KR102184501B1 - 마스크 어레인지먼트를 핸들링하는 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템 - Google Patents

마스크 어레인지먼트를 핸들링하는 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템 Download PDF

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Abstract

마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기준 기판이 제공되는 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계를 포함한다. 추가로, 방법은, 기준 기판에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키는 단계를 포함한다. 부가적으로, 방법은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 검사 디바이스를 이용하여 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 기준 기판의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계를 포함한다.

Description

마스크 어레인지먼트를 핸들링하는 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 마스크 어레인지먼트(arrangement)를 핸들링(handle)하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 특히, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법에서 활용되는 기준 기판에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 진공 증착 시스템, 특히, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 진공 증착 시스템, 그리고 보다 특히, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법을 수행하기 위한 진공 증착 시스템에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 특히 디스플레이 제조 그리고 보다 특히 OLED 디스플레이 제조에서의, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법들 및 시스템들, 및 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기판들에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition), 및 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition)을 포함한다. 코팅된 기판들은, 여러 응용들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 코팅된 기판들은, OLED(organic light emitting diode) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용될 수 있다. OLED 디바이스, 이를테면 OLED 디스플레이는, 기판 상에 모두 증착되는 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다.
[0003] OLED 디바이스들의 생산에서, 고 해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해서는 기술적 난제들이 존재한다. 특히 증착 동안, 마스크 어레인지먼트에 대한 기판 어레인지먼트의 정확한 정렬은, 예컨대, 고 해상도 OLED 디바이스들의 생산의 경우, 고 품질의 프로세싱 결과들을 달성함에 있어 매우 중대하다.
[0004] 마스크 어레인지먼트에 대한 기판 어레인지먼트의 정렬은, 다양한 팩터들, 예를 들면, 프로세싱 컨디션(condition)들, 진공 증착 시스템의 품질뿐만 아니라 기판 어레인지먼트의 품질 및 마스크 어레인지먼트의 품질에 영향을 받을 수 있다.
[0005] 위의 관점에서, 당업계의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 새로운 방법들, 장치들, 및 시스템들이 유익하다. 본 개시내용은 특히, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 새로운 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 개시내용은 추가로, 개선된 진공 시스템을 유익하게 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 개시내용은, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한, 특히, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법에서의 활용을 위한 새로운 기준 기판을 유익하게 제공하는 것을 목적으로 한다.
[0006] 상기된 바를 고려하여, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판, 및 진공 증착 시스템이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은, 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부된 도면들로부터 명백하다.
[0007] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법이 제공된다. 방법은, 기준 기판이 제공되는 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계를 포함한다. 추가로, 방법은, 기준 기판에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키는 단계를 포함한다. 부가적으로, 방법은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 검사 디바이스를 이용하여 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 기준 기판의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝(positioning)을 검사하는 단계를 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판이 제공된다. 기준 기판은, 기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함한다. 추가로, 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함하며, 복수의 기준 픽셀들 중 적어도 하나에는, 기준 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 라벨이 제공된다.
[0009] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 본원에 설명되는 바와 같은 방법에서 활용되는 기준 기판이 제공된다. 기준 기판은, 기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함한다. 추가로, 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함하며, 복수의 기준 픽셀들 중 적어도 하나에는, 기준 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 라벨이 제공된다.
[0010] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 진공 증착 시스템이 제공된다. 진공 증착 시스템은 검사 챔버를 포함한다. 추가로, 검사 챔버에는, 기준 기판에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성되는 제1 정렬 시스템이 제공된다. 부가적으로, 검사 챔버에는, 마스크 어레인지먼트를 광학적으로 검사하도록 구성되는 광학 검사 디바이스가 제공된다. 진공 증착 시스템은 증착 챔버를 더 포함하며, 증착 챔버에는, 마스크 어레인지먼트를 통해 기판 상에 재료를 증착하도록 구성되는 증착 소스가 제공된다. 부가적으로, 진공 증착 시스템은, 검사 챔버로부터 증착 챔버로 마스크 어레인지먼트를 운반하도록 구성되는 운반 시스템을 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 본원에 설명되는 바와 같은 진공 증착 시스템이 제공된다. 추가로, 기준 기판은 검사 챔버 내에 제공되고, 기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함한다. 특히, 본원에 설명되는 바와 같은 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판이 검사 챔버 내에 제공된다.
[0012] 본 개시내용의 상기 언급된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 2는 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 3은 도 2의 실시예들에 따라 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법의 흐름도를 도시하며, 마스크 어레인지먼트를 수용하기 전에 준비 및 컨디셔닝(conditioning)하는 단계를 더 포함한다.
도 4는 도 3의 실시예들에 따라 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법의 흐름도를 도시하며, 검사하는 단계에 후속하여, 마스크 어레인지먼트를 운반 및 활용하는 단계를 더 포함한다.
도 5는 도 3의 실시예들에 따라 검사하는 상세한 흐름도를 도시한다.
도 6은 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른 진공 증착 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 7은 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트에 대하여 기판 어레인지먼트를 정렬시키기 위한 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 본원에 설명되는 바와 같은 더 추가적인 실시예들에 따른 진공 증착 시스템의 개략적인 단면도들을 도시한다.
[0013] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0014] 본원에 설명되는 실시예들은, 예컨대 제조된 디스플레이들에 대한 대면적 코팅된 기판들을 검사하는 데 활용될 수 있다. 본원에 설명되는 장치들 및 방법들이 구성되는, 기판들 또는 기판 수용 영역들은, 예컨대 1 m2 또는 그 초과의 사이즈를 갖는 대면적 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2 기판들(0.73 m × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5 또는 심지어 약 8.7 m2 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 예컨대, OLED 디스플레이 제조의 경우, GEN 6을 포함하여 위에 언급된 기판 세대들의 절반 사이즈들이 재료를 증발시키기 위한 장치의 증발에 의해 코팅될 수 있다. 기판 세대의 절반 사이즈들은, 전체 기판 사이즈 상에서 실행되는 일부 프로세스들 및 이전에 프로세싱된 기판의 절반 상에서 실행되는 후속 프로세스들로부터 비롯될 수 있다.
[0015] 본 개시내용에서, "마스크 어레인지먼트의 핸들링"이라는 용어는 마스크 어레인지먼트를 활용하는 것을 정의하는 임의의 용어들을 포함한다. 다시 말해서, "마스크 어레인지먼트의 핸들링"이라는 용어는 활동을 지칭할 수 있고, 사용, 활용 등 뿐만 아니라 부착, 연결, 운반, 이동, 이송, 배향, 컨디셔닝 등과 같은 용어들을 포함할 수 있다.
[0016] 본 개시내용에서, "마스크 어레인지먼트"라는 용어는 마스크 어레인지먼트를 형성하는 임의의 디바이스들을 포함할 수 있으며, 특히 "마스크 어레인지먼트"라는 용어는, 마스크와 마스크 프레임, 마스크 캐리어, 그리고 또한 마스크, 마스크 프레임, 및 마스크 캐리어 중 적어도 하나를 조립하는 데 직접 또는 간접적으로 사용되는 예컨대 마그넷 플레이트들과 같은 임의의 추가적인 디바이스들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0017] 본 개시내용에 따르면, 마스크는, OLED 디스플레이 제조에 적절한 임의의 마스크들로서 이해될 수 있다. 본원에 설명되는 바와 같은 마스크는 복수의 증착 개구들을 포함할 수 있다. 다시 말해서, 마스크는, 복수의 증착 개구들이 제공되는 마스크 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 증착 개구들은 특히 복수의 홀들로서 이해될 수 있다.
[0018] 또한, 본 개시내용에 따른 마스크는, 청색 픽셀들의 증착을 위한 마스크, 적색 픽셀들의 증착을 위한 마스크, 및 녹색 픽셀들의 증착을 위한 마스크 중 적어도 하나를 지칭할 수 있다.
[0019] 본 개시내용에서, 본원에 사용되는 바와 같은 "검사 챔버"는, 기준 기판 어레인지먼트에 대하여 본원에 설명되는 바와 같이 마스크 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성되는 제1 정렬 시스템 및 마스크 어레인지먼트를 광학적으로 검사하도록 구성되는 광학 검사 디바이스가 적어도 제공되는 챔버로서 이해될 수 있다.
[0020] 또한, 본원에 언급되는 바와 같은 "제1 정렬 시스템"은, 기준 기판 어레인지먼트에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성되는 임의의 디바이스들, 특히, 기준 기판 캐리어에 대하여 마스크 캐리어를 정렬시키도록 구성되는 임의의 디바이스들, 보다 특히, 기준 기판에 대하여 마스크를 정렬시키도록 구성되는 임의의 디바이스들로서 이해될 수 있다.
[0021] 본 개시내용에서, 본원에 사용되는 바와 같은 검사 챔버에서 제공되는 "광학 검사 디바이스"는, 마스크 어레인지먼트를 광학적으로 검사하도록 구성되는 임의의 디바이스들로서 이해될 수 있다. 추가로, "검사하다(검사)"라는 용어는 또한, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해 확인하다, 제어하다, 검증하다, 분석하다, 측정하다, 계산하다, 평가하다 등과 같은 다른 용어들을 포괄할 수 있다. 광학 검사 디바이스는, 하나 이상의 이미지 캡처 디바이스들, 캡처된 이미지들을 프로세싱하기 위한 하나 이상의 프로세싱 디바이스들, 및 하나 이상의 광학기기들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0022] 본 개시내용에서, "기준"이라는 용어는, 비교, 감정, 평가, 계산, 또는 분석이 그에 기반하여 이루어질 수 있는 기초를 정의하는 임의의 용어들을 지칭할 수 있다. 부가적으로, "기준"이라는 용어는 특히, 비교를 위한 정보를 제공하는 (물리적) 독립체들을 지칭하는 것으로서 이해될 수 있다.
[0023] 하기에서, 기준이라는 용어는 특히, 본원에 설명되는 바와 같은 기준 기판 어레인지먼트의 일부를 형성할 수 있는 독립체들에 할당될 수 있다. 추가로, 본원에 설명되는 바와 같은 "기준"이라는 용어는 또한, 표준, 템플레이트(template) 등과 같은 용어들을 포함할 수 있다.
[0024] 본 개시내용에서, 본원에 사용되는 바와 같은 "기준 기판 어레인지먼트"는, 기준 기판 및 기준 기판을 운반하는 기준 기판 캐리어를 포함하는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다.
[0025] 기준 기판 캐리어는, 기준 기판을 운반하는 기판 캐리어일 수 있다. 기준 기판은, 진공 증착 시스템에서 제조될 기판의 픽셀 패턴에 적어도 부분적으로 또는 단편적으로 대응하는 기준 패턴을 포함하는 기판일 수 있다. 이는, 픽셀 패턴의 증착에 사용될 마스크의 개구 패턴의 정확성 및 품질을 검사하는 데 기준 기판이 사용될 수 있게 한다. 예컨대, 기준 기판은, 픽셀들의 패턴이 그 위에 증착되는 통상의 기판일 수 있으며, 픽셀들의 패턴은 디스플레이로서 기판을 사용하기 위한 타겟 구성에서 제공된다. 다른 실시예들에서, 기준 기판은, 픽셀들의 패턴을 갖는 통상의 기판이 아니라, 오히려, 금속과 같은 다른 재료로 만들어진 기준 패턴이 그 위에 제공되는 기판일 수 있으며, 여기서, 이러한 패턴의 "기준 픽셀들"은, 제조될 기판의 실제 픽셀들이 포지셔닝될 포지션들에서 제공된다.
[0026] 일부 실시예들에서, 기준 패턴은, 마스크 어레인지먼트와 기준 기판 사이의 상대적인 포지셔닝이 국부적으로 검사될 복수의 검사 영역들 각각에 있는 적어도 하나의 기준 픽셀을 포함한다. 예컨대, 기준 패턴은, 4개 이상의 기준 픽셀들, 10개 이상의 기준 픽셀들, 100개 이상의 기준 픽셀들, 또는 1000개 이상의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 기준 픽셀은 기준 기판의 모든 각각의 코너 영역에 배열된다. 각각의 기준 픽셀들에는, 광학적으로 판독가능한 라벨 또는 인스크립션(inscription)이 제공될 수 있다.
[0027] 일부 실시예들에서, 기준 패턴은, 녹색 픽셀들이 증착될 기판 포지션들에 배열되는 복수의 기준 픽셀들을 포함한다. 녹색 픽셀들의 증착을 위해 구성되는 마스크 어레인지먼트들이 검사될 수 있다. 기준 패턴은, 적색 픽셀들이 증착될 기판 포지션들에 배열되는 제2 복수의 기준 픽셀들 및/또는 청색 픽셀들이 증착될 기판 포지션들에 배열되는 제3 복수의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다. 따라서, 상이한 재료들의 증착을 위한 마스크들이 동일한 기준 기판을 활용하여 검사될 수 있다.
[0028] 본원에 설명되는 바와 같은 임의의 실시예들과 결합가능한 추가적인 실시예들에서, 기준 기판 어레인지먼트는, 증착 챔버의 기판 어레인지먼트의 컨디션들을 본질적으로 재현(reproduce)하기에 적절한 것으로서 이해될 수 있으며, 기판 어레인지먼트에는 "프로세싱될" 기판이 제공된다. 본원에 사용되는 바와 같은 "재현"이라는 용어는 또한, 시뮬레이팅, 모방(imitating), 및 보다 덜한 수준의 복제와 같은 다른 용어들을 포괄할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기준 기판 어레인지먼트는, 증착 챔버 내에서 프로세싱될 기판이 제공되는 기판 어레인지먼트의 컨디션들을 본질적으로 재현하도록 구성될 수 있다.
[0029] 추가적인 실시예들에서, 본원에 설명되는 바와 같은 기준 기판 어레인지먼트 및 증착 챔버에서 제공되는 기판 어레인지먼트는, 그들에서 제공되는 기판의 성질만이 상이할 수 있다. 특히, 기준 기판 어레인지먼트 및 기판 어레인지먼트는, 형상, 치수들, 사이즈, 표면, 밀도, 중량 등 중 적어도 하나의 관점에서 본질적으로 유사할 수 있다. 그러나, 복수의 기준 픽셀들을 갖는 기준 패턴은, 프로세싱될 기판 상에 증착될 실제 픽셀 패턴과 상이할 수 있다. 예컨대, 기준 패턴은 실제 픽셀 재료와 상이한 재료로 만들어질 수 있고, 기준 픽셀들에는 광학적으로 판독가능한 라벨이 제공될 수 있고, 제한된 수(예컨대, 100,000 미만 또는 100 미만)의 기준 픽셀들이 기준 기판 상에 제공될 수 있고, 그리고/또는 기준 픽셀들의 사이즈들 및 치수들은 증착될 실제 픽셀들의 사이즈들 및 치수들과 상이할 수 있다.
[0030] 본 개시내용에서, 기판 어레인지먼트라는 용어는, 기판과 기판 프레임, 기판 프레임 지지부 및 기판 캐리어 중 적어도 하나를 포함하는 것으로서 이해될 수 있다.
[0031] 또한, 본원에 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는, 본원에 설명되는 바와 같은 기판 어레인지먼트 상에 제공되는 기판을 지칭할 수 있으며, 기판 어레인지먼트는 진공 증착 시스템의 증착 챔버 내에 제공된다. 추가로, "기판"이라는 용어는 특히 "프로세싱될 기판"을 지칭할 수 있다. 기판이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성(inflexible)인 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스(slice)들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다.
[0032] 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 웨브(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성인 기판은 특정 정도의 가요성, 예컨대 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트를 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성인 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0033] 부가적으로, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 금속 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 만들어질 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 기판 또는 "프로세싱될 기판"은 유익하게는 유리로 만들어질 수 있다.
[0034] 본 개시내용에서, 본원에 설명되는 바와 같은 "기준 기판"이라는 용어는, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사에 적절할 수 있다. 특히, 기준 기판은 유익하게는, 본원에 설명되는 바와 같은 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위해 구성될 수 있다. 더 상세하게는, 기준 기판은, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위해 본원에 설명되는 바와 같은 검사 챔버에서 제공되도록 구성될 수 있다.
[0035] 도 1은 본원에 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트(20)의 광학 검사를 위한 기준 기판(10)의 개략적인 측면도를 도시한다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기준 기판(10)은, 기준 패턴(12)이 제공되는 기준 기판 베이스(11)를 포함한다. 추가로, 기준 패턴(12)은 복수의 기준 픽셀들(13)을 포함한다. 기준 픽셀들(13) 중 적어도 하나, 특히, 복수의 기준 픽셀들, 보다 특히, 기준 픽셀들(13) 각각에는, 기준 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 라벨(14)이 제공된다.
[0036] 본 개시내용에서, "기준 기판 베이스"라는 용어는, 본원에 설명되는 바와 같은 기준 기판을 형성하기 위해 기준 패턴을 수용 및/또는 포함하도록 적응되거나 그에 적절한 임의의 지지부를 정의하는 것으로서 이해될 수 있다. 추가로, "기준 기판 베이스"라는 용어는 기준 기판 지지부 등과 같은 임의의 용어들을 포함할 수 있다.
[0037] 추가로, 본원에 설명되는 바와 같은 기준 기판 베이스는, 본원에 설명되는 바와 같은 기판에 적절한 임의의 재료로 만들어질 수 있다.
[0038] 본 개시내용에서, 본원에 사용되는 바와 같은 "기준 패턴(12)"이라는 용어는, 위에 정의된 바와 같은 "기준"이라는 용어의 정의를 따르는 임의의 패턴으로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 기준 패턴(12)은 특히, 본원에 설명되는 바와 같은 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 수행하도록 구성되는 패턴을 지칭할 수 있다.
[0039] 일부 실시예들에서, 기준 패턴(12)은 기준 기판 베이스(11) 상에 또는 그 위에 제공될 수 있다. 기준 패턴(12)은, 기준 기판 베이스(11)의 외측 표면 상에 직접 제공될 수 있다.
[0040] 추가적인 실시예들에서, 기준 패턴(12)은 기준 기판 베이스(11) 내에 매립(embed)될 수 있다. 특히, 기준 패턴(12)은, 검출가능하게 유지되도록 기준 기판 베이스(11) 내에 매립될 수 있다. 기준 기판 베이스(11) 내에 매립된 기준 패턴(12)을 제공함으로써, 기준 패턴(12)은 유익하게는, 예를 들면, 온도, 압력 등과 같은 핸들링 컨디션들을 견딜 수 있다.
[0041] 추가적인 실시예들에 따르면, 기준 패턴(12)은 기준 기판 베이스(11) 내에 부분적으로 매립될 수 있다.
[0042] 본 개시내용에서, "복수의 기준 픽셀들"을 포함하는 기준 패턴(12)은, OLED 디스플레이에 적절한 픽셀 패턴을 정의하는 것으로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 기준 기판(10)의 기준 패턴(12)은, 픽셀 수, 픽셀 밀도, 픽셀 치수들, 인접 픽셀들 사이의 거리, 픽셀 형상, 및/또는 픽셀 공간 어레인지먼트의 관점에서 OLED 디스플레이의 픽셀 패턴에 본질적으로 대응할 수 있다. 상기된 바에서, OLED 디스플레이는, 본원에 설명되는 바와 같은 진공 증착 시스템에 의해 제조될 제품인 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해서, 기준 패턴(12)은, OLED 디스플레이를 제조하기 위한 기판 상에 증착될 하나 이상의 픽셀들의 타겟 패턴에 대응할 수 있다.
[0043] 추가적인 실시예들에서, 기준 패턴(12)은, OLED 디스플레이의 픽셀 패턴을 본질적으로 재현하도록 구성될 수 있다.
[0044] 본원에 설명되는 바와 같은 기준 패턴(12)을 갖는 기준 기판(10)을 제공함으로써, 마스크 어레인지먼트의 광학 검사가 효과적으로 수행될 수 있다. 추가로, 마스크 어레인지먼트는 기준 기판 어레인지먼트에 대하여 광학적으로 검사될 수 있다. 특히, 마스크는, 기준 기판 어레인지먼트, 기준 기판, 및 기준 기판의 기준 패턴 중 적어도 하나에 대하여 광학적으로 검사될 수 있다. 더 상세하게는, 마스크는 유익하게는, 기준 기판의 기준 패턴에 대하여 광학적으로 검사될 수 있다.
[0045] 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기준 패턴(12)은 복수의 기준 픽셀들(13)을 포함한다. 특히, 기준 패턴(12)은 오로지 복수의 기준 픽셀들(13)로 이루어질 수 있다. 다시 말해서, 기준 패턴(12)은, 기준 기판 베이스(11) 상의 복수의 기준 픽셀들(13)의 공간 어레인지먼트, 특히, 다른 픽셀들에 대한 픽셀 중 적어도 하나의 공간 어레인지먼트 및 다른 픽셀들에 대한 픽셀들의 서브세트의 공간 어레인지먼트를 지칭할 수 있다.
[0046] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에서, 본원에 설명되는 바와 같은 복수의 기준 픽셀들(13) 중 적어도 하나의 기준 픽셀의 최대 치수는 5 ㎛ 내지 30 ㎛, 특히, 10 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.
[0047] 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 복수의 기준 픽셀들(13)은 하나 이상의 서브세트들로 배열될 수 있다. 특히, 복수의 기준 픽셀들(13)은 적어도 하나의 제1 서브세트의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다. 더 상세하게는, 적어도 하나의 제1 서브세트의 기준 픽셀들은, OLED 디스플레이 패턴의 적어도 하나의 서브세트의 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열될 수 있다.
[0048] "타겟 패턴"이라는 용어는 특히 위에 설명된 바와 같은 방식으로 이해될 수 있다. 다시 말해서, 타겟 패턴은 OLED 디스플레이의 픽셀 패턴에 본질적으로 대응할 수 있다.
[0049] 추가적인 실시예들(도 1에 도시되지 않음)에서, 적어도 하나의 제1 서브세트의 기준 픽셀들은, OLED 디스플레이의 청색 픽셀들, OLED 디스플레이의 적색 픽셀들, 및 OLED 디스플레이의 녹색 픽셀들의 적어도 하나의 서브세트의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열될 수 있다.
[0050] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 기준 패턴은, OLED 디스플레이의 적어도 하나의 서브세트의 청색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 적어도 하나의 서브세트의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다. 부가적으로, 기준 패턴은, OLED 디스플레이의 적어도 하나의 서브세트의 적색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 적어도 하나의 서브세트의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다. 추가로, 기준 패턴은, OLED 디스플레이의 적어도 하나의 서브세트의 녹색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 적어도 하나의 서브세트의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다.
[0051] 일부 실시예들에서, 기준 기판의 기준 패턴은, OLED 디스플레이의 청색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 제1 서브세트의 기준 픽셀들, OLED 디스플레이의 적색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 제2 서브세트의 기준 픽셀들, 및 OLED 디스플레이의 녹색 픽셀들의 타겟 패턴에 대응하는 패턴으로 배열되는 제3 서브세트의 기준 픽셀들을 포함할 수 있다.
[0052] 도 1에 예시된 바와 같이, 복수의 기준 픽셀들(13)의 기준 픽셀들 중 적어도 하나 이상에는, 기준 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 라벨(14)이 제공된다.
[0053] 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 광학적으로 판독가능한 라벨(14)은, UPC 코드와 같은 선형 바코드 및 QR 코드와 같은 2D 바코드, 및 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 마킹 또는 인스크립션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 특히, 광학적으로 판독가능한 라벨(14)(인스크립션)은 QR 코드일 수 있고, 유익하게는, 기준 픽셀 정보를 제공한다. QR 코드를 제공함으로써, 적어도 하나의 기준 픽셀에 대한 정보의 양이 증가되어, 본원에 설명되는 바와 같은 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 향상시킬 수 있다.
[0054] 본원에 사용되는 바와 같은 "기준 픽셀 정보"라는 용어는, 적어도 하나의 기준 픽셀에 대한 임의의 타입의 정보를 지칭하는 것으로서 이해될 수 있다. 특히, 수신된 기준 픽셀 정보는, 오로지 광학 검사를 받은 기준 픽셀의 정보를 지칭할 수 있다. 본 개시내용에서, "기준 픽셀 정보"라는 용어는 그에 제한되지 않을 뿐만 아니라, 특히, 픽셀 타입, 픽셀 컬러, 픽셀 포지션, 픽셀의 상대적 포지션, 픽셀의 절대적 포지션, 픽셀 행, 픽셀 열, 또는 픽셀 좌표 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0055] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계를 포함할 수 있으며, 검사 챔버에는 기준 기판 어레인지먼트가 제공된다. 방법은, 기준 기판 어레인지먼트에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 방법은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 디바이스를 이용하여 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
[0056] 또한, 본원에 설명되는 바와 같은 방법은, 본원에 설명되는 바와 같은 마스크 어레인지먼트, 검사 챔버, 및 기준 기판 중 적어도 하나를 활용하여 수행될 수 있다. 특히, 방법(100)은, 본원에 설명되는 바와 같은 임의의 마스크 어레인지먼트, 임의의 검사 챔버, 및 임의의 기준 기판 어레인지먼트를 활용하여 수행될 수 있다.
[0057] 본 개시내용에서, "마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분" 및 "기준 기판의 적어도 하나의 부분"은, 특히, 마스크 어레인지먼트 및 기판 어레인지먼트 중 적어도 하나에 의해 형성되는 평면에 본질적으로 수직인 적어도 하나의 방향을 따라 볼 때, 서로 인접하게 있도록 배열된 2개의 별개의 부분들인 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해서, 기준 기판 어레인지먼트를 향한 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분의 돌출(projection)은 본질적으로 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분을 정의 및/또는 오버랩(overlap)할 수 있고, 그 반대가 또한 가능하다.
[0058] 추가로, 본원에 사용되는 바와 같은 "검사하는"이라는 용어는, 기준 기판의 맥락에서 위에 정의된 바와 같은 "검사하다(검사)"라는 용어와 유사하게 이해될 수 있다.
[0059] 도 2는 본원에 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법(100)의 흐름도를 도시한다. 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 방법(100)은 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계(101)를 포함하며, 기준 기판은 검사 챔버 내에 제공된다. 방법(100)은, 기준 기판에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키는 단계(102)를 더 포함한다. 부가적으로, 방법(100)은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 디바이스를 이용하여 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 기준 기판의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계(103)를 포함한다.
[0060] 본원에 설명되는 방법의 추가적인 실시예들에 따르면, 마스크 어레인지먼트에 대해 획득된 정보 데이터는, 마스크 어레인지먼트의 품질에 대한 정보, 마스크와 마스크 캐리어 사이의 상대적인 포지셔닝에 대한 정보, 및 기준 기판 어레인지먼트, 특히 기준 기판에 대한 마스크 어레인지먼트의 오프셋(offset) 값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0061] 본 개시내용에서, "오프셋"이라는 용어는 특히 오프셋 값으로서 이해될 수 있다.
[0062] 일부 실시예들에서, 기판 어레인지먼트에 대한 마스크 어레인지먼트의 오프셋 값은 특히, 마스크의 복수의 증착 개구들과 기준 기판의 기준 패턴 사이의 오프셋에 대응할 수 있다. 추가로, 이러한 오프셋 값은 보다 특히, 기준 기판의 기준 패턴의 일부분과 마스크의 복수의 증착 개구들의 일부분 사이의 국부적 오프셋에 대응할 수 있다.
[0063] 도 2의 실시예들에 따른 방법(100)은, 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계 전에, 마스크 어레인지먼트를 준비하는 단계 및 컨디셔닝하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
[0064] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 방법(100)은, 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계(101) 전에, 마스크 어레인지먼트를 제공하기 위해 마스크 캐리어에 마스크를 부착하는 단계(104), 마스크의 배향을, 특히, 본질적으로 수평인 배향으로부터 본질적으로 수직인 배향으로 변경하는 단계(105), 및 마스크를 컨디셔닝하는 단계(106) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
[0065] 도 3은, 검사 챔버에서 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계(101) 전에 마스크 어레인지먼트를 제공하기 위해 마스크 캐리어에 마스크를 부착하는 단계(104)를 포함할 수 있는 방법(100)의 흐름도를 도시한다. "부착"이라는 용어는, 조립, 장착, 고정, 고착(securing), 및 체결과 같은 임의의 용어들을 포함할 수 있다.
[0066] 추가로, 도 3에 도시된 바와 같은 방법(100)은, 마스크의 배향을 변경하는 단계(105)를 포함할 수 있다. 배향을 변경하는 단계(105)는 특히, 본질적으로 수평인 배향으로부터 본질적으로 수직인 배향으로 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 변경하는 단계(105)는 부착하는 단계(104) 전에 수행될 수 있다.
[0067] 상기된 바를 고려하여, 마스크 어레인지먼트는, 검사 챔버에 수용(101)되기 전에 본질적으로 수직인 배향으로 있을 수 있다. 추가로, 마스크 어레인지먼트는 유익하게는, 특히 정렬하는 단계(102) 및 검사하는 단계(103) 동안, 검사 챔버에서 본질적으로 수직인 배향으로 유지될 수 있다.
[0068] 부가적으로, 도 3에 예시된 바와 같은 방법(100)은, 마스크 어레인지먼트를 컨디셔닝하는 단계(106)를 포함할 수 있다. 컨디셔닝하는 단계(106)는, 추가적인 핸들링을 위해 마스크 어레인지먼트를 준비하기 위해, 예컨대, OLED 디스플레이 제조 분야에서 공통적인 온도 및 압력의 관점에서, 마스크 어레인지먼트가 컨디션들을 겪을 수 있는 임의의 단계들을 지칭할 수 있다. 예컨대, 컨디셔닝하는 단계(106)는, 마스크의 아웃개싱(outgassing)을 허용하기 위한 진공 컨디션들 하에서의 마스크 어레인지먼트의 일시적인 저장을 포함할 수 있다.
[0069] 일부 팩터들은 마스크 및 마스크 어레인지먼트 중 적어도 하나에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 본원에 사용되는 바와 같은 "부정적으로 영향을 미치는"이라는 용어는, 마스크 어레인지먼트, 특히 마스크의 "품질"의 악화, 이를테면, 저하, 변형, 왜곡, 열화, 손상들 등을 정의하는 임의의 용어들을 포함할 수 있다. "부정적으로 영향을 미치는" 것에 의해, 기판 어레인지먼트에 대한 마스크 어레인지먼트, 특히 마스크의 포지셔닝 편차(deviation)(시프트)가 또한 이해될 수 있다. 이는, OLED 디스플레이들의 생산에서 높은 프로세싱 품질에 직접 또는 간접적으로 영향을 줄 수 있는 마스크 어레인지먼트의 임의의 양상들을 포함할 수 있다.
[0070] "품질"이라는 용어는 또한, 마스크 프레임 및 마스크 캐리어 중 적어도 하나에 대한 마스크의 "상대적인 품질"을 지칭할 수 있다. 더 상세하게는, "상대적인 품질"이라는 용어는 또한, 마스크의 복수의 증착 개구들의 품질, 및 마스크 프레임 및 마스크 캐리어 중 적어도 하나에 대한 마스크의 상대적인 포지셔닝 중 적어도 하나를 지칭할 수 있다. "상대적인 품질"이라는 용어는 또한, 마스크 캐리어에 대한 마스크 및 복수의 증착 개구들에 대한 타겟 패턴에 관한, 마스크의 복수의 증착 개구들 중 적어도 하나의 포지셔닝 편차(시프트)를 지칭할 수 있다.
[0071] 본원에 설명되는 바와 같이 각각 마스크 어레인지먼트 및 마스크의 "품질" 및 "상대적인 품질"에 부정적으로 영향을 주는 팩터들은, 마스크 어레인지먼트의 장착(조립), 마스크 프레임 상에서의 마스크와 마스크 캐리어 상에서의 마스크 중 적어도 하나의 장착(고정), 및 (0°와 상이한 각도 변동으로의) 마스크의 배향의 변경, 특히, 본질적으로 수평인 포지션으로부터 본질적으로 수직인 포지션으로의 마스크의 배향의 변경을 총망라적이지 않게 포함할 수 있다. 이러한 팩터들은 그에 제한되지 않으며, 중력, 온도, 및 압력 컨디션들, 하나의 챔버로부터 다른 챔버로의 마스크 어레인지먼트의 핸들링 동안의 운반 진동들 등을 또한 포함할 수 있다. 예컨대, 마스크의 타겟 패턴의 편차는, 중력으로 인한, 수직으로 배향된 마스크의 중앙 부분의 처짐으로 인해 발생할 수 있다.
[0072] 마스크 어레인지먼트의 준비 및/또는 컨디셔닝에 후속하여, 도 1의 실시예들에 따른 방법(100)은 유익하게는, 마스크 어레인지먼트, 특히 마스크의 품질에 대한 데이터 정보를 제공할 수 있다. 부가적으로, 마스크 어레인지먼트의 데이터 정보는, OLED 디스플레이를 제조하는 고 품질을 향상시키는 데 사용될 수 있다.
[0073] 본원에 설명되는 실시예들과 결합가능한 추가적인 실시예들에서, 본원에 설명되는 바와 같은 방법은, 추가로 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 프로세싱하는 단계, 및 정보 데이터를 준비 및/또는 컨디셔닝 챔버로 다시 전송하는 단계를 포함할 수 있다. "다시 전송하다"라는 용어는, 준비 및/또는 컨디셔닝 챔버들로의 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터의 "피드 백워드(feed backward)"로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 마스크 어레인지먼트의 품질에 대한 정보 데이터는, 마스크 어레인지먼트의 정보 데이터에 기반하여 대응하는 파라미터들을 유익하게 조정 및/또는 정정하기 위해, 프로세싱되고 준비 및/또는 컨디셔닝 챔버들로 다시 전송될 수 있다.
[0074] 상기된 바를 고려하여, 이전에 핸들링된 마스크 어레인지먼트로부터 획득된 데이터 정보에 기반한 일부 조정들 및/또는 정정들에 따라 추가적인 마스크 어레인지먼트가 준비 및/또는 컨디셔닝될 수 있고, OLED 디스플레이의 생산 품질이 향상될 수 있다.
[0075] 도 3의 실시예들에 따른 방법(100)은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하는 단계에 후속하여, 특히, 검사 챔버로부터 증착 챔버로 마스크 어레인지먼트를 추가로 핸들링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[0076] 도 4는, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하는 단계에 후속하여, 검사 챔버로부터 증착 챔버로 검사된 마스크 어레인지먼트를 운반하는 단계(107) 및 증착 챔버에서 기판 상의 재료 증착을 위해 마스크 어레인지먼트를 활용하는 단계(108)를 더 포함할 수 있는 방법(100)의 흐름도를 도시한다.
[0077] 본원에 설명되는 실시예들과 결합가능한 추가적인 실시예들에서, 정보 데이터를 획득하는 단계에 후속하여 그리고 운반하는 단계(107) 전에, 방법은, 마스크 어레인지먼트의 정보 데이터에 기반하여 추가적인 핸들링을 위해 마스크 어레인지먼트의 품질을 결정하는 단계(도 4에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 부가적으로, 결정하는 단계는, 예컨대, 편차, 변형 등의 관점에서의 미리결정된 공차(tolerance)에 기반할 수 있다. 특히, 결정하는 단계는, 마스크 어레인지먼트의 적어도 일부분이 OLED 디스플레이들을 위한 타겟 픽셀 패턴의 적어도 일부분에 본질적으로 대응하는지 여부를 확인하는 것에 기반할 수 있다.
[0078] 특히, 결정하는 단계는, 마스크 어레인지먼트에 대한 데이터 정보에 기반하여, 특히, 마스크 어레인지먼트의 품질에 기반하여 추가적인 핸들링에 대해 마스크 어레인지먼트를 수락 또는 거절하는 단계를 더 포함할 수 있다. 한편으로는, 마스크 어레인지먼트가 수락될 때, 운반하는 단계(107) 및 활용하는 단계(108)가 추가로 발생할 수 있다.
[0079] 본원에 설명되는 실시예들과 결합가능한 추가적인 실시예들에서, 본원에 설명되는 바와 같은 방법은, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 프로세싱하는 단계, 및 증착 챔버, 특히, 증착 챔버 내에 제공되는 제2 정렬 시스템에 대한 정보 데이터를 추가로 전송하는 단계를 포함할 수 있다. "포워드(forward) 전송하는"이라는 용어는, 증착 챔버에서 제공되는 제2 정렬 디바이스로의 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터의 "피딩 포워드(feeding forward)"로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터는 프로세싱되고 증착 챔버, 특히, 증착 챔버에서 제공되는 제2 정렬 시스템으로 추가로 포워드 전송될 수 있다.
[0080] 추가로, 방법(100)은, 정보 데이터에 기반하거나 정보 데이터로부터 결정된 정렬 데이터에 기반하여, 증착 챔버에서 마스크 어레인지먼트에 대하여 기판 어레인지먼트, 특히 기판을 정렬시키는 단계를 포함할 수 있다. 특히, 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터는, 기판 어레인지먼트를 적절하게 정렬시킴으로써, 예를 들면 포지셔닝의 관점에서의 마스크 어레인지먼트의 편차를 정정 및/또는 보상하는 데 사용될 수 있다.
[0081] 정보 데이터에 기반한 또는 정보 데이터로부터 결정된 정렬 데이터 기반한 증착 챔버에서의 정렬을 제공함으로써, OLED 디스플레이들의 생산 품질이 추가로 향상될 수 있다.
[0082] 본원에 설명되는 바와 같은 방법(100)의 실시예들과 결합가능한 추가적인 실시예들에서, 기판 어레인지먼트 및 마스크 어레인지먼트 중 적어도 하나에는, 정렬을 위한 기준점들로서 사용되는 기준 마커(marker)들, 특히 기점(fiducial) 마커들이 제공될 수 있다.
[0083] 기점 기준점들은, 정렬, 특히, 증착 챔버 및 검사 챔버 중 적어도 하나에서의 마스크 어레인지먼트 및/또는 기판 어레인지먼트의 정렬을 위해 고려될 수 있다. 기점들은, 예컨대 마스크 개구들일 수 있는 패턴 인식 마커들로서 이해될 수 있다. 예컨대, 기점들은 기판 어레인지먼트 및 마스크 어레인지먼트 중 적어도 하나의 코너 에지들 근처에 위치될 수 있고, 검출된 이미지들을 저장된 정보 데이터와 비교하는 이미지 검출 시스템을 사용하여 인지될 수 있다.
[0084] 마스크 어레인지먼트에 대한 기판 어레인지먼트의 기준 마커들의 위치를 측정함으로써 ― 예컨대, 시스템의 메모리에 저장됨 ―, 정확한 정렬을 보장하기 위해 마스크 어레인지먼트에 대하여 부분들, 예컨대 기판 어레인지먼트가 이동되어야 하는 정도를 컴퓨팅(compute)하는 것이 가능할 수 있다.
[0085] 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계(103)는, 광학 검사 디바이스를 이용하여 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분 및 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분을 나타내는 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계, 및 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분 사이의 국부적 오프셋을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
[0086] 도 5는, 도 2의 실시예들에 따른 방법의, 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계(103)의 상세한 흐름도를 도시한다. 마스크는 복수의 증착 개구들을 포함할 수 있고, 기준 기판에는 기준 패턴이 제공될 수 있다. 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계(103)는, 광학 검사 디바이스를 이용하여 기준 패턴의 적어도 하나의 부분 및 복수의 증착 개구들의 적어도 하나의 부분을 나타내는 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계(110), 및 복수의 증착 개구들의 적어도 하나의 부분과 기준 패턴의 적어도 하나의 부분 사이의 국부적 오프셋을 결정하는 단계(111)를 포함할 수 있다.
[0087] 또한, 캡처하는 단계(110) 동안, 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분 및 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분은 위에 정의된 바와 같이 이해될 수 있다. 추가로, 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분은, 복수의 증착 개구들의 적어도 하나의 부분을 지칭할 수 있다. 부가적으로, 기준 기판 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분은 기준 패턴의 적어도 하나의 부분을 지칭할 수 있다.
[0088] 검사 디바이스는, 복수의 증착 개구들의 일부분 뒤에 배열되는 기준 패턴의 적어도 하나의 부분을 나타내는 적어도 하나의 이미지를 캡처할 수 있다. "뒤에"라는 용어는, 마스크 어레인지먼트 측에서 볼 때, 마스크에 대한 기준 패턴의 상대적인 포지셔닝으로서 이해될 수 있다.
[0089] 도 5에 도시된 방법의 추가적인 실시예들에 따르면, 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함할 수 있으며, 복수의 기준 픽셀들의 적어도 하나의 서브세트는, 마스크의 복수의 증착 개구들에 대한 타겟 패턴의 적어도 하나의 서브세트에 대응하는 패턴으로 배열된다. 특히, 복수의 기준 픽셀들의 적어도 하나의 서브세트는, 청색 기준 픽셀들의 서브세트, 녹색 기준 픽셀들의 서브세트, 및 적색 기준 픽셀들의 서브세트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0090] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 방법(100)은, 도 1의 실시예들에 따른 기준 기판을 활용하여 수행될 수 있다.
[0091] 도 6은 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른 진공 증착 시스템(200)의 개략적인 단면도를 도시한다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 증착 시스템(200)은 검사 챔버(201)를 포함한다. 검사 챔버(201)에는, 기준 기판 어레인지먼트(30)에 대하여 마스크 어레인지먼트(20)를 정렬시키도록 구성되는 제1 정렬 시스템(202) 및 마스크 어레인지먼트(20)를 광학적으로 검사하도록 구성되는 광학 검사 디바이스(203)가 제공된다. 진공 증착 시스템(200)은 증착 챔버(204)를 더 포함하며, 증착 챔버(204)에는, 마스크 어레인지먼트(20)를 통해, 프로세싱될 기판(40) 상에 재료를 증착하도록 구성되는 증착 소스(212)가 제공된다. 부가적으로, 진공 증착 시스템(200)은, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로 마스크 어레인지먼트(20)를 운반하도록 구성되는 운반 시스템(206)을 포함한다.
[0092] 도 6에 예시된 바와 같이, 검사 챔버(201)에는 추가로, 마스크(60)를 운반하도록 구성되는 마스크 캐리어(207)가 제공될 수 있다. 추가로, 검사 챔버(201)에는, 기준 기판(50)을 운반하도록 구성되는 기준 기판 캐리어(208)가 제공될 수 있다. 기준 기판 캐리어(208)는, 기준 기판 캐리어(208)에 기준 기판(50)을 홀딩(hold)하도록 구성되는 정전 척킹(chucking) 디바이스(E-척)를 포함할 수 있다.
[0093] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 광학 검사 디바이스(203)는, 마스크 어레인지먼트(20) 및 기준 기판 어레인지먼트(30)의 하나 이상의 이미지들을 취하기 위한 적어도 하나 이상의 이미지 캡처 디바이스들, 및 캡처된 이미지들을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스를 포함할 수 있다.
[0094] 또한, 하나 이상의 이미지 캡처 디바이스들은 하나 이상의 카메라들일 수 있다. 특히, 하나 이상의 이미지 캡처 디바이스들은, 마스크 어레인지먼트(20)의 적어도 하나의 부분 및 기준 기판 어레인지먼트(30)의 적어도 하나의 부분의 하나 이상의 사진들을 찍도록 구성될 수 있다.
[0095] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 광학 검사 디바이스(203)는, 본질적으로 수직인 배향으로 마스크 어레인지먼트(20)를 광학적으로 검사하도록 구성될 수 있다.
[0096] 광학 검사 디바이스(203)는, 마스크 어레인지먼트(20)에 대한 정보 데이터를 검출하도록 구성될 수 있다. 이러한 정보 데이터는, 마스크 어레인지먼트(20)의 품질에 대한 정보, 마스크(60)와 마스크 캐리어(207) 사이의 상대적인 포지셔닝에 대한 정보, 및 기준 기판 어레인지먼트(30)에 대한 마스크 어레인지먼트(20)의 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[0097] 추가적인 실시예들에서, 광학 검사 디바이스(203) 및 검사 챔버(201) 중 적어도 하나에는, 마스크 어레인지먼트(20) 및 기준 기판 어레인지먼트(30) 중 적어도 하나를 일루미네이팅(illuminate)하기 위한 적어도 하나의 광원이 제공될 수 있다.
[0098] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기준 기판(50)은, 제1 정렬 시스템(202)의 제1 홀딩 어레인지먼트(220)에 연결될 수 있는 기준 기판 캐리어(208)에 의해 지지될 수 있다.
[0099] 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 홀딩 어레인지먼트(220)는, 기준 기판 어레인지먼트(30), 특히 기준 기판 캐리어(208)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 추가로, 제1 홀딩 어레인지먼트(220)는, 마스크 어레인지먼트(20), 특히 마스크 캐리어(207)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 특히, 제1 홀딩 어레인지먼트(220)는, 마스크 어레인지먼트(20)의 검사 동안 마스크 캐리어(207) 및 기준 기판 캐리어(208)를 홀딩할 수 있다.
[00100] 추가로, 제1 홀딩 어레인지먼트(220)는, 하나 이상의 홀딩 디바이스들, 이를테면, 마스크 캐리어(207)를 홀딩하도록 구성되는 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(225) 및/또는 기준 기판 캐리어(208)를 홀딩하도록 구성되는 하나 이상의 제2 홀딩 디바이스들(226)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 홀딩 디바이스들은, 마스크 어레인지먼트 운반 방향과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀딩 디바이스들은, 마스크 어레인지먼트 표면의 평면에 실질적으로 수직인 방향, 예컨대, 제1 방향 및 제2 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다.
[00101] 특히, 제1 홀딩 어레인지먼트(220)는, 기준 기판 어레인지먼트(30)에 대한 마스크 어레인지먼트(20)의 포지션을 조정하도록 구성되는 제1 정렬 시스템(202)의 일부일 수 있다. 마스크 어레인지먼트(20)는, 검사 동안 기준 기판 어레인지먼트(30)와 마스크 어레인지먼트(20) 사이의 정확한 정렬을 제공하기 위해 기준 기판 어레인지먼트(30)에 대하여 이동될 수 있다. 정렬을 위해 마스크 어레인지먼트(20)에 대하여 기준 기판 어레인지먼트(30)를 이동시키기 위해 하나 이상의 피에조 액추에이터(piezo actuator)들이 제공될 수 있다.
[00102] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어는 제1 홀딩 어레인지먼트(220)에 연결될 수 있다. 따라서, 마스크와 기판 사이의 미리 결정된 상대적인 포지셔닝을 제공하기 위해, 마스크(60)가 기준 기판(50)에 대하여 포지셔닝될 수 있거나, 기준 기판이 마스크에 대하여 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크(60)와 기준 기판(50) 둘 모두가 서로에 대하여 포지셔닝될 수 있다.
[00103] 도 6에 예시된 바와 같이, 증착 챔버(204)는, 운반 어레인지먼트(211)를 갖는 적어도 하나의 추가적인 챔버(210)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추가적인 챔버(210)는, 회전 모듈, 트랜싯(transit) 모듈, 또는 이들의 조합일 수 있다. 회전 모듈에서, 트랙 어레인지먼트 및 그 위에 배열되는 캐리어(들)가 회전 축, 이를테면 수직 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 예컨대, 캐리어(들)는, 증착 챔버(204)의 좌측으로부터 증착 챔버(204)의 우측으로 이송될 수 있거나, 그 반대가 또한 가능하다. 트랜싯 모듈은, 캐리어(들)가 상이한 방향들(예컨대, 서로 수직인 방향들)로 트랜싯 모듈을 통해 이송될 수 있도록 교차(crossing) 트랙들을 포함할 수 있다.
[00104] 증착 챔버(204)는 유기 재료들을 증착하도록 구성될 수 있다. 증착 소스(212), 특히 증발 소스가 증착 챔버(204)에 제공될 수 있다. 증착 소스(212)는, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 트랙 또는 선형 가이드(213) 상에 제공될 수 있다. 선형 가이드(213)는 증착 소스(212)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 추가로, 증착 소스(212)의 병진 이동을 제공하기 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스(212)의 무접촉 운반을 위한 운반 장치가 제공될 수 있다.
[00105] 선형 가이드(213)를 따른 증착 소스의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(214)가 제공될 수 있다. 소스 지지부(214)는, 증발 도가니(crucible)(215), 및 증발 도가니(215) 위에 제공된 분배 조립체(216)를 지지할 수 있다. 따라서, 증발 도가니(215)에서 발생되는 증기는 상향으로 그리고 분배 조립체의 하나 이상의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 분배 조립체(216)는, 증발된 유기 재료, 특히 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 분배 조립체(216)로부터 기판(40)으로 제공하도록 구성된다.
[00106] 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 챔버(204)는 게이트 밸브들(217)을 가질 수 있으며, 게이트 밸브들(217)을 통해, 인접한 추가적인 챔버(210), 예컨대 라우팅(routing) 모듈 또는 인접한 서비스 모듈에 증착 챔버(204)가 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들(217)은 인접한 추가적인 챔버(210)에 대한 진공 시일(seal)을 허용하고, 기판 및/또는 마스크를 증착 챔버(204) 내로 또는 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[00107] 도 6을 예시적으로 참조하여, 본원에 설명된 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(40A) 및 제2 기판(40B)이 개개의 운반 트랙들, 이를테면 본원에 설명된 바와 같은 개개의 제1 트랙 어레인지먼트(218) 상에 지지될 수 있다. 추가로, 그 위에 마스크 캐리어들을 제공하기 위한 2개의 트랙들, 예컨대, 본원에 설명되는 바와 같은 2개의 제2 트랙 어레인지먼트들(219)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판들의 코팅은 개개의 마스크들을 사용하여(예컨대, 에지 제외 마스크 또는 섀도우 마스크를 사용하여) 기판들을 마스킹하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 마스크들, 예컨대, 제1 기판(40A)을 마스킹하기 위한 제1 마스크(60A) 및 제2 기판(40B)을 마스킹하기 위한 제2 마스크(60B)가 증착 챔버(204)의 대향하게 배열된 증착 영역들에서 제공된다.
[00108] 부가적으로, 제2 정렬 시스템(223)(도 7에 상세히 도시됨)은 증착 챔버(204)에서의 마스크 어레인지먼트에 대한 기판 어레인지먼트의 적절한 정렬을 허용할 수 있으며, 이는, OLED 디스플레이 제조에서의 고 품질에 유익하다. 제2 정렬 시스템(223)은 본질적으로, 본원에 설명되는 제1 정렬 시스템과 유사한 방식으로 구성될 수 있다. 증착 챔버(204)에서, 제2 정렬 시스템은, 마스크 어레인지먼트에 대하여 기판 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성될 수 있다.
[00109] 본원에 설명되는 실시예들과 결합가능할 수 있는 추가적인 실시예들에서, 제2 홀딩 어레인지먼트가 증착 챔버 내에 제공된다. 제2 홀딩 어레인지먼트는 제2 정렬 시스템(223)의 일부일 수 있다. 제2 홀딩 어레인지먼트는 본질적으로, 본원에 설명되는 바와 같은 제1 홀딩 어레인지먼트와 유사한 방식으로 구성될 수 있다. 특히, 제2 홀딩 어레인지먼트는, 증착 챔버(204)에서 마스크 어레인지먼트 및 기판 어레인지먼트를 서로 나란하게 홀딩하도록 구성될 수 있다. 제2 홀딩 어레인지먼트에 의해 홀딩되는 마스크 어레인지먼트와 기판 어레인지먼트 사이의 상대적인 정렬을 제공하기 위해 적어도 하나의 피에조 액추에이터가 제공될 수 있다.
[00110] 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 운반 시스템(206)은, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로 마스크 어레인지먼트(20)를 운반하도록 구성된다. 특히, 운반 시스템(206)은, 검사 챔버(201)로부터 진공 증착 시스템(200)의 증착 챔버(204)로 마스크 어레인지먼트(20)를 운반하도록 구성되는 적어도 하나의 트랙 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 더 상세하게는, 적어도 하나의 트랙 어레인지먼트는, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로 진공 증착 시스템(200)을 통해 연장될 수 있다. 운반 시스템(206)은, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로 마스크 어레인지먼트(20)를 무접촉으로 운반하도록 구성되는 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다.
[00111] 상기된 바를 고려하여, 운반 시스템(206)은 그에 제한되지 않을 수 있을 뿐만 아니라, 진공 증착 시스템(200), 특히 증착 챔버(204) 및/또는 적어도 하나의 추가적인 챔버(210)에서 제공되는 임의의 트랙들을 또한 포함할 수 있다.
[00112] 위의 관점에서, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로의 마스크 어레인지먼트(20)의 운반은 마스크 어레인지먼트 운반 경로(D)(도 8b에 도시됨)를 정의할 수 있다. 본 개시내용에서, "경로"라는 용어는 그에 제한되지 않으며, 마스크 어레인지먼트(20)가 그를 따라 운반될 수 있는, 적어도 검사 챔버(201)와 증착 챔버(204) 사이의 경로를 정의하는 임의의 용어들을 포함할 수 있다.
[00113] 하기에서, 본원에 설명되는 바와 같은 "업스트림(upstream)/다운스트림(downstream)"이라는 용어들은, 본원에 정의된 "마스크 어레인지먼트 운반 경로(D)"와 관련하여 이해될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 특정 지점이 주어지면, "업스트림"은 특히, 시작점과 상기 적어도 하나의 특정 지점 사이의 마스크 어레인지먼트 운반 경로(D) 부분으로서 이해될 수 있다. "다운스트림"이라는 용어는, 적어도 하나의 특정 지점과 종점 사이의 마스크 어레인지먼트 운반 경로(D) 부분으로서 이해될 수 있다.
[00114] 전술한 것의 관점에서, 진공 증착 시스템은, 마스크 어레인지먼트 운반 경로(D)에 대하여 증착 챔버(204)의 "업스트림"에 배열되는 검사 챔버(201)를 포함하는 것으로서 정의될 수 있다.
[00115] 또한, 진공 증착 시스템(200)은, 먼저 검사 챔버(201)에서 마스크 어레인지먼트(20)를 검사한 다음 마스크 어레인지먼트를 증착 챔버(204)로 운반하도록 구성될 수 있다. 다시 말해서, 진공 증착 시스템은, 검사 챔버(201)에서의 마스크 어레인지먼트(20)의 검사가 증착 챔버(204)에서의 증착 "전에" 발생할 수 있도록 구성될 수 있다. 상기된 바를 고려하여, 진공 증착 시스템(200)은, 증착 챔버(204) "전에" 배열되는 검사 챔버(201)를 포함하는 것으로서 이해될 수 있다.
[00116] 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 검사 챔버(201)와 증착 챔버(204)는 서로 "간접적으로 연결"될 수 있다. 다시 말해서, 검사 챔버(201)와 증착 챔버(204)는, 적어도 제1 추가 챔버, 이를테면 이송 챔버에 의해 분리될 수 있다. 부가적으로, 운반 시스템(206)은, 검사 챔버(201)로부터 증착 챔버(204)로 마스크 어레인지먼트(20)를 운반하고, 적어도 제1 추가 챔버를 통해 연장되도록 구성될 수 있다.
[00117] 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 검사 챔버(201)와 증착 챔버(204)는 서로 "직접 연결"될 수 있다. 다시 말해서, 검사 챔버(201)와 증착 챔버(204)는 접촉해 있을 수 있다.
[00118] 진공 증착 시스템(200)은, 마스크 어레인지먼트(20)를 제공하도록 구성되는 준비 및/또는 컨디셔닝 영역을 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 준비 및/또는 컨디셔닝 영역은 검사 챔버(201)의 업스트림에 포지셔닝될 수 있다. 마스크 어레인지먼트(20)의 준비 및/또는 컨디셔닝은, 마스크 어레인지먼트(20)의 광학 검사 전에 발생할 수 있다.
[00119] 준비 및/또는 컨디셔닝 영역은, 적어도 마스크(60)를 마스크 캐리어(207)에 연결시킴으로써 마스크 어레인지먼트(20)를 제공하도록 구성되는 마스크 핸들링 툴(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크 핸들링 툴은 검사 챔버(201)에 "직접 연결"될 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 마스크 핸들링 툴과 검사 챔버(201)는 서로 "간접적으로 연결"될 수 있으며, 특히, 적어도 제2 추가 챔버에 의해 분리될 수 있다.
[00120] 마스크 어레인지먼트(20)의 준비 및/또는 컨디셔닝은 마스크 핸들링 툴에서 발생할 수 있고, 이어서, 마스크 어레인지먼트(20)는 검사 챔버 내로 운반될 수 있다. 마스크 핸들링 툴은, 검사 챔버에서 검사될 마스크 어레인지먼트를 제공하기 위해 마스크를 마스크 캐리어에 부착하도록 구성될 수 있다.
[00121] 본원에 설명되는 바와 같이, 검사 챔버(201)에 들어갈 때, 마스크 어레인지먼트(20)가 변형될 수 있는데, 특히, 마스크(60)가 변형될 수 있다. 본원에 설명되는 바와 같은 변형은, 마스크 어레인지먼트에서의 편차, 특히, 마스크 프레임 및 마스크 캐리어(207) 중 적어도 하나의 것에 대한 마스크(60)의 복수의 증착 개구들 중 적어도 하나의 개구의 상대적인 포지셔닝에서의 편차를 유발할 수 있다.
[00122] 상기된 바를 고려하여, 도 7은 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트(20)에 대하여 기판 어레인지먼트를 정렬시키기 위한 시스템(300)의 개략적인 단면도를 도시한다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 증착 시스템(200)에는 증착 챔버(204) 내에 제공되는 제2 정렬 시스템(223)이 제공될 수 있으며, 제2 정렬 시스템(223)은, 마스크 어레인지먼트(20)에 대하여 기판 어레인지먼트, 특히 기판(40)을 정렬시키도록 구성된다. 부가적으로, 진공 증착 시스템은, 광학 검사 디바이스(203)에 의해 획득되는 정보 데이터로부터 마스크 어레인지먼트(20)에 대한 정렬 데이터를 결정하고 그 정렬 데이터를 제2 정렬 시스템(223)에 포워드 전송하도록 구성되는 프로세싱 디바이스(301)를 더 포함할 수 있다.
[00123] 시스템(300)은, 기판(40)에 대한 마스크 어레인지먼트(20)의 상대적인 포지션을 광학적으로 검사하기 위한 광학 검사 디바이스(203)를 포함할 수 있으며, 마스크 어레인지먼트(20)는 증착 챔버(204)에서 기판(40) 상에 재료를 증착하는 데 활용되고, 광학 검사 디바이스(203)는 증착 챔버(204)의 "업스트림"에 포지셔닝된다.
[00124] 또한, 시스템은, 마스크 어레인지먼트의 대응하는 오프셋 값을 계산하기 위한 프로세싱 디바이스(301), 및 마스크 어레인지먼트의 상기 계산된 오프셋 값에 기반하여 마스크 어레인지먼트(20)에 대한 기판(40)의 포지션을 조정하기 위한 조정 디바이스(302)를 포함한다.
[00125] 조정 디바이스(302)는, 제2 정렬 시스템(223), 특히 제2 정렬 시스템(223)의 정렬 액추에이터들(303, 304)에 커플링될 수 있다. 정렬 액추에이터들(303, 304)은, 마스크 어레인지먼트(20)에 대한 기판(40)의 포지션을 제어 및 변경하도록 구성될 수 있다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 조정 디바이스(302)는 정렬 액추에이터들(303, 304)로부터 분리될 수 있다. 본 개시내용의 추가적인 실시예들에 따르면, 조정 디바이스(302)는 하나 또는 둘 모두의 정렬 액추에이터들(303, 304)에 통합될 수 있으며, 정렬 액추에이터들(303, 304)은 프로세싱 디바이스(301)에 의해 직접 제어된다.
[00126] 마스크 어레인지먼트(20)의 데이터 정보, 특히 정렬 데이터는, 본원에 설명되는 바와 같이 제2 정렬 시스템(223)으로 "포워드 전송"될 수 있다. 수신된 정렬 데이터에 기반하여, 제2 정렬 시스템(223)은, 마스크 어레인지먼트(20)에 대하여 기판 어레인지먼트를, 특히, 마스크 어레인지먼트(20)에 대하여 기판(40)을 정렬시키도록 구성될 수 있다. 다시 말해서, 시스템(300)은 "피드 포워드" 시스템으로서 이해될 수 있다.
[00127] 상기된 바를 고려하여, 마스크 어레인지먼트(20), 특히 마스크의 편차는 증착 챔버(204)에서 유익하게 보상될 수 있다. OLED 제조의 고 품질이 유익하게 향상될 수 있다.
[00128] 도 8a 및 도 8b는 본원에 설명되는 바와 같은 더 추가적인 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템(1100)의 개략적인 단면도들을 도시한다. 도 8a는, 2개 이상의 진공 클러스터(cluster) 챔버들 및 진공 클러스터 챔버들 중 하나 이상에 연결되는 복수의 프로세싱 챔버들을 갖는, 본 개시내용의 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략도이다. 도 8b는 도 8a의 진공 프로세싱 시스템의 개략도이며, 진공 프로세싱 시스템 내에서의 예시적인 기판 트래픽 또는 기판들의 흐름을 예시한다. 진공 프로세싱 시스템(1100)은 클러스터 어레인지먼트와 인-라인(in-line) 어레인지먼트의 조합을 제공한다. 복수의 프로세싱 챔버들(1120)이 제공된다. 프로세싱 챔버들(1120)은 진공 회전 챔버들(1130)에 연결될 수 있다. 진공 회전 챔버들(1130)은 인-라인 어레인지먼트로 제공된다. 진공 회전 챔버들(1130)은, 프로세싱 챔버들(1120) 안팎으로 이동되도록 기판들을 회전시킬 수 있다. 클러스터 어레인지먼트와 인-라인 어레인지먼트의 조합은 하이브리드 어레인지먼트로 간주될 수 있다. 하이브리드 어레인지먼트를 갖는 진공 프로세싱 시스템(1100)은 복수의 프로세싱 챔버들(1120)을 허용한다. 진공 프로세싱 시스템의 길이는 여전히 특정 제한을 초과하지 않는다.
[00129] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 클러스터 챔버 또는 진공 클러스터 챔버는, 2개 이상의 프로세싱 챔버들이 그에 연결되도록 구성되는 챔버, 예컨대 이송 챔버이다. 따라서, 진공 회전 챔버들(1130)은 클러스터 챔버의 예들이다. 클러스터 챔버들은, 하이브리드 어레인지먼트의 인-라인 어레인지먼트로 제공될 수 있다.
[00130] 진공 회전 챔버 또는 회전 모듈(본원에서 "라우팅 모듈" 또는 "라우팅 챔버"로 또한 지칭됨)은 하나 이상의 캐리어들의 운반 방향을 변경하도록 구성되는 진공 챔버로서 이해될 수 있으며, 그러한 운반 방향은, 회전 모듈의 트랙들 상에 위치된 하나 이상의 캐리어들을 회전시킴으로써 변경될 수 있다. 예컨대, 진공 회전 챔버는, 회전 축, 예컨대 수직 회전 축을 중심으로, 캐리어들을 지지하도록 구성되는 트랙들을 회전시키도록 구성되는 회전 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 회전 모듈은, 회전 축을 중심으로 회전될 수 있는 적어도 2개의 트랙들을 포함한다. 제1 트랙, 특히 제1 기판 캐리어 트랙은 회전 축의 제1 측 상에 배열될 수 있고, 제2 트랙, 특히 제2 기판 캐리어 트랙은 회전 축의 제2 측 상에 배열될 수 있다.
[00131] 일부 실시예들에서, 회전 모듈은, 회전 축을 중심으로 회전될 수 있는 4개의 트랙들, 특히, 2개의 마스크 캐리어 트랙들 및 2개의 기판 캐리어 트랙들을 포함한다.
[00132] 회전 모듈이 x°, 예컨대 90°의 각도만큼 회전하면, 트랙들 상에 배열된 하나 이상의 캐리어들의 운반 방향은 x°, 예컨대 90°의 각도만큼 변경될 수 있다. 180°의 각도만큼의 회전 모듈의 회전은 트랙 스위치에 대응할 수 있는데, 즉, 회전 모듈의 제1 기판 캐리어 트랙의 포지션과 회전 모듈의 제2 기판 캐리어 트랙의 포지션이 교환 또는 스와핑(swap)될 수 있고 그리고/또는 회전 모듈의 제1 마스크 캐리어 트랙의 포지션과 회전 모듈의 제2 마스크 캐리어 트랙의 포지션이 교환 또는 스와핑될 수 있다.
[00133] 본 개시내용에서, 서로 연결된 챔버들이 참조된다. 연결된 챔버들은 직접 연결될 수 있으며, 예컨대, 하나의 챔버의 플랜지(flange)가 인접 챔버의 플랜지에 연결된다. 대안적으로, 챔버들은, 예컨대, 진공 시일들 또는 다른 연결 엘리먼트들을 제공하거나 또는 2개의 인접 챔버들 사이에 제공되는 슬릿 밸브들 또는 다른 엘리먼트들을 제공하는 연결 유닛에 의해 서로 연결될 수 있다. 연결 유닛은 대면적 기판의 길이와 비교하여 매우 짧고, 진공 챔버와 구별될 수 있다. 예컨대, 연결 유닛은 기판의 길이의 20 % 또는 그 미만의 길이를 갖는다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제2 챔버에 연결된 제1 챔버는, 제1 챔버가, 예컨대 중간 챔버 없이 제2 챔버에 인접하게 있는 것으로 이해될 수 있다. 위에 설명된 바와 같이, 제1 챔버는 제2 챔버에 직접 연결되거나 연결 유닛을 통해 연결될 수 있다.
[00134] 도 8a는 진공 프로세싱 시스템(1100)을 도시하고, 도 8b는 진공 프로세싱 시스템에서의 기판 트래픽을 예시한다. 기판은, 예컨대 진공 스윙(swing) 모듈(1110)에서 진공 프로세싱 시스템(1100)으로 들어간다. 추가적인 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에 기판들을 로딩 및 언로딩하기 위해 로드 록(load lock) 챔버가 진공 스윙 모듈에 연결될 수 있다. 진공 스윙 모듈은 전형적으로 기판을 직접 수용하거나 디바이스 제조 팩토리(factory)의 인터페이스로부터 로드 록 챔버를 통해 수용한다. 전형적으로, 인터페이스는, 기판, 예컨대 대면적 기판을 수평 배향으로 제공한다. 진공 스윙 모듈은, 팩토리 인터페이스에 의해 제공되는 배향으로부터 본질적으로 수직인 배향으로 기판을 이동시킨다. 기판의 본질적으로 수직인 배향은, 기판이 예컨대 다시 수평 배향으로 이동될 때까지, 진공 프로세싱 시스템(1100)에서의 기판의 프로세싱 동안 유지된다. 기판을 스윙시키거나, 일정 각도만큼 이동시키거나, 또는 회전시키는 것이 도 8b에서 화살표(1191)로 예시된다.
[00135] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 진공 스윙 모듈은, 제1 기판 배향으로부터 제2 기판 배향으로의 이동을 위한 진공 챔버일 수 있다. 예컨대, 제1 기판 배향은 비-수직 배향, 이를테면 수평 배향일 수 있고, 제2 기판 배향은 비-수평 배향, 이를테면 수직 배향 또는 본질적으로 수직인 배향일 수 있다. 본원에 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 스윙 모듈은, 수평 배향에 대하여 제1 배향으로 그리고 수평 배향에 대하여 제2 배향으로 내부에서 기판을 선택적으로 포지셔닝하도록 구성되는 기판 리포지셔닝(repositioning) 챔버일 수 있다.
[00136] 추가적인 실시예들에서, 진공 프로세싱 시스템(1100)은 본원에 설명되는 바와 같은 검사 챔버를 포함할 수 있다. 특히, 진공 프로세싱 시스템(1100)은, 마스크 어레인지먼트의 품질을 검사하기에 적절한 검사 챔버, 특히, 마스크 어레인지먼트의 품질을 검사하도록 구성되는 검사 챔버를 포함할 수 있다.
[00137] 위에 설명된 실시예들에 따른 검사 챔버(도 8a 및 도 8b에 도시되지 않음)는, 프로세싱 챔버의 업스트림, 특히, 마스크 운반 경로를 따른 증착 챔버의 업스트림에 배열될 수 있다.
[00138] 기판은, 예컨대 화살표(1192)로 표시된 바와 같이 버퍼 챔버(1112)(도 8a 참조)를 통해 이동된다. 기판은, 클러스터 챔버, 이를테면 진공 회전 챔버(1130)를 통해 프로세싱 챔버(1120) 내로 추가로 이동된다. 프로세싱 챔버들은, 마스크를 통해 기판 상에 재료를 각각 증착하도록 구성되는 증착 챔버들일 수 있다.
[00139] 본 개시내용에서, 특히 모바일 디바이스들을 위한 OLED 평판 디스플레이를 제조하는 것이 참조된다. 그러나, 유사한 고려사항, 예들, 실시예들, 및 양상들이 다른 기판 프로세싱 애플리케이션들에 또한 제공될 수 있다. OLED 모바일 디스플레이의 예의 경우, 통상의 금속 마스크(CMM; common metal mask)가 프로세싱 챔버(1120-I)에 제공된다. CMM은, 각각의 모바일 디스플레이에 대해 에지 제외(edge exclusion) 마스크를 제공한다. 각각의 모바일 디스플레이는 하나의 개구로 마스킹되며, 디스플레이들 사이의 영역들에 대응하는 기판 상의 영역들이 주로 CMM에 의해 커버된다.
[00140] 후속하여, 기판은, 프로세싱 챔버(1120) 밖으로, 인접 클러스터 챔버, 예컨대 진공 회전 챔버(1130) 내로, 제1 이송 챔버(1182)를 통해, 추가적인 클러스터 챔버를 통해, 그리고 프로세싱 챔버(1120-II) 내로 이동된다. 이는 도 8b에서 화살표(1194)로 표시된다. 프로세싱 챔버(1120-II)에서, 정공 수송 층(HTL; hole transfer layer)이 기판 상에 증착된다. 정공 주입 층과 유사하게, 정공 수송 층은, 모바일 디스플레이마다 하나의 개구를 갖는 통상의 금속 마스크로 제조된다. 추가로, 기판은, 프로세싱 챔버(1120-II) 밖으로, 인접 클러스터 챔버, 예컨대 진공 회전 챔버(1130) 내로, 제2 이송 챔버(1184)를 통해, 추가적인 클러스터 챔버를 통해, 그리고 프로세싱 챔버(1120-III) 내로 이동된다. 이는 도 8b에서 추가적인 화살표(1194)로 표시된다.
[00141] 이송 챔버 또는 트랜싯 모듈은, 적어도 2개의 다른 진공 모듈들 또는 진공 챔버들 사이, 예컨대 진공 회전 챔버들 사이에 삽입될 수 있는 진공 모듈 또는 진공 챔버로서 이해될 수 있다. 캐리어들, 예컨대 마스크 캐리어들 및/또는 기판 캐리어들은, 이송 챔버의 길이 방향으로 이송 챔버를 통해 운반될 수 있다. 이송 챔버의 길이 방향은, 진공 프로세싱 시스템의 주 운반 방향, 즉, 클러스터 챔버들의 인-라인 어레인지먼트에 대응할 수 있다. 이송 챔버들 중 적어도 하나는, 본원에 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 어레인지먼트를 검사하도록 구성되는 검사 챔버로서 구성될 수 있다.
[00142] 프로세싱 챔버(1120-III)에서, 전자 차단 층(EB; electron blocking layer)이 기판 상에 증착된다. 전자 차단 층은 미세 금속 마스크(FFM; fine metal mask)로 증착될 수 있다. 미세 금속 마스크는, 예컨대 미크론 범위로 사이즈가 정해진 복수의 개구들을 갖는다. 복수의 미세 개구들은 모바일 디스플레이의 픽셀 또는 모바일 디스플레이의 픽셀의 컬러에 대응한다. 따라서, FFM 및 기판은, 미크론 범위의 디스플레이 상의 픽셀들의 정렬을 갖기 위해서는 서로에 대해 매우 정확하게 정렬될 필요가 있다.
[00143] 기판은, 프로세싱 챔버(1120-III)로부터 프로세싱 챔버(1120-IV)로, 후속하여 프로세싱 챔버(1120-V)로, 그리고 프로세싱 챔버(1120-VI)로 이동된다. 운반 경로들 각각에 대해, 기판은, 프로세싱 챔버 밖으로, 예컨대, 진공 회전 챔버 내로, 이송 챔버를 통해, 진공 회전 챔버를 통해, 그리고 다음 프로세싱 챔버 내로 이동된다. 예컨대, 적색 픽셀들을 위한 OLED 층은 챔버(1120-IV)에서 증착될 수 있고, 녹색 픽셀들을 위한 OLED 층은 챔버(1120-V)에서 증착될 수 있고, 그리고 청색 픽셀들을 위한 OLED 층은 챔버(1120-VI)에서 증착될 수 있다. 컬러 픽셀들을 위한 층들 각각은 미세 금속 마스크로 증착된다. 개개의 미세 금속 마스크들은, 상이한 컬러의 픽셀 도트들이 기판 상에 서로 인접하게 있어 하나의 픽셀의 외관(appearance)을 제공하도록 상이하다. 프로세싱 챔버(1120-VI)로부터 프로세싱 챔버(1120-VII)로 연장되는 추가적인 화살표(1194)로 표시된 바와 같이, 기판은, 프로세싱 챔버 밖으로, 클러스터 챔버 내로, 이송 챔버를 통해, 추가적인 클러스터 챔버를 통해, 그리고 후속 프로세싱 챔버 내로 이동될 수 있다. 프로세싱 챔버(1120-VII)에서, 전자 수송 층(ETL; electron transfer layer)이 통상의 금속 마스크(CMM)로 증착될 수 있다.
[00144] 하나의 기판에 대해 위에서 설명된 기판 트래픽은, 진공 프로세싱 시스템(1100)에서 동시에 프로세싱되는 복수의 기판들에 대해 유사하다. 본원에 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템의 택트 타임(tact time), 즉 시간 기간은, 180 초 또는 그 미만, 예컨대 60 초 내지 180 초일 수 있다. 따라서, 기판은 이러한 시간 기간, 즉, 제1 예시적 시간 기간(T) 내에 프로세싱된다. 위에 설명된 프로세싱 챔버들 및 아래에 설명되는 후속 프로세싱 챔버들에서, 하나의 기판은 제1 시간 기간(T) 내에 프로세싱되고, 방금 프로세싱된 다른 기판은 제1 시간 기간(T) 내에 프로세싱 챔버 밖으로 이동되고, 그리고 프로세싱될 또 다른 추가적인 기판은 제1 시간 기간(T) 내에 프로세싱 챔버 내로 이동된다. 하나의 기판이 프로세싱 챔버들 각각에서 프로세싱될 수 있는 한편, 2개의 추가적인 기판들이 이러한 프로세싱 챔버에 대한 기판 트래픽에 참여하는데, 즉, 제1 시간 기간(T) 동안, 하나의 추가적인 기판은 개개의 프로세싱 챔버로부터 언로딩되고 그리고 하나의 기판은 개개의 프로세싱 챔버 내로 로딩된다.
[00145] 프로세싱 챔버(1120-I)로부터 프로세싱 챔버(1120-VII)로의 예시적인 기판의 위에 설명된 루트는, 진공 프로세싱 시스템(1100)의 프로세싱 챔버들의 행, 예컨대, 도 8a 및 도 8b의 하부 행에서 제공된다. 진공 프로세싱 시스템의 행 또는 하부 부분은 도 8b에서 화살표(1032)로 표시된다.
[00146] 본원에 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판들은, 진공 프로세싱 시스템의 하나의 행 또는 하나의 부분에서, 클러스터 챔버들의 인-라인 어레인지먼트의 일 종단으로부터 진공 프로세싱 시스템의 클러스터 챔버들의 인-라인 어레인지먼트의 대향하는 종단까지 라우팅될 수 있다. 인-라인 어레인지먼트의 대향하는 종단, 예컨대, 도 8a의 우측에 있는 진공 회전 챔버(1130)에서, 기판은 진공 프로세싱 시스템의 다른 행 또는 다른 부분으로 이송된다. 이는 도 8b에서 화살표(1195)로 표시된다. 도 8b에서 화살표(1034)로 표시되는, 진공 프로세싱 시스템의 다른 행 또는 다른 부분에서, 기판은, 클러스터 챔버들의 인-라인 어레인지먼트의 대향하는 종단으로부터 다른 종단, 즉, 클러스터 챔버들의 인-라인 어레인지먼트의 시작 종단까지 이동하면서 후속 프로세싱 챔버들에서 프로세싱된다.
[00147] 도 8a에 도시된 예에서, 예시적인 기판은, 프로세싱 챔버(1120-VIII)로 그리고 후속하여 프로세싱 챔버(1120-IX)로 이동된다. 예컨대, 예시적으로는 OLED 디바이스의 캐소드를 형성할 수 있는 금속화 층이, 예컨대 위에 설명된 바와 같은 통상의 금속 마스크로 프로세싱 챔버(1120-VIII)에서 증착될 수 있다. 예컨대, 다음의 금속들: Al, Au, Ag, Cu 중 하나 이상이 증착 모듈들 중 일부에서 증착될 수 있다. 적어도 하나의 재료는 투명한 전도성 산화물 재료, 예컨대 ITO일 수 있다. 적어도 하나의 재료는 투명한 재료일 수 있다. 그 후, 캡핑 층(CPL; capping layer)이 예컨대 통상의 금속 마스크로 프로세싱 챔버(1120-IX)에서 증착된다.
[00148] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 추가적인 프로세싱 챔버(1120-X)가 제공될 수 있다. 예컨대, 이러한 프로세싱 챔버는, 다른 프로세싱 챔버가 유지보수 하에 있는 동안 다른 프로세싱 챔버들 중 하나를 대체하는 대용(substitute) 프로세싱 챔버일 수 있다.
[00149] 최종 프로세싱 후에, 기판은, 버퍼 챔버(1112)를 통해 진공 스윙 모듈(1110), 즉 기판 리포지셔닝 챔버로 이동될 수 있다. 이는 도 8b에서 화살표(1193)로 표시된다. 진공 스윙 모듈에서, 기판은, 프로세싱 배향, 즉 본질적으로 수직인 배향으로부터 팩토리와의 인터페이스에 대응하는 기판 배향, 예컨대 수평 배향으로 이동된다.
[00150] 도 8a 및 도 8b는, 예컨대, 클러스터 챔버들, 이를테면 회전 발생 챔버들 사이에 제공되는 이송 챔버들을 도시한다. 도 8a 및 도 8b는 제1 이송 챔버들(1182) 및 제2 이송 챔버들(1184)을 도시한다. 인접 또는 후속 프로세싱 챔버들 사이의 거리를 감소시킬 뿐만 아니라 진공 프로세싱 시스템의 풋프린트를 감소시키는 것은, 이송 챔버들의 길이들의 감소를 제안하는 것으로 생각된다. 본원에 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템은 적어도, 제1 길이의 제1 타입의 이송 챔버, 즉 제1 이송 챔버(1182), 및 제1 길이와 상이한 제2 길이를 갖는 제2 타입의 이송 챔버, 즉 제2 이송 챔버(1184)를 포함한다.
[00151] 본 개시내용의 실시예에 따르면, 기판 상에 복수의 층들을 증착하기 위한 진공 프로세싱 시스템이 제공될 수 있다. 진공 프로세싱 시스템은, 제1 길이를 갖고 진공 챔버에 연결되는 제1 이송 챔버; 및 진공 챔버에 연결되는 제2 이송 챔버를 포함하며, 제2 이송 챔버는 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는다.
[00152] 본원에 설명되는 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 진공 증착 시스템에는 본원에 설명되는 바와 같은 기준 기판(기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함하는 기준 기판), 보다 특히, 도 1의 실시예들에 따른 기준 기판이 제공될 수 있다.
[00153] 본원에 설명되는 바와 같은 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에서, 본원에 설명되는 바와 같은 진공 증착 시스템은, 본원에 설명되는 바와 같이 마스크 어레인지먼트를 핸들링하기 위한 방법, 특히, 도 2 내지 도 5의 실시예들에 따른 방법을 수행하도록 구성될 수 있다.
[00154] 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호 관련된 제어기들을 사용하여 수행될 수 있으며, 상호 관련된 제어기들은, CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 이미징 장치 및/또는 진공 프로세싱을 위한 시스템의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[00155] 전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. 마스크 어레인지먼트(arrangement)의 핸들링(handling)을 위한 방법으로서,
    검사 챔버에서 상기 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계 ― 상기 검사 챔버 내에 기준 기판이 제공되고, 상기 기준 기판은 기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함하며, 상기 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함함 ―;
    상기 기준 기판에 대하여 상기 마스크 어레인지먼트를 정렬시키는 단계; 및
    상기 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 검사 디바이스를 이용하여 상기 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 상기 기준 기판의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝(positioning)을 검사하는 단계;를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정보 데이터는,
    상기 마스크 어레인지먼트의 품질에 대한 정보;
    마스크의 복수의 증착 개구들과 상기 기준 기판의 기준 패턴 사이의 오프셋(offset) 값; 및
    상기 마스크와 상기 마스크를 운반하는 마스크 캐리어 사이의 상대적인 포지셔닝에 대한 정보;
    중 적어도 하나를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검사 챔버에서 상기 마스크 어레인지먼트를 수용하는 단계 전에,
    상기 마스크 어레인지먼트를 제공하기 위해 마스크 캐리어에 마스크를 부착하는 단계;
    상기 마스크의 배향을, 본질적으로 수평인 배향으로부터 본질적으로 수직인 배향으로 변경하는 단계; 및
    상기 마스크를 컨디셔닝(condition)하는 단계;
    중 적어도 하나를 더 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정보 데이터를 획득하는 것에 후속하여,
    상기 검사 챔버로부터 증착 챔버로 상기 마스크 어레인지먼트를 운반하는 단계; 및
    상기 증착 챔버에서 프로세싱될 기판 상에서의 증착을 위해 상기 마스크 어레인지먼트를 활용하는 단계;
    를 더 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 정보 데이터에 기반하거나 상기 정보 데이터로부터 결정된 정렬 데이터에 기반하여, 상기 증착 챔버에서 상기 마스크 어레인지먼트에 대하여, 프로세싱될 기판을 정렬시키는 단계를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기준 기판 및 상기 마스크 어레인지먼트 중 적어도 하나에는, 정렬을 위한 기준점들로서 사용되는 기준 마커(marker)들이 제공되는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    마스크는 복수의 증착 개구들을 갖고,
    상기 기준 기판에는 기준 패턴이 제공되고,
    상기 상대적인 포지셔닝을 검사하는 단계는,
    상기 광학 검사 디바이스를 이용하여 상기 기준 패턴의 적어도 하나의 부분 및 상기 복수의 증착 개구들의 적어도 하나의 부분의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계; 및
    상기 복수의 증착 개구들의 적어도 하나의 부분과 상기 기준 패턴의 적어도 하나의 부분 사이의 국부적 오프셋을 결정하는 단계;
    를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 기준 픽셀들의 적어도 일 서브세트는, 상기 마스크의 복수의 증착 개구들에 대한 타겟 패턴의 적어도 하나의 부분에 대응하는 패턴으로 배열되는,
    마스크 어레인지먼트의 핸들링을 위한 방법.
  9. 마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판으로서,
    기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함하며,
    상기 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함하고,
    상기 기준 픽셀들 중 적어도 하나의 기준 픽셀에는 기준 픽셀 정보를 제공하는 광학적으로 판독가능한 라벨이 제공되고,
    상기 마스크 어레인지먼트는 상기 마스크 어레인지먼트에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 광학 검사 디바이스를 이용하여 상기 마스크 어레인지먼트의 적어도 하나의 부분과 상기 기준 기판의 적어도 하나의 부분 사이의 상대적인 포지셔닝을 검사하도록 상기 기준 기판에 대하여 정렬되는,
    마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광학적으로 판독가능한 라벨은 선형 바코드 및 2D 바코드 중 적어도 하나를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 기준 픽셀 정보는, 픽셀 타입, 픽셀 컬러, 픽셀 포지션, 픽셀의 상대적 포지션, 픽셀의 절대적 포지션, 픽셀 행, 및 픽셀 열 중 적어도 하나를 포함하는,
    마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기준 패턴은 OLED 디스플레이에 적절한 픽셀 패턴에 대응하는,
    마스크 어레인지먼트의 광학 검사를 위한 기준 기판.
  13. 진공 증착 시스템으로서,
    검사 챔버 ― 상기 검사 챔버에는,
    · 기준 기판에 대하여 마스크 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성되는 제1 정렬 시스템으로서, 상기 기준 기판은 기준 패턴이 제공되는 기준 기판 베이스를 포함하며, 상기 기준 패턴은 복수의 기준 픽셀들을 포함하는, 제1 정렬 시스템; 및
    · 상기 마스크 어레인지먼트를 광학적으로 검사하도록 구성되는 광학 검사 디바이스;가 제공됨 ―;
    증착 챔버 ― 상기 증착 챔버에는, 상기 마스크 어레인지먼트를 통해 프로세싱될 기판 상에 재료를 증착하도록 구성되는 증착 소스가 제공됨 ―; 및
    상기 검사 챔버로부터 상기 증착 챔버로 상기 마스크 어레인지먼트를 운반하도록 구성되는 운반 시스템을 포함하는,
    진공 증착 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기준 기판은 상기 검사 챔버 내에 제공되는,
    진공 증착 시스템.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 검사 챔버는, 마스크 운반 경로를 따라, 마스크 캐리어에 마스크를 연결시킴으로써 마스크 어레인지먼트를 제공하도록 구성되는 마스크 핸들링 툴의 다운스트림(downstream)에 그리고/또는 증착 챔버의 업스트림(upstream)에 배열되는,
    진공 증착 시스템.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 증착 챔버 내에 제2 정렬 시스템이 제공되고, 상기 제2 정렬 시스템은 상기 기판에 대하여 상기 마스크 어레인지먼트를 정렬시키도록 구성되고,
    상기 진공 증착 시스템은, 상기 광학 검사 디바이스에 의해 획득된 정보 데이터로부터 정렬 데이터를 결정하고 상기 정렬 데이터를 상기 제2 정렬 시스템에 포워딩(forward)하도록 구성되는 프로세싱 디바이스를 더 포함하는,
    진공 증착 시스템.
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