TWI695325B - 標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備 - Google Patents

標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI695325B
TWI695325B TW107133760A TW107133760A TWI695325B TW I695325 B TWI695325 B TW I695325B TW 107133760 A TW107133760 A TW 107133760A TW 107133760 A TW107133760 A TW 107133760A TW I695325 B TWI695325 B TW I695325B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mark
substrate
light source
light
light beam
Prior art date
Application number
TW107133760A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202001677A (zh
Inventor
王亞騰
熊佩林
韓冬
Original Assignee
大陸商昆山國顯光電有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商昆山國顯光電有限公司 filed Critical 大陸商昆山國顯光電有限公司
Publication of TW202001677A publication Critical patent/TW202001677A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI695325B publication Critical patent/TWI695325B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本發明公開了一種標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備，該標記識別裝置應用於包括標記區域的基板，包括圖像採集機構和第一光源，其中，第一光源用於發射光線束，光線束包括第一光線束和第二光線束，第一光線束照射至基板的標記區域，並被標記區域的標記遮擋，而在圖像採集機構上產生標記正投影，第二光線束透射至圖像採集機構形成透射光線；圖像採集機構用於根據採集到的標記的標記正投影以及第二光線束來識別標記。本發明避免了現有技術中通過反射方式識別基板上的標記時，由於基板上凹凸點的影響導致反射光線偏離，進而導致識別標記不準確的問題，也就是說，本發明有效提升了標記識別的準確性。

Description

標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備
本發明屬於工藝設備技術領域，尤其是關於一種標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備。
現有技術中，在將柔性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)鍵結到屏體基板上時，主要通過假壓對位的方式實現。
目前，在假壓對位操作之前，需要利用電耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)圖像採集設備來識別FPC或是屏體基板上用於對位的標記。但是，考慮到屏體基板薄化後表面會分佈有大量凹凸點，這些凹凸點會影響光線在標記處的反射，造成不同程度的折射，進而，導致CCD圖像採集設備採集到的標記的圖像發生偏離或是變形，無法準確識別標記。
本發明實施例提供一種標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備，用以解決現有技術中無法準確識別標記的問題。
為了解決上述技術問題，本發明實施例採用下述技術方案：
第一方面，本發明一實施例提供一種標記識別裝置，應用於包括標記區域的基板，該標記識別裝置包括圖像採集機構和第一光源，其中第一光源用於發射光線束，光線束包括第一光線束和第二光線束，第一光線束照射至基板的標記區域，並被標記區域的標記遮擋，而在圖像採集機構上產生標記正投影，第二光線束透射至圖像採集機構形成透射光線；圖像採集機構用於根據採集到的標記的標記正投影以及第二光線束來識別標記。
可選地，第一光源位於圖像採集機構的正上方，第一光源發射的第一光線束垂直照射在基板的標記區域上，第一光源發射的第二光線束穿透照射基板並垂直照射至圖像採集機構。
可選地，該標記識別裝置還包括光學補償模組，光學補償模組用於補償第一光源發射的光線束，補償處理後的光線穿過標記區域中的透明區域並垂直照射至圖像採集機構。
可選地，該標記識別裝置還包括用於均勻光線的均勻散射層，均勻散射層層疊設置於基板上，第一光源發射的光線束經均勻散射層照射至基板。
可選地，第一光源位於圖像採集機構的側上方，第一光源發射的光線束照射至均勻散射層，光線束經均勻散射層均勻散射後照射至基板，並經基板垂直照射至圖像採集機構。
可選地，均勻散射層為異方性導電膠層。
可選地，第一光源發射的光線束與基板的夾角範圍為30°至60°。
可選地，第一光源發射的光線束與基板的夾角為45°。
可選地，第一光源的數量與基板的標記區域的標記的數量相同，並且第一光源與標記一一對應照射。
可選地，第一光源為同軸光源和/或集射光源和/或條形光源。
可選地，該標記識別裝置還包括用於承載第一光源的光源承載部，第一光源固定設置在光源承載部上，或第一光源通過移動機構可移動設置在光源承載部上。
可選地，該標記識別裝置還包括支撐台，支撐台用於固定支撐基板。
可選地，該標記識別裝置還包括第二光源，第二光源位於基板靠近圖像採集機構的一側，第二光源用於垂直照射至基板的標記區域，並且經標記區域的標記反射的光線垂直照射至圖像採集機構。
可選地，第二光源位於圖像採集機構上。
可選地，基板包括層疊設置的第一基板和第二基板，第一光源用於照射識別第一基板的標記，第二光源用於照射識別第二基板的標記。
可選地，第一基板為低溫多晶矽基板，第二基板為柔性電路板或驅動晶片。
可選地，第一光源和/或第二光源和/或圖像採集機構的數量為至少一個。
第二方面，本發明一實施例還提供一種標記識別方法，該標記識別方法應用於包括標記區域的基板，包括打開第一光源，其中，第一 光源向基板的標記區域發射光線束，光線束包括第一光線束和第二光線束，令第一光線束被標記遮擋形成標記正投影，第二光線束穿透照射基板；利用圖像採集機構採集標記正投影和穿透照射基板後的第二光線束，並根據採集的標記正投影和穿透照射基板後的第二光線束進行標記識別操作。
第三方面，本發明一實施例還提供一種假壓對位設備，該假壓對位設備應用於包括標記區域的多個基板，包括上述任一實施例所提及的標記識別裝置，還包括控制裝置、對位機構和壓合機構，其中，控制裝置分別通信連接至標記識別裝置、對位機構和壓合機構；標記識別裝置用於識別多個基板的標記；對位機構用於對多個基板進行對位操作；壓合機構用於對多個基板進行壓合操作；控制裝置用於根據標記識別裝置識別到的標記，控制對位機構進行對位操作，以及控制壓合機構進行壓合操作。
本發明實施例採用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：通過上述技術方案，將第一光源與圖像採集機構分離設置，且第一光源在基板的標記區域發出的照射光線的一部分可以產生正投影，另一部分可以垂直透射至圖像採集機構，這樣，便於圖像採集機構根據採集到的光線以及該標記遮擋產生的正投影識別該基板中的標記。如此，避免了現有技術中通過反射方式識別基板上的標記時，由於基板上凹凸點的影響導致反射光線偏離，進而導致識別標記不準確的問題，本發明中照射光線從基板垂直透射的過程中，能夠避免由於凹凸點導致的光線偏離的情況，這樣，能夠保證標記遮擋產生的是正投影，從而實現準確識別標記的目的。
41~42‧‧‧步驟
P1‧‧‧第一基板
P2‧‧‧第二基板
10‧‧‧標記
11‧‧‧屏體基板
12‧‧‧支撐台
13‧‧‧CCD圖像採集設備
14‧‧‧光源
21‧‧‧圖像採集機構
22‧‧‧第一光源
23‧‧‧支撐台
31‧‧‧圖像採集機構
32‧‧‧第一光源
33‧‧‧第一支撐台
34‧‧‧第二支撐台
35‧‧‧第二光源
51‧‧‧標記識別裝置
52‧‧‧控制裝置
53‧‧‧對位機構
54‧‧‧壓合機構
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中：圖1所示為現有技術中標記識別裝置的結構示意圖；圖2所示為本發明一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖；圖3a所示為本發明另一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖；圖3b和圖3c所示為本發明又一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖；圖4所示為本發明再一實施例提供的標記識別方法的步驟示意圖；圖5所示為本發明再一實施例提供的假壓對位設備的結構示意圖；圖6所示為本發明再一實施例提供的使用本發明所提及的標記識別裝置或假壓對位設備的識別效果改善對比圖。
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明具體實施例及相應的附圖對本發明技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出進步性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
以下結合附圖，詳細說明本發明各實施例提供的技術方案。
圖1所示為現有技術中標記識別裝置的結構示意圖。參照圖1所示，以屏體基板為例，該屏體基板11設置在支撐台12上，該支撐台12可以是中空的檯面；CCD圖像採集設備13一般設置在支撐台12的下方，並通過設置在CCD圖像採集設備13上的光源14發出的光線照射到屏體基板11上，由於標記一般都是不透明的，因此，位於標記處的光線會被反射回CCD圖像採集設備13，而屏體基板11其它位置處的光線會透射出。這樣，CCD圖像採集設備13根據採集的屏體基板11上標記反射的光線形成標記圖像。然而，屏體基板薄化後表面會分佈有大量凹凸點，這些凹凸點會影響光線在標記處的反射，造成不同程度的折射，進而，導致CCD圖像採集設備採集到的標記圖像發生偏離或是變形，無法準確識別標記。
具備較低識別準確率的現有標記識別裝置，嚴重影響了生產工藝中的鍵結、對位、貼合或是其它與標記識別相關的工藝製作良率。以鍵結工藝為例，基於現有標記識別裝置進行標記識別後，由於標記識別誤差而導致的鍵結不良率高達1.5%，較高的鍵結不良率嚴重影響了面板製作的整體良率，浪費了生產資源。
為此，本發明提出了一種新的標記識別裝置，用以改善現有標記識別裝置的識別準確率低的問題。
圖2所示為本發明一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖。參照圖2所示，本發明實施例提及的標記識別裝置包括：至少一個圖像採集機構21，以及至少一個第一光源22和支撐台23，其中，支撐台23用於支撐待識別的第一基板P1，圖像採集機構21和第一光源22分別設置到平行於第一基板P1的延展方向的相對兩側。
支撐台23也可以根據需要設置成中空的檯面，利用周邊的支撐圈來支撐第一基板P1，或者是其它手臂式支撐部件，本發明並不對此進行限制。
此外，應理解，在本發明中，該至少一個第一光源22可以與該圖像採集機構21分離設置，並借助連接導線或是其他無線連接方式實現第一光源22與圖像採集結構21的通信連接。
具體地，繼續參照圖2，圖像採集機構21位於支撐台23(實際是第一基板P1)的下方(如圖2所示方位的下方)，第一光源22與圖像採集機構21分離設置，圖2中並未具體示出第一光源22的具體位置，第一光源22用於向第一基板P1的標記區域發出照射光線(即光線束)，且該照射光線的一部分(即第一光線束)被該標記區域的標記遮擋，而在該圖像採集機構21上產生正投影，該照射光線的另一部分(即第二光線束)垂直透射至圖像採集機構21。
需要說明的是，標記區域指的是包括標記(Mark)的預設範圍內的區域，預設範圍的具體取值可根據實際情況自行設定，本發明實施例對此不進行統一限定。
該第一基板P1中標記區域的標記10為不透明的十字型標記，該標記10以外的區域透明；需要說明的是，在本發明中，第一基板P1是具有不透明的標記10的透明基板，具體可以是低溫多晶矽(Low Temperature Poly-silicon,LTPS)基板；一般情況下，LTPS基板作為屏體基板使用，其標記10使用金屬材質或是其它不透明材質，因此，該標記10處不透光，能夠起到遮擋作用。
需要說明的是，圖像採集機構21、第一光源22以及支撐台23的連接關係可以不做限定，具體可根據有線連接或是無線連接方式實現通信連接。
該圖像採集機構21用於根據採集到的該正投影以及透射光線來識別該第一基板P1中的標記10。
應理解，圖像採集機構21採集到的光線是垂直透射下來的，因此，第一基板P1的標記10被光線照射後，由於標記10不透光的特性，在下方(圖像採集機構21的採集區域)形成正投影，這樣，圖像採集機構21可以採集到準確的標記10。
通過上述技術方案，將第一光源22與圖像採集機構21分離設置，且第一光源22向第一基板P1的標記區域發出的照射光線的一部分可以產生正投影，另一部分可以垂直透射至圖像採集機構21，這樣，便於圖像採集機構21根據採集到正投影以及透射光線來識別第一基板P1中的標記10。如此，避免了現有技術中通過反射方式識別屏體基板11上的標記時，由於屏體基板11上的凹凸點的影響導致反射光線偏離，進而導致識別標記不準確的問題。
應當理解，本發明中照射光線從第一基板P1垂直透射的過程中，可以儘量減小或避免由於凹凸點影響而導致垂直透射的光線偏離的情況，這樣，盡可能保證標記10遮擋產生的是正投影，從而，實現準確識別標記10的目的。
此外，需要說明的是，當第一基板P1為LTPS基板時，若參照圖1所示的現有方式來採集反射光線並識別標記，由於標記10在第一 基板P1的上表面(即如圖1所示方位的上表面，即第一基板P1背離圖像採集機構21的表面)，因此，光線從下方照射至標記10上時，需要穿過部分LTPS基板，而LTPS基板可能存在一定顏色，因此，光線在經過LTPS基板後被標記10反射至圖像採集機構21時，可能會存在顏色，這樣識別到的標記10會有一定灰度，影響標記識別。而本發明方案，通過採集垂直透射的光線，並通過標記10的遮擋產生正投影，這樣，可以避免標記10存在灰度的問題，提升識別標記的品質。
應理解，在本發明中，標記識別裝置可以是獨立的一個設備，也可以與其它功能部件結合在一起實現相容功能的集成設備。
在本發明另一實施例中，標記識別裝置不包括支撐台23，也就是說，待識別的第一基板P1無需借助支撐台23實現固定支撐。應當理解，在本發明實施例中，只要保證圖像採集機構21和第一光源22分別設置到平行於第一基板P1的延展方向的相對兩側，並且第一光源22的全部或部分光線能夠照射到第一基板P1，圖像採集結構21能夠採集到第一光源22照射到第一基板P1上的光線即可。
下面介紹幾種本發明提及的標記識別裝置的結構實例。
圖3a所示為本發明另一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖。在本發明實施例提供的標記識別裝置中，第一光源設置在圖像採集機構的正上方。
具體地，參照圖3a所示，該第一光源32設置在圖像採集機構31的正上方；該照射光線垂直照射在位於該第一光源32和該圖像採集機構31之間的第一基板P1(第一基板P1被第一支撐台33支撐)的標記區域， 照射光線的另一部分穿過該標記區域的透明區域並垂直透射至該圖像採集機構31。
同理，在該圖3a的標記識別裝置中，所關聯的第一基板P1的標記區域僅標記10所在位置不透明；而第一光源32在垂直方向(圖3a所示方位的垂直方向)的正投影可以落入圖像採集機構31所在區域，具體地，第一光源32在垂直方向的正投影落入圖像採集機構31的攝像頭所在位置，這樣可以保證第一光源32的光線可以垂直照射在標記區域，並且可以保證垂直透射的光線盡可能多的被圖像採集機構31採集。
如圖3a所示，第一光源32向下發射光線，穿過標記區域垂直透射至圖像採集機構31，而照射至標記10的光線無法穿透，因此可以在下方形成清晰的標記10的正投影，進而被圖像採集機構31準確識別。而且考慮到光線是垂直透射下來的，因此，不會發生標記10的投影的偏離，提升識別準確性。
應理解，該結構1中的標記識別裝置，第一光源32可以且能夠設置在圖像採集機構31的正上方，而不影響圖像採集機構31採集或識別其它基板的標記，或者，不影響整個標記識別裝置的正上方的機構設計。
圖3b所示為本發明又一實施例提供的標記識別裝置的結構示意圖。在本發明實施例提供的標記識別裝置中，第一光源設置在圖像採集機構的側上方。
參照圖3b所示，該第一光源32設置在該圖像採集機構31的側上方；該照射光線能夠傾斜入射在位於第二基板P2和該圖像採集機構31之間的第一基板P1的標記區域上，該照射光線的另一部分經該第一基板 P1表面貼附的異方性導電膠的散射產生均勻光線，該均勻光線穿過該標記區域的透明區域並垂直透射至該圖像採集機構31。
具體地，如圖3b所示，該標記識別裝置可用於分別識別需要鍵結在一起的第一基板P1和第二基板P2，其中，第一基板P1通過第一支撐台33支撐在圖像採集機構31的上方，第二基板P2通過第二支撐台34支撐在第一基板P1的上方。由於第一基板P1與第二基板P2(或是支撐第二基板P2的第二支撐台34)之間的距離非常小，無法在其夾層設置第一光源32，因此，在第一基板P1與第二基板P2之間的夾層的以外的邊緣區域，設置第一光源32，讓第一光源32從夾層的縫隙處照射至第一基板P1的標記區域。
應理解，在本發明中，所關聯到的第二基板P2可以為柔性電路板FPC或是驅動晶片IC(Integrated Circuit)，或是可鍵結在屏體基板上的其它晶片。
同理，在該圖3b的標記識別裝置中，所關聯的第一基板P1的標記區域僅標記10所在位置不透明。
可選地，在第一基板P1的上表面還貼附有一層均勻散射層，該均勻散射層用於使光線均勻化。在實際應用過程中，第一光源32發射的光線束照射至均勻散射層，並且光線束經均勻散射層均勻散射後照射至第一基板P1，從而保證光線均勻地從第一基板P1的標記區域透射至圖像採集機構31上，而且還可以保證至少部分光線是垂直透射下來的，因此，不會發生標記10投影的偏離，進而提升識別準確性。
可選地，均勻散射層為異方性導電膠ACF(Anisotropic Conductive Film)層。應當理解，由於該ACF膜層是半透明的，且表面粗糙，因此可以使得照射在ACF膜層上的光線發生散射，從而保證光線均勻地從標記區域透射至圖像採集機構31上，進而提升識別準確性。
可選地，在本發明中，參照圖3b所示，該第一光源32的傾斜入射光線與該第一基板P1的夾角θ範圍為30°至60°。
優選地，在實際的使用過程中，將第一光源32的傾斜入射光線與該第一基板P1的夾角θ設置為45°，從而，保證入射至第一基板P1的光線在標記區域產生更多的垂直透射光線。
可選地，在本發明中，參照圖3c所示，考慮到還需要對第二基板P2上的標記進行識別，因此，該標記識別裝置還可以包括：設置在該圖像採集機構31上的至少一個第二光源35，該第二光源35用於在對第二基板P2的標記10進行識別時，垂直照射在該第二基板P2的標記區域。
需要說明的是，為了便於清楚顯示第二基板P2的標記識別過程，圖3c中未示出第一基板P1及第一支撐台33結構。
應理解，該第二光源35工作時，該標記識別裝置中僅設置有第二基板P2，此時，第二光源35向上發出光線，垂直照射在第二基板P2的標記區域(虛線區域)，由於第二基板P2的標記10也是不透明的，且每個標記處都是依靠金屬(FPC是金手指，IC為金凸塊)的表面反光，被圖像採集機構31識別到標記。
在本發明另一實施例中，標記識別裝置通過光學補償模組進行光學補償，以提高標記識別裝置的應用環境適應能力。
具體地，該標記識別裝置還可以包括：光學補償模組；應理解，該光學補償模組可以是設置在第一基板P1表面的光學處理器，無論第一光源的位置如何，都可以通過一定的補償演算法對照射光線實現光學補償，以保證最終從第一基板P1出射的光線是垂直透射光線。其實，該光學補償模組還可以設置在第一光源發出的照射光線所在光路上的任一位置，只要能夠實現設置即可。其中，所關聯到的補償演算法可以是根據光學反射、透射、散射等原理以及影像處理演算法確定的有效演算法。
由此，照射光線入射至該光學補償模組，經過該光學補償模組的補償處理後的光線穿過該標記區域的透明區域並垂直透射至該圖像採集機構。從而，照射光線從第一基板垂直透射的過程中，可以儘量減小或避免由於凹凸點存在而導致垂直透射的光線偏離，這樣，盡可能保證標記遮擋產生的是正投影，從而，實現準確識別標記的目的。
可選地，在本發明中，在圖3a所示的標記識別裝置中，該第一光源32為同軸光源；在圖3b所示的標記識別裝置中，所示第一光源32為集射光源或條形光源。
可選地，在本發明方案中，還包括：用於承載該第一光源32的光源承載部(圖中未示出)；第一光源32固定設置在光源承載部上；或，第一光源32通過移動機構可移動設置在光源承載部上。這樣，在實際的標記識別過程中，可根據第一基板P1的特點來調整第一光源32的位置，來實現最佳照射效果。例如，第一基板P1僅需要識別標記，那麼可以利用移動機構將第一光源32調整至圖像採集機構的正上方；第一基板P1需要與第二基板P2進行假壓對位，那麼可以利用移動機構將第一光源32調整 至圖像採集機構的側上方。
可選地，本發明中所關聯到的第一光源32的個數與第一基板P1中的標記10的個數相同；而且，每個第一光源32用於照射對應的一個標記10，這樣，可以實現最佳照射效果，進而提升識別準確性。
可選地，在本發明中，所關聯的圖像採集機構31為電耦合元件CCD圖像採集設備。
應理解，在本發明中，所關聯到的標記識別裝置可以使用在有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)或液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)等顯示面板製作工藝過程中，例如偏光片的貼附，封膠以及貼合等工藝。其實，凡是關聯到標記識別且符合第一基板特性的都可以採用本發明提及的標記識別裝置。
需要說明的是，在本發明中，標記識別裝置中均以設置兩個圖像採集機構為例，其實，這只是為了配合基板中需要兩個標記來精準對位的需求，在其它標記識別方案中，也可以僅設置一個或多個圖像採集機構。
同時，本發明還提供了一種標記識別方法。具體地，圖4所示為本發明再一實施例提供的標記識別方法的步驟示意圖，參照圖4所示，該標記識別方法包括：步驟41：利用第一光源向第一基板的標記區域發出照射光線，該照射光線的一部分被該標記區域的標記遮擋而在圖像採集結構上產生正投影，該照射光線的另一部分垂直透射至該圖像採集機構；步驟42：利用圖像採集機構採集該正投影以及透射光線，並識別該第 一基板中的標記。
也就是說，在本發明實施例提供的標記識別方法中，首先利用第一光源向基板的標記區域發射包括第一光線束和第二光線束的光線束，其中，第一光線束被標記遮擋形成標記正投影，第二光線束穿透照射基板；然後利用圖像採集機構採集標記正投影和穿透照射基板後的第二光線束，並根據採集的標記正投影和穿透照射基板後的第二光線束進行標記識別操作。
下面結合上述圖3a所示的標記識別裝置以及圖3b和圖3c所示的標記識別裝置分別介紹標記識別方法。
以圖3a所示的標記識別裝置為例，僅對第一基板P1進行標記識別，在第一支撐台33支撐好第一基板P1後，可通過自動調整第一基板P1的位置(上、下、左、右)，來將第一基板P1初步調整對位在圖像採集機構31上方(其實第一支撐台33的位置應可以自動調整到第一基板P1的標記對位在圖像採集機構31上方)；或者，在第一支撐台33承載第一基板P1後，可通過位於上方的一個第一光源32初步識別第一基板P1中的標記，並由第一支撐台33根據計算好的位置調整第一基板P1的位置，將其精準放置在圖像採集機構31上方；圖像採集機構31以及第一光源32一直處於開啟狀態，第一光源32的照射光線的一部分向下垂直照射在第一基板P1的標記區域，被標記10遮擋產生正投影，照射光線的另一部分穿過標記區域的透明區域，出射垂直透射光線至圖像採集機構31上。由於形成了正投影，表明標記10形成的投影並未偏離，這樣，圖像採集機構31採集到準確的標記。
以圖3b和圖3c所示的標記識別裝置為例，該標記識別裝置需要先對第二基板P2的標記進行標記識別，然後再對第一基板P1的標記進行標記識別。首先，在第二支撐台34上支撐好第二基板P2，按照上述方式調整好位置後，第一光源32和圖像採集機構31一直處於開啟狀態，開啟第二光源35，第二光源35的光線向上垂直照射在第二基板P2的標記區域，利用標記處的金手指的反射作用，將光線反射回圖像採集機構31，從而實現對第二基板P2的標記識別。然後，關閉第二光源35，將第二支撐台34上移一段距離，利用第一支撐台33將第一基板P1推送至圖像採集機構31的上方，即此時第一基板P1位於第二基板P2和圖像採集機構31之間，且第一基板P1與第二基板P2之間的距離非常小；調整好第一基板P1的位置後，第一光源32的光線以45°角入射至第一基板P1的標記區域，由於第一光源32此時可以採用集射光源，因此，可以通過調整第一光源32的位置以及光源大小等光源參數來實現最佳照射。
通過上述技術方案，將第一光源與圖像採集機構分離設置，且第一光源在第一基板的標記區域發出的照射光線的一部分可以產生正投影，另一部分可以垂直透射至圖像採集機構，這樣，便於圖像採集機構根據採集到的光線以及該標記10遮擋產生的正投影識別該第一基板P1中的標記10。如此，避免了現有技術中通過反射方式識別標記時由於凹凸點存在反射光線偏離而導致識別到標記不準確的問題，本發明中照射光線從第一基板P1垂直透射的過程中，可以儘量減小或避免由於凹凸點存在而導致垂直透射的光線偏離，這樣，盡可能保證標記10遮擋產生的是正投影，從而，實現準確識別標記10的目的。
圖5所示為本發明再一實施例提供的假壓對位設備的結構示意圖。如圖5所示，本發明還提供了一種假壓對位設備，包括上述圖3b和圖3c所關聯的標記識別裝置(即標記識別裝置51)，還包括控制裝置52、對位機構53和壓合機構54；其中，該控制裝置52分別與對位機構53和壓合機構54以及標記識別裝置51通信連接，並根據標記識別裝置51識別到的標記，控制該對位機構53對第一基板和第二基板進行對位，以及控制該壓合機構54對該第一基板和該第二基板進行壓合；該對位機構53，分別用於對第一基板和第二基板進行對位；該壓合機構54，用於對該第一基板和該第二基板進行壓合。
優選地，控制裝置52與標記識別裝置51、對位機構53和壓合機構54的通信連接借助於電連接方式實現。
應當理解，本發明上述實施例所提及的假壓對位設備，不僅能夠對第一基板和第二基板進行對位壓合操作，而且還能夠對更多數量的基板進行對位壓合操作，比如三個或四個等，本發明實施例對基板的具體數量不作統一限定。
圖6所示為本發明再一實施例提供的使用本發明所提及的標記識別裝置或假壓對位設備的識別效果改善對比圖。
如圖6所示，在該座標圖中，橫坐標為工藝改善階段，主要以改善前、改善第一階段、改善第二階段、當前階段為主要時間節點；縱坐標為不良率，由圖6可知，改善前的不良率(識別不良或是由於識別不良導致的鍵結不良)為2%；改善第一階段(為利用識別標記的方式對第一 基板P1或第二基板P2進行初步定位的階段)後，不良率下降為1.8%；改善第二階段(為利用識別標記的方式對第一基板P1和第二基板P2進行對位的階段)後以及當前階段，不良率下降為0.02%。可見，在採用本發明上述實施例所提出的標記識別裝置或假壓對位設備對假壓對位各個階段的標記進行識別後，可以將不良率下降至0.02%，顯著提升了假壓對位的工藝良率。
通過上述技術方案，將第一光源與圖像採集機構分離設置，且第一光源在第一基板的標記區域發出的照射光線的一部分可以產生正投影，另一部分可以垂直透射至圖像採集機構，這樣，便於圖像採集機構根據採集到的光線以及該標記10遮擋產生的正投影識別該第一基板P1中的標記10。如此，避免了現有技術中通過反射方式識別標記時由於凹凸點存在反射光線偏離而導致識別到標記不準確的問題，本發明中照射光線從第一基板P1垂直透射的過程中，可以儘量減小或避免由於凹凸點存在而導致垂直透射的光線偏離，這樣，盡可能保證標記10遮擋產生的是正投影，從而，實現準確識別標記10的目的。而且，利用本發明上述實施例所提及的假壓對位設備，可以較為有效的控制標記識別裝置與控制裝置、對位機構、壓合機構的協同工作，進而提升假壓對位的準確率，提高產品製作良率。
以上所述僅為本發明的實施例而已，並不用於限制本發明。對於本領域技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的申請專利範圍之內。
P1‧‧‧第一基板
10‧‧‧標記
21‧‧‧圖像採集機構
22‧‧‧第一光源
23‧‧‧支撐台

Claims (8)

  1. 一種標記識別裝置，應用於包括標記區域的基板，包括圖像採集機構和第一光源，其中該第一光源用於發射光線束，該光線束包括第一光線束和第二光線束，該第一光線束照射至該基板的標記區域，並被該標記區域的標記遮擋，而在該圖像採集機構上產生標記正投影，該第二光線束透射至該圖像採集機構形成透射光線；該圖像採集機構用於根據採集到的該標記的標記正投影以及該第二光線束識別該標記；還包括光學補償模組，該光學補償模組用於補償該第一光源發射的該光線束，補償處理後的光線穿過該標記區域中的透明區域並垂直照射至該圖像採集機構；還包括用於均勻光線的均勻散射層，該均勻散射層層疊設置於該基板上，該第一光源發射的該光線束經該均勻散射層照射至該基板。
  2. 如請求項1所述的標記識別裝置，其中，該第一光源位於該圖像採集機構的正上方，該第一光源發射的該第一光線束垂直照射在該基板的該標記區域上，該第一光源發射的該第二光線束穿透照射該基板並垂直照射至該圖像採集機構。
  3. 如請求項1所述的標記識別裝置，其中，該第一光源位於該圖像採集機構的側上方，該第一光源發射的該光線束照射至該均勻散射層，該光線束經該均勻散射層均勻散射後照射至該基板，並經該基板垂直照射至該圖像採集機構。
  4. 如請求項1所述的標記識別裝置，其中，還包括用於承載該第一光源的光源承載部，該第一光源固定設置在該光源承載部上，或該第一光源通過移動機構可移動設置在該光源承載部上。
  5. 如請求項1所述的標記識別裝置，其中，還包括第二光源，該第二光源位於該基板靠近該圖像採集機構的一側，該第二光源用於垂直照射至該基板的該標記區域，並且經該標記區域的該標記反射的光線垂直照射至該圖像採集機構。
  6. 如請求項5所述的標記識別裝置，其中，該基板包括層疊設置的第一基板和第二基板，該第一光源用於照射識別該第一基板的標記，該第二光源用於照射識別該第二基板的標記。
  7. 一種標記識別方法，應用於包括標記區域的基板，其中，包括：利用第一光源向該基板的該標記區域發射光線束，該光線束包括第一光線束和第二光線束，令該第一光線束被該標記遮擋形成標記正投影，該第二光線束穿透照射該基板；利用光學補償模組補償該第一光源發射的該光線束，使補償處理後的光線穿過該標記區域中的透明區域並垂直照射至圖像採集機構；利用層疊設置於該基板的均勻散射層，均勻該第一光源發射的該光線束；利用該圖像採集機構採集該標記正投影和穿透照射該基板後的該第二光線束，並根據採集的該標記正投影和穿透照射該基板後的該第二光線束進行標記識別操作。
  8. 一種假壓對位設備，應用於包括標記區域的多個基板，其中，包括如請求項1至6中任一項所述的標記識別裝置，還包括控制裝置、對位機構 和壓合機構，該控制裝置分別通信連接至該標記識別裝置、該對位機構和該壓合機構；該標記識別裝置用於識別該多個基板的標記；該對位機構用於對該多個基板進行對位操作；該壓合機構用於對該多個基板進行壓合操作；該控制裝置用於根據該標記識別裝置識別到的標記，控制該對位機構進行對位操作，以及控制該壓合機構進行壓合操作。
TW107133760A 2018-06-27 2018-09-26 標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備 TWI695325B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810705969.7 2018-06-27
CN201810705969.7A CN108925129A (zh) 2018-06-27 2018-06-27 一种标记识别装置、方法及假压对位设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202001677A TW202001677A (zh) 2020-01-01
TWI695325B true TWI695325B (zh) 2020-06-01

Family

ID=64422847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107133760A TWI695325B (zh) 2018-06-27 2018-09-26 標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11439050B2 (zh)
KR (1) KR20200033972A (zh)
CN (1) CN108925129A (zh)
TW (1) TWI695325B (zh)
WO (1) WO2020000662A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114415000B (zh) * 2022-03-29 2022-07-12 深圳市永达电子信息股份有限公司 一种mark点的假压对齐装置及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103676284A (zh) * 2013-12-27 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种成盒对位方法
TW201525536A (zh) * 2013-12-03 2015-07-01 Sumitomo Chemical Co 光學構件貼合體之製造裝置
CN106711074A (zh) * 2017-01-04 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141450B2 (en) * 2002-04-08 2006-11-28 Lucent Technologies Inc. Flip-chip alignment method
DE102006021793A1 (de) * 2006-05-09 2007-11-15 Boraglas Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung und/oder Erkennung von Markierungen in/an/auf transparenten Markierungsträgern
JP4924935B2 (ja) 2007-01-25 2012-04-25 大日本印刷株式会社 基板位置調整システム
JP4728433B2 (ja) 2008-01-25 2011-07-20 パナソニック株式会社 検査装置及び検査方法
JP5732631B2 (ja) * 2009-09-18 2015-06-10 ボンドテック株式会社 接合装置および接合方法
CN102012607B (zh) * 2010-09-29 2011-12-28 卓盈微电子（昆山）有限公司 对柔性线路板成像的装置
CN103412428B (zh) * 2013-07-24 2016-01-27 北京京东方光电科技有限公司 一种对位系统
CN104536186B (zh) * 2015-01-13 2017-12-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种识别装置和对位系统
CN204479877U (zh) * 2015-04-10 2015-07-15 合肥京东方光电科技有限公司 一种假压装置
CN105044942B (zh) * 2015-08-25 2018-03-06 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板的对位检查设备及对位检查方法
CN205044942U (zh) 2015-09-10 2016-02-24 南京多零无人机技术有限公司 一种混合动力可倾转翼飞机
CN106385771B (zh) * 2016-09-28 2018-12-21 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种pcb板的装配方法
CN206948732U (zh) * 2017-04-26 2018-01-30 上达电子（深圳）股份有限公司 柔性电路板假压设备
CN108195847A (zh) * 2017-09-28 2018-06-22 蚌埠金黄山凹版印刷有限公司 一种凹凸图案在线视频检测装置及其检测方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201525536A (zh) * 2013-12-03 2015-07-01 Sumitomo Chemical Co 光學構件貼合體之製造裝置
CN103676284A (zh) * 2013-12-27 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种成盒对位方法
CN106711074A (zh) * 2017-01-04 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108925129A (zh) 2018-11-30
KR20200033972A (ko) 2020-03-30
WO2020000662A1 (zh) 2020-01-02
US20200128707A1 (en) 2020-04-23
US11439050B2 (en) 2022-09-06
TW202001677A (zh) 2020-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106707573B (zh) 绑定装置、显示面板、绑定系统及其操作方法
US8769810B2 (en) Part mounting method
CN113035763B (zh) 一种高精度芯片转移方法
WO2018119735A1 (zh) 蒸镀机对位系统及蒸镀机对位系统选取方法
KR102169271B1 (ko) Led 구조체 전사 장치
JP2006040978A (ja) 電子部品実装方法および装置
US20150096687A1 (en) Bonding apparatus
TWI602260B (zh) 晶粒定位裝置
KR20220089639A (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2019184628A1 (zh) 一种工件对准贴装装置及其方法
TWI695325B (zh) 標記識別裝置、標記識別方法及假壓對位設備
JP5062204B2 (ja) 部品実装基板の検査方法と装置及び部品実装装置
CN111508862B (zh) 半导体元件雷射焊接装置及方法
CN112867386B (zh) 自动贴片装置及其吸嘴和自动贴片方法
KR20230081535A (ko) 마이크로 led 칩 전사 장치
KR20220078542A (ko) 마이크로 엘이디 제조시스템 및 마이크로 엘이디 제조방법
TW201904377A (zh) 真空吸附晶片黏貼之方法
KR102025192B1 (ko) 하나의 조명에 의한 디스플레이 패널 및 cof 동시 촬상장치
JP2012013802A (ja) Ｆｐｄモジュールの位置決めマーク認識装置及びｆｐｄモジュールの組立装置
JP3319261B2 (ja) バンプの観察方法
JP4142233B2 (ja) 部品吸着ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
JP2020155737A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR20060105818A (ko) 액정표시장치용 탭 펀칭 유닛 공정
JPH10163259A (ja) チップのボンディング方法
KR101053211B1 (ko) 상부 조사 백라이트 장치 및 이를 이용한 검사시스템