JP2001237073A - 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 - Google Patents
多面取り用メタルマスク及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機エレクトロルミネセンス表示パネルの有
機エレクトロルミネセンス媒体などの正確な形成ができ
るとともに製造効率を向上できるメタルマスク及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 メタルマスクは、蒸着源からの蒸着物質
が通過する複数の貫通開口を各々が有する複数のメタル
マスク領域を有する多面取り用メタルマスクであって、
各々がメタルマスク領域を有する複数の単位メタルマス
クと、単位メタルマスクの各々をメタルマスク領域以外
の縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数有
する基材部と、を備える。
機エレクトロルミネセンス媒体などの正確な形成ができ
るとともに製造効率を向上できるメタルマスク及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 メタルマスクは、蒸着源からの蒸着物質
が通過する複数の貫通開口を各々が有する複数のメタル
マスク領域を有する多面取り用メタルマスクであって、
各々がメタルマスク領域を有する複数の単位メタルマス
クと、単位メタルマスクの各々をメタルマスク領域以外
の縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数有
する基材部と、を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電流の注入によっ
て発光するエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬとも
いう）を呈する有機化合物材料の薄膜からなる発光層
（以下、有機発光層という）を各々が備えた複数の有機
ＥＬ素子を所定パターンでもって基板上に形成された有
機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特に該製造方法の
蒸着工程に用いるメタルマスク及びその製造方法に関す
る。
て発光するエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬとも
いう）を呈する有機化合物材料の薄膜からなる発光層
（以下、有機発光層という）を各々が備えた複数の有機
ＥＬ素子を所定パターンでもって基板上に形成された有
機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特に該製造方法の
蒸着工程に用いるメタルマスク及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、透明基板上に、透明電
極と、有機ＥＬ媒体と、金属電極とが順次積層されて構
成される。例えば、有機ＥＬ媒体は、有機発光層の単一
層、あるいは有機正孔輸送層、有機発光層及び有機電子
輸送層の３層構造の媒体、または有機正孔輸送層及び有
機発光層２層構造の媒体、さらにこれらの適切な層間に
電子或いは正孔の注入層を挿入した積層体の媒体などで
ある。
極と、有機ＥＬ媒体と、金属電極とが順次積層されて構
成される。例えば、有機ＥＬ媒体は、有機発光層の単一
層、あるいは有機正孔輸送層、有機発光層及び有機電子
輸送層の３層構造の媒体、または有機正孔輸送層及び有
機発光層２層構造の媒体、さらにこれらの適切な層間に
電子或いは正孔の注入層を挿入した積層体の媒体などで
ある。
【０００３】有機ＥＬ表示パネルの例えばマトリクス表
示タイプのものは透明電極層を含む行電極と、有機ＥＬ
媒体と、行電極に交差する金属電極層を含む列電極とが
順次積層されて構成される。行電極は、各々が帯状に形
成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行とな
るように配列されており、列電極も同様である。このよ
うに、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行
と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の
発光画素からなる画像表示配列を有している。
示タイプのものは透明電極層を含む行電極と、有機ＥＬ
媒体と、行電極に交差する金属電極層を含む列電極とが
順次積層されて構成される。行電極は、各々が帯状に形
成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行とな
るように配列されており、列電極も同様である。このよ
うに、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行
と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の
発光画素からなる画像表示配列を有している。
【０００４】この有機ＥＬ表示パネルの製造工程におい
て、透明電極層を透明基板上に形成後、有機ＥＬ媒体が
成膜される。有機ＥＬ媒体は、発光画素に対応する１層
以上の薄膜ではあるが、通常、メタルマスクを用いた蒸
着法により形成される。通常薄膜のパターニングに用い
られるフォトリソグラフィ法を有機ＥＬ素子に用いる場
合、フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、レジス
トベーク中の高温雰囲気や、レジスト現像液またはエッ
チング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラ
ズマによる有機ＥＬ媒体へのダメージにより、有機ＥＬ
素子特性が劣化する問題が生じるために、メタルマスク
を用いた蒸着法が用いられる。
て、透明電極層を透明基板上に形成後、有機ＥＬ媒体が
成膜される。有機ＥＬ媒体は、発光画素に対応する１層
以上の薄膜ではあるが、通常、メタルマスクを用いた蒸
着法により形成される。通常薄膜のパターニングに用い
られるフォトリソグラフィ法を有機ＥＬ素子に用いる場
合、フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、レジス
トベーク中の高温雰囲気や、レジスト現像液またはエッ
チング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラ
ズマによる有機ＥＬ媒体へのダメージにより、有機ＥＬ
素子特性が劣化する問題が生じるために、メタルマスク
を用いた蒸着法が用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】小型表示パネルを製造
する場合、蒸着法を用いる製造プロセスにおいて、小型
表示パネル用透明基板を大型の透明基板からの多面取り
することによりにより製造効率を高めている。大型化し
た透明基板を用いた場合、媒体の蒸着工程において、図
１に示すように、複数のメタルマスク領域１０１を有す
る多面取り用メタルマスク１０２を用いなければならな
い。
する場合、蒸着法を用いる製造プロセスにおいて、小型
表示パネル用透明基板を大型の透明基板からの多面取り
することによりにより製造効率を高めている。大型化し
た透明基板を用いた場合、媒体の蒸着工程において、図
１に示すように、複数のメタルマスク領域１０１を有す
る多面取り用メタルマスク１０２を用いなければならな
い。
【０００６】しかしながら、多面取り用メタルマスクの
大型化によって、複数のメタルマスク領域のうち１つで
も、精度不良、開口部のバリ、つぶれなどの欠陥がある
と、多面取り用メタルマスクの製造歩留まりが低下する
という問題点があった。また、開口部が大きくスリット
が細いパターンの場合にはマスク強度が不足し、各メタ
ルマスクが撓む問題により、微細なパターンが形成でき
ない問題があった。
大型化によって、複数のメタルマスク領域のうち１つで
も、精度不良、開口部のバリ、つぶれなどの欠陥がある
と、多面取り用メタルマスクの製造歩留まりが低下する
という問題点があった。また、開口部が大きくスリット
が細いパターンの場合にはマスク強度が不足し、各メタ
ルマスクが撓む問題により、微細なパターンが形成でき
ない問題があった。
【０００７】本発明は、このような問題を解決すべくな
され、本発明の目的は、有機ＥＬ媒体などの正確な形成
ができるとともに製造効率を向上できる有機ＥＬ表示パ
ネルの製造方法、そこに用いるメタルマスク及びその製
造方法を提供することにある。
され、本発明の目的は、有機ＥＬ媒体などの正確な形成
ができるとともに製造効率を向上できる有機ＥＬ表示パ
ネルの製造方法、そこに用いるメタルマスク及びその製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のメタルマスク
は、複数の貫通開口を各々が有する複数のメタルマスク
領域を有する多面取り用メタルマスクであって、各々が
メタルマスク領域を有する複数の単位メタルマスクと、
前記単位メタルマスクの各々を前記メタルマスク領域以
外の縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数
有する基材部と、を備えたことを特徴とする。
は、複数の貫通開口を各々が有する複数のメタルマスク
領域を有する多面取り用メタルマスクであって、各々が
メタルマスク領域を有する複数の単位メタルマスクと、
前記単位メタルマスクの各々を前記メタルマスク領域以
外の縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数
有する基材部と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】本発明のメタルマスクにおいては、前記複
数の単位メタルマスクに対応した位置合わせマークが前
記基材部上に付与されていることを特徴とする。本発明
のメタルマスクにおいては、前記複数の単位メタルマス
クの複数の貫通開口はエッチングにより形成されたこと
を特徴とする。本発明のメタルマスクにおいては、前記
複数の単位メタルマスクの複数の貫通開口は電鋳により
形成されたことを特徴とする。
数の単位メタルマスクに対応した位置合わせマークが前
記基材部上に付与されていることを特徴とする。本発明
のメタルマスクにおいては、前記複数の単位メタルマス
クの複数の貫通開口はエッチングにより形成されたこと
を特徴とする。本発明のメタルマスクにおいては、前記
複数の単位メタルマスクの複数の貫通開口は電鋳により
形成されたことを特徴とする。
【００１０】本発明のメタルマスク製造方法は、複数の
貫通開口を各々が有する複数のメタルマスク領域を有す
る多面取り用メタルマスクの製造方法であって、メタル
マスク領域を有する単位メタルマスクを形成する工程
と、前記単位メタルマスクをその縁部で支持する複数の
開口部を有する基材部を形成する工程と、前記基材部の
複数の開口部の縁部で支持されるように前記単位メタル
マスクを取り付ける工程と、を含むことを特徴とする。
貫通開口を各々が有する複数のメタルマスク領域を有す
る多面取り用メタルマスクの製造方法であって、メタル
マスク領域を有する単位メタルマスクを形成する工程
と、前記単位メタルマスクをその縁部で支持する複数の
開口部を有する基材部を形成する工程と、前記基材部の
複数の開口部の縁部で支持されるように前記単位メタル
マスクを取り付ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】本発明のメタルマスク製造方法において
は、前記基材部を形成する工程は前記複数の単位メタル
マスクに対応した位置合わせマークを前記基材部上に付
与する工程を含み、前記単位メタルマスクを取り付ける
工程において、前記位置合わせマークに前記単位メタル
マスクを合わせて前記基材部の所定位置に前記単位メタ
ルマスクを取り付けることを特徴とする。
は、前記基材部を形成する工程は前記複数の単位メタル
マスクに対応した位置合わせマークを前記基材部上に付
与する工程を含み、前記単位メタルマスクを取り付ける
工程において、前記位置合わせマークに前記単位メタル
マスクを合わせて前記基材部の所定位置に前記単位メタ
ルマスクを取り付けることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。 （メタルマスク）図２は実施の形態の一例の多面取り用
メタルマスク４０を示す。この多面取り用メタルマスク
は蒸着用の複数のメタルマスク領域４１を有しており、
メタルマスク領域４１の各々は、蒸着源からの蒸着物質
が通過する複数の貫通開口３１を有しており、単位メタ
ルマスク４２に形成されている。多面取り用メタルマス
クは、複数のニッケルやステンレスなどからなる単位メ
タルマスク４２と、これらを支持するステンレスなどか
らなる平坦板の基材部４３とから構成される。基材部４
３には、複数の単位メタルマスク４２のメタルマスク領
域４１以外の縁部がそれぞれ当接して固着できる開口縁
部４４aで画定された複数の開口部４４が形成されてい
る。基材部４３の開口部４４縁部への単位メタルマスク
４２の固着及び接合は、スポット溶接、テープによる貼
り付けなどによって行われる。テープにより固定した場
合は、着脱自在となる。よって、蒸着源からの蒸着物質
は開口部４４及び貫通開口３１を通過する。基材部４３
上には、複数の単位メタルマスク４２に対応した位置合
わせマークＭが、レーザマーキングなどにより付与され
ている。
を参照しつつ説明する。 （メタルマスク）図２は実施の形態の一例の多面取り用
メタルマスク４０を示す。この多面取り用メタルマスク
は蒸着用の複数のメタルマスク領域４１を有しており、
メタルマスク領域４１の各々は、蒸着源からの蒸着物質
が通過する複数の貫通開口３１を有しており、単位メタ
ルマスク４２に形成されている。多面取り用メタルマス
クは、複数のニッケルやステンレスなどからなる単位メ
タルマスク４２と、これらを支持するステンレスなどか
らなる平坦板の基材部４３とから構成される。基材部４
３には、複数の単位メタルマスク４２のメタルマスク領
域４１以外の縁部がそれぞれ当接して固着できる開口縁
部４４aで画定された複数の開口部４４が形成されてい
る。基材部４３の開口部４４縁部への単位メタルマスク
４２の固着及び接合は、スポット溶接、テープによる貼
り付けなどによって行われる。テープにより固定した場
合は、着脱自在となる。よって、蒸着源からの蒸着物質
は開口部４４及び貫通開口３１を通過する。基材部４３
上には、複数の単位メタルマスク４２に対応した位置合
わせマークＭが、レーザマーキングなどにより付与され
ている。
【００１３】位置合わせマークＭは、基材部４３上だけ
でなく、図１１に示すように、基材部４３及び単位メタ
ルマスク４２の両者に設けてもよい。また、図１２に示
すように、位置合わせマークはピン及び貫通孔としても
設けることができ、例えば、対応する単位メタルマスク
４２及び開口部４４ごとに、基材部４３上に突出したマ
ークピンＭＰを、単位メタルマスク４２の対応する位置
にマーク貫通孔ＭＨを設けてもよい。
でなく、図１１に示すように、基材部４３及び単位メタ
ルマスク４２の両者に設けてもよい。また、図１２に示
すように、位置合わせマークはピン及び貫通孔としても
設けることができ、例えば、対応する単位メタルマスク
４２及び開口部４４ごとに、基材部４３上に突出したマ
ークピンＭＰを、単位メタルマスク４２の対応する位置
にマーク貫通孔ＭＨを設けてもよい。
【００１４】さらに、位置合わせマークは、図１３に示
すように、開口縁部４４aに設けられた凹部の段部とし
ても設けることができ、例えば、単位メタルマスク４２
の寸法に一致した大きさにて基材部４３の開口部４４縁
部をエッチングやＮＣ旋盤などで平坦に研削しマーク段
部ＭＲを形成したり、或いは、単位メタルマスク４２の
寸法に一致した大きさ開口を有する上側板材と対応する
開口部４４を有する下側板材との２枚の板材で張り合わ
せ基材部４３を形成してマーク段部ＭＲを設けてもよ
い。
すように、開口縁部４４aに設けられた凹部の段部とし
ても設けることができ、例えば、単位メタルマスク４２
の寸法に一致した大きさにて基材部４３の開口部４４縁
部をエッチングやＮＣ旋盤などで平坦に研削しマーク段
部ＭＲを形成したり、或いは、単位メタルマスク４２の
寸法に一致した大きさ開口を有する上側板材と対応する
開口部４４を有する下側板材との２枚の板材で張り合わ
せ基材部４３を形成してマーク段部ＭＲを設けてもよ
い。
【００１５】この単位メタルマスク４２の複数の貫通開
口３１はエッチングにより形成される。また、他の形態
では電鋳により形成される。よって、多面取り用メタル
マスクは、単位メタルマスクを形成し、単位メタルマス
クをその縁部で支持する複数の開口部を有する基材部を
形成し、基材部の複数の開口部の縁部で支持されるよう
に、単位メタルマスクを基材部へ正確に取り付けること
により、製造される。
口３１はエッチングにより形成される。また、他の形態
では電鋳により形成される。よって、多面取り用メタル
マスクは、単位メタルマスクを形成し、単位メタルマス
クをその縁部で支持する複数の開口部を有する基材部を
形成し、基材部の複数の開口部の縁部で支持されるよう
に、単位メタルマスクを基材部へ正確に取り付けること
により、製造される。
【００１６】また、基材部を形成する場合に、複数の単
位メタルマスクに対応した位置合わせマークを、基材部
上に付与することで、単位メタルマスクの取り付ける時
に、位置合わせマークに単位メタルマスクを合わせて基
材部の所定位置に単位メタルマスクを正確に取り付ける
ことができる。本発明によれば、多面取り用メタルマス
クを基材部と単位メタルマスクとに分け、それぞれを接
合する構成としたので、小面積の単位メタルマスクを精
度高く高品質で作成できるようになり、従来の大面積の
多面取り用メタルマスク内の一部のメタルマスク領域欠
陥による全体の不良化を回避でき、多面取り用メタルマ
スクの製造歩留まりが向上するとともに、基材部を単位
メタルマスクより厚く形成できるので、自体の強度も改
善される。
位メタルマスクに対応した位置合わせマークを、基材部
上に付与することで、単位メタルマスクの取り付ける時
に、位置合わせマークに単位メタルマスクを合わせて基
材部の所定位置に単位メタルマスクを正確に取り付ける
ことができる。本発明によれば、多面取り用メタルマス
クを基材部と単位メタルマスクとに分け、それぞれを接
合する構成としたので、小面積の単位メタルマスクを精
度高く高品質で作成できるようになり、従来の大面積の
多面取り用メタルマスク内の一部のメタルマスク領域欠
陥による全体の不良化を回避でき、多面取り用メタルマ
スクの製造歩留まりが向上するとともに、基材部を単位
メタルマスクより厚く形成できるので、自体の強度も改
善される。
【００１７】上記実施形態の多面取り用メタルマスクを
用いた有機ＥＬ表示パネルの製造方法を説明する。 （第１表示電極ライン形成）まず、第１及び第２表示電
極の交点に発光部が画定されるので、透明基板上に、各
々が水平方向に伸長する複数の第１表示電極即ち陽極を
形成する工程を説明する。
用いた有機ＥＬ表示パネルの製造方法を説明する。 （第１表示電極ライン形成）まず、第１及び第２表示電
極の交点に発光部が画定されるので、透明基板上に、各
々が水平方向に伸長する複数の第１表示電極即ち陽極を
形成する工程を説明する。
【００１８】ガラス等の透明基板２を用意し、その主面
に、図３に示すように、インジウム錫酸化物（以下、Ｉ
ＴＯという）などの高仕事関数の材料からなる連結した
複数の島状透明電極３ａを画像表示配列領域となるよう
にマトリクス状に形成する。次に、図４に示すように、
これら島状透明電極３ａを水平方向に電気的に接続する
金属のバスライン３ｂを蒸着などにより形成する。バス
ラインの幅は島状透明電極の幅よりも小とする。この島
状透明電極及びバスラインからなる第１表示電極ライン
３は複数本で互いに平行に成膜する。画像表示配列領域
の外のバスライン端部に接続用パッド３Ｐも形成でき
る。さらに、後に形成される陰極の接続用パッドも形成
できる。なお、島状透明電極及びその上のバスラインを
除き、第１表示電極ライン上を絶縁膜で被覆することも
できる。 （隔壁形成）つぎに、図５に示すように、第１表示電極
３ａ、３ｂに対して垂直方向に伸長しかつ各々が島状透
明電極間に位置するように複数の電気絶縁性の隔壁７を
形成する。ここでは、隔壁材料をフォトレジストを用
い、通常のフォトリソグラフィ法等の手法を用いて形成
する。隔壁７は隔壁本体及びその上部に基板に平行な方
向に突出するオーバーハング部からなる断面が略Ｔ字型
又は逆テーパ（逆等脚台形）の形状を有する。この様に
して、少なくとも第１表示電極の一部分、特に透明電極
を露出せしめかつ全体が基板上から突出する隔壁を形成
する。
に、図３に示すように、インジウム錫酸化物（以下、Ｉ
ＴＯという）などの高仕事関数の材料からなる連結した
複数の島状透明電極３ａを画像表示配列領域となるよう
にマトリクス状に形成する。次に、図４に示すように、
これら島状透明電極３ａを水平方向に電気的に接続する
金属のバスライン３ｂを蒸着などにより形成する。バス
ラインの幅は島状透明電極の幅よりも小とする。この島
状透明電極及びバスラインからなる第１表示電極ライン
３は複数本で互いに平行に成膜する。画像表示配列領域
の外のバスライン端部に接続用パッド３Ｐも形成でき
る。さらに、後に形成される陰極の接続用パッドも形成
できる。なお、島状透明電極及びその上のバスラインを
除き、第１表示電極ライン上を絶縁膜で被覆することも
できる。 （隔壁形成）つぎに、図５に示すように、第１表示電極
３ａ、３ｂに対して垂直方向に伸長しかつ各々が島状透
明電極間に位置するように複数の電気絶縁性の隔壁７を
形成する。ここでは、隔壁材料をフォトレジストを用
い、通常のフォトリソグラフィ法等の手法を用いて形成
する。隔壁７は隔壁本体及びその上部に基板に平行な方
向に突出するオーバーハング部からなる断面が略Ｔ字型
又は逆テーパ（逆等脚台形）の形状を有する。この様に
して、少なくとも第１表示電極の一部分、特に透明電極
を露出せしめかつ全体が基板上から突出する隔壁を形成
する。
【００１９】隔壁７の端部７ａは後で形成される第２表
示電極間同士の短絡防止のために画像表示配列領域の外
に延在するように形成され、隔壁７の基板からの高さ
は、後に形成される第２表示電極の陰極９と第１表示電
極が電気的に短絡されない様な高さであればいくらでも
よい。 （発光層形成）次に、各々の前記第１表示電極の一部上
に、有機ＥＬ媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機
ＥＬ媒体の薄膜を形成する工程を説明する。有機ＥＬ媒
体の正孔輸送層を予め一様に形成しておく。つぎに、有
機発光層を成膜し、この工程で電子輸送層も成膜でき
る。さらにこれらの適切な機能層間に電子或いは正孔の
注入層をも成膜できる。
示電極間同士の短絡防止のために画像表示配列領域の外
に延在するように形成され、隔壁７の基板からの高さ
は、後に形成される第２表示電極の陰極９と第１表示電
極が電気的に短絡されない様な高さであればいくらでも
よい。 （発光層形成）次に、各々の前記第１表示電極の一部上
に、有機ＥＬ媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機
ＥＬ媒体の薄膜を形成する工程を説明する。有機ＥＬ媒
体の正孔輸送層を予め一様に形成しておく。つぎに、有
機発光層を成膜し、この工程で電子輸送層も成膜でき
る。さらにこれらの適切な機能層間に電子或いは正孔の
注入層をも成膜できる。
【００２０】図６に示すように、例えば有機発光層の成
膜では、メタルマスク３０の貫通開口３１を、隔壁７間
の露出したＩＴＯ電極３に位置合わせして、隔壁上にメ
タルマスクを載置して、１番目（例えば赤色発光）の有
機ＥＬ媒体８ａを蒸着方法を用いて所定厚さに成膜す
る。次に、メタルマスクをずらして位置合わせをした
後、同様に、隔壁上にメタルマスクを載置して２番目
（例えば緑色発光）、３番目（例えば青色発光）の有機
ＥＬ媒体を所定膜厚に順次成膜する。このように、１つ
の開口が１つの第１表示電極上からその隣接する第１表
示電極上へ配置されるようにメタルマスクを順次移動せ
しめる発光層形成工程を順次繰り返す。このように、有
機ＥＬ媒体の薄膜は、同一の前記電鋳メタルマスクを用
いて蒸着により形成される。有機ＥＬ媒体はそれぞれ第
１表示電極上に別個に並置されかつ電圧印加によりそれ
ぞれ赤、緑及び青色などの所定色の光を発光する複数の
有機発光層が形成される。
膜では、メタルマスク３０の貫通開口３１を、隔壁７間
の露出したＩＴＯ電極３に位置合わせして、隔壁上にメ
タルマスクを載置して、１番目（例えば赤色発光）の有
機ＥＬ媒体８ａを蒸着方法を用いて所定厚さに成膜す
る。次に、メタルマスクをずらして位置合わせをした
後、同様に、隔壁上にメタルマスクを載置して２番目
（例えば緑色発光）、３番目（例えば青色発光）の有機
ＥＬ媒体を所定膜厚に順次成膜する。このように、１つ
の開口が１つの第１表示電極上からその隣接する第１表
示電極上へ配置されるようにメタルマスクを順次移動せ
しめる発光層形成工程を順次繰り返す。このように、有
機ＥＬ媒体の薄膜は、同一の前記電鋳メタルマスクを用
いて蒸着により形成される。有機ＥＬ媒体はそれぞれ第
１表示電極上に別個に並置されかつ電圧印加によりそれ
ぞれ赤、緑及び青色などの所定色の光を発光する複数の
有機発光層が形成される。
【００２１】ＲＧＢ３種類の有機ＥＬ媒体を所定の個所
に成膜した後、メタルマスクを取り除くと、図７に示す
ように、露出した第１表示電極ラインの透明電極部分の
各々上に有機ＥＬ媒体８が現れる。 （第２表示電極形成）有機ＥＬ媒体の薄膜上に、図８に
示すように、垂直方向に伸長する複数の第２表示電極９
の陰極を形成し、前記第１表示電極ラインとの各交差部
にて発光部を画定する。
に成膜した後、メタルマスクを取り除くと、図７に示す
ように、露出した第１表示電極ラインの透明電極部分の
各々上に有機ＥＬ媒体８が現れる。 （第２表示電極形成）有機ＥＬ媒体の薄膜上に、図８に
示すように、垂直方向に伸長する複数の第２表示電極９
の陰極を形成し、前記第１表示電極ラインとの各交差部
にて発光部を画定する。
【００２２】隔壁７の頂上及びオーバーハング部は、金
属蒸気流れに対して屋根及び軒となり、隔壁７の頂上及
びオーバーハング部上に堆積した金属膜が第２表示電極
９から離れているので、有機ＥＬ媒体８の薄膜とともに
第２表示電極ライン９間の短絡を防止できる。また、金
属蒸気の垂直入射により、隔壁のオーバーハング部７ａ
で複数の陰極の第２表示電極ライン９が分断され、電気
的に絶縁されだけでなく、図９に示すように、金属蒸気
流が隔壁のオーバーハング部７ａを回り込む程度が、有
機ＥＬ媒体材料粒子流の回り込む程度よりも小さいの
で、有機ＥＬ媒体８が第２表示電極ライン９からはみ出
し、陰極９とＩＴＯ陽極３とのショ−トを生じさせな
い。
属蒸気流れに対して屋根及び軒となり、隔壁７の頂上及
びオーバーハング部上に堆積した金属膜が第２表示電極
９から離れているので、有機ＥＬ媒体８の薄膜とともに
第２表示電極ライン９間の短絡を防止できる。また、金
属蒸気の垂直入射により、隔壁のオーバーハング部７ａ
で複数の陰極の第２表示電極ライン９が分断され、電気
的に絶縁されだけでなく、図９に示すように、金属蒸気
流が隔壁のオーバーハング部７ａを回り込む程度が、有
機ＥＬ媒体材料粒子流の回り込む程度よりも小さいの
で、有機ＥＬ媒体８が第２表示電極ライン９からはみ出
し、陰極９とＩＴＯ陽極３とのショ−トを生じさせな
い。
【００２３】このようにして、第２表示電極を形成した
あと、防湿処理及び封止してフルカラーの有機ＥＬ表示
パネルが得られる。この実施形態では、有機ＥＬ媒体の
薄膜を形成する工程において蒸着用メタルマスクを用い
ているが、第１又は第２表示電極を形成する工程におい
て、金属又は透明電極などの第１又は第２表示電極の少
なくとも１種類の成膜について、電鋳メタルマスクを透
明基板近傍にて、蒸着源との間に配置して蒸着により形
成するようにしてもよい。
あと、防湿処理及び封止してフルカラーの有機ＥＬ表示
パネルが得られる。この実施形態では、有機ＥＬ媒体の
薄膜を形成する工程において蒸着用メタルマスクを用い
ているが、第１又は第２表示電極を形成する工程におい
て、金属又は透明電極などの第１又は第２表示電極の少
なくとも１種類の成膜について、電鋳メタルマスクを透
明基板近傍にて、蒸着源との間に配置して蒸着により形
成するようにしてもよい。
【００２４】図１０に示すように、有機ＥＬ表示パネル
は、基板２上にマトリクス状に配置されかつ各々が赤
Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素１の複数か
らなる画像表示配列領域１ａを有している。第１表示電
極ライン３と垂直方向の第２表示電極ライン９との交差
する部分透明電極３ａ上で発光部が形成される。以上の
実施形態では、蒸着に用いるメタルマスクを示したが、
このメタルマスクは、スパッタ、ＣＶＤなどの成膜方法
における、金属膜、誘電体膜、透明導電膜などを、平板
上に成膜するために用いることができる。
は、基板２上にマトリクス状に配置されかつ各々が赤
Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素１の複数か
らなる画像表示配列領域１ａを有している。第１表示電
極ライン３と垂直方向の第２表示電極ライン９との交差
する部分透明電極３ａ上で発光部が形成される。以上の
実施形態では、蒸着に用いるメタルマスクを示したが、
このメタルマスクは、スパッタ、ＣＶＤなどの成膜方法
における、金属膜、誘電体膜、透明導電膜などを、平板
上に成膜するために用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、蒸着源か
らの蒸着物質が通過する複数の貫通開口を各々が有する
複数のメタルマスク領域を有する多面取り用メタルマス
クにおいて、各々がメタルマスク領域を有する複数の単
位メタルマスクと、単位メタルマスクの各々を前記メタ
ルマスク領域以外の縁部で支持する開口縁部で画定され
た開口部を複数有する基材部と、を備えたので、有機エ
レクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法におい
て、有機ＥＬ媒体などの正確な形成ができるとともに製
造効率を向上できる。
らの蒸着物質が通過する複数の貫通開口を各々が有する
複数のメタルマスク領域を有する多面取り用メタルマス
クにおいて、各々がメタルマスク領域を有する複数の単
位メタルマスクと、単位メタルマスクの各々を前記メタ
ルマスク領域以外の縁部で支持する開口縁部で画定され
た開口部を複数有する基材部と、を備えたので、有機エ
レクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法におい
て、有機ＥＬ媒体などの正確な形成ができるとともに製
造効率を向上できる。
【図１】 多面取り用メタルマスクの概略部分斜視図。
【図２】 本発明による実施例の多面取り用メタルマス
クの概略部分斜視図。
クの概略部分斜視図。
【図３】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の概略部分斜視図。
造工程における基板の概略部分斜視図。
【図４】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の概略部分斜視図。
造工程における基板の概略部分斜視図。
【図５】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の概略部分斜視図。
造工程における基板の概略部分斜視図。
【図６】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分断
面図。
造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分断
面図。
【図７】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の概略部分斜視図。
造工程における基板の概略部分斜視図。
【図８】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の概略部分断面図。
造工程における基板の概略部分断面図。
【図９】 本発明による実施例の有機ＥＬ表示パネル製
造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分断
面図。
造工程における基板の隔壁伸長方向に垂直な概略部分断
面図。
【図１０】 本発明による有機ＥＬ表示パネルの透明基
板側からの概略部分拡大平面図。
板側からの概略部分拡大平面図。
【図１１】 本発明による他の実施例の多面取り用メタ
ルマスクの概略部分斜視図。
ルマスクの概略部分斜視図。
【図１２】 本発明による他の実施例の多面取り用メタ
ルマスクの概略部分斜視図。
ルマスクの概略部分斜視図。
【図１３】 本発明による他の実施例の多面取り用メタ
ルマスクの概略部分斜視図。
ルマスクの概略部分斜視図。
１ 発光画素 ２ 透明基板 ３ 第１表示電極ライン ３ａ 島状透明電極 ３ｂ バスライン ３Ｐ 端子パッド ７ 隔壁 ７ａ オーバーハング部 ７ｂ 隔壁端部 ８ 有機ＥＬ媒体 ９ 第２表示電極ライン ３１ 貫通開口 ４０ 多面取り用メタルマスク ４１ メタルマスク領域 ４２ 単位メタルマスク ４３ 基材部 ４４ 開口部 ４４a 開口縁部
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の貫通開口を各々が有する複数のメ
タルマスク領域を有する多面取り用メタルマスクであっ
て、 各々がメタルマスク領域を有する複数の単位メタルマス
クと、 前記単位メタルマスクの各々を前記メタルマスク領域以
外の縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数
有する基材部と、を備えたことを特徴とする多面取り用
メタルマスク。 - 【請求項２】 前記複数の単位メタルマスクに対応した
位置合わせマークが前記基材部上に付与されていること
を特徴とする請求項１記載の多面取り用メタルマスク。 - 【請求項３】 前記複数の単位メタルマスクの複数の貫
通開口はエッチングにより形成されたことを特徴とする
請求項１又は２記載の多面取り用メタルマスク。 - 【請求項４】 前記複数の単位メタルマスクの複数の貫
通開口は電鋳により形成されたことを特徴とする請求項
１又は２記載の多面取り用メタルマスク。 - 【請求項５】 複数の貫通開口を各々が有する複数のメ
タルマスク領域を有する多面取り用メタルマスクの製造
方法であって、 メタルマスク領域を有する単位メタルマスクを形成する
工程と、 前記単位メタルマスクをその縁部で支持する複数の開口
部を有する基材部を形成する工程と、 前記基材部の複数の開口部の縁部で支持されるように前
記単位メタルマスクを取り付ける工程と、を含むことを
特徴とする多面取り用メタルマスクの製造方法。 - 【請求項６】 前記基材部を形成する工程は前記複数の
単位メタルマスクに対応した位置合わせマークを前記基
材部上に付与する工程を含み、前記単位メタルマスクを
取り付ける工程において、前記位置合わせマークに前記
単位メタルマスクを合わせて前記基材部の所定位置に前
記単位メタルマスクを取り付けることを特徴とする請求
項５記載の製造方法。 - 【請求項７】 基板上に複数の発光部を備えた有機エレ
クトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、 透明基板上に、複数の第１表示電極を形成する工程と、 各々の前記第１表示電極の一部上に、有機エレクトロル
ミネッセンス媒体を堆積し、複数の少くとも１層の有機
エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜を形成する工程
と、 前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に、複
数の第２表示電極を形成し、前記第１表示電極との各交
差部にて発光部を画定する工程とを含み、 第１表示電極を形成する工程、薄膜を形成する工程及び
第２表示電極を形成する工程において、前記第１表示電
極、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜、及
び前記第２表示電極の少なくとも１種類は、多面取り用
メタルマスクを前記透明基板近傍の蒸着源との間に配置
して蒸着により形成されること、 前記多面取り用メタルマスクは、各々が複数の貫通開口
を有するメタルマスク領域を有する複数の単位メタルマ
スクと、前記単位メタルマスクをその縁部で支持する複
数の開口部を有する基材部と、からなることを特徴とす
る製造方法。 - 【請求項８】 前記有機エレクトロルミネッセンス媒体
の薄膜は、それぞれ前記第１表示電極上に別個に並置さ
れかつ電圧印加によりそれぞれ所定色の光を発光する複
数の有機発光層を含み、前記有機発光層は同一の前記多
面取り用メタルマスクを用いて蒸着により形成されたこ
とを特徴とする請求項７記載の製造方法。 - 【請求項９】 少なくとも前記第１表示電極の一部分を
露出せしめかつ全体が前記基板上から突出しかつ各々が
前記第２表示電極間に位置する複数の電気絶縁性の隔壁
を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048173A JP2001237073A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048173A JP2001237073A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237073A true JP2001237073A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048173A Pending JP2001237073A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001237073A (ja) |
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