JP2014133923A

JP2014133923A - 保持装置、成膜装置及び搬送方法

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Publication number: JP2014133923A
Application number: JP2013002613A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Yamaguchi; 景一山口
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2013-01-10
Filing date: 2013-01-10
Publication date: 2014-07-24

Abstract

【課題】効率的に複数のマスクと基板とを搬送する。
【解決手段】真空チャンバ内に設けられた保持装置２であって、第１の磁石２１０ａにより磁性材料を含むマスクを保持するマスク保持板２１０と、第２の磁石２２０ａ又は静電チャック２２２の少なくともいずれかにより基板Ｇを保持する基板保持板２２０と、基板とマスクＭとを位置合わせするアライメント機構と、を有し、前記マスク保持板は予め複数のマスクが位置決めされ、前記第１の磁石により保持された状態で前記真空チャンバに搬入され、前記アライメント機構は、前記位置決めされた複数の前記マスクと基板とを位置合わせし、前記基板保持板は、前記アライメント機構により位置合わせされた前記基板と前記複数のマスクとを前記第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより保持することを特徴とする保持装置が提供される。
【選択図】図１５

Description

本発明は、保持装置、成膜装置及び搬送方法に関する。

電界発光素子は、自発光型表示素子であって、視野角が広く、コントラストに優れ、応答速度が速いという長所を有する。有機電界発光素子の有機ＥＬデバイスを製造する場合、所定パターンのマスクを利用して真空中で蒸着する真空蒸着法が多く採用されている。

近年、基板の大型化に伴いマスクのサイズも大きくなっている。基板は大型化するほど蒸着時に撓む。そのため、マスクを介在して蒸着するときにマスクと基板との密着性が悪くなり基板上のパターンの精度が悪くなる、いわゆるパターンボケが生じる。マスクの材料の選択や加張溶接の影響によっても基板上のパターンの精度は悪くなる。

更に、マスクが大型になると、マスクにパターンを形成するためのエッチング時の誤差も大きくなり、基板上に蒸着されるパターンの精度がより悪化する。そこで、マスクを複数のマスクに分割し、複数のマスクをフレームに配置して使用する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１１−１９５９０７号公報

しかしながら、特許文献１では、マスクを基板に１枚１枚アライメントしながら配置する必要がある。つまり、マスクと基板とのアライメントに加えて、マスクの枚数分、マスク同士のアライメントが必要になる。このため、特に大型基板の場合には基板とマスクとの位置合わせに非常に多くの時間がかかってしまい、生産性が悪くなる。

上記課題に対して、本発明の目的とするところは、効率的に複数のマスクと基板とを搬送することが可能な、保持装置、成膜装置及び搬送方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
真空チャンバ内に設けられた保持装置であって、
第１の磁石により磁性材料を含むマスクを保持するマスク保持板と、
第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより基板を保持する基板保持板と、
基板とマスクとを位置合わせするアライメント機構と、を有し、
前記マスク保持板は予め複数のマスクが位置決めされ、前記第１の磁石により保持された状態で前記真空チャンバに搬入され、
前記アライメント機構は、前記位置決めされた複数の前記マスクと基板とを位置合わせし、
前記基板保持板は、前記アライメント機構により位置合わせされた前記基板と前記複数のマスクとを前記第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより保持することを特徴とする保持装置が提供される。

また、上記課題を解決するために、本発明の別態様によれば、
前記保持装置により前記基板保持板に保持された基板を、該基板保持板に保持された複数のマスクのパターンに成膜する成膜部を有することを特徴とする成膜装置が提供される。

また、上記課題を解決するために、本発明の別態様によれば、
磁性材料を含む複数のマスクが位置決めされた状態で第１の磁石により保持されたマスク保持板を真空チャンバ内に搬入するステップと、
搬送機構を用いて基板を前記真空チャンバ内に搬入するステップと、
前記搬入された基板と前記位置決めされた複数のマスクとを位置合わせするステップと、
前記位置合わせされた基板と複数のマスクとを第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより基板保持板に保持するステップと、
を有することを特徴とする搬送方法が提供される。

本発明によれば、効率的に複数のマスクと基板とを搬送することができる。

一実施形態に係る成膜システムの全体構成図。一実施形態に係る成膜部の縦断面図。一実施形態に係る複数のマスクのセッティング例を示した図。一実施形態に係る複数のマスクのセッティング例を示した図。一実施形態に係る複数のマスクのセッティング例を示した図。一実施形態に係る基板とマスクとのアライメント方法を示した図。一実施形態に係る基板とマスクとのアライメント方法を示した図。一実施形態に係る基板とマスクとのアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例１に係る基板とマスクとのアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例１に係るアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例１に係るアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例２に係るアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例２に係るアライメント方法を示した図。一実施形態の変形例２に係るアライメント方法を示した図。一実施形態に係るインライン型の成膜装置の構成図。一実施形態の変形例１に係るインライン型の成膜装置の構成図。一実施形態の変形例２に係るインライン型の成膜装置の構成図。一実施形態に係るクラスタ型の成膜装置の構成図。一実施形態の変形例１に係るクラスタ型の成膜装置の構成図。一実施形態の変形例２に係るクラスタ型の成膜装置の構成図。一実施形態の変形例３に係るクラスタ型の成膜装置の構成図。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。

［成膜システムの全体構成］
まず、本発明の一実施形態に係る成膜システムの全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る成膜システムの全体構成図である。本実施形態に係る成膜システム１では、有機ＥＬデバイスを製造するが、成膜対象はこれに限られない。

成膜システム１は、インライン型の真空装置である。成膜システム１では、基板Ｇの搬送方向（図１において右向き）に沿って、ローダ２０、第１〜第７の調圧チャンバ２１〜２７（以下、第１ＰＴＭ２１〜第７ＰＴＭ２７という。）、第１ＰＴＭ２１〜第７ＰＴＭ２７の間に配置される第１〜第７のトランスファーモジュール３１〜３７（以下、第１ＴＭ３１〜第７ＴＭ３７という。）およびアンローダ４０を直列に並べることによって、直線状の搬送経路Ｌが構成されている。なお、本実施形態では、第１ＰＴＭ２１〜第７ＰＴＭ２７は２段に構成されている場合を図示している。

ローダ２０、各ＰＴＭ、各ＴＭおよびアンローダ４０の間には、ゲートバルブＶが配置されている。ローダ２０、第１ＰＴＭ２１〜第７ＰＴＭ２７、第１ＴＭ３１〜第７ＴＭ３７及びアンローダ４０の内部は、図示しない真空ポンプによってそれぞれ真空引きが可能となっている。また、第１ＴＭ３１〜第７ＴＭ３７の内部には搬送用アームを有する搬送ロボット（図示せず）がそれぞれ配置されている。

第１ＴＭ３１の一側面には、真空紫外光（ＶＵＶ：Vacuum UltraViolet）等により、基板Ｇのクリーニングを行う洗浄処理装置５０がゲートバルブＶを介して接続されている。また、第１ＴＭ３１の他側面には、基板Ｇに例えばスパッタリング法等によってアノード層を形成させる前処理装置５２が接続されている。第１ＴＭ３１内の搬送ロボットは、基板Ｇを搬送経路Ｌに沿って第１ＰＴＭ２１から第１ＴＭ３１に搬送すると共に、第１ＴＭ３１の内部と洗浄処理装置５０との間で、基板Ｇを搬送経路Ｌと直行する方向に搬送することができる。

第２ＴＭ３２の搬送方向の面には、基板Ｇに有機層、例えばホール注入層、ホール輸送層、有機発光層などの薄膜パターン形成を行う成膜装置１５０（成膜部１００）がゲートバルブＶを介して接続されている。第２ＴＭ３２の一側面にはバッファモジュール６０がゲートバルブＶを介して接続されている。保持装置２ａは、成膜部１００と第２ＴＭ３２との間に配置されている。Ａ−Ａ断面を示す図２に示したように、成膜前の基板Ｇは、第２ＴＭ３２内の搬送ロボット１３２によって保持装置２ａに搬送される。保持装置２ａにてアライメントされた基板ＧとマスクＭとは、基板保持板２２０により保持され、成膜部１００に送られる。成膜部１００にて成膜した後の基板Ｇは、保持装置２ｂを介して第７ＴＭ３７内の搬送ロボット１４５により次の工程に搬送される。ただし、基板Ｇの搬送は、ロボット以外にもコロ搬送等を用いることができる。コロ搬送の場合には、第２ＴＭ３２内の搬送ロボット１３２及び第７ＴＭ３７内の搬送ロボット１４５は設けなくてもよい。

図１に戻り、成膜装置１５０は、保持装置２ａ、保持装置２ｂ、成膜部１００、ＬＬＭ１５２，１５３、循環経路１５１を含む。循環経路１５１は、マスク保持板２１０又は基板保持板２２０の少なくともいずれかを保持装置２ａへ回送する。成膜部１００は、洗浄されたマスクＭを保持したマスク保持板２１０を搬入するためのロードロックモジュールＬＬＭ１５２と、洗浄のためにマスクＭを保持したマスク保持板２１０を搬出するためのロードロックモジュールＬＬＭ１５３（以下、ロードロックモジュールをＬＬＭと表記する。）とを有する。成膜装置１５０の構成については後述する。

第７ＴＭ３７の一側面にはバッファモジュール６１がゲートバルブＶを介して接続されている。第３ＴＭ３３の側面には、基板Ｇに例えばパターンマスクを用いたスパッタリング法等によってカソード層を形成させるスパッタ処理装置７０がゲートバルブＶを介して接続されている。ここで、基板Ｇの第３ＴＭ３３とスパッタ処理装置７０との間の搬送は、第３ＴＭ３３内の搬送ロボットによって行われる。

第４ＴＭ３４の両側面には、検査装置８０（ＳＥＭ）及びバッファモジュール８１が接続されている。ここでは、カソード層まで形成が終了した基板Ｇについて、各処理が所定の精度以上で行われたかが検査される。

第５ＴＭ３５の一側面には、ゲートバルブＶを介してＣＶＤ処理装置９０が接続されている。第５ＴＭ３５の他側面にはバッファモジュール９２が接続されている。また、第６ＴＭ３６の両側面にはＣＶＤ処理装置１１０、１１１がゲートバルブＶを介して接続されている。各ＣＶＤ処理装置９０、１１０，１１１においては封止膜層の成膜が行われる。ここで、基板Ｇの第５ＴＭ３５及び第６ＴＭ３６と各ＣＶＤ処理装置９０、１１０，１１１との間の搬送は、第５ＴＭ３５及び第６ＴＭ３６内の搬送ロボットによって行われる。なお、封止膜層の膜構造等によってＣＶＤ処理装置の台数は適宜変更され、例えばＣＶＤ処理装置９０のみを設置し、第６ＴＭ３６及びＣＶＤ処理装置１１０，１１１を設置しない場合も考えられる。

なお、上記バッファモジュール６０，６１、８１，９２は一般的なバッファ機能を有するモジュールであり、各処理モジュールにおける揺らぎ（定常状態における定期的なクリーニング、処理時間のばらつき）を吸収するものである。そのため、必ずしも上述した位置に配置される必要は無く、適宜、揺らぎの発生する箇所に設けることが好ましい。

［成膜部］
次に、本実施形態に係る成膜部について、図２を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係る成膜部の縦断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。成膜部１００は、真空蒸着法にて、基板Ｇ上にホール注入層、ホール輸送層、青発光層、赤発光層、緑発光層、電子輸送層及び電子注入層を形成するための装置である。成膜部１００は、基板Ｇを収容し、内部で基板Ｇに対して成膜処理などの薄膜形成を行うための成膜室１１を備える。成膜室１１は、搬送方向を長手方向とする中空略直方体形状をなし、アルミニウム、ステンレス等で構成されている。成膜室１１の両端面には、搬入出口１１ａ、１１ｂが形成されている。搬入出口１１ａ、１１ｂは、搬入方向に対して直交した長手方向を有するスリット状である。成膜室１１には、外部に配された真空ポンプ１６が排気管１５を介して接続されている。真空ポンプ１６が駆動することにより、成膜室１１内は所定の圧力、例えば１０^−２Ｐａに減圧される。更に、成膜部１００は、搬入出口１１ａ、１１ｂを開閉可能に閉塞するゲートバルブＶを備える。

成膜室１１内には、基板Ｇを成膜室１１の長手方向へスライド移動させる移動装置１２が設置されている。移動装置１２は、成膜室１１の底部に長手方向に沿って設けられた案内レール１２ａと、該案内レール１２ａに案内されて搬送方向、即ち前記長手方向へ移動可能に設けられた移動部材１２ｂとを備える。移動部材１２ｂには、基板Ｇをフェイスダウンで支持する基板保持部２２０を取り付けるステージ１３が設けられている。移動部材１２ｂは、リニア駆動機構によって成膜室１１の天井部をスライド移動する。なお、本実施形態では、基板Ｇはフェイスダウンの状態で成膜されるが、これに限らず、フェイスアップの状態で成膜されてもよく、縦に保持された状態で成膜されてもよい。

また、成膜室１１の底部、搬送方向略中央部には、基板Ｇに対して真空蒸着法にて成膜を行う複数の蒸着ヘッド１４が設けられている。蒸着ヘッド１４は、ホール注入層を蒸着させる第１ヘッド１４ａ、ホール輸送層を蒸着させる第２ヘッド１４ｂ、青発光層を蒸着させる第３ヘッド１４ｃ、赤発光層を蒸着させる第４ヘッド１４ｄ、緑発光層を蒸着させる第５ヘッド１４ｅ、及び電子輸送層を蒸着させる第６ヘッド１４ｆを搬送方向に沿って順に配置して構成されている。

蒸着ヘッド１４には、成膜室１１の外部に配された蒸気発生部（図示せず）が配管を介して接続されている。蒸気発生部は、容器と容器の内部に配された加熱機構とを有する（いずれも図示せず）。加熱機構は、電源から供給された電力によって有機成膜材料を加熱するように構成されている。例えば、電気抵抗体にて加熱するように構成されている。こうして、加熱機構内に収納した有機成膜材料を加熱して、有機成膜材料の蒸気を発生させる。また、容器には、基板Ｇに対して不活性ガス、例えばＡｒなどの希ガス等からなる輸送ガスを供給する輸送ガス供給管（図示せず）が接続されており、輸送ガス供給管から容器に供給された輸送ガスと共に、有機成膜材料の蒸気を蒸気発生部から配管を介して蒸着ヘッド１４へ供給するように構成されている。また、第１〜第６ヘッド１４ａ〜１４ｆに対しても同様に、図示しない蒸気発生部から所定の有機成膜材料の蒸気が供給されるように構成されている。

第２ＴＭ３２は、搬入口１３１ａ及び搬出口１３１ｂが形成された筐体１３１を有する。筐体１３１の内部には、基板Ｇを保持装置２ａに受け渡すための搬送ロボット１３２が設けられている。搬送ロボット１３２のピック（ロボットピック）１３３は、基板Ｇを把持して搬出口１３１ｂから保持装置２ａに搬送する。

保持装置２ａは、真空チャンバＣａを有する。真空チャンバＣａには、基板Ｇを搬入するための搬入口１２１ａ及びマスクＭ及び基板Ｇが保持されている基板保持板２２０を搬出するための搬出口１２３ａが形成されている。搬入口１２１ａ及び搬出口１２３ａは、ゲートバルブＶによって開閉可能である。また、図１に示すように、保持装置２ａは、ゲートバルブＶを介して循環経路１５１とも接続されている。保持装置２ａにてマスクＭが基板Ｇ側に保持された後、空のマスク保持板２１０は、循環経路１５１の搬送アーム（図示しない）により保持装置２ｂまで搬送される。

図２に示した真空チャンバＣａの底部には、マスクＭをマスク保持板２１０に載置した状態で、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に動作可能なアライメントステージ１２２が設けられている。アライメントステージ１２２には、予め位置決めされた複数のマスクＭを保持したマスク保持板２１０が載置される。アライメントステージ１２２の上方には、基板Ｇ及び基板保持板２２０を保持するステージ６が設けられている。

例えば、図示しないＣＣＤカメラにて基板Ｇ及びファインマスクＭのアライメントマーク（図示せず）を確認する。そして、マスク保持板２１０が載置されたアライメントステージ１２２を水平方向（Ｘ方向，Ｙ方向）、回転方向（θ方向）に動作させて位置合わせの誤差（ずれ）を補正する。

かかる構成により保持装置２ａにて基板ＧとマスクＭとが位置合わせされ、基板保持板２２０にマスクＭ及び基板Ｇが保持される。位置合わせ後、基板保持板２２０は、ロボット搬送又はコロ搬送等により成膜部１００まで搬送される。基板ＧとマスクＭのアライメントの詳細は後述する。

保持装置２ｂは、真空チャンバＣｂを有する。真空チャンバＣｂには、マスクＭ及び基板Ｇが保持されている基板保持板２２０を搬入するための搬入口１２１ｂ及び基板Ｇを搬出するための搬出口１２３ｂが形成されている。搬入口１２１ｂ及び搬出口１２３ｂは、ゲートバルブＶによって開閉可能である。

図１に示すように、保持装置２ｂは、ゲートバルブＶを介して循環経路１５１とも接続されている。マスクＭが使用された後の空のマスク保持板２１０は、循環経路１５１を経由して保持装置２ａから保持装置２ｂに搬送される。保持装置２ｂは、上述した保持装置２ａとは逆に動作する。つまり、マスクＭ及び基板Ｇが保持されている基板保持板２２０からマスクＭと基板Ｇとのそれぞれを分離する動作を行う。分離されたマスクＭは、循環経路１５１から回送されてきたマスク保持板２１０に載置され、ＬＬＭ１５３を介して洗浄等のために外部へ搬出される。基板保持板２２０は、保持装置２ａにて後続の基板Ｇを保持するために、循環経路１５１を介して保持装置２ａに回送される。成膜された基板Ｇは、第７ＴＭ３７を経由して次の工程に搬送される。

図２に示すように、第７ＴＭ３７は、搬入口１４１ａ及び搬出口１４１ｂが形成された筐体１４１を有する。筐体１４１の内部には、基板Ｇを保持装置２ｂから搬出し、次の工程に搬送するための搬送ロボット１４５が設けられている。搬送ロボット１４５のピック１４６は、基板Ｇを把持して搬入口１４１ａから真空チャンバＣｂ内に搬入し、搬出口１４１ｂから搬出して次の工程に受け渡す。

図１に示した制御部３００は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit），ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を有し、ＣＰＵはこれらの記憶領域に格納された各種レシピに従って搬送を制御する。レシピには、搬入及び搬出タイミングや、成膜条件に対する装置の制御情報である成膜時間、室内温度、圧力（ガスの排気）、各種成膜ガス流量等が記載されている。なお、制御部３００の機能は、ソフトウエア又はハードウエアにより実現され得る。

［複数のマスクのセッティング］
本実施形態では、マスク保持板２１０は、予め複数のマスクＭが位置決めされた状態で保持装置２ａに搬入される。これにより、位置決めされた複数のマスクＭと基板Ｇとの位置合わせが１回で済み、マスク毎に基板Ｇと位置合わせする必要がない。この結果、タクトタイムの短縮を図ることができる。

以下では、本実施形態において、予め複数のマスクＭをマスク保持板２１０にセッティングする方法について、図３〜図６を参照しながら説明する。以下では、マスク保持板２１０に配置される複数のマスクＭをファインマスクＭ（ＦｉｎｅＭａｓｋ：基板Ｇ上に形成される薄膜などのパターンと同一のパターンを有するマスク）と呼ぶ。

［マスクをマスク保持板にアライメントする方法］
成膜部１００において、例えば有機ＥＬ成膜時、フレームなしマスクを設置する際、任意のサイズのマスクを精度よく配置する必要がある。そこで、本実施形態では、任意のサイズのファインマスクＭをアライメントし、磁石又は静電チャックを有するプレート状のマスク保持板２１０に吸着させる。

本実施形態のファインマスクＭをマスク保持板２１０にアライメントする方法について、図３〜図５を参照しながら説明する。ここでは、マスク保持板２１０は、第１の磁石２１０ａを有する。ファインマスクＭは有磁性体であるため、第１の磁石２１０ａにより吸着可能である。

例えば、後述する基板とマスクとのアライメント方法では、図３（ａ）に示したように、６枚のファインマスクＭをマスク保持板２１０にアライメント（位置決め、位置合わせ）した状態で保持装置２ａに搬入する。そのため、まず図３（ｂ）に示したＣＣＤカメラ２００を用いて各ファインマスクＭのアライメントマークとマスク保持板のアライメントマーク（共に図示せず）との位置を合わせた後、第１の磁石２１０ａによりファインマスクＭをマスク保持板２１０に固定する。

このように、本実施形態では、第１の磁石２１０ａにより常にファインマスクＭをマスク保持板２１０に吸着することで、ファインマスクＭを架張した状態にする。このため、マスク自身の反りや位置のずれを抑制して、吸着機能を持ったマスク保持板２１０に精度よく固定することができる。これにより、マスクは加張を意識してパターンを形成する必要がなくなる。また、ファインマスクＭを常にマスク保持板２１０に吸着、固定することによりファインマスクＭの破れや伸び等を防止できる。また、本実施形態では、フレームレスとすることができ、一般的に使用されている加張のためのフレーム構造が不要となる。また、フレームレスとすることで加張溶接が不要となり、コストダウンを図ることができる。なお、上記吸着機能は、磁石又は静電チャック等が挙げられる。また、図４に示したように、更にファインマスクＭを小型化することで公差を絞ることができる。これにより大型基板Ｇにより高精細な成膜を実現できる。

デバイス構造によっては、マスク間から漏れ(非成膜部分も成膜されること)が懸念される。このようにマスク間の隙間が問題となる場合、ファインマスクＭを重ねることでマスク間の隙間を完全になくすことができる。図５（ａ）にはファインマスクＭを重ね合わせていない場合の通常のファインマスクＭの配置が示され、図５（ｂ）にはファインマスクＭを重ね合わせた状態が示されている。このように、ファインマスクＭの重ね合わせは、幅Ｄの重ねシロをファインマスクＭに予め設定することで実現できる。また、重ねシロがマスクパターンに関係する際、図５（ｃ）に示したファインマスクＭのパターンに合わせて、幅Ｄの重ねシロにも切り込みを入れることができる。

以上に説明したように、本実施形態によれば、第１の磁石２１０ａにより常にファインマスクＭをマスク保持板２１０に吸着することで、任意のサイズのファインマスクＭを配列することができる。これにより、大型の基板Ｇで中小サイズのディスプレイを効率よく生産することができる。つまり、本実施形態によれば、マスクは一体に形成されている必要はなく、任意のサイズを配列することでもマスクとして利用することができる。

また、本実施形態では、マスク保持板２１０に設けられた第１の磁石２１０ａのマグネット機能により、第１の磁石２１０ａとファインマスクＭとの間に基板Ｇを挟むことで基板Ｇを吸着保持することもでき、基板Ｇがフェイスダウンの姿勢となっても落下することはない。更に、本実施形態では、ファインマスクＭという非常に薄いマスクを使用するため、マスクの配置ズレ、重ね合わせによりマスクが厚くなることによるパターンボケ（ケラレ）は発生しにくくなる。

［アライメント方法］
次に、本実施形態に係る基板ＧとマスクＭとのアライメント方法について、図６〜図８を参照しながら説明する。

まず、図６（ａ）のロボットピック１３３が、基板Ｇを保持した状態で保持装置２ａに搬送される。ロボットピック１３３の裏面には、静電チャック１３４が設けられている。ロボットピック１３３は、静電チャック１３４をオンにして基板Ｇをロボットピック１３３の裏面に吸着させて保持装置２ａに搬送する。本実施形態では、搬送機構として搬送ロボットのロボットピック（ロボットアーム）を挙げて説明するが、これに限られず、例えばローラ搬送等他の搬送方法も適用可能である。また、搬送機構は、基板Ｇを保持する機能として、静電チャック１３４以外の機構を用いることもできる。

マスク保持板２１０には、既に複数のファインマスクＭがアライメントされた状態でアライメントステージ１２２に保持されている。マスク保持板２１０には、第１の磁石２１０ａをオンすることによりファインマスクＭを保持する。第１の磁石２１０ａは、切り替えスイッチの操作で吸着のオン／オフを切り替えられる。マスク保持板２１０は、静電チャック等を有してもよい。

ロボットピック１３３は、基板保持板２２０とマスク保持板２１０との間まで移動する。基板保持板２２０は、第２の磁石２２０ａを有する。基板保持板２２０は、第２の磁石２２０ａ又は静電チャックの少なくともいずれかにより基板Ｇを保持することができる。本実施形態では、第２の磁石２２０ａは、切り替えスイッチの操作で吸着のオン／オフを切り替えられる。

次に、図６（ｂ）では、固定手段２４０が、ロボットピック１３３を固定する。固定方法の一例としては、ロボットピック１３３のアームにくぼみが形成されていて、上下方向からテーパーピンを挿入してロポットピック１３３を固定する方法が挙げられる。

図６（ｃ）では、ロポットピック１３３を固定した後、ロポットピック１３３の上方からＣＣＤカメラ２００にて基板Ｇ及びファインマスクＭのアライメントマーク（図示せず）を確認する。そして、マスク保持板２１０が載置されたアライメントステージ１２２を水平方向（Ｘ方向，Ｙ方向）、回転方向（θ方向）に動作させて位置合わせの誤差（ずれ）を補正する。焦点深度に制限がある場合は基板保持板２２０を後で挿入する。

なお、アライメントステージ１２２及びＣＣＤ２００はアライメント機構の一例であり、アライメント機構は、基板ＧとファインマスクＭとの位置合わせができる機能を有していればＣＣＤカメラ以外のいずれの機構も用いることができる。

位置合わせが終わったら、図６（ｄ）に示したように、アライメントステージ１２２を鉛直方向（Ｚ方向）に動作させてマスク保持板２１０を上昇させ、基板Ｇに近づける。ロボットピック１３３の静電チャック１３４をオフにし、ファインマスクＭ上に基板Ｇを載せる。マスク保持板２１０を降下させる（図６（ｅ））。

次に、ロボットピック１３３の固定手段２４０を解除し（図６（ｆ））、ロボットピック１３３を退避させる（図７（ｇ））。次に、基板保持板２２０に基板Ｇが接触する状態までマスク保持板２１０を上昇させる（図７（ｈ））。その際、マスク保持板２１０に設けられた第１の磁石２１０ａをオフした直後に、基板保持板２２０の第２の磁石２２０ａをオンにする。

次に、マスク保持板２１０を降下させる（図７（ｉ））。第２の磁石２２０ａの吸着力により基板保持板２２０とファインマスクＭとの間に基板Ｇを挟むことにより、成膜部１００に搬送されたファインマスクＭと基板Ｇとを密着した状態で成膜することができる（図７（ｊ））。また、ファインマスクＭ及び基板Ｇは、基板保持板２２０により形状補正されているため、常に安定した平面を基板保持板２２０により得ることができる。更に、大型の基板Ｇ、大型のファインマスクＭの特徴である「撓み」の発生を防止できる。このため、パターンボケは生じない。

成膜後、図７（ｋ）にて、再びマスク保持板２１０を基板保持板２２０の下方まで移動させる。次に、図７（ｌ）では、マスク保持板２１０を上昇させ、基板Ｇ及びファインマスクＭをマスク保持板２１０に搭載する。その際、基板保持板２２０の第２の磁石２２０ａをオフした直後、マスク保持板２１０の第１の磁石２１０ａをオンに切り替える。これにより、基板Ｇ及びファインマスクＭは、基板保持板２２０からマスク保持板２１０に受け取られる。

次に、図８（ｍ）では、マスク保持板２１０を降下させる。これにより、基板Ｇ及びファインマスクＭを基板保持板２２０から離間させる。次に、図８（ｎ）に示したように、ロボットピック１４６を挿入する。次いで、図８（ｏ）では、マスク保持板２１０を上昇させ、ロボットピック１４６に基板Ｇを受け渡す。その際には、基板Ｇとロボットピック１４６が接触した後、ロボットピック１４６の静電チャック１４７をオンする。マスク保持板２１０の第１の磁石２１０ａもオンに制御されているので、ファインマスクＭは磁性材料を含むためマスク保持板２１０に吸着され、基板Ｇは磁性材料を含まないため磁石で吸着することはできず、ロボットピック１４６に吸着される。このようにして、基板ＧをファインマスクＭから剥離後、図８（ｐ）にてロボットピック１４６が退避する。

以上に説明したように、本実施形態にかかる基板とマスクのアライメント方法では、マスク保持板２１０は、予め複数のファインマスクＭが位置決めされた状態で保持装置２ａに搬入される。これにより、成膜装置１内での位置合わせは１回のみとなる。この結果、タクトタイムを短縮することができる。

［基板とマスクとのアライメント方法の変形例１］
以上の実施形態では、ロボットピック１３３へ基板Ｇを吸着させ、固定手段２４０で固定した状態でファインマスクＭと基板Ｇとを位置合わせした。次に説明する本実施形態の変形例１では、一旦基板をマスク保持板２１０側に置いて搬送ロボット１３２を退避させてから、ファインマスクＭと基板Ｇとの位置合わせを行う。

以下に、本実施形態の変形例１に係る基板とマスクとのアライメント方法について、図９〜図１１を参照しながら説明する。まず、図９（ａ）では、ロボットピック１３３が、基板Ｇを保持した状態で保持装置２ａに搬送される。

マスク保持板２１０には、既に複数のファインマスクＭがアライメントされた状態でアライメントステージ１２２に保持されている。マスク保持板２１０には、第１の磁石２１０ａをオンすることによりファインマスクＭを保持する。マスク保持板２１０は、静電チャック等により静電吸着する機能を有してもよい。変形例１では、基板保持板２２０は、基板Ｇを吸着するための静電チャック２２１と有磁性のファインマスクＭを吸着するための第２の磁石２２０ａを有するが、これに限られず、第２の磁石２２０ａと静電チャック２２１とのいずれかを有してもよい。なお、変形例１では、基板保持板２２０の静電チャック２２１及びロボットピック１３３の静電チャック１３４は、有線により電源に接続され、電流を供給される。

マスク保持板２１０と基板保持板２２０との吸着手段は異なる手段を用いた方が好ましい。例えば、基板保持板２２０への吸着手段は静電チャック、マスク保持板２１０への吸着手段は磁石を用いると干渉の可能性が高くなる。ただし、基板保持板２２０もマスク保持板２１０も同じ吸着手段を用いて基板Ｇ及びファインマスクＭを固定する方法も適用できる。

ロボットピック１３３が、基板保持板２２０とマスク保持板２１０との間まで移動した後、図９（ｂ）では、搬送ロボット１３２（図２参照）を垂直方向（Ｚ方向）に動作させることにより基板Ｇをマスク保持板２１０に搭載する。搭載後、ロポットピック１３３の静電チャック１３４をオフにする。次に、ロボットピック１３３を垂直方向に動作させることによりマスク保持板２１０から離間させ（図９（ｃ））、ロボットピック１３３を退避させる（図９（ｄ））。

この時点では基板ＧとファインマスクＭの位置はずれている。よって、図９（ｅ）では、マスク保持板２１０を上昇させる。これにより、基板保持板２２０に基板Ｇが接触し、マスク保持板２１０と一体となる。その際、基板保持板２２０の静電チャック２２１をオンにし、基板Ｇを基板保持板２２０に張り合わせる。なお、基板ＧとファインマスクＭとのアライメントが不要の場合には、基板保持板２２０に静電チャック２２１の機能は不要である。

次に、図９（ｆ）では、基板Ｇを保持した基板保持板２２０とマスク保持板２１０とをある程度離した状態で、上方からＣＣＤカメラ２００にて基板Ｇ及びファインマスクＭのアライメントマーク（図示せず）を確認する。マスク保持板２１０が載置されたアライメントステージ１２２を水平方向（Ｘ方向，Ｙ方向）、回転方向（θ方向）に動作させて位置の誤差（ずれ）を補正する。なお、アライメント動作は、マスク保持板２１０側で行ってもよいし、基板保持板２２０側で行ってもよい。

位置合わせが終わったら、図１０（ｇ）にて、アライメントステージ１２２を鉛直方向（Ｚ方向）に動作させてマスク保持板２１０を上昇させ、ファインマスクＭを基板Ｇに張り合わせる。その際、基板保持板２２０の第２の磁石２２０ａをオンにした直後、マスク保持板２１０の第１の磁石２１０ａをオフにする。これにより、ファインマスクＭを基板保持板２２０に吸着することができる。

次に、図１０（ｈ）では、マスク保持板２１０を退避させる。次に、成膜部１００まで基板保持板２２０を搬送させ、成膜を行う（図１０（ｉ））。変形例１によっても、基板保持板２２０とファインマスクＭとの間に基板Ｇを挟むことにより、ファインマスクＭと基板Ｇとを密着した状態で成膜することができる。成膜の際には、基板保持板２２０の第２の磁石２２０ａのみをオンしてもよいし、基板Ｇが落下する可能性がある場合は、第２の磁石２２０ａと静電チャック２２１とを両方オンしてもよい。

次に、再びマスク保持板２１０を基板保持板２２０の下方まで移動させ（図１０（ｊ））、マスク保持板２１０を上昇させ（図１０（ｋ））、マスク保持板２１０が接触した状態で基板保持板２２０の第２の磁石２２０ａをオフした直後、マスク保持板２１０の第１の磁石２１０ａをオンに切り替える。これにより、基板Ｇ及びファインマスクＭをマスク保持板２１０に搭載する。

基板Ｇ及びファインマスクＭがマスク保持板２１０に搭載されると、マスク保持板２１０を降下する（図１０（ｌ））。これにより、基板Ｇ及びファインマスクＭを基板保持板２２０から離間させる。次に、ロボットピック１４６を挿入し（図１１（ｍ））、マスク保持板２１０を上昇させ、ロボットピック１４６に基板Ｇを受け渡す（図１１（ｎ））。その際、基板Ｇとロボットピック１４６が接触した後、ロボットピック１４６の静電チャック１４７をオンする。マスク保持板２１０の第１の磁石２１０ａもオンに制御されているので、磁性材料であるファインマスクＭはマスク保持板２１０に吸着され、磁性材料でない基板Ｇのみがマスク保持板２１０から剥離してロボットピック１４６に静電吸着される。図１１（ｏ）では、ロボットピック１４６が退避する。

以上に説明したように、本変形例１にかかる基板とマスクのアライメント方法によっても、マスク保持板２１０は、予め複数のファインマスクＭが位置決めされた状態で保持装置２ａに搬入される。これにより、成膜装置１内での位置合わせは１回のみとなる。この結果、タクトタイムを短縮することができる。

［基板とマスクとのアライメント方法の変形例２］
上記変形例１では、基板保持板２２０に設けられた静電チャックは有線により電源（図示せず）に接続されていた。しかし、静電チャックは、チャック時及びデチャック時のみ給電を行い、非給電の際でも吸着力を発する方式も考えられる。

図１２〜図１４は、本実施形態の変形例２に係る基板とマスクとのアライメント方法を示す。変形例２では、基板保持板２２０に設けられた静電チャック２２２に電源は接続されておらず、静電チャック２２２は基本的には無給電の状態である。以下では、図１２〜図１４に示した本変形例２の構成及び動作のうち、図９〜図１１に示した変形例１の構成及び動作と異なる部分のみ説明し、同様の構成及び動作については説明を省略する。

変形例２では、基板保持板２２０に基板Ｇを吸着するとき（図１２（ｅ））、及び基板保持板２２０から基板Ｇを剥離するとき（図１３（ｋ））、静電チャックに給電する。その際に使用される給電機構２３０は、電源から供給される電流を流す給電棒２３０ａを有している。静電チャック２２２に給電する際には、基板保持板２２０を貫通する貫通口２２０ｂに給電棒２３０ａを差し込み、静電チャック２２２に設けられたコンタクト部２２２ａに給電棒２３０ａを接続する。基板保持板２２０に基板Ｇを吸着するとき（図１２（ｅ））、給電棒２３０ａから給電し、基板保持板２２０から基板Ｇを剥離するとき（図１３（ｋ））、給電棒２３０ａから同様に給電する。なお、基板保持板２２０を貫通する貫通口２２０ｂを設けずに、静電チャック２２２の側面から静電チャック２２２に設けられたコンタクト部２２２ａに静電チャック２２２を接続可能なようにコンタクト部２２２ａを形成してもよい。

これにより、図１２（ｅ）にて基板Ｇが吸着されてから、図１２（ｆ）のアライメント動作→成膜→図１３（ｊ）の成膜後動作を経て、図１３（ｋ）にて基板Ｇが剥離されるまでの間、静電チャック２２２に電荷を供給しなくても基板Ｇを基板保持板２２０に吸着させることができる（無給電）。

変形例２によれば、基板保持板２２０に設けられた静電チャック２２２を有線にて電源に接続する必要がない。これにより、成膜中の基板Ｇの落下を防ぐだけでなく、基板保持板２２０を容易に移動させることができるとともに、搬送経路を容易に設計することができる。

[成膜装置のレイアウト]
次に、図１に示した本実施形態に係るインライン型の成膜装置１５０の構成及び動作について、図１５を参照しながら詳細に説明する。図１５は、本実施形態に係るインライン型の成膜装置１５０の構成図である。

成膜後の使用済のファインマスクＭを再使用する場合、パーティクルにより成膜前の基板Ｇが汚染される可能性がある。そのため、ファインマスクＭを毎回又は随時洗浄する場合も考えられる。このため、以下に説明する本実施形態の成膜装置１５０では、ファインマスクＭを効率よく成膜装置１５０から搬出及び搬入するためにＬＬＭ１５２，１５３を有する。なお、基板保持板２２０及びマスク保持板２１０の搬送は、ロボット搬送でもコロ搬送（ローラ搬送）でもよいため、図１５及びそれ以降の図面では図１、図２に示した第２ＴＭ３２及び第７ＴＭ３７を省略する。

本実施形態に係るインライン型の成膜装置１５０は、保持装置２ａ、２ｂ、成膜部１００、循環経路１５１、ＬＬＭ１５２及びＬＬＭ１５３を有する。ＬＬＭ１５３は、ファインマスクＭを図示しない洗浄装置へ搬送するために真空空間から大気空間に搬出するためのモジュールである。ＬＬＭ１５２は、洗浄されたファインマスクＭを大気空間から真空空間に搬入するためのモジュールである。

本実施形態では、ＬＬＭ１５２から保持装置２ａに搬入される複数のファインマスクＭは、図３（ａ）に示したように、予め位置決めされた状態でマスク保持板２１０に保持されている。基板保持板２２０は。成膜部１００に搬入され、成膜部１００にて成膜後、保持装置２ｂに搬送される。マスク保持板２１０は、保持装置２ａで使用された後、循環経路１５１の下段を経路ＭＲの方向に回送し、保持装置２ｂへと搬送される。保持装置２ｂにて基板Ｇを基板保持板２２０から剥離し、基板Ｇを次工程に搬送する搬送モジュールＴＭ３７に搬出する。

保持装置２ｂでは、使用済のファインマスクＭをマスク保持板２１０に保持し、ＬＬＭ１５３へと搬出する。このようにして、使用済のファインマスクＭは、毎回ＬＬＭ１５３から洗浄装置へ運ばれて洗浄される。洗浄後、複数のファインマスクＭをマスク毎に位置決めし、マスク保持板２１０に吸着保持し、ＬＬＭ１５２に搬入する。なお、本実施形態では、基板保持板２２０は洗浄せず、経路ＧＲの方向に循環経路１５１、成膜部１００を回送し続ける。ただし、これに限られず、基板保持板２２０もＬＬＭ１５３から搬出して洗浄や交換を行い，ＬＬＭ１５２から搬入してもよい。

保持装置２ａでは、予め位置決めされたマスク保持板２１０上のファインマスクＭと基板Ｇとを位置合わせすることで、一回のアライメント操作で複数のファインマスクＭと基板Ｇとを位置決めできる。これにより、位置合わせされたファインマスクＭと基板Ｇとを保持する基板保持板２２０の成膜部１００への搬入タイミングを短縮できる。この結果、成膜処理全体のタクトタイムを短縮し、生産性を高めることができる。なお、保持装置２ａ、２ｂで実行される基板ＧとマスクＭとのアライメント方法、基板保持方法及び基板剥離方法は、上述した実施形態（図６〜図８）、変形例１（図９〜図１１）、変形例２（図１２〜図１４）のいずれの方法も適用できる。

[成膜装置のレイアウト：変形例１]
以上に説明した本実施形態に係るインライン型の成膜装置１５０では、ＬＬＭは搬出用及び搬入用に１つずつ設けられていた。次に説明する本実施形態の変形例１に係るインライン型の成膜装置１５０では、ＬＬＭは搬出用及び搬入用に２つずつ設けられる点が異なる。具体的には、図１６に示したように、変形例１に係る成膜装置１５０では、２つのＬＬＭ１５２ａ、１５２ｂ及び２つのＬＬＭ１５３ａ、１５３ｂが設けられている。

複数のファインマスクＭは、図３（ａ）に示したように、予め位置決めされた状態でマスク保持板２１０に保持され、ＬＬＭ１５２ａ又はＬＬＭ１５２ｂからバッファモジュール３ａに搬入された後、保持装置２ａに搬入される。位置合わせ後、基板ＧとファインマスクＭとを保持した基板保持板２２０は、成膜部１００の成膜室１１に搬入される。成膜後、基板保持板２２０は、保持装置２ｂに搬出される。使用済のファインマスクＭは、バッファモジュール４ａを経てＬＬＭ１５３ａ又はＬＬＭ１５３ｂから大気空間へ搬出され、洗浄される。マスク保持板２１０は、保持装置２ａで使用された後、循環経路１５１を経路ＭＲの方向に回送し、基板保持板２２０は成膜後、循環経路１５１を経路ＧＲの方向に回送する。保持装置２ｂでは、基板保持板２２０から基板Ｇを剥がし、基板Ｇを搬送モジュールＴＭ３７に搬出する。

なお、基板ＧとマスクＭとのアライメント方法では、バッファモジュール３ａの動作は、上述した変形例１の場合の図９（ａ）〜図９（ｄ）の動作、又は変形例２の場合の図１２（ａ）〜図１２（ｄ）の動作のいずれの方法も適用できる。また、保持装置２ａの動作は、変形例１の場合の図９（ｅ）〜図１０（ｈ）の動作、又は変形例２の場合の図１２（ｅ）〜図１３（ｈ））の動作のいずれの方法も適用できる。

保持装置２ｂの動作は、変形例１の場合の図１０（ｊ）〜図１０（ｌ）の動作、又は変形例２の場合の図１３（ｊ）〜図１３（ｌ））の動作のいずれの方法も適用できる。バッファモジュール４ａの動作は、変形例１の場合の図１１（ｍ）〜図１１（ｏ）の動作、又は変形例２の場合の図１４（ｍ）〜図１４（ｏ）の動作のいずれの方法も適用できる。

変形例１では、使用済のファインマスクＭは、毎回ＬＬＭ１５３ａ又はＬＬＭ１５３ｂから洗浄装置へ運ばれて洗浄され、洗浄後ＬＬＭ１５２ａ又はＬＬＭ１５２ｂから搬入される。このように、搬入側及び搬出側ともにＬＬＭを２つずつ設けたことにより、全体処理がロードロックの動作によって律速することを回避できる。これにより、タクトタイムをより短縮することができる。ただし、これによってもロードロックの動作により律速する場合には、更に１又は複数のＬＬＭを追加して設けてもよい。

[成膜装置のレイアウト：変形例２]
本実施形態の変形例１に係るインライン型の成膜装置１５０について、図１７を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態の変形例２に係るインライン型の成膜装置１５０の構成図である。変形例２に係る成膜装置１５０では、ＬＬＭが複数の成膜室１１のそれぞれに隣接して一対一に複数設けられている点が、本実施形態及び変形例１に係るインライン型の成膜装置１５０と異なる。

図１７に示した変形例２に係る成膜装置１５０では、成膜時、複数層を積層させる。その際、積層膜のそれぞれの層で使うパターンが異なる可能性がある。そこで、成膜部１００には、マスクパターンの種類だけ成膜室１１ｃ〜１１ｈが直列的に並べられている。なお、成膜室１１の数は、マスクのパターン数だけあればよい。

複数のファインマスクＭは、予め位置決めされた状態でマスク保持板２１０に保持され、保持装置２ｃ〜２ｈに搬入される。これによりパターンが異なるファインマスクＭを保持装置２ｃ〜２ｈにそれぞれ搬入することができる。位置合わせ後、基板ＧとファインマスクＭとを保持する基板保持板２２０は、成膜室１１ｃ〜１１ｈに搬入される。成膜後、基板保持板２２０は、保持装置２ｃ〜２ｈに搬出される。変形例２では、ファインマスクＭは一層の成膜にのみ使用されるため汚れにくい。よって、使用済のファインマスクＭは洗浄しなくてもよいし、複数回使用後に洗浄してもよいし、毎回洗浄することもできる。

マスク保持板２１０は、保持装置２ｃ〜２ｈにて待機する。成膜室１１ｈでは、基板保持板２２０から基板Ｇを剥がし、基板Ｇを搬送モジュールＴＭ３７に搬出する。基板Ｇを剥離後、基板保持板２２０は、循環経路１５１を経路ＧＲの方向に回送し、成膜室１１ｃに搬入される。

[成膜装置のレイアウト：クラスタ型]
以上ではインライン型の成膜装置１５０について説明したが、成膜装置１５０はこれに限らず、クラスタ型の成膜装置１５０であってもよい。図１８〜図２１は、本実施形態及び変形例に係るクラスタ型の成膜装置の構成図である。

図１８の本実施形態に係るクラスタ型の成膜装置１５０は、トランスファーモジュールＴＭ３８、成膜部１００及びＬＬＭ１５４を有する。トランスファーモジュールＴＭ３８内の図示しない搬送ロボットは、基板Ｇを成膜部１００に搬入する。成膜部１００には、基板を受け取り、位置合わせを行う保持装置２及び成膜室１１が含まれている。成膜後、基板ＧをＴＭ３８に搬出する。ＬＬＭ１５４は、ファインマスクＭをクリーニングするための経路として設けられている。ＬＬＭ１５４は、基板Ｇを成膜中、マスク保持板２１０を一時退避させる退避モジュールとしても機能する。マスク保持板２１０は、ローラ搬送等によりＬＬＭ１５４に搬送される。

[成膜装置のレイアウト：クラスタ型：変形例１]
以上に説明した本実施形態に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、ＬＬＭ１５４は１つのみ設けられていた。次に説明する本実施形態の変形例１に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、ＬＬＭ１５４に加えて退避モジュール１６０が追加されている。図１９は、本実施形態の変形例１に係るクラスタ型の成膜装置１５０の構成図である。

変形例１に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、退避モジュール１６０はファインマスクＭを大気に暴露させずに一時退避させておく場合等に利用できる。例えば、成膜時間が短く、ＬＬＭ１５４によるファインマスクＭの交換時間が長いとき、使用済のファインマスクＭを退避モジュール１６０に一時退避させることができる。また、例えば、連続成膜する際、ＬＬＭ１５４の動作により律速し、要求タクトタイムが得られないとき、ＬＬＭ１５４と退避モジュール１６０とに作業を分担させ、退避モジュール１６０をＬＬＭとして機能させてもよい。特に、ファインマスクＭ及びマスク保持板２１０の汚れを懸念して洗浄サイクルが短い場合（例えば、毎回洗浄）や、ファインマスクＭを毎回交換する場合に有利である。

[成膜装置のレイアウト：クラスタ型：変形例２]
本実施形態の変形例２に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、ＬＬＭ１５４及び退避モジュール１６０に加えて、ＬＬＭ１５６が設けられる。図２０は、本実施形態の変形例２に係るクラスタ型の成膜装置１５０の構成図である。

変形例１、２に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、退避モジュール１６０はファインマスクＭを一時退避させておく場所として用いた。変形例２のようにＬＬＭ１５６を追加することにより、特にファインマスクＭ及びマスク保持板２１０の汚れを懸念して洗浄サイクルが短い場合やＬＬＭ１５４の動作により律速し、タクトタイムが長くなっている場合に有利な構成となる。

[成膜装置のレイアウト：クラスタ型：変形例３]
なお、図２１に示したように、変形例２に係るクラスタ型の成膜装置１５０の退避モジュール１６０をＬＬＭ１５８に替えてもよい。この結果、変形例３に係るクラスタ型の成膜装置１５０では、３つのＬＬＭ１５４，１５６、１５８により、ＬＬＭの動作により律速することを回避できる。

以上、本発明の各実施形態及び各変形例によれば、予め複数のマスクが位置決めされた状態で保持されたマスク保持板上のマスクと基板とを位置合わせする。これにより、効率的に複数のマスクと基板とを位置決めでき、タクトタイムを短縮し、生産性を高めることができる。

以上、本発明に係る保持装置、成膜装置及び搬送方法を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。また、上記実施例及び変形例を矛盾しない範囲で組み合わせることができる。

本発明において処理を施される基板は、フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display)用の大型基板、ＥＬ素子又は太陽電池用の基板、携帯電話用の基板等いずれであってもよい。

１：成膜システム、２ａ：保持装置、２ｂ：保持装置、１１：成膜室、１２：載置台（下部電極）、２８：排気装置、３２：第２ＴＭ、３７：第７ＴＭ、１００：成膜部、１３３：ロボットピック、１３４：静電チャック、１５０：成膜装置、１５１：循環経路、１５２，１５３、１５４，１５６，１５８：ＬＬＭ、１６０：退避モジュール、２００：ＣＣＤカメラ、２１０：マスク保持板、２１０ａ：第１の磁石、２２０：基板保持板、２２０ａ：第２の磁石、２２２：静電チャック、３００：制御部、Ｍ：ファインマスク、Ｇ：基板

Claims

真空チャンバ内に設けられた保持装置であって、
第１の磁石により磁性材料を含むマスクを保持するマスク保持板と、
第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより基板を保持する基板保持板と、
基板とマスクとを位置合わせするアライメント機構と、を有し、
前記マスク保持板は予め複数のマスクが位置決めされ、前記第１の磁石により保持された状態で前記真空チャンバに搬入され、
前記アライメント機構は、前記位置決めされた複数の前記マスクと基板とを位置合わせし、
前記基板保持板は、前記アライメント機構により位置合わせされた前記基板と前記複数のマスクとを前記第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより保持することを特徴とする保持装置。
前記真空チャンバ内に基板を搬送する搬送機構を固定した状態で、該基板と前記位置決めされた複数のマスクとを前記アライメント機構により位置合わせすることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
前記真空チャンバ内に搬送された基板を前記基板保持板に保持した後、該保持された基板と前記位置決めされた複数のマスクとを前記アライメント機構により位置合わせすることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
前記基板保持板は、前記基板を吸着するとき及び該基板を剥離するとき、前記静電チャックに給電する給電機構を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の保持装置。
前記給電機構は、電源から供給される電流を流す給電棒を有し、
前記給電棒は、前記静電チャックに給電する際、該静電チャックに設けられたコンタクト部に接続されることを特徴とする請求項４に記載の保持装置。
前記請求項１〜５のいずれか一項に記載の保持装置により前記基板保持板に保持された基板を、該基板保持板に保持された複数のマスクのパターンに成膜する成膜部を有することを特徴とする成膜装置。
前記成膜装置は、クラスタ型の真空装置又はインライン型の真空装置であることを特徴とする請求項６に記載の成膜装置。
前記成膜装置は、前記基板保持板及び前記マスク保持板の少なくともいずれかを前記保持装置へ回送する循環経路を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の成膜装置。
前記成膜装置は、前記マスクを洗浄装置へ搬送するためのロードロックモジュールを一又は複数有することを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の成膜装置。
前記成膜部は連続する複数の成膜室に分かれ、
前記ロードロックモジュールは、前記複数の成膜室のそれぞれに隣接して一対一に複数設けられていることを特徴とする請求項９に記載の成膜装置。
前記マスク保持板を一時退避させるための退避モジュールを有することを特徴とする請求項９に記載の成膜装置。
磁性材料を含む複数のマスクが位置決めされた状態で第１の磁石により保持されたマスク保持板を真空チャンバ内に搬入するステップと、
搬送機構を用いて基板を前記真空チャンバ内に搬入するステップと、
前記搬入された基板と前記位置決めされた複数のマスクとを位置合わせするステップと、
前記位置合わせされた基板と複数のマスクとを第２の磁石又は静電チャックの少なくともいずれかにより基板保持板に保持するステップと、
を有することを特徴とする搬送方法。
前記位置合わせするステップは、アライメント機構を左右及び回転させて実行されることを特徴とする請求項１２に記載の搬送方法。
前記位置合わせするステップは、前記搬送機構を固定した後に実行されることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の搬送方法。
前記位置合わせするステップは、前記搬入された基板を前記基板保持板に保持させた後に実行されることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の搬送方法。