JP6703079B2 - 成膜装置、成膜方法及びそれを用いられる有機el表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
は前記第2支持部材の弾性体部より弾性係数が大きい。
本発明の第2態様による成膜装置は、基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、前記支持部は、前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、前記第1支持部材及び前記第2支持部材は弾性体部を含み、前記第1支持部材の弾性体部は前記第2支持部材の弾性体部より長さが長い。
本発明の第3態様による成膜装置は、基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、前記支持部は、前記基板の第1方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、前記支持部は、前記第1方向と交差する前記基板の第2方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第3支持部材と、前記第3支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第4支持部材とをさらに含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さより高く、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも低く、前記第3支持部材及び前記第4支持部材は弾性体部を含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材の弾性体部は、前記第2支持部材の弾性体部より弾性係数が大きく、前記第1支持部材の弾性体部より弾性係数が小さい。
本発明の第4態様による成膜装置は、基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、前記支持部は、前記基板の第1方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、前記支持部は、前記第1方向と交差する前記基板の第2方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第3支持部材と、前記第3支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第4支持部材とをさらに含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さより高く、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも低く、前記第3支持部材及び前記第4支持部材は弾性体部を含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材の弾性体部は、前記第2支持部材の弾性体部より長さが長く、前記第1支持部材の弾性体部より長さが短い。
吸着する工程と、前記マスクを介して前記基板に蒸着材料を堆積させる成膜工程とを含む。
おいては、蒸着材料を蒸発させて有機EL表示素子を形成しているので、本発明の望ましい適用例の一つである。
各成膜室11、12にはそれぞれ成膜装置(蒸着装置とも呼ぶ)が設けられている。搬送ロボット14との基板10の受け渡し、基板10とマスクの相対位置の調整(アライメント)、マスク上への基板10の固定、成膜(蒸着)などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって自動で行われる。
)とも呼ぶ。
支持力は、支持部材によって支持されているときの基板の高さであるとも言える。すなわち、上記のように支持力が設定されることは、第1支持部材211によって支持される基板の周縁部の高さが、第2支持部材212によって支持される基板の周縁部の高さと異なるように設定されることであり、より具体的には、第1支持部材211によって支持される基板の周縁部の高さが第2支持部材212によって支持される基板の周縁部の高さよりも高くなるように設定されることであると言える。
するのが望ましい。より望ましくは、第3支持部材213及び第4支持部材214による支持力が第2支持部材212による支持力より高くなるように弾性係数及び/または長さを設定する。これにより、第3支持部材及び第4支持部材によって支持される基板の周縁部の高さは、第2支持部材によって支持される基板の周縁部の高さより高く、第1支持部材によって支持される基板の周縁部の高さよりも低くなる。このように、支持部材の支持力を調節することで、基板10が静電チャック23に吸着される時、第1辺(例えば、対向する二つの長辺の中である一長辺)側の基板周縁部から基板の中央部を経て第2辺(例えば、対向する二つの長辺の中で他の一つの長辺)側を向かって吸着が順次に進むことができ、基板が平らに静電チャックに吸着されることができるようになる。
22:マスク台
23:静電チャック
24:マグネット
30:基板支持面部
31:弾性体部
211:第1支持部材
212:第2支持部材
213:第3支持部材
214:第4支持部材
Claims (16)
- マスクを介して基板に成膜を行うための成膜装置であって、
基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、
前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、
前記支持部は、前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、
前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、
前記第1支持部材及び前記第2支持部材は弾性体部を含み、前記第1支持部材の弾性体部は前記第2支持部材の弾性体部より弾性係数が大きい成膜装置。 - マスクを介して基板に成膜を行うための成膜装置であって、
基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、
前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、
前記支持部は、前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、
前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、
前記第1支持部材及び前記第2支持部材は弾性体部を含み、前記第1支持部材の弾性体部は前記第2支持部材の弾性体部より長さが長い成膜装置。 - マスクを介して基板に成膜を行うための成膜装置であって、
基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、
前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、
前記支持部は、前記基板の第1方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、
前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、
前記支持部は、前記第1方向と交差する前記基板の第2方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第3支持部材と、前記第3支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第4支持部材とをさらに含み、
前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さより高く、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも低く、
前記第3支持部材及び前記第4支持部材は弾性体部を含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材の弾性体部は、前記第2支持部材の弾性体部より弾性係数が大きく、前記第1支持部材の弾性体部より弾性係数が小さい成膜装置。 - マスクを介して基板に成膜を行うための成膜装置であって、
基板の周縁部を支持するための支持部を含む基板保持ユニットと、
前記支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックとを含み、
前記支持部は、前記基板の第1方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第1支持部材と、前記第1支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第2支持部材とを含み、
前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも高く、
前記支持部は、前記第1方向と交差する前記基板の第2方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第3支持部材と、前記第3支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第4支持部材とをさらに含み、
前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さより高く、前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも低く、
前記第3支持部材及び前記第4支持部材は弾性体部を含み、前記第3支持部材及び前記第4支持部材の弾性体部は、前記第2支持部材の弾性体部より長さが長く、前記第1支持部材の弾性体部より長さが短い成膜装置。 - 前記第1支持部材は前記基板の第1方向に沿って配置される複数の支持部材を含み、前記第2支持部材は複数の前記第1支持部材と対向するように前記第1方向に沿って配置される複数の支持部材を含む請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記基板の第1方向は前記基板の長辺方向と平行である請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記第1支持部材及び前記第2支持部材は弾性体部を含み、前記第1支持部材の弾性体部は前記第2支持部材の弾性体部より弾性係数が大きい請求項3に記載の成膜装置。
- 前記第1支持部材及び前記第2支持部材は弾性体部を含み、前記第1支持部材の弾性体部は前記第2支持部材の弾性体部より長さが長い請求項4のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記支持部は、前記基板の第1方向と交差する前記基板の第2方向における位置で前記基板の一端側の周縁部を支持するように設置される第3支持部材と、前記第3支持部材と対向する位置で前記基板の他端側の周縁部を支持するように設置される第4支持部材とをさらに含み、
前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さより高く、前記第1支持
部材によって支持される前記基板の周縁部の高さよりも低い請求項1または2に記載の成膜装置。 - 前記第3支持部材は前記第2方向に沿って配置される複数の支持部材を含み、前記第4支持部材は複数の前記第3支持部材と対向するように前記第2方向に沿って配置される複数の支持部材を含む請求項3、請求項4、請求項9のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 複数の前記第3支持部材及び複数の前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは、前記第2方向に沿って段階的に変わるように設置される請求項10に記載の成膜装置。
- 複数の前記第3支持部材及び複数の前記第4支持部材は、複数の前記第3支持部材及び複数の前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さが同じであるように設置される請求項10に記載の成膜装置。
- 前記第3支持部材及び前記第4支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さは前記第1支持部材によって支持される前記基板の周縁部の高さと同じである請求項10に記載の成膜装置。
- 金属製のマスクを支持するために前記基板保持ユニットの下方に設けられるマスク台と、
前記静電チャックの上方に設けられ、前記マスクに磁力を作用させて前記基板と前記マスクを密着させるためのマグネットとをさらに含む
請求項1乃至請求項13のいずれか一項に記載の成膜装置。 - マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜方法であって、
請求項1乃至請求項14のいずれか一項に記載の成膜装置内に前記基板を搬入して基板保持ユニットの支持部に前記基板を置く工程と、
静電チャックにて、前記基板保持ユニットの前記支持部上に置かれた前記基板の上面を吸着する工程と、
前記マスクを介して前記基板に蒸着材料を堆積させる成膜工程と
を含む成膜方法。 - 請求項15に記載の成膜方法を用いて有機EL表示装置を製造する有機EL表示装置の製造方法。
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