本体10施加的张力。
上述的螺钉16可使用标准品的M2～M5等。再有，上述的M2的螺距为0.4mm，M3的螺距为0.5mm，M4的螺距为0.7mm，M5的螺距为0.8mm。
如上所述，在本实施例的真空蒸镀用掩模1中，通过使螺钉16旋转，可从掩模框11卸下引导构件12，可从掩模框11简单地卸下蒸镀用掩模本体10。
因而，蒸镀用掩模本体10和掩模框11的清洗变得容易，同时在掩模图形10a改变了时，可再次使用掩模框11而容易地变更蒸镀用掩模本体10。
再有，在上述的实施例中，在蒸镀用掩模本体10的彼此相对的两边上安装引导构件12，以对蒸镀用掩模本体10附加张力，但通过在蒸镀用掩模本体10的4个边上分别安装引导构件12，也可对蒸镀用掩模本体10的4个边附加张力。此时，能更可靠地防止蒸镀用掩模本体10的挠曲。
如以上所详细地叙述的那样，按照本发明的真空蒸镀用掩模，可在被保持于掩模框上的状态下调整蒸镀用掩模的张力，同时可容易地从掩模框卸下蒸镀用掩模。
此外，按照本发明的有机EL显示面板，由于能以更准确的形状来形成被蒸镀的像素，故可显示高图像质量的图像。

Claims (9)

1.一种真空蒸镀用掩模，其特征在于具备：
蒸镀用掩模本体；
引导构件，安装在上述蒸镀用掩模本体的至少相对的两边上；
掩模框，至少在相对的两边的外侧，配置上述引导构件；以及
张力附加装置，包含：在上述引导构件的侧壁上形成的螺孔，以及旋入上述螺孔中、其前端部与上述掩模框的侧壁相接的螺钉；
通过旋转上述张力附加装置的螺钉，移动上述引导构件，对安装在上述引导构件上的上述蒸镀用掩模本体附加规定的张力。
2.如权利要求1中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
上述蒸镀用掩模本体具有以规定的图形排列了开口部的掩模图形，并且在与上述开口部的长度方向交叉的方向的两边上安装上述引导构件。
3.如权利要求1中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
在上述蒸镀用掩模本体的四边上安装上述引导构件。
4.如权利要求1中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
在上述掩模框与引导构件之间设置了弹簧构件。
5.如权利要求4中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
上述弹簧构件是压缩弹簧。
6.如权利要求4中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
上述弹簧构件是板簧。
7.一种真空蒸镀用掩模，其特征在于具备：
蒸镀用掩模本体；
引导构件，安装在上述蒸镀用掩模本体的至少相对的两边上；
掩模框，至少在相对的两边的外侧，配置上述引导构件；以及
张力附加装置，包含：在上述引导构件的侧壁上形成的贯通孔，穿通上述贯通孔、其前端部旋入掩模框的侧壁上设置的螺孔中的螺钉，以及设置在掩模框与引导构件之间的弹簧构件；
通过旋转上述张力附加装置的螺钉，移动上述引导构件，对安装在上述引导构件上的上述蒸镀用掩模本体附加规定的张力。
8.如权利要求7中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
上述弹簧构件是压缩弹簧。
9.如权利要求7中所述的真空蒸镀用掩模，其特征在于：
上述弹簧构件是板簧。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205703A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6878208B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-12 Tohoku Pioneer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same
KR20040042160A (ko) * 2002-11-13 2004-05-20 주식회사 엘리아테크 유기 전계 발광 디스플레이용 증착장비에서 섀도우 마스크패턴 유지방법
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
US20040163592A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Tohoku Poineer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display panel manufactured by using the same
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
DE10324202A1 (de) * 2003-05-28 2004-12-16 Aixtron Ag Maskenhaltevorrichtung
KR100889764B1 (ko) * 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
JP4380326B2 (ja) * 2004-01-06 2009-12-09 凸版印刷株式会社 有機ｅｌ用蒸着マスク
TWI422270B (zh) * 2004-07-23 2014-01-01 Dainippon Printing Co Ltd Method and apparatus for sealing sheet of metal thin plate for manufacturing step of organic EL element
KR100721564B1 (ko) * 2004-10-19 2007-05-23 삼성에스디아이 주식회사 기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판제조방법 및 상기 도너기판을 사용한유기전계발광표시장치 제조방법
US20060081184A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-20 Yeh Te L Evaporation mask with high precision deposition pattern
KR100700838B1 (ko) 2005-01-05 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 섀도우마스크 패턴 형성방법
KR100700839B1 (ko) * 2005-01-05 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 수직증착용 섀도우마스크 패턴 제조방법
JP4285456B2 (ja) * 2005-07-20 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクの製造方法、成膜方法及び電気光学装置の製造方法
FI20070408A0 (fi) * 2007-05-24 2007-05-24 Pintavision Oy Optisen tuotteen, kuten matkapuhelimen suojaikkunan, tai muun metalloitavan tuotteen valmistusprosessissa käytettävä metallointikammio
KR100947442B1 (ko) * 2007-11-20 2010-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법
WO2009158279A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-30 The University Of North Carolina At Chapel Hill High fidelity through hole film, and associated method
KR101202346B1 (ko) * 2009-04-16 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101107159B1 (ko) 2009-12-17 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
CN101989649B (zh) * 2010-05-25 2012-05-02 东莞宏威数码机械有限公司 限位装置
US8882918B2 (en) * 2010-09-29 2014-11-11 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
KR101693578B1 (ko) * 2011-03-24 2017-01-10 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR102097574B1 (ko) * 2012-01-12 2020-04-06 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지층이 형성된 금속 마스크의 제조 방법
KR101941077B1 (ko) * 2012-01-19 2019-01-23 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR101941695B1 (ko) 2012-05-31 2019-01-24 삼성디스플레이 주식회사 마스크 인장 장치, 마스크 시트 및 이를 포함하는 마스크 제조 시스템
KR102000718B1 (ko) * 2012-11-15 2019-07-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
KR102063832B1 (ko) * 2012-12-17 2020-01-09 삼성디스플레이 주식회사 스크린 마스크
JP2014194062A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Sony Corp マスクフレームユニット、マスク装置及び処理方法
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
KR102411540B1 (ko) 2015-11-06 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR101834194B1 (ko) * 2016-07-13 2018-03-05 주식회사 케이피에스 텐션마스크 프레임 어셈블리의 제조 장치 및 방법
KR102618351B1 (ko) * 2016-07-19 2023-12-28 삼성디스플레이 주식회사 패턴위치조정기구가 구비된 마스크 프레임 조립체 및 그것을 이용한 패턴 위치 조정 방법
CN114015979A (zh) * 2017-11-30 2022-02-08 佳能特机株式会社 蒸镀装置
DE102018133062A1 (de) * 2018-12-20 2020-06-25 Optics Balzers Ag Verfahren zur Herstellung eines linear variablen optischen Filters
CN111118448B (zh) * 2020-01-16 2021-12-14 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及其制备方法
JP7445449B2 (ja) * 2020-02-07 2024-03-07 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造方法および製造装置
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
CN113005401A (zh) * 2021-02-26 2021-06-22 昆山国显光电有限公司 张网方法及张网装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372248A (en) * 1981-09-21 1983-02-08 Applied Magnetics-Magnetic Head Division Corporation Apparatus for accurately registering a member and a substrate in an interdependent relationship
JP2000015777A (ja) * 1998-04-27 2000-01-18 Process Lab Micron:Kk マスク部交換可能な印刷用コンビネ―ション・マスク版及びその製造方法
CN1329458A (zh) * 2001-04-27 2002-01-02 清华大学 一种有机电致发光器件的制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2264460B (en) * 1992-06-03 1994-02-16 David Godfrey Williams Improved stencil or mask for applying solder to circuit boards and support frame
JP3401356B2 (ja) * 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
US6469439B2 (en) * 1999-06-15 2002-10-22 Toray Industries, Inc. Process for producing an organic electroluminescent device
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask
JP2003332057A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
DE60228599D1 (de) * 2001-08-24 2008-10-09 Dainippon Printing Co Ltd Maskeneinrichtung zur bildung mehrerer seiten für die vakuumablagerung
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US6821348B2 (en) * 2002-02-14 2004-11-23 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for circuit fabrication
US6878208B2 (en) * 2002-04-26 2005-04-12 Tohoku Pioneer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same
JP3996439B2 (ja) * 2002-05-16 2007-10-24 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用マスク装置
JP4072422B2 (ja) * 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法
US20040163592A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Tohoku Poineer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display panel manufactured by using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372248A (en) * 1981-09-21 1983-02-08 Applied Magnetics-Magnetic Head Division Corporation Apparatus for accurately registering a member and a substrate in an interdependent relationship
JP2000015777A (ja) * 1998-04-27 2000-01-18 Process Lab Micron:Kk マスク部交換可能な印刷用コンビネ―ション・マスク版及びその製造方法
CN1329458A (zh) * 2001-04-27 2002-01-02 清华大学 一种有机电致发光器件的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205703A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
CN103205703B (zh) * 2012-01-16 2016-04-27 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置

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Publication number Publication date
US6878208B2 (en) 2005-04-12
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