KR100721564B1 - 기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판제조방법 및 상기 도너기판을 사용한유기전계발광표시장치 제조방법 - Google Patents

기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판제조방법 및 상기 도너기판을 사용한유기전계발광표시장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍 방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치 제조방법을 제공한다. 상기 프레임은 개구부를 구비하는 본체, 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 돌출된 핀들 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 포함한다.
프레임, 도너기판, 증착, OLED

Description

기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍 방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치 제조방법 {substrate supporting frame, substrate supporting frame assembly including the frame, method for framing a substrate using the frame, fabrication method for donor substrate using the substrate supporting frame and fabrication method for OLED using the donor substrate}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지 프레임 및 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 상기 도 1의 프레임 조립체를 나타낸 평면도이다.
도 3a 내지 3d는 도 2의 절단선 I-I′를 따라 취해진 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 프레이밍 방법을 나타낸 단면도들이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 도너기판의 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 5는 도 4c의 일부영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)
11 : 프레임 본체 13 : 핀
15 : 외측가압수단 17 : 밀착수단
20 : 내측가압수단 50 : 기판
30 : 지지판
본 발명은 기판지지 프레임에 관한 것으로 기판에 인장력을 가하여 프레이밍할 수 있는 기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍 방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 레이저 열전사용 도너기판 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 레이저 열전사 방법은 적어도 레이저, 억셉터 기판 및 도너 기판을 필요로 하며, 상기 도너 기판은 베이스 기판, 광-열 변환층 및 전사층을 구비한다. 상기 전사층을 상기 억셉터 기판에 대향하도록 하여 상기 도너 기판을 상기 억셉터 기판 상에 라미네이션하고, 상기 기재 필름 상에 레이저 빔을 조사한다. 상기 베이스 기판 상에 조사된 빔은 상기 광-열 변환층에 흡수되어 열에너지로 변환되고, 상기 열에너지에 의해 상기 전사층은 상기 억셉터기판 상으로 전사된다. 그 결과, 상기 억셉터 기판 상에 전사층 패턴이 형성되게 된다. 이는 미국특허 제 5,998,085호, 6,214,520호 및 6,114,088호에 게시되어 있다.
상기 도너 기판은 상기 베이스 기판 상에 광-열 변환층을 형성하고, 상기 광 -열 변환층 상에 전사층을 형성하여 제조할 수 있다. 상기 전사층은 열에 의한 증발을 이용한 증발법을 사용하여 형성하게 되는데, 상기 열로 인해 상기 베이스 기판은 변형될 수 있다. 상기 베이스 기판에 열적변형이 발생한 경우, 상기 전사층은 불균일하게 형성될 수 있다. 이러한 불균일한 전사층은 상기 억셉터 기판 상에 불균일한 전사층 패턴을 형성할 수 있다. 상기 억셉터 기판이 유기전계발광소자기판인 경우, 상기 불균일한 전사층 패턴은 소자 품질을 저하시킬 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 균일한 전사층을 형성할 수 있도록 하는 기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체 및 상기 기판을 프레이밍하는 방법을 제공함에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상기 프레임을 사용한 도너기판 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 기판지지 프레임을 제공한다. 상기 프레임은 개구부를 구비하는 본체, 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 돌출된 핀들 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 포함한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체를 제공한다. 상기 조립체는 상기 프레임 및 상기 본체 상에 위치하여 상기 핀에 대응하는 기판홀을 구비하는 기판을 포함한다. 상기 핀은 상기 기판홀에 삽입되어 상기 기판에 인장력을 가한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍 방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 프레임을 제공하는 것을 포함한다. 상기 본체 상에 상기 핀에 대응하는 기판홀을 구비하는 기판을 위치시킨다. 상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시킨다. 상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 상기 프레임을 사용한 도너 기판의 제조방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 프레임을 제공하는 것을 포함한다. 상기 본체 상에 상기 핀에 대응하는 기판홀 및 광-열 변환층을 구비하는 기판을 위치시킨다. 상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시킨다. 상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압하여 상기 기판을 프레이밍한다. 상기 프레이밍된 기판의 상기 광-열 변환층 상에 전사층을 형성한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은 상기 도너기판을 제공하는 것을 포함한다. 상기 도너기판을 적어도 화소전극을 구비하는 억셉터 기판 상에 상기 전사층이 상기 억셉터 기판을 대향하도록 위치시킨다. 상기 도너기판 상에 레이저를 조사하여 상기 전사층의 적어도 일부를 상기 화소전극 상으로 전사하여 전사층 패턴을 형성한다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면들에 있어서, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되어지는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지 프레임 및 상기 프레임을 구비하는 기판지지 프레임 조립체를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 상기 도 1의 프레임 조립체를 나타낸 평면도이다. 도 3a 내지 3c는 도 2의 절단선 I-I′를 따라 취해진 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 프레이밍 방법 즉, 기판지지 프레임 조립체 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1, 2 및 3a를 참조하면, 개구부(opening; 11p)를 구비하는 프레임 본체(frame main body; 11)를 포함하는 기판지지 프레임(F)을 제공한다. 도면들에는 상기 본체(11)가 사각형인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 상기 본체(11)는 다른 여러 가지 다각형 내지는 원형일 수도 있다. 상기 본체(11)는 상면(11u), 상기 상면(11u)에 반대되는 하면, 상기 상면과 하면을 연결하는 외측면(11s) 및 상기 상면과 하면을 연결하는 내측면(11t)을 구비한다.
상기 상면(11u)의 적어도 두 변들에 핀들(13)이 돌출된다. 상기 두 변들은 서로 마주보는 것이 바람직하다. 나아가, 상기 핀들(13)은 상기 각 변에 어레이 형 태로 위치할 수 있다. 상기 각 변에 위치하는 핀들(13) 사이의 간격은 2 내지 10 ㎝인 것이 바람직하다. 상기 각 핀은 외측가압수단(15)에 의해서 상기 본체(11)의 외측방향으로 가압될 수 있다. 상기 기판지지 프레임은 상기 프레임 본체(11)와 아울러서, 상기 핀(13) 및 상기 외측가압수단(15)을 구비한다.
상기 본체(11)는 상기 상면(11u)에 형성된 상면홀(11a)을 구비할 수 있고, 상기 핀(13)은 상기 상면홀(11a) 내에 위치할 수 있다. 또한, 상기 외측가압수단(15)은 탄성에너지에 의해 상기 핀(13)을 가압할 수 있는 스프링일 수 있다. 이 경우, 상기 스프링(15)의 일단부는 상기 상면홀(11a) 내부 측벽 중 상기 본체의 내측면(11t)에 대응하는 측벽에 부착되고, 상기 스프링(15)의 타단부는 상기 핀(13)에 부착된다. 이로써, 비교적 간단한 구성을 갖는 프레임을 사용하여 후술하는 기판을 프레이밍할 수 있다. 상기 스프링(15)에 의해 상기 핀(13)은 외부의 추가적인 힘이 가해지지 않은 상태에서도 상기 상면홀(11a) 내에서 외측방향으로 치우쳐서 위치할 수 있다.
나아가, 상기 본체(11)는 측면, 자세하게는 상기 외측벽(11s)에 형성되고, 상기 본체(11) 내에서 상기 상면홀(11a)과 만나는 측면홀(11b)을 더 구비할 수 있다. 나아가, 상기 핀(13)은 상기 측면홀(11b)을 통해 상기 본체의 측면으로 돌출된 측면돌출부(13b)를 더 구비할 수 있다.
상기 본체(11) 상에 상기 핀(13)에 대응하는 기판홀(50a)을 구비하는 기판(50)을 위치시킨다. 이 경우, 상기 기판(50)이 유연한 고분자 필름인 경우, 상기 기판(50)은 중력에 의해 하부로 쳐질 수 있다. 상기 기판홀(50a)은 상기 기판(50) 을 관통하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 기판(50)은 상기 기판(50)의 하부면 상에 위치하는 광-열 변환(Light To Heat Conversion; LTHC)층을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 본체(11)의 외측면들(11s) 옆에 내측가압수단들(20)이 각각 위치할 수 있다. 상기 내측가압수단(20)은 상기 측면홀(11b)에 대응하는 가압 돌기부(21)를 구비한다.
상기 기판지지 프레임(F)은 상기 본체(11) 상에 위치하는 지지판(30)을 더 포함할 수 있다.
도 1, 2 및 3b를 참조하면, 상기 내측가압수단(20)을 상기 본체(11) 방향으로 이동시키고 가압한다. 그 결과, 상기 가압 돌기부(21)는 상기 측면홀(11b) 내로 삽입되고, 상기 측면홀(11b) 내로 삽입된 가압 돌기부(21)은 상기 핀(13)을 내측방향으로 가압한다. 이로써, 상기 핀(13)은 내측방향으로 이동하면서 상기 핀(13)에 부착된 스프링(15)을 수축시킨다. 상기 핀(13)이 돌출부(13b)를 구비하는 경우, 상기 가압 돌기부(21)의 길이를 짧게 할 수 있고, 결과적으로 상기 핀(13)을 내측방향으로 가압하는 것을 용이하게 수행할 수 있다.
이어서, 상기 기판(50)을 하부로 이동시켜, 상기 내측방향으로 이동된 핀(13)을 상기 기판홀(50a)에 삽입한다. 상기 기판홀(50a)이 상기 기판(50)을 관통하는 경우, 상기 기판홀(50a)에 삽입된 핀(13)은 상기 기판(50) 상부로 돌출될 수 있다.
도 1, 2 및 3c를 참조하면, 상기 내부가압수단(20)을 상기 본체(11)로부터 제거한다. 그 결과, 상기 수축된 스프링(15)이 이완되면서 상기 핀(13)을 상기 본 체(11)의 외측방향으로 가압한다. 따라서, 상기 핀(13)은 상기 상면홀(11a) 내에서 상기 본체(11)의 외측방향으로 이동하고, 상기 이동된 핀(13)은 상기 기판(50)에 인장력을 가하면서 상기 기판(50)을 프레이밍한다. 자세하게는 상기 일측변에 위치하는 핀(13)과 상기 다른 일측변에 위치하는 핀(13)은 서로 반대방향으로 이동하고, 서로 반대방향으로 이동된 핀에 의해 상기 기판(50)은 인장될 수 있다. 결과적으로, 인장력이 가해진 상기 기판(50)은 하부로 쳐지지 않고 팽팽해질 수 있다. 상기 이동된 핀(13)이 상기 기판(50)에 인장력을 가하는 것을 용이하게 하기 위해 상기 기판홀의 폭(W_50a)은 상기 상면홀의 폭(W_11a)과 같거나 상기 상면홀의 폭(W_11a)보다 작은 것이 바람직하다.
상기 외부가압수단(15)이 스프링이 아닌 경우, 상기 핀(13)에 외부 힘이 가해지지 않았을 때, 상기 핀(13)은 상기 상면홀(11a)의 외측방향으로 치우쳐서 위치하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 핀(13)을 상기 기판홀(50a)에 삽입하기 위해 상기 핀(13)을 상기 내부가압수단(20)에 의해 가압하지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 외부가압수단(15)이 스프링이 아닌 경우는 먼저 상기 핀(13)을 상기 기판의 기판홀(50a)에 삽입한 후, 상기 외부가압수단(15)을 사용하여 상기 핀(13)에 외측방향의 압력을 인가하여 상기 기판(50)에 인장력을 가할 수 있다.
도 1, 2 및 3d를 참조하면, 상기 핀(13)을 가압한 후, 상기 인장력이 가해진 기판(50) 상에 상기 지지판(30)을 위치시킬 수 있다. 상기 지지판(30)은 상기 기판(50)을 지지하는 역할을 한다.
이 경우, 상기 본체(11)는 상기 지지판(30)을 밀착시키기 위한 밀착수단(17)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 지지판(30)은 금속판이고, 상기 밀착수단(17)은 자석인 것이 바람직하다. 도면에는 상기 밀착수단(17)이 상기 본체의 내측면(11t)에 구비된 것으로 도시되어 있으나, 상기 밀착수단(17)의 위치는 이에 한정되지 않고 상기 지지판(30)을 적절하게 밀착시킬 수 있는 다른 어느 곳에라도 위치할 수 있다.
상기 기판(50) 상에 핀(13)이 돌출된 경우, 상기 지지판(30)은 상기 핀(13)에 대응하는 지지홀(30a)을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 지지판(30)을 상기 기판(50) 상에 위치시키는 것은 상기 기판(50) 상부로 돌출된 핀(13)을 상기 지지홀(30a)에 삽입하여 수행할 수 있다. 상기 지지홀의 폭(W_30a)은 상기 상면홀의 폭(W_11a)과 같거나 상기 상면홀(W_11a)폭보다 클 수 있다. 이로써, 상기 상면홀(11a) 내에서 상기 핀(13)이 이동할 때, 상기 지지판(30)에 영향을 미치지 않을 수 있다.
상기 지지판(30)은 상기 본체의 개구부(11a)에 대응하는 부분(30_p2)보다 상기 본체의 상면(11u)에 대응하는 부분(30_p1)이 하부로 돌출된 것이 바람직하다. 이러한 지지판(30)은 상기 기판(50)을 하부로 밀어주어 상기 기판(50)에 인장력을 더 가할 수 있다.
이로써, 상기 프레임 본체(11), 상기 핀(13), 상기 외부가압수단(15) 및 상기 지지판(30)을 구비하는 기판지지 프레임(F) 및 상기 프레임(F)에 프레이밍된 기판(50)을 포함하는 기판지지 프레임 조립체(Fa)를 조립할 수 있다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 도너기판의 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 4a를 참조하면, 기판지지 프레임 조립체(Fa)를 제공한다. 상기 프레임 조립체(Fa)는 도 1, 도 2 및 도 3a 내지 3d를 참조하여 설명한 프레임 조립체(Fa)이다. 따라서, 상기 프레임 조립체(Fa)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
상기 프레임 조립체(Fa)를 증착원(70)을 구비하는 증착장비로 이동시키고, 상기 증착장비 내에서 기판(50) 상에 전사층(55)을 증착한다. 자세하게는 상기 기판(50)의 광-열 변환층 상에 상기 전사층(55)을 형성한다. 이로써, 도너 기판을 제조한다.
상기 전사층(55)을 증착하는 것은 증발법(evaporation method)을 사용하여 수행할 수 있다. 자세하게는 상기 증착원(70)으로부터 열에 의해 증착물질이 기화되고, 상기 기화된 증착물질은 상기 기판(50) 상에 쌓여 상기 전사층(55)을 형성한다. 이 때, 상기 기판(50)은 상기 열에 의해 열적변형이 발생하여 표면적이 증가하여 하부로 늘어질 수 있으나, 상기 프레임 조립체(Fa)에 구비된 핀(13)에 의해 상기 기판(50)의 인장력은 유지될 수 있다. 따라서, 상기 전사층(55)은 상기 기판(50) 상에 균일하게 형성될 수 있다.
나아가, 상기 프레임 조립체(Fa)가 지지판(30)을 더 구비하는 경우, 상기 지지판(30)으로 인해 상기 기판(50)은 더 용이하게 인장력을 유지할 수 있다. 나아가, 상기 지지판(30)이 열전도성이 높은 금속판인 경우, 상기 기판(50)의 열적변형이 부분적으로 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 상기 전사층(55)을 더 균일하게 형성할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 지지판(도 4a의 30)을 제거한 후, 상기 도너기판(57)을 적어도 화소전극을 구비하는 억셉터 기판(65) 상에 상기 전사층(55)이 상기 억셉터 기판(65)을 바라보도록 위치시킨다. 이 때, 상기 억셉터 기판(65)은 척(60) 상에 위치하여 고정될 수 있다. 바람직하게는 상기 척(60)은 상기 프레임 본체(11)의 개구부(11p) 내에 위치한다.
이어서, 롤러(75) 등을 사용하여 상기 도너 기판(57)을 상기 억셉터 기판(65) 상에 라미네이션한다.
도 4c를 참조하면, 상기 라미네이션된 도너 기판(57) 상에 레이저 조사장치(80)을 위치시킨다. 상기 레이저 조사장치(80)는 상기 도너 기판(57) 상의 적어도 일부에 레이저를 조사한다. 상기 조사된 레이저는 상기 도너 기판(57)의 광-열 변환층에 흡수되어 열을 발생시키고, 상기 발생된 열은 상기 광-열 변환층과 상기 전사층(55)의 접착력을 감소시켜, 상기 전사층(55)을 상기 억셉터 기판(65) 상으로 전사한다. 그 결과, 상기 억셉터 기판(65) 상에 전사층 패턴(55a)이 형성된다.
도 5는 도 4c의 일부영역(P)을 확대하여 나타낸 단면도로서, 상기 억셉터 기판(65)과 상기 도너 기판(57)을 동시에 나타내며, 상기 억셉터 기판(65)이 유기전계발광소자 기판인 경우를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 도너 기판(57)은 기판 즉, 베이스 기판(50) 상에 광-열 변환층(53)이 위치하고, 상기 광-열 변환층(53) 상에 전사층(50)이 위치한다.
한편, 억셉터 기판(65)은 기판(90) 상의 소정영역에 반도체층(91)이 위치한다. 상기 반도체층(91)은 비정질 실리콘막 또는 비정질 실리콘막을 결정화한 다결 정 실리콘막일 수 있다. 상기 반도체층(91) 상에 게이트 절연막(92)이 위치한다. 상기 게이트 절연막(92) 상에 상기 반도체층(91)과 중첩하는 게이트 전극(93)이 위치한다. 상기 게이트 전극(93) 상에 상기 반도체층(91) 및 상기 게이트 전극(93)을 덮는 제 1 층간절연막(96)이 위치한다. 상기 제 1 층간절연막(96) 상에 상기 제 1 층간절연막(96) 및 상기 게이트 절연막(92)을 관통하여 상기 반도체층(91)의 양 단부과 각각 접속하는 드레인 전극(94) 및 소오스 전극(95)이 위치한다. 상기 반도체층(91), 상기 게이트 전극(93) 및 상기 소오스/드레인 전극들(94, 95)은 박막트랜지스터(T)를 구성한다. 상기 소오스/드레인 전극들(94, 95) 상에 상기 소오스/드레인 전극들(94, 95)을 덮는 제 2 층간절연막(97)이 위치한다. 상기 제 2 층간절연막(97)은 상기 박막트랜지스터(T)를 보호하기 위한 패시베이션막 및/또는 상기 박막트랜지스터로 인한 단차를 완화하기 위한 평탄화막을 구비할 수 있다. 상기 제 2 층간절연막(97) 상에 상기 제 2 층간절연막(97)을 관통하여 상기 드레인 전극(94)과 접속하는 화소전극(98)이 위치한다. 상기 화소전극(98)은 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide)막 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)막일 수 있다. 상기 화소전극(98) 상에 상기 화소전극의 일부를 노출시키는 개구부(99a)를 갖는 화소정의막(pixel defining layer, 99)이 위치할 수 있다.
상기 개구부(99a) 내에 노출된 화소전극(98) 상에 상기 도너 기판(57)으로부터 전사된 전사층 패턴(55a)이 위치한다. 상기 전사층 패턴(55a)은 발광층일 수 있다. 나아가, 상기 전사층 패턴(55a)은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 전자수송층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 한층을 더욱 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 비교적 간단한 수단에 의해 기판에 인장력을 가하여 프레이밍하는 기판지지 프레임을 얻을 수 있다. 또한, 상기 기판지지 프레임에 기판이 프레이밍된 기판지지 프레임 조립체를 얻을 수 있다. 상기 기판지지 프레임 조립체는 상기 기판 상에 전사층을 증착할 때 열적변형을 최소화하고, 상기 층이 균일하게 형성될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용하여 전사층이 균일하게 형성된 도너기판을 얻을 수 있다.

Claims (37)

  1. 개구부(opening)를 구비하는 본체(main body);
    상기 본체 상면의 적어도 두 변에 돌출된 핀들; 및
    상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 상면홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 상면홀 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 외측가압수단은 스프링이고,
    상기 스프링의 일단부는 상기 홀 내부 측벽 중 상기 본체의 내측면에 대응하는 측벽에 부착되고, 상기 스프링의 타단부는 상기 핀에 부착된 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 본체는 측면에 형성되고 상기 상면홀과 만나는 측면홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 측면홀을 통해 상기 본체의 측면으로 돌출된 돌출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체 상에 위치하여 상기 핀에 대응하는 지지홀을 구비하는 지지판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 상면홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 상면홀 내에 위치하고,
    상기 지지홀의 폭은 상기 상면홀의 폭보다 같거나 큰 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 본체의 개구부에 대응하는 부분보다 상기 본체의 상면에 대응하는 부분이 하부로 돌출된 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 지지판을 밀착시킬 수 있는 밀착수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 밀착수단은 자석인 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임.
  11. 개구부(opening)를 구비하는 본체(main body), 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 각각 돌출된 핀들; 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한외측가압수단을 구비하는 기판지지 프레임; 및
    상기 본체 상에 위치하여 상기 핀에 대응하는 기판홀을 구비하는 기판을 포함하고, 상기 핀은 상기 기판홀에 삽입되어 상기 기판에 인장력을 가하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 상면홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 상면홀 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 외측가압수단는 스프링이고,
    상기 스프링의 일단부는 상기 상면홀 내부 측벽 중 상기 본체의 내측벽에 대 응하는 측벽에 부착되고, 상기 스프링의 타단부는 상기 핀에 부착된 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 본체는 측면에 형성되고 상기 상면홀과 만나는 측면홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 측면홀을 통해 상기 본체의 측면으로 돌출된 돌출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 본체 상에 위치하여 상기 핀에 대응하는 지지홀을 구비하는 지지판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 상면홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 상면홀 내에 위치하고,
    상기 지지홀의 폭은 상기 상면홀의 폭보다 같거나 큰 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 본체의 개구부에 대응하는 부분보다 상기 본체의 상면에 대응하는 부분이 하부로 돌출된 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 지지판을 밀착시킬 수 있는 밀착수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 밀착수단은 자석인 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  21. 제 11 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 상면홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 상면홀 내에 위치하고,
    상기 기판홀의 폭은 상기 상면홀의 폭과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  22. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 기판 상에 위치하는 광-열 변환(Light To Heat Conversion; LTHC)층을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판지지 프레임 조립체.
  23. 개구부(opening)를 구비하는 본체(main body), 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 각각 돌출된 핀들; 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 구비하는 기판지지 프레임을 제공하고,
    상기 본체 상에 상기 핀에 대응하는 기판홀을 구비하는 기판을 위치시키고,
    상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시키고,
    상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 본체는 상기 상면에 형성된 홀을 구비하고, 상기 핀은 상기 홀 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 가압수단은 스프링이고, 상기 스프링의 일단부는 상기 홀 내부 측벽 중 상기 본체의 내측벽에 대응하는 측벽에 부착되고, 상기 스프링의 타단부는 상기 핀에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시키기 전에, 내측가압수단을 사용하여 상기 핀을 상기 본체의 내측방향으로 가압하는 것을 더 포함하고,
    상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압하는 것은 상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시킨 후, 상기 내측가압수단을 제거함으로써 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 본체는 측면에 형성되어 상기 상면홀과 만나는 측면홀을 구비하고,
    상기 내측가압수단은 상기 측면홀을 통해 상기 핀을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 핀은 상기 측면홀을 통해 상기 본체의 측면으로 돌출된 측면돌출부를 구비하고,
    상기 내측가압수단은 상기 측면돌출부를 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  29. 제 23 항에 있어서,
    상기 핀을 가압한 후,
    상기 기판 상에 지지판을 위치시키는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방 법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 핀에 대응하는 지지홀을 구비하고,
    상기 지지판을 위치시키는 것은 상기 핀을 상기 지지홀에 삽입하여 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 프레이밍 방법.
  31. 개구부(opening)를 구비하는 본체(main body), 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 각각 돌출된 핀들; 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 구비하는 기판지지 프레임을 제공하고,
    상기 본체 상에 상기 핀에 대응하는 기판홀 및 광-열 변환층을 구비하는 기판을 위치시키고,
    상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시키고,
    상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압하여 상기 기판을 프레이밍하고,
    상기 프레이밍된 기판의 상기 광-열 변환층 상에 전사층을 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 도너기판 제조방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 핀을 가압한 후,
    상기 기판 상에 지지판을 위치시키는 것을 특징으로 하는 도너기판 제조방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 핀에 대응하는 지지홀을 구비하고,
    상기 지지판을 위치시키는 것은 상기 핀을 상기 지지홀에 삽입하여 수행하는 것을 특징으로 하는 도너기판 제조방법.
  34. 제 31 항에 있어서,
    상기 전사층은 증발법을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 도너기판 제조방법.
  35. 개구부(opening)를 구비하는 본체(main body), 상기 본체 상면의 적어도 두 변에 각각 돌출된 핀들; 및 상기 각 핀을 상기 본체의 외측방향으로 가압하기 위한 외측가압수단을 구비하는 기판지지 프레임을 제공하고, 상기 본체 상에 상기 핀에 대응하는 기판홀 및 광-열 변환층을 구비하는 기판을 위치시키고, 상기 핀들을 상기 기판홀에 삽입시키고, 상기 외측가압수단을 사용하여 상기 핀을 가압하여 상기 기판을 프레이밍하고,
    상기 프레이밍된 기판의 상기 광-열 변환층 상에 전사층을 형성하여 도너 기판을 제조하고,
    상기 도너기판을 적어도 화소전극을 구비하는 억셉터 기판 상에 상기 전사층이 상기 억셉터 기판을 대향하도록 위치시고,
    상기 도너기판 상에 레이저를 조사하여 상기 전사층의 적어도 일부를 상기 화소전극 상으로 전사하여 전사층 패턴을 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치 제조방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 전사층 패턴은 발광층인 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치 제조방법.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 전사층 패턴은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 전자수송층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치 제조방법.
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