JP2003257650A - 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子およびマスク - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子およびマスクInfo
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下層に存在する有機層をキズつけることな
く、有機発光層を形成する有機ＥＬパネルの製造方法を
提供する。 【解決手段】 発光層蒸着用のマスク６０を基板１０か
ら離間した状態で配置して、ホール注入電極１２の上方
に有機発光材料を蒸着して有機発光層２０を形成する。
マスク６０の下面をスペーサ３０の上面に接触させて配
置することによって、基板１０上のホール輸送層１６か
らマスク６０を空間的に離間することが可能となる。有
機発光層２０の塗分け工程にはマスク６０の微妙な位置
合せが必要とされるが、マスク６０を基板１０から離間
した状態で位置合せを行うことにより、マスク６０がホ
ール輸送層１６をキズつける可能性を低減することが可
能となる。
く、有機発光層を形成する有機ＥＬパネルの製造方法を
提供する。 【解決手段】 発光層蒸着用のマスク６０を基板１０か
ら離間した状態で配置して、ホール注入電極１２の上方
に有機発光材料を蒸着して有機発光層２０を形成する。
マスク６０の下面をスペーサ３０の上面に接触させて配
置することによって、基板１０上のホール輸送層１６か
らマスク６０を空間的に離間することが可能となる。有
機発光層２０の塗分け工程にはマスク６０の微妙な位置
合せが必要とされるが、マスク６０を基板１０から離間
した状態で位置合せを行うことにより、マスク６０がホ
ール輸送層１６をキズつける可能性を低減することが可
能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンスパネ
ルの製造方法、および有機エレクトロルミネッセンスパ
ネルの製造工程に用いるマスクに関する。
ミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンスパネ
ルの製造方法、および有機エレクトロルミネッセンスパ
ネルの製造工程に用いるマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】有機エレクトロルミネッセンスパネル
（以下「有機ＥＬパネル」ともいう）は自己発光のため
液晶パネルに比べて視認性が高く、またバックライトが
不要なため薄くて軽い表示用パネルであり、近い将来、
液晶パネルに代わるものとして注目されている。一般
に、有機ＥＬパネルが備える有機エレクトロルミネッセ
ンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）は、電子注
入電極から電子輸送層に注入された電子とホール注入電
極からホール輸送層に注入されたホールとが、有機発光
層とホール輸送層との界面や界面付近の有機発光層内部
で再結合することにより発光する。有機発光層を、赤、
緑、青色を発光する有機材料を蒸着して形成することに
より、カラー表示の有機ＥＬパネルが作製される。
（以下「有機ＥＬパネル」ともいう）は自己発光のため
液晶パネルに比べて視認性が高く、またバックライトが
不要なため薄くて軽い表示用パネルであり、近い将来、
液晶パネルに代わるものとして注目されている。一般
に、有機ＥＬパネルが備える有機エレクトロルミネッセ
ンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）は、電子注
入電極から電子輸送層に注入された電子とホール注入電
極からホール輸送層に注入されたホールとが、有機発光
層とホール輸送層との界面や界面付近の有機発光層内部
で再結合することにより発光する。有機発光層を、赤、
緑、青色を発光する有機材料を蒸着して形成することに
より、カラー表示の有機ＥＬパネルが作製される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１は、有機発光層を
蒸着する従来の製造工程を示す図である。基板１０上に
ホール注入電極１２、絶縁層１４、ホール輸送層１６が
形成されている状態が示されている。従来の有機発光層
の蒸着工程によると、まず有機発光層用のマスク１８の
下面をホール輸送層１６に接触させて単色の発光材料を
蒸着し、それからチャンバを替えてマスク１８を用いて
別の色の発光材料を蒸着する。この工程は一般に発光材
料の塗分け工程と呼ばれるものであるが、従来の塗分け
工程においては、マスク１８の下面をホール輸送層１６
に接触させながら位置合せを行うため、マスク１８がホ
ール輸送層１６の表面を削ってキズ２８を作ることがあ
る。このキズ２８は、後工程で成膜する電子注入電極に
ピンホールを生じさせ、ダークスポット欠陥を引き起こ
す要因となる。
蒸着する従来の製造工程を示す図である。基板１０上に
ホール注入電極１２、絶縁層１４、ホール輸送層１６が
形成されている状態が示されている。従来の有機発光層
の蒸着工程によると、まず有機発光層用のマスク１８の
下面をホール輸送層１６に接触させて単色の発光材料を
蒸着し、それからチャンバを替えてマスク１８を用いて
別の色の発光材料を蒸着する。この工程は一般に発光材
料の塗分け工程と呼ばれるものであるが、従来の塗分け
工程においては、マスク１８の下面をホール輸送層１６
に接触させながら位置合せを行うため、マスク１８がホ
ール輸送層１６の表面を削ってキズ２８を作ることがあ
る。このキズ２８は、後工程で成膜する電子注入電極に
ピンホールを生じさせ、ダークスポット欠陥を引き起こ
す要因となる。
【０００４】そこで、本発明は、上記の課題を解決する
ことのできる有機ＥＬパネルの製造方法および有機ＥＬ
素子、さらには有機ＥＬパネルの製造工程に用いるマス
クを提供することを目的とする。
ことのできる有機ＥＬパネルの製造方法および有機ＥＬ
素子、さらには有機ＥＬパネルの製造工程に用いるマス
クを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以下、上記目的を達成す
るための手段について説明する。なお、本明細書を通じ
て上方および下方など位置関係を表現する用語を用いて
いるが、基板とマスクの位置関係に関連して説明する
と、相対的に基板が下側、マスクが上側に存在するもの
として表現していることに留意されたい。したがって、
例えば抵抗加熱蒸着を行う真空蒸着装置において、空間
的には基板がマスクに対して上方に保持されることもあ
るが、この場合であっても、本明細書においては、便宜
上、相対的に基板を下側、マスクを上側に配置するもの
として説明し、特許請求の範囲に記載の請求項もこの意
味において解釈されることは、当業者に理解されるとこ
ろである。
るための手段について説明する。なお、本明細書を通じ
て上方および下方など位置関係を表現する用語を用いて
いるが、基板とマスクの位置関係に関連して説明する
と、相対的に基板が下側、マスクが上側に存在するもの
として表現していることに留意されたい。したがって、
例えば抵抗加熱蒸着を行う真空蒸着装置において、空間
的には基板がマスクに対して上方に保持されることもあ
るが、この場合であっても、本明細書においては、便宜
上、相対的に基板を下側、マスクを上側に配置するもの
として説明し、特許請求の範囲に記載の請求項もこの意
味において解釈されることは、当業者に理解されるとこ
ろである。
【０００６】上記目的を達成するために、本発明の一つ
の態様に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの製
造方法は、基板上に第１電極を形成する工程と、マスク
を基板上の成膜層から離間した状態で配置して、前記第
１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前記有機
発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備える。第
１電極はホール注入電極であっても電子注入電極であっ
てもよく、また第２電極は電子注入電極であってもホー
ル注入電極であってもよい。マスクを基板上の成膜層か
ら空間的に離間することによって、マスクが成膜層をキ
ズつける可能性を低減することが可能となる。
の態様に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの製
造方法は、基板上に第１電極を形成する工程と、マスク
を基板上の成膜層から離間した状態で配置して、前記第
１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前記有機
発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備える。第
１電極はホール注入電極であっても電子注入電極であっ
てもよく、また第２電極は電子注入電極であってもホー
ル注入電極であってもよい。マスクを基板上の成膜層か
ら空間的に離間することによって、マスクが成膜層をキ
ズつける可能性を低減することが可能となる。
【０００７】本発明の別の態様に係る有機エレクトロル
ミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に第１電極を
形成する工程と、基板の表面に垂直な方向に突出するス
ペーサを形成する工程と、マスクの表面を前記スペーサ
に接触させて配置し、前記第１電極の上方に有機発光層
を形成する工程と、前記有機発光層の上方に第２電極を
形成する工程とを備える。マスク表面をスペーサに接触
させることにより、マスクを基板上の成膜層から空間的
に離間することが可能となり、マスクが成膜層をキズつ
ける可能性を低減することが可能となる。
ミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に第１電極を
形成する工程と、基板の表面に垂直な方向に突出するス
ペーサを形成する工程と、マスクの表面を前記スペーサ
に接触させて配置し、前記第１電極の上方に有機発光層
を形成する工程と、前記有機発光層の上方に第２電極を
形成する工程とを備える。マスク表面をスペーサに接触
させることにより、マスクを基板上の成膜層から空間的
に離間することが可能となり、マスクが成膜層をキズつ
ける可能性を低減することが可能となる。
【０００８】前記スペーサを形成する工程は、下方にな
だらかな傾斜をもつスペーサを形成する工程を含んでも
よい。例えば、前記スペーサを形成する工程は、レジス
ト材料を基板上方に塗布する工程と、塗布したレジスト
材料の一部を基板における発光領域外に残すようにエッ
チングする工程と、残ったレジスト材料を加熱処理して
リフローする工程とを含んでもよい。
だらかな傾斜をもつスペーサを形成する工程を含んでも
よい。例えば、前記スペーサを形成する工程は、レジス
ト材料を基板上方に塗布する工程と、塗布したレジスト
材料の一部を基板における発光領域外に残すようにエッ
チングする工程と、残ったレジスト材料を加熱処理して
リフローする工程とを含んでもよい。
【０００９】本発明のさらに別の態様に係る有機エレク
トロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に第１
電極を形成する工程と、表面に垂直な方向に突出するス
ペーサを有するマスクを基板の上方に配置して、前記第
１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前記有機
発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備える。マ
スクに設けられたスペーサにより、所定のパターンが形
成されたマスク本体と基板上の成膜層とを空間的に離間
することが可能となり、マスク本体が成膜層をキズつけ
る可能性を低減することが可能となる。このスペーサ
は、マスク本体と同一の材料で形成されていてもよい。
同一材料で形成することにより、使用済みマスクの再利
用が容易となる。例えば、マスク本体をコバルト含有の
ニッケル材料で形成する場合には、エッチング技術ない
しはメッキ技術などを利用してスペーサも同一のコバル
ト含有のニッケル材料で形成することによって、使用済
みマスクを容易に再利用することが可能となる。
トロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に第１
電極を形成する工程と、表面に垂直な方向に突出するス
ペーサを有するマスクを基板の上方に配置して、前記第
１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前記有機
発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備える。マ
スクに設けられたスペーサにより、所定のパターンが形
成されたマスク本体と基板上の成膜層とを空間的に離間
することが可能となり、マスク本体が成膜層をキズつけ
る可能性を低減することが可能となる。このスペーサ
は、マスク本体と同一の材料で形成されていてもよい。
同一材料で形成することにより、使用済みマスクの再利
用が容易となる。例えば、マスク本体をコバルト含有の
ニッケル材料で形成する場合には、エッチング技術ない
しはメッキ技術などを利用してスペーサも同一のコバル
ト含有のニッケル材料で形成することによって、使用済
みマスクを容易に再利用することが可能となる。
【００１０】本発明のさらに別の態様に係るマスクは、
有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造過程におい
て、有機発光層を形成させるために使用するものであっ
て、所定のパターンが形成されたマスク本体と、マスク
本体の表面に垂直な方向に突出するスペーサとを備え、
該スペーサは、マスク本体と同一材料により形成される
ことを特徴とする。マスク本体とスペーサを同一材料で
形成することにより、使用済みマスクを溶かして再利用
する際に、マスク本体とスペーサを分離する必要なく、
一緒に溶かすことが可能となる。
有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造過程におい
て、有機発光層を形成させるために使用するものであっ
て、所定のパターンが形成されたマスク本体と、マスク
本体の表面に垂直な方向に突出するスペーサとを備え、
該スペーサは、マスク本体と同一材料により形成される
ことを特徴とする。マスク本体とスペーサを同一材料で
形成することにより、使用済みマスクを溶かして再利用
する際に、マスク本体とスペーサを分離する必要なく、
一緒に溶かすことが可能となる。
【００１１】本発明のさらに別の態様に係る有機エレク
トロルミネッセンス素子は、基板の上方に形成された第
１電極と、基板の発光領域外において、基板の表面に垂
直な方向に突起するスペーサと、基板の発光領域におい
て、前記第１電極の上方に形成された有機発光層と、前
記有機発光層の上方に形成された第２電極とを備える。
有機発光層の蒸着工程において、スペーサは基板の上方
に突出して、その上面にマスクを配置するために形成さ
れ、発光層の蒸着後は基板上の積層構造体から突出して
いてもよく、また積層構造体の内部に上方に突起した状
態を保って存在していてもよい。発光領域は、有機発光
層が形成される領域を意味し、発光領域外の領域には、
有機ＥＬ素子が形成されないパネル領域外の領域が含ま
れる。また、発光領域外の領域は、パネル領域内におい
て有機発光層が形成されない領域を含んでもよい。
トロルミネッセンス素子は、基板の上方に形成された第
１電極と、基板の発光領域外において、基板の表面に垂
直な方向に突起するスペーサと、基板の発光領域におい
て、前記第１電極の上方に形成された有機発光層と、前
記有機発光層の上方に形成された第２電極とを備える。
有機発光層の蒸着工程において、スペーサは基板の上方
に突出して、その上面にマスクを配置するために形成さ
れ、発光層の蒸着後は基板上の積層構造体から突出して
いてもよく、また積層構造体の内部に上方に突起した状
態を保って存在していてもよい。発光領域は、有機発光
層が形成される領域を意味し、発光領域外の領域には、
有機ＥＬ素子が形成されないパネル領域外の領域が含ま
れる。また、発光領域外の領域は、パネル領域内におい
て有機発光層が形成されない領域を含んでもよい。
【００１２】本発明のさらに別の態様に係る有機エレク
トロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板の複数の
パネル領域において第１電極を形成する工程と、基板の
表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成する工程
と、マスクの表面を前記スペーサに接触させて配置し、
前記第１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前
記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程と、前記
基板をパネル領域ごとに分離する工程とを備える。この
製造方法によると、一つの基板から複数の有機ＥＬパネ
ルを製造することが可能となる。
トロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板の複数の
パネル領域において第１電極を形成する工程と、基板の
表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成する工程
と、マスクの表面を前記スペーサに接触させて配置し、
前記第１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、前
記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程と、前記
基板をパネル領域ごとに分離する工程とを備える。この
製造方法によると、一つの基板から複数の有機ＥＬパネ
ルを製造することが可能となる。
【００１３】本発明のさらに別の態様に係る有機エレク
トロルミネッセンス素子は、基板の複数のパネル領域に
おいて形成された第１電極と、基板の発光領域外におい
て、基板の表面に垂直な方向に突起するスペーサと、基
板の発光領域において、前記第１電極の上方に形成され
た有機発光層と、前記有機発光層の上方に形成された第
２電極とを備える。有機発光層の蒸着工程において、ス
ペーサは基板の上方に突出して、その上面にマスクを配
置するために形成され、発光層の蒸着後は基板上の積層
構造体から突出していてもよく、また積層構造体の内部
に上方に突起した状態を保って存在していてもよい。発
光領域は、有機発光層が形成される領域を意味し、発光
領域外の領域には、有機ＥＬ素子が形成されないパネル
領域外の領域が含まれる。また、発光領域外の領域は、
パネル領域内において有機発光層が形成されない領域を
含んでもよい。
トロルミネッセンス素子は、基板の複数のパネル領域に
おいて形成された第１電極と、基板の発光領域外におい
て、基板の表面に垂直な方向に突起するスペーサと、基
板の発光領域において、前記第１電極の上方に形成され
た有機発光層と、前記有機発光層の上方に形成された第
２電極とを備える。有機発光層の蒸着工程において、ス
ペーサは基板の上方に突出して、その上面にマスクを配
置するために形成され、発光層の蒸着後は基板上の積層
構造体から突出していてもよく、また積層構造体の内部
に上方に突起した状態を保って存在していてもよい。発
光領域は、有機発光層が形成される領域を意味し、発光
領域外の領域には、有機ＥＬ素子が形成されないパネル
領域外の領域が含まれる。また、発光領域外の領域は、
パネル領域内において有機発光層が形成されない領域を
含んでもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】図２〜図３は、本発明による第１
の実施の形態に係る有機ＥＬパネルの製造工程を示す図
である。図２（ａ）は、基板１０のパネル領域４２にお
いてホール注入電極１２を形成した状態を示す。パネル
領域４２とは、基板１０において有機ＥＬ素子が形成さ
れる領域を意味する。基板１０は、ガラス基板上に薄膜
トランジスタ（Thin Film Transistor:ＴＦＴ）をスイ
ッチング素子として形成されたものであってもよい。一
つの基板１０から複数の有機ＥＬパネルを製造する場合
には、基板１０中に複数のパネル領域４２が存在する。
ホール注入電極１２は、インジウム酸化スズ（Indium T
in Oxide:ＩＴＯ）により形成される。図２（ａ）にお
いては、１画素分の構成として１つのホール注入電極１
２のみが示されているが、実際には有機ＥＬパネルの画
素数分のホール注入電極１２がパネル領域４２中の所定
の位置に形成される。
の実施の形態に係る有機ＥＬパネルの製造工程を示す図
である。図２（ａ）は、基板１０のパネル領域４２にお
いてホール注入電極１２を形成した状態を示す。パネル
領域４２とは、基板１０において有機ＥＬ素子が形成さ
れる領域を意味する。基板１０は、ガラス基板上に薄膜
トランジスタ（Thin Film Transistor:ＴＦＴ）をスイ
ッチング素子として形成されたものであってもよい。一
つの基板１０から複数の有機ＥＬパネルを製造する場合
には、基板１０中に複数のパネル領域４２が存在する。
ホール注入電極１２は、インジウム酸化スズ（Indium T
in Oxide:ＩＴＯ）により形成される。図２（ａ）にお
いては、１画素分の構成として１つのホール注入電極１
２のみが示されているが、実際には有機ＥＬパネルの画
素数分のホール注入電極１２がパネル領域４２中の所定
の位置に形成される。
【００１５】図２（ｂ）は、基板１０の表面に垂直な方
向に突出するスペーサ３０を形成した状態を示す。この
工程では、まず基板１０上にレジスト材料を塗布し、ホ
ール注入電極１２が露出するように所定のパターンを露
光転写して、それを現像することによって絶縁層１４を
形成する。それから、パネル領域４２外において、基板
１０の上方に突出するスペーサ３０を形成する。このス
ペーサ３０は、マスクを配置するためにパネル領域４２
外に複数設けられ、それぞれの高さは実質的に等しいこ
とが好ましい。この例では、スペーサ３０が絶縁層１４
上に形成されているが、別の例では、基板１０上に直接
形成されてもよい。スペーサ３０の形成工程は、有機層
の蒸着前に行われることが好ましい。
向に突出するスペーサ３０を形成した状態を示す。この
工程では、まず基板１０上にレジスト材料を塗布し、ホ
ール注入電極１２が露出するように所定のパターンを露
光転写して、それを現像することによって絶縁層１４を
形成する。それから、パネル領域４２外において、基板
１０の上方に突出するスペーサ３０を形成する。このス
ペーサ３０は、マスクを配置するためにパネル領域４２
外に複数設けられ、それぞれの高さは実質的に等しいこ
とが好ましい。この例では、スペーサ３０が絶縁層１４
上に形成されているが、別の例では、基板１０上に直接
形成されてもよい。スペーサ３０の形成工程は、有機層
の蒸着前に行われることが好ましい。
【００１６】図２（ｃ）は、ホール輸送層１６を形成し
た状態を示す。この工程では、全面成膜用のマスク５０
をスペーサ３０の上面に接触させて配置し、N,N’-ジ
(ナフタレン-１-イル)-N,N’-ジフェニル-ベンジジン
(N,N'-Di(naphthalene-１yl)-N,N'-diphenyl-benzidin
e：ＮＰＢ)を蒸着させることによりホール輸送層１６を
形成する。
た状態を示す。この工程では、全面成膜用のマスク５０
をスペーサ３０の上面に接触させて配置し、N,N’-ジ
(ナフタレン-１-イル)-N,N’-ジフェニル-ベンジジン
(N,N'-Di(naphthalene-１yl)-N,N'-diphenyl-benzidin
e：ＮＰＢ)を蒸着させることによりホール輸送層１６を
形成する。
【００１７】図３（ａ）は、有機発光層２０を形成した
状態を示す。この工程では、発光層用のマスク６０を基
板１０上の成膜層から離間した状態で配置して、ホール
注入電極１２の上方に有機発光材料を蒸着して有機発光
層２０を形成する。マスク６０の下面をスペーサ３０の
上面に接触させて配置することにより、基板１０上のホ
ール輸送層１６からマスク６０を空間的に離間すること
が可能となる。有機ＥＬパネルのカラー表示を実現する
ために、マスク６０は、赤、緑、青色の色ごとに用意さ
れ、色ごとにそれぞれ別チャンバにおいて対応する有機
発光層２０が形成される。この塗分け工程にはマスク６
０の微妙な位置合せが要求されるが、マスク６０を基板
１０から離間した状態で位置合せを行うことにより、マ
スク６０がホール輸送層１６をキズつける可能性を低減
することが可能となる。
状態を示す。この工程では、発光層用のマスク６０を基
板１０上の成膜層から離間した状態で配置して、ホール
注入電極１２の上方に有機発光材料を蒸着して有機発光
層２０を形成する。マスク６０の下面をスペーサ３０の
上面に接触させて配置することにより、基板１０上のホ
ール輸送層１６からマスク６０を空間的に離間すること
が可能となる。有機ＥＬパネルのカラー表示を実現する
ために、マスク６０は、赤、緑、青色の色ごとに用意さ
れ、色ごとにそれぞれ別チャンバにおいて対応する有機
発光層２０が形成される。この塗分け工程にはマスク６
０の微妙な位置合せが要求されるが、マスク６０を基板
１０から離間した状態で位置合せを行うことにより、マ
スク６０がホール輸送層１６をキズつける可能性を低減
することが可能となる。
【００１８】図３（ｂ）は、電子輸送層２２および電子
注入電極２４を形成した状態を示す。この工程におい
て、電子輸送層２２は、全面成膜用のマスク５０を用い
て赤、緑、青色の有機発光層２０上に共通に成膜されて
もよいが、色ごとにそれぞれの有機発光層２０上に形成
されてもよい。電子輸送層２２を色ごとに形成する場合
には、図３（ａ）に示されるようにマスク６０を用いて
単色の有機発光層２０を形成した後、引き続いて電子輸
送層２２をその有機発光層２０上に蒸着し、それからチ
ャンバを替えて、別の色の有機発光層２０および電子輸
送層２２を形成していく。電子輸送層２２の形成後、電
子注入電極２４を、全面成膜用のマスク５０を用いて有
機発光層２０の上方に形成する。一つの基板１０上に複
数のパネル領域が存在する場合には、これらを分離し
て、積層された構造体、すなわち有機ＥＬ素子を封止体
などにより覆い、有機ＥＬパネルを作製する。
注入電極２４を形成した状態を示す。この工程におい
て、電子輸送層２２は、全面成膜用のマスク５０を用い
て赤、緑、青色の有機発光層２０上に共通に成膜されて
もよいが、色ごとにそれぞれの有機発光層２０上に形成
されてもよい。電子輸送層２２を色ごとに形成する場合
には、図３（ａ）に示されるようにマスク６０を用いて
単色の有機発光層２０を形成した後、引き続いて電子輸
送層２２をその有機発光層２０上に蒸着し、それからチ
ャンバを替えて、別の色の有機発光層２０および電子輸
送層２２を形成していく。電子輸送層２２の形成後、電
子注入電極２４を、全面成膜用のマスク５０を用いて有
機発光層２０の上方に形成する。一つの基板１０上に複
数のパネル領域が存在する場合には、これらを分離し
て、積層された構造体、すなわち有機ＥＬ素子を封止体
などにより覆い、有機ＥＬパネルを作製する。
【００１９】図４（ａ）は、スペーサ３０の形状および
配置の一例を示す図である。基板１０には、３×３のパ
ネル領域４２が設けられており、各パネル領域４２の周
囲のパネル領域外に複数のスペーサ３０が配置されてい
る。蒸着装置内において、空間的にマスク５０が基板１
０の上方に載置される場合には、複数のスペーサ３０
が、載置時にマスク５０が撓むことのないようにある程
度密な間隔で配置されることが好ましい。この例ではス
ペーサ３０が、パネル領域４２外において各パネル領域
４２の４隅に対応する位置に設けられている。
配置の一例を示す図である。基板１０には、３×３のパ
ネル領域４２が設けられており、各パネル領域４２の周
囲のパネル領域外に複数のスペーサ３０が配置されてい
る。蒸着装置内において、空間的にマスク５０が基板１
０の上方に載置される場合には、複数のスペーサ３０
が、載置時にマスク５０が撓むことのないようにある程
度密な間隔で配置されることが好ましい。この例ではス
ペーサ３０が、パネル領域４２外において各パネル領域
４２の４隅に対応する位置に設けられている。
【００２０】図４（ｂ）は、基板１０の側面を示す図で
ある。基板１０の表面に垂直な方向に突出するスペーサ
３０がパネル領域４２外に設けられている様子が示され
る。スペーサ３０の高さは、有機発光層が成膜される高
さ以上に形成されることが好ましい。また一般にはスペ
ーサ３０の高さは、３〜５μｍ程度に形成されてもよ
い。
ある。基板１０の表面に垂直な方向に突出するスペーサ
３０がパネル領域４２外に設けられている様子が示され
る。スペーサ３０の高さは、有機発光層が成膜される高
さ以上に形成されることが好ましい。また一般にはスペ
ーサ３０の高さは、３〜５μｍ程度に形成されてもよ
い。
【００２１】図４（ｃ）は、スペーサ３０にマスク６０
の下面を接触させて配置した状態を示す。パネル領域４
２上に形成されている有機層とマスク６０とが接触しな
いため、マスク６０の位置合せ時に有機層をキズつける
可能性を低減できる。
の下面を接触させて配置した状態を示す。パネル領域４
２上に形成されている有機層とマスク６０とが接触しな
いため、マスク６０の位置合せ時に有機層をキズつける
可能性を低減できる。
【００２２】図５は、スペーサ３０の形状および配置の
別の例を示す図である。この例では、スペーサ３０が、
各パネル領域４２の周囲を取り囲むように、パネル領域
４２外において線状に形成される。図４および図５に示
したスペーサ３０の形状および配置は例示であって、様
々な変形例が可能なことは当業者に理解されるところで
ある。
別の例を示す図である。この例では、スペーサ３０が、
各パネル領域４２の周囲を取り囲むように、パネル領域
４２外において線状に形成される。図４および図５に示
したスペーサ３０の形状および配置は例示であって、様
々な変形例が可能なことは当業者に理解されるところで
ある。
【００２３】図６は、基板１０のパネル領域４２中にス
ペーサ３０を形成した状態を示す。パネル領域４２には
有機発光層が蒸着される発光領域４４が存在するが、ス
ペーサ３０は、この発光に影響を与えないように発光領
域４４外の絶縁層１４上に形成されるのが好ましい。ス
ペーサ３０は、パネル領域４２において各画素ごとに形
成されてもよく、また適当な間隔で形成されてもよい。
なお、このスペーサ３０は、基板１０上に直接形成され
てもよい。
ペーサ３０を形成した状態を示す。パネル領域４２には
有機発光層が蒸着される発光領域４４が存在するが、ス
ペーサ３０は、この発光に影響を与えないように発光領
域４４外の絶縁層１４上に形成されるのが好ましい。ス
ペーサ３０は、パネル領域４２において各画素ごとに形
成されてもよく、また適当な間隔で形成されてもよい。
なお、このスペーサ３０は、基板１０上に直接形成され
てもよい。
【００２４】図７は、図６に示したスペーサ３０を用い
て有機層を蒸着した状態を示す。全面成膜を行う場合に
は、パネル領域４２外のスペーサ３０上にマスクを配置
して有機材料を蒸着する。有機発光層の塗分け工程にお
いては、マスクをパネル領域４２内外のスペーサ３０上
に配置して位置合わせを行い、単色の有機発光材料を蒸
着して、それから別のチャンバにおいてマスクの位置合
わせを行い、別の色の有機発光材料を蒸着することによ
り、複数色の有機発光層２０を形成する。
て有機層を蒸着した状態を示す。全面成膜を行う場合に
は、パネル領域４２外のスペーサ３０上にマスクを配置
して有機材料を蒸着する。有機発光層の塗分け工程にお
いては、マスクをパネル領域４２内外のスペーサ３０上
に配置して位置合わせを行い、単色の有機発光材料を蒸
着して、それから別のチャンバにおいてマスクの位置合
わせを行い、別の色の有機発光材料を蒸着することによ
り、複数色の有機発光層２０を形成する。
【００２５】図示されるように、パネル領域４２内のス
ペーサ３０上には、全面成膜工程時に有機層が積層され
る。この例では、ホール輸送層１６、電子輸送層２２お
よび電子注入電極２４がスペーサ３０上に成膜されてい
る。そのため、スペーサ３０が急峻なエッジをもつ場合
にはカバレッジが悪くなり、上層の電子注入電極２４に
おいてピンホールが発生する可能性がある。そこで、有
機層が良好に成膜されるように、スペーサ３０は下方に
なだらかな傾斜をもつことが好ましい。
ペーサ３０上には、全面成膜工程時に有機層が積層され
る。この例では、ホール輸送層１６、電子輸送層２２お
よび電子注入電極２４がスペーサ３０上に成膜されてい
る。そのため、スペーサ３０が急峻なエッジをもつ場合
にはカバレッジが悪くなり、上層の電子注入電極２４に
おいてピンホールが発生する可能性がある。そこで、有
機層が良好に成膜されるように、スペーサ３０は下方に
なだらかな傾斜をもつことが好ましい。
【００２６】図８は、基板１０の表面に垂直な方向に突
起するスペーサ３０の形成工程を示す。まず図８（ａ）
に示されるように、基板１０上の絶縁層１４にレジスト
材料をスピンコートにより塗布する。このレジスト材料
は、アクリル系樹脂などの感光性材料であってよく、絶
縁層１４と同じ材料であってもよい。続いて図８（ｂ）
に示されるように、塗布したレジスト材料の一部を発光
領域外の所定の位置に残すように露光して現像する。そ
れから、図８（ｃ）に示されるように、残ったレジスト
材料を加熱処理してリフローさせる。リフローさせるこ
とにより、下方になだらかな傾斜をもつスペーサ３０を
形成することが可能となる。特に、スペーサ３０をパネ
ル領域内に形成する場合には、スペーサ３０上にホール
輸送層１６などの有機層が良好に成膜されるように、ス
ペーサ３０を末広がりの形状に形成することが好まし
い。また、パネル領域外に形成する場合であっても、ス
ペーサ３０を末広がりの形状にして安定させることによ
り、スペーサ３０がマスクにより削られる可能性を低減
することができる。なお、この例では、絶縁層１４上に
レジスト材料を塗布してスペーサ３０を形成している
が、絶縁層１４自体を露光・現像して、スペーサ３０を
形成することも可能である。
起するスペーサ３０の形成工程を示す。まず図８（ａ）
に示されるように、基板１０上の絶縁層１４にレジスト
材料をスピンコートにより塗布する。このレジスト材料
は、アクリル系樹脂などの感光性材料であってよく、絶
縁層１４と同じ材料であってもよい。続いて図８（ｂ）
に示されるように、塗布したレジスト材料の一部を発光
領域外の所定の位置に残すように露光して現像する。そ
れから、図８（ｃ）に示されるように、残ったレジスト
材料を加熱処理してリフローさせる。リフローさせるこ
とにより、下方になだらかな傾斜をもつスペーサ３０を
形成することが可能となる。特に、スペーサ３０をパネ
ル領域内に形成する場合には、スペーサ３０上にホール
輸送層１６などの有機層が良好に成膜されるように、ス
ペーサ３０を末広がりの形状に形成することが好まし
い。また、パネル領域外に形成する場合であっても、ス
ペーサ３０を末広がりの形状にして安定させることによ
り、スペーサ３０がマスクにより削られる可能性を低減
することができる。なお、この例では、絶縁層１４上に
レジスト材料を塗布してスペーサ３０を形成している
が、絶縁層１４自体を露光・現像して、スペーサ３０を
形成することも可能である。
【００２７】図９は、本発明による第２の実施の形態に
係る有機ＥＬパネルの製造工程を示す図である。図９
（ａ）は、基板１０のパネル領域４２において、ホール
注入電極１２、絶縁層１４およびホール輸送層１６を形
成した状態を示す。
係る有機ＥＬパネルの製造工程を示す図である。図９
（ａ）は、基板１０のパネル領域４２において、ホール
注入電極１２、絶縁層１４およびホール輸送層１６を形
成した状態を示す。
【００２８】図９（ｂ）は、有機発光層２０をホール注
入電極１２の上方に形成した状態を示す。この工程にお
いては、所定のパターンが形成されたマスク本体７２
と、マスク本体７２の表面に垂直な方向に突出するスペ
ーサ８０とを備えたマスク７０が用いられる。スペーサ
８０の下面を絶縁層１４に接触させて、マスク本体７２
を基板１０の上方に配置し、有機発光層２０をホール注
入電極１２およびホール輸送層１６の上方に形成する。
有機発光層２０の塗分け工程においては、マスク本体７
２が基板１０から離間した状態で配置されているため、
マスク７０の位置合せを行っても、マスク本体７２が基
板１０上に形成されたホール輸送層１６をキズつけるこ
とがない。
入電極１２の上方に形成した状態を示す。この工程にお
いては、所定のパターンが形成されたマスク本体７２
と、マスク本体７２の表面に垂直な方向に突出するスペ
ーサ８０とを備えたマスク７０が用いられる。スペーサ
８０の下面を絶縁層１４に接触させて、マスク本体７２
を基板１０の上方に配置し、有機発光層２０をホール注
入電極１２およびホール輸送層１６の上方に形成する。
有機発光層２０の塗分け工程においては、マスク本体７
２が基板１０から離間した状態で配置されているため、
マスク７０の位置合せを行っても、マスク本体７２が基
板１０上に形成されたホール輸送層１６をキズつけるこ
とがない。
【００２９】図９（ｃ）は、有機発光層２０の上方に電
子輸送層２２および電子注入電極２４が形成された状態
を示す。電子輸送層２２は、図９（ｂ）のマスク７０を
用いて、有機発光層２０上に色ごとに形成されてもよ
い。電子注入電極２４は全面成膜用のマスク５０を用い
て形成される。このマスク５０は、図示されるようにス
ペーサ８０を有するものでなくてもよいが、図９（ｂ）
で示したマスク７０と同様にスペーサ８０を有するもの
であってもよい。
子輸送層２２および電子注入電極２４が形成された状態
を示す。電子輸送層２２は、図９（ｂ）のマスク７０を
用いて、有機発光層２０上に色ごとに形成されてもよ
い。電子注入電極２４は全面成膜用のマスク５０を用い
て形成される。このマスク５０は、図示されるようにス
ペーサ８０を有するものでなくてもよいが、図９（ｂ）
で示したマスク７０と同様にスペーサ８０を有するもの
であってもよい。
【００３０】図１０（ａ）は、スペーサ８０の形状およ
び配置の一例を示す図である。マスク本体７２には、３
×３のマスク領域７４が設けられており、各マスク領域
７４には所定のパターンが形成されている。このマスク
本体７２において、複数のスペーサ８０が、各マスク領
域７４の周囲のマスク領域外に配置されている。蒸着装
置内において、空間的にマスク７０が基板１０の上方に
配置される場合には、複数のスペーサ８０が、配置時に
マスク本体７２が撓むことのないようにある程度密な間
隔で配置されることが好ましい。この例ではスペーサ８
０が、マスク領域７４外において各マスク領域７４の４
隅に対応する位置に設けられている。このスペーサ８０
はマスク本体７２と同一材料により形成されるのが好ま
しい。これらを同一材料で形成することにより、使用済
みマスク７０を溶融して再利用する場合に、マスク本体
７２とスペーサ８０とを分離することなく一緒に溶かす
ことが可能となる。
び配置の一例を示す図である。マスク本体７２には、３
×３のマスク領域７４が設けられており、各マスク領域
７４には所定のパターンが形成されている。このマスク
本体７２において、複数のスペーサ８０が、各マスク領
域７４の周囲のマスク領域外に配置されている。蒸着装
置内において、空間的にマスク７０が基板１０の上方に
配置される場合には、複数のスペーサ８０が、配置時に
マスク本体７２が撓むことのないようにある程度密な間
隔で配置されることが好ましい。この例ではスペーサ８
０が、マスク領域７４外において各マスク領域７４の４
隅に対応する位置に設けられている。このスペーサ８０
はマスク本体７２と同一材料により形成されるのが好ま
しい。これらを同一材料で形成することにより、使用済
みマスク７０を溶融して再利用する場合に、マスク本体
７２とスペーサ８０とを分離することなく一緒に溶かす
ことが可能となる。
【００３１】図１０（ｂ）は、マスク７０の側面を示す
図である。マスク本体７２の表面に垂直な方向に突出す
るスペーサ８０がマスク領域７４外に設けられている様
子が示される。スペーサ８０の高さは、複数色の有機発
光層の蒸着時に、既に成膜した有機発光層にマスク本体
７２の表面が接触しないように形成されることが好まし
い。
図である。マスク本体７２の表面に垂直な方向に突出す
るスペーサ８０がマスク領域７４外に設けられている様
子が示される。スペーサ８０の高さは、複数色の有機発
光層の蒸着時に、既に成膜した有機発光層にマスク本体
７２の表面が接触しないように形成されることが好まし
い。
【００３２】図１０（ｃ）は、スペーサ８０を基板１０
上の積層構造体の上面に接触させてマスク７０を配置し
た状態を示す。図９（ｂ）の例では、スペーサ８０は、
絶縁層１４の上面に接触する。基板１０のパネル領域上
に形成されている有機層とマスク本体７２とが接触しな
いため、マスク７０の位置合せ時に有機層をキズつける
可能性を低減することができる。
上の積層構造体の上面に接触させてマスク７０を配置し
た状態を示す。図９（ｂ）の例では、スペーサ８０は、
絶縁層１４の上面に接触する。基板１０のパネル領域上
に形成されている有機層とマスク本体７２とが接触しな
いため、マスク７０の位置合せ時に有機層をキズつける
可能性を低減することができる。
【００３３】図１１は、スペーサ８０の形状および配置
の別の例を示す図である。この例では、スペーサ８０
が、各マスク領域７４の周囲を取り囲むように、マスク
領域７４外において線状に形成される。図１０および図
１１に示したスペーサ８０の形状および配置は例示であ
って、様々な変形例が可能なことは当業者に理解される
ところである。
の別の例を示す図である。この例では、スペーサ８０
が、各マスク領域７４の周囲を取り囲むように、マスク
領域７４外において線状に形成される。図１０および図
１１に示したスペーサ８０の形状および配置は例示であ
って、様々な変形例が可能なことは当業者に理解される
ところである。
【００３４】以上、本発明を実施の形態をもとに説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態は例示であり、そ
れらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらに
いろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も
本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところで
ある。
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態は例示であり、そ
れらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらに
いろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も
本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところで
ある。
【００３５】例えば、実施の形態においては、複数のマ
スクを用いて色ごとに別チャンバで有機発光層を形成す
る塗分け工程について説明したが、この実施の形態に係
る有機ＥＬパネルの製造方法は、これに限らず、同一の
マスクを用いて有機発光層を形成する工程も含んでよ
い。また、実施の形態において、蒸着する有機層の材料
について例示しているが、これらの材料は単なる例示で
あることも当業者に理解されるところである。
スクを用いて色ごとに別チャンバで有機発光層を形成す
る塗分け工程について説明したが、この実施の形態に係
る有機ＥＬパネルの製造方法は、これに限らず、同一の
マスクを用いて有機発光層を形成する工程も含んでよ
い。また、実施の形態において、蒸着する有機層の材料
について例示しているが、これらの材料は単なる例示で
あることも当業者に理解されるところである。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、有機層をキズつける可
能性を低減することができる有機ＥＬパネルの製造方
法、その製造方法に用いるマスク、およびその製造方法
により製造される有機ＥＬ素子を提供することができ
る。
能性を低減することができる有機ＥＬパネルの製造方
法、その製造方法に用いるマスク、およびその製造方法
により製造される有機ＥＬ素子を提供することができ
る。
【図１】 有機発光層を蒸着する従来の製造工程を示す
図である。
図である。
【図２】 （ａ）は基板のパネル領域においてホール注
入電極を形成した状態を示す図であり、（ｂ）は基板の
表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成した状態を
示す図であり、（ｃ）はホール輸送層を形成した状態を
示す図である。
入電極を形成した状態を示す図であり、（ｂ）は基板の
表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成した状態を
示す図であり、（ｃ）はホール輸送層を形成した状態を
示す図である。
【図３】 （ａ）は有機発光層を形成した状態を示す図
であり、（ｂ）は電子輸送層および電子注入電極を形成
した状態を示す図である。
であり、（ｂ）は電子輸送層および電子注入電極を形成
した状態を示す図である。
【図４】 （ａ）はスペーサの形状および配置の一例を
示す図であり、（ｂ）は基板の側面図であり、（ｃ）は
スペーサにマスクの下面を接触させて配置した状態を示
す図である。
示す図であり、（ｂ）は基板の側面図であり、（ｃ）は
スペーサにマスクの下面を接触させて配置した状態を示
す図である。
【図５】 スペーサの形状および配置の別の例を示す図
である。
である。
【図６】 基板のパネル領域中にスペーサを形成した状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図７】 図６に示したスペーサを用いて有機層を蒸着
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図８】 （ａ）は基板上の絶縁層にレジスト材料をス
ピンコートにより塗布する状態を示す図であり、（ｂ）
は塗布したレジスト材料の一部を露光・現像する状態を
示す図であり、（ｃ）は残ったレジスト材料を加熱処理
してリフローする状態を示す図である。
ピンコートにより塗布する状態を示す図であり、（ｂ）
は塗布したレジスト材料の一部を露光・現像する状態を
示す図であり、（ｃ）は残ったレジスト材料を加熱処理
してリフローする状態を示す図である。
【図９】 （ａ）は基板のパネル領域において、ホール
注入電極、絶縁層およびホール輸送層を形成した状態を
示す図であり、（ｂ）は有機発光層をホール注入電極の
上方に形成した状態を示す図であり、（ｃ）は有機発光
層の上方に電子輸送層および電子注入電極を形成した状
態を示す図である。
注入電極、絶縁層およびホール輸送層を形成した状態を
示す図であり、（ｂ）は有機発光層をホール注入電極の
上方に形成した状態を示す図であり、（ｃ）は有機発光
層の上方に電子輸送層および電子注入電極を形成した状
態を示す図である。
【図１０】 （ａ）はスペーサの形状および配置の一例
を示す図であり、（ｂ）はマスクの側面図であり、
（ｃ）はスペーサを基板上の積層構造体の上面に接触さ
せて配置した状態を示す図である。
を示す図であり、（ｂ）はマスクの側面図であり、
（ｃ）はスペーサを基板上の積層構造体の上面に接触さ
せて配置した状態を示す図である。
【図１１】 スペーサの形状および配置の別の例を示す
図である。
図である。
１０・・・基板、１２・・・ホール注入電極、１４・・
・絶縁層、１６・・・ホール輸送層、２０・・・有機発
光層、２２・・・電子輸送層、２４・・・電子注入電
極、３０・・・スペーサ、７０・・・マスク、７２・・
・マスク本体、８０・・・スペーサ。
・絶縁層、１６・・・ホール輸送層、２０・・・有機発
光層、２２・・・電子輸送層、２４・・・電子注入電
極、３０・・・スペーサ、７０・・・マスク、７２・・
・マスク本体、８０・・・スペーサ。
Claims (10)
- 【請求項１】 基板上に、第１電極を形成する工程と、 マスクを基板上の成膜層から離間した状態で配置して、
前記第１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、 前記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備
えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパ
ネルの製造方法。 - 【請求項２】 基板上に、第１電極を形成する工程と、 基板の表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成する
工程と、 マスクの表面を前記スペーサに接触させて配置し、前記
第１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、 前記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備
えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパ
ネルの製造方法。 - 【請求項３】 前記スペーサを形成する工程は、 下方になだらかな傾斜をもつスペーサを形成する工程を
含むことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロ
ルミネッセンスパネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記スペーサを形成する工程は、 レジスト材料を基板上方に塗布する工程と、 塗布したレジスト材料の一部を基板における発光領域外
に残すようにエッチングする工程と、 残ったレジスト材料を加熱処理してリフローする工程と
を含むことを特徴とする請求項３に記載の有機エレクト
ロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 【請求項５】 基板上に、第１電極を形成する工程と、 表面に垂直な方向に突出するスペーサを有するマスクを
基板の上方に配置して、前記第１電極の上方に有機発光
層を形成する工程と、 前記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程とを備
えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパ
ネルの製造方法。 - 【請求項６】 前記スペーサは、マスク本体と同一の材
料で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の
有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 【請求項７】 有機エレクトロルミネッセンスパネルの
製造過程において、有機発光層を形成させるために使用
するマスクであって、 所定のパターンが形成されたマスク本体と、 マスク本体の表面に垂直な方向に突出するスペーサとを
備え、 該スペーサは、マスク本体と同一材料により形成される
ことを特徴とするマスク。 - 【請求項８】 基板の上方に形成された第１電極と、 基板の発光領域外において、基板の表面に垂直な方向に
突起するスペーサと、 基板の発光領域において、前記第１電極の上方に形成さ
れた有機発光層と、 前記有機発光層の上方に形成された第２電極とを備えた
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 【請求項９】 基板の複数のパネル領域において第１電
極を形成する工程と、 基板の表面に垂直な方向に突出するスペーサを形成する
工程と、 マスクの表面を前記スペーサに接触させて配置し、前記
第１電極の上方に有機発光層を形成する工程と、 前記有機発光層の上方に第２電極を形成する工程と、 前記基板をパネル領域ごとに分離する工程とを備えたこ
とを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの
製造方法。 - 【請求項１０】 基板の複数のパネル領域において形成
された第１電極と、 基板の発光領域外において、基板の表面に垂直な方向に
突起するスペーサと、 基板の発光領域において、前記第１電極の上方に形成さ
れた有機発光層と、 前記有機発光層の上方に形成された第２電極とを備えた
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
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