KR100484024B1 - 마스크 및 그 제조 방법, 일렉트로루미네선스 장치 및 그제조 방법, 및 전자 기기 - Google Patents
마스크 및 그 제조 방법, 일렉트로루미네선스 장치 및 그제조 방법, 및 전자 기기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100484024B1 KR100484024B1 KR10-2002-0054385A KR20020054385A KR100484024B1 KR 100484024 B1 KR100484024 B1 KR 100484024B1 KR 20020054385 A KR20020054385 A KR 20020054385A KR 100484024 B1 KR100484024 B1 KR 100484024B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- substrates
- manufacturing
- opening
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 195
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polyparaphenylene vinylene Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/942—Masking
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 효과적인 냉각이 가능한 마스크 및 그 제조 방법, EL 장치 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.
마스크의 제조 방법은 개구(12)가 형성된 제 1 기판(10)에 복수의 관통홀(22)이 형성된 제 2 기판(20)을 부착하는 것을 포함한다. 제 2 기판(20)을, 복수의 관통홀(22)이 개구(12)의 내측에 위치하도록 부착한다. 제 1 기판(10)에서의 제 2 기판(20)에 대향하는 면에 홈(14)이 형성되어 있다. 홈(14)에 의해 제 1 및 제 2 기판(10, 20)의 사이에 유로를 형성한다.
Description
본 발명은 마스크 및 그 제조 방법, 일렉트로루미네선스 장치 및 그 제조 방법, 및 전자 기기에 관한 것이다.
고정세한 마스크가 요구되고 있다. 예를 들면, 컬러의 유기 일렉트로루미네선스(이하, EL이라 함) 장치의 제조 프로세스에서, 각 색의 유기 재료를, 마스크를 사용한 증착에 의해 형성하는 것이 알려져 있다. 증착은 고온 하에서 행하여지므로, 마스크를 냉각하는 것이 바람직하다. 종래에는 마스크를 보유하는 부재를 냉각하고 있었지만, 더욱 냉각 효과를 높이는 것이 기대되고 있다.
본 발명은 종래의 문제점을 해결하는 것으로, 그 목적은 효과적인 냉각이 가능한 마스크 및 그 제조 방법, EL 장치 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것에 있다.
(1) 본 발명에 따른 마스크의 제조 방법은,
개구가 형성된 제 1 기판에, 복수의 관통홀이 형성된 제 2 기판을 부착하는 것을 포함하고,
상기 제 2 기판을, 상기 복수의 관통홀이 상기 개구의 내측에 위치하도록 부착하고,
상기 제 1 기판에서의 제 2 기판에 대향하는 면과, 상기 제 2 기판에서의 상기 제 1 기판에 대향하는 면의 적어도 한쪽에 홈이 형성되고,
상기 홈에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 유로를 형성한다.
본 발명에 의하면, 간단히 마스크에 유로를 형성할 수 있다. 이 유로를 흐르는 유체는 제 2 기판에 접촉하므로 마스크의 냉각 효과가 높다.
(2) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
상기 홈의 적어도 일부는 상기 개구의 주위에 형성되어 있어도 좋다.
(3) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
양극 접합에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합해도 좋다.
여기서, 양극 접합이란 전압의 인가에 의해 접합 계면에 정전 인력을 생기게 하여 접합 계면에서 화학 결합을 생기게 하는 접합 방법이다.
(4) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 기판은 실리콘 웨이퍼에 상기 복수의 관통홀을 형성하고, 상기 제 2 기판의 외형에 대응하도록 상기 실리콘 웨이퍼를 절단하는 것을 포함하는 공정에 의해 형성해도 좋다.
(5) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 기판에 자성체막을 형성하는 것을 더 포함해도 좋다.
이렇게 함으로써, 자력(磁力)에 의해 흡착할 수 있는 마스크를 제조할 수 있다.
(6) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
복수의 상기 제 2 기판을 상기 제 1 기판에 부착하고,
상기 제 1 기판에는 복수의 상기 개구가 형성되어 있고,
각각의 상기 제 2 기판을 1개의 상기 개구에 대응하여 부착해도 좋다.
이것에 의하면, 대형의 마스크(복수의 마스크가 일체화된 마스크)를 제조할 수 있다.
(7) 이 마스크의 제조 방법에 있어서,
상기 제 1 기판에 부착된 상기 복수의 제 2 기판의 표면을 연마하여 높이를 균일화하는 것을 더 포함해도 좋다.
이것에 의하면, 복수의 제 2 기판의 표면이 평탄화되므로 증착 등을 행하는 대상물과의 밀착성을 높일 수 있다.
(8) 본 발명에 따른 마스크는, 개구가 형성되어 이루어지는 제 1 기판과,
상기 제 1 기판에 부착되고, 복수의 관통홀이 형성된 제 2 기판을 가지며,
상기 제 2 기판은 상기 복수의 관통홀이 상기 개구의 내측에 위치하도록 부착되고,
상기 제 1 기판에서의 제 2 기판에 대향하는 면과, 상기 제 2 기판에서의 상기 제 1 기판에 대향하는 면의 적어도 한쪽에 홈이 형성되고,
상기 홈에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 유로가 형성되어 이루어진다.
본 발명에 의하면, 제 2 기판의 표면의 일부가 유로의 일부를 구성한다. 따라서, 유체가 제 2 기판에 접촉하므로, 마스크의 냉각 효과가 높다.
(9) 이 마스크에 있어서,
상기 홈의 적어도 일부는 상기 개구의 주위에 형성되어 있어도 좋다.
(10) 이 마스크에 있어서,
양극 접합에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판이 접합되어 있어도 좋다.
여기서, 양극 접합이란 전압의 인가에 의해 접합 계면에 정전 인력을 생기게 하여, 접합 계면에서 화학 결합을 생기게 하는 접합 방법이다.
(11) 이 마스크에 있어서,
상기 제 2 기판에는 자성체막이 형성되어 있어도 좋다.
이것에 의하면, 제 2 기판을 자력에 의해 흡착할 수 있다.
(12) 이 마스크에 있어서,
상기 제 1 기판에는 복수의 상기 개구가 형성되어 있고,
복수의 상기 제 2 기판이 상기 제 1 기판에 부착되어 있고,
각각의 상기 제 2 기판은 1개의 상기 개구에 대응하여 부착되어 있어도 좋다.
이 마스크는 복수의 마스크가 일체화된 것으로 대형의 마스크로 되어 있다.
(13) 이 마스크에 있어서,
상기 제 1 기판에 부착된 상기 복수의 제 2 기판은 표면이 연마되어 높이가 균일화되어 있어도 좋다.
이것에 의하면, 복수의 제 2 기판의 표면이 평탄화되어 있으므로, 증착 등을 행하는 대상물과의 밀착성을 높일 수 있다.
(14) 본 발명에 따른 EL 장치의 제조 방법은, 상기 마스크를 사용하여 발광 재료를 성막하는 것을 포함하고,
상기 발광 재료의 성막 공정에서 상기 마스크의 상기 유로에 유체를 흘려서 상기 마스크를 냉각한다.
(15) 본 발명에 따른 EL 장치는 상기 방법에 의해 제조되어 이루어진다.
(16) 본 발명에 따른 전자 기기는 상기 EL 장치를 갖는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1의 (A) ∼ 도 1의 (B)는 본 발명의 실시예에 따른 마스크를 설명하는 도면이다. 도 1의 (A)는 마스크의 평면도이며, 도 1의 (B)는 마스크의 측면도이다. 도 2는 도 1의 (A)에 나타낸 II-II선에 의한 단면의 일부 확대도이다. 도 3은 도 1의 (A)에 나타낸 III-III선에 의한 단면의 일부 확대도이다. 도 4는 도 1의 (A)에 나타낸 IV-IV선에 의한 단면의 일부 확대도이다. 도 5는 마스크의 분해도이다.
마스크는 제 1 기판(10)과, 적어도 1개의 (도 1의 (A)에 나타낸 예에서는 복수의) 제 2 기판(20)을 갖는다. 제 1 기판(10)은 투명 기판이어도 좋다. 제 1 기판(10)은 본 실시예에서는 제 2 기판(20)과의 양극 접합이 가능한 재료(예를 들면, 붕규산 유리)로 이루어진다. 제 1 기판(10)에는 적어도 1개의 (도 1의 (A)에 나타낸 예에서는 복수의) 개구(12)가 형성되어 있다. 제 1 기판(10)을 프레임이라고 할 수 있다. 개구(12)는 제 2 기판(20)보다도 작다. 단, 개구(12)는 제 2 기판(20)에서의 복수의 관통홀(22)이 형성된 영역보다도 크다. 개구(12)는 직사각형이어도 좋다.
제 2 기판(20)은 직사각형이어도 좋다. 제 2 기판(20)에는 복수의 관통홀(22)이 형성되어 있다. 관통홀(22)의 형상은 정방형, 평행사변형, 원형의 어느 것이어도 좋다. 관통홀(22)의 형상, 배열 및 개수에 의해 마스크 패턴이 구성된다. 제 2 기판(20)을 스크린판이라고 할 수 있다.
제 2 기판(20)은 제 1 기판(10)에 부착되어 있다. 도 1의 (A)에 나타낸 바와 같이 제 2 기판(20)은 복수의 관통홀(22)이 개구(12)의 내측에 배치되도록 부착되어 있다. 또한, 제 2 기판(20)의 단부(端部)가 제 1 기판(10)의 개구(12)의 단부에 부착되어 있다. 자세하게는 제 2 기판(20)의 전체 테두리 단부(각진 링 형상의 부분)가 제 1 기판(10)의 개구의 전체 테두리 단부(각진 링 형상의 부분)에 부착되어 있다. 1개의 개구(12)에 대응하여 1개의 제 2 기판(20)이 배치되어 있다. 본 실시예에서는 제 1 및 제 2 기판(10, 20)은 양극 접합되어 이루어진다. 제 2 기판(20)은 제 1 기판(10)과의 양극 접합이 가능한 재료(예를 들면, 실리콘)로 이루어진다.
제 1 기판(10)에는 홈(14)(도 3 및 도 4 참조)이 형성되어 있다. 홈(14)은 제 1 기판(10)에서의 제 2 기판(20)에 대향하는 면에 형성되어 있다. 홈(14)은 개구(12)의 주위에 형성해도 좋다. 자세하게는 홈(14)은 링(각진 링) 형상으로 형성해도 좋다. 예를 들면, 연속하지 않는 복수의 홈(14)을 복수의 개구(12)에 대응해서 형성해도 좋다. 그 경우, 복수의 홈(14)의 각각에 각각의 제 2 기판(20)을 부착해도 좋다. 홈(14)은 제 1 기판(10)에서의 제 2 기판(20)이 부착되는 영역 내에만 형성해도 좋다. 그 경우, 홈(14) 및 제 2 기판(20)에 의해 유로(18)가 형성된다.
제 1 기판(10)에서의 제 2 기판(20)과 대향하는 면과 반대측의 면에는 홈(16)이 형성되어 있다. 즉, 제 1 기판(10)의 한쪽 면에 홈(14)이 형성되고, 다른쪽 면에 홈(16)이 형성되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이 홈(14, 16)은 부분적으로 연통하고 있다. 홈(16)을 통해서, 연속하지 않는 복수의 홈(14)을 연통시킬 수 있다.
제 1 기판(10)에는 제 3 기판(30)이 부착되어 있다. 제 3 기판(30)에는 적어도 1개(예를 들면, 복수)의 관통홀(34)이 형성되어 있다. 관통홀(34)은 홈(16)의 일부의 위쪽에 배치된다. 제 3 기판(30)은 관통홀(34)이 형성되어 있는 곳을 제외하고 홈(16)을 덮도록 배치된다. 1개의 제 3 기판(30)에 의해 홈(16)을 덮도록 해도 좋다. 홈(16) 및 제 3 기판(30)에 의해 유로(28)가 형성된다. 또한, 관통홀(34)은 유로(28)로의 출입구로 되어 있다. 복수의 관통홀(34)을 형성하고, 그 중의 1개를 유로(28)로의 입구로 하고, 다른 1개를 유로(28)로부터의 출구로 해도 좋다. 제 3 기판(30)은 제 1 기판(10)의 개구(12)를 덮지 않는 형상으로 되어 있다. 예를 들면, 제 3 기판(30)에는 개구(32)가 형성되어 있다.
본 실시예에 따른 마스크에 의하면, 홈(14) 및 제 2 기판(20)에 의해 유로(18)가 형성되어 있다. 유로(18)는 제 2 기판(20) 자체가 그 일부를 구성하고 있으므로, 냉각된 유체가 흐르면, 제 2 기판(20)을 효과적으로 냉각할 수 있다. 연속하지 않는 복수의 홈(14)의 각각에 따라, 연속하지 않는 유로(18)가 형성되어도, 유로(28)에 의해 이것을 연통시킬 수 있다. 유로(28)는 홈(16) 및 제 3 기판(30)에 의해 형성되어 있다. 유로(28)에는 제 3 기판(30)의 관통홀(34)로부터 유체를 흘려보낼 수 있다.
다음에, 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 설명한다. 본 실시예에서는 제 1 및 제 2 기판(10, 20)을 준비한다. 제 1 기판(10)에서의 개구(12)의 형성에는 샌드블라스트를 적용해도 좋다.
제 2 기판(20)에는 복수의 관통홀(22)을 형성한다. 그 형성에는 에칭(예를 들면, 결정면 방위 의존성이 있는 이방성 에칭)을 적용해도 좋다. 관통홀(22)의 벽면은 제 2 기판(20)의 표면에 대하여 수직이어도 좋고, 테이퍼가 되어 있어도 좋다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(24)로부터 제 2 기판(20)을 형성해도 좋다. 그 경우, 실리콘 웨이퍼(24)를 제 2 기판(20)에 대응하여 절단해도 좋다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 제 1 및 제 2 기판(10, 20)을 위치 맞춤하여 배치한다. 복수의 제 2 기판(20)은 겹치지 않도록 배치한다. 제 1 기판(10)의 한쪽 면 측에 복수의 제 2 기판(20)을 배치한다. 그리고, 제 1 및 제 2 기판(10, 20)을 부착한다. 또한, 제 1 및 제 3 기판(10, 30)을 위치 맞춤하여 배치한다. 그리고, 제 1 및 제 3 기판(10, 30)을 부착한다. 제 1 및 제 2 기판(10, 20)의 위치 맞춤 및 부착과, 제 1 및 제 3 기판(10, 30)의 위치 맞춤 및 부착은 어느 쪽을 먼저 행해도 좋고 동시에 행해도 좋다.
도 7에는 제 1 및 제 2 기판(10, 20)의 부착 방법의 일예를 나타낸다. 본 실시예에서는 양극 접합을 적용한다. 자세하게는 제 1 및 제 2 기판(10, 20)을 접합면끼리 맞추어 배치하고, 300∼500℃ 정도로 가열하고, 500V 정도의 전압을 인가 한다. 제 1 기판(10)이 붕규산 유리(예를 들면 코닝 #7740(파이렉스(등록상표) 유리))로 이루어지고, 제 2 기판(20)이 실리콘으로 이루어질 경우, 제 1 기판(10)을 마이너스에 접속한다. 그렇게 하면, 제 1 기판(10)의 플러스 이온(나트륨 이온)이 마이너스 방향으로 이동하고, 제 1 기판(10)에서의 제 2 기판(20)측의 면이 마이너스로 대전된다. 한편, 제 2 기판(20)에서의 제 1 기판(10)측의 면은 플러스로 대전된다. 이렇게 하여, 제 1 및 제 2 기판(10, 20)은 정전 인력으로 끌어당겨 화학 결합이 생겨 접합된다.
제 1 기판(10)을 구성하는 코닝 #7740(파이렉스(등록상표) 유리)의 열팽창계수는 약 3.5ppm/℃이며, 제 2 기판(20)을 구성하는 실리콘의 열팽창계수에 가깝다. 따라서, 마스크를 고온 하에서 사용해도 젖혀지거나 휘어짐은 무시할 수 있을 만큼 작다. 또한, 양극 접합에 의하면, 접착제를 사용하지 않으므로, 경화 수축에 의한 휘어짐이 없고 가스가 나오지 않는다. 이와 같이, 본 실시예에 따른 마스크는 고진공에서의 증착에 최적이다.
상술한 제 1 및 제 2 기판(10, 20)의 부착 방법은 제 1 및 제 3 기판(10, 30)의 부착에 적용해도 좋다. 본 실시예에 의하면, 홈(14) 및 제 2 기판(20)에 의해 유로(18)가 형성된다. 제 2 기판(20)이 유로(18)의 일부를 구성한다. 제 1 기판(10)에 의해 제 2 기판(20)이 보강되므로, 강도가 큰 마스크를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 접착제를 사용한 접합을 제외하는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 기판(10, 20) 또는 제 1 및 제 3 기판(10, 30)을 접착제로 접착해도 좋다. 접착제(30)는 에너지 경화성 접착제이어도 좋다. 에너지는 광(자외선, 적외선 및 가시광), X선 등의 방사선, 열을 포함한다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 복수의 제 2 기판(20)의 두께에 편차가 있는 등의 이유로 그 높이가 균일하지 않을 경우, 숫돌(40) 등으로 제 2 기판(20)의 표면을 연마해도 좋다. 이것에 의하면, 복수의 제 2 기판(20)의 표면이 평탄화되므로, 증착 등을 행하는 대상물과의 밀착성을 높일 수 있다.
도 9의 (A) 및 도 9의 (B)는 본 실시예의 변형예를 나타내는 도면이다. 상술한 실시예에서는 제 1 기판(10)에 홈(14)을 형성했지만, 도 9의 (A)에 나타낸 바와 같이, 제 2 기판(42)에 홈(44)을 형성해도 좋다. 또는, 도 9의 (B)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기판(10)에 홈(14)을 형성하고, 제 2 기판(42)에 홈(44)을 형성하고, 홈(14, 44)을 대향시켜 유로를 형성해도 좋다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 마스크 및 EL 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다. 도 10에 나타낸 마스크(50) (예를 들면, 제 2 기판(20))에는 자성체막(52)이 형성되어 있다. 자성체막(52)은 철, 코발트, 니켈 등의 강자성재료로 형성할 수 있다. 또는 Ni, Co, Fe나, Fe성분을 포함하는 스텐레스 합금 등의 자성금속재료나, 자성금속재료와 비자성금속재료의 결합에 의해 자성체막(52)을 형성해도 좋다.
본 실시예에서는 마스크(50)를 사용하여 기판(54)에 발광 재료를 성막한다. 기판(54)은 복수의 EL 장치(예를 들면 유기 EL 장치)를 형성하기 위한 것으로, 유리 기판 등의 투명 기판이다. 기판(54)에는 도 11의 (A)에 나타낸 바와 같이 전극(예를 들면, ITO 등으로 이루어지는 투명 전극)(56)이나 정공 수송층(58)이 형성되어 있다. 한편, 전자 수송층을 형성해도 좋다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 기판(54)측에 제 2 기판(20)이 위치하도록 마스크(50)를 배치한다. 기판(54)의 배후에는 자석(48)이 배치되어 있어, 마스크(50) (제 2 기판(20))에 형성된 자성체막(52)을 끌어당기도록 되어 있다. 이것에 의해, 마스크(50)(제 2 기판(20))에 젖혀짐이 생겨도 이를 교정할 수 있다.
도 11의 (A) ∼ 도 11의 (C)는 발광 재료의 성막 방법을 설명하는 도면이다. 발광 재료는 예를 들면 유기 재료이며, 저분자의 유기 재료로서 알루미퀴놀리놀 착체(Alq3)가 있고, 고분자의 유기 재료로서 폴리파라페닐렌비닐렌(PPV)이 있다. 발광 재료의 성막은 증착에 의해 행할 수 있다. 예를 들면, 도 11의 (A)에 나타낸 바와 같이, 마스크(50)를 통하여 적색의 발광 재료를 패터닝하면서 성막하여, 적색의 발광층(60)을 형성한다. 그리고, 도 11의 (B)에 나타낸 바와 같이, 마스크(50)를 옮겨서 녹색의 발광 재료를 패터닝하면서 성막하여, 녹색의 발광층(64)을 형성한다. 그리고, 도 11의 (C)에 나타낸 바와 같이, 마스크(50)를 다시 옮겨서 청색의 발광 재료를 패터닝하면서 성막하여, 청색의 발광층(62)을 형성한다.
본 실시예에서는, 마스크(50)에는 상술한 유로(18)가 형성되어 있다. 발광 재료의 성막은 유로(18)에 냉각한 유체를 흘려보내면서 행한다. 이렇게 함으로써 마스크(50)를 효과적으로 냉각할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 스크린이 되는 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10)에 의해 보강되어 있다. 따라서, 제 2 기판(20)의 젖혀짐이나 휘어짐이 발생하지 않고, 선택 증착의 재현성이 높고, 생산성이 높다. 본 실시예에서, 마스크(50)에서는 제 1 기판(10)에 복수의 개구(12)가 형성되고, 각각의 개구(12)에 대응하여 제 2 기판(20)이 위치하고 있다. 각각의 제 2 기판(20)은 1개의 EL 장치에 대응한다. 즉, 마스크(50)를 사용하여 일체화된 복수의 EL 장치를 제조할 수 있다. 기판(54)을 절단하여 각각의 EL 장치를 얻을 수 있다.
도 12는 상술한 발광 재료의 성막 방법을 거쳐서 제조된 EL 장치를 나타내는 도면이다. EL 장치(예를 들면, 유기 EL 장치)는 기판(54), 전극(56), 정공 수송층(58), 발광층(60, 62 ,64) 등을 갖는다. 발광층(60, 62, 64) 상에 전극(66)이 형성되어 있다. 전극(66)은 예를 들면 음극 전극이다. EL 장치(EL 패널)는 표시장치(디스플레이)가 된다.
본 발명의 실시예에 따른 EL 장치를 갖는 전자 기기로서, 도 13에는 노트형 퍼스널 컴퓨터(1000)가 도시되고, 도 14에는 휴대 전화(2000)가 도시되어 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 각종 변형이 가능하다. 예를 들면, 본 발명은 실시예로 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성(예를 들면, 기능, 방법 및 결과가 동일한 구성, 또는 목적 및 결과가 동일한 구성)을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시예로 설명한 구성의 본질적이지 않은 부분을 치환한 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시예에서 설명한 구성과 동일한 작용 효과를 나타내는 구성 또는 동일한 목적을 달성할 수 있는 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시예에서 설명한 구성에 공지 기술을 부가한 구성을 포함한다.
이상의 설명에 따르면, 본 발명은 효과적인 냉각이 가능한 마스크 및 그 제조 방법, EL 장치 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1의 (A) ∼ 도 1의 (B)는 본 발명의 실시예에 따른 마스크를 설명하는 도면.
도 2는 도 1의 (A)에 나타낸 II-II선에 의한 단면의 일부 확대도.
도 3은 도 1의 (A)에 나타낸 III-III선에 의한 단면의 일부 확대도.
도 4는 도 1의 (A)에 나타낸 IV-IV선에 의한 단면의 일부 확대도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 분해도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 9의 (A) 및 도 9의 (B)는 본 실시예의 변형예를 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 마스크 및 EL 장치의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 11의 (A) ∼ 도 11의 (C)는 발광 재료의 성막 방법을 설명하는 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 마스크를 사용한 발광 재료의 성막 방법을 거쳐서 제조된 EL 장치를 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전자 기기를 나타내는 도면.
*도면의 주요 부분에 부호의 설명*
10 : 제 1 기판
12 : 개구
14 : 홈
16 : 홈
18 : 유로
20 : 제 2 기판
22 : 관통홀
26 : 실리콘 웨이퍼
28 : 유로
42 : 제 2 기판
44 : 홈
50 : 마스크
52 : 자성체막
Claims (16)
- 개구가 형성된 제 1 기판에, 복수의 관통홀이 형성된 제 2 기판을 부착하는 것을 포함하고,상기 제 2 기판을, 상기 복수의 관통홀이 상기 개구의 내측에 위치하도록 부착하고,상기 제 1 기판에서의 제 2 기판에 대향하는 면과, 상기 제 2 기판에서의 상기 제 1 기판에 대향하는 면의 적어도 한쪽에 홈이 형성되고,상기 홈에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 유로를 형성하는 마스크의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 홈의 적어도 일부는 상기 개구의 주위에 형성되어 있는 마스크의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,양극(陽極) 접합에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 마스크의 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 기판은, 실리콘 웨이퍼에 상기 복수의 관통홀을 형성하고, 상기 제 2 기판의 외형에 대응하도록 상기 실리콘 웨이퍼를 절단하는 것을 포함하는 공정에 의해 형성하는 마스크의 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 기판에 자성체막을 형성하는 것을 더 포함하는 마스크의 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,복수의 상기 제 2 기판을 상기 제 1 기판에 부착하고,상기 제 1 기판에는 복수의 상기 개구가 형성되어 있고,각각의 상기 제 2 기판을 1개의 상기 개구에 대응시켜 부착하는 마스크의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 기판에 부착된 상기 복수의 제 2 기판의 표면을 연마하여 높이를 균일화하는 것을 더 포함하는 마스크의 제조 방법.
- 개구가 형성되어 이루어지는 제 1 기판과,상기 제 1 기판에 부착되고, 복수의 관통홀이 형성된 제 2 기판을 가지며,상기 제 2 기판은 상기 복수의 관통홀이 상기 개구의 내측에 위치하도록 부착되고,상기 제 1 기판에서의 제 2 기판에 대향하는 면과, 상기 제 2 기판에서의 상기 제 1 기판에 대향하는 면의 적어도 한쪽에 홈이 형성되고,상기 홈에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 유로가 형성되어 이루어지는 마스크.
- 제 8 항에 있어서,상기 홈의 적어도 일부는 상기 개구의 주위에 형성되어 있는 마스크.
- 제 8 항에 있어서,양극 접합에 의해 상기 제 1 및 제 2 기판이 접합되어 이루어지는 마스크.
- 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 기판에는 자성체막이 형성되어 이루어지는 마스크.
- 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 기판에는 복수의 상기 개구가 형성되어 있고,복수의 상기 제 2 기판이 상기 제 1 기판에 부착되어 있고,각각의 상기 제 2 기판은 1개의 상기 개구에 대응하여 부착되어 있는 마스크.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 1 기판에 부착된 상기 복수의 제 2 기판은 표면이 연마되어 높이가 균일화되어 있는 마스크.
- 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 마스크를 사용하여, 발광 재료를 성막(成膜)하는 것을 포함하고,상기 발광 재료의 성막 공정에서, 상기 마스크의 상기 유로에 유체를 흘려서 상기 마스크를 냉각하는 일렉트로루미네선스 장치의 제조 방법.
- 제 14 항에 기재된 방법에 의해 제조되어 이루어지는 일렉트로루미네선스 장치.
- 제 15 항에 기재된 일렉트로루미네선스 장치를 갖는 전자 기기.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2001-00292041 | 2001-09-25 | ||
| JP2001292041A JP3596502B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030026223A KR20030026223A (ko) | 2003-03-31 |
| KR100484024B1 true KR100484024B1 (ko) | 2005-04-20 |
Family
ID=19114084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0054385A KR100484024B1 (ko) | 2001-09-25 | 2002-09-10 | 마스크 및 그 제조 방법, 일렉트로루미네선스 장치 및 그제조 방법, 및 전자 기기 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6720236B2 (ko) |
| JP (1) | JP3596502B2 (ko) |
| KR (1) | KR100484024B1 (ko) |
| CN (1) | CN100397679C (ko) |
| TW (1) | TW585011B (ko) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3775493B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法 |
| JP3596502B2 (ja) | 2001-09-25 | 2004-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP3651432B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2005-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
| JP2005042133A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスク及びその製造方法、表示装置及びその製造方法、表示装置を備えた電子機器 |
| JP2005276480A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Seiko Epson Corp | マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| KR100687486B1 (ko) * | 2004-11-19 | 2007-03-02 | 알투스주식회사 | 유기 이엘용 스트레칭 마스크 제조장치 및 방법 |
| KR100717325B1 (ko) * | 2005-04-28 | 2007-05-15 | 엘지전자 주식회사 | 평판 표시소자의 제조장치 |
| KR101281166B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2013-07-02 | 삼성전자주식회사 | 섀도우 마스크와 그 제조방법 및 섀도우 마스크를 이용한박막 형성방법 |
| KR101029999B1 (ko) | 2009-12-15 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치 |
| US20110169724A1 (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interferometric pixel with patterned mechanical layer |
| JP5746871B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2015-07-08 | 株式会社アルバック | 成膜装置及び薄膜の形成方法 |
| JP6998139B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2022-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
| CN109742124B (zh) * | 2019-01-11 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器件的制备方法及oled显示器件和显示装置 |
| CN110212013B (zh) * | 2019-07-19 | 2022-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled背板结构和oled背板结构的制作方法 |
| KR20220056914A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57126967A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-06 | Fujitsu Ltd | Method for holding mask for film formation |
| JPH08239751A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Sony Corp | スパツタ装置 |
| JPH11200011A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Tdk Corp | 真空蒸着装置 |
| JP2000054124A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスク配設装置およびスパッタリング装置 |
| JP2001185350A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
| JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US54646A (en) * | 1866-05-08 | Improvement in eyelet-stock | ||
| US59690A (en) * | 1866-11-13 | Improvement in preserving beer while on draft | ||
| US61593A (en) * | 1867-01-29 | Alonzo h | ||
| JPS5117147B2 (ko) | 1971-12-29 | 1976-05-31 | ||
| JPS5228872A (en) | 1975-08-29 | 1977-03-04 | Hitachi Ltd | Method for measuring the size of thin plane |
| US5099910A (en) * | 1991-01-15 | 1992-03-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchannel heat sink with alternating flow directions |
| GB9105870D0 (en) * | 1991-03-20 | 1991-05-08 | Xaar Ltd | Fluid cooled contact mask |
| US6131410A (en) * | 1998-03-16 | 2000-10-17 | The Regents Of The University Of California | Vacuum fusion bonding of glass plates |
| JP3456423B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2003-10-14 | 東レ株式会社 | 有機電界発光素子の製造方法 |
| JP2001118780A (ja) | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Nikon Corp | 電子線用転写マスクブランクス、電子線用転写マスク及びそれらの製造方法 |
| JP2001230194A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Hoya Corp | Ｘ線マスク用基板及びその製造方法、並びにｘ線マスク及びその製造方法 |
| JP2002008859A (ja) | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Sony Corp | パターン形成装置、パターン形成方法、有機電界発光素子ディスプレイの製造装置及び製造方法 |
| JP3775493B2 (ja) | 2001-09-20 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | マスクの製造方法 |
| JP3651432B2 (ja) | 2001-09-25 | 2005-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
| JP3596502B2 (ja) | 2001-09-25 | 2004-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
-
2001
- 2001-09-25 JP JP2001292041A patent/JP3596502B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-09-10 KR KR10-2002-0054385A patent/KR100484024B1/ko active IP Right Grant
- 2002-09-20 US US10/247,360 patent/US6720236B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-24 CN CNB021425973A patent/CN100397679C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-25 TW TW091122050A patent/TW585011B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-03-02 US US10/790,219 patent/US6930021B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57126967A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-06 | Fujitsu Ltd | Method for holding mask for film formation |
| JPH08239751A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Sony Corp | スパツタ装置 |
| JPH11200011A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Tdk Corp | 真空蒸着装置 |
| JP2000054124A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マスク配設装置およびスパッタリング装置 |
| JP2001185350A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
| JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1494359A (zh) | 2004-05-05 |
| US20030061593A1 (en) | 2003-03-27 |
| JP3596502B2 (ja) | 2004-12-02 |
| US6930021B2 (en) | 2005-08-16 |
| KR20030026223A (ko) | 2003-03-31 |
| US6720236B2 (en) | 2004-04-13 |
| JP2003100453A (ja) | 2003-04-04 |
| TW585011B (en) | 2004-04-21 |
| CN100397679C (zh) | 2008-06-25 |
| US20040166652A1 (en) | 2004-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100484023B1 (ko) | 마스크 및 그 제조 방법, 및 일렉트로루미네선스 장치의 제조 방법 | |
| KR100484024B1 (ko) | 마스크 및 그 제조 방법, 일렉트로루미네선스 장치 및 그제조 방법, 및 전자 기기 | |
| KR100683336B1 (ko) | 마스크, 마스크의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법및 유기 ｅｌ 장치 | |
| KR100727722B1 (ko) | 마스크 지지 구조, 성막 방법, 전기 광학 장치의 제조 방법및 전자기기 | |
| KR100641478B1 (ko) | 마스크 증착 방법 및 장치, 마스크 및 마스크의 제조 방법 및 표시 패널 제조 장치 | |
| KR100622161B1 (ko) | 마스크 및 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법,유기 ｅｌ 표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치, 및전자 기기 | |
| JP4375232B2 (ja) | マスク成膜方法 | |
| KR100638161B1 (ko) | 마스크, 마스크의 제조 방법, 마스크의 제조 장치, 발광재료의 성막 방법, 전기 광학 장치 및 전자 기기 | |
| JP2007023358A (ja) | マスク、マスクチップ、マスクの製造方法、マスクチップの製造方法、及び電子機器 | |
| TWI244354B (en) | Deposition mask, manufacturing method thereof, display unit, manufacturing method thereof, and electronic apparatus including display unit | |
| JP2003173872A (ja) | アライメント方法、パターン形成方法及びアライメント装置、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 | |
| CN109837519B (zh) | 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法 | |
| KR101812772B1 (ko) | 유기 발광 소자용 마스크, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 증착장치 | |
| JP2005276480A (ja) | マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法および電子機器 | |
| JP4235823B2 (ja) | マスクの製造方法 | |
| JP2004335486A (ja) | マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
| JP2006077276A (ja) | マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法 | |
| TWI475736B (zh) | 電激發光顯示裝置的製作方法以及鍍膜機台 | |
| CN109300935B (zh) | Oled面板的制作方法、临时配对结构 | |
| CN116162893A (zh) | 一种掩模板及蒸镀装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130321 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140321 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160321 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170403 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180405 Year of fee payment: 14 |