CN106978584A - 一种用于蒸镀设备的磁板和一种蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于蒸镀设备的磁板和一种蒸镀设备，其中，所述磁板以吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合，所述磁板包括：至少两个N极磁块和至少两个S极磁块；至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上相互交错设置，所述第一方向和第二方向相互大致垂直。本发明不仅增加磁性吸附力，而且使得在磁性吸附力为零的周围磁性吸附力均匀，使得磁板的整体结构吸附力均匀，对掩膜板的吸附均匀，其对掩膜板的吸附效果好。

Description

一种用于蒸镀设备的磁板和一种蒸镀设备
【技术领域】
本发明涉及显示器制作领域，特别涉及一种用于蒸镀设备的磁板和一种蒸镀设备。
【背景技术】
有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)显示技术与传统的液晶显示器(LCD，Liquid Crystal Display)显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层，当有电流通过时，有机材料就会发光；具有对比度高、色域广、柔性、轻薄、节能等优点。近年来OLED显示技术逐渐在智能手机和平板电脑等移动设备、智能手表等柔性可穿戴设备、大尺寸曲面电视、白光照明等领域普及，发展势头强劲。
OLED技术主要包括以真空蒸镀技术为基础的小分子OLED技术和以溶液制程为基础的高分子OLED技术。蒸镀设备是当前已量产的小分子OLED器件生产的主要设备，现有OLED器件的制作主要是通过蒸镀设备通过真空蒸镀完成的。
真空蒸镀是指在高真空环境下对镀膜材料进行加热，使其升华并在基板上成膜。具体的，蒸镀设备包括有磁板(magnet)，其用于吸附掩膜板(mask)，并将掩膜板和基板进行对位贴合，以实现真空蒸镀。
在现有技术中，如图1所示，图1为现有技术中一种蒸镀设备的磁板结构，该磁板1用于吸附掩膜板，将掩膜板和基板进行对位贴合。其中，该磁板的磁板面内有相互间隔设置的N极磁铁2和S极磁铁3，该磁板在N极磁铁和S极磁铁的交叉位置垂直向上的吸附力为零，且连成一条直线，比如线条4。在该磁板吸附掩膜板过程中对掩膜板的吸附力不均匀，导致掩膜板受力不均匀，在将掩膜板和基板进行对位贴合时，使得掩膜板和基板贴合不紧密，导致掩膜板和基板之间形成间隙(gap)，且该间隙沿磁板的N极磁铁、S极磁铁排列方向延伸，从而容易产生推挤而导致混色。
【发明内容】
本发明的一个目的在于提供一种用于蒸镀设备的磁板，其吸附掩膜板过程中对掩膜板的吸附力均匀，使得掩膜板受力均匀，使得掩膜板和基板进行对位贴合紧密，防止掩膜板和基板进行对位贴合时形成间隙，进而防止产生推挤而导致混色。
本发明的另一个目的在于提供一种蒸镀设备，其吸附掩膜板过程中对掩膜板的吸附力均匀，使得掩膜板受力均匀，使得掩膜板和基板进行对位贴合紧密，防止掩膜板和基板进行对位贴合时形成间隙，进而防止产生推挤而导致混色。
为解决上述问题，本发明的优选实施例提供了一种用于蒸镀设备的磁板，所述磁板包括：
至少两个N极磁块；
至少两个S极磁块；
至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上相互交错设置，所述第一方向和第二方向相互大致垂直。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上分别按照第一间距相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上分别按照第二间距相互交错设置。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，所述第一间距和第二间距相等。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，所述N极磁块和S极磁块的大小相同。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，所述N极磁块和S极磁块的个数相同。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，所述N极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
在本发明优选实施例的用于蒸镀设备的磁板中，所述S极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
同样地，为解决上述问题，本发明的另一优选实施例提供了一种蒸镀设备，蒸镀设备包括磁板，磁板用于吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合，所述磁板包括：
至少两个N极磁块；
至少两个S极磁块；
至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上相互交错设置，所述第一方向和第二方向相互大致垂直。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上分别按照第一间距相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上分别按照第二间距相互交错设置。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，所述第一间距和第二间距相等。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，所述N极磁块和S极磁块的大小相同。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，所述N极磁块和S极磁块的个数相同。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，所述N极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
在本发明优选实施例的蒸镀设备中，所述S极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
相对于现有技术，本发明磁板上至少两个N极磁块和至少两个极磁块在第一方向上相互交错设置，以及至少两个N极磁块和至少两个S极磁块在第二方向上相互交错设置，因此，在第一方向上，单个N极磁块和单个S极磁块相邻，并依次排列，在第二方向上，单个N极磁块和单个S极磁块相邻，并依次排列，且第一方向和第二方向之间相互大致垂直，从而磁板仅仅在2个N极磁块和2个S极磁块的中心位置形成的磁性吸附力为零，其磁性吸附力为零的范围变小，无法连成一条连续的线条结构。相比现有技术中，磁性吸附力为零的部分连成连续的线条结构，本发明不仅增加磁性吸附力，而且使得在磁性吸附力为零的周围磁性吸附力均匀，使得磁板的整体结构吸附力均匀，对掩膜板的吸附均匀，其对掩膜板的吸附效果好。
进一步的，在吸附掩膜板与基板进行对位贴合的过程中，通过磁性吸附力的作用，使得掩膜板在磁性吸附力为零的位置向四周平铺并均匀展开，使得掩膜板和基板进行对位贴合紧密，不会形成间隙，进而防止产生推挤，以降低混色的风险。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1为现有技术中一种蒸镀设备的磁板的结构示意图；
图2为本发明实施例磁板的结构示意图；
图3为本发明实施例磁板的另一结构示意图；
图4为本发明实施例磁板的又一结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
下面参考附图2至图4和较佳的实施例对本发明实施例蒸镀设备及其磁板作进一步详细说明。
本发明实施例公开了一种蒸镀设备，其中，所述蒸镀设备包括有磁板100，磁板100用于吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合。
下面结合附图2至图4，对本发明实施例蒸镀设备中磁板100进行详细说明。
如图2所示，图2是本发明实施例磁板的结构示意图，本发明实施例的磁板100用于蒸镀设备中，具体的，所述磁板100包括：至少两个N极磁块110和至少两个S极磁块120。
至少两个所述N极磁块110和至少两个所述S极磁块120在第一方向y1上相互交错设置，至少两个所述N极磁块110和至少两个所述S极磁块120在第二方向y2上相互交错设置，所述第一方向y1和第二方向y2相互大致垂直。从而，在两个所述N极磁块110和两个所述S极磁块120的中心位置形成磁吸附力为零的位置(在此定义为零吸附力位置130)。
需要说明的是，本发明实施例所述第一方向y1和第二方向y2相互大致垂直，是指第一方向y1和第二方向y2之间所形成的夹角为90度，且在90度的误差范围内，比如：第一方向y1和第二方向y2之间所形成的夹角范围为大于或等于89度，且小于或等于91度；再比如：第一方向y1和第二方向y2之间所形成的夹角大于或等于85，且小于或等于95度。
当所述N极磁块110仅为两个，且所述S极磁块120仅为两个时，零吸附力位置130位于所述N极磁块110和所述S极磁块120中心位置。
当所述N极磁块110的个数大于两个，且所述S极磁块120的个数大于两个时，零吸附力位置130在相邻四个磁块(两个所述N极磁块110和两个所述S极磁块120)之间，其可以为两个或多个；且两个或多个零吸附力位置130相互间隔开，不会形成一条连续的线条结构，增加磁板100的磁吸附力，使得磁板100的整体结构吸附力均匀，对掩膜板的吸附均匀，其对掩膜板的吸附效果好。
在本发明优选实施例的磁板100中，所述N极磁块110和所述S极磁块120的个数相同，比如，如图1中所示出的，所述N极磁块110为20个，所述S极磁块120也为20个。需要说明的是，图1所示出所述N极磁块110和所述S极磁块120的个数仅为本发明优选实施例的一种具体举例说明，并不是对所述N极磁块110和所述S极磁块120的个数的限定。比如：所述N极磁块110的个数为30个，所述S极磁块120的个数30个；再比如：所述N极磁块110的个数为40个，所述S极磁块120的个数为40个。
需要说明的是，本发明实施例所述N极磁块110和所述S极磁块120的个数也可以不相同，比如：所述N极磁块110的个数为20个，所述S极磁块120的个数为19个、21个、22个、23个等等。本发明实施例所述N极磁块110和所述S极磁块120的个数可根据实际生产需求进行设置。
进一步的，在本发明更优选实施例的磁板100中，所述N极磁块110和S极磁块120等大设置，也就是所述N极磁块110和S极磁块120的大小相同。由于所述N极磁块110和S极磁块120的磁性相反，将所述N极磁块110和S极磁块120的大小设置相同，使得所述N极磁块110和S极磁块120在磁性吸附过程中所形成的零吸附力位置130排布更加均匀。
在本发明优选实施例的磁板100中，所述N极磁块110为圆形结构，且所述S极磁块120为圆形结构，如图1所示，当所述N极磁块110为圆形结构，且所述S极磁块120为圆形结构时，零吸附力位置130也为圆形结构。需要说明的是，本发明实施例所述N极磁块110和所述S极磁块120也可以设置成其他结构，比如：所述N极磁块为椭圆形结构，且所述S极磁块为椭圆形结构，从而零吸附力位置为椭圆形结构。
在本发明优选实施例的磁板100中，至少两个所述N极磁块110和至少两个所述S极磁块120在第一方向y1上分别按照第一间距h1相互交错设置，第一间距h1范围大于或等于零。当第一间距h1为零时，在第一方向y1上相邻的两个所述N极磁块110和所述S极磁块120相贴合。而当第一间距h1大于零时，在第一方向y1上相邻的两个所述N极磁块110和所述S极磁块120之间形成间距h1。
进一步的，至少两个所述N极磁块110和至少两个所述S极磁块120在第二方向y2上分别按照第二间距h2相互交错设置，第二间距h2范围大于或等于零。当第二间距h2为零时，在第二方向y2上相邻的两个所述N极磁块110和所述S极磁块120相贴合。而当第二间距h2大于零时，在第二方向y2上相邻的两个所述N极磁块110和所述S极磁块120之间形成间距h2。
更进一步的，如图2所示，所述第一间距h1和第二间距h2相等。也就是说当第一间距h1为一大于零的值时，第二间距h2也为一大于零的值，比如：第一间距h1等于第一间距h2，且第一间距h1的大小为1厘米、2厘米、3、厘米等。第一间距h1和第二间距h2的大小可以根据需求进行设置。
更进一步的，所述第一间距h1和第二间距h2相等。也就是说，当第一间距为零时，第二间距也为零，具体参见图3，图3为本发明实施例另一种磁板的部分结构示意图。
如图3所示，在第一方向y3上所述N极磁块210和所述S极磁块220相贴合，且在第二方向y4上所述N极磁块210和所述S极磁块220相贴合。所述N极磁块210和所述S极磁块220之间的零吸附力位置230也为圆形结构，且位于四个磁块(两个所述N极磁块210和两个所述S极磁块220)的中心位置。
需要说明的是，图3中所述N极磁块210和图2中所述N极磁块110的其他设置相同，以及图3中所述S极磁块220和图2中所述S极磁块120的其他设置相同，在此不再赘述。
需要说明的是，第一间距和第二间距也可以设置不相等。
需要说明的是，本发明实施例所述N极磁块110和所述S极磁块120还可以设置成其他结构，比如，将所述N极磁块和所述S极磁块设置成多边形结构，参见图4，图4为本发明实施例又一种磁板的部分结构示意图。
如图4所示，所述N极磁块310为矩形结构，且所述S极磁块320为矩形结构，矩形结构的所述N极磁块310和所述S极磁块320在第一方向y5上交错排列，矩形结构的所述N极磁块310和所述S极磁块320在第二方向y6上交错排列。从而所述N极磁块310和所述S极磁块320之间的零吸附力位置330为矩形结构，且位于四个磁块(两个所述N极磁块310和两个所述S极磁块320)的中心位置。
需要说明的是，所述N极磁块310和所述S极磁块320也可以设置成其他多边形结构。
综上所述，本发明通过磁板上至少两个N极磁块和至少两个S极磁块在第一方向上相互交错设置，以及至少两个N极磁块和至少两个S极磁块在第二方向上相互交错设置，因此，在第一方向上，单个N极磁块和单个S极磁块相邻，并依次排列；在第二方向上，单个N极磁块和单个S极磁块相邻，并依次排列，且第一方向和第二方向之间相互大致垂直，从而磁板仅仅在2个N极磁块和2个S极磁块的中心位置形成的磁性吸附力为零，其磁性吸附力为零的范围变小，无法连成一条连续的线条结构。本发明实施例不仅增加磁性吸附力，而且使得在磁性吸附力为零的周围磁性吸附力均匀，使得磁板的整体结构吸附力均匀，对掩膜板的吸附均匀，其对掩膜板的吸附效果好。
而且，本发明实施例由于磁板100在吸附掩膜板，且将掩膜板和基板进行对位贴合紧密，使得掩膜板和基板对位贴合时不产生间隙，从而防止因产生间隙而使掩膜板产生形变，进而延长掩膜板的使用寿命。
下面参见图1，对本发明实施例蒸镀设备中的磁板吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合的过程进行说明。
首先，蒸镀设备控制磁板100通过磁性吸附力吸附掩膜板，磁板100在吸附掩膜板过程中，由于磁板100本身磁性吸附力为零的范围变小，且无法连成一条连续的线条结构，从而增加磁板100的磁性吸附力，使得磁板100在磁性吸附力为零的周围磁性吸附力均匀，使得磁板100的整体结构吸附力均匀，对掩膜板的吸附均匀，其对掩膜板的吸附效果好。
然后，蒸镀设备控制磁板100及吸附于磁板100上的掩膜板与基板进行对位贴合，在掩膜板与基板进行对位贴合的过程中，由于磁板磁性吸附力为零的位置不连成一条连续的线条结构，通过磁性吸附力的作用，使得掩膜板在磁性吸附力为零的位置向四周平铺并均匀展开，使得掩膜板和基板进行对位贴合紧密，不会形成间隙，进而防止产生推挤，以降低混色的风险。
同时，由于磁板100在吸附掩膜板，将掩膜板和基板进行对位贴合紧密，使得掩膜板和基板对位贴合时不产生间隙，从而防止因产生间隙而使掩膜板产生形变，进而延长掩膜板的使用寿命。
其中，掩膜板及磁板100的大小根据基板的大小变化而变化，也就是说磁板100和掩膜板的大小根据基板的需求而设置。当基板为大尺寸时，掩膜板及磁板100就对应基板的尺寸设置成大尺寸结构。
虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种用于蒸镀设备的磁板，以吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合，其特征在于，所述磁板包括：
至少两个N极磁块；
至少两个S极磁块；
至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上相互交错设置，所述第一方向和第二方向相互大致垂直。
2.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上分别按照第一间距相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上分别按照第二间距相互交错设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，所述第一间距和第二间距相等。
4.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，所述N极磁块和S极磁块的大小相同。
5.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，所述N极磁块和S极磁块的个数相同。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，所述N极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
7.根据权利要求1至5任一项所述的一种用于蒸镀设备的磁板，其特征在于，所述S极磁块为圆形结构、椭圆形结构、或多边形结构。
8.一种蒸镀设备，其特征在于，包括磁板，用于吸附掩膜板使得掩膜板和基板对位贴合，所述磁板包括：
至少两个N极磁块；
至少两个S极磁块，所述S极磁块和N极磁块磁性相反；
至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上相互交错设置，所述第一方向和第二方向相互大致垂直。
9.根据权利要求8所述的一种蒸镀设备，其特征在于，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第一方向上分别按照第一间距相互交错设置，至少两个所述N极磁块和至少两个所述S极磁块在第二方向上分别按照第二间距相互交错设置。
10.根据权利要求9所述的一种蒸镀设备，其特征在于，所述第一间距和第二间距相等。
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