CN108203805A - 蒸镀设备及其磁性固定板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种蒸镀设备的磁性固定板，用于吸附固定金属掩膜版，所述磁性固定板包括板体，所述板体中设置有多个容置槽，每一所述容置槽中插设有一磁块；其中，以所述板体的中心为基准，越靠近所述板体中心的容置槽的深度越大。本发明还公开了一种蒸镀设备，其包括：基板载台，用于承载待蒸镀基板，所述待蒸镀基板固定于所述基板载台的第一表面上；如上所述的磁性固定板，用于将金属掩膜版吸附固定于所述待蒸镀基板上，所述磁性固定板设置于所述基板载台的与所述第一表面相对的第二表面上；蒸发单元，设置于所述基板载台的第一表面的相对下方，用于产生蒸镀材料颗粒并将所述蒸镀材料颗粒朝向所述待蒸镀基板扩散。

Description

蒸镀设备及其磁性固定板

技术领域

本发明涉及有机发光显示技术领域，具体涉及一种在基板上蒸镀有机发光层的蒸镀设备及其磁性固定板。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic light-emitting diodes，OLED)显示面板具备自发光、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。

OLED显示面板已成为目前研究的重点与热点。现有技术中，OLED显示面板的基本结构包括阳极层、有机发光层和阴极层，其中，有机发光层的成膜方法有很多种，例如，蒸镀成膜法、分子束外延法、有机化学气相沉积法等。由于蒸镀成膜法具有操作简单、膜厚容易控制、对薄膜的污染小等优点，因而现有技术中多采用蒸镀成膜法形成有机发光层，即在真空环境下，将蒸镀材料加热使其蒸发，并沉积到目标基板(阵列基板)上形成有机发光层。

在蒸镀成膜过程中，主要采用高精度金属掩膜版(Fine Metal Mask，FMM)进行蒸镀，设置有开口图案的金属掩膜版固定于目标基板上，在金属掩膜版的遮挡下，蒸镀材料颗粒穿过开口图案沉积在目标基板上形成图形化的有机发光层。现有技术中，金属掩膜版是通过磁板(Magnet Plate)吸附固定在目标基板上并与目标基板对位贴合。随着OLED显示面板的尺寸越来越大，蒸镀成膜过程中使用的金属掩膜版的面积也越来越大，金属掩膜版在吸附固定时，由于自身重力的影响，其中间位置相比于边缘位置具有更大的下垂量，使得金属掩膜版呈现为弯曲面结构。由于磁板通常是一个平面结构，因此，金属掩膜版的中间位置与磁板的垂直距离大于边缘位置与磁板的垂直距离，这会导致金属掩膜版的中间位置与边缘位置受到的磁力不均匀，具体是，中间位置受到的磁力较小而边缘位置受到的磁力较大。

在蒸镀成膜过程中，由于金属掩膜版的中间位置与边缘位置受到的磁力不均匀将会造成以下问题：金属掩膜版受力不均导致其发生形变，不仅会引起蒸镀的有机发光层的图案出现异常，也会降低金属掩膜版的使用寿命。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种蒸镀设备的磁性固定板，其可以使得具有一定弯曲形状的金属掩膜版的各个位置受到的磁力趋于均匀，避免金属掩膜版发生形变，保障蒸镀的品质以及金属掩膜版的使用寿命。

为了达到上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种蒸镀设备的磁性固定板，用于吸附固定金属掩膜版，所述磁性固定板包括板体，所述板体中设置有多个容置槽，每一所述容置槽中插设有一磁块；其中，以所述板体的中心为基准，越靠近所述板体中心的容置槽的深度越大。

优选地，所述金属掩膜版在吸附固定时，由于自身重力的影响，所述金属掩膜版呈现为弯曲面结构；其中，所述多个容置槽的深度根据所述弯曲面结构设定，以使插设于所述多个容置槽中的各个磁块与所述金属掩膜版的垂直距离趋于相等。

优选地，所述多个容置槽在所述板体中呈矩阵阵列排布，以使所述磁块相应地呈矩阵阵列排布。

优选地，所述磁块凸起于所述板体的上表面。

优选地，所述板体上设置有连接臂，所述连接臂用于支撑所述磁性固定板。

优选地，所述连接臂连接于所述板体中心。

优选地，所述连接臂为可升降机构。

本发明还提供了一种蒸镀设备，其包括：

基板载台，用于承载待蒸镀基板，所述待蒸镀基板固定于所述基板载台的第一表面上；

如上所述的磁性固定板，用于将金属掩膜版吸附固定于所述待蒸镀基板上，所述磁性固定板设置于所述基板载台的与所述第一表面相对的第二表面上；

蒸发单元，设置于所述基板载台的第一表面的相对下方，用于产生蒸镀材料颗粒并将所述蒸镀材料颗粒朝向所述待蒸镀基板扩散。

具体地，所述蒸发单元包括坩埚和喷嘴，所述喷嘴朝向所述基板载台开口，所述坩埚用于对蒸镀材料加热使所述蒸镀材料气化形成蒸镀材料颗粒，所述蒸镀材料颗粒通过所述喷嘴朝向所述待蒸镀基板扩散。

具体地，所述蒸镀设备还包括冷却板，所述冷却板连接在所述基板载台的第一表面上，所述待蒸镀基板固定于所述冷却板上。

本发明实施例提供的蒸镀设备及其磁性固定板，通过将磁块设置在深度不一的容置槽中，在吸附固定由于自身重力影响而具有一定弯曲形状的金属掩膜版时，可以使得各个磁块与金属掩膜版的垂直距离趋于相等，进而使得金属掩膜版的各个位置受到的磁力趋于均匀，避免金属掩膜版因受力不均而发生形变，保障蒸镀的品质以及金属掩膜版的使用寿命。

附图说明

图1是本发明实施例提供的蒸镀设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的磁性固定板的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的磁性固定板的俯视结构示意图；

图4是本发明实施例提供的磁性固定板中的板体的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的磁性固定板中的板体的俯视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

本实施例提供了一种蒸镀设备，如图1所示，所述蒸镀设备包括基板载台10、磁性固定板20和蒸发单元30，所述蒸镀设备主要是用于在待蒸镀基板40上蒸镀有机发光层。所述基板载台10用于承载待蒸镀基板40，所述待蒸镀基板40固定于所述基板载台10的第一表面11上。所述磁性固定板20设置于所述基板载台10的与所述第一表面11相对的第二表面12上，所述磁性固定板20用于将金属掩膜版50吸附固定于所述待蒸镀基板40上。所述蒸发单元30设置于所述基板载台10的第一表面11的相对下方，用于产生蒸镀材料颗粒61并将所述蒸镀材料颗粒61朝向所述待蒸镀基板40扩散。在所述蒸镀设备中，所述基板载台10、磁性固定板20和蒸发单元30通常是设置在一真空腔室100中。

在进行蒸镀工艺时，首先是将待蒸镀基板40固定于所述基板载台10上，然后在所述蒸发单元30和所述待蒸镀基板40之间设置金属掩膜版50，由所述磁性固定板20将所述金属掩膜版50吸附固定于所述待蒸镀基板40上；接着控制所述蒸发单元30产生蒸镀材料颗粒61并将蒸镀材料颗粒61朝向所述待蒸镀基板40扩散，所述蒸镀材料颗粒61穿过所述金属掩膜版50开口图案沉积在所述待蒸镀基板40上形成图形化的有机发光层。

如图1所示，所述金属掩膜版50在吸附固定时，由于自身重力的影响，其中间位置51相比于边缘位置52具有更大的下垂量，由此使得所述金属掩膜版50呈现为弯曲面结构。在所述磁性固定板20产生的磁场中，距离所述磁性固定板20越远的位置其磁力线的密度小进而磁力越弱，距离所述磁性固定板20越尽的位置其磁力线的密度大进而磁力越强，因此，如何使得弯曲面结构所述金属掩膜版50的各个位置受到的磁力均匀是需要解决的问题。

为此，本实施例提供了一种磁性固定板20，参阅图2至图5，所述磁性固定板20包括板体21，所述板体21中设置有多个容置槽22(附图中仅示例性示出了其中的若干个容置槽22)，每一所述容置槽22中插设有一磁块23。其中，如图2和图4所示，以所述板体21的中心21a为基准，越靠近所述板体中心21a的容置槽22的深度越大。具体地，如图4中，容置槽22a相比于容置槽22b更靠近于所述板体中心21a，因此容置槽22a的深度比容置槽22b的深度更大；容置槽22b相比于容置槽22c更靠近于所述板体中心21a，因此容置槽22b的深度比容置槽22c的深度更大。

进一步地，参阅图4并结合图1，所述多个容置槽22a、22b、22c的具体深度主要是根据所述金属掩膜版50的弯曲面结构设定，使得各个容置槽22a、22b、22c的底面与所述金属掩膜版50的垂直距离趋于相等。在将所述磁块23插设于所述多个容置槽22a、22b、22c中之后，各个磁块23与所述金属掩膜版50的垂直距离也是趋于相等，由此，在吸附固定由于自身重力影响而具有一定弯曲形状的金属掩膜版50时，可以使得所述金属掩膜版50的各个位置受到的磁力趋于均匀，避免金属掩膜版50因受力不均而发生形变，保障蒸镀的品质以及金属掩膜版50的使用寿命。

更进一步地，在设定所述各个容置槽22a、22b、22c的具体深度之后，若是各个容置槽22a、22b、22c的底面与所述金属掩膜版50的垂直距离出现比较大的差异时，可以对所述磁块23的插设深度进行调整，以使各个磁块23与所述金属掩膜版50的垂直距离趋于相等。例如，通过粘结剂的连接，将所述磁块23与所述容置槽22a、22b、22c的侧壁固定连接，由此可以根据实际情况，对所述磁块23插设在所述容置槽22a、22b、22c中的深度进行调整而不是直接插设到容置槽的底面，以确保各个磁块23与所述金属掩膜版50的垂直距离趋于相等。

在本实施例中，如图3和图5所示，所述多个容置槽22在所述板体21中呈矩阵阵列排布，以使所述磁块23相应地在所述板体21中呈矩阵阵列排布。

在本实施例中，如图2所示，所述磁块23凸起于所述板体21的上表面，由此可以方便地插拔所述磁块23，便于更换所述磁块23。

在本实施例中，参阅图1和图2所示，所述磁性固定板20中，所述板体21上设置有连接臂24，所述连接臂24用于支撑所述磁性固定板20，具体是将所述磁性固定板20固定连接到所述真空腔室100的内壁上。在优选的方案中，如图2所示，所述连接臂24是连接于所述板体中心21a。

进一步地，所述连接臂24可以选择为可升降机构，由此通过控制所述连接臂24的升降高度，调整所述磁性固定板20与所述金属掩膜版50的间距，从整体上调节磁力的大小。

其中，如图1所示，所述蒸镀设备中，所述蒸发单元30包括坩埚31和喷嘴32，所述喷嘴32朝向所述基板载台10开口，所述坩埚31用于对蒸镀材料62加热使所述蒸镀材料62气化形成蒸镀材料颗粒61，所述蒸镀材料颗粒61从所述喷嘴32喷射出然后朝向所述待蒸镀基板40扩散。其中，所述蒸镀材料62需要根据所要形成的有机发光层选择具体的材料。

其中，如图1所示，本实施例中，所述蒸镀设备还包括冷却板70，所述冷却板70连接在所述基板载台10的第一表面11上，所述待蒸镀基板40固定于所述冷却板70上。在进行蒸镀工艺时，所述蒸镀材料颗粒61通常是具有较高的温度，所述冷却板70可以通过所述待蒸镀基板40对所述金属掩膜版50进行冷却，防止所述金属掩膜版50在高温环境下发生形变。

综上所述，本发明实施例提供的蒸镀设备及其磁性固定板，在吸附固定由于自身重力影响而具有一定弯曲形状的金属掩膜版时，可以使得各个磁块与金属掩膜版的垂直距离趋于相等，进而使得金属掩膜版的各个位置受到的磁力趋于均匀，避免金属掩膜版因受力不均而发生形变，保障蒸镀的品质以及金属掩膜版的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种蒸镀设备的磁性固定板，用于吸附固定金属掩膜版，其特征在于，所述磁性固定板包括板体，所述板体中设置有多个容置槽，每一所述容置槽中插设有一磁块；其中，以所述板体的中心为基准，越靠近所述板体中心的容置槽的深度越大。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述金属掩膜版在吸附固定时，由于自身重力的影响，所述金属掩膜版呈现为弯曲面结构；其中，所述多个容置槽的深度根据所述弯曲面结构设定，以使插设于所述多个容置槽中的各个磁块与所述金属掩膜版的垂直距离趋于相等。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述多个容置槽在所述板体中呈矩阵阵列排布，以使所述磁块相应地呈矩阵阵列排布。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述磁块凸起于所述板体的上表面。

5.根据权利要求1或2所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述板体上设置有连接臂，所述连接臂用于支撑所述磁性固定板。

6.根据权利要求5所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述连接臂连接于所述板体中心。

7.根据权利要求5所述的蒸镀设备的磁性固定板，其特征在于，所述连接臂为可升降机构。

8.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：

基板载台，用于承载待蒸镀基板，所述待蒸镀基板固定于所述基板载台的第一表面上；

如权利要求1-7任一所述的磁性固定板，用于将金属掩膜版吸附固定于所述待蒸镀基板上，所述磁性固定板设置于所述基板载台的与所述第一表面相对的第二表面上；

蒸发单元，设置于所述基板载台的第一表面的相对下方，用于产生蒸镀材料颗粒并将所述蒸镀材料颗粒朝向所述待蒸镀基板扩散。

9.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸发单元包括坩埚和喷嘴，所述喷嘴朝向所述基板载台开口，所述坩埚用于对蒸镀材料加热使所述蒸镀材料气化形成蒸镀材料颗粒，所述蒸镀材料颗粒通过所述喷嘴朝向所述待蒸镀基板扩散。

10.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括冷却板，所述冷却板连接在所述基板载台的第一表面上，所述待蒸镀基板固定于所述冷却板上。