CN113078279A - 一种掩膜版 - Google Patents
一种掩膜版 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113078279A CN113078279A CN202110337573.3A CN202110337573A CN113078279A CN 113078279 A CN113078279 A CN 113078279A CN 202110337573 A CN202110337573 A CN 202110337573A CN 113078279 A CN113078279 A CN 113078279A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- reticle
- mask
- recess
- avoiding
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 9
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
- B05C21/005—Masking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜版。掩膜版包括：括掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有用于遮挡相邻两个面板之间IC区域的遮挡区；所述遮挡区包括加强部和减薄部，所述减薄部形成开口朝向衬底基板以用于避让驱动IC的避让凹陷。本申请中的掩膜版能够提高遮挡区的力学性能，以保证掩膜版本体在制作的过程中不容易产生变形和卷曲。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种掩膜版。
背景技术
在柔性Oled(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件的封装工艺中，采用等离子体沉积技术，其采用的掩膜板是影响封装效果的重要因素。
目前，采用等离子体沉积技术的掩膜板为了避免划伤面板的IC部位线路，在CVDMask的玻璃接触面采用了贯穿整张掩膜板的半刻蚀工艺。但是在此种工艺中，由于半刻蚀设计的存在，上述掩膜板被刻蚀部分的力学性能较差，易发生卷曲形变的现象，造成掩膜板被刻蚀的部分与玻璃基板之间存在间隙，最终导致了工艺不良发生。
发明内容
本申请提供了一种掩膜版，能够提高被刻蚀部分的力学性能，以保证其在制作的过程中不容易产生变形和卷曲。
为了达到上述目的，本申请提供了一种掩膜版，包括：掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有用于遮挡相邻两个面板之间IC区域的遮挡区；
所述遮挡区包括加强部和减薄部，所述减薄部形成开口朝向衬底基板以用于避让驱动IC的避让凹陷。
本申请中的掩膜版，包括掩膜版本体，在掩膜版本体上设有遮挡区，遮挡区将相邻的两个面板之间的IC区域遮挡；具体的，遮挡区包括加强部和减薄部，减薄区形成开口朝向衬底基板的避让凹陷，避让凹陷与IC区域中的驱动IC相对应，进而可以防止在封装过程中掩膜版本体划伤驱动IC的问题产生，另外，加强部的设置可以提高遮挡区的力学性能，减轻了在制作过程中的卷曲以及形变的可能。
需要说明的是，遮挡区即为掩膜版本体被刻蚀的区域。
优选地，所述加强部与所述掩膜版本体具有一体式结构。
优选地，所述加强部朝向所述衬底基板的一端与所述避让凹陷的侧壁朝向衬底基板的一侧平齐。
优选地，所述加强部与所述掩膜版本体的厚度相同。
优选地，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-65％。
优选地，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-30％。
优选地，所述加强部包括沿第一方向设置的第一加强筋。
优选地，所述加强部还包括沿第二方向设置的多个第二加强筋。
优选地，所述第一加强筋和所述第二加强筋垂直设置。
优选地，所述避让凹陷的形状为圆形、矩形或椭圆形。
附图说明
图1为本申请实施例的掩膜版的一种结构示意图；
图2为本申请实施例的掩膜版中遮挡区的一种主视图；
图3为本申请实施例的掩膜版中遮挡区的又一种主视图。
图标：10-掩膜版本体；20-遮挡区；21-加强部；22-减薄部；220-避让凹陷。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了便于理解本申请，其中，遮挡区为被刻蚀的区域。
参照图1至图3，本申请实施例提供了一种掩膜版，包括：掩膜版本体10，所述掩膜版本体10上设置有用于遮挡相邻两个面板之间IC区域的遮挡区20；
所述遮挡区20包括加强部21和减薄部22，所述减薄部22形成开口朝向衬底基板以用于避让驱动IC的避让凹陷220。
本申请中的掩膜版，包括掩膜版本体10，在掩膜版本体10上设有遮挡区20，遮挡区20将相邻的两个面板之间的IC区域遮挡；具体的，遮挡区20包括加强部21和减薄部22，减薄区形成开口朝向衬底基板的避让凹陷220，避让凹陷220与IC区域中的驱动IC相对应，进而可以防止在封装过程中掩膜版本体10划伤驱动IC的问题产生，另外，加强部21的设置可以提高遮挡区20的力学性能，减轻了在制作过程中的卷曲以及形变的可能。
需要说明的是，在具体设置加强部21时，可以将加强部21设置于避让凹陷220背离衬底基板的一侧，只要能够提高遮挡区20的力学强度即可。
在一种可能的实施例中，为了使遮挡区20的力学强度更高，可以将加强部21与掩膜版本体10设置为一体式结构。
另外，所述加强部21朝向所述衬底基板的一端与所述避让凹陷220的侧壁朝向衬底基板的一侧平齐。在将掩膜版本体10放置于玻璃基板上时，掩膜版本体10与基板的贴合度更好。
需要说明的设置，加强部21朝向衬底基板一侧的距离也可以大于避让凹陷220侧壁朝向衬底基板一侧的距离，进而加强部21朝向衬底基板一侧的部分均位于设置避让凹陷220中，此种设置方式也可以保证掩膜版本体10上遮挡区20的力学强度。
在一种可能的实施例中，所述加强部21与所述掩膜版本体10的厚度相同，这样可以使掩膜版本体10整体的平整性更好，便于与其他的器件叠层设置。
在一种可能的实施例中，参照图2，所述避让凹陷220的深度为所述掩膜版本体10厚度的5％-65％。将避让凹陷220的深度设置为掩膜版本体10深度的5％-65％，可以提高避让凹陷220避让驱动IC的效果，且在具体实施的过程中，至少部分加强部21设置于避让凹陷220中，以将避让凹陷220分隔为至少两个部分，每部分的避让凹陷220均与驱动IC向对应，由于加强部21的设置，可以保证避让凹陷220的深度为5％-65％时，遮挡区20的力学强度能够满足要求，使掩膜版在制作的过程中不容易产生变形和卷曲。
需要说明的是，参照图3，为了进一步提高掩膜版本体10上遮挡区20的力学强度，可以降低避让凹陷220的深度，以提高减薄区的厚度，进而提高遮挡区20的力学强度，减小在制作过程中掩膜版本体10形变的风险。其中，优选地避让凹陷220的深度可以为掩膜版本体10厚度的5％-30％。
在一种可能的实施中，加强部21可以包括沿第一方向设置的第一加强筋，其中第一方向为图1中实线箭头的方向，第一加强筋将避让凹陷220分隔为两个子避让区，每个子避让区可以对应多个面板上的驱动IC，以防止掩膜版本体10划伤驱动IC。
需要说明的是，第一方向也可以是倾斜的，也使第一加强筋将避让凹陷220分隔为两个子避让区，只要使两个子避让区均能够对应到驱动IC，且使每个面板上的驱动IC均能够对应到子避让区中即可。
在一种可能的实施例中，加强部21可以包括沿第二方向设置第二加强筋，第二加强筋为图1中虚线箭头的方向，第二加强筋的数量可以为多个，多个第二加强筋可以均设置避让凹陷220中，以增强遮挡区20的力学强度，其中，多个第二加强筋可以将避让凹陷220分隔为多子避让区，每个子避让区可以对应相对设置的两个面板之间形成的IC区域，每个IC区域中的驱动IC均与子避让区对应，进而防止掩膜版本体10划伤驱动IC。
需要说明的是，多个第二加强筋之间可以平行设置，且多个第二加强筋可以使倾斜状设置的，此时，多个第二加强筋将避让凹陷220分隔成的多个子避让区只要是能够对应到驱动IC即可。
在一种可能的实施例中，加强部21可以包括第一加强筋和多个第二加强筋，第一加强筋沿第一方向设置，第二加强筋沿第二方向设置，且第一方向和第二方向垂直，即第一加强筋和多个第二加强筋垂直，此时，第一加强筋和多个第二加强筋也均位于避让凹陷220中，第一加强筋和第二加强筋的设置可以提高避让区的力学强度，以使掩膜版本体10在制作的过程中不容易出现形变的问题。另外，第一加强筋和多个第二加强筋将避让凹陷220分隔为多个子避让区，每个子避让区可以对应一个面板上的驱动IC，以防止掩膜版本体10划伤驱动IC。
需要说明的是，当多个第二加强筋与第一加强筋垂直时，第一加强筋和多个第二加强筋将避让凹陷220分隔成的多个子避让区可以呈矩形。其中，子避让区也可以是其他的形状，此处不进行列举。
在一种可能的实施例中，所述避让凹陷的形状为圆形、矩形或椭圆形。其中，避让凹陷的形状还可以为梯形或菱形等，此处不进行列举。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种掩膜版，其特征在于，包括：掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有用于遮挡相邻两个面板之间IC区域的遮挡区；
所述遮挡区包括减薄部和与减薄部连接的加强部，所述减薄部形成开口朝向衬底基板以用于避让驱动IC的避让凹陷。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部与所述掩膜版本体具有一体式结构。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部朝向所述衬底基板的一端与所述避让凹陷的侧壁朝向衬底基板的一侧平齐。
4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部与所述掩膜版本体的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-65％。
6.根据权利要求5所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的深度为所述掩膜版本体厚度的5％-30％。
7.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部包括沿第一方向设置的第一加强筋。
8.根据权利要求7所述的掩膜版，其特征在于，所述加强部还包括沿第二方向设置的多个第二加强筋。
9.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，所述第一加强筋和所述第二加强筋垂直设置。
10.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述避让凹陷的形状为圆形、矩形或椭圆形。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110337573.3A CN113078279A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种掩膜版 |
| US17/508,874 US20220316051A1 (en) | 2021-03-30 | 2021-10-22 | Mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110337573.3A CN113078279A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种掩膜版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113078279A true CN113078279A (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76611425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110337573.3A Pending CN113078279A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种掩膜版 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220316051A1 (zh) |
| CN (1) | CN113078279A (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021092759A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100999811A (zh) * | 2006-01-11 | 2007-07-18 | 精工爱普生株式会社 | 掩模、成膜方法、发光装置以及电子设备 |
| CN107099770A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100026655A (ko) * | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
| US9174250B2 (en) * | 2009-06-09 | 2015-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Method and apparatus for cleaning organic deposition materials |
| JP5426489B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2014-02-26 | 株式会社東芝 | テンプレートの製造方法 |
| KR101775375B1 (ko) * | 2011-03-29 | 2017-09-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 제조방법 및 이에 이용되는 페이스트 도포용 마스크 |
| TWI665320B (zh) * | 2013-03-26 | 2019-07-11 | 日商大日本印刷股份有限公司 | 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法、及有機半導體元件之製造方法 |
| KR102106336B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2020-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 |
| KR102541449B1 (ko) * | 2015-12-22 | 2023-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 어셈블리 |
| KR102632617B1 (ko) * | 2016-08-08 | 2024-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치 |
| CN110071229B (zh) * | 2019-05-07 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-03-30 CN CN202110337573.3A patent/CN113078279A/zh active Pending
- 2021-10-22 US US17/508,874 patent/US20220316051A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100999811A (zh) * | 2006-01-11 | 2007-07-18 | 精工爱普生株式会社 | 掩模、成膜方法、发光装置以及电子设备 |
| CN107099770A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220316051A1 (en) | 2022-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10693089B2 (en) | Flexible display device | |
| CN109360499B (zh) | 一种柔性显示模组及显示装置 | |
| CN111048563B (zh) | 柔性显示面板及柔性显示装置 | |
| CN106711184B (zh) | 显示面板制作方法、显示面板及显示装置 | |
| CN109192078B (zh) | 一种柔性面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN108470762B (zh) | 一种柔性显示面板和显示装置 | |
| US20190131563A1 (en) | Organic electroluminescent device, method for manufacturing the same and display device | |
| CN109585690B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| EP3163362A1 (en) | Display device | |
| US10890946B2 (en) | Stacking structure for flexible display assembly | |
| CN110265576B (zh) | 一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置 | |
| CN113078279A (zh) | 一种掩膜版 | |
| CN106997883B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| US20210367207A1 (en) | Display panel and method of fabricating thereof | |
| US7501759B2 (en) | Plasma display panel | |
| US20230301143A1 (en) | Pixel structure, array substrate and display apparatus | |
| CN113078057A (zh) | 半导体结构及其制作方法 | |
| CN110032014B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| KR20040026209A (ko) | 더미 격벽을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| WO2018192189A1 (zh) | 一种阵列基板和显示装置 | |
| CN111136960A (zh) | 一种盖板及显示装置 | |
| CN112968039B (zh) | 一种显示屏及显示装置 | |
| CN109411523B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR20240025042A (ko) | 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 제조 방법 | |
| US20210159568A1 (en) | Hook coupling structure and battery pack case using same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210706 |