KR20150092421A - 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 기판을 평탄화하는 단계, 이격 공간을 사이에 두고 마스크상에 상기 평탄화된 기판을 배치 및 1차 정렬하는 단계 및 상기 기판을 상기 마스크에 근접시켜 2차 정렬하는 단계를 포함하는 기판 정렬방법 및 상기 기판의 정렬이 수행되는 기판 정렬장치를 제공한다.

Description

기판 정렬장치 및 기판 정렬방법{SUBSTRATE ALIGN DEVICE AND SUBSTRATE ALIGN PROCESS}
본 발명의 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법에 대한 것으로, 특히 기판의 정렬오차를 줄일 수 있는 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법에 대한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기발광 표시장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기발광 표시장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시장치로 주목 받고 있다.
유기발광 표시장치는 절연 기판상에 소정의 패턴으로 형성된 제 1 전극층, 제 1 전극층상에 형성된 발광층, 발광층상에 형성된 제 2 전극층을 포함한다. 이 중, 발광층 및 제2 전극층 등은 증착 공정과 같은 방식으로 형성될 수 있다.
증착 공정은 기판 상에 형성될 소정 패턴에 대응하여 형성된 오픈 영역을 포함한 마스크를 기판 상에 정렬 및 부착시키고, 증발된 패턴 형성용 재료를 오픈 영역을 통해 기판 상에 증착되도록 제어함으로써 수행된다. 이러한 증착 공정에서, 마스크를 기판 상에 오차 없이 정위치에 정렬하여 부착시키는 것이 중요하다.
그런데, 대면적 기판이 증착에 사용되는 경우 기판의 처짐현상이 발생하고, 이러한 처짐현상 때문에 기판과 마스크의 정렬에 오차가 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판과 마스크의 정렬 오차를 억제하는 기판 정렬장치 및 기판 정렬방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 기판을 평탄화하는 단계; 이격 공간을 사이에 두고 마스크상에 상기 평탄화된 기판을 배치 및 1차 정렬하는 단계; 및 상기 기판을 상기 마스크에 근접시켜 2차 정렬하는 단계;를 포함하는 기판 정렬방법을 제공한다.
상기 기판을 평탄화하는 단계는, 상기 기판을 상기 마스크상에 안착하는 단계를 포함한다.
상기 기판은 화소영역을 정의하는 화소정의막을 포함하며, 상기 마스크는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 포함하며, 상기 기판을 상기 마스크상에 안착하는 단계에서 상기 화소정의막은 상기 패턴라인에 배치된다.
상기 기판을 평탄화하는 단계는, 상기 기판을 평탄화 플레이트에 안착하는 단계를 포함한다.
상기 기판은 화소영역을 정의하는 화소정의막을 포함하며, 상기 평탄화 플레이트는 패턴 라인을 포함하며, 상기 기판을 상기 평탄화 플레이트에 안착하는 단계에서 상기 화소정의막은 상기 패턴라인에 배치된다.
상기 1차 정렬하는 단계는, 상기 측정부를 이용하여 상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬 오차 정보를 수집하는 단계를 포함한다.
상기 측정부는 카메라 및 레이저 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예는, 기판을 지지하는 기판 트레이; 마스크를 지지하는 마스크 지지부; 상기 기판 트레이를 구동하는 구동부; 상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬 상태를 측정하는 측정부; 및 상기 측정부에 의해 측정된 정렬 상태에 따라 상기 구동부를 제어하여 상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬를 제어하는 제어부; 및 상기 기판을 평탄화하는 평탄화 플레이트;를 포함하는 기판 정렬장치를 제공한다.
상기 마스크 지지부에 마스크가 배치되며, 상기 평탄화 플레이트는 상기 마스크이다.
상기 마스크는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 포함한다.
상기 기판 트레이, 상기 마스크 지지부, 상기 구동부 및 상기 측정부는 제 1 챔버에 배치된다.
상기 제 1 챔버에 인접한 기판 평탄화부를 더 포함하며, 상기 기판 평탄화부는 평탄화 플레이트를 포함한다.
상기 평탄화 플레이트는 패턴라인을 포함한다.
본 발명에 따르면, 마스크에 대하여 매우 정밀하게 기판을 정렬할 수 있으며, 정렬 오차가 억제된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략도이다.
도 2a 내지 2d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 정렬방법에 대한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제 1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 정렬장치를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 정렬장치는 기판 트레이(10), 마스크 지지부(20), 구동부(30), 측정부(40) 및 제어부(50)를 포함한다.
기판 트레이(10)는 증착 대상인 기판(110)을 수송하거나 지지하는 부재이다. 도 1에 기판(110)이 기판 트레이(10)상 의해 단순히 지지되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이러한 도시는 단지 예시적인 것이다. 기판 트레이(10)은 기판을 고정하기 위한 지그를 가질 수 있으며, 진공흡착 수단을 가질 수도 있다. 또한, 기판(110)에 대한 증착공정이 진행되는 증착 챔버(미도시) 내에 도입하는 진공 흡착 수단 등이 기판(110)을 지지할 수도 있다.
본 발명의 제 1 실시예에서 기판(110)은 평판 표시장치 중 유기발광 표시장치(미도시)를 형성하기 위한 기판이다. 도 1에 도시되지 않았지만, 기판(110)상에 애노드 전극으로서 기능하는 제 1 전극층이 형성되고, 제 1 전극층 상에 발광층이 형성되며, 발광층 상에 캐소드 전극으로서 기능하는 제 2 전극층이 형성된다.
제 1 전극층은 기판(110)상에 진공 증착이나 스퍼터링에 의해 소정 패턴을 가지도록 형성될 수 있고, 제 2 전극층은 제 1 전극층과 발광층이 형성된 후 진공 증착 등에 의해 소정 패턴으로 성형될 수 있다. 발광층도 증착에 의해 형성될 수 있다.
또한, 기판(110)에는 화소영역을 정의하는 화소정의막이 배치될 수 있다. 이 때, 제 1 전극층 및 발광층은 화소영역에 대응되어 배치된다. 또한 제 2 전극층은 발광층 및 화소정의막 상에 배치될 수 있다.
제 1 전극층과 발광층 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer: HIL) 및 정공 수송층(Hole Transfer Layer: HTL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있으며, 발광층과 제 2 전극층 사이에 전자 수송층(Electron Transfer Layer: ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer: EIL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다. 이러한 다중막 구조로 인해 보다 원활하게 정공 및 전자가 발광층 내로 수송될 수 있다.
한편, 상술한 구성의 유기발광 표시장치는 수동 구동형(passive matrix type) 또는 능동 구동형(active matrix type) 등일 수 있다. 능동 구동형 유기발광 표시장치는 기판(110) 상에 배치되어 발광층의 발광을 제어하는 복수개의 박막 트랜지스터를 포함한다.
이와 같은 구성을 갖는 유기발광 표시장치를 제조함에 있어서, 증착 방법을 채택하는 공정에서는 소정 패턴을 갖는 전극층 및 발광층을 형성하기 위해 각 패턴에 대응하도록 오픈 영역이 형성된 마스크(210)가 사용된다. 마스크(210)는 마스크 지지부(20)에 의해 지지된다.
마스크 지지부(20)는 마스크(210)를 지지하는 지지 부재로서, 도 1에는 마스크(210)가 마스크 지지부(20)에 단순히 안착되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이러한 도시는 예시적인 것이다. 예컨대, 마스크(210)를 흡착하는 진공 흡착 수단 등이 마스크 지지부(20)가 될 수 있다.
마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(210)는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 가진다. 이 오픈 영역은 마스크(210)를 관통하여 형성된 복수개의 슬릿(slit)을 포함할 수 있다. 마스크(210)의 오픈 영역은 제 1 전극층, 발광층 및 제 2 전극층과 대응하는 형태의 패턴을 가질 수 있다. 또한 패턴 라인은 기판(110)에 형성된 화소정의막에 대응되도록 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 이 패턴의 형태는 도면에 도시하지 않았다.
또한, 마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(210)는 기판(110)을 평탄화하는 역할을 하는 평탄화 플레이트 역할을 수행한다. 구체적으로, 마스크(210)에 대하여 기판(110)을 정렬하기 전에 기판(110)을 마스크(210)에 안착하여 기판(110)을 평탄화한다. 이와 같이, 기판(110)을 평탄화할 때, 마스크(210)는 평탄화 플레이트 역할을 한다.
기판 트레이(10)는 구동부(30)와 연결되어 있다.
구동부(30)는 기판 트레이(10) 및 제어부(50)와 전기적으로 연결되어 있으며, 기판 트레이(10)를 구동하는 역할을 한다.
여기서, 구동이란, 마스크(210)에 대해 기판(110)이 정렬되거나, 마스크(210)에 기판(110)이 접촉하도록 마스크(210) 측으로 기판(110)이 이동하는 것을 말한다.
구동부(30)는 기판 트레이(10)를 구동하며, 기판 트레이(10)가 구동됨으로써, 기판 트레이(10)에 지지된 기판(110)이 마스크(210)에 대해 정렬되거나, 마스크(210)측으로 이동하여 마스크(210)와 접촉한다. 구동부(30)에 의해 기판(110)이 마스크(210)에 접촉했을 때, 측정부(40)를 통해 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정한다.
측정부(40)로 카메라 및 레이저 등과 같은 측정 수단이 사용된다. 측정 수단으로, 예를 들어, CCD 카메라가 있다. 적어도 2개의 측정수단이 사용될 수 있으며 2개를 초과하는 수의 측정수단이 사용될 수도 있다. 이러한 측정수단을 이용하여, 측정부(40)는 마스크(210)에 기판(110)이 접촉 했을 때, 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정한다. 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태 확인은 기판(110) 및 마스크(210) 각각에 형성된 얼라인 마크(align mark)들 간의 정합을 확인하여 수행될 수 있다. 측정부(40)가 측정한 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태에 대한 정보는 제어부(50)로 전송된다.
제어부(50)는 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판 트레이(10)에 지지되어 운송된 기판(110)이 마스크(210)상의 소정의 위치에 위치하도록 한다.
또한, 제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태에 따라 새로운 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판 트레이(10)에 지지된 기판(110)이 마스크(210)에 대해 1차 정렬하도록 제어한다.
여기서, 1차 정렬이란, 기판(110)이 마스크(210)와 소정의 간격을 두고 이격된 상태에서 정렬하는 것을 말한다. 1차 정렬을 갭정렬(gap align)이라고도 한다.
1차 정렬 후, 제어부(50)는 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판 트레이(10)에 지지된 기판(110)이 마스크(210)에 안착되어 접촉되도록 한다. 기판(110)이 마스크(210)에 안착된 후, 측정부는 다시 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정하여 측정정보를 제어부(50)로 전송한다.
제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태에 따라 새로운 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판 트레이(10)에 지지된 기판(110)이 마스크(210)에 대해 2차 정렬하도록 제어한다.
2차 정렬이란 기판(110)이 마스크(210)에 안착된 상태에서 마스크(210)에 대한 기판(110)의 위치를 정밀하게 정렬하는 것을 말한다. 2차 정렬을 미세정렬(fine align)이라고도 한다.
또한, 제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태에 따른 데이터를 저장하고, 저장된 데이터를 기초로 보정된 정렬 값을 형성할 수도 있다. 제어부(50)에 의해 형성된 보정된 정렬 값은 다음 공정에 사용될 새로운 기판에 적용될 수 있다. 제어부(50)는 새로운 기판을 사용하는 다음 공정에서 보정된 정렬값에 기초한 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판(110)이 마스크(210)에 대해 최초 정렬하도록 제어한다.
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 정렬장치는 2차에 걸쳐 마스크(210)에 대한 기판(110)의 위치를 정밀하게 조정한다.
이하, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 정렬 방법을 설명한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 정렬은 챔버 내에서 이루어질 수 있다.
마스크(210)에 기판(110)을 정렬하여 배치하기 위해, 먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 증착 챔버와 같은 챔버 내에 마스크(210)을 로딩하고, 마스크(210) 상에 기판(110)을 안착시킨다. 즉, 기판 트레이(10)에 의해 운반된 기판(110)을 마스크(210)위에 배치하여 안착시킨다.
기판(110)이 처지게 되면 기판(110)이 평탄하지 않아 기판(110)을 마스크(210)에 정밀하게 정렬하는 것이 어렵다. 예를 들어, 기판(110)의 운반과정에서 기판(110)에 처짐에 발생할 수 있으며, 특히, 대면적 기판(110)의 경우 처짐이 심하게 발생한다. 따라서, 먼저 기판(110)을 마스크(210)에 안착시켜 기판(110)이 평평해지도록 한다.
마스크(210)는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 가질 수 있으며, 기판(110)은 화소 영역을 정의하는 화소정의막을 가질 수 있는데, 기판(110)의 화소정의막이 마스크(210)의 패턴라인에 위치하도록 기판(110)을 정렬할 수 있다. 기판(110)을 평탄화하는 단계에서 화소정의막이 마스크(210)의 패턴라인에 배치됨으로써, 평탄화 과정에서 기판(110)의 증착 영역이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이 때, 마스크(210)는 기판(110)을 평탄화하는 평탄화 플레이트가 된다.
다음, 도 2b에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 마스크(210)로부터 이격시킨다. 마스크(210)에 안착되었던 기판(110)은 평평한 상태가 된다.
다음, 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 1차 정렬한다.
여기서, 1차 정렬이란, 패턴 형성을 위한 증착 공정을 위해, 이격 공간(S)을 사이에 두고 기판(110)이 마스크(210) 상부에 정렬되는 것을 말한다.
구체적으로, 기판(110)이 마스크(210)와 소정의 이격 공간(S)을 두고 이격되면, 측정부는 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정하여 측정정보를 제어부(50)로 전송한다. 제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태에 따라 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 기판 트레이(10)에 지지된 기판(110)이 마스크(210)에 대해 1차 정렬하도록 제어한다.
다음, 도 2d에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 마스크(210)에 접촉시킨 후, 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정하여, 기판(110)을 미세 정렬하는 2차 정렬을 실시한다.
구체적으로, 1차 정렬된 기판(110)을 마스크(210)에 접촉시킨 후, 측정부(40)의 측정 수단을 이용하여 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬 상태를 측정한다. 이 때, 기판(110)이 마스크(210)에 접촉하기 위해 이격 공간(S)만큼 이동하였기 때문에, 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬에 미세한 오차가 발생되며, 이 미세한 오차를 측정부(40)를 측정부가 측정하여 정렬 오차를 검출한다.
측정부(40)가 검출한 정렬 오차에 대한 정보는 제어부(50)로 전송되고, 제어부(50) 이러한 정렬 오차 정보에 기초하여 마스크(210)에 대해 기판(110)을 2차 정렬한다.
이 때, 기판(110)상에 기 형성된 패턴의 손상을 방지하기 위해, 기판(110)을 마스크(210)로부터 소정 간격 이격시킨 후, 정렬 오차에 기초하여 마스크(210)에 대해 기판(110)을 2차 정렬한다. 여기서, 소정 간격이란, 전술한 이격 공간(S) 대비 일 방향으로의 폭이 더 작은 것을 말한다.
한편, 상기와 같은 마스크(210)에 대한 기판(110)의 2차 정렬은 기판(110)이 마스크(210)에 접촉한 후, 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬이 정위치로 수행되었을 때까지, 복수 번 수행될 수 있다.
다음, 기판(110)을 다음 공정으로 이송한다.
구체적으로, 마스크(210)에 대한 기판(110)의 2차 정렬을 수행한 후, 기판 (110)을 마스크(210)에 접촉시켜 부착하고, 마스크(210)를 통해 기판(110) 상에 패턴을 형성한다. 기판(110) 상에 패턴이 형성되고, 마스크(210)를 기판(110)으로부터 회수한 후, 패턴이 형성된 기판(110)을 다음 공정으로 이송한다.
여기서, 다음 공정이란, 기판(110)에 대한 세척 등과 같은 증착 후의 다음 공정을 말한다.
마스크(210)에 대하여 기판(110)을 정렬하는 공정을 진행할 때, 기판(110)을 평탄화하는 단계를 거치는 경우와 거치지 않은 경우 정렬오차를 비교하여 하기 표 1에 도시하였다. 하기 표 1은, 기판 이송과정에서 17mm의 처짐이 발생한 2500mm X 2200mm의 글라스 기판을 사용하여 기판을 정렬한 후 정렬오차를 평가한 결과이다. 여기서, 측정부(40)의 측정수단으로, 2개의 CCD 카메라(CCD1, CCD2)가 사용되었으며, 각각의 CCD 카메라에 의해 정렬오차가 측정되었다.
측정 기판 평탄화 실시 (단위: mm) 기판 평탄화 미실시(단위: mm)
CCD1 CCD2 CCD1 CCD2
1 0.015 0.014 0.111 0.103
2 0.010 0.011 0.118 0.107
3 0.013 0.012 0.107 0.104
4 0.011 0.013 0.114 0.105
5 0.013 0.009 0.112 0.111
6 0.014 0.014 0.115 0.102
7 0.011 0.009 0.114 0.106
8 0.018 0.018 0.121 0.118
9 0.013 0.014 0.119 0.116
10 0.014 0.016 0.119 0.104
평균 0.013 0.013 0.115 0.108
최대값 0.018 0.018 0.121 0.118
최소값 0.010 0.009 0.107 0.102
표 1의 결과와 같이, 기판을 평탄화하는 단계를 실시하지 않은 경우, 기판을 평탄화하는 단계를 실시하는 경우에 비하여 7배 이상의 정렬오차가 발생함을 알 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 정렬장치를 설명한다. 도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 정렬장치의 개략도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 정렬장치는, 기판 정렬부(C1)와 기판 평탄화부(C2)를 포함한다. 기판 정렬부(C1)의 구성은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 정렬장치의 구성과 유사하다. 이하, 제 1 실시예에 설명된 구성과 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
기판 정렬부(C1)는 기판 트레이(10), 마스크 지지부(20), 구동부(30), 측정부(40) 및 제어부(50)를 포함한다. 기판 정렬부(C1) 중 기판 트레이(10), 마스크 지지부(20), 구동부(30) 및 측정부(40)는 제 1 챔버(미도시)에 배치될 수 있다. 제어부(50)는 제 1 챔버 내부에 배치될 수도 있고 제 1 챔버 외부에 배치될 수도 있다.
기판 평탄화부(C2)는, 기판(110)을 마스크(210)에 대하여 정렬하기 전에 기판(110)을 평탄화시키는 부분이다.
기판 평탄화부(C2)는, 평탄화 플레이트(211), 평탄화 플레이트 지지부(212) 기판 트레이(220), 구동부(230) 및 제어부(250)를 포함한다. 기판 평탄화부(C1)는 챔버 내에 구비될 수 있다.
평탄화 플레이트(211)는 처짐이 발생하여 평탄한 상태가 아닌 기판(110)를 안착하기 위한 부재이다. 평탄화 플레이트(211)은 기판(110)이 안착될 수 있는 평탄면을 가진다. 평탄화 플레이트(211)는 마스크일 수 있으며, 마스크가 아닐 수도 있다. 기판(110)이 안착될 수 있는 평탄면을 가진다면, 평탄화 플레이트의 재질이나 물성에 특별한 제한이 있는 것은 아니다. 평탄한 상태가 아닌 기판(110)은 평탄화 플레이트(211)에 안착되어 평탄화된다.
평탄화 플레이트(211)는 패턴 라인을 가질 수 있다. 또한 평탄화 플레이트(211)는 패턴 라인은 기판(110)에 형성된 화소정의막과 대응되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 기판(110)을 평탄화하는 단계에서 화소정의막이 평탄화 플레이트(211)의 패턴라인에 배치됨으로써, 평탄화 과정에서 기판(110)의 증착 영역이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
평탄화 플레이트 지지부(212)는 평탄화 플레이트(211)를 지지하는 부재이다. 평탄화 플레이트 지지부(212)는 생략될 수 있다.
기판 트레이(220)는 증착 대상인 기판(110)을 수송하거나 지지하는 부재이다. 기판 트레이(220)는 기판(110)을 고정하기 위한 지그를 가질 수 있으며, 진공흡착 수단을 가질 수도 있다.
기판 트레이(220)는 구동부(230)와 연결되어 있다.
구동부(230)는 기판 트레이(220) 및 제어부(250)와 전기적으로 연결되어 있으며, 기판 트레이(220)를 구동하는 역할을 한다.
제어부(250)는 구동 신호를 구동부(230)로 전송하여 기판 트레이(220)에 의해 운송된 기판(110)이 평탄화 플레이트(211) 안착되도록 한다.
기판 평탄화부(C2)에 안착되어 평탄화 된 기판(110)은 별도의 이송수단 또는 기판 트레이(230)에 의하여 기판 정렬부(C2)로 이송된다.
기판 정렬부(C1)로 이송된 기판은 제 2 실시예와 같은 마스크(210)에 대한 기판(110)의 정렬과정을 거치게 된다. 이 때, 기판(110)을 마스크(210)에 안착시켜 기판(110)이 평평해지도록 하는 과정(도 2a 참조)을 거치지 않아도 된다.
이상, 도면 및 실시예를 중심으로 본 발명을 설명하였다. 상기 설명된 도면과 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 생각해 내는 것이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10, 220: 기판 트레이 20: 마스크 지지부
30, 230: 구동부 40: 측정부
50, 250: 제어부 110: 기판
210: 마스크 211: 평탄화 플레이트
212: 평탄화 플레이트 지지부

Claims (13)

  1. 기판을 평탄화하는 단계;
    이격 공간을 사이에 두고 마스크상에 상기 평탄화된 기판을 배치 및 1차 정렬하는 단계; 및
    상기 기판을 상기 마스크에 근접시켜 2차 정렬하는 단계;
    를 포함하는 기판 정렬방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판을 평탄화하는 단계는,
    상기 기판을 상기 마스크상에 안착하는 단계를 포함하는 기판 정렬방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 기판은 화소영역을 정의하는 화소정의막을 포함하며,
    상기 마스크는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 포함하며,
    상기 기판을 상기 마스크상에 안착하는 단계에서, 상기 화소정의막은 상기 패턴라인에 배치되는 기판 정렬방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기판을 평탄화하는 단계는,
    상기 기판을 평탄화 플레이트에 안착하는 단계를 포함하는 기판 정렬방법.
  5. 제 5항에 있어서,
    상기 기판은 화소영역을 정의하는 화소정의막을 포함하며,
    상기 평탄화 플레이트는 패턴 라인을 포함하며,
    상기 기판을 상기 평탄화 플레이트에 안착하는 단계에서, 상기 화소정의막은 상기 패턴라인에 배치되는 기판 정렬방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 1차 정렬하는 단계는,
    상기 측정부를 이용하여 상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬 오차 정보를 수집하는 단계를 포함하는 기판 정렬방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 측정부는 카메라 및 레이저 중 적어도 하나를 포함하는 기판 정렬방법.
  8. 기판을 지지하는 기판 트레이;
    마스크를 지지하는 마스크 지지부;
    상기 기판 트레이를 구동하는 구동부;
    상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬 상태를 측정하는 측정부; 및
    상기 측정부에 의해 측정된 정렬 상태에 따라 상기 구동부를 제어하여 상기 마스크에 대한 상기 기판의 정렬를 제어하는 제어부; 및
    상기 기판을 평탄화하는 평탄화 플레이트;
    를 포함하는 기판 정렬장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 마스크 지지부에 마스크가 배치되며,
    상기 평탄화 플레이트는 상기 마스크인 기판 정렬장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 마스크는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 오픈 영역을 정의하는 패턴 라인을 포함하는 기판 정렬장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 기판 트레이, 상기 마스크 지지부, 상기 구동부 및 상기 측정부는 제 1 챔버에 배치되는 기판 정렬장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 챔버에 인접한 기판 평탄화부를 더 포함하며,
    상기 기판 평탄화부는 평탄화 플레이트를 포함하는 기판 정렬장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 평탄화 플레이트는 패턴라인을 포함하는 기판 정렬장치.
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