CN108400256A - 一种贴合方法及系统和蒸镀装置 - Google Patents

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罗武峰
吴炜钦
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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种贴合方法，包括将基板与掩膜板贴合；GAP检测装置通过导轨移动，将所述GAP检测装置的镜头对准基板与掩膜板贴合位置，开始进行扫描，检测基板和掩膜板贴合紧密情况，记录贴合不紧密的位置信息并反馈给磁力发生装置控制器；所述磁力发生装置控制器调节磁板中相应位置的磁力发生装置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。采用该技术方案能够解决局部贴合不紧密的情况，从而提升良率，有效解决AMOLED蒸镀制程混色发生的情况。

Description

一种贴合方法及系统和蒸镀装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种贴合方法及系统和蒸镀装置。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light—Emitting Diode，OLED)显示器尤其轻薄、主动发光、快速响应、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术。
按驱动方式，OLED分为被动式OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)及主动式OLED(Active Martix OLED，AMOLED)，其中，PMOLED只能制作小尺寸、低分辨率的显示面板，AMOLED因通过在每个像素中集成薄膜晶体管(TFT)和电容器并由电容器维持电压的方法进行驱动，因而可以实现大尺寸、高分辨率面板，是当前研究的重点及未来显示技术的发展方向。
AMOLED在蒸镀时使用掩膜板形成图案，高精度金属掩模板和玻璃贴合紧密程度是影响AMOLED混色良率的重要因素。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种贴合方法，能够解决局部贴合不紧密的情况，从而提升良率，有效解决AMOLED蒸镀制程混色发生的情况。
本发明实施例提供的一种贴合方法，包括：
将基板与掩膜板贴合；
GAP检测装置通过导轨移动，将所述GAP检测装置的镜头对准基板与掩膜板贴合位置，开始进行扫描，检测基板和掩膜板贴合紧密情况，记录贴合不紧密的位置信息并反馈给磁力发生装置控制器；
所述磁力发生装置控制器调节磁板中相应位置的磁力发生装置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
本发明实施例还提供一种贴合系统，包括GAP检测装置、磁板、磁力发生装置控制器，其中，所述磁板由密集的成阵列排列的磁力发生装置构成与所述磁力发生装置控制器连接，所述GAP检测装置用于掩膜板与基板对位贴合后扫描整个掩膜板的下表面，检测所述掩膜板与基板贴合情况，并记录贴合不紧密的位置信息，将所述位置信息传递给相应位置的所述磁力发生装置控制器，所述磁力发生装置控制器用于调节所述磁板相应位置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
本发明实施例还提供一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括如上所述的贴合系统、腔体、冷板、蒸发源、导轨，所述导轨用于所述GAP检测装置与蒸发源左右移动，所述磁板与冷板保持预定高度。
可选地，所述冷板在移动轴的作用下上下移动及在平面内移动。
可选地，所述磁板与冷板一起上下移动及在平面内移动。
可选地，还包括可以上下移动的基板台板，用于承载加紧基板。
可选地，还包括用于放置掩膜板的掩膜板台板。
由上可见，应用本实施例技术方案，由于采用一种贴合系统，用于确认掩膜板与基板贴合紧密程度，并且通过调节不同位置的磁力大小来解决局部贴合不紧密的情况，从而提升良率，有效解决AMOLED蒸镀制程混色发生的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种贴合系统示意图；
图2为本发明提供的一种磁板示意图；
图3为本发明提供的一种蒸镀装置示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
本实施例提供一种贴合系统，如图1所示，包括GAP检测装置10、磁板20、磁力发生装置控制器30，其中，所述磁板20由密集的成阵列排列的磁力发生装置21构成与所述磁力发生装置控制器30连接，如图2所示，所述GAP检测装置10用于掩膜板与基板对位贴合后扫描整个掩膜板的下表面，检测所述掩膜板与基板贴合情况，并记录贴合不紧密的位置信息，将所述位置信息传递给相应位置的所述磁力发生装置控制器30，所述磁力发生装置控制器30用于调节所述磁板20相应位置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
所述贴合系统相应的贴合方法包括：将基板与掩膜板贴合；GAP检测装置10通过导轨移动，将所述GAP检测装置10的镜头对准基板与掩膜板贴合位置，开始进行扫描，检测基板和掩膜板贴合紧密情况，记录贴合不紧密的位置信息并反馈给磁力发生装置控制器30；所述磁力发生装置控制器30调节磁板20中相应位置的磁力发生装置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
本发明实施例还提供一种蒸镀装置，如图3所示，所述蒸镀装置包括如上所述贴合系统中的GAP检测装置10、磁板20、磁力发生装置控制器30、腔体40、冷板50、蒸发源60、导轨70，所述导轨70用于所述GAP检测装置10与蒸发源60的左右移动，所述磁板20与冷板50保持预定高度。可以但不限于，所述冷板50在移动轴51的作用下上下移动及在平面内移动。所述磁板20可以与冷板50一起上下移动及在平面内移动。还包括可以上下移动的基板台板81，用于承载加紧基板80。还包括用于放置掩膜板90的掩膜板台板91，所述腔体40为材料的蒸镀提供真空环境。所述冷板50与基板台板81上移和冷板50共同固定基板80，其内部通有冷却水，可以给基板降温。
所述蒸镀装置的工作过程如下：
1、用机械臂将掩膜板90放置在掩膜板台板91上，并进行对位，确定掩膜板90的具体位置；
2、机械臂将基板80放置在基板台板81上，基板80上移与冷板50加紧固定基板80；
3、基板台板81、基板80、冷板50、磁板20在移动轴51的作用下下移动将基板80与掩膜板90贴合；
4、所述GAP检测装置10通过导轨70左右移动，将镜头对准基板80与掩膜板90的贴合位置，开始进行扫描，检测基板80和掩膜板90贴合不紧密程度，贴合不紧密的位置反馈给磁力发生装置控制器30，通过调整磁力发生装置磁力的大小消除不紧密处的间隙，并记录磁板20每个确定位置的磁力大小，调整好后，将GAP检测装置10移动到左侧停放位置；
5、此时将基板80和掩膜板90进行精确对位，对位后磁板20产生磁力进行吸附，消除间隙，然后蒸发源60通过导轨70移动进行蒸发；
6、蒸镀完毕，基板80和掩膜板90分离，基板80和冷板50分离，之后将基板80通过机械手臂传送到下一个腔体进行蒸镀；
7、下一片基板80进来后重复步骤2、3、5、6完成蒸镀，可以但不限于，所述GAP检测装置10确定不同位置的磁力大小，并产生磁力消除间隙的步骤只用于确定不同掩膜板90与基板80贴合的情况，后续将采用确定好的磁力进行生产，不在使用GAP检测装置这个步骤。
可见，所述蒸镀装置可以反馈出贴合不紧密的间隙位置，通过磁力发生装置控制器调节相应位置磁力大小来消除间隙，从而提升良率，有效解决AMOLED蒸镀制程混色发生的情况。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种贴合方法，其特征在于，包括：
将基板与掩膜板贴合；
GAP检测装置通过导轨移动，将所述GAP检测装置的镜头对准基板与掩膜板贴合位置，开始进行扫描，检测基板和掩膜板贴合紧密情况，记录贴合不紧密的位置信息并反馈给磁力发生装置控制器；
所述磁力发生装置控制器调节磁板中相应位置的磁力发生装置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
2.一种贴合系统，其特征在于，包括GAP检测装置、磁板、磁力发生装置控制器，其中，所述磁板由密集的成阵列排列的磁力发生装置构成与所述磁力发生装置控制器连接，所述GAP检测装置用于掩膜板与基板对位贴合后扫描整个掩膜板的下表面，检测所述掩膜板与基板贴合情况，并记录贴合不紧密的位置信息，将所述位置信息传递给相应位置的所述磁力发生装置控制器，所述磁力发生装置控制器用于调节所述磁板相应位置的磁力大小，通过调节磁力大小进而调节所述掩膜板与基板贴合状态。
3.一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括如权利要求2中的贴合系统、腔体、冷板、蒸发源、导轨，所述导轨用于所述GAP检测装置与蒸发源左右移动，所述磁板与冷板保持预定高度。
4.如权利要求3所述的一种蒸镀装置，其特征在于，所述冷板在移动轴的作用下上下移动及在平面内移动。
5.如权利要求4所述的一种蒸镀装置，其特征在于，所述磁板与冷板一起上下移动及在平面内移动。
6.如权利要求5所述的一种蒸镀装置，其特征在于，还包括可以上下移动的基板台板，用于承载加紧基板。
7.如权利要求6所述的一种蒸镀装置，其特征在于，还包括用于放置掩膜板的掩膜板台板。
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