JP7289421B2 - 基板支持装置および成膜装置 - Google Patents
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Description
図1は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に示す上視図である。図1の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、約1800mm×約1500mmのサイズの基板に有機ELの成膜を行った後、該基板をダイシングして複数の小サイズのパネルに作製される。
/搬出を行う。
<成膜装置>
図2は成膜装置2の構成を概略的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を使う。成膜時に基板が水平面(XY平面)と平行となるように固定された場合、基板の短辺に平行な方向をX方向、長辺に平行な方向をY方向とする。またZ軸周りの回転角をθで表示する。
するための冷却板が設けられる。冷却板はマグネット24と一体に構成することもできる。
蒸着源25は、基板に成膜される蒸着材料が収納されるるつぼ(不図示)、るつぼを加熱するためのヒータ(不図示)、蒸着源からの蒸発レートが一定になるまで蒸着材料が基板に飛散することを阻むシャッタ(不図示)などを含む。蒸着源25は、点(point)蒸着源、線形(linear)蒸着源、リボルバ蒸着源などの用途によって多様な構成を持つことができる。
以下、図3を参照して基板保持ユニット21の構成、特に、静電チャックとともに基板を保持する支持部211,212の構成を説明する。
方向)に設置される。図3には第1支持部材211及び第2支持部材212がそれぞれ複数の支持部材からなる構成を図示したが、本発明はこれに限定されず、第1支持部材211及び/または第2支持部材212はそれぞれ第1方向に長く延びる一つの支持部材で構成されてもよい。また、図3には、第1支持部材211及び第2支持部材212が基板の長辺に沿って設けられることを示したが、本発明はこれに限定されず、第1支持部材211及び第2支持部材212が基板の対向する短辺に沿って設けられてもいい。
部材212の高さまで降りると、基板の中央部から基板の第2辺に沿った周縁部の方に吸着が進み、最終的に基板の第2辺に沿った周縁部が静電チャック23に吸着される。静電チャック23が第2支持部材212の高さまで降りれば、基板保持ユニット21の第1支持部材211の基板支持面と第2支持部材212の基板支持面は高さが同じくなる。
支持面及び第4支持部材214の基板支持面が、第1支持部材211の基板支持面より低く設置されることもできる。すなわち、基板の4辺の中でどの一つの辺の第1辺を支持する第1支持部材211が残り3辺を支持する支持部材212、213、214より高く設置されることができる。この場合、第3支持部材213及び第4支持部材214は、その基板支持面が図4(d)に図示したように、第2支持部材212の基板支持面と同じ高さを持つことができる(第4実施形態)。
本発明の一実施形態の基板保持ユニット21の支持部は弾性体を含んで構成される。例えば、図5(a)に図示したように、支持部の複数の支持部材211、212、213、214それぞれは、基板支持面部30と弾性体部31を含む。基板支持面部30は基板の下面の周縁部を支持し、弾性体部31は基板支持面部30を弾性的に変位可能に支持する。
とを防止することができ、各支持部材が製造誤差によって基板支持面部30の高さが同じではなくても全体的な支持部の機能に及ぶ影響を弾性体部31の弾性変位によって低減することができる。
本発明の一実施形態の基板保持ユニット21の支持部は、基板の下面の周縁部を支持するように設置されるが、この時、支持部の複数の支持部材211、212が基板を支持する支持力が支持部材によって変わるように設定されることができる。すなわち、基板保持ユニット21の支持部は、基板の対向する二つの辺の中でいずれかの一つの辺である第1辺側を支持する第1支持部材211が基板を支持する支持力と他の一つの辺である第2辺側を支持する第2支持部材212が基板を支持する支持力とがお互いに異なるように設置される。例えば、第1支持部材211が基板を支持する支持力は第2支持部材212が基板を支持する支持力より大きくなるように設定される。
縁部を支持するように配置される複数の第2支持部材212以外に、第1辺と第2辺とを繋ぐ第3辺側及び第4辺側の基板周縁部を支持するように配置される複数の第3支持部材213及び複数の第4支持部材214を含むことができる。この際、第3支持部材213及び第4支持部材214の弾性体部31の弾性係数及び長さは、第3支持部材213及び第4支持部材214が基板の第3辺側の周縁部及び第4辺側の周縁部を支持する支持力が第1支持部材211の支持力より小さくなるように設定するのが望ましい。より望ましくは、第3支持部材213及び第4支持部材214による支持力が第2支持部材212による支持力より大きくなるように弾性係数及び/または長さを設定する。このように、支持部材の支持力を調節することで、基板10が静電チャック23に吸着される時、第1辺(例えば、対向する二つの長辺の中である一長辺)側の基板周縁部から基板の中央部を経て第2辺(例えば、対向する二つの長辺の中で他の一つの長辺)側に向かって吸着が順次に進むことができ、基板が平らに静電チャックに吸着されるようになる。
次に、本発明の一実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
図6(a)に示すように、有機EL表示装置60の表示領域61には、発光素子を複数備える画素62がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域61において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施形態にかかる有機EL表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第1発光素子62R、第2発光素子62G、第3発光素子62Bの組合せにより画素62が構成されている。画素62は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも1色以上であれば特に制限されるものではない。
22:マスク台
23:静電チャック
24:マグネット
30:基板支持面部
31:弾性体部
32:ガイド部
211:第1支持部材
212:第2支持部材
213:第3支持部材
214:第4支持部材
Claims (7)
- 基板の周縁部を支持するための複数の支持部を含む基板保持ユニットと、
前記複数の支持部の上方に設けられ、前記基板を吸着するための静電チャックと、を備え、
前記複数の支持部は、前記基板の第1の辺を支持する第1支持部材及び第2支持部材を含み、
前記基板を支持した状態で、前記第1支持部材の基板支持面と前記静電チャックとの間の距離が、前記第2支持部材の基板支持面と前記静電チャックとの間の距離と異なり、
前記第1支持部材及び前記第2支持部材は、それぞれ、弾性部材を含んで構成され、
前記第1支持部材の弾性部材の弾性係数が、前記第2支持部材の弾性部材の弾性係数と異なる
ことを特徴とする基板支持装置。 - 前記基板保持ユニットを、前記基板の水平面に沿った第1方向、前記基板の水平面に沿い、かつ前記第1方向とは交差する第2方向、並びに、前記水平面に垂直な第3方向に駆動する駆動手段を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 前記第1支持部材の基板支持面の高さと、前記第2支持部材の基板支持面の高さとの差は、0.1mm以上であり、かつ、1.0mm以下である
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板支持装置。 - 前記複数の支持部は、前記基板の第1の辺に対向する第2の辺を支持する第3支持部材及び第4支持部材を含む
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板支持装置。 - 前記静電チャックは、マトリクスと、前記マトリクスの内部に埋め込まれた複数の電極モジュールと、を含む
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板支持装置。 - 前記基板支持面にはフッ素コーティングがなされている
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板支持装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
前記基板にマスクを介して成膜を行う成膜源と、を備える
ことを特徴とする成膜装置。
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