CN106385771B - 一种pcb板的装配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的装配方法，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘和模块，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块的摆放位置是由菲林片上的标识来定义，菲林片的标识是由PCB板的组装工艺要求决定。通过上述方式，本发明的PCB板的装配方法，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，减少制作治具的成本、降低储存空间，跟之前制作单独的支撑治具相比，费用可以节省70%，空间能节省90%。

Description

一种PCB板的装配方法
技术领域
本发明涉及PCB板的领域，尤其涉及一种PCB板的装配方法。
背景技术
在PCBA制造工艺中如果需压机使用铆钉时，则需要制作一个辅助支撑托盘，将PCB板放在托盘中，同时将铆钉放在PCB板上相应的位置，通过手工压机来完成压接工艺。
现有技术的缺点：
a.只要板子上有类似这种工艺就必须要制作一个支撑托盘来完成这种装配；
b.制作成本比较高；
c. 占用储存空间比较大。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板的装配方法，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，减少制作治具的成本、降低储存空间，跟之前制作单独的支撑治具相比，费用可以节省70%，空间能节省90%。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种PCB板的装配方法，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘和模块，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块的摆放位置是由菲林片上的标识来定义，菲林片的标识是由PCB板的组装工艺要求决定，包括以下具体步骤：
a、根据Gerber文件制作出带有模块编码及位置标识的菲林片；
b、根据菲林片上的模块编码到模块库中找出相应的模块；
c、将菲林片设置在底盘上方，根据菲林片上的位置标识，将相应的模块竖向插入菲林片相应的位置进行对位入座并与底盘相连接，模块组装完成后就形成一个支撑压合治具；
d、将PCB板放置在模块上方，并将铆钉放在PCB板上相应的位置，通过手工压机来完成压接装配工艺。
在本发明一个较佳实施例中，所述的菲林片上设置有与模块形状相对应的型腔。
在本发明一个较佳实施例中，所述的模块的侧壁上均设有模块编码。
在本发明一个较佳实施例中，所述的模块的底部均设置有磁铁。
在本发明一个较佳实施例中，所述的模块均采用不锈钢的材质。
本发明的有益效果是：本发明的一种PCB板的装配方法，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，减少制作治具的成本、降低储存空间，跟之前制作单独的支撑治具相比，费用可以节省70%，空间能节省90%。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1 是本发明PCB板的装配示意图；
图2是菲林片的结构示意图；
附图中的标记为：1、底盘，2、模块，3、菲林片，4、PCB板。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和2所示，本发明实施例包括：
一种PCB板的装配方法，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘1和模块2，通过改变底盘1上模块2的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块2的摆放位置是由菲林片3上的标识来定义，菲林片3的标识是由PCB板4的组装工艺要求决定，包括以下具体步骤：
a、根据Gerber文件制作出带有模块编码及位置标识的菲林片3；
b、根据菲林片3上的模块编码到模块库中找出相应的模块2；
c、将菲林片3设置在底盘1上方，根据菲林片3上的位置标识，将相应的模块2竖向插入菲林片3相应的位置进行对位入座并与底盘1相连接，模块2组装完成后就形成一个支撑压合治具；
d、将PCB板4放置在模块2上方，并将铆钉（图未视）放在PCB板4上相应的位置，通过手工压机来完成压接装配工艺。
上述中，所述的模块2的底部均设置有磁铁，起到固定作用；所述的菲林片3上设置有与模块形状相对应的型腔，起到限位作用。
进一步的，所述的模块2的侧壁上均设有模块编码，根据模块编码将相应的模块2竖向插入菲林片3相应的位置进行对位入座并与底盘1相连接。
本实施例中，所述的模块2均采用不锈钢的材质。
综上所述，本发明的一种PCB板的装配方法，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，减少制作治具的成本、降低储存空间，跟之前制作单独的支撑治具相比，费用可以节省70%，空间能节省90%。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种PCB板的装配方法，其特征在于，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘和模块，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块的摆放位置是由菲林片上的位置标识来定义，菲林片上的位置标识是由PCB板的组装工艺要求决定，包括以下具体步骤：
a、根据Gerber文件制作出带有模块编码及位置标识的菲林片；
b、根据菲林片上的模块编码到模块库中找出相应的模块；
c、将菲林片设置在底盘上方，根据菲林片上的位置标识，将相应的模块竖向插入菲林片相应的位置进行对位入座并与底盘相连接，模块组装完成后就形成一个支撑压合治具；
d、将PCB板放置在模块上方，并将铆钉放在PCB板上相应的位置，通过手工压机来完成压接装配工艺。
2.根据权利要求1所述的PCB板的装配方法，其特征在于，所述的菲林片上设置有与模块形状相对应的型腔。
3.根据权利要求1所述的PCB板的装配方法，其特征在于，所述的模块的侧壁上均设有模块编码。
4.根据权利要求1所述的PCB板的装配方法，其特征在于，所述的模块的底部均设置有磁铁。
5.根据权利要求1所述的PCB板的装配方法，其特征在于，所述的模块均采用不锈钢的材质。
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