JP4768001B2 - 有機elデバイス製造装置及び同製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
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Description
一般的な真空蒸着法における基板搬送方法としては、下から蒸着するために蒸着面を下にして搬送する下面搬送がある。下面搬送では、下面は蒸着面であり蒸着面を保持できず、表示面として使われない枠部分を保持等して搬送する必要がある。または、基板の大型化にともない、基板をトレイに入れて垂直に搬送する垂直搬送も提案されている。前記公知例としては下記のものがある。
従って、本発明の第一の目的は、機構が簡単で上面搬送ができる有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
また、本発明の第二の目的は、上面搬送においても高精彩に蒸着可能な有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置また成膜方法を提供することである。
さらに、上記第二の目的を達成するために、前記基板の蒸着面を上面にして搬送する場合には、第1の特徴に加え、前記移動は前記基板面を略垂直に立てることを第3の特徴とする。
また、本発明によれば、上面搬送においても高精彩に蒸着可能な有機ELデバイス製造装置または同製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
図6は、図1から図3に示した処理チャンバ1の処理フローを示した図である。本実施形態での処理の基本的な考え方は、上面搬送された基板6を垂直にたてて、アライメント部8に搬送し、蒸着する。搬送時基板6の下面が蒸着面であるならば反転する必要があるが、上面が蒸着面であるので垂直にたてるだけでよい。
まず、Rラインにおいて、基板6Rを搬入し、基板6Rを垂直に立ててアライメント部8Rに移動し、位置合せを行なう(StepR1からStepR3)。このとき、基板は蒸着面を上にした上面搬送であるので、反転等することなく直ぐに位置合せを行なうことができる。位置合せは、図3の引出し図に示すように、CCDカメラ86で撮像し、基板6に設けられたアライメントマーク84がマスク81mに設けられた窓85の中心にくるように、シャドウマスク81Rを前記アライメント駆動部83で制御することによって行なう。本蒸着が赤(R)を発光させる材料であるならば、図4に示すようにマスク81mのRに対応する部分に窓があいており、その部分が蒸着されることになる。その窓の大きさは色によって異なるが平均して幅50μm、高さ150μm程度である。マスク81mの厚さは40μmであり、今後さらに薄くなる傾向がある。
また、本実施形態によれば、上面搬送行い基板を立てて蒸着することで、基板に高精彩に蒸着することができる。
2:搬送チャンバ
3:ロードチャンバ 4:受渡室
5:搬送ロボット 6:基板
7:蒸着部 8:アライメント部
9:処理受渡部 10:ゲート弁
11:仕切り板 20:保持手段(粘着性ゴム)
31:ロード室 41:受渡室の基板保持部
81:シャドウマスク 71:蒸着源
100:有機ELデバイスの製造装置 A〜D:クラスタ。
Claims (9)
- 基板を搬入する搬入ロード室と、蒸着材料を前記基板に蒸着する少なくとも1台の真空チャンバと、前記基板を搬出する搬出ロード室と、前記搬入ロード室から前記搬出ロード室へ前記基板を搬送する搬送機構を有する有機ELデバイス製造装置において、
前記真空チャンバは前記基板を受渡しする処理受渡部と、前記処理受渡部には前記基板を略垂直に立てて蒸着する位置に存在するマスクに対面させる基板面制御手段とを有し、前記搬送機構は、前記処理受渡部を除いて前記基板の蒸着面を上面にして搬送し、前記搬送機構のうち少なくとも前記基板を移動させる機構部には前記基板を保持する保持手段を有することを特徴とする有機ELデバイス製造装置。 - 前記蒸着する位置において前記基板と前記マスクとの位置合わせを行うアライメント駆動部を有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記保持手段は前記基板を移動させる機構部上面に設けられた粘着性ゴムであることを特徴とする請求項1または2に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記真空チャンバに隣接した搬送チャンバを設け、前記搬送チャンバは前記搬送機構を構成する櫛歯状の搬送ハンドを有するロボットを有し、前記搬送ハンドの上面に粘着性ゴムを設けたことを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記搬送チャンバは前記基板を搬入または搬出するための受渡室に隣接し、前記受渡室は前記基板の下面を支持し、櫛歯状の前記搬送ハンドが挿入可能な形状を有することを特徴とする請求項4に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 基板を搬入ロード室から搬入させ、少なくとも1台の真空チャンバを介して、搬出ロード室へと搬送し、前記真空チャンバにおいて蒸着材料を前記基板に蒸着する有機ELデバイス製造方法において、
前記基板の蒸着面を上面にして搬送し、少なくとも前記基板を移動させる場合には前記基板の搬送面が摺動しないように保持し、蒸着面を上面にして搬送されてきた前記基板を前記真空チャンバ内で受渡し、その後前記真空チャンバ内で前記基板を略垂直に立てて蒸着する位置に存在するマスクに対面させることを特徴とする有機ELデバイス製造方法。 - 前記蒸着する位置において前記基板と前記マスクとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項6に記載の有機ELデバイス製造方法。
- 基板を搬入する搬入ロード室と、蒸着材料を前記基板に蒸着する少なくとも1台の真空チャンバと、前記基板を搬出する搬出ロード室と、前記搬入ロード室から前記搬出ロード室へ前記基板を搬送する搬送機構を有する成膜装置において、
前記真空チャンバは前記基板を受渡しする処理受渡部と、前記処理受渡部には前記基板を略垂直に立てて蒸着する位置に存在するマスクに対面させる基板面制御手段とを有し、前記搬送機構は、前記処理受渡部を除いて前記基板の蒸着面を上面にして搬送し、前記搬送機構のうち少なくとも前記基板を移動させる機構部には前記基板を保持する保持手段を有することを特徴とする成膜装置。 - 基板を搬入ロード室から搬入させ、少なくとも1台の真空チャンバを介して、搬出ロード室へと搬送し、前記真空チャンバにおいて蒸着材料を前記基板に蒸着する成膜方法において、
前記基板の蒸着面を上面にして搬送し、少なくとも前記基板を移動させる場合には前記基板の搬送面が摺動しないように保持し、蒸着面を上面にして搬送されてきた前記基板を前記真空チャンバ内で受渡し、その後前記真空チャンバ内で前記基板を略垂直に立てて蒸着する位置に存在するマスクに対面させることを特徴とする成膜方法。
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