JP2003100460A - マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 - Google Patents
マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器Info
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度の大きいマスク及びその製造方法、ＥＬ
装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することに
ある。 【解決手段】 マスクの製造方法は、開口１２が形成さ
れた第１の基板１０に、複数の貫通穴２２が形成された
第２の基板２０を取り付けることを含む。複数の貫通穴
２２は、開口１２の内側に配置する。第１及び第２の基
板１０，２０は、陽極接合によって接合してもよい。第
１及び第２のアライメントマーク１４，２４によって、
第１及び第２の基板１０，２０を位置決めして取り付け
てもよい。
装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することに
ある。 【解決手段】 マスクの製造方法は、開口１２が形成さ
れた第１の基板１０に、複数の貫通穴２２が形成された
第２の基板２０を取り付けることを含む。複数の貫通穴
２２は、開口１２の内側に配置する。第１及び第２の基
板１０，２０は、陽極接合によって接合してもよい。第
１及び第２のアライメントマーク１４，２４によって、
第１及び第２の基板１０，２０を位置決めして取り付け
てもよい。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスク及びその製
造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方
法並びに電子機器に関する。
造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方
法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】高精細なマスクが要求されている。例え
ば、カラーの有機エレクトロルミネッセンス（以下、Ｅ
Ｌという）装置の製造プロセスで、各色の有機材料を、
マスクを使用した蒸着により形成することが知られてい
る。マスクの製造方法として、基材をエッチングする方
法が知られているが、この方法で製造されたマスクは、
非常に薄いため、反り、撓みが発生するという問題があ
った。
ば、カラーの有機エレクトロルミネッセンス（以下、Ｅ
Ｌという）装置の製造プロセスで、各色の有機材料を、
マスクを使用した蒸着により形成することが知られてい
る。マスクの製造方法として、基材をエッチングする方
法が知られているが、この方法で製造されたマスクは、
非常に薄いため、反り、撓みが発生するという問題があ
った。
【０００３】本発明は、従来の問題点を解決するもの
で、その目的は、強度の大きいマスク及びその製造方
法、ＥＬ装置及びその製造方法並びに電子機器を提供す
ることにある。
で、その目的は、強度の大きいマスク及びその製造方
法、ＥＬ装置及びその製造方法並びに電子機器を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るマス
クの製造方法は、開口が形成された第１の基板に、複数
の貫通穴が形成された第２の基板を取り付けることを含
み、前記複数の貫通穴を前記開口の内側に配置する。
クの製造方法は、開口が形成された第１の基板に、複数
の貫通穴が形成された第２の基板を取り付けることを含
み、前記複数の貫通穴を前記開口の内側に配置する。
【０００５】本発明によれば、第１の基板によって第２
の基板が補強されているので、強度の大きいマスクを製
造することができる。
の基板が補強されているので、強度の大きいマスクを製
造することができる。
【０００６】（２）このマスクの製造方法において、陽
極接合によって、前記第１及び第２の基板を接合しても
よい。
極接合によって、前記第１及び第２の基板を接合しても
よい。
【０００７】ここで、陽極接合とは、電圧の印加によっ
て接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合
を生じさせる接合方法である。
て接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合
を生じさせる接合方法である。
【０００８】（３）このマスクの製造方法において、エ
ネルギー硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の基
板を接着してもよい。
ネルギー硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の基
板を接着してもよい。
【０００９】ここで、エネルギーとは、光（紫外線、赤
外線及び可視光）、Ｘ線等の放射線、熱を含む。これに
よれば、第１及び第２の基板を位置合わせしてからエネ
ルギーを付与することができ、第１及び第２の基板の位
置合わせを簡単に行うことができる。
外線及び可視光）、Ｘ線等の放射線、熱を含む。これに
よれば、第１及び第２の基板を位置合わせしてからエネ
ルギーを付与することができ、第１及び第２の基板の位
置合わせを簡単に行うことができる。
【００１０】（４）このマスクの製造方法において、前
記第２の基板は、シリコンウエハに前記複数の貫通穴を
形成し、前記第２の基板の外形に対応するように前記シ
リコンウエハをカットすることを含む工程によって形成
してもよい。
記第２の基板は、シリコンウエハに前記複数の貫通穴を
形成し、前記第２の基板の外形に対応するように前記シ
リコンウエハをカットすることを含む工程によって形成
してもよい。
【００１１】（５）このマスクの製造方法において、前
記第１の基板は、第１のアライメントマークを有し、前
記第２の基板は、第２のアライメントマークを有し、前
記第１及び第２のアライメントマークによって、前記第
１及び第２の基板を位置決めして取り付けてもよい。
記第１の基板は、第１のアライメントマークを有し、前
記第２の基板は、第２のアライメントマークを有し、前
記第１及び第２のアライメントマークによって、前記第
１及び第２の基板を位置決めして取り付けてもよい。
【００１２】（６）このマスクの製造方法において、前
記第１及び第２の基板の少なくとも一方に、マスク位置
決めマークを形成することをさらに含んでもよい。
記第１及び第２の基板の少なくとも一方に、マスク位置
決めマークを形成することをさらに含んでもよい。
【００１３】ここで、マスク位置決めマークとは、マス
クを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わ
せを行うためのものである。
クを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わ
せを行うためのものである。
【００１４】（７）このマスクの製造方法において、前
記第２の基板に磁性体膜を形成することをさらに含んで
もよい。
記第２の基板に磁性体膜を形成することをさらに含んで
もよい。
【００１５】こうすることで、磁力で吸着できるマスク
を製造することができる。
を製造することができる。
【００１６】（８）このマスクの製造方法において、複
数の前記第２の基板を、前記第１の基板に取り付け、前
記第１の基板には、複数の前記開口が形成されてなり、
それぞれの前記第２の基板を、１つの前記開口に対応さ
せて取り付けてもよい。
数の前記第２の基板を、前記第１の基板に取り付け、前
記第１の基板には、複数の前記開口が形成されてなり、
それぞれの前記第２の基板を、１つの前記開口に対応さ
せて取り付けてもよい。
【００１７】これによれば、大型のマスク（複数のマス
クが一体化したマスク）を製造することができる。
クが一体化したマスク）を製造することができる。
【００１８】（９）このマスクの製造方法において、前
記第１の基板及び前記複数の第２の基板を、着脱できる
ように取り付けてもよい。
記第１の基板及び前記複数の第２の基板を、着脱できる
ように取り付けてもよい。
【００１９】これによれば、破損した個々の第２の基板
を交換することができるので経済的である。
を交換することができるので経済的である。
【００２０】（１０）このマスクの製造方法において、
前記第１の基板に取り付けられた前記複数の第２の基板
の表面を研磨して、高さを均一化することをさらに含ん
でもよい。
前記第１の基板に取り付けられた前記複数の第２の基板
の表面を研磨して、高さを均一化することをさらに含ん
でもよい。
【００２１】これによれば、複数の第２の基板の表面が
平坦化するので、蒸着などを行う対象物との密着性を高
めることができる。
平坦化するので、蒸着などを行う対象物との密着性を高
めることができる。
【００２２】（１１）本発明に係るマスクは、開口が形
成されてなる第１の基板と、前記第１の基板に取り付け
られ、複数の貫通穴が形成された第２の基板と、を有
し、前記複数の貫通穴は、前記開口の内側に配置されて
なる。
成されてなる第１の基板と、前記第１の基板に取り付け
られ、複数の貫通穴が形成された第２の基板と、を有
し、前記複数の貫通穴は、前記開口の内側に配置されて
なる。
【００２３】本発明によれば、第２の基板が第１の基板
によって補強されているので、第２の基板の反り、撓み
をなくすことができる。
によって補強されているので、第２の基板の反り、撓み
をなくすことができる。
【００２４】（１２）このマスクにおいて、陽極接合に
よって、前記第１及び第２の基板が接合されていてもよ
い。
よって、前記第１及び第２の基板が接合されていてもよ
い。
【００２５】ここで、陽極接合とは、電圧の印加によっ
て接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合
を生じさせる接合方法である。
て接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合
を生じさせる接合方法である。
【００２６】（１３）このマスクにおいて、エネルギー
硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の基板が接着
されていてもよい。
硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の基板が接着
されていてもよい。
【００２７】（１４）このマスクにおいて、前記第１の
基板は、第１のアライメントマークを有し、前記第２の
基板は、第２のアライメントマークを有し、前記第１及
び第２のアライメントマークによって、前記第１及び第
２の基板が位置決めされていてもよい。
基板は、第１のアライメントマークを有し、前記第２の
基板は、第２のアライメントマークを有し、前記第１及
び第２のアライメントマークによって、前記第１及び第
２の基板が位置決めされていてもよい。
【００２８】（１５）このマスクにおいて、前記第１及
び第２の基板の少なくとも一方には、マスク位置決めマ
ークが形成されていてもよい。
び第２の基板の少なくとも一方には、マスク位置決めマ
ークが形成されていてもよい。
【００２９】ここで、マスク位置決めマークとは、マス
クを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わ
せを行うためのものである。
クを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わ
せを行うためのものである。
【００３０】（１６）このマスクにおいて、前記第２の
基板には、磁性体膜が形成されていてもよい。
基板には、磁性体膜が形成されていてもよい。
【００３１】これによれば、第２の基板を磁力で吸着す
ることができる。
ることができる。
【００３２】（１７）このマスクにおいて、前記第１の
基板には、複数の前記開口が形成されており、複数の前
記第２の基板が、前記第１の基板に取り付けられてお
り、それぞれの前記第２の基板は、１つの前記開口に対
応させて取り付けられていてもよい。
基板には、複数の前記開口が形成されており、複数の前
記第２の基板が、前記第１の基板に取り付けられてお
り、それぞれの前記第２の基板は、１つの前記開口に対
応させて取り付けられていてもよい。
【００３３】このマスクは、複数のマスクが一体化した
もので、大型のマスクになっている。
もので、大型のマスクになっている。
【００３４】（１８）このマスクにおいて、前記第１の
基板及び前記複数の第２の基板は、着脱できるように取
り付けられていてもよい。
基板及び前記複数の第２の基板は、着脱できるように取
り付けられていてもよい。
【００３５】これによれば、破損した個々の第２の基板
を交換することができるので経済的である。
を交換することができるので経済的である。
【００３６】（１９）このマスクにおいて、前記第１の
基板に取り付けられた前記複数の第２の基板は、表面が
研磨されて高さが均一化されていてもよい。
基板に取り付けられた前記複数の第２の基板は、表面が
研磨されて高さが均一化されていてもよい。
【００３７】これによれば、複数の第２の基板の表面が
平坦化しているので、蒸着などを行う対象物との密着性
を高めることができる。
平坦化しているので、蒸着などを行う対象物との密着性
を高めることができる。
【００３８】（２０）本発明に係るＥＬ装置の製造方法
は、上記マスクを使用して、発光材料を成膜することを
含む。
は、上記マスクを使用して、発光材料を成膜することを
含む。
【００３９】（２１）本発明に係るＥＬ装置は、上記方
法により製造されてなる。
法により製造されてなる。
【００４０】（２２）本発明に係る電子機器は、上記Ｅ
Ｌ装置を有する。
Ｌ装置を有する。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【００４２】図１（Ａ）〜図１（Ｂ）は、本発明の実施
の形態に係るマスクを説明する図である。図１（Ｂ）
は、図１（Ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線断面図である。図２
（Ａ）〜図２（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係るマス
クの拡大図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すII
Ｂ−IIＢ線断面図である。マスクは、第１の基板１０
と、少なくとも１つの（図１（Ａ）に示す例では複数
の）第２の基板２０と、を有する。図３は、第１の基板
を示す図であり、図４は、第２の基板を示す図である。
の形態に係るマスクを説明する図である。図１（Ｂ）
は、図１（Ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線断面図である。図２
（Ａ）〜図２（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係るマス
クの拡大図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すII
Ｂ−IIＢ線断面図である。マスクは、第１の基板１０
と、少なくとも１つの（図１（Ａ）に示す例では複数
の）第２の基板２０と、を有する。図３は、第１の基板
を示す図であり、図４は、第２の基板を示す図である。
【００４３】第１の基板１０は、透明基板であってもよ
い。第１の基板１０は、本実施の形態では、第２の基板
２０との陽極接合が可能な材料（例えば、ほうけい酸ガ
ラス）からなる。第１の基板１０には、少なくとも１つ
の（図１（Ａ）に示す例では複数の）開口１２が形成さ
れている。第１の基板１０をフレームということができ
る。開口１２は、第２の基板２０よりも小さい。ただ
し、開口１２は、第２の基板２０における複数の貫通穴
２２が形成された領域よりも大きい。開口１２は、矩形
であってもよい。
い。第１の基板１０は、本実施の形態では、第２の基板
２０との陽極接合が可能な材料（例えば、ほうけい酸ガ
ラス）からなる。第１の基板１０には、少なくとも１つ
の（図１（Ａ）に示す例では複数の）開口１２が形成さ
れている。第１の基板１０をフレームということができ
る。開口１２は、第２の基板２０よりも小さい。ただ
し、開口１２は、第２の基板２０における複数の貫通穴
２２が形成された領域よりも大きい。開口１２は、矩形
であってもよい。
【００４４】第１の基板１０には、第１のアライメント
マーク１４が形成されている。第１のアライメントマー
ク１４は、第２の基板２０との位置合わせに使用され
る。第１のアライメントマーク１４は、金属膜で形成す
ることができ、あるいはエッチングして形成してもよ
い。第１の基板１０には、マスク位置決めマーク１６が
形成されている。マスク位置決めマーク１６は、マスク
を使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わせ
を行うためのものである。マスク位置決めマーク１６
も、金属膜で形成することができる。変形例として、第
２の基板２０にマスク位置決めマーク１６を形成しても
よい。
マーク１４が形成されている。第１のアライメントマー
ク１４は、第２の基板２０との位置合わせに使用され
る。第１のアライメントマーク１４は、金属膜で形成す
ることができ、あるいはエッチングして形成してもよ
い。第１の基板１０には、マスク位置決めマーク１６が
形成されている。マスク位置決めマーク１６は、マスク
を使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わせ
を行うためのものである。マスク位置決めマーク１６
も、金属膜で形成することができる。変形例として、第
２の基板２０にマスク位置決めマーク１６を形成しても
よい。
【００４５】第２の基板２０は、矩形であってもよい。
第２の基板２０には、複数の貫通穴２２（図２（Ａ）及
び図２（Ｂ）参照）が形成されている。貫通穴２２の形
状は、正方形、平行四辺形、円形のいずれであってもよ
い。貫通穴２２の形状、配列及び個数によって、マスク
パターンが構成される。第２の基板２０をスクリーン板
ということができる。
第２の基板２０には、複数の貫通穴２２（図２（Ａ）及
び図２（Ｂ）参照）が形成されている。貫通穴２２の形
状は、正方形、平行四辺形、円形のいずれであってもよ
い。貫通穴２２の形状、配列及び個数によって、マスク
パターンが構成される。第２の基板２０をスクリーン板
ということができる。
【００４６】第２の基板２０には、第２のアライメント
マーク２４が形成されている。第１及び第２の基板１
０，２０は、第１及び第２のアライメントマーク１４，
２４を使用して位置合わせされている。第２のアライメ
ントマーク２４は、第２の基板２０をエッチングして形
成することができ、あるいは金属膜で形成してもよい。
マーク２４が形成されている。第１及び第２の基板１
０，２０は、第１及び第２のアライメントマーク１４，
２４を使用して位置合わせされている。第２のアライメ
ントマーク２４は、第２の基板２０をエッチングして形
成することができ、あるいは金属膜で形成してもよい。
【００４７】第２の基板２０は、第１の基板１０に取り
付けられている。図２（Ａ）に示すように、第２の基板
２０は、複数の貫通穴２２が開口１２の内側に配置され
るように取り付けられている。また、第２の基板２０の
端部が、第１の基板１０の開口１２の端部に取り付けら
れている。詳しくは、第２の基板２０の全周端部（角リ
ング状の部分）が、第１の基板１０の開口の全周端部
（角リング状の部分）に取り付けられている。１つの開
口１２に対応して、１つの第２の基板２０が配置されて
いる。第２の基板２０は、第１の基板１０における第１
のアライメントマーク１４が形成された面とは反対側の
面に取り付けられている。本実施の形態では、第１及び
第２の基板１０，２０は、陽極接合されてなる。第２の
基板２０は、第１の基板１０との陽極接合が可能な材料
（例えば、シリコン）からなる。
付けられている。図２（Ａ）に示すように、第２の基板
２０は、複数の貫通穴２２が開口１２の内側に配置され
るように取り付けられている。また、第２の基板２０の
端部が、第１の基板１０の開口１２の端部に取り付けら
れている。詳しくは、第２の基板２０の全周端部（角リ
ング状の部分）が、第１の基板１０の開口の全周端部
（角リング状の部分）に取り付けられている。１つの開
口１２に対応して、１つの第２の基板２０が配置されて
いる。第２の基板２０は、第１の基板１０における第１
のアライメントマーク１４が形成された面とは反対側の
面に取り付けられている。本実施の形態では、第１及び
第２の基板１０，２０は、陽極接合されてなる。第２の
基板２０は、第１の基板１０との陽極接合が可能な材料
（例えば、シリコン）からなる。
【００４８】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、本発明の実施
の形態に係るマスクの製造方法を説明する図である。本
実施の形態では、第１及び第２の基板１０，２０を用意
する。第１の基板１０における開口１２の形成には、サ
ンドブラストを適用してもよい。第１の基板１０におけ
る第１のアライメントマーク１４又はマスク位置決めマ
ーク１６の形成には、スパッタリングや蒸着等を適用し
てもよいし、エッチングを適用してもよい。
の形態に係るマスクの製造方法を説明する図である。本
実施の形態では、第１及び第２の基板１０，２０を用意
する。第１の基板１０における開口１２の形成には、サ
ンドブラストを適用してもよい。第１の基板１０におけ
る第１のアライメントマーク１４又はマスク位置決めマ
ーク１６の形成には、スパッタリングや蒸着等を適用し
てもよいし、エッチングを適用してもよい。
【００４９】第２の基板２０には、複数の貫通穴２２を
形成する。その形成には、エッチング（例えば結晶面方
位依存性のある異方性エッチング）を適用してもよい。
貫通穴２２の壁面は、第２の基板２０の表面に対して垂
直であってもよいし、テーパが付されていてもよい。図
４に示すように、シリコンウエハ２６から第２の基板２
０を形成してもよい。その場合、シリコンウエハ２６を
第２の基板２０に対応してカットしてもよい。第２の基
板２０における第２のアライメントマーク２４の形成に
は、エッチングを適用してもよいし、スパッタリングや
蒸着等を適用してもよい。
形成する。その形成には、エッチング（例えば結晶面方
位依存性のある異方性エッチング）を適用してもよい。
貫通穴２２の壁面は、第２の基板２０の表面に対して垂
直であってもよいし、テーパが付されていてもよい。図
４に示すように、シリコンウエハ２６から第２の基板２
０を形成してもよい。その場合、シリコンウエハ２６を
第２の基板２０に対応してカットしてもよい。第２の基
板２０における第２のアライメントマーク２４の形成に
は、エッチングを適用してもよいし、スパッタリングや
蒸着等を適用してもよい。
【００５０】図５（Ａ）に示すように、第１及び第２の
基板１０，２０を位置合わせして配置する。複数の第２
の基板２０は、重なり合わないように配置する。第１の
基板１０の一方の面の側に、複数の第２の基板２０を配
置する。位置合わせには、第１及び第２のアライメント
マーク１４，２４を使用する。位置に関するその他の詳
細は、上述した通りである。
基板１０，２０を位置合わせして配置する。複数の第２
の基板２０は、重なり合わないように配置する。第１の
基板１０の一方の面の側に、複数の第２の基板２０を配
置する。位置合わせには、第１及び第２のアライメント
マーク１４，２４を使用する。位置に関するその他の詳
細は、上述した通りである。
【００５１】図５（Ｂ）に示すように、第１及び第２の
基板１０，２０を取り付ける。第１の基板１０によって
第２の基板２０が補強されるので、強度の大きいマスク
を製造することができる。本実施の形態では、陽極接合
を適用する。詳しくは、第１及び第２の基板１０，２０
を、接合面同士を合わせて配置し、３００〜５００℃程
度に加熱し、５００Ｖ程度の電圧を印加する。第１の基
板１０が、ほうけい酸ガラス（例えばコーニング＃７７
４０（パイレックス（登録商標）ガラス））からなり、
第２の基板２０がシリコンからなる場合、第１の基板１
０をマイナスに接続する。そうすると、第１の基板１０
のプラスイオン（ナトリウムイオン）がマイナス方向に
移動し、第１の基板１０における第２の基板２０側の面
がマイナスに帯電する。一方、第２の基板２０における
第１の基板１０側の面はプラスに帯電する。こうして、
第１及び第２の基板１０，２０は、静電引力で引き寄せ
られ、化学結合が生じて接合される。
基板１０，２０を取り付ける。第１の基板１０によって
第２の基板２０が補強されるので、強度の大きいマスク
を製造することができる。本実施の形態では、陽極接合
を適用する。詳しくは、第１及び第２の基板１０，２０
を、接合面同士を合わせて配置し、３００〜５００℃程
度に加熱し、５００Ｖ程度の電圧を印加する。第１の基
板１０が、ほうけい酸ガラス（例えばコーニング＃７７
４０（パイレックス（登録商標）ガラス））からなり、
第２の基板２０がシリコンからなる場合、第１の基板１
０をマイナスに接続する。そうすると、第１の基板１０
のプラスイオン（ナトリウムイオン）がマイナス方向に
移動し、第１の基板１０における第２の基板２０側の面
がマイナスに帯電する。一方、第２の基板２０における
第１の基板１０側の面はプラスに帯電する。こうして、
第１及び第２の基板１０，２０は、静電引力で引き寄せ
られ、化学結合が生じて接合される。
【００５２】第１の基板１０を構成するコーニング＃７
７４０（パイレックス（登録商標）ガラス）の熱膨張係
数は、約３．５ｐｐｍ／℃であり、第２の基板２０を構
成するシリコンの熱膨張係数に近い。したがって、マス
クを高温下で使用しても、反り、ひずみが無視できるほ
ど小さい。また、陽極接合によれば、接着剤を使用しな
いので、硬化収縮によるひずみがなく、ガスが出ない。
このように、本実施の形態に係るマスクは、高真空での
蒸着に最適である。
７４０（パイレックス（登録商標）ガラス）の熱膨張係
数は、約３．５ｐｐｍ／℃であり、第２の基板２０を構
成するシリコンの熱膨張係数に近い。したがって、マス
クを高温下で使用しても、反り、ひずみが無視できるほ
ど小さい。また、陽極接合によれば、接着剤を使用しな
いので、硬化収縮によるひずみがなく、ガスが出ない。
このように、本実施の形態に係るマスクは、高真空での
蒸着に最適である。
【００５３】なお、本発明は、接着剤を使用した接合を
除くものではない。図６は、本実施の形態の変形例を説
明する図である。この変形例では、第１及び第２の基板
１０，２０を、接着剤３０で接着する。接着剤３０は、
エネルギー硬化性接着剤であってもよい。エネルギーと
は、光（紫外線、赤外線及び可視光）、Ｘ線等の放射
線、熱を含む。これによれば、第１及び第２の基板１
０，２０を位置合わせしてからエネルギーを付与するこ
とができ、第１及び第２の基板１０，２０の位置合わせ
を簡単に行うことができる。
除くものではない。図６は、本実施の形態の変形例を説
明する図である。この変形例では、第１及び第２の基板
１０，２０を、接着剤３０で接着する。接着剤３０は、
エネルギー硬化性接着剤であってもよい。エネルギーと
は、光（紫外線、赤外線及び可視光）、Ｘ線等の放射
線、熱を含む。これによれば、第１及び第２の基板１
０，２０を位置合わせしてからエネルギーを付与するこ
とができ、第１及び第２の基板１０，２０の位置合わせ
を簡単に行うことができる。
【００５４】以上の工程で、第１及び第２の基板１０，
２０を取り付けることができる。図７に示すように、複
数の第２の基板２０の厚みにバラツキがあるなどの理由
で、その高さが均一でない場合、砥石４０などで、第２
の基板２０の表面を研磨してもよい。これによれば、複
数の第２の基板２０の表面が平坦化するので、蒸着など
を行う対象物との密着性を高めることができる。
２０を取り付けることができる。図７に示すように、複
数の第２の基板２０の厚みにバラツキがあるなどの理由
で、その高さが均一でない場合、砥石４０などで、第２
の基板２０の表面を研磨してもよい。これによれば、複
数の第２の基板２０の表面が平坦化するので、蒸着など
を行う対象物との密着性を高めることができる。
【００５５】図８は、本実施の形態の変形例を示す図で
ある。この変形例では、第１の基板１０に、第２の基板
２０が着脱できるように取り付けられる。例えば、第１
の基板１０に取付部４２を取り付けてガイド溝を構成
し、このガイド溝に第２の基板２０をはめ込んでもよ
い。また、図示しないネジなどで、第２の基板２０の固
定又は外れ止めを図ってもよい。これによれば、破損し
た個々の第２の基板２０を交換することができるので経
済的である。
ある。この変形例では、第１の基板１０に、第２の基板
２０が着脱できるように取り付けられる。例えば、第１
の基板１０に取付部４２を取り付けてガイド溝を構成
し、このガイド溝に第２の基板２０をはめ込んでもよ
い。また、図示しないネジなどで、第２の基板２０の固
定又は外れ止めを図ってもよい。これによれば、破損し
た個々の第２の基板２０を交換することができるので経
済的である。
【００５６】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明の実
施の形態に係るマスク及びＥＬ装置の製造方法を説明す
る図である。図９（Ａ）に示すマスク５０（例えば第２
の基板２０）には、磁性体膜５２が形成されている。磁
性体膜５２は、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性材料
で形成することができる。あるいは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ
や、Ｆｅ成分を含むステンレス合金等の磁性金属材料
や、磁性金属材料と非磁性金属材料との結合により、磁
性体膜５２を形成してもよい。マスク５０のその他の詳
細は、第１の実施の形態で説明した。
施の形態に係るマスク及びＥＬ装置の製造方法を説明す
る図である。図９（Ａ）に示すマスク５０（例えば第２
の基板２０）には、磁性体膜５２が形成されている。磁
性体膜５２は、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性材料
で形成することができる。あるいは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ
や、Ｆｅ成分を含むステンレス合金等の磁性金属材料
や、磁性金属材料と非磁性金属材料との結合により、磁
性体膜５２を形成してもよい。マスク５０のその他の詳
細は、第１の実施の形態で説明した。
【００５７】本実施の形態では、マスク５０を使用して
基板５４に発光材料を成膜する。基板５４は、複数のＥ
Ｌ装置（例えば有機ＥＬ装置）を形成するためのもの
で、ガラス基板等の透明基板である。基板５４には、図
１０（Ａ）に示すように、電極（例えばＩＴＯ等からな
る透明電極）５６や正孔輸送層５８が形成されている。
なお、電子輸送層を形成してもよい。
基板５４に発光材料を成膜する。基板５４は、複数のＥ
Ｌ装置（例えば有機ＥＬ装置）を形成するためのもの
で、ガラス基板等の透明基板である。基板５４には、図
１０（Ａ）に示すように、電極（例えばＩＴＯ等からな
る透明電極）５６や正孔輸送層５８が形成されている。
なお、電子輸送層を形成してもよい。
【００５８】図９（Ａ）に示すように、基板５４側に第
２の基板２０が位置するように、マスク５０を配置す
る。基板５４の背後には、磁石４８が配置されており、
マスク５０（第２の基板２０）に形成された磁性体膜５
２を引き寄せるようになっている。これにより、マスク
５０（第２の基板２０）に反りが生じていても、これを
矯正することができる。
２の基板２０が位置するように、マスク５０を配置す
る。基板５４の背後には、磁石４８が配置されており、
マスク５０（第２の基板２０）に形成された磁性体膜５
２を引き寄せるようになっている。これにより、マスク
５０（第２の基板２０）に反りが生じていても、これを
矯正することができる。
【００５９】図９（Ｂ）は、マスクの位置合わせ方法を
説明する図である。上述したように、第１の基板１０に
はマスク位置決めマーク１６が形成されている。一方、
基板５４にも、位置決めマーク５５が形成されている。
マスク位置決めマーク１６と位置決めマーク５５を使用
して、第１の基板１０と基板５４とを位置合わせする。
説明する図である。上述したように、第１の基板１０に
はマスク位置決めマーク１６が形成されている。一方、
基板５４にも、位置決めマーク５５が形成されている。
マスク位置決めマーク１６と位置決めマーク５５を使用
して、第１の基板１０と基板５４とを位置合わせする。
【００６０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、発光材料
の成膜方法を説明する図である。発光材料は、例えば有
機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノ
ール錯体（Ａｌｑ3）があり、高分子の有機材料として
ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。発光材
料の成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、
図１０（Ａ）に示すように、マスク５０を介して赤色の
発光材料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層
６０を形成する。そして、図１０（Ｂ）に示すように、
マスク５０をずらして、緑色の発光材料をパターニング
しながら成膜し、緑色の発光層６２を形成する。そし
て、図１０（Ｃ）に示すように、マスク５０を再びずら
して、青色の発光材料をパターニングしながら成膜し、
青色の発光層６２を形成する。
の成膜方法を説明する図である。発光材料は、例えば有
機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノ
ール錯体（Ａｌｑ3）があり、高分子の有機材料として
ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。発光材
料の成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、
図１０（Ａ）に示すように、マスク５０を介して赤色の
発光材料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層
６０を形成する。そして、図１０（Ｂ）に示すように、
マスク５０をずらして、緑色の発光材料をパターニング
しながら成膜し、緑色の発光層６２を形成する。そし
て、図１０（Ｃ）に示すように、マスク５０を再びずら
して、青色の発光材料をパターニングしながら成膜し、
青色の発光層６２を形成する。
【００６１】本実施の形態では、スクリーンとなる第２
の基板２０が、第１の基板１０によって補強されてい
る。したがって、第２の基板２０の反り、撓みが発生せ
ず、選択蒸着の再現性が高く、生産性が高い。本実施の
形態では、マスク５０では、第１の基板１０に複数の開
口１２が形成され、それぞれの開口１２に対応して第２
の基板２０が位置している。各第２の基板２０が１つの
ＥＬ装置に対応する。すなわち、マスク５０を使用し
て、一体化した複数のＥＬ装置を製造することができ
る。基板５４を切断して、個々のＥＬ装置を得ることが
できる。
の基板２０が、第１の基板１０によって補強されてい
る。したがって、第２の基板２０の反り、撓みが発生せ
ず、選択蒸着の再現性が高く、生産性が高い。本実施の
形態では、マスク５０では、第１の基板１０に複数の開
口１２が形成され、それぞれの開口１２に対応して第２
の基板２０が位置している。各第２の基板２０が１つの
ＥＬ装置に対応する。すなわち、マスク５０を使用し
て、一体化した複数のＥＬ装置を製造することができ
る。基板５４を切断して、個々のＥＬ装置を得ることが
できる。
【００６２】図１１は、上述した発光材料の成膜方法を
経て製造されたＥＬ装置を示す図である。ＥＬ装置（例
えば有機ＥＬ装置）は、基板５４、電極５６、正孔輸送
層５８、発光層６０，６２，６４等を有する。発光層６
０，６２，６４上に、電極６６が形成されている。電極
６６は例えば陰極電極である。ＥＬ装置（ＥＬパネル）
は、表示装置（ディスプレイ）となる。
経て製造されたＥＬ装置を示す図である。ＥＬ装置（例
えば有機ＥＬ装置）は、基板５４、電極５６、正孔輸送
層５８、発光層６０，６２，６４等を有する。発光層６
０，６２，６４上に、電極６６が形成されている。電極
６６は例えば陰極電極である。ＥＬ装置（ＥＬパネル）
は、表示装置（ディスプレイ）となる。
【００６３】本発明の実施の形態に係るＥＬ装置を有す
る電子機器として、図１２にはノート型パーソナルコン
ピュータ１０００が示され、図１３には携帯電話２００
０が示されている。
る電子機器として、図１２にはノート型パーソナルコン
ピュータ１０００が示され、図１３には携帯電話２００
０が示されている。
【００６４】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｂ）は、本発明の実施の形
態に係るマスクを説明する図である。
態に係るマスクを説明する図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｂ）は、本発明の実施の形
態に係るマスクの拡大図である。
態に係るマスクの拡大図である。
【図３】図３は、第１の基板を示す図である。
【図４】図４は、第２の基板を示す図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、本発明の実施の形
態に係るマスクの製造方法を説明する図である。
態に係るマスクの製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本実施の形態の変形例を説明する図で
ある。
ある。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係るマスクの製
造方法を説明する図である。
造方法を説明する図である。
【図８】図８は、本実施の形態の変形例を示す図であ
る。
る。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明の実施の
形態に係るマスク及びＥＬ装置の製造方法を説明する図
である。
形態に係るマスク及びＥＬ装置の製造方法を説明する図
である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、発光材料の
成膜方法を説明する図である。
成膜方法を説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係るマスク
を使用した発光材料の成膜方法を経て製造されたＥＬ装
置を示す図である。
を使用した発光材料の成膜方法を経て製造されたＥＬ装
置を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
１０ 第１の基板
１２ 開口
１４ 第１のアライメントマーク
１６ マスク位置決めマーク
２０ 第２の基板
２２ 貫通穴
２４ 第２のアライメントマーク
２６ シリコンウエハ
３０ 接着剤
５０ マスク
５２ 磁性体膜
Claims (22)
- 【請求項１】 開口が形成された第１の基板に、複数の
貫通穴が形成された第２の基板を取り付けることを含
み、 前記複数の貫通穴を前記開口の内側に配置するマスクの
製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のマスクの製造方法におい
て、 陽極接合によって、前記第１及び第２の基板を接合する
マスクの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のマスクの製造方法におい
て、 エネルギー硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の
基板を接着するマスクの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
のマスクの製造方法において、 前記第２の基板は、シリコンウエハに前記複数の貫通穴
を形成し、前記第２の基板の外形に対応するように前記
シリコンウエハをカットすることを含む工程によって形
成するマスクの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
のマスクの製造方法において、 前記第１の基板は、第１のアライメントマークを有し、 前記第２の基板は、第２のアライメントマークを有し、 前記第１及び第２のアライメントマークによって、前記
第１及び第２の基板を位置決めして取り付けるマスクの
製造方法。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
のマスクの製造方法において、 前記第１及び第２の基板の少なくとも一方に、マスク位
置決めマークを形成することをさらに含むマスクの製造
方法。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
のマスクの製造方法において、 前記第２の基板に磁性体膜を形成することをさらに含む
マスクの製造方法。 - 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
のマスクの製造方法において、 複数の前記第２の基板を、前記第１の基板に取り付け、 前記第１の基板には、複数の前記開口が形成されてな
り、 それぞれの前記第２の基板を、１つの前記開口に対応さ
せて取り付けるマスクの製造方法。 - 【請求項９】 請求項８記載のマスクの製造方法におい
て、 前記第１の基板及び前記複数の第２の基板を、着脱でき
るように取り付けるマスクの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８記載のマスクの製造方法にお
いて、 前記第１の基板に取り付けられた前記複数の第２の基板
の表面を研磨して、高さを均一化することをさらに含む
マスクの製造方法。 - 【請求項１１】 開口が形成されてなる第１の基板と、 前記第１の基板に取り付けられ、複数の貫通穴が形成さ
れた第２の基板と、 を有し、 前記複数の貫通穴は、前記開口の内側に配置されてなる
マスク。 - 【請求項１２】 請求項１１記載のマスクにおいて、 陽極接合によって、前記第１及び第２の基板が接合され
てなるマスク。 - 【請求項１３】 請求項１１記載のマスクにおいて、 エネルギー硬化性接着剤によって、前記第１及び第２の
基板が接着されてなるマスク。 - 【請求項１４】 請求項１１から請求項１３のいずれか
に記載のマスクにおいて、 前記第１の基板は、第１のアライメントマークを有し、 前記第２の基板は、第２のアライメントマークを有し、 前記第１及び第２のアライメントマークによって、前記
第１及び第２の基板が位置決めされてなるマスク。 - 【請求項１５】 請求項１１から請求項１４のいずれか
に記載のマスクにおいて、 前記第１及び第２の基板の少なくとも一方には、マスク
位置決めマークが形成されてなるマスク。 - 【請求項１６】 請求項１１から請求項１５のいずれか
に記載のマスクにおいて、 前記第２の基板には、磁性体膜が形成されてなるマス
ク。 - 【請求項１７】 請求項１１から請求項１６のいずれか
に記載のマスクにおいて、 前記第１の基板には、複数の前記開口が形成されてお
り、 複数の前記第２の基板が、前記第１の基板に取り付けら
れており、 それぞれの前記第２の基板は、１つの前記開口に対応さ
せて取り付けられているマスク。 - 【請求項１８】 請求項１７記載のマスクにおいて、 前記第１の基板及び前記複数の第２の基板は、着脱でき
るように取り付けられているマスク。 - 【請求項１９】 請求項１７記載のマスクにおいて、 前記第１の基板に取り付けられた前記複数の第２の基板
は、表面が研磨されて高さが均一化されているマスク。 - 【請求項２０】 請求項１１から請求項１９のいずれか
に記載のマスクを使用して、発光材料を成膜することを
含むエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 【請求項２１】 請求項２０記載の方法により製造され
てなるエレクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項２２】 請求項２１記載のエレクトロルミネッ
センス装置を有する電子機器。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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