CN109536886B - 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法 - Google Patents
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- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 26
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明涉及蒸镀技术领域，提供了一种蒸镀装置及OLED面板蒸镀方法，所述蒸镀装置，包括：加热坩埚，用于对蒸镀材料进行加热使其蒸发；磁板，位于所述加热坩埚上方，具有磁性，用于固定待蒸镀的目标基板；所述磁板内设置有两个以上的磁性物，且所述磁板的磁性由中部至边缘递减。上述技术方案的蒸镀装置中磁板的磁性由中部向边缘递减，从而对目标基板中部的吸力大于边缘，减小目标基板的滑移与金属掩膜板的褶皱，可提高金属掩膜板与基板的贴合程度，不仅避免蒸镀有机膜图案出现异常，而且有利于减小目标基板破片风险，提高金属掩膜板寿命，从而有效提高生产效率，保证了产品的品质和生产进度。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，特别是涉及一种应用于OLED显示器有机发光层蒸镀的蒸镀装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有自发光、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗等优异性能，使OLED显示面板已成为当前研究的热点与重点。OLED显示屏中有机发光层的制备，通常是采用真空蒸镀技术，即在真空腔体内，通过加热坩埚中的蒸镀材料，使其蒸发并沉积在目标基板上。现有的蒸镀机主要包括蒸镀源、金属掩膜板、接触板和磁板。在蒸镀成膜过程中，通过加热坩埚中的蒸镀材料，使其穿过设有开口图案的金属掩膜板，沉积在目标基板上形成图形化的有机发光层。接触板位于磁板和目标基板之间，与目标基板相接触，便于散热及保证目标基板的接触平整度；金属掩膜板位于目标基板背向接触板的另一侧，其通过磁板吸附固定在目标基板上并与目标基板对位贴合。
在现有技术中，基板在搬运及与金属掩膜板的对位过程中，基板的滑移会导致破片影响正常生产。此外，随着OLED显示面板尺寸的增大与轻薄度需求的提高，蒸镀成膜过程中使用的金属掩膜板与基板的面积与厚度也分别随之增大与减小，由于其轻薄度与重力的影响，金属掩膜板与基板中间位置相比于边缘位置皆具有更大的下垂量，使其呈现为不同是弯曲面结构。而通常磁板是一个平面结构，因此，在金属掩膜板与基板对位的过程中，金属掩膜板与基板之间或多或少会存在间隙，在成膜过程中，蒸镀材料会从该间隙处渗出形成大于原开孔图案的外扩区，即出现阴影效应(Shadow effect)。而金属掩膜板的下垂还会引起掩膜板褶皱问题，不仅会降低金属掩膜板的使用寿命，而且蒸镀的有机膜图案会出现异常。
发明内容
为此，需要提供一种蒸镀装置，用于解决有现技术中目标基板以及金属掩膜板中部下垂，出现阴影效应和金属掩膜板褶皱，影响金属掩膜板的使用寿命，以及蒸镀图案异常的问题。
为实现上述目的，发明人提供了一种蒸镀装置，包括：
加热坩埚，用于对蒸镀材料进行加热使其蒸发；
磁板，位于所述加热坩埚上方，具有磁性，用于固定待蒸镀的目标基板；
所述磁板内设置有两个以上的磁性物，且所述磁板的磁性由中部至边缘递减。
进一步的，所述磁性物为电磁铁，所述电磁铁包括铁芯和缠绕于所述铁芯表面的导电线圈。
进一步的，所述铁芯为软铁或硅钢。
进一步的，由所述磁板的中部至边缘，所述电磁铁导通电流或单位长度内缠绕的导电线圈的圈数递减，使所述磁板的磁性由中部至边缘递减。
进一步的，所述电磁铁在所述磁板内呈行列矩阵式排列。
进一步的，还包括接触板，所述接触板设置于所述磁板的下表面，用于与所述目标基板接触。
进一步的，还包括金属掩膜板，所述金属掩膜板设置于所述目标基板的下方，金属掩膜板上镂空有蒸镀图案。
为解决上述技术问题，本发明还提供了另一技术方案：
一种OLED面板蒸镀方法，使用技术方案任一所述的蒸镀装置对OLED面板进行蒸镀，所述OLED面板蒸镀方法包括以下步骤：
将待蒸镀的OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位；
使所述磁板内的磁性物由边缘向中部按时间先后依次产生磁性，以将所述OLED面板固定于所述主磁板上；
加热蒸镀材料产生蒸气，对所述OLED面板进行蒸镀。
进一步的，在步骤“将待蒸镀的OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位”中，包括步骤：
先将OLED面板放置于金属掩膜板上，并与金属掩膜板对齐；
将OLED面板以及金属掩膜板向所述磁板下表面靠近，使OLED面板以及金属掩膜板与所述磁板对齐。
区别于现有技术，上述技术方案的蒸镀装置中磁板的磁性由中部向边缘递减，从而对目标基板中部的吸力大于边缘，减小目标基板的滑移与金属掩膜板的褶皱，可提高金属掩膜板与基板的贴合程度，不仅避免蒸镀有机膜图案出现异常，而且有利于减小目标基板破片风险，提高金属掩膜板寿命，从而有效提高生产效率，保证了产品的品质和生产进度。
附图说明
图1为具体实施方式中所述蒸镀装置内磁板、接触板、目标基板以及金属掩膜板的位置关系示意图；
图2为具体实施方式所述磁板的示意图；
图3为具体实施方式所述电磁铁的示意图；
附图标记说明：
10、磁板；
11、磁性物；
111、铁芯；
112、导电线圈；
20、接触板；
30、目标基板；
40、金属掩膜板；
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图3，本实施例提供了一种蒸镀装置，该蒸镀装置可用于对不同物件进行蒸镀，特别是对OLED面板等薄片状物件进行蒸镀。
该蒸镀装置与现有的蒸镀机相同，在蒸镀机内部具有用于进行蒸镀的腔体，在该腔体内设置有加热坩埚以及用于固定目标基板(即待蒸镀物件)的磁板。其中，所述加热坩埚用于盛放蒸镀材料以及对蒸镀材料进行加热使其蒸发；所述磁板设置于加热坩埚的上方，用于固定目标基板，从而使蒸镀材料加热产生蒸气能够沉积在目标基板上。(由于这部分结构与现有技术相同，图1至图3中就没有体现出)，
相对于现有的蒸镀装置，在本实施方式中，对所述磁板进行了改进，如图1和图2所示，所述磁板10内设置有两个以上的磁性物11，且所述磁板10的磁性由中部至边缘递减。在进行蒸镀时，通过磁板10的磁性将目标基板30以及金属掩膜板40固定于磁板10的下方，所述金属掩膜板40上镂空有蒸镀图案，因此加热所产生的蒸气能够按蒸镀图案沉积在目标基板上。
由于所述磁板10中部的磁性高于边缘的磁性，因此可以为所述目标基板30以及金属掩膜板40中部提供更大的吸附力，从而可防止其中部下垂，提高目标基板30与金属掩膜板40的贴合度，有效防止蒸镀材料外扩，而且有利于减小目标基板破片风险，提高金属掩膜板寿命，从而有效提高生产效率，保证了产品的品质和生产进度。
优选的，所述磁板10内的磁性物11可以为电磁铁，如图3所示，电磁铁包括铁芯111和缠绕于铁芯111外周的导电线圈112，导电线圈通过产生磁力。为使所述磁板的磁性由中部至边缘递减，可以由所述磁板的中部至边缘，使所述电磁铁导通电流或单位长度内缠绕的导电线圈的圈数递减。铁芯可采用软铁或硅钢材料，以便使得磁板在通电时有磁性，断电时立即消磁。如图2所示，其中，所述电磁铁在所述磁板内呈行列矩阵式排列。当然在其他实施方式中，所述电磁铁也可按不同直径的同心圆分布。在其他实施方式中所述磁性物还可以电磁铁之外的其他具有磁性的物体。
在该实施方式中，选用电磁铁是考虑到使磁板的磁性可控，所述电磁铁可连接有开关进行控制，即磁板磁性的开关调控。在使用该蒸镀装置对OLED面板进行蒸镀时，可以使得在目标基板30(即OLED面板)与金属掩膜板40与磁板10进行对位后，可先使磁板10四周先产生磁性，以便固定目标基板30的位置，然而更使磁板10中部产生磁性，减小因对位压合后引起的偏移，从而降低目标基板破片风险。
如图1所示，所述蒸镀装置还可包括接触板20，所述接触板设置于所述磁板10的下表面，即位于目标基板30与磁板10之间，用于与所述目标基板接触。所述接触板可提高目标基板30在蒸镀过程中的散热性，并且能够保证目标基板30的接触平整度。
在另一实施方式中，提供了一种OLED面板蒸镀方法。该蒸镀方法使用了以上实施方式中所述的蒸镀装置对OLED面板(即目标基板)进行蒸镀。其中，所述OLED面板蒸镀方法包括以下步骤：
将待蒸镀的OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位；
使所述磁板内的磁性物由边缘向中部按时间先后依次产生磁性，以将所述OLED面板固定于所述主磁板上；
通过加热坩埚加热蒸镀材料产生蒸气，对所述OLED面板进行蒸镀，使蒸镀材料蒸发并沉积在目标基板。
其中在OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位时，可先将OLED面板放置于金属掩膜板上，并与金属掩膜板对齐；
然后将OLED面板以及金属掩膜板向所述磁板下表面靠近，使OLED面板以及金属掩膜板与所述磁板对齐。
由于所述蒸镀装置中所述磁板10中部的磁性高于边缘的磁性，因此可以为所述目标基板30以及金属掩膜板40中部提供更大的吸附力，从而可防止其中部下垂，提高目标基板30与金属掩膜板40的贴合度，有效防止蒸镀材料外扩，而且有利于减小目标基板破片风险，提高金属掩膜板寿命，从而有效提高生产效率，保证了产品的品质和生产进度。
所述磁板10内的磁性物可以为电磁铁，选用电磁铁是考虑到使磁板的磁性可控。将所述OLED面板固定于所述主磁板上时，可以使得在目标基板30(即OLED面板)与金属掩膜板40与磁板10进行对位后，可先使磁板10四周先产生磁性，以便固定目标基板30的位置，然而更使磁板10中部产生磁性，减小因对位压合后引起的偏移，从而降低目标基板破片风险。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括：
加热坩埚，用于对蒸镀材料进行加热使其蒸发；
磁板，位于所述加热坩埚上方，具有磁性，用于固定待蒸镀的目标基板；
其特征在于，所述磁板内设置有两个以上的磁性物，且所述磁板的磁性由中部至边缘递减；
还包括接触板和金属掩膜板，所述接触板设置于所述磁板的下表面，用于与所述目标基板接触；所述金属掩膜板设置于所述目标基板的下方，金属掩膜板上镂空有蒸镀图案；
所述磁性物为电磁铁，所述电磁铁包括铁芯和缠绕于所述铁芯表面的导电线圈；由所述磁板的中部至边缘，所述电磁铁导通电流或单位长度内缠绕的导电线圈的圈数递减，使所述磁板的磁性由中部至边缘递减；所述电磁铁连接有开关，在目标基板与金属掩膜板与磁板进行对位后，先使磁板四周先产生磁性，以便固定目标基板的位置，然而更使磁板中部产生磁性，减小因对位压合后引起的偏移。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述铁芯为软铁或硅钢。
3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述电磁铁在所述磁板内呈行列矩阵式排列。
4.一种OLED面板蒸镀方法，其特征在于，使用权利要求1至3任一所述的蒸镀装置对OLED面板进行蒸镀，所述OLED面板蒸镀方法包括以下步骤：
将待蒸镀的OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位；
使所述磁板内的磁性物由边缘向中部按时间先后依次产生磁性，以将所述OLED面板固定于所述磁板上；
加热蒸镀材料产生蒸气，对所述OLED面板进行蒸镀。
5.根据权利要求4所述的OLED面板蒸镀方法，其特征在于，在步骤“将待蒸镀的OLED面板与蒸镀装置的所述磁板对位”中，包括步骤：
先将OLED面板放置于金属掩膜板上，并与金属掩膜板对齐；
将OLED面板以及金属掩膜板向所述磁板下表面靠近，使OLED面板以及金属掩膜板与所述磁板对齐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811545201.4A CN109536886B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811545201.4A CN109536886B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109536886A CN109536886A (zh) | 2019-03-29 |
| CN109536886B true CN109536886B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=65855358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811545201.4A Active CN109536886B (zh) | 2018-12-17 | 2018-12-17 | 一种蒸镀装置及oled面板蒸镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109536886B (zh) |
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|---|---|
| CN109536886A (zh) | 2019-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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