JP2007095324A - 有機el表示パネルの製造方法、及びこの製造方法により製造した有機el表示パネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 蒸着マスク21に表示パネルのパネルパターン領域に対応した開口部103を有する。この開口部103は、蒸着マスク21が基板101と接触する面から後退させた凹面内の底面に有し、蒸着マスク101の開口部103を基板101から所定のギャップ空間23をもって離間して蒸着源105からの蒸着粒子粒を開口部103を通して基板101に蒸着する
【選択図】 図1
Description
前記蒸着マスクの前記開口部は、当該蒸着マスクが前記基板と接触する面から後退させた凹面内に有し、前記蒸着マスクの開口部を前記基板から所定のギャップをもって離間して前記有機層を蒸着する方法を用いて形成されたことを特徴とする。
Claims (18)
- 有機EL表示素子を構成する基板の表面に、所定パターンの開口部を有する蒸着マスクを密着させ、薄膜層形成手段から前記蒸着マスクの前記開口部を通して前記基板の表面に前記所定パターンに応じた薄膜パターンを形成する有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記蒸着マスクの前記開口部は、当該蒸着マスクが前記基板と接触する面から後退させた凹面内に有し、前記蒸着マスクの開口部を前記基板から所定のギャップをもって離間して前記薄膜パターンを蒸着することを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクの前記開口部を設けた前記凹面の部分と前記基板の間で形成される前記ギャップを0.001〜0.05mmとしたことを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクの前記基板と密着する部分の板厚方向が少なくとも2つ以上の部材によって構成されていることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項3の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクの前記基板と密着する部分を構成する部材の熱膨張係数が、前記基板に接触しない部分の部材より大であることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項4の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクの前記基板と密着する部分を構成する部材の少なくとも1つが磁性体により構成されていることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項5の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクの前記基板と接触しない部分を構成する部材を非磁性体により構成されていることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項5の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクが、マスクフレームに固定されて支持されていることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項7に記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜パターンの形成に用いる前記蒸着マスクが、接着剤又は溶接の何れかによって前記マスクフレームに固定されていることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項8の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜層形成手段が真空蒸着法であることを特徴とする有機EL表示装置パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項8の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜層形成手段がスパッタリング法であることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 請求項1乃至請求項8の何れかに記載の有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記薄膜層形成手段が化学蒸着法であることを特徴とする有機EL表示パネルの製造方法。 - 基板上に、少なくとも、第1の電極と発光層を含む有機層および第2の電極とを順次積層して形成された有機EL表示パネルであって、
前記第2の電極が、当該第2の電極のパターンに対応した開口部を有する蒸着マスクを前記基板の表面に密着させ、薄膜層形成手段から前記蒸着マスクの前記開口部を通して前記基板の表面に前記パターンに応じて形成されたものであり、
前記蒸着マスクの前記開口部は、当該蒸着マスクが前記基板と接触する面から後退させた凹面内に有し、前記蒸着マスクの開口部を前記基板から所定のギャップを離間して前記第2の電極を蒸着する方法を用いて形成されたことを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項12に記載の有機EL表示パネルであって、
前記第2の電極が、当該第2の電極のパターンに開口部を有する蒸着マスクを前記基板の表面に密着させ、薄膜層形成手段から前記蒸着マスクの前記開口部を通して前記基板の表面に前記パターンに応じて形成されたものであり、
前記蒸着マスクの前記開口部は、当該蒸着マスクが前記基板と接触する面から後退させた凹面内に有し、前記蒸着マスクの開口部を前記基板から所定のギャップを離間して前記第2の電極を蒸着する方法を用いて形成されたことを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項12又は請求項13に記載の有機EL表示パネルであって、
前記第2の電極の上層を覆って保護層を有することを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項14に記載の有機EL表示パネルであって、
前記保護層が、当該保護層のパターンに開口部を有する蒸着マスクを前記基板の表面に密着させ、薄膜層形成手段から前記蒸着マスクの前記開口部を通して前記基板の表面に前記パターンに応じて形成されたものであり、
前記蒸着マスクの前記開口部は、当該蒸着マスクが前記基板と接触する面から後退させた凹面内に有し、前記蒸着マスクの開口部を前記基板から所定のギャップを離間して前記保護層を蒸着する方法を用いて形成されたことを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項12乃至請求項15の何れかに記載の有機EL表示パネルであって、
前記有機層を蒸着する方法が、真空蒸着法であることを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項13乃至請求項16の何れかに記載の有機EL表示パネルであって、
前記第2の電極を蒸着する方法が、真空蒸着法又はスパッタリング法であることを特徴とする有機EL表示パネル。 - 請求項15乃至請求項17の何れかに記載の有機EL表示パネルであって、
前記保護層を蒸着する方法が、真空蒸着法又はスパッタリング法もしくは化学蒸着法の何れかであることを特徴とする有機EL表示パネル。
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