KR20210044946A - 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예들은 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시예들은 개구영역에 일부 층을 형성하지 않음으로써 개구 영역의 투과율을 향상시킬 수 있다.

Description

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법{Apparatus and method for manufacturing a display apparatus}
본 발명의 실시예들은 방법 및 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
표시 장치 중 표시 영역이 차지하는 면적을 확대하면서, 표시 장치에 접목 또는 연계하는 다양한 기능들이 추가되고 있다. 면적을 확대하면서 다양한 기능을 추가하기 위한 방안으로서 표시 영역에 다양한 구성요소를 배치할 수 있는 표시 장의 연구가 이루어지고 있다.
본 발명의 표시 영역 내에 다양한 종류의 컴포넌트들을 배치할 수 있는 영역을 갖는 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제조하는 표시 장치의 제조장치 및 이를 제조하는 표시 장치의 제조방법을 제공할 수 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예는 제1표시 영역, 상기 제1표시 영역 내부에 배치된 개구 영역, 상기 개구 영역의 적어도 일부분을 감싸도록 배치된 주변영역 및 상기 주변영역으로부터 상기 제1표시 영역의 테두리까지 연결되는 제2표시 영역을 구비한 기판과, 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1표시 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 제1개구부 및 상기 제2표시 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 제2개구부를 갖는 화소정의막과, 상기 제1개구부에 배치되는 제1공통층과, 상기 제2개구부에 배치되는 제2공통층을 포함하고, 상기 제1공통층의 두께와 상기 제2공통층의 두께는 서로 동일하거나 서로 상이한 표시 장치를 개시할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1공통층 및 상기 제2공통층은, 중간층 중 적어도 하나의 층 및 대향전극 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1표시 영역의 테두리는 사각형이고, 상기 제2표시 영역은 상기 제1표시 영역의 하나의 꼭지점에 대향하도록 사선으로 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1공통층의 두께는 상기 제2공통층의 두께보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2공통층의 두께는 상기 제2공통층의 테두리로부터 상기 제2공통층의 중심으로 갈수록 작아질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 개구 영역에는 관통홀이 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 디스플레이 기판과 마스크 조립체가 배치되는 챔버와, 상기 디스플레이 기판을 고정시키는 제1지지부와, 상기 디스플레이 기판과 대향하도록 상기 마스크 조립체를 고정시키는 제2지지부와, 상기 마스크 조립체와 대향하도록 배치되어 상기 디스플레이 기판으로 증착물질을 공급하는 소스부를 포함하고, 상기 마스크 조립체는 증착물질이 통과하는 개구부를 구비한 마스크 시트를 포함하고, 상기 마스크 시트는, 상기 개구부를 구비한 바디부와, 상기 바디부에 연결되며, 상기 개구부를 서로 상이한 면적을 갖는 2개의 영역으로 구분하는 리브와, 상기 리브에 연결되며, 상기 리브의 일면으로부터 상기 소스부 측으로 돌출되어 상기 증착물질을 차단하는 차폐부를 포함하는 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 개구부는 사각형으로 형성되며, 상기 리브는 상기 개구부의 꼭지점과 대향하도록 사선 방향으로 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판에 대향하는 상기 차폐부의 일면으로부터 상기 디스플레이 기판에 대향하는 상기 리브의 일면까지의 제1거리는 상기 소스부로부터 상기 소스부에 대향하는 상기 리브의 일면까지의 제2거리의 2.7X10-4배이상일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 바디부, 상기 리브 및 상기 차폐부 중 적어도 하나는 탄소섬유를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 리브 및 상기 차폐부는 탄소섬유를 포함하며, 상기 리브는 상기 바디부에 접착물질로 부착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 바디부는 상기 리브가 삽입되어 안착하는 안착홈을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 증착물질은 상기 디스플레이 기판의 중간층 중 적어도 하나의 층 및 대향전극 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 마스크 시트는, 상기 바디부에 배치되는 자성체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 챔버 내부에 디스플레이 기판 및 마스크 조립체를 배치하는 단계와, 상기 디스플레이 기판과 상기 마스크 조립체를 정렬하는 단계와, 소스부에서 증착물질을 공급하여 상기 마스크 조립체를 통과시켜 상기 디스플레이 기판에 증착물질을 공급하는 단계를 포함하고, 상기 증착물질은 상기 마스크 조립체의 개구부를 통과 시 일정영역에서 차단되어 상기 디스플레이 기판에 개구 영역을 형성하고, 상기 개구 영역을 제외한 상기 디스플레이 기판 부분에 증착물질의 두께가 서로 상이한 제1표시 영역 및 제2표시 영역을 형성하는 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께보다 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 폭 방향을 따라 가변할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 테두리로부터 상기 제2표시 영역의 중심으로 갈수록 작아질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1표시 영역은 사각형을 형성하며, 상기 제2표시 영역은 상기 제1표시 영역의 꼭지점에 대향하도록 배치되며 사선으로 배열될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 마스크 조립체는 개구부를 포함하는 마스크 시트를 포함하고, 상기 마스크 시트는, 상기 개구부를 구비한 바디부와, 상기 바디부에 연결되며, 상기 개구부를 서로 상이한 면적을 갖는 2개의 영역으로 구분하는 리브와, 상기 리브에 연결되며, 상기 리브의 일면으로부터 상기 소스부 측으로 돌출되어 상기 증착물질을 차단하는 차폐부를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 표면이 균일할 수 있으며, 산소 및 수분의 침투를 방지함으로써 수명이 증대될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조방법은 표시 장치의 제조 시 표시 장치의 불량을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조방법은 수명이 증대된 표시 장치를 제조하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 중 어느 한 화소를 나타낸 등가회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 표시 패널의 제1표시 영역을 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 표시 패널의 제2표시 영역을 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시에에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 12은 도 11에 도시된 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 제조하는 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 17은 도 16의 C-C′선을 따라 취한 단면도이다.
도 18은 도 15에 도시된 마스크 시트의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 19는 도 15에 도시된 마스크 시트의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 20은 도 17 내지 도 19에 도시된 리브를 통과한 증착물질이 디스플레이 기판에 증착되는 모습을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 1을 참고하면, 표시 장치(1)는 제1영역인 개구영역(OP), 개구영역(OP)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제2영역인 제1표시 영역(DA1) 및 개구영역(OP)과 연결되는 제2표시 영역(DA2)을 포함한다. 표시 장치(1)는 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2)에 배치된 복수의 화소들에서 방출되는 빛을 이용하여 소정의 이미지를 제공할 수 있다. 도 1은 제1표시 영역(DA1)의 내측에 하나의 개구영역(OP)이 배치된 것을 도시하며, 개구영역(OP)은 제1표시 영역(DA1)에 의해 전체적으로 둘러싸일 수 있다. 개구영역(OP)은 도 2를 참조하여 후술할 컴포넌트가 배치되는 영역일 수 있다.
개구영역(OP)과 제2영역인 제1표시 영역(DA1) 사이에는 제3영역으로서 제2비표시 영역(NDA2)이 배치되며, 제1표시 영역(DA1)은 제4영역인 제1비표시 영역(NDA1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 제1비표시 영역(NDA1)은 제2표시 영역(DA2)과 연결될 수 있다. 즉, 제2표시 영역(DA2)은 제1비표시 영역(NDA1)의 테두리로부터 제1표시 영역(DA1)의 테두리까지 연결될 수 있다. 제2비표시 영역(NDA2) 및 제1비표시 영역(NDA1)은 화소들이 배치되지 않은 일종의 비표시 영역일 수 있다. 제2비표시 영역(NDA2)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2)에 의해 전체적으로 둘러싸이고, 제1표시 영역(DA1)은 제1비표시 영역(NDA1)에 의해 전체적으로 둘러싸일 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 퀀텀닷 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 다른 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1에는 개구영역(OP)이 하나 구비되며 대략 원형인 것을 도시하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 개구영역(OP)의 개수는 2개 이상일 수 있으며, 각각의 형상은 원형, 타원형, 다각형, 별 형상, 다이아몬드 형상 등 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 보여주는 단면도이다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 표시 패널(10) 상에 배치되는 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)을 포함할 수 있으며, 이들은 윈도우(60)로 커버될 수 있다. 표시 장치(1)는 휴대폰(mobile phone), 노트북, 스마트 워치와 같은 다양한 종류의 전자 기기일 수 있다.
표시 패널(10)은 이미지를 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(미표기)에 배치된 화소들을 포함한다. 화소들은 표시요소 및 이와 연결된 화소회로를 포함할 수 있다. 표시요소는 유기발광다이오드, 또는 퀀텀닷 유기발광다이오드 등을 포함할 수 있다.
입력감지층(40)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득한다. 입력감지층(40)은 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 트레이스라인(trace line)들을 포함할 수 있다. 입력감지층(40)은 표시 패널(10) 위에 배치될 수 있다. 입력감지층(40)은 뮤추얼 캡 방식 또는/및 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
입력감지층(40)은 표시 패널(10) 상에 직접 형성되거나, 별도로 형성된 후 광학 투명 점착제(optical clear adhesive)와 같은 점착층을 통해 결합될 수 있다. 예컨대, 입력감지층(40)은 표시 패널(10)을 형성하는 공정 이후에 연속적으로 형성될 수 있으며, 이 경우 입력감지층(40)은 표시 패널(10)의 일부로 이해될 수 있으며, 입력감지층(40)과 표시 패널(10) 사이에는 점착층이 개재되지 않을 수 있다. 도 2에는 입력감지층(40)이 표시 패널(10)과 광학 기능층(50) 사이에 개재된 것을 도시하지만, 다른 실시예로서, 입력감지층(40)은 광학 기능층(50) 위에 배치될 수 있다.
광학 기능층(50)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 윈도우(60)를 통해 외부에서 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자 자체 또는 보호필름이 반사방지 층의 베이스층으로 정의될 수 있다.
다른 실시예로, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널(10)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 또 다른 실시예로, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
광학 기능층(50)은 렌즈층을 포함할 수 있다. 렌즈층은 표시 패널(10)에서 방출되는 빛의 출광 효율을 향상시키거나, 색편차를 줄일 수 있다. 렌즈층은 오목하거나 볼록한 렌즈 형상을 가지는 층을 포함하거나, 또는/및 굴절률이 서로 다른 복수의 층을 포함할 수 있다. 광학 기능층(50)은 전술한 반사 방지층 및 렌즈층을 모두 포함하거나, 이들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 광학 기능층(50)은 표시 패널(10) 및/또는 입력감지층(40)을 형성하는 공정 이후에 연속적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 광학 기능층(50) 표시 패널(10) 및/또는 입력감지층(40) 사이에는 점착층이 개재되지 않을 수 있다.
표시 패널(10), 입력감지층(40), 및/또는 광학 기능층(50)은 개구를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 도 2에는 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)이 각각 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)를 포함하며, 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)들이 서로 중첩되는 것을 도시한다. 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)들은 개구영역(OP)에 대응하도록 위치한다. 다른 실시예로, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50) 중 하나 또는 그 이상은 개구를 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50) 중에서 선택된 어느 하나, 또는 두 개의 구성요소는 개구를 포함하지 않을 수 있다. 또는, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)은, 도 3에 도시된 바와 같이 개구를 포함하지 않을 수 있다.
개구영역(OP)은 전술한 바와 같이 표시 장치(1)에 다양한 기능을 부가하기 위한 컴포넌트(30)가 위치하는 일종의 컴포넌트 영역(예, 센서 영역, 카메라 영역, 스피커 영역, 등)일 수 있다. 컴포넌트(30)는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H) 내에 위치할 수 있다. 또는, 컴포넌트(30)는 도 3에 도시된 바와 같이 표시 패널(10)의 아래에 배치될 수 있다.
컴포넌트(30)는 전자요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 컴포넌트(30)는 빛이나 음향을 이용하는 전자요소일 수 있다. 예컨대, 전자요소는 적외선 센서와 같이 빛을 출력하거나 또는/및 수신하는 센서, 빛을 수광하여 이미지를 촬상하는 카메라, 빛이나 음향을 출력하고 감지하여 거리를 측정하거나 지문을 인식하는 센서, 빛을 출력하는 소형 램프이거나, 소리를 출력하는 스피커 등을 포함할 수 있다. 빛을 이용하는 전자요소의 경우, 가시광, 적외선광, 자외선광 등과 같이 다양한 파장 대역의 빛을 이용할 수 있다. 일부 실시예에서, 개구영역(OP)은 컴포넌트(30)로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 전자요소를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향이 투과할 수 있는 투과영역(transmission area)으로 이해될 수 있다.
다른 실시예로, 표시 장치(1)가 스마트 워치나 차량용 계기판으로 이용되는 경우, 컴포넌트(30)는 시계 바늘이나 소정의 정보(예, 차량 속도 등)를 지시하는 바늘과 같은 부재일 수 있다. 표시 장치(1)가 시계 바늘이나 차량용 계기판을 포함하는 경우, 컴포넌트(30)가 윈도우(60)를 관통하여 외부로 노출될 수 있으며, 윈도우(60)는 개구영역(OP)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다.
컴포넌트(30)는 전술한 바와 같이 표시 패널(10)의 기능과 관계된 구성요소(들)를 포함하거나, 표시 패널(10)의 심미감을 증가시키는 액세서리와 같은 구성요소 등을 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에는 도시되지 않았으나 윈도우(60)와 광학 기능층(50) 사이에는 광학 투명 점착제 등을 포함하는 층이 위치할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 중 어느 한 화소를 나타낸 등가회로도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 표시 패널(10)은 제1영역인 개구영역(OP), 제2영역인 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2), 제3영역인 제2비표시 영역(NDA2) 및 제4영역인 제1비표시 영역(NDA1)을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2)에 배치된 복수의 화소(P)들을 포함한다. 각 화소(P)는 도 5에 도시된 바와 같이 화소회로(PC), 및 화소회로(PC)에 연결된 표시요소로서, 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 각 화소(P)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제2박막트랜지스터(T2)는 스위칭 박막트랜지스터로서, 스캔라인(SL) 및 데이터라인(DL)에 연결되며, 스캔라인(SL)으로부터 입력되는 스위칭 전압에 기초하여 데이터라인(DL)으로부터 입력된 데이터 전압을 제1박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 제2박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
제1박막트랜지스터(T1)는 구동 박막트랜지스터로서, 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극(예, 캐소드)은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 5는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 박막트랜지스터의 개수 및 스토리지 커패시터의 개수는 화소회로(PC)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 화소회로(PC)는 전술한 2개의 박막트랜지스터 외에 4개 또는 5개 또는 그 이상의 박막트랜지스터들을 더 포함할 수 있다.
제1비표시 영역(NDA1)에는 각 화소(P)에 스캔신호를 제공하는 스캔 드라이버(1100), 각 화소(P)에 데이터신호를 제공하는 데이터 드라이버(1200), 및 제1전원전압 및 제2전원전압을 제공하기 위한 메인 전원배선(미도시)들 등이 배치될 수 있다. 도 5에는 데이터 드라이버(1200)가 기판(100)의 일 측변에 인접하게 배치된 것을 도시하나, 다른 실시예에 따르면, 데이터 드라이버(1200)는 표시 패널(10)의 일 측에 배치된 패드와 전기적으로 접속된 FPCB(flexible Printed circuit board) 상에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1비표시 영역(NDA1)에는 제1표시 영역(DA1)및 제2표시 영역(DA2)에 인가되는 다양한 신호 및/또는 전원을 공급하는 배선부가 배치될 수 있다. 이때, 배선부는 구동 회로(drive circuit)를 포함할 수 있다. 예컨대 구동 회로는 스캔 구동회로(미표기), 단자부(미도시), 구동전원공급배선(미도시) 및 제2배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 박막트랜지스터를 더 포함할 수 있다. 또한, 제1비표시 영역(NDA1)에는 디스플레이 장치를 제조할 때 사용되는 유기막의 흐름을 저지하기 위한 격벽 또는 트렌치(trench) 등이 배치될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 제2비표시 영역(NDA2)은 평면상에서 개구영역(OP)을 둘러쌀 수 있다. 제2비표시 영역(NDA2) 및 개구영역(OP)은 빛을 방출하는 유기발광다이오드와 같은 표시요소가 배치되지 않은 영역으로, 제2비표시 영역(NDA2)에는 개구영역(OP) 주변에 배치된 화소(P)들에 신호를 제공하는 신호라인들이 지나갈 수 있다.
상기와 같은 제2비표시 영역(NDA2)에는 신호라인들 이외에도 도면에는 도시되어 있지는 않지만 별도의 그루브가 배치되는 것도 가능하다. 이때, 그루브는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 그루브는 제2비표시 영역(NDA2)에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 4에 도시된 표시 패널의 제1표시 영역을 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 4에 도시된 표시 패널의 제2표시 영역을 보여주는 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참고하면, 표시 패널(10)은 기판(100) 상에 배치된 표시층(200)을 포함한다. 이러한 표시층(200)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 상에 배치될 수 있다.
기판(100)은 글래스재를 포함하거나 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 다층으로 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 도 6의 확대도에 도시된 바와 같이, 제1베이스층(100-1), 제1배리어층(100-2), 제2베이스층(100-3), 및 제2배리어층(100-4)을 포함할 수 있다.
제1베이스층(100-1) 및 제2베이스층(100-3)은 각각 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1베이스층(100-1) 및 제2베이스층(100-3)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함 할 수 있다. 전술한 고분자 수지는 투명할 수 있다.
제1배리어층(100-2) 및 제2배리어층(100-4)은 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로서, 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥사이드(SiOx)와 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
표시층(200)은 복수의 화소들을 구비한다. 표시층(200)은 각 화소마다 배치되는 표시요소들을 포함하는 표시요소층(200A), 및 각 화소마다 배치되는 화소회로와 절연층들을 포함하는 화소회로층(200B)을 포함할 수 있다. 각 화소회로는 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터를 포함할 수 있으며, 각 표시요소는 유기발광다이오드(organic light-emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다.
표시층(200)의 표시요소들은 박막봉지층(500)과 같은 봉지부재로 커버될 수 있으며, 박막봉지층(500)은 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)이 고분자 수지를 포함하는 기판(100), 및 무기봉지층과 유기봉지층을 포함하는 박막봉지층(500)을 구비하는 경우, 표시 패널(10)의 유연성(flexibility)을 향상시킬 수 있다.
표시 패널(10)은 표시 패널(10)을 관통하는 제1개구(10H)를 포함할 수 있다. 제1개구(10H)는 개구영역(OP)에 위치할 수 있으며, 이 경우 개구영역(OP)은 일종의 개구영역일 수 있다. 도 6은 기판(100) 및 박막봉지층(500)이 각각 표시 패널(10)의 제1개구(10H)에 대응하는 관통홀(100H, 500H)을 포함하는 것을 도시한다. 표시층(200)도 개구영역(OP)에 대응하는 관통홀(200H)을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2) 및 비표시 영역을 포함하는 기판(100), 및 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2) 및 비표시 영역을 밀봉하는 박막봉지층(500)을 포함한다. 이때, 표시 패널(10)은 상기에서 설명한 것과 같이 표시층(200)과 박막봉지층(500)을 포함할 수 있다.
버퍼층(101)은 기판(100) 상에 위치하여, 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100)상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(101)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다.
제1박막트랜지스터(T1)는 반도체층(A1), 제1게이트전극(G1), 소스전극(S1), 드레인전극(D1)을 포함하고, 제2박막트랜지스터(T2) 반도체층(A2), 제2게이트전극(G2), 소스전극(S2), 드레인전극(D2)을 포함한다.
이하에서는 박막트랜지스터(T1, T2)가 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 도시하고 있다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막트랜지스터가 채용될 수 있다.
또한, 이하에서는 박막트랜지스터(T1, T2)가 두 개인 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 디스플레이 장치는 하나의 화소에 대해서 박막트랜지스터(T1, T2)를 두 개 이상 채용할 수 있다. 일부 실시예에서, 박막트랜지스터((T1, T2)는 하나의 화소에 대해서 여섯 개 내지 일곱 개를 채용될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
반도체층(A1, A2)은 비정질 실리콘을 포함하거나, 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 반도체층(A1, A2)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 반도체층(A1, A2)은 채널영역과 상기 채널영역보다 캐리어 농도가 높은 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(A1) 상에는 제1게이트절연층(103)을 사이에 두고 제1게이트전극(G1)이 배치된다. 제1게이트전극(G1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1게이트전극(G1)은 Mo의 단층일 수 있다.
제1게이트절연층(103)은 반도체층(A1)과 제1게이트전극(G1)을 절연하기 위한 것으로, 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다.
반도체층(A2) 상에는 제1게이트절연층(103)과 제2게이트절연층(105)을 사이에 두고 제2게이트전극(G2)가 배치된다. 제2게이트전극(G2)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2게이트전극(G2)은 Mo의 단층이거나 또는 Mo/Al/Mo 구조의 다층일 수 있다.
제2게이트절연층(105)은 산화물 또는 질화물을 포함하는 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2게이트절연층(105)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다.
소스전극(S1, S2) 및 드레인전극(D1, D2)은 층간절연층(107) 상에 배치된다. 소스전극(S1, S2) 및 드레인전극(D1, D2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 소스전극(S1, S2)과 드레인전극(D1, D2)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
층간절연층(107)은 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다.
상기와 같이, 제1박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(G1)과 제2박막트랜지스터(T2)의 제2게이트전극(G2)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1박막트랜지스터(T1)과 제2박막트랜지스터(T2)의 구동범위를 다르게 조절할 수 있다.
스토리지 캐패시터(Cst)의 제1전극(CE1)은 제1게이트전극(G1)과 동일한 층에 동일 물질로 형성될 수 있다. 스토리지 캐패시터(Cst)의 제2전극(CE2)은 제2게이트절연층(105)을 사이에 두고 제1전극(CE1)과 중첩한다. 제2전극(CE2)은 제2게이트전극(G2)와 동일한 층에 동일 물질로 형성될 수 있다.
도 7 및 도 8에 있어서, 스토리지 캐패시터(Cst)는 제1박막트랜지스터(T1) 및 제2박막트랜지스터(T2)와 중첩하지 않는 것으로 도시되고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 스토리지 캐패시터(Cst)는 제1박막트랜지스터(T1)과 중첩하여 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 캐패시터(Cst)의 제1전극(CE1)은 제1게이트전극(G1)과 일체(一體)로 형성될 수 있다. 즉, 제1박막트랜지스터(T1)의 제1게이트전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1전극(CE1)으로의 기능을 수행할 수 있다.
소스전극(S1, S2)과 드레인전극(D1, D2) 상에는 평탄화층(109)이 위치하며, 평탄화층(109) 상에 유기발광소자(300,OLED)가 위치할 수 있다. 평탄화층(109)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 유기 물질은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 또한, 평탄화층(109)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로 형성될 수 있다.
기판(100)의 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 내의 평탄화층(109) 상에는 유기발광소자(300)가 배치될 수 있다. 유기발광소자(300)는 공통층을 포함할 수 있다. 이때, 공통층은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2)에 공통으로 형성되는 층일 수 있다. 예를 들면, 공통층은 중간층(320) 중 적어도 하나의 층(예를 들면, 중간층(320) 중 발광층(322)을 제외한 나머지 층 중 하나) 및 대향전극(330)을 포함할 수 있다. 상기와 같은 유기발광소자(300)는 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 중간층(320)을 포함할 수 있다.
화소전극(310)은 평탄화층(109) 등에 형성된 개구부를 통해 제1박막트랜지스터(T1)의 소스전극(S1) 및 드레인전극(D1) 중 어느 하나와 컨택하여 제1박막트랜지스터(T1)와 전기적으로 연결된다. 화소전극(310)은 반사 전극일 수 있다. 예를 들어, 화소전극(310)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
평탄화층(109) 상부에는 화소정의막(112)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(112)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 화소정의막(112)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 화소정의막(112)은 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
중간층(320)은 발광층(322)을 포함한다. 발광층(322)은 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 형광 또는 인광 물질을 포함하는 유기물로 형성될 수 있으며, 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 중 화소(P)에 대응하여 패터닝될 수 있다. 중간층(320)은 발광층(322)과 화소전극(310) 사이에 개재되는 제1기능층(321) 및 발광층(322)과 대향전극(330) 사이에 개재되는 제2기능층(323) 중 적어도 어느 하나의 기능층을 포함할 수 있다.
제1기능층(321)은 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer) 및/또는 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함할 수 있다.
정공 주입층은 애노드에서 정공을 용이하게 방출되게 하며, 정공 수송층은 정공 주입층의 정공이 발광층까지 전달되게 한다.
정공 주입층은 구리프탈로시아닌 등의 프탈로시아닌 화합물, DNTPD (N,N'-diphenyl-N,N'-bis-[4-(phenyl-m-tolyl-amino)-phenyl]-biphenyl-4,4'-diamine, N,N'-디페닐-N,N'-비스-[4-(페닐-m-톨일-아미노)-페닐]-비페닐-4,4'-디아민), m-MTDATA(4,4',4"-tris(3-methylphenylphenylamino) triphenylamine, 4,4',4"-트리스(3-메틸페닐페닐아미노)트리페닐아민), TDATA(4,4'4"-Tris(N,N-diphenylamino)triphenylamine, 4,4',4"-트리스(N,N'-디페닐아미노)트리페닐아민), 2T-NATA(4,4',4"-tris{N,-(2-naphthyl)-N-phenylamino}-triphenylamine, 4,4',4"-트리스{N,-(2-나프틸)-N-페닐아미노}-트리페닐아민), PEDOT/PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/Poly(4-styrenesulfonate), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리(4-스티렌술포네이트)), Pani/DBSA(Polyaniline/Dodecylbenzenesulfonic acid, 폴리아닐린/도데실벤젠술폰산), Pani/CSA(Polyaniline/Camphor sulfonicacid, 폴리아닐린/캠퍼술폰산) 또는 PANI/PSS (Polyaniline)/Poly(4-styrenesulfonate) 또는 폴리아닐린/폴리(4-스티렌술포네이트)) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
정공 수송층은 N-페닐카바졸, 폴리비닐카바졸 등의 카바졸 유도체, TPD(N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-diphenyl-[1,1-biphenyl]-4,4'-diamine, N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-디페닐-[1,1-비페닐]-4,4'-디아민), NPB(N,N'-di(1-naphthyl)-N,N'-diphenylbenzidine, N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘), TCTA(4,4',4"-tris(N-carbazolyl)triphenylamine, 4,4',4"-트리스(N-카바졸일)트리페닐아민) 등과 같은 트리페닐아민계 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2기능층(323)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
전자 주입층은 캐소드에서 전자를 용이하게 방출되게 하며, 전자 수송층은 전자 주입층의 전자가 발광층까지 전달되게 한다.
전자 수송층은 Alq3, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline, 2,9-디메틸-4,7-디페닐-1,10-페난트롤린), Bphen(4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline, 4,7-디페닐-1,10-페난트롤린), TAZ(3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole, 3-(4-비페닐릴)-4-페닐-5-터트-부틸페닐-1,2,4-트리아졸), NTAZ(4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole, 4-(나프탈렌-1-일)-3,5-디페닐-4H-1,2,4-트리아졸), tBu-PBD(2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole, 2-(4-비페닐릴)-5-(4-tert-부틸페닐)-1,3,4-옥사디아졸), BAlq(Bis(2-methyl-8-quinolinolato-N1,O8)-(1,1'-Biphenyl-4-olato)aluminum, 비스(2-메틸-8-퀴놀리노라토-N1,O8)-(1,1'-비페닐-4-오라토)알루미늄), Bebq2(beryllium bis(benzoquinolin-10-olate, 베릴륨 비스(벤조퀴놀리-10-노에이트)), ADN(9,10-di(naphthalene-2-yl)anthrascene, 9,10-디(나프탈렌-2-일)안트라센) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 주입층은 LiF, NaCl, CsF, Li2O, BaO, Liq 등의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 발광층(322)은 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응되도록 패터닝되고, 제1기능층(321)과 제2기능층(323)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체로 기판(100) 상에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
대향전극(330)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 상부에 배치되는데, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다. 다른 실시예로써 대향전극(330)은 제1표시 영역(DA1)의 상부, 제2표시 영역(DA2)의 상부 및 비표시 영역의 일부의 상부를 덮도록 배치되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향전극(330)은 제1표시 영역(DA1)의 상부, 제2표시 영역(DA2)의 상부 및 비표시 영역의 일부의 상부를 덮도록 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
대향전극(330)은 투광성 전극일 수 있다. 예컨대, 대향전극(330)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막이 더 배치될 수 있다.
화소전극(310)이 반사전극, 대향전극(330)이 투광성 전극으로 구비됨에 따라, 중간층(320)에서 방출되는 광은 대향전극(330) 측으로 방출되는 전면(全面) 발광형일 수 있다. 그러나, 본 실시예는 이에 제한되지 않으며, 중간층(320)에서 방출된 광이 기판(100) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 화소전극(310)은 투면 또는 반투명 전극으로 구성되고, 대향전극(330)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 디스플레이 장치는 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
대향전극(330) 상부에는 캐핑층(400)이 배치될 수 있다. 이때, 캐핑층(400)은 대향전극(330)에 직접 접촉할 수 있다. 캐핑층(400)은 대향전극(330)보다 낮은 굴절률을 가지며 제1무기봉지층(510)보다 높은 굴절률을 가질 수 있다. 캐핑층(400)은 발광층(322)을 포함하는 중간층(320)에서 발생된 빛이 전반사되어 외부로 방출되지 않는 비율을 감소시켜 광효율을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
상기와 같은 제1표시 영역(DA1)에 배치되는 제1공통층의 두께와 제2표시 영역(DA2)에 배치되는 제2공통층의 두께는 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 도 6에 도시된 제1표시 영역(DA1)과 제2표시 영역(DA2)에서 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1표시 영역(DA1)에 배치되는 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제2표시 영역(DA2)에 배치되는 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께 이상일 수 있다. 특히 제1표시 영역(DA1)에 배치되는 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나는 후술할 마스크의 개구된 부분을 완전히 통과한 증착물질에 의하여 증착될 수 있는 반면, 제2표시 영역(DA2)에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나는 마스크의 리브에 의해 일부 차단될 수 있다.
또한, 제2표시 영역(DA2)에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제2표시 영역(DA2)의 폭 방향에 대해서 상이할 수 있다. 이때, 제2표시 영역(DA2)의 폭 방향은 도 4의 X축과 Y축 사이의 방향일 수 있다. 특히 제2표시 영역(DA2)의 폭은 제2표시 영역(DA2)의 테두리에 수직한 방향으로 측정될 수 있다. 상기와 같은 경우 제2표시 영역(DA2)에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제2표시 영역(DA2)의 폭 방향 중 임의의 지점에서 가장 작을 수 있다. 이때, 제2표시 영역(DA2)에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제2표시 영역(DA2)의 폭 방향으로 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께가 가장 작은 제2표시 영역(DA2)의 일 지점으로부터 제2표시 영역(DA2)의 테두리로 갈수록 선형적으로 증가할 수 있다. 특히 제2표시 영역(DA2)의 테두리에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제1표시 영역(DA1)에 배치된 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께와 동일하거나 거의 유사할 수 있다. 상기와 같은 경우 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께가 가장 작은 제2표시 영역(DA2)의 일 지점은 제2표시 영역(DA2)의 폭의 중심 부분일 수 있다. 즉, 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나의 두께는 제2표시 영역(DA2)의 폭의 중심 부분에서 제2표시 영역(DA2)의 테두리로 갈수록 증가할 수 있다.
박막봉지층(500)은 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2) 및 비표시 영역을 덮어, 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 박막봉지층(500)은 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 구비할 수 있다. 도 7 및 도 8에서는, 박막봉지층(500)이 두 개의 무기봉지층(510,530)과 하나의 유기봉지층(520)을 포함하는 예를 도시하고 있으나, 적층 순서 및 적층 횟수는 도 7 및 도 8에 도시된 실시예로 제한되지 않는다.
제1무기봉지층(510)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(510)과 대향전극(330) 사이에 상기에서 설명한 것과 같이 캐핑층(400) 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(510)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다.
유기봉지층(520)은 이러한 제1무기봉지층(510)을 덮는데, 제1무기봉지층(510)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(520)은 제1표시 영역(DA1)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(520)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(530)은 유기봉지층(520)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
이와 같이 박막봉지층(500)은 제1무기봉지층(510), 유기봉지층(520) 및 제2무기봉지층(530)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 박막봉지층(500) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(510)과 유기봉지층(520) 사이에서 또는 유기봉지층(520)과 제2무기봉지층(530) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2) 및 비표시 영역으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(530)은 제1표시 영역(DA1) 및 제2표시 영역(DA2) 외측에 위치한 그 가장자리에서 제1무기봉지층(510)과 컨택함으로써, 유기봉지층(520)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
기판(100)의 비표시 영역에는 격벽(120)이 배치된다.
격벽(120)은 제1표시 영역(DA1) 및 비표시 영역을 밀봉하기 위한 박막봉지층(500)의 유기봉지층(520)의 형성 시, 유기물이 기판(100)의 가장자리 방향으로 흐르는 것을 차단하여, 유기봉지층(520)의 에지 테일이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 격벽(120)은 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 이때, 격벽(120)이 복수개 구비되는 경우 복수개의 격벽(120)은 서로 이격된 제1격벽(120A) 및 제2격벽(120B)를 포함한다.
제1격벽(120A) 및 제2격벽(120B) 중 적어도 하나는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 도 7에 있어서, 제1격벽(120A)은 평탄화층(109)과 동일한 물질로 형성된 제1층(121A) 및 화소정의막(112)과 동일한 물질로 형성된 제2층(123A)이 적층된 구조로 도시되고 있으며, 제2격벽(120B)은 평탄화층(109)과 동일한 물질로 형성된 제1층(121B), 화소정의막(112)과 동일한 물질로 형성된 제2층(123B)가 적층된 구조를 도시하고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 제1격벽(120A) 및 제2격벽(120B) 중 하나는 단일층으로 형성되거나, 둘 다 이층 구조를 갖거나, 둘 다 삼층 구조를 갖는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 제1격벽(120A) 및 제2격벽(120B)과 이격되어 배치되는 추가적인 격벽을 더 포함될 수 있다.
스페이서는 도 7 및 도 8에 도시되어 있지는 않지만 화소정의막(112)의 평평한 부분에 배치되며, 화소정의막(112)의 평평한 면으로부터 박막봉지층(500)으로 돌출될 수 있다. 상기 스페이서는 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
격벽(120)에 복수의 격벽이 포함됨에 따라, 유기봉지층(520)의 형성시 유기물의 넘침 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시에에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 9를 참고하면, 기판(100)은 개구영역(OP)에 대응하는 관통홀을 포함하지 않을 수 있다. 표시층(200)은 개구영역(OP)에 대응하는 관통홀(200H)을 포함할 수 있다. 박막봉지층(500)은 개구영역(OP)에 대응하는 관통홀을 포함하지 않을 수 있다. 이때, 개구영역(OP)에는 상기에서 설명한 절연막이 배치되지 않은 상태일 수 있다.
상기와 같은 경우 표시 패널(10)은 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)은 상기 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 10을 참고하면, 표시층(200)은 개구영역(OP)에 대응하는 관통홀(200H)을 포함하지 않을 수 있으며, 개구영역(OP)에 표시요소층(200A)이 위치하지는 않는다. 이때, 개구영역(OP)에는 표시층(200) 중 화소회로층(200B) 또는 화소회로층(200B) 중 절연막이 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 개구영역(OP)에는 기판(100) 이외에 별도의 층이 배치되지 않는 것도 가능하다.
상기와 같은 경우 표시 패널(10)은 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)은 상기 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다. 도 12은 도 11에 도시된 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참고하면, 앞서 설명한 표시 패널(10)이 박막봉지층(500)을 구비하는 것과 달리, 도 11 및 도 12에 도시된 표시 패널(10′)은 봉지기판(500A)과 실링부(700)를 포함할 수 있다.
기판(100), 표시층(200), 및 봉지기판(500A) 중 하나 또는 그 이상은, 개구영역(OP)과 대응하는 관통홀(100H, 200H, 500AH)을 구비할 수 있다. 개구영역(OP)에는 표시요소층(200A)이 배치되지 않을 수 있다.
기판(100)은 글래스 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(100)이 유리로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
실링부(700)는 기판(100)과 봉지기판(500A) 사이에 배치될 수 있다. 실링부(700)는 개구영역(OP) 및 제2비표시 영역(NDA2)에 배치될 수 있다. 이때, 실링부(700)는 제2비표시 영역(NDA2)에 배치될 수 있으며, 제2비표시 영역(NDA2)에 배치되는 실링부(700)는 개구영역(OP)을 완전히 감싸도록 배치될 수 있다.
봉지기판(500A)은 기판(100)과 대향하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우 봉지기판(500A)은 기판(100)과 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다. 특히 봉지기판(500A)은 유리로 형성될 수 있다. 다른 실시예로서 봉지기판(500A)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 이때, 봉지기판(500A)은 적어도 하나 이상의 수지를 포함하는 적어도 하나 이상의 층을 포함할 수 있다.
더미배선(220)은 소스전극(S1,S2,) 및/또는 드레인전극(D1,D2) 의 제조 시 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)에 배치할 수 있다. 특히 더미배선(220)은 실링부(700)가 배치될 기판(100) 부분에 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 실링부(700)는 기판(100)과 봉지기판(500A)을 견고하게 결합하는 것이 가능하다.
상기와 같은 경우 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)은 상기 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 13을 참고하면, 표시 패널(10′)은 봉지기판(500A)에만 관통홀(500AH)을 형성하는 것도 가능하다. 이때, 개구영역(OP)에는 별도의 표시요소층(200A)이 배치되지 않을 수 있다. 또한, 개구영역(OP)에는 화소회로층(200B)이 형성되지 않을 수 있다. 이때, 봉지기판(500A)의 관통홀(500AH)은 드릴 등을 포함하는 제거부를 통하여 형성할 수 있다.
상기와 같은 경우 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)은 상기 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 14를 참고하면, 표시 패널(10′)은 개구영역(OP)에 별도의 관통홀을 형성하지 않을 수 있다. 이러한 경우 개구영역(OP)에는 화소회로층(200B)은 배치되며, 표시요소층(200A)은 존재하지 않을 수 있다. 이때, 개구영역(OP)에는 표시층(200) 중 화소회로층(200B) 또는 화소회로층(200B) 중 절연막이 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 개구영역(OP)에는 기판(100) 이외에 별도의 층이 배치되지 않는 것도 가능하다. 또한, 실링부(700)는 제1비표시 영역(NDA1)에만 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제1표시 영역(DA1), 제2표시 영역(DA2), 제1비표시 영역(NDA1) 및 제2비표시 영역(NDA2)은 상기 도 1 내지 도 8에서 설명한 것과 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 제조하는 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다. 도 17은 도 16의 C-C′선을 따라 취한 단면도이다.
도 15 내지 도 17을 참고하면, 표시 장치의 제조장치(800)는 챔버(810), 제1지지부(820), 제2지지부(830), 마스크 조립체(840), 소스부(860), 압력조절부(870) 및 비젼부(880)를 포함할 수 있다.
챔버(810)는 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 증착이 수행될 수 있다. 이때, 챔버(810)에는 개구된 부분이 형성될 수 있으며, 이러한 개구된 부분에는 게이트밸브(811)가 배치되어 개구된 부분을 차폐시키거나 개방시킬 수 있다.
제1지지부(820)는 챔버(810) 내부에 배치되어 디스플레이 기판(D)을 지지할 수 있다. 디스플레이 기판(D)은 상기에서 설명한 도 7, 도 8 및 도 12에 도시된 바와 같이 기판(100), 버퍼층(101), 제1게이트절연층(103), 제2게이트절연층(105), 층간절연층(107), 평탄화층(109), 화소정의막(112), 화소전극(310), 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2) 및 스토리지 캐패시터(Cst)을 포함할 수 있다.
제1지지부(820)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 제1지지부(820)는 챔버(810) 내부에 고정될 수 있으며, 제1지지부(820) 상에 디스플레이 기판(D)이 안착할 수 있다. 다른 실시예로써 제1지지부(820)는 챔버(810) 내부에 선형 운동 가능한 셔틀 형태일 수 있다. 또 다른 실시예로써 제1지지부(820)는 챔버(810) 내부에 배치되어 디스플레이 기판(D)을 파지하는 클램프 형태인 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1지지부(820)는 챔버(810)에 배치되며, 디스플레이 기판(D)을 고정시키는 정전척 또는 점착척을 포함할 수 있다. 이때, 제1지지부(820)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 기판(D)을 지지하는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1지지부(820)는 챔버(810) 내부에 고정되며, 디스플레이 기판(D)이 안착되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2지지부(830)는 마스크 조립체(840)가 배치되어 마스크 조립체(840)를 지지할 수 있다. 이때, 제2지지부(830)는 마스크 조립체(840)의 위치를 조정하는 것이 가능하다. 예를 들면, 제2지지부(830)는 마스크 조립체(840)를 일정 거리 승하강시키거나 회전시킬 수 있으며, 일 방향으로 선형 운동시키는 것도 가능하다.
마스크 조립체(840)는 증착물질을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 이때, 마스크 조립체(840)는 적어도 하나 이상의 개구부(842a-1)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예로써 마스크 조립체(840)는 증착물질을 통과시키는 하나의 개구부(842a-1)를 구비할 수 있다. 이때, 개구부(842a-1)를 통과한 증착물질은 디스플레이 기판(D)의 일 영역에 증착되어 하나의 표시 영역을 형성할 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 조립체(840)는 증착물질을 통과시키는 개구부(842a-1)가 복수개 구비될 수 있다. 이러한 경우 디스플레이 기판(D)은 복수개의 영역으로 구분되고, 각 개구부(842a-1)를 통과한 증착물질은 디스플레이 기판(D)의 각 영역에 증착되어 각 영역에 하나의 표시 영역을 형성할 수 있다. 특히 이러한 경우 디스플레이 기판(D)의 각 영역은 증착물질의 증착 후 서로 분리됨으로써 하나의 상기 표시 장치로 제조될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 조립체(840)가 복수개의 개구부(842a-1)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예로써 마스크 조립체(840)는 마스크 시트(842)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 조립체(840)는 마스크 프레임(841) 및 마스크 시트(842)를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 조립체(840)는 마스크 프레임(841) 및 마스크 시트(842)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
마스크 프레임(841)은 중앙에 개구부(841a)를 구비할 수 있다. 마스크 프레임(841)은 창틀과 같은 형태일 수 있다.
마스크 시트(842)는 마스크 프레임(841)에 배치될 수 있다. 상기와 같은 마스크 시트(842)는 하나 또는 복수개를 포함할 수 있다. 마스크 시트(842)가 복수개 포함되는 경우 복수개의 마스크 시트(842)는 플레이트 형태로 형성되어 서로 인접하도록 마스크 프레임(841)에 배열될 수 있다. 예를 들면, 마스크 시트(842)는 마스크 프레임(841)의 길이방향(예를 들면, 도 10의 X축방향) 또는 마스크 프레임(841)의 폭방향(예를 들면, 도 10의 Y축 방향)으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 시트(842)은 하나로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
마스크 시트(842)는 바디부(842a), 차폐부(842b) 및 리브(842c)를 포함할 수 있다.
바디부(842a)는 디스플레이 기판(D)의 각 영역에 대응되도록 배열되는 복수개의 개구부(842a-1)를 구비할 수 있다. 개구부(842a-1)는 디스플레이 기판(D)의 각 영역의 표시 영역에 대응되는 형태일 수 있다. 이때, 개구부(842a-1)를 통과한 증착물질은 디스플레이 기판(D)의 각 영역에 증착되어 상기 표시 영역을 형성할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(D)의 각 영역에 복수개의 표시 영역을 형성한 후 디스플레이 기판(D)은 서로 분리되어 하나의 표시 패널로 제조될 수 있다. 다른 실시예로써 바디부(842a)는 하나의 개구부(842a-1)를 포함하여 하나의 디스플레이 기판(D)의 표시 영역에 증착물질을 안내하여 하나의 표시 패널을 제조하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 바디부(842a)는 복수개의 개구부(842a-1)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
차폐부(842b)는 디스플레이 기판(D) 측으로 돌출되도록 리브(842c)에 연결될 수 있다. 차폐부(842b)의 일면(또는 차폐부(842b)의 끝단)은 리브(842c)의 일면보다 소스부(860)로부터 더 멀리 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 차폐부(842b)의 평면 형태는 전술한 개구영역의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 형성할 상기 개구 영역이 원형인 경우 차폐부(842b)의 평면 형태는 원형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 형성할 상기 개구 영역이 다각형인 경우 차폐부(842b)의 평면 형태는 다각형으로 형성될 수 있다. 이때, 차폐부(842b)의 평면 형태는 상기에 한정되는 것은 아니며 상기 개구 영역의 형태에 따라 상기 개구 영역의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다.
상기와 같은 디스플레이 기판(D)과 대향하는 차폐부(842b)의 일면은 디스플레이 기판(D)과 대향하는 바디부(842a)이 일면보다 디스플레이 기판(D)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 이러한 경우 차폐부(842b)는 디스플레이 기판(D)과 완전히 밀착하는 것이 가능하다.
리브(842c)는 마스크 시트(842)의 길이 방향(예를 들면, 도 2의 X축 방향 또는 도 2의 Y축 방향 중 하나의 방향)에 대해서 사선으로 배열될 수 있다. 이때, 리브(842c)는 개구부(842a-1) 내부 배치될 수 있다. 즉, 리브(842c)는 개구부(842a-1)를 가로지르도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 디스플레이 기판(D)과 대향하는 리브(842c)의 일면에서 디스플레이 기판(D)과 대향하는 차폐부(842b)의 일면까지의 제1거리(I1)는 소스부(860)에 대향하는 리브(842c)의 일면으로부터 소스부(860)까지의 제2거리(I2)의 2.7X10-4배 이상일 수 있다. 이때, 제1거리(I1)가 제2거리(I2)의 2.7X10-4배 미만인 경우 차폐부(842b) 후면에 배치된 디스플레이 기판(D) 부분에는 증착물질이 증착됨으로써 전술한 개구영역에 제1기능층(321), 발광층(322), 제2기능층(323), 대향전극(330) 또는 캐핑층(400) 중 하나가 형성됨으로써 개구영역에서의 투과율이 저하될 수 있다.
마스크 프레임(841) 및/또는 마스크 시트(842)는 자성체(843)를 더 포함할 수 있다. 이때, 마스크 프레임(841)이 자성체(843)를 포함하는 경우 마스크 프레임(841) 자체가 자성체로 형성되는 것도 가능하며, 도 10에 도시된 바와 같이 자성체(843)가 복수개 구비되어 서로 이격되도록 마스크 프레임(841)에 배치되는 것도 가능하다. 또한, 마스크 시트(842)가 자성체(843)를 포함하는 경우 마스크 시트(842) 자체가 자성체로 형성되는 것도 가능하며, 도 10에 도시된 바와 같이 자성체(843)가 복수개 구비되어 서로 이격되도록 바디부(842a)에 배치되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 시트(842)가 복수개의 자성체(843)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 마스크 프레임(841) 및/또는 마스크 시트(842)는 탄소섬유를 포함할 수 있다. 일 실시예로써 마스크 시트(842)는 탄소섬유로 형성되고, 마스크 프레임(841)은 자성체 또는 인바(Invar) 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 프레임(841) 및 바디부(842a)는 자성체 또는 인바 재질로 형성되고, 리브(842c) 및 차폐부(842b)가 탄소섬유로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 경우 리브(842c)는 바디부(842a)에 볼트 또는 나사 등으로 고정되거나 별도의 접착물질(예를 들면, VAC실(High Vacuum Leak Sealant) 등과 같은 토르 실)에 의해 바디부(842a)에 고정되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 마스크 프레임(841), 바디부(842a) 및 리브(842c)가 자성체 또는 인바 재질로 형성되고, 차폐부(842b)만 탄소섬유로 형성되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 마스크 프레임(841) 및 마스크 시트(842) 모두 탄소섬유로 형성되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 시트(842)가 일체로 형성되며, 마스크 시트(842)가 탄소섬유로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 장치의 제조장치(800)는 챔버(810)에 배치되는 자기력생성부(850)를 더 포함할 수 있다. 이때, 자기력생성부(850)는 마스크 조립체(840)의 형태에 따라 구비되거나 구비되지 않을 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 장치의 제조장치(800)는 자기력생성부(850)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
자기력생성부(850)는 챔버(810) 내부에 배치되어 마스크 조립체(840)를 디스플레이 기판(D) 측으로 밀착시킬 수 있다. 이러한 경우 자기력생성부(850)는 자기력을 생성하는 자석 및 전자석 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
소스부(860)는 증착물질이 수납되며, 증착물질을 승화시기커나 기화시킬 수 있다. 이때, 소스부(860)는 증착물질에 열을 가하도록 히터를 구비할 수 있다. 뿐만 아니라 소스부(860)는 증착물질이 수납되도록 도가니를 포함할 수 있다. 상기와 같은 소스부(860)는 챔버(810) 내부에 정지하여 있거나 챔버(810) 내부에서 일 방향으로 선형 및 왕복 운동할 수 있다. 이때, 소스부(860)가 운동하는 경우 챔버(810)에는 소스부(860)를 선형 및 왕복 운동시키는 소스구동부(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 경우 소스구동부는 리니어모터를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 소스부(860)가 챔버(810) 내부에 고정되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
비젼부(880)는 챔버(810)에 배치되어 디스플레이 기판(D) 및 마스크 조립체(840) 중 적어도 하나를 촬영할 수 있다. 비젼부(880)에서 촬영한 데이터를 근거로 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(840)를 정렬할 수 있다.
압력조절부(870)는 챔버(810)와 연결되어 챔버(810) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 압력조절부(870)는 챔버(810)에 연결되는 안내배관(871)과, 안내배관(871)에 배치되어 챔버(810) 내부의 압력을 조절하는 진공펌프(872)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 진공펌프(872)의 작동에 따라 챔버(810) 내부의 기체가 외부로 배출되거나 챔버(810) 내부로 별도의 기체를 공급할 수 있다.
상기와 같은 표시 장치의 제조장치(800)를 통하여 표시 장치(미도시)를 제조하는 경우 디스플레이 기판(D)을 챔버(810) 내부에 배치할 수 있다. 이때, 마스크 조립체(840)를 챔버(810) 내부에 배치할 수 있다.
상기와 같은 경우 디스플레이 기판(D)은 제1지지부(820)에 배치되고, 마스크 조립체(840)는 제2지지부(830)에 배치될 수 있다.
상기와 같이 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(840)가 배치되면, 비젼부(880)를 통하여 디스플레이 기판(D)의 얼라인마크 및 마스크 조립체(840)의 얼라인마크를 촬영하여 비교함으로써 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(840)를 얼라인할 수 있다. 이때, 제2지지부(830)는 마스크 조립체(840)의 위치를 미세하게 조정하는 것이 가능하다.
자기력생성부(850)는 자기력을 마스크 조립체(840)에 가할 수 있다. 상기와 같이 자기력생성부(850)가 자기력을 가하는 경우 마스크 조립체(840)가 디스플레이 기판(D) 측으로 이동할 수 있다.
상기와 같은 경우 차폐부(842b)는 디스플레이 기판(D)에 완전히 밀착함으로써 디스플레이 기판(D)의 일면과 접촉하거나 디스플레이 기판(D)에 근접할 수 있다.
소스부(860)가 작동하여 증착물질을 챔버(810) 내부로 공급할 수 있다. 이때, 증착물질은 개구부(842a-1)를 통과하여 디스플레이 기판(D)에 증착될 수 있다. 이러한 경우 개구부(842a-1)를 통과한 증착물질은 전술한 디스플레이 기판(D)의 제1표시 영역(미도시) 및 제2표시 영역(미도시)에 증착될 수 있다.
상기와 같은 경우 디스플레이 기판(D) 중 일부는 개구부(842a-1)에 의해 외부로 노출될 수 있으며, 디스플레이 기판(D)의 다른 부분은 개구부(842a-1)가 형성되지 않은 마스크 시트(842) 부분, 리브(842c) 및 차폐부(842b) 부분에 의해 외부로 노출되지 않을 수 있다. 이때, 증착물질은 노출된 디스플레이 기판(D)의 일부에 증착될 수 있다.
상기와 같이 증착물질이 증착되는 동안 증착물질은 리브(842c)에 의해서도 차단될 수 있다. 그러나 소스부(860)에서 분사되는 증착물질은 디스플레이 기판(D)에 입사하는 입사각도가 다양하므로 증착물질의 일부는 리브(842c)와 대향하는 디스플레이 기판(D) 부분에 증착될 수 있다. 즉, 소스부(860)에서 분사된 증착물질 중 증착물질이 증착되는 디스플레이 기판(D)의 일면과 증착물질이 이루는 각도가 일정 각도 이상인 증착물질인 경우 디스플레이 기판(D)의 일면에 대해서 경사지게 입사함으로써 리브(842c)의 후면에 배치된 디스플레이 기판(D) 부분에 도달할 수 있다. 특히 소스부(860)에서 분사된 증착물질 중 리브(842c) 를 회피한 증착물질이 디스플레이 기판(D)에 증착됨으로써 리브(842c)가 배치되는 경우에도 리브(842c)의 후면에 배치된 디스플레이 기판(D)의 표시 영역에 증착물질이 증착될 수 있다. 이러한 경우 리브(842c)는 디스플레이 기판(D)과 어느 정도 이격되도록 배치됨으로써 리브(842c)의 후면에 배치된 디스플레이 기판(D) 부분에 증착물질이 증착되는 것을 방해하지 않을 수 있다.
상기와 같이 증착물질이 증착되는 경우 차폐부(842b)는 상기에서 설명한 것과 같이 디스플레이 기판(D)에 완전히 밀착함으로써 차폐부(842b)가 배치된 디스플레이 기판(D) 부분에는 증착물질이 증착되지 않을 수 있다. 따라서 디스플레이 기판(D) 중 표시 영역에서 차폐부(842b)를 제외한 표시 영역의 나머지 영역에는 증착물질이 증착될 수 있다. 또한, 차폐부(842b)가 배치된 부분에는 증착물질이 증착되지 않음으로써 디스플레이 기판(D)에 증착물질이 증착되지 않는 제2비표시 영역 및 개구영역을 형성할 수 있다.
상기와 같은 작업이 진행되는 동안 진공펌프(872)가 작동하여 챔버(810) 내부의 기체를 외부로 배출시킬 수 있다.
상기와 같은 과정이 완료되면, 마스크 조립체(840)를 챔버(810) 외부로 인출할 수 있다. 이때, 진공펌프(872)가 작동하여 챔버(810) 내부의 압력을 대기압과 동일하거나 유사하게 조절할 수 있다.
이후 디스플레이 기판(D)을 챔버(810) 외부로 배출할 수 있으며, 새로운 디스플레이 기판(D)을 챔버(810) 내부로 삽입한 후 상기와 같은 과정은 반복할 수 있다. 상기와 같이 증착물질이 증착된 디스플레이 기판(D)은 상기 개구 영역에 레이저를 조사하거나 기계적 마모를 통하여 홀을 형성하거나 일부 층을 제거할 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 증착물질이 증착된 디스플레이 기판(D) 상에 박막 봉지층을 형성할 수 있다.
따라서 표시 장치의 제조장치(800) 및 표시 장치의 제조방법은 개구 영역이 형성된 상기 표시 장치를 제조하는 것이 가능하다. 또한, 표시 장치의 제조장치(800) 및 표시 장치의 제조방법은 간단한 구조를 통하여 개구 영역에 증착물질이 도포되는 것을 차단함으로써 개구 영역의 형성 시 발생하는 이물질을 최소화할 수 있다.
도 18은 도 15에 도시된 마스크 시트의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 18을 참고하면, 마스크 조립체(840)는 마스크 시트(842)를 포함할 수 있다. 이때, 마스크 시트(842)는 바디부(842a), 차폐부(842b) 및 리브(842c)를 포함할 수 있다. 이때, 바디부(842a), 차폐부(842b) 및 리브(842c)는 상기 도 15 내지 도 17에서 설명한 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
디스플레이 기판(D)에 대향하는 차폐부(842b)의 일면과 디스플레이 기판(D)에 대향하는 바디부(842a)의 일면은 디스플레이 기판(D)으로부터 서로 동일한 거리만큼 이격될 수 있다. 이러한 경우 마스크 시트(842)는 디스플레이 기판(D)과 완전히 밀착함으로써 외부에서 힘이 가해지는 경우에도 마스크 시트(842)의 변형을 최소화할 수 있다. 특히 마스크 시트(842)에서 디스플레이 기판(D) 방향으로 가해지는 힘에 의하여 마스크 시트(842)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 디스플레이 기판(D)과 밀착함으로써 고온의 증착물질로 인한 마스크 시트(842)의 뒤틀림 등에 의한 마스크 시트(842)의 변형을 감소시킬 수 있다.
도 19는 도 15에 도시된 마스크 시트의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 19를 참고하면, 마스크 조립체(840)는 마스크 시트(842)를 포함할 수 있다. 이때, 마스크 시트(842)는 바디부(842a), 차폐부(842b) 및 리브(842c)를 포함할 수 있다. 이때, 바디부(842a), 차폐부(842b) 및 리브(842c)는 상기 도 15 내지 도 17에서 설명한 바와 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
바디부(842a)와 리브(842c)는 서로 분리되도록 형성될 수 있다. 이때, 바디부(842a)와 리브(842c)는 서로 상이한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 바디부(842a)는 자성체 또는 인바를 포함할 수 있으며, 리브(842c)는 탄소섬유로 형성될 수 있다. 이때, 차폐부(842b)도 탄소섬유로 형성될 수 있다.
상기와 같은 경우 바디부(842a)에는 리브(842c)의 끝단이 안착하는 안착홈(842d)이 형성될 수 있다. 이때, 리브(842c)와 바디부(842a) 사이에는 접착제(844)가 배치될 수 있다. 이때, 접착제(144)는 상기에서 설명한 것과 같은 토르실을 포함할 수 있다.
상기와 같은 경우 디스플레이 기판(D)과 대향하는 차폐부(842b)의 일면과 바디부(842a)의 일면은 디스플레이 기판(D)으로부터 서로 동일한 거리에 배치되거나 서로 사이한 거리에 배치될 수 있다. 이러한 경우 디스플레이 기판(D)으로부터 디스플레이 기판(D)과 대향하는 차폐부(842b)의 일면까지의 거리는 디스플레이 기판(D)으로부터 바디부(842a)의 일면까지의 거리 이하일 수 있다.
따라서 상기와 같은 경우 차폐부(842b)를 통하여 증착물질이 디스플레이 기판(D)의 일부 영역에 증착되는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 도 17 내지 도 19에 도시된 리브를 통과한 증착물질이 디스플레이 기판에 증착되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 20을 참고하면, 도 15 내지 도 19에 도시된 마스크 조립체(840)를 통하여 증착물질(DM)을 디스플레이 기판(D)에 증착하는 경우 리브(842c)와 대향하는 디스플레이 기판(D) 부분에는 증착물질(DM)의 일부가 리브(842c)에 의하여 차단될 수 있다.
이러한 경우 소스부(미도시)에서 공급되는 증착물질(DM)은 다양한 각도 또는 다양한 방향으로 디스플레이 기판(D)의 일면에 입사함으로써 증착물질(DM)의 다른 일부는 리브(842c)에 의하여 차단되지 않고 리브(842c)와 대향하도록 배치된 디스플레이 기판(D) 부분에 증착물질(DM)이 도달할 수 있다.
상기와 같은 경우 리브(842c)의 테두리 부분을 통과한 증착물질(DM)은 리브(842c)의 중심을 지나는 중심선(CL) 부분의 디스플레이 기판(D) 부분에 도달할 수 있으며, 리브(842c)의 테두리부터 리브(842c)의 중심으로 진행하는 증착물질(DM)은 리브(842c)에 의하여 차단될 수 있다.
이러한 경우 디스플레이 기판(D)에 증착되는 증착물질(DM)의 두께는 리브(842c)의 중심을 통과하는 중심선(CL)으로부터 멀어질수록 선형적으로 증가할 수 있다. 즉, 디스플레이 기판(D)에 증착물질(DM)이 증착되어 형성하는 제2표시 영역(DA2)에서의 증착물질의 두께는 제2표시 영역(DA2)의 임의의 지점(예를 들면, 중심 지점)에서 제2표시 영역(DA2)의 테두리(예를 들면, 제1표시 영역(DA1)과 제2표시 영역(DA2)의 경계)까지 갈수록 선형적으로 증가할 수 있다. 또한, 제2표시 영역(DA2)의 테두리의 증착물질의 두께는 제1표시 영역(DA1)의 증착물질의 두께와 거의 유사하거나 동일해질 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치 500: 박막봉지층
10, 10' 표시 패널 510: 제1무기봉지층
30: 컴포넌트 520: 유기봉지층
40: 입력감지층 530: 제2무기봉지층
50: 광학 기능층 700: 실링부
60: 윈도우 800: 표시 장치의 제조장치
100: 기판 810: 챔버
101: 버퍼층 820: 제1지지부
103: 제1게이트절연층 830: 제2지지부
105: 제2게이트절연층 840: 마스크 조립체
107: 층간절연층 841: 마스크 프레임
109: 평탄화층 842: 마스크 시트
112: 화소정의막 842a: 바디부
120: 격벽 842b: 차폐부
200: 표시층 842c: 리브
200A: 표시요소층 843: 자성체
200B: 화소회로층 844: 접착제
220: 더미배선 850: 자기력생성부
300: 유기발광소자 860: 소스부
310: 화소전극 870: 압력조절부
320: 중간층 871: 안내배관
321: 제1기능층 872: 진공펌프
322: 발광층 880: 비젼부
323: 제2기능층 1100: 스캔 드라이버
330: 대향전극 1200: 데이터 드라이버
400: 캐핑층

Claims (20)

  1. 제1표시 영역, 상기 제1표시 영역 내부에 배치된 개구 영역, 상기 개구 영역의 적어도 일부분을 감싸도록 배치된 주변영역 및 상기 주변영역으로부터 상기 제1표시 영역의 테두리까지 연결되는 제2표시 영역을 구비한 기판;
    상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1표시 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 제1개구부 및 상기 제2표시 영역에 배치된 적어도 하나 이상의 제2개구부를 갖는 화소정의막;
    상기 제1개구부에 배치되는 제1공통층; 및
    상기 제2개구부에 배치되는 제2공통층;을 포함하고,
    상기 제1공통층의 두께와 상기 제2공통층의 두께는 서로 동일하거나 서로 상이한 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1공통층 및 상기 제2공통층은,
    중간층 중 적어도 하나의 층 및 대향전극 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1표시 영역의 테두리는 사각형이고, 상기 제2표시 영역은 상기 제1표시 영역의 하나의 꼭지점에 대향하도록 사선으로 배치된 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1공통층의 두께는 상기 제2공통층의 두께보다 큰 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2공통층의 두께는 상기 제2공통층의 테두리로부터 상기 제2공통층의 중심으로 갈수록 작아지는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구 영역에는 관통홀이 배치된 표시 장치.
  7. 디스플레이 기판과 마스크 조립체가 배치되는 챔버;
    상기 디스플레이 기판을 고정시키는 제1지지부;
    상기 디스플레이 기판과 대향하도록 상기 마스크 조립체를 고정시키는 제2지지부; 및
    상기 마스크 조립체와 대향하도록 배치되어 상기 디스플레이 기판으로 증착물질을 공급하는 소스부;를 포함하고,
    상기 마스크 조립체는 증착물질이 통과하는 개구부를 구비한 마스크 시트;를 포함하고,
    상기 마스크 시트는,
    상기 개구부를 구비한 바디부;
    상기 바디부에 연결되며, 상기 개구부를 서로 상이한 면적을 갖는 2개의 영역으로 구분하는 리브; 및
    상기 리브에 연결되며, 상기 리브의 일면으로부터 상기 소스부 측으로 돌출되어 상기 증착물질을 차단하는 차폐부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 개구부는 사각형으로 형성되며, 상기 리브는 상기 개구부의 꼭지점과 대향하도록 사선 방향으로 배치되는 표시 장치의 제조장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판에 대향하는 상기 차폐부의 일면으로부터 상기 디스플레이 기판에 대향하는 상기 리브의 일면까지의 제1거리는 상기 소스부로부터 상기 소스부에 대향하는 상기 리브의 일면까지의 제2거리의 2.7X10-4배이상인 표시 장치의 제조장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 바디부, 상기 리브 및 상기 차폐부 중 적어도 하나는 탄소섬유를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 리브 및 상기 차폐부는 탄소섬유를 포함하며, 상기 리브는 상기 바디부에 접착물질로 부착되는 표시 장치의 제조장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 바디부는 상기 리브가 삽입되어 안착하는 안착홈을 구비한 표시 장치의 제조장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 증착물질은 상기 디스플레이 기판의 중간층 중 적어도 하나의 층 및 대향전극 중 적어도 하나를 형성하는 표시 장치의 제조장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 마스크 시트는,
    상기 바디부에 배치되는 자성체;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  15. 챔버 내부에 디스플레이 기판 및 마스크 조립체를 배치하는 단계;
    상기 디스플레이 기판과 상기 마스크 조립체를 정렬하는 단계; 및
    소스부에서 증착물질을 공급하여 상기 마스크 조립체를 통과시켜 상기 디스플레이 기판에 증착물질을 공급하는 단계;를 포함하고,
    상기 증착물질은 상기 마스크 조립체의 개구부를 통과 시 일정영역에서 차단되어 상기 디스플레이 기판에 개구 영역을 형성하고, 상기 개구 영역을 제외한 상기 디스플레이 기판 부분에 증착물질의 두께가 서로 상이한 제1표시 영역 및 제2표시 영역을 형성하는 표시 장치의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께보다 큰 표시 장치의 제조방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 폭 방향을 따라 가변하는 표시 장치의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2표시 영역의 상기 증착물질의 두께는 상기 제2표시 영역의 테두리로부터 상기 제2표시 영역의 중심으로 갈수록 작아지는 표시 장치의 제조방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1표시 영역은 사각형을 형성하며, 상기 제2표시 영역은 상기 제1표시 영역의 꼭지점에 대향하도록 배치되며 사선으로 배열되는 표시 장치의 제조방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 마스크 조립체는 개구부를 포함하는 마스크 시트를 포함하고,
    상기 마스크 시트는,
    상기 개구부를 구비한 바디부;
    상기 바디부에 연결되며, 상기 개구부를 서로 상이한 면적을 갖는 2개의 영역으로 구분하는 리브; 및
    상기 리브에 연결되며, 상기 리브의 일면으로부터 상기 소스부 측으로 돌출되어 상기 증착물질을 차단하는 차폐부;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
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CN109273512A (zh) * 2018-10-17 2019-01-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 双面显示装置及其制作方法
CN111384064B (zh) * 2018-12-29 2022-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其终端器件
CN109801950B (zh) * 2019-01-31 2021-02-26 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
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