TW201119114A - Organic electro-luminescence apparatus and method for manufacturing the same, and film forming apparatus and film forming method - Google Patents

Description

201119114 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於有機電致發光裝置製造裝置及其製造方 法以及成膜裝置及成膜方法，特別是關於適宜用於大型基 板的對準之有機電致發光裝置製造裝置及其製造方法以及 成膜裝置及成膜方法。 • 【先前技術】 作爲製造有機電致發光裝置之有力的方法有真空蒸鍍 法。於真空蒸鍍必須要進行基板與遮罩的對準。隨著一年 年處理基板大型化的波潮，第六代面板（玻璃基板）尺寸 已經發展到1500mmxl800mm。面板尺寸大型化的話遮罩 當然也跟著大型化，其尺寸達到2000mm X 2 000mm的程度 。特別是使用鋼製遮罩的話其重量高達300公斤。從前， 使基板與遮罩保持水平而進行位置對準。這樣的從前技術 φ 例如記載於下列之專利文獻1。 此外，在真空蒸鍍法，係如圖4所示把使所欲蒸鍍的 場所具有開口部之遮罩密接於作爲處理對象之基板而進行 的。此遮罩，因蒸鍍材的附著而使孔的形狀改變所以每半 曰至1日就有必要交換。從前，如圖1 4所示於具有進行真 空蒸鍍的處理室S之群組（cluster) C設置保管交換用及已 使用的遮罩Μ之真空室之遮罩保管室Η，以進行基板搬送 ,的搬送機械臂R搬送而設定至處理室S (專利文獻2)。 此外，於專利文獻3，揭示著爲了使遮罩尺寸收在所 -5- 201119114 要的範圍內而把預先加溫遮罩的加溫室鄰接於處理室而設 置’在必要時交換處理室的遮罩。然而，於加溫室只記載 著加溫設備’其搬出搬入應該是如專利文獻3之第1實施型 態所記載著’使用與專利文獻2同樣地進行基板搬送的搬 送機械臂等來進行。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 [專利文獻1]日本專利特開2006-302896號公報 [專利文獻2 ]日本專利特開2 0 0 3 - 0 2 7 2 1 3號公報 [專利文獻3 ]日本專利特開2 0 0 6 -1 9 6 3 6 0號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 然而，被揭示於專利文獻1的基板與遮罩打橫而進行 對準的方法，如圖13所示，基板及遮罩會因爲其很薄以及 其自身的重量而大幅撓曲。該撓曲若爲相同的話只要列入 考慮而製作遮罩即可，但是越靠近中心撓曲變得越大當基 板尺寸變大時製作會變得困難。此外，一般其中心點之撓 曲量，在基板的撓曲爲dl、遮罩的撓曲爲d2時，有dl>d2 之關係。基板撓曲很大時，於基板蒸鍍面會與遮罩接觸而 產生接觸傷痕，所以不能使其密接。因此，疏遠達被拍攝 景深以上而進行對準的話精度很差，會有成爲不良品的課 題。特別是在顯示裝置用基板不能得到高精彩的畫面。 此外，在揭示於專利文獻1的方法，因爲對準基板與 -6 - 201119114 遮罩的機構全體被設於真空內，所以伴隨著驅動 動有產生粉塵及熱的可能性，前者對真空內之洩 漏粉塵附著於基板或遮罩而引起蒸鍍不良，後者 助長遮罩的熱膨脹而改變蒸鍍尺寸，同時影響生 即會有生產性降低的問題。 進而，對準基板與遮罩的機構全體被設置於 所以一旦驅動部等發生故障時，維修需要更多時 φ 裝置的運行率降低的問題。 此外，在揭示於專利文獻2、3的方法，必須 遮罩的搬送機械臂，但對應於可以收容滿足前述 送機械臂的處理室大小之實際大小，例如要製 5m的搬送室是困難的課題》 進而，在揭示於專利文獻2、3的方法，搬送 送遮罩，同時也用來搬送基板。亦即，基板交換 送遮罩，不僅是交換遮罩所必要的處理室，於存 # 游的處理室也無法進行處理，會有運行率低，生 課題。 亦即，本發明之第1目的，係提供減低基板 撓曲，可以高精度地蒸鍍之有機電致發光裝置製 其製造方法或者成膜裝置及成膜方法。 此外，本發明之第2目的，在於提供可以使 型化之有機電致發光裝置製造裝置或其製造方法 置或成膜方法。 此外，本發明之第3.目的，係藉由把驅動部 _部等的移 漏會使洩 之發熱會 產率，亦 真空內， 間，會有 要有可搬 要求的搬 作5m乘以 機械臂搬 中不能搬 在於其下 產性低的 或遮罩的 造裝置或 搬送室小 或成膜裝 等配置於 201119114 大氣側減低真空內的粉塵或氣體的發生，以提供生產性高 的有機電致發光裝置製造裝置或其製造方法或者成膜裝置 或成膜方法。 進而，本發明之第4目的在於藉由把驅動部等配置於 大氣側提高維修性，以提供運行率高的有機電致發光裝置 製造裝置或其製造方法或者成膜裝置或成膜方法。 [供解決課題之手段] 本發明，爲了達成前述第1或第2目的，第1特徵爲作 爲具備基板或遮罩的垂下體在垂下狀態進行在真空室內的 前述基板與前述遮罩之對準，於該基板蒸鍍蒸鍍材料時， 使前述垂下體上的接觸部移動使前述垂下體爲垂直搬送於 真空室內，設定於前述位置對準位置，疏遠前述垂下體的 垂下體接觸部與前述搬送的搬送手段之與前述垂下體接觸 部接觸之搬送接觸部，其後進行前述對準。 此外，本發明爲了達成前述第1或第2目的，除了第1 特徵以外，第2特徵爲前述疏遠係以使具有進行前述對準 的對準部之前述垂下體進行升降的手段來進行的。 進而，爲了達成前述第1或第2目的，除了第1特徵以 外，第3特徵爲前述疏遠係使前述搬送接觸部與垂下體接 觸部疏遠。 此外，爲了達成前述第1或第2目的，除了第1特徵以 外，第4特徵爲前述垂下體爲具備遮罩之垂下體，前述垂 下體接觸部爲沿著前述遮罩設置的齒條，且前述搬送接觸 -8 - 201119114 以 徵 特 11 第 了 除 的 巨 4 第 或 3 第 述 前 成 達 了 〇 爲 輪 ， 齒外 副此 爲 部 設 段 手 osin 驅 ' 的 構 機 遠 疏 之 遠 疏 述 前 行 進 把 爲。 徵中 特圍 5 氛 第氣 ， 大 外於 [發明之效果] 根據本發明，可以減低基板或遮罩的撓曲，可以提供 • 可高精度蒸鍍的有機電致發光裝置製造裝置或成膜裝置。 此外，根據本發明，可以提供可使搬送室小型化之有 機電致發光裝置製造裝置或其製造方法或者成膜裝置或成 膜方法。 進而’根據本發明，可以提供藉由把驅動部等配置於 大氣側’減低真空內的粉塵或氣體的發生，以提供生產性 高的有機電致發光裝置製造裝置或其製造方法或者成膜裝 置或成膜方法。 # 此外’根據本發明，可以藉由把驅動部等配置於大氣 側而提高維修性，可提供運行率高的有機電致發光裝置製 造裝置或其製造方法或者成膜裝置或成膜方法。 【實施方式】 用圖1〜圖7，說明本發明之有機電致發光裝置製造裝 置之第1實施型態。有機電致發光裝置製造裝置，並不僅 是形成發光材料層（EL層）而以電極夾住之構造，還包括 在陽極之上形成正孔注入層或輸送層、在陰極上形成電子 -9 - 201119114 注入層或輸送層等種種材料形成薄膜而構成多層構造’或 是交換基板等步驟。圖1顯示該製造裝置之一例。 本實施型態之有機電致發光裝置製造裝置1〇〇，大致 係由搬入處理對象之基板6之裝載群組（cluster ) 13、處 理基板6之4個群組（A〜D )、在各群組間或群組與裝載 群組1 3或次一步驟（密封步驟）之間設置的5個收授室1 4 所構成。在本實施型態，使基板蒸鍍面朝上而搬送，進行 蒸鍍時使基板立起而進行蒸鍍。 裝載群組13，係從於前後具有維持真空之用的閘閥1〇 之加載互鎖（load-lock)室13R與由加載互鎖室13R接取基 板，旋轉而把基板6搬入收授室14a之搬送機械臂15R所構 成。各加載互鎖室13R以及各收授室14於前後具有閘閥10 ，控制該閘閥1 〇之開閉維持真空同時往裝載群組1 3或次一 群組等收授基板。 各群組（A〜D)，具有具一台搬送機械臂15之搬送 室2、由搬送機械臂IS收取基板，進行特定處理之在圖面 上配置於上下的2個處理室1 (第1個下標a〜d代表群組， 第2個下標u ’ d代表上側下側）。搬送室2與處理室1之間 設有閘閥1 0 8 處理室1的構成隨處理內容而不同，此處以在真空中 蒸鍍蒸鍍材料之發光材料，形成電致發光層之真空蒸鑛室 lbu爲例進行說明。圖2係當時之搬送室21?與真空蒸鍍室 lbu的構成之模式圖與動作說明圖。圖2之搬送機械臂15， 具有可以使全體可以上下移動（參照箭頭1 5 9 )，可以左 -10- 201119114 右旋轉的連結（Hnk)構造之臂157 ’其前端具有基板搬送 用之梳齒狀手部1 5 8。 本實施型態之處理的基本想法，是如圖2所示’於1台 真空蒸鍍室設2條處理線，一方之線（例如R線）進行蒸鍍 時，另一方之L線進行搬出搬入基板，進行基板6與遮罩81 之對準而結束進行蒸鍍的準備。藉由交互進行此處理’可 以減少不對基板進行蒸鍍而無謂的蒸發（昇華）的時間° φ 爲了實現前述內容，真空蒸鍍室Ibu，具有進行基板6與遮 罩的位置對準，使蒸鍍於基板6的必要部分之對準部8’進 行與搬送機械臂15之基板收授，使基板6往蒸鍍部7移動的 處理收授部9於右側R線與左側L線分設2系統’移動於該2 系統間，使發光材料蒸發（昇華）蒸鑛於基板6的蒸鍍部7 〇 此處，首先說明處理收授部9。處理收授部9’具有具 可以與搬送機械臂15之梳齒狀手部158不相互干涉地收授 # 基板6，而固定基板6的手段94之梳齒狀手部91，與使前述 梳齒狀手部91旋轉而使基板6直立而移動至對準部8之手部 旋轉驅動手段93。作爲固定基板6之手段94，考慮在真空 中下操作而使用靜電吸附或機械性之夾鉗等手段。 蒸鍍部7，具有使蒸發源71沿著軌道76r上移動於上下 方向之上下驅動手段76，及使蒸發源71沿著軌道75上移動 於左右之對準部間之左右驅動基座74。蒸發源71，成爲內 部具有蒸鍍材料之發光材料，藉由加熱控制（未圖示）前 述蒸鍍材料而得到安定的蒸發速度，如圖2之局部放大圖 -11 - 201119114 所示，由蒸發源71排列之複數孔穴73來噴射的構造。隨著 需要，爲了提高蒸鍍膜的特性也同時加熱添加劑而進行蒸 鍍。在此場合，蒸發源與一對或者複數之蒸發源上下平行 排列而進行蒸鍍。 說明對準部8之前，使用圖3參照顯示對準部的圖5同 時說明本實施型態之重要特徵之遮罩交換室5的構成及其 動作。圖3係顯示把構成垂下體的遮罩81搬出搬入於處理 室1與遮罩交換室5之間的遮罩搬送機構之一實施型態之圖 ，圖5係顯示對準部之一實施型態之圖。 如圖1之局部放大圖所示，在本實施型態鄰接於進行 蒸鍍處理的處理室1中介著閘閥10B設置遮罩交換室5。遮 罩交換室5係至少於遮罩交換時可以維持與處理室1相同真 空度之室。在以下的說明，以圖1之局部放大圖所示的， 擔任真空蒸鍍室lad之L線與真空蒸鍍室lbd之R線之遮罩81 的交換之遮罩交換室5bd爲例進行說明。 又，真空蒸鍍室lad與真空蒸鍍室lbd之L、R線之稱呼 ，與圖2所示之真空蒸鍍室lbu之線的稱呼爲上下相反所以 在圖上成爲相反。此外，圖1之遮罩交換室等之下標，係 第1下標爲從左起依序爲abc ’第2下標表示上段u與下段d 。但是，爲了避免說明的繁雜’在沒有必要時省略下標。 首先，說明在圖4所示的本實施型態使用的遮罩8 1之 —例。遮罩81大致由遮罩部81M與支撐遮罩部的框架81F 所構成。如局部放大圖所示’於遮罩部81M在對應於對基 板6進行蒸鍍的部分之處所具有開口部81h。在本例顯示蒸 -12- 201119114 鍍紅（R)、綠（G)、藍（B)之發光材料的遮罩之中對 應於紅色的開口部。遮罩的尺寸伴隨著基板的大型化而達 到2000 mm x2000mm，其重量甚至超過300公斤。該窗部的 大小隨顏色而不同，平均爲寬幅30 μιη、高度150 μηι程度。 遮罩81Μ的厚度爲50μηι程度，今後還有更薄化的傾向。另 一方面，於遮罩81Μ，設有精密對準標記81 ms四處，粗對 準標記81mr兩處，共計於6處設有對準標記81m。對應於此 ，於基板也設有精密對準標記6ms四處，粗對準標記6mr兩 處，共計於6處設有對準標記6m。 其次，說明將遮罩81搬出搬入真空蒸鍍室之處理室1 與遮罩交換室5之間的遮罩搬送機構的構成與動作。於圖3 爲了避免混淆省略了搬送機構以外的部分。圖3的左側顯 示處理室1，右側顯示遮罩交換室5，以實線顯示遮罩81被 設置於處理室1的狀態。於前述2個室之間有供區隔各該室 之閘閥1 0B。於閘閥的兩側，有供搬送遮罩8 1之各搬送部 (交換室搬送部：56、處理室搬送部：86)。各搬送部基 本上具有相同構造，所以關於構造以遮罩交換室5爲主體 進行說明，關於後述之遮罩搬送驅動手段在後述之說明參 照圖5的關係上以真空蒸鍍室1爲主體進行說明。因此，於 圖3爲了避免繁雜省略部分的圖面與符號。 各搬送部（56、86)係由保持遮罩81的基座（設置基 座：52、對準基座：82)與遮罩搬送驅動手段（交換室搬 送驅動部：56B、處理室搬送驅動部：86B )所構成。基座 ，具有遮罩81搬入基座時支撐遮罩上部的遮罩上部固定部 -13- 201119114 (5 2u、8 2u)及把遮罩81搬送至其下部的複數輥狀之搬送 軌道（56r、82r)。遮罩於其下部具有載置固定遮罩成爲 —體而移動的遮罩下部固定部81k。遮罩下部固定部81k於 其固定部之凸部底部有副齒輪（小齒輪：56g、86g)咬合 的垂下體接觸部之齒條81r。2個遮罩搬送部的驅動齒輪之 副齒輪的間隔係以成爲比遮罩8 1的橫長LS更短的間隔LD 的方式被配置的。亦即，爲LS>LD，所以至少一方之副齒 輪與齒條8 1 r咬合，所以協調控制前述2個副齒輪可以使遮 罩前進後退。 < 爲了使遮罩8 1可以平順地搬送，於遮罩上部固定部的 內部，如局部放大圖A所示設有由複數之左右導引輥5 6ur 、5 6ul所構成的搬送導引56h，另一方面，遮罩下部固定 部8 1 k，如局部放大圖B所示於與齒條側相反之側的基座設 有與副齒輪協調而夾住遮罩81同時半送的複數之輥5 6dr。 進而，搬送軌道（56r、82r )，係以即使有齒條81r也可以 將遮罩平順地搬送的方式，如局部放大圖B所示具有Η型之 形狀。 對應於交換室搬送部56的導引輥56ur、56ul之處理室 搬送部86的導引輥86ur、86ul (未圖示），於對準時達成 把持固定遮罩的職責。亦即，以在對準時可以安定地保持 遮罩的方式，導引輥86ur、86ul間之咬合程度與導引輥 56ur、56ul間相比調節爲偏硬。前述搬送輥82r及導引輥爲 了減低對真空蒸鍍造成不良影響的氣體，使用低油脂軸承 。又，爲了可裝拆於前述遮罩下部固定部81k且可確實固 -14- 201119114 定遮罩81，於前述遮罩下部固定部81k，設有複數收容設 於遮罩下部的三角錐狀的凸起物的三角錐狀之凹部（未圖 示）。 處理室搬送驅動部86B，如圖5所示，係由設於大氣側 之室1的下壁部1Y下之搬送驅動馬達86m、咬合於遮罩的 齒條81r之副齒輪86g、使旋轉軸變換90度之用的2個傘齒 輪86kl，86k2、齒輪支撐體86h及真空密封的密封部86s所 φ 構成。如此般處理室搬送驅動部86B也與對準機構部83同 樣，中介著密封部設於大氣側，使對真空蒸鍍造成不良影 響的粉塵等不帶入真空中。 在前述實施型態係把處理室搬送驅動部8 6B之密封部 86s設於搬送驅動馬達86m與傘齒輪86kl之間，但在由處理 室1的下壁1Y突出的筒狀體設置傘齒輪收容部，於傘齒輪 收容部與副齒輪之間設置真空密封例如磁性流體密封亦可 。交換室搬送驅動部56B也具有與處理室搬送驅動部86B同 • 樣的構成。 此外，判斷藉由這樣的搬送機構是否使遮罩81被設定 於對準基座82的所要的位置，在本實施型態，是利用後述 之圖5所示的對準光學系85。如圖4所示對準係以設於基板 6及遮罩81的對準標記6m、81m重疊的方式進行控制。在 此’兩對準標記6m、81m —起被對準光學系85的攝影機拍 攝到的話判定爲被設定。當然，於遮罩上部固定部82u的 端部設置開關等感測器亦可。 根據本搬送機構的實施型態，於遮罩交換時，在位於 -15- 201119114 真空蒸鍍室等處理室1與遮罩交換室5之間的閘閥10B的兩 側，以設置驅動被設於保持於遮罩的遮罩下部固定部之齒 條的驅動部之簡單的機構，可以確實移動遮罩，搬入後藉 由關閉閘閥10B可以使真空蒸鑛室等之處理室與遮罩交換 室完全分離。 根據前述說明的搬送機構之實施型態，可以將遮罩確 實設定於對準基座，所以可提供可高精度地進行蒸鍍的有 機電致發光裝置製造裝置。 其次，使用圖5說明本實施型態之其他特徵之對準部8 。在圖5省略處理室之真空蒸鍍室之壁與閘閥。在本實施 型態，對準係由真空蒸鍍室的外部搬入遮罩，使基板6固 定爲幾乎垂直或者垂直，使遮罩81垂下改變遮罩的姿勢而 進行的。因此，於圖面上部設有進行對準的機構，於下部 設有由真空蒸鍍室之外部往內部搬入遮罩之用的搬送機構 之搬送部86。供對準及遮罩搬送之用的機構部，儘可能地 設於真空蒸鏟室的外側之大氣側，具體而言，設於真空蒸 鍍室的上部壁1T上，或者下部壁1Y下。此外，必須設於真 空蒸鍍室內者，係由大氣部設置凸部而設於其中。 對準部8，係由遮罩81、固定遮罩81的對準基座82、 保持對準基座82，規定對準基座82亦即遮罩81在XZ平面之 姿勢的對準驅動部83、由下支撐對準基座82，與對準驅動 部8 3協調而規定遮罩8 1的姿勢的對準從動部84、檢測出被 設於基板6及前述遮罩8 1的圖4所示的對準標記之對準光學 系8 5、及處理對準標記的影像，求出對準量控制對準驅動 -16- 201119114 部8 3的控制裝置2〇 (參照圖i )所構成。 以下，說明實現本實施型態之對準方法的基本構成， 其後依序說明根據基本構成之對準方法，及實現該方法之 驅動機構。 遮罩81係以保持部82u使其上部被固定於對準基座82 ，而以備故定於對準基座82的複數輥狀之搬送軌道8 2r支 撐。使該對準基座在被設於上部的2個處所之可旋轉的支 φ 撐部81a、81b懸垂，藉由使該81a、81b在Z方向或X方向上 主動（主動驅動），而規定在對準基座82亦即遮罩在XZ平 面之姿勢而進行對準。此外，因爲使該姿勢規定時之對準 基座82由下方支撐，所以設置被設於支撐部81a、81b的各 個之下的可旋轉的支撐部81c、81d，支撐部81c、81 d係從 動於支撐部81a ' 81b之動作。又，對準基座82係以可中介 著遮罩對基板6蒸鍍的方式成爲像[回]字的空洞狀。 其次，說明對準方法。藉由圖5所示的設於4個處所之 • 對準光學系85檢測出基板中心之基板6與遮罩81之位置偏 移（ΔΧ、ΔΖ、Θ )。基於此結果，使設於對準基座82上部 的主動支撐部81b移動於X方向、Z方向’同樣使設於上部 的主動支撐部81a移動於Z方向。此時’隨著81a、81b之Z 方向的移動差而進行Θ補正，以對兩者之Z方向的移動加上 Θ補正的影響後之値進行ΔΖ補正，以對81b之X方向的移動 加上Θ補正的影響後之値進行ΔΧ而被對準。於前述’主動 支撐部81a、81b之二者間的距離越長’對於相同的z方向 的移動友可以使Θ補正精度更佳的優點。 -17- C. 201119114 此外，伴隨著對準基座82之前述移動，主動支撐部 81 a被動地移動於X方向，設於對準基座82下部的從動支撐 部81c、81d被動地移動於X及Z方向。主動支撐部81b的驅 動，係以具有被設於真空蒸鏟室lbu的上部壁1T上之驅動 馬達的對準驅動部83R進行的，主動支撐部81a的驅動及受 動對準驅動部83L進行的，以及從動支撐部81c、81d的從 動係以被設於真空蒸鍍室lbu的下部壁1Y下之對準從動部 84R、84L進行的》 此遮罩之對準係垂下遮罩而進行的，但如圖6 ( a )所 示在搬送時的狀態遮罩之齒條8 1 r與副齒輪86g咬合的話變 成妨礙平順地對準。在此，對準時有必要以疏遠機構使二 者疏遠而在其後進行對準。在本實施型態之疏遠動作，係 使遮罩8 1在比對準位置更稍偏下側進行搬送，如圖6 ( r ) 所示使齒條81r亦即對準基座82吊起一定距離而進行。吊 起係使主動支撐部81a、81b移動於Z方向而進行的。亦即 ’疏遠機構4〇係以使主動支撐部81a、81b移動於Z方向之 後述的Z驅動部83Z構成的。前述之z方向之吊起量，爲不 干涉對準的程度之量’不須那麼大亦可。伴隨著吊起動作 ’有必要使主動支撐部81a、81b與從動支撐部81c、81d之 Z方向的可動範圍比該量多少長一點。 以上說明的方法’原本是利用對準部8具有的Z方向的 動作自由度吊起遮罩而使遮罩與副齒輪疏遠，但使副齒輪 降下而使其疏遠亦可。 根據前述之本實施型態之疏遠機構，把遮罩8〗搬送至 -18- 201119114 處理室1設定於對準基座82’使遮罩與副齒輪疏遠’可以 提供可平順地精度佳地進行對準，可以高精度地蒸鍍有機 電致發光裝置製造裝置。 此外，作爲疏遠機構使用原本對準部具有的自由度能 夠以簡單的機構實現平順的對準。 其次，針對規定遮罩81的姿勢的對準驅動部83與對準 從動部84回到圖5進行更詳細的說明。 φ 對準驅動部83，被設於真空蒸鍍室lbu的上部壁1T ( 也參照圖2)上的大氣中，係由使旋轉指示部81a移動於Z 方向的Z驅動部83Z的左驅動部83L，以及具有使旋轉支撐 部81b與左驅動部83L同樣地移動於Z方向的Z驅動部83Z與 使前述Z驅動部全體移動於X方向（圖5之左右方向）的X 驅動部83X的右驅動部83R所構成。左右驅動部83L、83R 之Z驅動部基本上爲相同的構成所以賦予相同編號，且省 略一部分編號。以下，編號的賦予方式、省略方式對於其 • 他的機構部也同樣適用。 採用左驅動部83L爲例說明Z驅動部83Z。Z驅動部83Z ，如前所述使軌道83r被固定於從動於X方向的Z驅動部固 定板83k，藉由Z方向驅動馬達83zm中介著滾珠螺桿83η、 錐形物8 3 t而使連結棒8 3 j移動於Ζ方向。對準軸8 3 a，藉由 在其上部連結的連結棒83j移動於Z方向。錐形物83t，係利 用對準基座82等之重力防止前述ζ方向之齒隙差（lost motion)而設者，其結果有使遲滯現象（hysteresis)消除 快速收斂至目標値的效果。此外，對準軸8 3 a，中介著使 -19- 201119114 —端被固定於設於真空蒸鍍室lbu的上部壁IT的密封部（ 未圖示）的伸縮管83v而動作，藉由鍵槽（spline) 83s不 傾斜地垂直移動於Z方向且/或平行移動於X方向。 右驅動部83R，進而除了前述Z驅動部83Z以外，具有 被固定於真空蒸鍍室1之上部壁1T，使搭載Z驅動部83Z的 Z驅動部固定板83k沿著X軸軌道83r上進行驅動的X驅動部 83X。X驅動部83X的驅動方法係使X方向驅動馬達83xm的 旋轉力透過滾珠螺桿83η、錐形物83 t等基本上與Z軸驅動 部83 Z相同，但其驅動力，有必要具有使對準基座82旋轉 驅動以及透過對準基座使其他的驅動部或從動部移動的功 率。對準軸83a，與左驅動部83L之對準軸83a同樣藉由鍵 槽（spline) 83s不傾斜地垂直移動於Z方向且/或平行移動 於X方向。此外，對準軸83 a也移動於X方向，所以其伸縮 管83v也具有對X方向之自由度，伸縮的同時也於左右柔軟 地移動。 對準從動部84，以可對應於旋轉支撐部81c、81d之前 述的從動旋轉的方式，具有可使分別的對準軸8 4a移動於Z 方向、X方向的左右之從動部84L、84R。從動部亦可於中 心設置1處所，但在本實施型態，爲了安定地使其動作而 設於2個處所。兩從動部基本上爲左右對稱具有同一構造 ，所以作爲代表說明84R。對準軸84a，係透過在被設於真 空蒸鍍室1的下部壁1Y的密封部8 4c使一端被固定的密封真 空蒸鍍室1的真空之伸縮管8 4v、鍵槽84s而被固定於X軸從 動板84k。在此，X方向之從動係使被鋪設於固定對準從動 -20- 201119114 部84的對準支撐部固定台8 4b的軌道8 4r移動而進行的。此 外，Z方向的從動係藉由前述鍵槽8 4s而進行。 在前述之對準部的實施型態，藉由使4處所之旋轉支 撐部81之中於真空蒸鍍室上部設置2處所的旋轉支撐部於Z 方向，此外使其中之1處所於X方向爲主動（主動地.驅動） ，而實施遮罩的對準。其他還可舉出種種驅動方法。 例如，於上部3處所設旋轉支撐部，使中央的旋轉支 φ 撐部旋轉，在左右之旋轉支撐部使在Z方向與X方向主動或 從動而進行對準。接著於下部設置至少1處所之從動部。 或者是，與前述實施型態同樣把上部旋轉支撐部設2處所 ，於其1處所旋轉，使Z方向及X方向之主動被集中，而其 他爲從動的方法。此外，在前述實施型態基本上係使上部 爲主動，下部爲從動，但與此相反亦可。 根據供前述對準之用的機構部之實施型態，中介著密 封部設於大氣側，以使對真空蒸鍍帶來不良影響的粉塵等 • 不被帶入真空內的方式，可以提供生產性高的有機電致發 光裝置製造裝置。 此外，根據供前述對準之用的機構部之實施型態的話 ，藉由使驅動部等配置於大氣側可以提高維修性，可提供 運行率高的有機電致發光裝置製造裝置。 其次，說明對準光學系8 5。對準光學系，係以可以使 前述之分別的對準標記獨立拍攝的方式，由4個對精密對 準標記81ms之4個精密對準光學系85s，及2個對粗對準標 記8 lmr之2個粗對準光學系85r之合計6個光學系所構成。 ς： -21 - 201119114 於圖7顯示6個對準光學系之基本構成。光學系之基本 構成，係於夾著遮罩81於對準基座82側，設置被固定於真 空蒸鍍室lbu的上部1T透過光學窗85w進行照射的光源85k 與被固定於後述之遮斷臂8 5 as的光源側反射鏡8 5 km ’於基 板6側，設置被安裝於來自攝影照相機收容筒8St的臂85a 之攝影照相基側反射鏡85cm及被收容於攝影照相機收容筒 85t的攝影手段之攝影照相機85c之所謂的透過型的構成。 又，攝影照相機收容筒85t、臂85a等，係以在基板成爲垂 直姿勢時不會妨礙到軌道K的方式可以藉由伸縮管8 5 v移動 到以虛線所示的臂8 5 a位置。 因爲是透過型，所以以光線可通過的方式在遮罩81M 設4角形之貫通孔之對準標記81m，進而，於框架81F也設 圓筒狀之貫通孔81k。另一方面，基板6之對準標記6m係於 透光性的基板上比金屬性的四角形之遮罩的對準標記81m 更充分小的標記。 設置貫通孔81k的話，蒸鍍時蒸鍍材料進入貫通孔被 蒸鍍於對準標記上，所以由下次步驟起無法進行對準。爲 了防止此情形，於蒸鍍時以蒸鍍材料不能進入貫通孔8 1 k 的方式進行遮蔽。在本實施型態，於對準時安裝光源側反 射鏡的臂於蒸鍍時遮斷對蒸鍍有效的區域，所以做成使該 臂爲可移動’且具有在蒸鍍時遮蔽貫通孔81k的構造之遮 蔽型臂8 5 as。遮蔽形臂8 5 as ’藉由設於大氣側的驅動部（ 未圖示）而被上下驅動的連結棒85b而伸縮，透過使其一 端被固定於密封部85s的伸縮管85v而被驅動。圖7所示之 -22- 201119114 虛線顯示遮蔽狀態，實線顯示對準狀態。 在前述實施型態，係把光源側反射鏡8 5km安裝於遮斷 臂85 as’但只要遮罩之框架81F的厚度充分厚的話，於框 架8 1F設L字形的貫通孔8ik，內藏光源側反射鏡85km亦爲 可能。在此場合，遮蔽型臂就不需要了。 此外，在前述實施型態，於對準時光源側反射鏡85km 遮斷蒸鍍區域所以使遮蔽型臂移動，但不遮斷的場合，可 φ 以固定遮蔽型臂。 另一方面，攝影機收納筒85t，如圖5所示具有由真空 蒸鍍室1的上部1T突出的構造，於先端設有光學窗85w，使 攝影照相機85c維持於大氣側，同時可以攝影對準標記6m 、8 1 m (符號參照圖7 )。 在前述實施型態，係把攝影照相機側反射鏡設於真空 中，但使攝影照相機收納筒85較長，而內藏前述鏡亦可。 精密對準光學系85s與粗對準光學系85r之構成上的差 • 異，係在因前者高精度地進行對準，所以具有縮小視野供 以高分解能攝影對準之用的高倍率透鏡85h這—點。伴隨 此，圖7所示的基板及遮罩的對準標記6m、81m之尺寸爲 不同。精密的場合，與粗的場合相比小了1個數量級’最 終可進行μηι等級的對準。 亦即，精密對準時’以視野不跟丟的方式配合遮罩8 1 的對準標記81m的移動，精密對準光學系85s也有必要追隨 移動。在此，如圖5所示’於對準基座的上部側之精密對 準光學系85s，使固定攝影照相機85c的固定板85p連接而 -23- 201119114 追隨z驅動部固定板83k或者X軸從動版84k。或者，設置附 馬達的台座藉由數値控制使其追隨亦可。此外，針對粗對 準光學系85r，以初期安裝時可以進行位置調整的方式設 有照相機位置配合台座8 5 d。 在前述實施型態，係使用6個對準光學系，但隨著對 準的要求精度不同，亦有無設置粗對準光學系的必要，進 而精密對準光學系也沒有設4個的必要，粗/精密合計最少 只要2個即可。 在前述對準部8之實施型態，係把對準驅動部83、對 準從動部84、對準光學系85設於真空蒸鍍室lbu的上部或 下部之大氣側，但設於真空蒸鍍室1 bu的側壁側之大氣亦 可。當然，使分散於上部、下部及側壁部亦可。 根據前述對準光學系8 5的實施型態，把照相機及光源 等收容於突出於真空側的內部爲大氣中的收納筒，使對真 空蒸鍍造成不良影響的粉塵等不被帶入真空內，可以提供 生產性高的有機電致發光裝置製造裝置。 其次，使用圖8說明搬送機構及疏遠機構之第2實施型 態。於圖8未顯示遮罩交換室5但基本上是相同的。於圖8 省略與說明無關的符號。 第2實施型態與第1實施型態不同之點說明如下。第1 ，係把齒條8 1 r設於固定遮罩8 1的遮罩下部固定部8 1 k之側 部這一點。第2，係伴隨著第1之變更，因爲沒有必要把副 齒輪86g ( 56g)之旋轉軸變更90度所以不使用傘齒輪而把 搬送驅動馬達86m ( 56m )之旋轉軸直接連接於副齒輪86g 201119114 (5 6g)這一點。第3，是伴隨著第1之變更，搬送軌道8 2r (5 6r )的形狀沒有必要採Η形狀亦可爲平坦狀這一點。第 4，係作爲疏遠機構45爲了使副齒輪86g與遮罩分離而設置 驅動處理室搬送驅動部86B全體的驅動部疏遠手段87這一 點。驅動部疏遠手段87，係以驅動馬達87m使滾珠螺桿87b 旋轉而使載置驅動部疏遠手段87的疏遠板87k移動於軌道 871•上而進行的。第5，係以處理室搬送驅動部8 6B也可對 φ 應於疏遠動作的方式於密封86s上具有伸縮管86v。又，在 前述說明作爲疏遠機構設置使副齒輪86疏遠的驅動部疏遠 手段87，但使遮罩側疏遠亦可。 於第2實施型態，也與第1實施型態相同，可確實交換 遮罩，使副齒輪與遮罩疏遠，所以可平順地精度佳地進行 對準’可提供能夠高精度地蒸鍍的有機電致發光裝置製造 裝置。 於以上之搬送機構的第1及第2實施型態，使用所謂的 # 齒條及副齒輪進行說明，但在設於遮罩的平坦的軌道上以 輥驅動而搬送亦可。在該場合，無法得到充分的摩擦力時 ，處理軌道或輥表面增大摩擦力而使用。 其次’用圖9〜圖11，說明本發明之有機電致發光裝 置製造裝置之第2實施型態。本第2實施型態與第1實施型 態不同之處，在於遮罩交換室具有鄰接於遮罩交換室5可 以交換新的遮罩之遮罩搬出入室12這一點。鄰接的位置， 爲前面或後方或者上部或下部。在本實施型態爲了活用圖 :3所示的遮罩搬送機構及考慮到空間因素將其設置於後方 -25- 201119114 。因此，遮罩交換室5，具有使遮罩轉換方向90度的方向 轉換機構，例如旋轉台機構5 7。 以下，依序說明遮罩交換室5與遮罩搬出入室12的構 成與動作。 圖9之遮罩交換室5，係於具有圖3所示的交換室搬送 部56的形式，在使交換室搬送部旋轉90度的旋轉台機構57 與遮罩搬出入室12之間附加閘閥10 A的構成。 圖10係顯示本發明之第2實施型態之遮罩交換室5之更 爲詳細的構成與其動作之圖，顯示交換室搬送部56與旋轉 台機構57。交換室搬送部56的基本構成已經以圖3說明。 與圖3不同之處，在於交換室搬送驅動部56B之部分搬送驅 動馬達56m等以外之交換室搬送部56被固定於旋轉台57t之 上這一點。在左右之真空蒸鍍室1或在與後方的遮罩搬出 入室12之間爲了搬出入遮罩81，交換室搬送驅動部56B， 有必要配置於圖9之單點虛線的交叉位置。例如，以使交 換室搬送驅動部56B的搬送驅動馬達56m的旋轉中心來到 旋轉台5 71的旋轉中心位置的方式配置。藉由把驅動馬達 配置於旋轉台5*7t的旋轉中心位置可使驅動馬達不設於旋 轉台上亦可，結果可以把驅動馬達設於大氣側。 此外’旋轉台機構57，係由在其周圍具有齒輪57r的 旋轉台57t與旋轉台驅動部57B所構成。旋轉台驅動部57B ’係由大氣側之遮罩交換室5的下部壁5 Y下所設的旋轉台 驅動馬達57m、進行真空密封的密封部57s、與旋轉台57t 的齒輪57r咬合的齒輪57g及行走於遮罩交換室5的下部壁 -26- 201119114 5 Y上的複數行走輪57k所構成^ 根據本實施型態的話，可以把被搬入遮罩交換室5的 遮罩，搬入搬出左右的處理室1或者遮罩搬出入室12。 其次’使用圖11說明圖9所示的遮罩搬出入室12的構 成及動作。遮罩搬出入室12具有遮罩保管部121 (以下， 簡單略稱爲保管部）。保管部121，係由具有與設定基座 52基本上同樣的構造而被複數配置的保管基座丨22、搭載 φ 保管基座的保管台121d及使遮罩移動於旋轉台5 7t與保管 台121d之圖5所示的交換室搬送驅動部5 6B相同構造的搬出 入室搬送驅動部12 6B所構成。搬出入室搬送驅動部12 6B ( 驅動馬達l26m )，係以使連結處理室搬送驅動部86B (搬 送驅動馬達86m )與交換室搬送驅動部56B (搬送驅動馬 達56m )之直線與連結交換室搬送驅動部56B (搬送驅動 馬達56m)與搬出入室搬送驅動部126B (驅動馬達126m) 的直線成爲直角的方式被配置的。保管基座122之旋轉台 • 57t側’係以由保管台121d起突出α=搬出入室搬送驅動部 126Β + β寬幅量的狀態被設置的。此處，藉由使保管台121 d 往箭頭A方向移動，同時往箭頭B方向移動，可以使所有的 保管基座122與搬出入室搬送驅動部126B咬合。又，121r 爲保管台121d之行走軌道。 圖11係由箭頭C方向來看顯示於圖9的遮罩搬出入室12 之圖’保管台座122僅顯示1台而把搬出入室搬送部126顯 示爲主體之圖。圖1 1係以閘閥1 0 A爲界左側爲遮罩交換室5 ’右側爲處理室1或搬送室2。搬出入室搬送部126與交換 201119114 室搬送部56基本上是相同的但以下點有所不同。 第1，搬出入室搬送驅動部1 26B的配置位置，由搬送 手段的立場來看有必要在與圖3的處理室搬送驅動部86B相 同的位置。藉由此位置，搬出入室搬送驅動部126B可以與 交換室搬送部5 6進行遮罩的收授》 第2在於遮罩上部固定部122u成爲可開閉這一點。這 是爲了使從設於遮罩搬出入室12的頂上的可開閉之開口部 (未圖示）以起重機（未圖示）搬入遮罩81而設置於搬送 φ 輥122r時不會成爲妨礙。設置後使設於遮罩上部固定部 122u的設置爪12 2t插入設置孔12 2h，保持遮罩81，使其安 定而可以藉由導引輥126ur搬送。 遮罩搬出入室12亦可爲大氣氛圍之室，使其爲真空室 在打開閘閥10A時不使遮罩交換室5的真空度，強調地說是 可以不使處理室1的真空度降低而交換遮罩。結果，可以 縮短抽真空的時間，可提供運行率高的有機電致發光裝置 製造裝置。 · 前述，於實施型態係將保管部1 2 1設於遮罩搬出入室 12，但亦可設於遮罩交換室5。 根據前述本發明之有機電致發光裝置製造裝置之第2 實施型態，於遮罩之交換時，可不對基板搬送系造成影響 而進行處理，所以可提供運行率及生產性均高的有機電致 發光裝置製造裝置或製造方法。 此外，根據前述本發明之有機電致發光裝置製造裝置 之第2實施型態，藉由作爲遮罩搬出搬入的場所設置閉空 -28- 201119114 間之遮罩搬出入室12，可以抑制真空蒸鏟室的真空度降低 ，相同的真空蒸鍍室內之其他處理可繼續進行。亦即，可 以提供運行率高的有機電致發光裝置製造裝置或製造方法 〇 進而，至少遮罩的交換時間可以縮短，可以提供運行 率以及生產性都高的有機電致發光裝置製造裝置或製造方 φ 其次，使用圖12說明本發明之第3實施型態之有機電 致發光裝置製造裝置。本實施型態之有機電致發光裝置製 造裝置2 00，係顯示圖1所示的有機電致發光裝置製造裝置 之群集A〜D係以六角形的搬送室2與設於六角形之中對角 的2邊的收授室14f、14g與在剩下的4邊作爲處理線具有1 條生產線之真空蒸鍍室等處理室1所構成的裝置。 於本有機電致發光裝置製造裝置200也如圖3所示使基 板與遮罩成爲幾乎垂直或者垂直而進行蒸鑛的裝置。使基 φ 板成爲水平進行搬送再使其垂直或者由最初就以垂直的姿 勢進行搬送皆可。於圖12也與圖9同樣於各真空蒸鍍室1之 旁設置遮罩交換室5，進而鄰接於遮罩交換室5設置遮罩搬 出入室12。遮罩交換室5，中介著閘閥10B進行與真空蒸鍍 室1之間的遮罩搬送，中介著閘閥10A進行與遮罩搬出入室 12之間的遮罩搬送。接著，於本有機電致發光裝置製造裝 置2 00適用本發明之有機電致發光裝置製造裝置之第1或第 2實施型態所示之搬送機構、疏遠機構及對準機構。 亦即，於第3實施型態，也可以達成第1或第2實施型 -29- 201119114 態所示的效果。 在以上之說明，係說明鄰接於真空蒸鍍室等處理室設 置遮罩交換室之實施型態。例如，於處理室間使圖3所示 的搬送機構在複數之處理室間以接力的形式進行搬送，在 各個處理室使疏遠而對準，進行處理之有機電致發光裝置 製造裝置也可以適用本發明，可以達成與前述實施型態同 樣的效果。 此外，在以上的說明，說明搬送遮罩，垂下遮罩進行 對準之實施型態。但相反於適用在遮罩的技術改爲搬送基 板，使基板垂下而進行對準亦可。 進而，在以上說明，以有機EL裝置爲例來進行說明， 但對於進行與有機EL裝置有相同背景的蒸鍍處理之成膜裝 置亦可以適用。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明的第1實施型態之有機電致發光裝置 之製造裝置之圖。 圖2係顯示本發明之第1實施型態之搬送室與處理室的 構成之模式圖與動作說明圖。 圖3係顯示將遮罩搬出搬入處理室與遮罩交換室之間 的遮罩搬送機構之本發明之一實施型態之圖。 圖4係顯示本發明之一實施型態之遮罩之圖。 圖5係顯示本發明之一實施型態之對準部之圖。 圖6(a)係顯示搬送時搬送機構之齒條與副齒輪咬合 -30- 201119114 的狀態之圖。（b )係於對準時搬送機構之齒條與副齒輪 疏遠的狀態之圖。 圖7係顯示本發明之一實施型態之對準光學系的基本 構成之圖。 圖8係顯示本發明之第2實施型態之搬送機構及疏遠機 構之圖》 圖9係顯示本發明的第2實施型態之有機電致發光裝置 φ 之製造裝置之圖。 圖1〇係顯示本發明之第2實施型態之有機電致發光裝 置製造裝置之遮罩交換室的構成與其動作之圖。 圖Η係顯示本發明的第2實施型態之有機電致發光裝 置之遮罩搬出入室的構成及動作之圖。 圖U係顯示本發明的第3實施型態之有機電致發光裝 置之製造裝置之圖。 圖1 3係供說明使遮罩、基板爲水平而進行蒸鍍的從前 φ 技術的課題之圖。 圖1 4係說明遮罩交換之先前技術之圖。 【主要元件符號說明】 1 :處理室 hd、lbd、lbu :真空蒸鍍室 201119114 6 :基板 6m :基板之對準標記 7 :蒸鍍部 8 :對準部 9 :處理收授部 1 0、1 0 A、1 0 B :閘閥 12 :遮罩搬出入室 20 :控制裝置 φ 40、45 :疏遠機構 5 6 :交換室搬送部 5 6B :交換室搬送驅動部（遮罩搬送驅動手段） 56g、86g:副齒輪 7 1 :蒸發源 8 1 :遮罩 8 la〜d :旋轉支撐部 81m:遮罩之對準標記 鲁 8 1 r :齒條 82:對準基座（base) 8 3 :對準驅動部 83Z : Z軸驅動部 83X : X軸驅動部 84 :對準從動部 8 5 :對準光學系 8 6 :處理室搬送部 -32- 201119114

8 6B :處理室搬送驅動部（遮罩搬送驅動手段） 8 7 :驅動部疏遠手段 100，200:有機電致發光裝置之製造裝置 A〜D:群組（cluster) -33-

Claims (1)

1. 201119114 七、申請專利範圍： 1· 一種有機電致發光裝置製造裝置，係具有：作爲 具備基板或遮罩的垂下體在垂下的狀態進行前述基板與前 述遮罩的位置對準之具備對準部的真空室、與具備於該基 板蒸鍍蒸鍍材料的蒸鍍部的真空蒸鍍室之有機電致發光裝 置製造裝置，其特徵爲： 由鄰接於前述真空室的鄰接室往前述真空室與前述垂 下體接觸而使前述垂下體以垂直姿勢搬送，把具備使前述 垂下體的接觸部之垂下體接觸部上移動之搬送接觸部的搬 送機構設於前述真空室內與鄰接室內，把疏遠前述垂下體 接觸部與前述搬送接觸部的疏遠機構設於前述真空室內。 2.如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中前述垂下體係具備遮罩之垂下體，前述垂下體接 觸部爲沿著前述遮罩設置的齒條，且前述搬送接觸部爲小 齒輪，或者是前述垂下體接觸部爲垂下體自身或沿著前述 遮罩設置的軌道，且前述搬送接觸部爲旋轉驅動輥。 3- 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中把前述疏遠機構的驅動手段設於大氣氛圍中。 4- 如申請專利範圍第2項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中前述垂下體接觸部爲前述垂下體之底部。 5.如申請專利範圍第4項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中前述對準部具備使前述垂下體上下移動的上下驅 動手段，前述疏遠機構具有前述上下驅動手段。 6·如申請專利範圍第2項之有機電致發光裝置製造裝 -34- 201119114 置，其中前述垂下體接觸部爲前述垂下體之下部側部。 7. 如申請專利範圍第4項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中前述疏遠機構係使前述搬送接觸部與垂下體接觸 部疏遠之手段。 8. 如申請專利範圍第6項之有機電致發光裝置製造裝 置，其中前述疏遠機構係使前述搬送接觸部與垂下體接觸 部疏遠之手段。 B 9.如申請專利範圍第1至8之任一項之有機電致發光 裝置製造裝置，其中前述真空室與前述真空蒸鍍室爲同一 室。 10. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置製造 裝置，其中前述鄰接室係供交換前述遮罩之用的遮罩交換 室。 11. 如申請專利範圍第10項之有機電致發光裝置製造 裝置，其中前述遮罩交換室於前述交換時維持特定的真空 • 度。 12. 如申請專利範圍第11項之有機電致發光裝置製造 裝置，其中具有鄰接於前述遮罩交換室，供搬出入前述遮 罩之用的，大氣氛圍中的遮罩搬出入室。 13. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光裝置製造 裝置，其中前述鄰接室爲其他之真空蒸鍍室。 14. 如申請專利範圍第1或10或13項之有機電致發光 裝置製造裝置，其中前述真空室與鄰接室之間設有真空遮 斷部° -35- 201119114 15. —種有機電致發光裝置製造方法，係作爲具備基 板或遮罩的垂下體在垂下狀態進行在真空室內的前述基板 與前述遮罩之對準，於該基板蒸鍍蒸鍍材料的有機電致發 光裝置製造方法，其特徵爲： 使前述垂下體上的接觸部移動使前述垂下體爲垂直搬 送於真空室內，設定於前述對準位置，疏遠前述垂下體的 垂下體接觸部與前述搬送的搬送手段之與前述垂下體接觸 部接觸之搬送接觸部，其後進行前述對準。 16. 如申請專利範圍第15項之有機電致發光裝置製造 方法，其中前述疏遠係以使具有進行前述對準的對準部之 前述垂下體進行升降的手段來進行的。 1 7.如申請專利範圍第1 5項之有機電致發光裝置製造 方法’其中前述疏遠係使前述搬送接觸部與垂下體接觸部 疏遠。 1 8 .如申請專利範圍第1 5項之有機電致發光裝置製造 方法’其中前述垂下體係具備遮罩之垂下體，前述垂下體 接觸部係沿著前述遮罩設置的齒條，前述搬送接觸部爲小 齒輪。 19.—種成膜裝置，係具有：作爲具備基板或遮罩的 垂下體在垂下的狀態進行前述基板與前述遮罩的位置對準 之具備對準部的真空室、與具備於該基板蒸鍍蒸鍍材料的 蒸鍍部的真空蒸鍍室之成膜裝置，其特徵爲： 由鄰接於前述真空室的鄰接室往前述真空室與前述垂 下體接觸而使前述垂下體以垂直姿勢搬送，把具備使前述 -36- 201119114 垂下體的接觸部之垂下體接觸部上移動之搬送接觸部的搬 送機構設於前述真空室內與鄰接室內，把疏遠前述垂下體 接觸部與前述搬送接觸部的疏遠機構設於前述真空室內。 2〇· —種成膜方法，係作爲具備基板或遮罩的垂下體 在垂下狀態進行在真空室內的前述基板與前述遮罩之對準 ’於該基板蒸鍍蒸鍍材料的成膜方法，其特徵爲：使前述 垂下體上的接觸部移動使前述垂下體爲垂直搬送於真空室 φ 內’設定於前述對準位置，疏遠前述垂下體的垂下體接觸 部與前述搬送的搬送手段之與前述垂下體接觸部接觸之搬 送接觸部，其後進行前述對準。

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