CN111370426A - 显示背板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了显示背板及其制作方法和显示装置。该显示背板包括：衬底基板；设置在衬底基板的部分表面上的遮光层，具有凸起部；设置在衬底基板的表面上和遮光层远离衬底基板的表面上的缓冲层，缓冲层上具有开口，凸起部的至少一部分位于开口中；设置在缓冲层和凸起部远离衬底基板的表面上的薄膜晶体管阵列层，薄膜晶体管阵列层中的源极、漏极通过层间绝缘层中的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触，位于开口中的凸起部远离衬底基板的部分表面与衬底基板之间的距离大于缓冲层远离衬底基板的表面与衬底基板之间的距离。该显示背板的制作工艺简单、易于生产，不易产生光刻胶残留不良和Mura不良，从而使得显示装置的显示质量高，显示效果好。

Description

显示背板及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示背板及其制作方法和显示装置。
背景技术
在相关技术中，显示背板的制作工艺仍然耗时较长、生产效率低；另外，显示背板在组装成显示装置以后较易出现光刻胶残留的不良和Mura不良，进而导致显示装置的显示质量较低，显示效果不好。
因而，现有的显示背板的相关技术仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种制作工艺简单、易于生产、不易产生光刻胶残留不良、不易产生Mura不良或者可使得显示装置的显示质量高、显示效果好的显示背板。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，该显示背板包括：衬底基板；遮光层，所述遮光层设置在所述衬底基板的部分表面上，且所述遮光层具有凸起部；缓冲层，所述缓冲层设置在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上，且所述缓冲层上具有开口，所述凸起部的至少一部分位于所述开口中；薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层设置在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上，且所述薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极通过层间绝缘层中的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触，其中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离。该显示背板的制作工艺简单、易于生产，不易产生光刻胶残留不良和Mura不良，从而使得显示装置的显示质量高，显示效果好。
根据本发明的实施例，所述凸起部的最大高度为
Figure BDA0002413406640000011
根据本发明的实施例，所述凸起部与所述源极或者所述漏极的接触面积不小于19μm2。
根据本发明的实施例，所述凸起部的形状为半球形或者半椭球形。
根据本发明的实施例，所述凸起部的最大宽度为6μm～10μm。
根据本发明的实施例，所述显示背板还包括：凸起结构，所述凸起结构设置在所述遮光层和所述衬底基板之间，位于所述凸起结构远离所述衬底基板的表面上的部分遮光层构造成所述凸起部。
根据本发明的实施例，所述凸起结构的形状与所述凸起部的形状相同。
根据本发明的实施例，形成所述凸起结构的材料为有机材料。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在衬底基板的部分表面上形成具有凸起部的遮光层；在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上形成缓冲层；在所述缓冲层上形成开口，并使所述凸起部的至少一部分位于所述开口中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离；在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上形成薄膜晶体管阵列层，并使所述薄膜晶体管阵列层中源极或者漏极通过层间绝缘层的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作得到前面所述的显示背板。
根据本发明的实施例，在所述衬底基板的部分表面上形成具有所述凸起部的所述遮光层的步骤包括：在所述衬底基板的部分表面上形成凸起结构；在所述衬底基板的部分表面上和所述凸起结构的表面上形成所述遮光层。
根据本发明的实施例，形成所述凸起结构的工艺包括涂胶、光刻或者喷墨打印中的至少一种。
在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。该显示装置的显示质量高，显示效果好，且具有前面所述的显示背板的所有特征及优点，在此不再过多赘述。
附图说明
图1显示了相关技术中显示背板的剖面结构示意图。
图2显示了本发明一个实施例的显示背板的剖面结构示意图。
图3显示了本发明一个具体实施例的显示背板的剖面结构示意图。
图4显示了本发明一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。
图5显示了本发明另一个实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。
图6a、图6b、图6c、图6d、图6e、图6f、图6g、图6h和图6i显示了本发明一个具体实施例的制作显示背板的方法的流程示意图。
附图标记：
10、10’：显示背板 11：第一孔 12：第二孔 100：衬底基板 200：遮光层 210：凸起部 300：缓冲层 310：开口 410：源极 420：漏极 430：层间绝缘层 431：通孔 440：栅极450：有源层 460：栅绝缘层 500：凸起结构 600：树脂层 700：彩膜 800：平坦化层 900：阳极
具体实施方式
本发明是基于发明人的以下发现而完成的：
在相关技术中，发明人对于显示背板的制作工艺耗时较长、生产效率低，其组装成显示装置的显示质量低、显示效果不好的原因进行了深入的考察和大量实验验证后发现，相关技术的显示背板的制作工艺中，在刻蚀出层间绝缘层和缓冲层上的套孔时的刻蚀难度较大，由于前述刻蚀的难度较大，因而光刻步骤所需的时间较长，一方面，光刻胶在较长的刻蚀时间内较易发生变性而导致在后续步骤中光刻胶不易被剥离，从而其在组装成显示装置以后会出现光刻胶残留的不良；另一方面，对整个显示背板上各个孔的刻蚀程度容易发生偏差，对有些地方的刻蚀程度较高，对另一些地方的刻蚀程度较低，从而其在组装成显示装置以后会出现Mura不良，进而导致显示装置的显示质量较低，显示效果不好。进一步地，发明人又对相关技术中刻蚀出层间绝缘层和缓冲层上的套孔时的刻蚀难度较大的原因进行进一步研究后发现，参照图1(需要说明的是，为表示清楚套孔的结构，于图1中未示出显示背板中薄膜晶体管的源极和漏极)，由于前面所述套孔包括第一孔11和第二孔12，其刻蚀工艺需要对两层厚度均较厚的膜层进行刻蚀，同时在刻蚀出缓冲层300上的第二孔12时，需要在刻蚀出层间绝缘层430上的第一孔11之后进行，也就是说，会在有较深的深度的第一孔11的存在下进行第二孔12的刻蚀。然而，由于刻蚀工艺的难度与刻蚀位置的孔的深度和刻蚀的厚度(需要说明的是，此处刻蚀的厚度是指在平坦的膜层中进行刻蚀形成凹陷的孔，而将部分凸起的部分通过刻蚀去除以形成平坦的膜层，并不会加大刻蚀的难度，后文中不再重复赘述)相关，刻蚀位置的孔的深度越深，刻蚀的厚度越厚，则刻蚀的难度越大；在前面所述的工艺中，既需要在深度较深的位置处刻蚀第二孔，同时在刻蚀的厚度也较厚，因此刻蚀的难度较大，从而导致显示背板在组装成显示装置以后较易出现光刻胶残留的不良和Mura不良，进而导致显示装置的显示质量较低，显示效果不好。
基于此，在本发明的一个方面，在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示背板。根据本发明的实施例，参照图2，该显示背板10包括：衬底基板100；遮光层200，所述遮光层200设置在所述衬底基板100的部分表面上，且所述遮光层200具有凸起部210；缓冲层300，所述缓冲层300设置在所述衬底基板100的表面上和所述遮光层200远离所述衬底基板100的表面上，且所述缓冲层300上具有开口310，所述凸起部210的至少一部分位于所述开口310中；薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层设置在所述缓冲层300和所述凸起部210远离所述衬底基板100的表面上，且所述薄膜晶体管阵列层中的源极410或漏极通过层间绝缘层430中的通孔431与位于所述开口310中的所述凸起部210相接触，其中，位于所述开口310中的所述凸起部210远离所述衬底基板100的部分表面与所述衬底基板100之间的距离大于所述缓冲层300远离所述衬底基板100的表面与所述衬底基板100之间的距离(在本文的图中，均以凸起部210与漏极420相接触进行说明，但本领域技术人员可以理解，本文中所述的凸起部210也可以与源极相接触，后文中不再重复赘述)。由于在该显示背板10中，无需在有较深的深度的层间绝缘层430上通孔431的存在下再刻蚀出缓冲层300上的孔；同时，也只需刻蚀出层间绝缘层430上的通孔431，而无需刻蚀出缓冲层300上的孔(需要说明的是，此处的孔是指无需在平坦的缓冲层300上刻蚀出凹陷的孔，后文中不再重复赘述)，所刻蚀的孔的总厚度相较于相关技术中的所刻蚀的孔的总厚度也较薄，因而显著地降低了刻蚀的难度，进而使得该显示背板10的制作工艺简单、易于生产；同时，由于刻蚀的难度显著降低，光刻步骤所需的时间显著缩短，进而该显示背板10在制作过程中不易产生光刻胶残留不良和Mura不良，进而使得该显示背板10组装成的显示装置的显示质量高，显示效果好。
根据本发明的实施例，进一步地，参照图2，当所述凸起部210的最大高度d为
Figure BDA0002413406640000041
Figure BDA0002413406640000042
时，该凸起部210的最大高度比较合适，既可以比较充分地使得所蚀刻的孔的总厚度相较于相关技术中的所刻蚀的孔的总厚度更薄，也可以使得凸起部210与所述源极或者所述漏极具有比较稳定的电连接。具体而言，所述凸起部210的最大高度d可以为
Figure BDA0002413406640000043
Figure BDA0002413406640000044
或者
Figure BDA0002413406640000045
等，进而使得所述凸起部210具有更佳的最大高度d。
根据本发明的实施例，进一步地，所述凸起部与所述源极或者所述漏极的接触面积不小于19μm2，具体而言，所述凸起部与所述源极或者所述漏极的接触面积可以是19μm2、20μm2、21μm2、22μm2、23μm2、24μm2、25μm2、26μm2、27μm2、28μm2等。由此，凸起部与所述源极或者所述漏极具有足够的接触面积，可以使得凸起部210与所述源极或者所述漏极具有比较稳定的电连接。
根据本发明的实施例，进一步地，所述凸起部的形状只要能够使得其与前面所述的源极或者漏极之间形成较为充分的电连接即可，其具体形状不受特别限制，例如，在本发明的一些实施例中，所述凸起部的形状可以是立方体、圆柱体、梯形体、球形或者不规则形等，更进一步地，所述凸起部的形状可以为半球形或者半椭球形。由此，该凸起部的形成工艺较为简单、方便，易于工业化生产。
根据本发明的实施例，进一步地，参照图2，所述凸起部210的最大宽度l为6μm～10μm,，具体而言，所述凸起部210的最大宽度l可以是6μm、7μm、8μm、9μm或者10μm等。由此，可以使得凸起部210与所述源极或者所述漏极具有足够的接触面积，从而使得凸起部210与所述源极或者所述漏极具有比较稳定的电连接；同时，该凸起部210的宽度也不会过宽从而占据沟道的宽度。
根据本发明的实施例，参照图2，所述显示背板10还可以包括：凸起结构500，所述凸起结构500设置在所述遮光层200和所述衬底基板100之间，位于所述凸起结构500远离所述衬底基板100的表面上的部分遮光层200构造成所述凸起部210。由此，可以直接在凸起结构500形成遮光层200时就较为简单地形成所述凸起部210，工艺简单、易于生产，易于实现产业化。
根据本发明的实施例，进一步地，所述凸起结构500的形状与所述凸起部210的形状相同。由此，可以直接在凸起结构500形成遮光层200时就更为简单地形成所述凸起部210，且遮光层200的厚度均匀，是因为形成有凸起结构500，遮光层200覆盖在凸起结构500上复制了凸起结构500的形状，才形成了凸起部210；同时，工艺简单、易于生产，易于实现产业化。
根据本发明的实施例，进一步地，形成所述凸起结构的材料不受特别限制，在本发明的一些实施例中，形成所述凸起结构的材料为有机材料，具体而言，其可以与形成像素界定层的材料相同，也可以是丙烯类材料(PR)等。由此，由于该类材料的流动性好，且所形成的凸起结构的侧面轮廓较为平滑，因此易于将所述凸起结构制作成半球形或者半椭球形，进而更加易于将所述凸起部制作成半球形或者半椭球形，形成工艺较为简单、方便，易于工业化生产。
根据本发明的实施例，进一步地，所述凸起结构的最大高度和最大宽度本领域技术人员可以根据前面所述的凸起部的最大高度进行调节，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，在本发明的显示背板中，前面未提到的结构和部件的形成材料、厚度等，均可以为常规显示背板的形成材料、厚度，例如在本发明的显示背板中，形成有源层的材料可以是IGZO、形成栅绝缘层、层间绝缘层的材料可以各自独立地为二氧化硅，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，本领域技术人员可以理解，在本发明一个具体的实施例中，参照图3，本发明所述的显示背板还可以包括树脂层600、彩膜700、平坦化层800、阳极900等常规显示背板具有的结构和部件，在此不再过多赘述。
在本发明的另一个方面，本发明提供了一种制作前面所述的显示背板的方法。根据本发明的实施例，参照图4，该方法包括以下步骤：
S100：在衬底基板的部分表面上形成具有凸起部的遮光层。
根据本发明的实施例，在衬底基板的部分表面上形成具有凸起部的遮光层的具体工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。
根据本发明的实施例，所述凸起部的具体形成工艺可以是在欲形成所述凸起部的位置上形成厚度较厚的遮光层；也可以是在衬底基板表面的欲形成所述凸起部的位置上形成凸起结构500(参照图2和图3)，所述凸起结构可以是和衬底基板一体成型的，也可以不是和所述衬底基板一体成型的，其中，所述凸起结构不是和所述衬底基板一体成型的具体形成方式参见后文详述。
S200：在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上形成缓冲层。
根据本发明的实施例，在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上形成缓冲层的具体工艺可以包括真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等。所述真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等的工艺参数均为常规真空蒸镀、化学气相沉积、旋涂，以及喷墨打印等的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。
S300：在所述缓冲层上形成开口，并使所述凸起部的至少一部分位于所述开口中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离。
根据本发明的实施例，在所述缓冲层上形成开口的具体方式可以是刻蚀，所述刻蚀既可以为干法刻蚀也可以是湿法刻蚀，所述刻蚀的工艺参数均为常规工艺参数，在此不再过多赘述。在形成所述开口的同时，使所述凸起部的至少一部分位于所述开口中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。
S400：在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上形成薄膜晶体管阵列层，并使所述薄膜晶体管阵列层中源极或者漏极通过层间绝缘层的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触。
根据本发明的实施例，在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上形成薄膜晶体管阵列层，具体包括：形成有源层、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极以及漏极的步骤，形成上述结构的工艺可以为光刻工艺，具体可以包括涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤，其各个步骤的具体工艺参数等均可以为常规构图工艺的工艺参数，在此不再过多赘述，其中，在形成所述源极和所述漏极的同时，即可使得所述薄膜晶体管阵列层中源极或者漏极通过层间绝缘层的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触，进而使得两者之间形成较为稳定的电连接。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。
在本发明的另一些实施例中，参照图5，在所述衬底基板的部分表面上形成具有所述凸起部的所述遮光层的步骤(S100)可以进一步包括以下步骤：
S110：在所述衬底基板的部分表面上形成凸起结构。
根据本发明的实施例，具体而言，形成所述凸起结构的工艺包括涂胶、光刻或者喷墨打印中的至少一种，其各个步骤的具体工艺参数等均可以为涂胶、光刻或者喷墨打印的工艺参数，在此不再过多赘述。由此，制作工艺简单、方便，容易实现，易于工业化生产。
S120：在所述衬底基板的部分表面上和所述凸起结构的表面上形成所述遮光层。
根据本发明的实施例，在所述衬底基板的部分表面上和所述凸起结构的表面上形成所述遮光层的具体工艺、参数等均与前面所述相同，在此不再过多赘述。
在本发明一个具体的实施例中，参照图6a、图6b、图6c、图6d、图6e、图6f、图6g、图6h和图6i，该方法包括：在所述衬底基板100的部分表面上形成凸起结构500(结构示意图参照图6a)；在所述衬底基板100的部分表面上和所述凸起结构500的表面上形成所述遮光层200(结构示意图参照图6b)；在所述衬底基板100的表面上和所述遮光层200远离所述衬底基板100的表面上形成缓冲层(结构示意图参照图6c)；在所述缓冲层远离所述衬底基板的表面上形成薄膜晶体管阵列层中的有源层450、栅极440和栅绝缘层460(结构示意图参照图6d)；在所述缓冲层300远离所述衬底基板100的表面上形成开口310，并使所述凸起部210的至少一部分位于所述开口210中，位于所述开口210中的所述凸起部310远离所述衬底基板100的部分表面与所述衬底基板100之间的距离大于所述缓冲层300远离所述衬底基板100的表面与所述衬底基板100之间的距离(结构示意图参照图6e)；在所述缓冲层300和所述凸起部210远离所述衬底基板100的表面上形成薄膜晶体管阵列层中的层间绝缘层430(结构示意图参照图6f)，并使所述薄膜晶体管阵列层中漏极420通过层间绝缘层430的通孔431与位于所述开口210中的所述凸起部210相接触(结构示意图参照图6g)；形成树脂层600(结构示意图参照图6h)；形成彩膜700、平坦化层800以及阳极900(结构示意图参照图6i)。由此，操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作得到不易产生光刻胶残留不良和Mura不良的显示背板，从而使得显示装置的显示质量高，显示效果好。
在本发明的又一个方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的显示背板。由于该显示装置的显示背板的制作工艺简单、易于生产，不易产生光刻胶残留不良和Mura不良，因此该显示装置的显示质量高，显示效果好；另外，该显示装置具有前面所述的显示背板的所有特征及优点，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，该显示装置除前面所述的显示背板以外，还包括其他必要的结构和组成，本领域技术人员可根据显示装置的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类不受特别限制，例如包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏机等。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种显示背板，其特征在于，包括：
衬底基板；
遮光层，所述遮光层设置在所述衬底基板的部分表面上，且所述遮光层具有凸起部；
缓冲层，所述缓冲层设置在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上，且所述缓冲层上具有开口，所述凸起部的至少一部分位于所述开口中；
薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层设置在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上，且所述薄膜晶体管阵列层中的源极或漏极通过层间绝缘层中的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触，
其中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离。
2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述凸起部的最大高度为
Figure FDA0002413406630000012
Figure FDA0002413406630000011
3.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述凸起部与所述源极或者所述漏极的接触面积不小于19μm2。
4.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述凸起部的形状为半球形或者半椭球形。
5.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述凸起部的最大宽度为6μm～10μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的显示背板，其特征在于，还包括：
凸起结构，所述凸起结构设置在所述遮光层和所述衬底基板之间，位于所述凸起结构远离所述衬底基板的表面上的部分遮光层构造成所述凸起部。
7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述凸起结构的形状与所述凸起部的形状相同。
8.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，形成所述凸起结构的材料为有机材料。
9.一种制作权利要求1～8中任一项所述的显示背板的方法，其特征在于，包括：
在衬底基板的部分表面上形成具有凸起部的遮光层；
在所述衬底基板的表面上和所述遮光层远离所述衬底基板的表面上形成缓冲层；
在所述缓冲层上形成开口，并使所述凸起部的至少一部分位于所述开口中，位于所述开口中的所述凸起部远离所述衬底基板的部分表面与所述衬底基板之间的距离大于所述缓冲层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离；
在所述缓冲层和所述凸起部远离所述衬底基板的表面上形成薄膜晶体管阵列层，并使所述薄膜晶体管阵列层中源极或者漏极通过层间绝缘层的通孔与位于所述开口中的所述凸起部相接触。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述衬底基板的部分表面上形成具有所述凸起部的所述遮光层的步骤包括：
在所述衬底基板的部分表面上形成凸起结构；
在所述衬底基板的部分表面上和所述凸起结构的表面上形成所述遮光层。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述凸起结构的工艺包括涂胶、光刻或者喷墨打印中的至少一种。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～8中任一项所述的显示背板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366226A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
RU2778471C1 (ru) * 2021-01-13 2022-08-19 Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд. Подложка дисплея, способ ее изготовления и устройство отображения

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016164667A (ja) * 2016-03-18 2016-09-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
CN107527940A (zh) * 2017-08-24 2017-12-29 京东方科技集团股份有限公司 背板及其制造方法
CN108987414A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 三星显示有限公司 用于显示装置的图案结构
CN110729313A (zh) * 2019-11-29 2020-01-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示面板制备方法、显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016164667A (ja) * 2016-03-18 2016-09-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
CN108987414A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 三星显示有限公司 用于显示装置的图案结构
CN107527940A (zh) * 2017-08-24 2017-12-29 京东方科技集团股份有限公司 背板及其制造方法
CN110729313A (zh) * 2019-11-29 2020-01-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示面板制备方法、显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112366226A (zh) * 2021-01-13 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
CN112366226B (zh) * 2021-01-13 2021-04-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
WO2022151681A1 (zh) * 2021-01-13 2022-07-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
RU2778471C1 (ru) * 2021-01-13 2022-08-19 Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд. Подложка дисплея, способ ее изготовления и устройство отображения

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