JP2018026344A - マスク組立体、表示装置の製造装置、表示装置の製造方法、及び表示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 40
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 36
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 177
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- -1 region Substances 0.000 description 21
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Chemical group 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- BIXMBBKKPTYJEK-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazin-2-one Chemical class C1=CC=C2OC(=O)N=CC2=C1 BIXMBBKKPTYJEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWZYORZPYCRVAX-UHFFFAOYSA-N 2-(2h-thiopyran-1-ylidene)propanedinitrile Chemical class N#CC(C#N)=S1CC=CC=C1 TWZYORZPYCRVAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYGSXEYUWRFVNY-UHFFFAOYSA-N 2-pyran-2-ylidenepropanedinitrile Chemical class N#CC(C#N)=C1OC=CC=C1 KYGSXEYUWRFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N Chrysene Natural products C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000234435 Lilium Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N Phenanthrene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000534944 Thia Species 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N antipyrene Natural products C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005057 canrenone Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002219 fluoranthenes Chemical class 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N fluorescein Chemical class O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC=C(O)C=C1OC1=CC(O)=CC=C21 GNBHRKFJIUUOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N hexabenzobenzene Natural products C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002916 oxazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical class C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical class O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N pyrylium Chemical class C1=CC=[O+]C=C1 WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical group 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
Description
110、110A、110B チャンバー
120、120A、120B 第1支持部
130、130A、130B 第2支持部
140、140A、140B ソース部
150、150A、150B マスク組立体
160、160A、160B 磁力部
170、170A、170B 撮影部
180、180A、180B 圧力調節部
Claims (24)
- マスクフレームと、
前記マスクフレームの一側からその対向側へと掛け渡されて、両端部が前記マスクフレームに取り付けられ、それぞれ、両端部を除き複数個の開口部が配列された少なくとも2つのマスクシートと、
前記マスクシートと交差するように前記マスクフレームの他の一側からその対向側へと掛け渡されるとともに、互いに離隔されるようにして、両端部が前記マスクフレームに取り付けられ、前記マスクシートの複数個の開口部のうちの一部を遮蔽する少なくとも2つの遮蔽薄板と、を含み、
前記各マスクシートには、前記複数個の開口部の配列領域が、前記遮蔽薄板との交差箇所により区切られて、複数の蒸着領域が形成されており、
前記マスクシート及び前記遮蔽薄板の少なくとも一方は、前記各蒸着領域について、長方形または正方形から、少なくとも隅角部が少なくとも部分的に省かれた形状となるようにする遮蔽部、を含むマスク組立体。 - 前記遮蔽部は、前記遮蔽薄板の一部として、前記蒸着領域の側へと突設される第1遮蔽部を含むこと、を特徴とする、請求項1に記載のマスク組立体。
- 前記遮蔽部は、前記開口部が省かれた領域、または、前記開口部に代えて非貫通孔が配置された領域として、前記マスクシートに具備された第2遮蔽部を含むこと、を特徴とする、請求項1または2に記載のマスク組立体。
- 前記第2遮蔽部の少なくとも一部分の厚みは、前記マスクシートの厚みより薄いことを特徴とする、請求項3に記載のマスク組立体。
- 前記遮蔽部は、前記遮蔽薄板の一部として、前記蒸着領域の側へと突設される第1遮蔽部と、前記開口部が省かれた領域、または、前記開口部に代えて非貫通孔が配置された領域として、前記マスクシートに具備された第2遮蔽部と、を含み、
前記第1遮蔽部と前記第2遮蔽部は、少なくとも一部分が互いに重なり合うように配置されること、を特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のマスク組立体。 - 前記蒸着領域は、長方形または正方形から、少なくとも一部の隅角部にて、角を丸めるか、もしくは面取りして得られる形状であるか、長円形、楕円形もしくは円形であるか、または、六角形、八角形、台形、三角形もしくはその他の、長方形または正方形でない多角形であること、を特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のマスク組立体。
- 前記遮蔽部は、前記複数個の開口部のうち、前記蒸着領域の境界に配置された前記少なくとも1つの開口部について、その少なくとも一部分を遮蔽すること、を特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のマスク組立体。
- 前記マスクシートと前記遮蔽薄板は、互いに異なる材質から形成されること、を特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のマスク組立体。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のマスク組立体と、
前記マスク組立体と対向するように配置され、蒸着物質を供給するソース部と、
前記マスク組立体を基準に、前記ソース部と反対側に配置され、前記マスク組立体をディスプレイ基板に近接させる磁力部と、を含み、
前記マスク組立体は、
マスクフレームと、を含む表示装置の製造装置。 - ディスプレイ基板に対向するように請求項1〜8のいずれかに記載のマスク組立体を配置するステップと、
磁力部で、前記マスク組立体を前記ディスプレイ基板の側に密着させるステップと、
ソース部から蒸着物質を噴射し、前記マスク組立体における前記蒸着領域を通過させ、前記ディスプレイ基板に蒸着するステップと、を含む表示装置の製造方法。 - 前記蒸着物質は、真空状態で、前記ディスプレイ基板に蒸着されること、を特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。
- 前記蒸着領域の境界に配置された前記開口部を介して蒸着される前記蒸着物質は、前記ディスプレイ基板の非発光領域に蒸着されること、を特徴とする、請求項10または11に記載の表示装置の製造方法。
- ディスプレイ基板に対向するように、請求項1〜8のいずれかに記載のマスク組立体を配置するステップと、
磁力部で、前記マスク組立体を前記ディスプレイ基板の側に密着させるステップと、
ソース部から蒸着物質を噴射し、前記マスク組立体における前記蒸着領域を通過させ、前記ディスプレイ基板に複数層の中間層を形成して前記蒸着領域に対応する表示領域を形成することで、前記ディスプレイ基板の画素定義膜上にダミー中間層を形成するステップと、を含むこと、を特徴とする、表示装置の製造方法。 - 前記中間層のパターンの面積と、前記ダミー中間層のパターンの面積とは、互いに異なること、を特徴とする、請求項13に記載の表示装置の製造方法。
- 前記ダミー中間層のパターンの面積は、前記中間層のパターンの面積より小さく形成されること、を特徴とする、請求項13または14に記載の表示装置の製造方法。
- 前記中間層と前記ダミー中間層は、同一材質であること、を特徴とする、請求項13〜15のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- 前記ダミー中間層のパターンは、非発光領域に配置されること、を特徴とする、請求項13〜16のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
- ディスプレイ基板と、
前記ディスプレイ基板上に配置され、一部が開口した画素定義膜と、
前記画素定義膜の開口した部分に配置される中間層と、
前記画素定義膜上に配置されたダミー中間層のパターンと、を含む表示装置。 - 前記中間層のパターンと、前記ダミー中間層のパターンの面積は、互いに異なること、を特徴とする、請求項31に記載の表示装置。
- 前記ダミー中間層のパターンの面積は、前記中間層のパターンの面積より小さく形成されること、を特徴とする、請求項18または19に記載の表示装置。
- 前記ダミー中間層のパターンは、非発光領域に配置されること、を特徴とする、請求項18〜20のいずれかに記載の表示装置。
- 前記中間層と前記ダミー中間層は、同一物質で形成されていること、を特徴とする、請求項18〜21のいずれかに記載の表示装置。
- 前記中間層のパターンと前記ダミー中間層のパターンは、それぞれ複数個具備され、
前記複数個のダミー中間層のパターンは、前記複数個の中間層のパターンが配列された領域の外郭に沿って、その外側に配列されること、を特徴とする、請求項18〜22のいずれかに記載の表示装置。 - 前記中間層は、複数層具備され、
前記複数個の中間層のパターンは、互いに離隔されるように配列され、長方形または正方形から、少なくとも隅角部が少なくとも部分的に省かれた形状の表示領域を形成すること、を特徴とする、請求項18〜23のいずれかに記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020160100880A KR102632617B1 (ko) | 2016-08-08 | 2016-08-08 | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치 |
KR10-2016-0100880 | 2016-08-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018026344A true JP2018026344A (ja) | 2018-02-15 |
JP6993804B2 JP6993804B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=59745148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017148027A Active JP6993804B2 (ja) | 2016-08-08 | 2017-07-31 | マスク組立体、表示装置の製造装置、表示装置の製造方法、及び表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10818877B2 (ja) |
EP (2) | EP3282035B1 (ja) |
JP (1) | JP6993804B2 (ja) |
KR (2) | KR102632617B1 (ja) |
CN (2) | CN114369793A (ja) |
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KR20200038343A (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
KR102690567B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2024-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
JP2022503355A (ja) * | 2018-11-12 | 2022-01-12 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | マスクプレートおよびその製造方法 |
JP7499186B2 (ja) | 2018-11-12 | 2024-06-13 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | マスクプレートおよびその製造方法 |
EP3674436A1 (en) | 2018-12-25 | 2020-07-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
US11773477B2 (en) | 2018-12-25 | 2023-10-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11569487B2 (en) | 2023-01-31 |
US20210020874A1 (en) | 2021-01-21 |
KR20240018545A (ko) | 2024-02-13 |
EP3282035A3 (en) | 2018-02-21 |
EP3282035B1 (en) | 2020-10-07 |
CN107699851B (zh) | 2022-02-08 |
US20180040857A1 (en) | 2018-02-08 |
KR102632617B1 (ko) | 2024-02-02 |
US10818877B2 (en) | 2020-10-27 |
JP6993804B2 (ja) | 2022-01-14 |
CN107699851A (zh) | 2018-02-16 |
EP3282035A2 (en) | 2018-02-14 |
EP3767003A1 (en) | 2021-01-20 |
CN114369793A (zh) | 2022-04-19 |
KR20180017301A (ko) | 2018-02-21 |
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