JP2011096393A - 有機elデバイス製造装置及びその製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、基板やマスクの撓みを低減し高精度に蒸着できる、または搬送チャンバを小型化できる、あるいは駆動部等を大気側に配置することで真空内の粉塵やガスの発生を低減し、生産性の高いまたは稼働率の高い有機ELデバイス製造装置またはその製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、真空チャンバ内での基板とマスクとのアライメントを前記基板または前記マスクを具備する垂下体として垂下した状態で行い、該基板に蒸着材料を蒸着する際に、前記垂下体上の接触部を移動させて前記垂下体を垂直にし真空チャンバ内に搬送し、前記位置合せ位置にセットし、前記垂下体の垂下体接触部と前記搬送する搬送手段の前記垂下体接触部との搬送接触部とを離反し、その後前記アライメントを行なうことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
また、本発明の第二の目的は、搬送チャンバを小型化できる有機ELデバイス製造装置またはその製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
また、本発明の第三の目的は、駆動部等を大気側に配置することで真空内の粉塵やガスの発生を低減し、生産性の高い有機ELデバイス製造装置またはその製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
さらに、上記第1または第2の目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記離反は前記搬送接触部を垂下体接触部から離反させることを第3の特徴とする。
また、本発明によれば、搬送チャンバを小型化できる有機ELデバイス製造装置またはその製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
また、本発明によれば、駆動部等を大気側に配置することで保守性を高め、稼働率の高い有機ELデバイス製造装置またはその製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
上記を実現するために、真空蒸着チャンバ1buは、基板6とマスクの位置合せを行い、基板6の必要な部分に蒸着させるアライメント部8と、搬送ロボット15と基板の受渡しを行い、蒸着部7へ基板6を移動させる処理受渡部9とを右側Rラインと左側Lラインとに2系統設け、その2系統のライン間を移動し、発光材料を蒸発(昇華)させ基板6に蒸着させる蒸着部7を有している。
なお、真空蒸着チャンバ1adと真空蒸着チャンバ1bdのL、Rラインの呼び方は、図2に示す真空蒸着チャンバ1buのラインの呼び方とは上下反対になるので図上では逆になる。また、図1におけるマスク交換チャンバ等の添え字は、第1の添え字が左からabc順を、第2の添え字が上段u、下段dを表す。但し、説明の煩雑さを避けるために必要のない限り、添え字は省略する。
次に、真空蒸着チャンバである処理チャンバ1とマスク交換チャンバ5との間をマスク81を搬入出するマスク搬送機構の構成と動作を説明する。図3においては紛らわしさ避けるために搬送機構以外の部分は省略している。図3の左側に処理チャンバ1を、右側にマスク交換チャンバ5を示しており、マスク81は処理チャンバ1にセットされている状態を実線で示す。前記2つのチャンバの間にはそれらを仕切るためのゲート弁10Bがある。ゲート弁の両側には、マスク81を搬送させるための各搬送部(交換チャンバ搬送部:56、処理チャンバ搬送部:86)がある。各搬送部は基本的には、同じ構造を有しているので、構造に関してはマスク交換チャンバ5を主体に、後述するマスク搬送駆動手段に関しては後述の説明で図5を参照する関係上真空蒸着チャンバ1を主体に説明する。そのために、図3においては煩雑さを避けるために図面及び符号を一部省略している。
以上説明した方法は、本来アライメント部8が有しているZ方向の動作自由度利用してマスクを吊り上げマスクとピニオンを離反させたが、ピニオンを降下させることで離反させてもよい。
また、離反機構として本来アライメント部が有している自由度を用いることで簡単な機構でスムーズなアライメントを実現できる。
例えば、上部3ヶ所に回転支持部を設け、中央の回転支持部を回転させ、左右の回転支持部でZ方向とX方向に主動または従動させてアライメントする。そして下部に少なくとも1ヶ所の従動部を設ける。あるいは、上記実施形態同様に上部回転支持部を2ヶ所設け、その1ヶ所に回転、Z方向及びX方向の主動を集中させ、他は従動とする方法。また、上記実施形態では基本的には、上部を主動、下部を従動としたがこれを反対にしてもよい。
また、上記アライメントのための機構部の実施形態によれば、駆動部等を大気側に配置することで保守性を高め、稼働率の高い有機ELデバイス製造装置を提供できる。
また、上記実施形態では、アライメント時に光源側反射ミラー85kmが蒸着領域を遮断するので遮蔽型アームを移動させたが、遮断しない場合は、遮蔽型アームを固定にすることができる。
上記実施形態では、撮像カメラ側反射ミラーを真空中に設けたが、撮像カメラ収納筒85を長くし、前記ミラーを内蔵してもよい。
従って、精密アライメント時は、視野が外れないようにマスク81のアライメントマーク81mの移動に合せ、精密アライメント光学系85sも追随して移動する必要がある。そこで、図5に示すように、アライメントベースの上部側の精密アライメント光学系85sにおいては、撮像カメラ85cを固定する固定板85pをZ駆動部固定板83kあるいはX軸従動板84kに接続し追随させる。または、モータ付きステージを設け数値制御により追随させてもよい。また、粗アライメント光学系85rについては、初期の取付け時に位置調整ができるようにカメラ位置合せステージ85pを設けている。
上記アライメント光学系85の実施形態によれば、カメラ及び光源等を真空側に突き出た内部が大気中である収納筒に収納しており、真空蒸着に悪影響及ぼす粉塵等を真空内に持ち込まないようしており、生産性の高い有機ELデバイス製造装置を提供できる。
図9におけるマスク交換チャンバ5は、図3に示した交換チャンバ搬送部56を有するタイプに、交換チャンバ搬送部を90度旋回するターンテーブル機構57とマスク搬入出室12との間にゲート弁10Aを付加した構成を有する。
第1に、搬入出室搬送駆動部126Bの配置位置は、搬送手段の立場からすれば図3の処理チャンバ搬送駆動部86Bと同じ位置にある必要がある。この位置によって、搬入出室搬送駆動部126Bは交換チャンバ搬送部56とマスクの受け渡しが可能となる。
2:搬送チャンバ 3:ロードクラスタ
5:マスク交換チャンバ 6:基板
6m:基板のアライメントマーク 7:蒸着部
8:アライメント部 9:処理受渡部
10、10A、10B:ゲート弁 12:マスク搬入出室
20:制御装置 40、45:離反機構
56:交換チャンバ搬送部
56B:交換チャンバ搬送駆動部(マスク搬送駆動手段)
56g、86g:ピニオン 71:蒸発源
81:マスク 81a〜d:回転支持部
81m:マスクのアライメントマーク 81r:ラック
82:アライメントベース 83:アライメント駆動部
83Z:Z軸駆動部 83X:X軸駆動部
84:アライメント従動部 85:アライメント光学系
86:処理チャンバ搬送部
86B:処理チャンバ搬送駆動部(マスク搬送駆動手段)
87:駆動部離反手段 100,200:有機ELデバイスの製造装置
A〜D:クラスタ。
Claims (20)
- 基板とマスクとの位置合せを前記基板または前記マスクを具備する垂下体として垂下した状態で行なうアライメント部を具備する真空チャンバと、該基板に蒸着材料を蒸着する蒸着部を具備する真空蒸着チャンバとを有する有機ELデバイス製造装置において、
前記真空チャンバに隣接した隣接チャンバから前記真空チャンバへ前記垂下体と接触して前記垂下体を垂直姿勢で搬送し、前記垂下体の接触部である垂下体接触部上を移動させる搬送接触部を具備する搬送機構を前記真空チャンバ内と隣接チャンバ内に設け、前記垂下体接触部と前記搬送接触部を離反する離反機構を前記真空チャンバ内に設けたことを特徴とする有機ELデバイス製造装置。 - 前記垂下体はマスクを具備する垂下体であり、前記垂下体接触部は前記マスクに沿って設けたラックであり、前記搬送接触部はピニオンであることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記垂下体はマスクを具備する垂下体であり、前記垂下体接触部は垂下体自体あるいは前記マスクに沿って設けられたレールであり、前記搬送接触部は回転駆動ローラであることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記離反機構の駆動手段を大気雰囲気中に設けたことを特徴とする請求項1に記載の記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記垂下体接触部は前記垂下体の底部であることを特徴とする請求項2または3に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記アライメント部は前記垂下体を上下に移動させる上下駆動手段を具備し、前記離反機構は上下駆動手段を有することを特徴とする請求項5に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記垂下体接触部は前記垂下体の下部側部であることを特徴とする請求項2または3に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記離反機構は前記搬送接触部を垂下体接触部から離反する手段であることを特徴とする請求項5または7に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記真空チャンバと前記真空蒸着チャンバは同一チャンバであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記隣接チャンバは前記マスクを交換するためのマスク交換チャンバであることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記マスク交換チャンバは前記交換時に所定の真空度を維持することを特徴とする請求項10載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記マスク交換チャンバに隣接して前記マスクを搬入出するための大気雰囲気中のマスク搬入出室を有することを特徴とする請求項11記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記隣接チャンバは他の真空蒸着チャンバであることを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 前記真空チャンバと隣接チャンバの間に真空遮断部を設けたことを特徴とする請求項1または10あるいは13に記載の有機ELデバイス製造装置。
- 真空チャンバ内での基板とマスクとのアライメントを前記基板または前記マスクを具備する垂下体として垂下した状態で行い、該基板に蒸着材料を蒸着する有機ELデバイス製造方法において、
前記垂下体上の接触部を移動させて前記垂下体を垂直にし真空チャンバ内に搬送し、前記位置合せ位置にセットし、前記垂下体の垂下体接触部と前記搬送する搬送手段の前記垂下体接触部との搬送接触部とを離反し、その後前記アライメントを行なうことを特徴とする有機ELデバイス製造方法。 - 前記離反は前記アライメントをするアライメント部の有する前記垂下体を上下する手段で行なうことを特徴とする請求項15に記載の有機ELデバイス製造方法。
- 前記離反は前記搬送接触部を垂下体接触部から離反させることを特徴とする請求項15に記載の有機ELデバイス製造方法。
- 前記垂下体はマスクを具備する垂下体であり、前記垂下体接触部は前記マスクに沿って設けたラックであり、前記搬送接触部はピニオンであることを特徴とする請求項15に記載の有機ELデバイス製造方法。
- 基板とマスクとの位置合せを前記基板または前記マスクを具備する垂下体として垂下した状態で行なうアライメント部を具備する真空チャンバと、該基板に蒸着材料を蒸着する蒸着部を具備する真空蒸着チャンバとを有する成膜装置において、
前記真空チャンバに隣接した隣接チャンバから前記真空チャンバへ前記垂下体と接触して前記垂下体を垂直姿勢で搬送し、前記垂下体の接触部である垂下体接触部上を移動させる搬送接触部を具備する搬送機構を前記真空チャンバ内と隣接チャンバ内に設け、前記垂下体接触部と前記搬送接触部を離反する離反機構を前記真空チャンバ内に設けたことを特徴とする成膜装置。 - 真空チャンバ内での基板とマスクとのアライメントを前記基板または前記マスクを具備する垂下体として垂下した状態で行い、該基板に蒸着材料を蒸着する成膜方法において、
前記垂下体上の接触部を移動させて前記垂下体を垂直にし真空チャンバ内に搬送し、前記位置合せ位置にセットし、前記垂下体の垂下体接触部と前記搬送する搬送手段の前記垂下体接触部との搬送接触部とを離反し、その後前記アライメントを行なうことを特徴とする成膜方法。
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