CN205368488U - 一种蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种蒸镀装置，其中，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室中，且位于待蒸镀基板下方；磁力调节装置，设置于所述待蒸镀基板的上方，用于使掩膜板贴附于所述待蒸镀基板的下表面，所述磁力调节装置包括：多个磁铁单元，每个磁铁单元均可沿竖直方向上下移动；以及控制机构，控制所述磁铁单元的上下移动。所述蒸镀装置可以解决现有技术中由于磁板施加在待蒸镀基板上的磁力无法进行局部调整而出现的阴影效果等问题。

Description

一种蒸镀装置

技术领域

本实用新型涉及在制造有机发光二极体(OrganicLight-EmittingDiode，简称OLED)时使用的蒸镀装置。

背景技术

有机发光二极体是主要由有机材料涂层和基板(例如玻璃基板)构成，当有电流通过时，该有机材料就会发光。

目前，由于OLED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，使其在平板显示器领域得到了广泛的应用；其中，OLED的蒸镀技术是OLED规模生产的核心技术。

在OLED的蒸镀过程中通过使用掩膜板的遮挡来定义形成RGB像素点，因此，掩膜板与基板贴合的紧密程度直接影响到像素点的位置精度。通常为了使掩膜板与基板贴合紧密，会使用磁板施加的磁力来实现，磁板设置于代加工基板的上方。

请参见图1，其示出了现有技术的一种蒸镀装置的结构示意图。如图1所示，所述蒸镀装置包括蒸镀腔室1’、蒸镀源2’、掩膜板4’以及磁板5’。其中，蒸镀源2’设置于蒸镀腔室1’中，待蒸镀基板3’设置于蒸镀源2’的上方，掩膜板4’设置于蒸镀源2’与待蒸镀基板3’之间，磁板5’设置于待蒸镀基板5’上方，待蒸镀基板3’与掩膜板4’之间通过磁板5’施加的磁力相贴。

如图1所示，由于现有技术中的磁板5’为整面式，即磁板5’呈板状，其尺寸与待蒸镀基板3’大致相同，因此，磁板5’无法对待蒸镀基板3’上的局部磁力进行调节。而在蒸镀过程中，掩膜板4’由于磁场不均匀等原因会出现形变，因此，待蒸镀基板3’上的局部区域(掩膜板4’发生形变的区域)无法与掩膜板4’相贴，进而，该区域会产生阴影效果(即实际蒸镀的面积与预先设定的蒸镀面积不同)，影响OLED的量产品质、稳定性以及良率，提高了成本。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种蒸镀装置，解决现有技术中由于磁板施加在待蒸镀基板上的磁力无法进行局部调整而出现的阴影效果等问题。

根据本实用新型的一个方面提供一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室中，且位于待蒸镀基板下方；磁力调节装置，设置于所述待蒸镀基板的上方，用于使掩膜板贴附于所述待蒸镀基板的下表面，所述磁力调节装置包括：多个磁铁单元，每个磁铁单元均可沿竖直方向上下移动；以及控制机构，控制所述磁铁单元的上下移动。

优选地，所述控制机构包括多个电机，每个所述电机均对应连接一磁铁单元，控制所述磁铁单元的上下移动。

优选地，所述磁铁单元包括：磁石；容置装置，设置于所述磁石的外部，用于容置所述磁石；连杆，所述连杆分别连接所述容置装置和所述电机。

优选地，所述待蒸镀基板为矩形基板。

优选地，所述多个磁铁单元呈矩阵排列。

优选地，每列所述磁铁单元中的磁石均为同一磁极，且列与列之间的所述磁铁单元的磁石的磁极为N极、S极相互交错设置。

优选地，所述待蒸镀基板为圆形基板。

优选地，所述多个磁铁单元排列形成多个同心圆。

优选地，位于每个圆周上的所述磁铁单元的磁石均为同一磁极，且每个相邻的同心圆之间的所述磁铁单元的磁石的磁极为N极、S极相互交错设置。

优选地，所述磁力调节装置还包括一承载装置，所述承载装置设置于所述待蒸镀基板的上方，用于承载所述多个磁铁单元。

优选地，所述承载装置为一支撑板，所述支撑板由导磁材料制成。

本实用新型的蒸镀装置通过将现有技术中的磁板替换为多个可分别上下移动的磁铁单元，使每个磁铁单元与待蒸镀基板之间的距离均可调节，进而通过调节磁铁单元与待蒸镀基板之间的距离来控制待蒸镀基板的局部磁力大小，使掩膜板完全贴附于待蒸镀基板的表面，避免或减少现有技术中因磁场不均匀等原因使掩膜板发生形变而产生阴影效果(即实际蒸镀的面积与预先设定的蒸镀面积不同)，提高了OLED的量产品质、稳定性以及良率，降低了成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术的一种蒸镀装置的结构示意图；

图2为本实用新型的第一实施例的蒸镀装置的结构示意图；

图3为本实用新型的第一实施例的磁铁单元和控制机构的结构示意图；

图4为本实用新型的第一实施例的蒸镀装置的多个磁铁单元的磁石排布的结构示意图；以及

图5为本实用新型的第二实施例的蒸镀装置的多个磁铁单元的磁石排布的结构示意图。

具体实施方式

依据本实用新型主旨构思，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室；蒸镀源，设置于蒸镀腔室中，且位于待蒸镀基板的下方；磁力调节装置，设置于所述待蒸镀基板的上方，用于使掩膜板贴附于所述待蒸镀基板的下表面，其包括：多个磁铁单元，每个磁铁单元均可沿竖直方向上下移动；控制机构，控制所述磁铁单元的上下移动。

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术内容进行进一步地说明。

第一实施例

请一并参见图2和图3，其分别示出了本实用新型的第一实施例的蒸镀装置的结构示意图、磁铁单元和控制机构的结构示意图。如图2所示，在本实用新型的优选实施例中，所述蒸镀装置包括：蒸镀腔室1、蒸镀源2以及磁力调节装置。

蒸镀源2设置于蒸镀腔室1中，如图2所示，蒸镀源2优选地设置于蒸镀腔室1内的下方，用于蒸发蒸镀材料，并在待蒸镀基板上形成相应的功能层。

待蒸镀基板3设置于蒸镀源2的上方。在此实施例中，待蒸镀基板3优选地呈矩形。

掩膜板4设置于蒸镀源2与待蒸镀基板3之间。如图2所示，掩膜板4贴附于待蒸镀基板的下方。在待蒸镀基板3蒸镀的过程中，通过掩膜板4的遮挡以此在待蒸镀基板3上定义并形成RGB像素点，其中，掩膜板4上设有多个掩膜孔(图中未示出)。在本实施例中，掩膜板4呈矩形，其与待蒸镀基板3的横截面尺寸和形状相同。

磁力调节装置设置于待蒸镀基板3的上方，用于对掩膜板4施加磁力，使掩膜板4与待蒸镀基板3紧密相贴。优选地，磁力调节装置设置于待蒸镀基板3的正上方，其与待蒸镀基板3以及掩膜板4的横截面尺寸大致相同。在图2所示的优选实施例中，所述磁力调节装置包括多个磁铁单元51、控制机构以及承载装置53。其中，每个磁铁单元51均可沿竖直方向上下移动。优选地，每个磁铁单元51的大小相同。控制机构包括多个电机52，电机52设置于蒸镀腔室1内的顶部，且每个电机52均对应连接一个磁铁单元51。电机52控制磁铁单元51的上下移动。

图3中以一个磁铁单元51和电机52为例，对磁铁单元51的结构以及和电机52之间的连接关系进行说明。具体来说，如图3所示，每个磁铁单元51均包括磁石511、容置装置512以及连杆513。其中，磁石511容置于容置装置512内。连杆513的一端连接容置装置512。优选地，连杆512与容置装置512之间可以通过螺纹连接、焊接、胶贴等方式固定连接。连杆513的另一端连接电机52，进而，电机52通过驱动连杆513上下移动起到控制磁石511的上下移动。

承载装置53设置于待蒸镀基板3的上方。如图2所示，承载装置53优选地为一支撑板，所有磁铁单元均设置于承载装置53的上方，所述支撑板的下表面与待蒸镀基板3相贴。所述支撑板由导磁材料制成。

如图2所示，优选地，每根连杆513的长度均相同，当进行蒸镀前，可以将所有磁铁单元51处于同一水平面上，即所有磁铁单元51到待蒸镀基板3的距离均相等。当蒸镀过程中，待蒸镀基板3上局部区域的掩膜板4发生变形而未与待蒸镀基板3相贴时，可以通过控制对应区域的磁铁单元51的上下移动，调整其与待蒸镀基板3之间的距离，从而调节待蒸镀基板3的局域区域的磁力大小，使掩膜板4与待蒸镀基板3相贴，避免产生阴影效果(即实际蒸镀的面积与预先设定的蒸镀面积不同)。或者也可以通过预先设定的方式调整每个磁铁单元51与待蒸镀基板3之间的距离，例如，在进行蒸镀之前，可以先通过磁力仪测量每个磁铁单元51的磁场大小，得到一个初始磁力大小，将测得的结果和预先设定的基准值进行比较，分别调整大于基准值或小于基准值的磁铁单元51距离待蒸镀基板3的距离。若测得的结果小于基准值，则可以调小该磁铁单元51与待蒸镀基板3之间的距离，若测得的结果大于基准值，则可以调大该磁铁单元51与待蒸镀基板3之间的距离。或者还可以在蒸镀装置的机台外部加装一检测设备，在完成磁力大小的调整后，先蒸镀一片基板，将该基板传送至检测设备进行检测，根据检测的结构以决定是否继续进行磁力调整以及磁力调整的位置和大小。

进而，本实用新型通过调整每块磁铁单元51与待蒸镀基板3之间的距离，调节待蒸镀基板3的局部的磁力大小，使掩膜板4能够紧贴于待蒸镀基板3的表面，避免由于磁场不均匀使掩膜板4发生形变，产生阴影效果(即实际蒸镀的面积与预先设定的蒸镀面积不同)，从而提高OLED的量产品质、稳定性以及良率，降低生产成本。

请参见图4，其示出了本实用新型的第一实施例的蒸镀装置的多个磁铁单元的磁石排布的结构示意图。为了更清楚地显示磁石511的磁极，图4中仅示出了磁铁单元51的磁石511。如图4所示，由于在此实施例中，待蒸镀基板3为一矩形基板，因此，多个磁铁单元51优选地呈矩阵排列。在图4所示的优选实施例中，所有磁铁单元51之间紧密相贴。每列磁铁单元51的磁石511均为同一磁极，即每一列磁铁单元51的磁石511均为N极或者均为S极。并且，列与列之间的磁铁单元51的磁石511的磁极为N极、S极相互交错设置。

第二实施例

请参见图5，其示出了本实用新型的第二实施例的蒸镀装置的多个磁铁单元的磁石排布的结构示意图。为了更清楚地显示磁石511’的磁极，图5中仅示出了磁铁单元的磁石511’。如图5所示，与上述图4所示的第一实施例不同的是，多个磁铁单元排列形成多个同心圆。位于每个圆周上的磁铁单元的磁石511’均为同一磁极，即位于每一圈的多块磁铁单元的磁石511’均为N极或者S极。并且，每个相邻的同心圆之间的磁铁单元的磁石511’的磁极为N极、S极相互交错设置。由于多个磁铁单元排列成圆形，因此，该磁力调节装置更适用于呈圆形的待蒸镀基板，从而，可以更精确、更有效地调节圆形的待蒸镀基板与掩膜板之间的局部磁力大小。该圆形的待蒸镀基板可主要应用于智能手表等电子设备。在此不予赘述。

综上，本实用新型上述实施例所述的蒸镀装置通过将现有技术中的磁板替换为多个可分别上下移动的磁铁单元，使每个磁铁单元与待蒸镀基板之间的距离均可调节，进而通过调节磁铁单元与待蒸镀基板之间的距离来控制待蒸镀基板的局部磁力大小，使掩膜板完全贴附于待加工基板的表面，避免或减少现有技术中因磁场不均匀等原因使掩膜板发生形变而产生阴影效果(即实际蒸镀的面积与预先设定的蒸镀面积不同)，提高了OLED的量产品质、稳定性以及良率，降低了成本。

虽然本实用新型已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括：

蒸镀腔室；

蒸镀源，设置于蒸镀腔室中，且位于待蒸镀基板下方；

磁力调节装置，设置于所述待蒸镀基板的上方，用于使掩膜板贴附于所述待蒸镀基板的下表面，所述磁力调节装置包括：

多个磁铁单元，每个磁铁单元均可沿竖直方向上下移动；以及

控制机构，控制所述磁铁单元的上下移动。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述控制机构包括多个电机，每个所述电机均对应连接一磁铁单元，控制所述磁铁单元的上下移动。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁铁单元包括：

磁石；

容置装置，设置于所述磁石的外部，用于容置所述磁石；

连杆，所述连杆分别连接所述容置装置和所述电机。

4.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，所述待蒸镀基板为矩形基板。

5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述多个磁铁单元呈矩阵排列。

6.根据权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于，每列所述磁铁单元中的磁石均为同一磁极，且列与列之间的所述磁铁单元的磁石的磁极为N极、S极相互交错设置。

7.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，所述待蒸镀基板为圆形基板。

8.根据权利要求7所述的蒸镀装置，其特征在于，所述多个磁铁单元排列形成多个同心圆。

9.根据权利要求8所述的蒸镀装置，其特征在于，位于每个圆周上的所述磁铁单元的磁石均为同一磁极，且每个相邻的同心圆之间的所述磁铁单元的磁石的磁极为N极、S极相互交错设置。

10.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述磁力调节装置还包括一承载装置，所述承载装置设置于所述待蒸镀基板的上方，用于承载所述多个磁铁单元。

11.根据权利要求10所述的蒸镀装置，其特征在于，所述承载装置为一支撑板，所述支撑板由导磁材料制成。