TW201306341A - 電激發光顯示裝置的製作方法以及鍍膜機台 - Google Patents

Abstract

本發明一實施例提供一種電激發光顯示裝置的製作方法，包括提供一基板，基板具有相對的一第一側與一第二側；於第一側上配置一磁性元件；提供多個陰影罩幕單元；使各陰影罩幕單元與第二側對位；以磁性元件對已完成對位的各陰影罩幕單元施加磁力，以使已完成對位的各陰影罩幕單元貼合第二側，其中貼合基板的陰影罩幕單元構成一陰影罩幕，陰影罩幕具有一暴露出基板的開口圖案；對基板的第二側進行一沉積製程，以於陰影罩幕的開口圖案中沉積一圖案化電激發光層；以及移除陰影罩幕。

Description

電激發光顯示裝置的製作方法以及鍍膜機台

本發明有關於顯示裝置，且特別是有關於電激發光顯示裝置的製作方法以及鍍膜機台。

有機發光二極體(Organic Light Emittine Diode，OLED)具有結構簡單、不需外加背光源、解析度高、像素獨立色彩表現佳、反應時間較短等優異的特性，目前已普遍運用於平面顯示器之全彩化的製程技術中。

有機發光二極體顯示元件的製作方法係利用陰影罩幕(Shadow Mask)與像素對位技術將有機發光材料蒸鍍於玻璃基板上以形成一圖案化的有機發光層，其中陰影罩幕係由一金屬薄膜以及一與金屬薄膜的周邊區相連的框架構成。框架係用以固定金屬薄膜並對金屬薄膜施加張力以維持金屬薄膜的平整性。

近年來，隨著玻璃基板的製作技術日益進步，玻璃基板的尺寸日益增加，因此，需要使用尺寸較大的陰影罩幕。然而，陰影罩幕的尺寸增加會衍生出一些問題，例如：框架尺寸增加會導致重量增加且容易變形，因此，在儲存、搬運、與製程中對人員的操作以及機台設計會增加許多難度，以致於製作成本提高；金屬薄膜的尺寸受到供應商的限制，故不易取得大尺寸的金屬薄膜；以及隨著金屬薄膜的尺寸增加，用以加工金屬薄膜的機具也須配合放大，以致於製作成本大幅提高。

本發明一實施例提供一種電激發光顯示裝置的製作方法，包括提供一基板，基板具有相對的一第一側與一第二側；於基板的第一側上配置一磁性元件；提供多個陰影罩幕單元；使各陰影罩幕單元與基板的第二側對位；以磁性元件對已完成對位的各陰影罩幕單元施加磁力，以使已完成對位的各陰影罩幕單元貼合基板的第二側，其中貼合基板的陰影罩幕單元構成一陰影罩幕，陰影罩幕具有一暴露出基板的開口圖案；對基板的第二側進行一沉積製程，以於陰影罩幕的開口圖案中沉積一圖案化電激發光層；以及移除陰影罩幕。

本發明一實施例提供一種鍍膜機台，適於在一基板上形成一圖案化電激發光層，鍍膜機台包括一鍍膜腔體；一磁性吸盤，位於鍍膜腔體中，且適於固定基板以及以磁力固定設置於基板上的多個陰影罩幕單元，陰影罩幕單元構成一陰影罩幕，且陰影罩幕具有一暴露出基板的開口圖案；以及一鍍膜源，位於鍍膜腔體中，且適於將一電激發光材料鍍於開口圖案中。

以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式，非用以限制本發明之範圍。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，以簡化或是方便標示。再者，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式。

第1A圖至第1D圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。第2A圖至第2D圖繪示第1A圖至第1D圖之基板的下視圖，且第1A圖至第1D圖係繪示第2A圖至第2D圖中沿I-I’線段的剖面圖。第3A圖與第3B圖繪示第1A圖至第1B圖之基板與電磁鐵的上視圖。

本實施例是用多個小片的陰影罩幕單元取代習知的大型陰影罩幕作為蒸鍍罩幕，詳細而言，本實施例係將這些小片的陰影罩幕單元一一對位並以磁力將其吸附(或貼合)在基板上以構成一蒸鍍罩幕。

請同時參照第1A圖、第2A圖與第3A圖，提供一基板110，基板110具有相對的一第一側112與一第二側114，且基板110可具有多個固定區F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8。

接著，請同時參照第1A圖與第3A圖，在基板110的第一側112上配置一磁性元件120，磁性元件120例如為一電磁鐵元件。在一實施例中，磁性元件120包括多個彼此分離的電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8，且電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8分別位於固定區F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8中。

請參照第1A圖，提供多個陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8，其中陰影罩幕單元S5、S6、S7、S8僅繪示於第2C圖中。陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8例如為金屬薄膜、或是其他適合被磁性吸附的薄膜。詳細而言，可先將這些陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8配置於一載具130上，並將載具130連同其上的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8移至基板110下方。載具130可為一用以支撐陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8的框架。

之後，請同時參照第1A圖、第2A圖與第3A圖，使陰影罩幕單元S1與基板110的第二側114對位，以使陰影罩幕單元S1對齊固定區F1。然後，使電磁鐵E1具有磁力(例如對電磁鐵E1通電)，以將陰影罩幕單元S1吸引至基板110的固定區F1中，並貼合基板110的第二側114。值得注意的是，第1A圖至第1D圖以及第3A圖與第3B圖的電磁鐵圖示係以填有斜線的方塊代表通電的電磁鐵(具有磁性)，以空白的方塊代表未通電的電磁鐵(不具有磁性)。

接著，請參照第1B圖，使陰影罩幕單元S2與基板110的第二側114對位，以使陰影罩幕單元S2對齊固定區F2。然後，請同時參照第1B圖、第2B圖與第3B圖，使電磁鐵，E2具有磁力，以將陰影罩幕單元S2吸引至基板110的固定區F2中，並貼合基板110的第二側114。

之後，請同時參照第1C圖與第2C圖，以相同的方式分別將陰影罩幕單元S3、S4、S5、S6、S7、S8吸引至基板110的固定區F3、F4、F5、F6、F7、F8中，並貼合基板110的第二側114。此時，貼合基板110的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8構成一陰影罩幕S，陰影罩幕S具有一暴露出基板110的開口圖案OP。

然後，對基板110的第二側114進行一沉積製程(例如蒸鍍製程)，以於陰影罩幕S的開口圖案OP中沉積一圖案化電激發光層140(如第1D圖所示)。

之後，請同時參照第1D圖與第2D圖，移除陰影罩幕S，移除的方法例如為使電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8的磁力消失，也就是使電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8未通電。當電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8的磁力消失之後，陰影罩幕S會受到重力的作用而落回位於基板110下方的載具130上。

值得注意的是，由於本實施例係用多個小片的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8取代習知的大型陰影罩幕作為蒸鍍罩幕，因此，只需將這些小片的陰影罩幕單元一一對位並以磁力將其吸附(或貼合)在基板110上以構成一蒸鍍罩幕即可，而無需使用習知的大型框架以及大片金屬薄膜。

詳細而言，由於本實施例的陰影罩幕單元尺寸較小，因此容易維持陰影罩幕單元的平整性，故可直接與基板對位並平貼在基板上，而無需使用框架，或者是僅需使用尺寸較小且強度較低的框架，而無需如習知技術一般由於大片金屬薄膜易有平整性不易維持的問題而需使用尺寸大且強度高的大型框架。

由於本實施例無需使用習知的大型框架以及大片金屬薄膜，因此，本實施例的製程較為容易、金屬薄膜原料取得容易、且製作成本低。

此外，本實施例的鍍膜製程可以是在一鍍膜機台P(如第1A圖所示)中進行，鍍膜機台P適於在基板110上形成一圖案化電激發光層140，鍍膜機台P包括一鍍膜腔體P1、一磁性吸盤P2、一鍍膜源P3以及一固持結構P4。固持結構P4與磁性吸盤P2位於鍍膜腔體P1中，且磁性吸盤P2係固定在固持結構P4上，且磁性吸盤P2適於固定基板110以及以磁力固定設置於基板110上的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8。鍍膜源P3位於鍍膜腔體P1中，且適於將一電激發光材料鍍於開口圖案OP中。

詳細而言，磁性吸盤P2包括電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8(或是永久磁鐵)以及一適於固定電磁鐵或是永久磁鐵的固定裝置P21(下文將詳述固定裝置P21的結構以及將磁性吸盤P2安裝於固持結構P4上的製程)。

當磁性吸盤P2是包括電磁鐵時，磁性吸盤P2可藉由控制輸入電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8的電流控制電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8的磁力。磁性吸盤P2可藉由使電磁鐵不通電而使消除其磁力，以移除對應的陰影罩幕單元。或者是，當磁性吸盤P2是包括永久磁鐵時，可藉由使磁性吸盤P2與基板110分離來移除基板110上的陰影罩幕單元。

此外，雖然第1C圖所示為水平蒸鍍製程(基板110呈水平方向配置)，但在其他實施例中，亦可在鍍膜腔體P1中加裝旋轉機構，以使基板110呈垂直方向配置，然後，進行一垂直蒸鍍製程。

值得注意的是，本實施例係以八個電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8、八個陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8、八個固定區F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8為例作說明，但並非用以限定本發明，也就是說，在其他實施例中，可視情況而增減電磁鐵、陰影罩幕單元與固定區的數量以及排列等。

第11A圖與第11B圖繪示本發明一實施例之固定裝置的製作流程圖。值得注意的是，第11A圖與第11B圖未繪示電磁鐵E5、E6、E7、E8。請參照第1圖與第11A圖，固定裝置P21包括一上蓋P21a與一下蓋P21b，其中下蓋P21b具有一容置空間A，其適於容置電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8(或是永久磁鐵)。

請參照第1圖與第11B圖，將電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8置於容置空間A中，並將上蓋P21a配置於下蓋P21b上，以密封容置空間A。然後，可選擇性地利用多個螺絲B將上蓋P21a鎖於下蓋P21b上，以將電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8固定在容置空間A中，而構成磁性吸盤P2。值得注意的是，上蓋P21a與下蓋P21b亦可選擇以其他方式接合，故第1圖並未繪示螺絲B。

第12A圖與第12B圖繪示本發明一實施例之將磁性吸盤安裝於固持結構上的製程正視圖。第13A圖與第13B圖繪示第12A圖與第12B圖的側視圖。值得注意的是，為簡化說明，第12A圖、第12B圖、第13A圖與第13B圖僅簡略繪示磁性吸盤P2，而未繪示其詳細結構。

請參照第12A圖與第13A圖，固持結構P4的下表面P41之鄰近(固持結構P4的)相對二外緣P42、43的部份配置有多個L型固持件P44，固持結構P4與L型固持件P44之間存在凹槽R。之後，請參照第12B圖與第13B圖，將磁性吸盤P2插入凹槽R中，以藉由L型固持件P44將磁性吸盤P2固定在固持結構P4上。

第4A圖至第4D圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。第5A圖至第5D圖繪示第4A圖至第4D圖之基板的下視圖，且第4A圖至第4D圖係繪示第5A圖至第5D圖中沿I-I’線段的剖面圖。

本實施例相似於前述第1A圖至第1D圖的實施例，兩者主要的差別在於本實施例是利用機械手臂使陰影罩幕單元與基板對位。

值得注意的是，本實施例之元件相似於第1A圖至第1D圖的元件，因此，在本實施例中的元件的標號與第1A圖至第1D圖的元件相同者，代表兩者的材質、結構相似，於此不再贅述。

請同時參照第4A圖與第5A圖，提供一基板110。接著，在基板110的第一側112上配置一磁性元件410，磁性元件410例如為一永久磁鐵元件。在一實施例中，磁性元件410可為多個彼此分離的永久磁鐵412，且這些永久磁鐵412可分別位於基板110的固定區F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8中(其配置方式類似第3A圖中的電磁鐵E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8的配置方式)。

在另一實施例中，磁性元件410可為一連續的永久磁鐵層，其可覆蓋第一側112的固定區F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8。在一實施例中，磁性元件410可為一電磁鐵元件。

接著，將一陰影罩幕單元S1置於一機械手臂420上，並藉由機械手臂420使陰影罩幕單元S1與基板110的第二側114對位，以使陰影罩幕單元S1對齊固定區F1。之後，藉由磁性元件410的磁力將陰影罩幕單元S1吸引至基板110的固定區F1中，並貼合基板110的第二側114。

然後，請同時參照第4B圖與第5B圖，將一陰影罩幕單元S2置於機械手臂420上，並藉由機械手臂420使陰影罩幕單元S2與基板110的第二側114對位，以使陰影罩幕單元S2對齊固定區F2。之後，藉由磁性元件410的磁力將陰影罩幕單元S2吸引至基板110的固定區F2中，並貼合基板110的第二側114。

之後，請同時參照第4C圖與第5C圖，以相同的方式分別將陰影罩幕單元S3、S4、S5、S6、S7、S8貼合至基板110的固定區F3、F4、F5、F6、F7、F8中。此時，貼合基板110的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8構成一陰影罩幕S，陰影罩幕S具有一暴露出基板110的開口圖案OP。

然後，以一鍍膜源P3對基板110的第二側114進行一沉積製程(例如蒸鍍製程)，以於陰影罩幕S的開口圖案OP中沉積一圖案化電激發光層140(如第4D圖所示)。

之後，請同時參照第4D圖與第5D圖，移除陰影罩幕S，以使陰影罩幕S落至基板110下方的機械手臂420上。當磁性元件410為永久磁鐵時，移除陰影罩幕S的方法可為自基板110上移除磁性元件410。另外，當磁性元件410為電磁鐵時，移除陰影罩幕S的方法可為使磁性元件410的磁力消失。

第6A圖至第6F圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。第7A圖至第7C圖繪示第6A圖至第6C圖之基板的上視圖，第7D圖至第7F圖繪示第6D圖至第6F圖之基板的下視圖，且第6A圖至第6F圖係繪示第7A圖至第7F圖中沿I-I’線段的剖面圖。

本實施例相似於前述第4A圖至第4D圖的實施例，兩者主要的差別在於本實施例是在蒸鍍腔體外利用機械手臂將多個陰影罩幕單元組裝在基板上以形成一由基板、陰影罩幕單元、以及磁性元件所構成的組合體，並以機械手臂將組合體移入蒸鍍腔體，並待蒸鍍製程結束後以機械手臂將組合體移出蒸鍍腔體。

值得注意的是，本實施例之元件相似於第1A圖至第1D圖以及第4A圖至第4D圖的元件，因此，在本實施例中的元件的標號與第1A圖至第1D圖以及第4A圖至第4D圖的元件相同者，代表兩者的材質、結構相似，於此不再贅述。

請同時參照第6A圖與第7A圖，在蒸鍍腔體外，提供一基板110，並將一陰影罩幕單元S1置於一機械手臂610上，以藉由機械手臂610將陰影罩幕單元S1移至基板110上方並與第二側114的固定區F1對位後，放置於第二側114的固定區F1中。

接著，請同時參照第6B圖與第7B圖，將一陰影罩幕單元S2置於機械手臂610上，以藉由機械手臂610將陰影罩幕單元S2移至基板110上方並與第二側114的固定區F2對位後，放置於第二側114的固定區F2中。

然後，請同時參照第6C圖與第7C圖，以相同的方式分別將陰影罩幕單元S3、S4、S5、S6、S7、S8放置於基板110的固定區F3、F4、F5、F6、F7、F8中。然後，於基板110的第一側112上配置磁性元件620，以使已配置於第二側114上的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8貼合基板110。

此時，貼合基板110的陰影罩幕單元S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8構成一陰影罩幕S，陰影罩幕S具有一暴露出基板110的開口圖案OP，且基板110、磁性元件620、以及陰影罩幕S構成一組合體630。

之後，請同時參照第6D圖與第7D圖，翻覆組合體630以使陰影罩幕S朝向下方，並將組合體630置於機械手臂610上，以藉由機械手臂610將組合體630移至蒸鍍腔體642中(如第6E圖所示)。

接著，請同時參照第6E圖與第7E圖，利用蒸鍍腔體642中的一蒸發源644對基板110的第二側114進行蒸鍍製程，以於陰影罩幕S的開口圖案OP中蒸鍍一圖案化電激發光層140(如第6F圖所示)。

之後，請同時參照第6F圖與第7F圖，將組合體630連同鍍於其上的圖案化電激發光層140置於機械手臂610上，以藉由機械手臂610將組合體630移至蒸鍍腔體642外。

然後，移除陰影罩幕S，第7F圖係繪示移除陰影罩幕S後的基板110的下視圖。在一實施例中，磁性元件620可為一永久磁鐵元件，且移除陰影罩幕S的方法可為自基板110移除永久磁鐵元件。

此外，雖然前述實施例皆是以磁力固定陰影罩幕單元，但是本發明並不以此為限，在其他實施例中，也可以以夾具固定陰影罩幕單元。

第8圖繪示本發明一實施例之多個陰影罩幕單元的上視圖。在一實施例中，如第8圖所示，將多個陰影罩幕單元810配置於一基板110上。每個陰影罩幕單元810的單元開口圖案812係分別對應一個電激發光顯示裝置(例如小尺寸的顯示面板)的電激發光層的圖案。也就是說，可利用一個陰影罩幕單元810定義出一個電激發光顯示裝置的電激發光層的圖案。因此，可利用配置於基板110上的多個陰影罩幕單元810在基板110上同時定義出多個電激發光顯示裝置的電激發光層的圖案。

第9圖繪示本發明一實施例之多個陰影罩幕單元的上視圖。在一實施例中，如第9圖所示，將多個陰影罩幕單元910配置於一基板110上。每個陰影罩幕單元910的單元開口圖案912係分別對應一個電激發光顯示裝置(例如大尺寸的顯示面板)的部分電激發光層的圖案。因此，可藉由排列這些陰影罩幕單元910的單元開口圖案912以使其構成一個電激發光顯示裝置上所有電激發光層的圖案。如此一來，可利用這些陰影罩幕單元910在基板110上定義出單一個電激發光顯示裝置上所有電激發光層的圖案。

第10A圖繪示本發明一實施例之陰影罩幕單元的上視圖。第10B圖繪示第10A圖之陰影罩幕單元沿I-I’線段的剖面圖。在一實施例中，如第10A圖與第10B圖所示，陰影罩幕單元1010具有一金屬薄膜1012以及一單元框架1014，其中金屬薄膜1012具有一單元開口圖案1012a，且單元框架1014位於金屬薄膜1012的周邊區1012b。

單元框架1014例如以焊接或膠合的方式與金屬薄膜1012接合，單元框架1014係用以提供金屬薄膜1012張力，以維持金屬薄膜1012的平整度。單元框架1014的厚度T1例如為0.2毫米～1毫米。金屬薄膜1012的厚度T2例如為0.03毫米～0.05毫米。單元框架1014的厚度T1例如為金屬薄膜1012的厚度T2的6～20倍。單元框架1014的材質例如為金屬。

綜上所述，本發明係用多個小片的陰影罩幕單元取代習知的大型陰影罩幕作為蒸鍍罩幕，因此，只需將這些小片的陰影罩幕單元一一對位並以磁力將其吸附在基板上以構成一蒸鍍罩幕即可，而無需使用習知的大型框架以及大片金屬薄膜。如此一來，本發明的製程較為容易、金屬薄膜原料取得容易、且製作成本較低。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110．．．基板

112．．．第一側

114．．．第二側

120、410、620．．．磁性元件

130．．．載具

140．．．圖案化電激發光層

412．．．永久磁鐵

420、610．．．機械手臂

630．．．組合體

642．．．蒸鍍腔體

644．．．蒸發源

810、910、1010、S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8．．．陰影罩幕單元

812、912、1012a．．．單元開口圖案

1012．．．金屬薄膜

1012b．．．周邊區

1014．．．單元框架

E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7、E8．．．電磁鐵

F1、F2、F3、F4、F5、F6、F7、F8．．．固定區

OP．．．開口圖案

P．．．鍍膜機台

P1．．．鍍膜腔體

P2．．．磁性吸盤

P21．．．固定裝置

P21a．．．上蓋

P21b．．．下蓋

P3．．．鍍膜源

P4．．．固持結構

P44．．．L型固持件

S．．．陰影罩幕

T1、T2．．．厚度

第1A圖至第1D圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。

第2A圖至第2D圖繪示第1A圖至第1D圖之基板的下視圖，且第1A圖至第1D圖係繪示第2A圖至第2D圖中沿I-I’線段的剖面圖。

第3A圖與第3B圖繪示第1A圖至第1B圖之基板與電磁鐵的上視圖。

第4A圖至第4D圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。

第5A圖至第5D圖繪示第4A圖至第4D圖之基板的下視圖，且第4A圖至第4D圖係繪示第5A圖至第5D圖中沿I-I’線段的剖面圖。

第6A圖至第6F圖繪示本發明一實施例之電激發光顯示裝置的製程剖面圖。

第7A圖至第7C圖繪示第6A圖至第6C圖之基板的上視圖，第7D圖至第7F圖繪示第6D圖至第6F圖之基板的下視圖，且第6A圖至第6F圖係繪示第7A圖至第7F圖中沿I-I’線段的剖面圖。

第8圖繪示本發明一實施例之多個陰影罩幕單元的上視圖。

第9圖繪示本發明一實施例之多個陰影罩幕單元的上視圖。

第10A圖繪示本發明一實施例之陰影罩幕單元的上視圖。

第10B圖繪示第10A圖之陰影罩幕單元沿I-I’線段的剖面圖。

第11A圖與第11B圖繪示本發明一實施例之固定裝置的製作流程圖。

第12A圖與第12B圖繪示本發明一實施例之將磁性吸盤安裝於固持結構上的製程正視圖。

第13A圖與第13B圖繪示第12A圖與第12B圖的側視圖。

110．．．基板

112．．．第一側

114．．．第二側

120．．．磁性元件

130．．．載具

S1、S2、S3、S4．．．陰影罩幕單元

E1、E2、E3、E4．．．電磁鐵

F1、F2、F3、F4．．．固定區

P1．．．鍍膜腔體

P2．．．磁性吸盤

P21．．．固定裝置

P21a．．．上蓋

P21b．．．下蓋

P3．．．鍍膜源

P4．．．固持結構

P44．．．L型固持件。

Claims (17)

1. 一種電激發光顯示裝置的製作方法，包括：提供一基板，該基板具有相對的一第一側與一第二側；於該基板的該第一側上配置一磁性元件；提供多個陰影罩幕單元；使各該陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位；以該磁性元件對已完成對位的各該陰影罩幕單元施加磁力，以使已完成對位的各該陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側，其中貼合該基板的該些陰影罩幕單元構成一陰影罩幕，該陰影罩幕具有一暴露出該基板的開口圖案；對該基板的該第二側進行一沉積製程，以於該陰影罩幕的該開口圖案中沉積一圖案化電激發光層；以及移除該陰影罩幕。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該些陰影罩幕單元至少包括一第一陰影罩幕單元與一第二陰影罩幕單元，且使各該陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位，以及以該磁性元件對已完成對位的各該陰影罩幕單元施加磁力，以使已完成對位的各該陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側的步驟依序包括：使該第一陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位；以該磁性元件對已完成對位的該第一陰影罩幕單元施加磁力，以使該第一陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側；使該第二陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位；以及以該磁性元件對已完成對位的該第二陰影罩幕單元施加磁力，以使該第二陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該基板具有至少一第一固定區與一第二固定區，且該磁性元件包括彼此分離的至少一第一電磁鐵與一第二電磁鐵，且第一電磁鐵與第二電磁鐵分別位於該第一固定區與該第二固定區中，其中以該磁性元件對已完成對位的該第一陰影罩幕單元施加磁力，以使該第一陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側，以及以該磁性元件對已完成對位的該第二陰影罩幕單元施加磁力，以使該第二陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側的步驟包括：在使該第一陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位之後，使該第一電磁鐵具有磁力，以將該第一陰影罩幕單元吸引至該基板的該第一固定區中；以及在使該第二陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位之後，使該第二電磁鐵具有磁力，以將該第二陰影罩幕單元吸引至該基板的該第二固定區中。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中使該第一與該第二陰影罩幕單元與該基板的該第二側對位，並貼合該基板的該第二側的步驟包括：將該第一陰影罩幕單元置於一機械手臂上，以藉由該機械手臂使該第一陰影罩幕單元與該基板對位；以該磁性元件將該第一陰影罩幕單元吸引至該基板的該第二側上；將該第二陰影罩幕單元置於該機械手臂上，以藉由該機械手臂使該第二陰影罩幕單元與該基板對位；以及以該磁性元件將該第二陰影罩幕單元吸引至該基板的該第二側上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中移除該陰影罩幕的步驟為：使該磁性元件的磁力消失或是移除該磁性元件，以使該陰影罩幕落至該基板下方的該機械手臂上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該磁性元件為一電磁鐵元件，且移除該陰影罩幕的步驟為：使該電磁鐵元件的磁力消失。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該磁性元件為一永久磁鐵元件，且移除該陰影罩幕的步驟為：自該基板移除該永久磁鐵元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該沉積製程包括一蒸鍍製程。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該蒸鍍製程係於一蒸鍍腔體中完成，該些陰影罩幕單元至少包括一第一陰影罩幕單元與一第二陰影罩幕單元，其中於該基板的該第一側上配置該磁性元件，使各該陰影罩幕單元與該基板對位，以該磁性元件對已完成對位的各該陰影罩幕單元施加磁力，以使已完成對位的各該陰影罩幕單元貼合該基板的該第二側，以及進行該沉積製程的步驟包括：在該蒸鍍腔體外，將該第一陰影罩幕單元置於一機械手臂上，以藉由該機械手臂將該第一陰影罩幕單元移至該基板上方並與該第二側對位後，放置於該第二側上；將該第二陰影罩幕單元置於該機械手臂上，以藉由該機械手臂將該第二陰影罩幕單元移至該基板上方並與該第二側對位後，放置於該第二側上；於該基板的該第一側上配置該磁性元件，以使已配置於第二側上的該第一陰影罩幕單元與該第二陰影罩幕單元貼合該基板，從而形成一由該基板、該磁性元件、以及該第一與第二陰影罩幕單元構成的組合體；將該組合體置於該機械手臂上，以藉由該機械手臂將該組合體移至該蒸鍍腔體中；對該基板的該第二側進行該蒸鍍製程，以於該陰影罩幕的該開口圖案中蒸鍍該圖案化電激發光層；以及將該組合體連同鍍於其上的該圖案化電激發光層置於該機械手臂上，以藉由該機械手臂將該組合體移至該蒸鍍腔體外。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該些陰影罩幕單元其中之一的單元開口圖案係對應至少一個電激發光顯示裝置的電激發光層的圖案。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中該些陰影罩幕單元其中之一的單元開口圖案係對應一個電激發光顯示裝置的部分電激發光層的圖案。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中各該陰影罩幕單元包括一金屬薄膜。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電激發光顯示裝置的製作方法，其中各該陰影罩幕單元更包括一單元框架，且該單元框架位於該金屬薄膜的周邊區。
14. 一種鍍膜機台，適於在一基板上形成一圖案化電激發光層，該鍍膜機台包括：一鍍膜腔體；一磁性吸盤，位於該鍍膜腔體中，且適於固定該基板以及以磁力固定設置於該基板上的多個陰影罩幕單元，該些陰影罩幕單元構成一陰影罩幕，且該陰影罩幕具有一暴露出該基板的開口圖案；以及一鍍膜源，位於該鍍膜腔體中，且適於將一電激發光材料鍍於該開口圖案中。
15. 如申請專利範圍第14項所述之鍍膜機台，其中該磁性吸盤包括一電磁鐵元件。
16. 如申請專利範圍第15項所述之鍍膜機台，其中該電磁鐵元件包括多個彼此分離的電磁鐵。
17. 如申請專利範圍第14項所述之鍍膜機台，其中該磁性吸盤包括一永久磁鐵元件。