JPH10163259A - チップのボンディング方法 - Google Patents
チップのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH10163259A JPH10163259A JP31734996A JP31734996A JPH10163259A JP H10163259 A JPH10163259 A JP H10163259A JP 31734996 A JP31734996 A JP 31734996A JP 31734996 A JP31734996 A JP 31734996A JP H10163259 A JPH10163259 A JP H10163259A
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- JP
- Japan
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- chip
- display panel
- transparent substrate
- camera
- transparent
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示パネルなどの透明基板の位置認識を正確
に行って、チップを高い位置精度でボンディングできる
チップのボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 搭載ヘッド８のノズル１２に真空吸着さ
れたチップ１３の位置認識をカメラ５で行った後、表示
パネル１の縁部をカメラ５の視野内に前進させ、光源７
を点灯して認識マークの位置認識を行う。このときロー
タリーアクチュエータ３０を駆動して背景板３３を表示
パネル１の背後に位置させることにより、認識マークを
画面のちらつきなく背景と明瞭なコントラストで位置認
識する。その後、認識結果にしたがって表示パネル１と
チップ１３の位置ずれを補正したうえで、チップ１３を
表示パネル１の透明電極上にボンディングする。
に行って、チップを高い位置精度でボンディングできる
チップのボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 搭載ヘッド８のノズル１２に真空吸着さ
れたチップ１３の位置認識をカメラ５で行った後、表示
パネル１の縁部をカメラ５の視野内に前進させ、光源７
を点灯して認識マークの位置認識を行う。このときロー
タリーアクチュエータ３０を駆動して背景板３３を表示
パネル１の背後に位置させることにより、認識マークを
画面のちらつきなく背景と明瞭なコントラストで位置認
識する。その後、認識結果にしたがって表示パネル１と
チップ１３の位置ずれを補正したうえで、チップ１３を
表示パネル１の透明電極上にボンディングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明基板の透明電
極上にチップをボンディングするチップのボンディング
方法に関するものである。
極上にチップをボンディングするチップのボンディング
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして多用され
ている液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス板などの
透明基板の表面に形成された透明電極（一般にＩＴＯと
称される）にドライバであるチップをボンディングして
組み立てられる。
ている液晶パネルなどの表示パネルは、ガラス板などの
透明基板の表面に形成された透明電極（一般にＩＴＯと
称される）にドライバであるチップをボンディングして
組み立てられる。
【０００３】図８は、従来のチップのボンディング装置
の側面図、図９は同チップのボンディング装置のカメラ
の画像図である。図８において、１は表示パネルであ
り、その上面縁部には透明電極（図示せず）が形成され
ており、透明電極上にはＡＣＦ（異方性導電テープ）２
が貼着されている。３はガラス板から成る透明ステー
ジ、４はその支持テーブルである。透明ステージ３の下
方にはカメラ５が設けられている。６はカメラ５から上
方へ延出する鏡筒、７は光源部である。
の側面図、図９は同チップのボンディング装置のカメラ
の画像図である。図８において、１は表示パネルであ
り、その上面縁部には透明電極（図示せず）が形成され
ており、透明電極上にはＡＣＦ（異方性導電テープ）２
が貼着されている。３はガラス板から成る透明ステー
ジ、４はその支持テーブルである。透明ステージ３の下
方にはカメラ５が設けられている。６はカメラ５から上
方へ延出する鏡筒、７は光源部である。
【０００４】透明ステージ３の上方には搭載ヘッド８が
設けられている。搭載ヘッド８はスライダ９を介して垂
直なガイドレール１０に上下動自在に保持されている。
１１はガイドレール１０の支持ブラケットである。搭載
ヘッド８の下部にはノズル１２が設けられており、ノズ
ル１２の下端部にはフリップチップなどのチップ１３が
真空吸着して保持されている。
設けられている。搭載ヘッド８はスライダ９を介して垂
直なガイドレール１０に上下動自在に保持されている。
１１はガイドレール１０の支持ブラケットである。搭載
ヘッド８の下部にはノズル１２が設けられており、ノズ
ル１２の下端部にはフリップチップなどのチップ１３が
真空吸着して保持されている。
【０００５】この従来のチップのボンディング装置は上
記のような構成より成り、次にその動作を説明する。ま
ず、搭載ヘッド８を上下動させてノズル１２に真空吸着
されたチップ１３をカメラ５の焦点位置に合わせ、チッ
プ１３の画像を取り込んでチップ１３の位置を認識す
る。この認識は、一般にチップ１３の下面のバンプや回
路パターンなどのチップ１３の特徴部の画像を取り込む
ことにより行われる。なお認識結果などのデータは、制
御部のメモリ（図示せず）に登録される。
記のような構成より成り、次にその動作を説明する。ま
ず、搭載ヘッド８を上下動させてノズル１２に真空吸着
されたチップ１３をカメラ５の焦点位置に合わせ、チッ
プ１３の画像を取り込んでチップ１３の位置を認識す
る。この認識は、一般にチップ１３の下面のバンプや回
路パターンなどのチップ１３の特徴部の画像を取り込む
ことにより行われる。なお認識結果などのデータは、制
御部のメモリ（図示せず）に登録される。
【０００６】次に図８において鎖線で示すように、表示
パネル１の縁部をカメラ５の上方へ移動させ、この縁部
に形成された認識マークなどの特徴部をカメラ５で観察
することにより、表示パネル１の位置を求める。図９
は、カメラ５の視野に取り込まれた認識マーク１４の画
像を示している。この認識マーク１４の位置データもメ
モリに登録される。なお一般に、認識マーク１４は透明
電極と同じ透明な材料で透明電極の近傍に形成されてい
る。
パネル１の縁部をカメラ５の上方へ移動させ、この縁部
に形成された認識マークなどの特徴部をカメラ５で観察
することにより、表示パネル１の位置を求める。図９
は、カメラ５の視野に取り込まれた認識マーク１４の画
像を示している。この認識マーク１４の位置データもメ
モリに登録される。なお一般に、認識マーク１４は透明
電極と同じ透明な材料で透明電極の近傍に形成されてい
る。
【０００７】次に上述した認識結果に基づいて、チップ
１３と表示パネル１の相対的な位置ずれを求める。次に
表示パネル１をチップ１３に対して相対的に水平方向へ
移動させることにより、この位置ずれを補正する。位置
ずれを補正したならば、搭載ヘッド８を下降させてチッ
プ１３をＡＣＦ２上に着地させ、チップ１３を透明電極
上にボンディングする。一般に、搭載ヘッド８にはヒー
タが内蔵されており、ヒータでチップ１３を加熱したう
えで、チップ１３を透明電極上にボンディングする。
１３と表示パネル１の相対的な位置ずれを求める。次に
表示パネル１をチップ１３に対して相対的に水平方向へ
移動させることにより、この位置ずれを補正する。位置
ずれを補正したならば、搭載ヘッド８を下降させてチッ
プ１３をＡＣＦ２上に着地させ、チップ１３を透明電極
上にボンディングする。一般に、搭載ヘッド８にはヒー
タが内蔵されており、ヒータでチップ１３を加熱したう
えで、チップ１３を透明電極上にボンディングする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、表示
パネル１に形成された認識マーク１４を観察して図９に
示す画像データを入手し、表示パネル１の位置認識を行
うが、この場合、表示パネル１はガラス板などの透明基
板であるため、光源部７から照射された光は表示パネル
１を透過してその上方に位置するチップ１３の下面で反
射される。したがって画面は明るくちらついて認識マー
ク１４をその背景と明瞭なコントラストで認識できず、
高い認識精度を得にくいものであった。
パネル１に形成された認識マーク１４を観察して図９に
示す画像データを入手し、表示パネル１の位置認識を行
うが、この場合、表示パネル１はガラス板などの透明基
板であるため、光源部７から照射された光は表示パネル
１を透過してその上方に位置するチップ１３の下面で反
射される。したがって画面は明るくちらついて認識マー
ク１４をその背景と明瞭なコントラストで認識できず、
高い認識精度を得にくいものであった。
【０００９】このように、認識マーク１４の認識精度が
低いと、表示パネル１とチップ１３の相対的な位置ずれ
を正確に求めることはできず、ひいてはチップ１３のボ
ンディング位置精度が低下してしまうという問題点があ
った。
低いと、表示パネル１とチップ１３の相対的な位置ずれ
を正確に求めることはできず、ひいてはチップ１３のボ
ンディング位置精度が低下してしまうという問題点があ
った。
【００１０】そこで本発明は、表示パネルなどの透明基
板の位置認識を正確に行って、チップを高い位置精度で
ボンディングできるチップのボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
板の位置認識を正確に行って、チップを高い位置精度で
ボンディングできるチップのボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のチップのボンデ
ィング方法は、透明基板の透明電極上にチップをボンデ
ィングするチップのボンディング方法であって、搭載ヘ
ッドのノズルの下端部に保持されたチップを下方のカメ
ラで観察してチップの位置認識を行う工程と、透明基板
の透明電極をカメラの上方へ位置させるとともにこの透
明電極の上方に背景板を位置させ、透明基板へ向って下
方の光源から照明光を照射しながら、透明基板の特徴部
をカメラにより観察して透明基板の位置認識を行う工程
と、チップと透明基板の位置認識結果にしたがってチッ
プと透明基板の相対的な位置ずれを補正する工程と、搭
載ヘッドのノズルを下降させてチップを透明電極上にボ
ンディングする工程と、を含む。
ィング方法は、透明基板の透明電極上にチップをボンデ
ィングするチップのボンディング方法であって、搭載ヘ
ッドのノズルの下端部に保持されたチップを下方のカメ
ラで観察してチップの位置認識を行う工程と、透明基板
の透明電極をカメラの上方へ位置させるとともにこの透
明電極の上方に背景板を位置させ、透明基板へ向って下
方の光源から照明光を照射しながら、透明基板の特徴部
をカメラにより観察して透明基板の位置認識を行う工程
と、チップと透明基板の位置認識結果にしたがってチッ
プと透明基板の相対的な位置ずれを補正する工程と、搭
載ヘッドのノズルを下降させてチップを透明電極上にボ
ンディングする工程と、を含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、透明
基板の特徴部をその背景と明瞭なコントラストで観察
し、透明基板の位置を正確に求めることができる。そし
てこの観察結果に基づいてチップと透明基板の位置ずれ
を正確に補正し、チップを高い位置精度で透明基板の透
明電極上にボンディングすることができる。
基板の特徴部をその背景と明瞭なコントラストで観察
し、透明基板の位置を正確に求めることができる。そし
てこの観察結果に基づいてチップと透明基板の位置ずれ
を正確に補正し、チップを高い位置精度で透明基板の透
明電極上にボンディングすることができる。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１、図２は、本発明の一実施の形
態のチップのボンディング装置の側面図、図３は同チッ
プのボンディング装置の光学系の側面図、図４は同チッ
プのボンディング装置のカメラの画像図、図５および図
６は同チップのボンディング装置の側面図、図７は同チ
ップのボンディング装置の背景板とその回転手段の平面
図である。なお図８および図９に示す従来例と同一要素
には同一符号を付すことにより説明は省略する。
しながら説明する。図１、図２は、本発明の一実施の形
態のチップのボンディング装置の側面図、図３は同チッ
プのボンディング装置の光学系の側面図、図４は同チッ
プのボンディング装置のカメラの画像図、図５および図
６は同チップのボンディング装置の側面図、図７は同チ
ップのボンディング装置の背景板とその回転手段の平面
図である。なお図８および図９に示す従来例と同一要素
には同一符号を付すことにより説明は省略する。
【００１４】図１において、透明基板である表示パネル
１は可動テーブル２０上に載置されている。可動テーブ
ル２０は、Ｘテーブル２１、Ｙテーブル２２、Ｚテーブ
ル２３、θテーブル（水平回転テーブル）２４を段積し
て構成されており、表示パネル１はθテーブル２４上に
載置されている。したがって可動テーブル２０が作動す
ることにより、表示パネル１はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方
向、θ方向へ移動し、その位置が調整される。
１は可動テーブル２０上に載置されている。可動テーブ
ル２０は、Ｘテーブル２１、Ｙテーブル２２、Ｚテーブ
ル２３、θテーブル（水平回転テーブル）２４を段積し
て構成されており、表示パネル１はθテーブル２４上に
載置されている。したがって可動テーブル２０が作動す
ることにより、表示パネル１はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方
向、θ方向へ移動し、その位置が調整される。
【００１５】搭載ヘッド８は、シリンダ２５のロッド２
６の下端部に結合されており、ロッド２６が突没するこ
とにより、搭載ヘッド８はガイドレール１０に沿って上
下動する。
６の下端部に結合されており、ロッド２６が突没するこ
とにより、搭載ヘッド８はガイドレール１０に沿って上
下動する。
【００１６】透明ステージ３を支持する支持テーブル４
には、ロータリーアクチュエータ３０が設けられてい
る。ロータリーアクチュエータ３０の回転軸３１には、
アーム３２を介して背景板３３が装着されている（図７
も参照）。背景板３３は、吸光性や光拡散反射性を有す
るものであり、例えば艶消しした黒色板が用いられる。
ロータリーアクチュエータ３０が作動することにより、
背景板３３は回転軸３１を中心に回転し、退去位置Ａと
観察位置Ｂに選択的に位置する。退去位置Ａはカメラ５
の視野外であり、観察位置Ｂはカメラ５の視野内であ
る。
には、ロータリーアクチュエータ３０が設けられてい
る。ロータリーアクチュエータ３０の回転軸３１には、
アーム３２を介して背景板３３が装着されている（図７
も参照）。背景板３３は、吸光性や光拡散反射性を有す
るものであり、例えば艶消しした黒色板が用いられる。
ロータリーアクチュエータ３０が作動することにより、
背景板３３は回転軸３１を中心に回転し、退去位置Ａと
観察位置Ｂに選択的に位置する。退去位置Ａはカメラ５
の視野外であり、観察位置Ｂはカメラ５の視野内であ
る。
【００１７】図３において、ＡＣＦ２は表示パネル１の
縁部の透明電極１５上に貼着されている。４１は鏡筒６
内に収納されたレンズ、４２は同ハーフミラー、４３は
光源部７に収納された光源である。
縁部の透明電極１５上に貼着されている。４１は鏡筒６
内に収納されたレンズ、４２は同ハーフミラー、４３は
光源部７に収納された光源である。
【００１８】このチップのボンディング装置は上記のよ
うな構成より成り、次にチップ１３を表示パネル１にボ
ンディングする動作を説明する。まず、図１に示すよう
に搭載ヘッド８を下降させてチップ１３をカメラ５の焦
点位置に位置させ、カメラ５でチップ１３の位置認識を
行う。
うな構成より成り、次にチップ１３を表示パネル１にボ
ンディングする動作を説明する。まず、図１に示すよう
に搭載ヘッド８を下降させてチップ１３をカメラ５の焦
点位置に位置させ、カメラ５でチップ１３の位置認識を
行う。
【００１９】次に図２に示すように搭載ヘッド８を上昇
させてチップ１３を上方へ退去させるとともに、可動テ
ーブル２０を駆動して表示パネル１の縁部を透明ステー
ジ３の上方へ前進させ、またロータリーアクチュエータ
３０を駆動して背景板３３をカメラ５の観察位置Ｂへ移
動させる（図７も参照）。そこで光源４３を点灯し、認
識マーク１４の位置認識を行う。図３は、このときの状
態を示している。
させてチップ１３を上方へ退去させるとともに、可動テ
ーブル２０を駆動して表示パネル１の縁部を透明ステー
ジ３の上方へ前進させ、またロータリーアクチュエータ
３０を駆動して背景板３３をカメラ５の観察位置Ｂへ移
動させる（図７も参照）。そこで光源４３を点灯し、認
識マーク１４の位置認識を行う。図３は、このときの状
態を示している。
【００２０】図４はこのときの認識マーク１４の画像で
ある。表示パネル１の背後には背景板３３があるので、
画面のちらつきはなく、認識マーク１４をその背景と明
瞭なコントラストで認識できる。
ある。表示パネル１の背後には背景板３３があるので、
画面のちらつきはなく、認識マーク１４をその背景と明
瞭なコントラストで認識できる。
【００２１】次に、チップ１３と認識マーク１４の位置
認識の結果にしたがって、チップ１３と表示パネル１の
相対的な位置ずれを求め、次に可動テーブル２０を駆動
して表示パネル１を水平方向へ移動させることにより、
この位置ずれを補正する。またロータリーアクチュエー
タ３０を駆動して背景板３３を退去位置Ａに退去させ
る。
認識の結果にしたがって、チップ１３と表示パネル１の
相対的な位置ずれを求め、次に可動テーブル２０を駆動
して表示パネル１を水平方向へ移動させることにより、
この位置ずれを補正する。またロータリーアクチュエー
タ３０を駆動して背景板３３を退去位置Ａに退去させ
る。
【００２２】次に図５に示すように搭載ヘッド８を下降
させてチップ１３をＡＣＦ２に押し付け、チップ１３を
透明電極１５上にボンディングする。なおこの場合、チ
ップ１３は搭載ヘッド８に内蔵されたヒータ（図示せ
ず）の伝熱により加熱されている。次にノズル１２によ
るチップ１３の真空吸着状態を解除したうえで、図６に
示すように搭載ヘッド８を上昇させるとともに、可動テ
ーブル２０を駆動して表示パネル１を透明ステージ３上
から退去させる。以上によりチップ１３のボンディング
は終了する。
させてチップ１３をＡＣＦ２に押し付け、チップ１３を
透明電極１５上にボンディングする。なおこの場合、チ
ップ１３は搭載ヘッド８に内蔵されたヒータ（図示せ
ず）の伝熱により加熱されている。次にノズル１２によ
るチップ１３の真空吸着状態を解除したうえで、図６に
示すように搭載ヘッド８を上昇させるとともに、可動テ
ーブル２０を駆動して表示パネル１を透明ステージ３上
から退去させる。以上によりチップ１３のボンディング
は終了する。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、透明基板に光源の光を
照射しながら透明基板に形成された認識マークなどの特
徴部をカメラで観察する際には、透明基板の背後に背景
板を位置させることにより、画像のちらつきを解消して
透明基板の特徴部をその背景と明瞭なコントラストで観
察し、透明基板の位置を正確に求めることができる。そ
してこの観察結果に基づいてチップと透明基板の位置ず
れを補正し、チップを高い位置精度で透明基板の透明電
極上にボンディングすることができる。
照射しながら透明基板に形成された認識マークなどの特
徴部をカメラで観察する際には、透明基板の背後に背景
板を位置させることにより、画像のちらつきを解消して
透明基板の特徴部をその背景と明瞭なコントラストで観
察し、透明基板の位置を正確に求めることができる。そ
してこの観察結果に基づいてチップと透明基板の位置ず
れを補正し、チップを高い位置精度で透明基板の透明電
極上にボンディングすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の側面図
装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の側面図
装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の光学系の側面図
装置の光学系の側面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置のカメラの画像図
装置のカメラの画像図
【図５】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の側面図
装置の側面図
【図６】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の側面図
装置の側面図
【図７】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の背景板とその回転手段の平面図
装置の背景板とその回転手段の平面図
【図８】従来のチップのボンディング装置の側面図
【図９】従来のチップのボンディング装置のカメラの画
像図
像図
１ 表示パネル（透明基板） ３ 透明ステージ ５ カメラ ７ 光源 ８ 搭載ヘッド １２ ノズル １３ チップ １４ 認識マーク １５ 透明電極 ２０ 可動テーブル ２５ シリンダ ３０ ロータリーアクチュエータ ３３ 背景板
Claims (1)
- 【請求項１】透明基板の透明電極上にチップをボンディ
ングするチップのボンディング方法であって、搭載ヘッ
ドのノズルの下端部に保持されたチップを下方のカメラ
で観察してチップの位置認識を行う工程と、透明基板の
透明電極をカメラの上方へ位置させるとともにこの透明
電極の上方に背景板を位置させ、透明基板へ向って下方
の光源から照明光を照射しながら、透明基板の特徴部を
カメラにより観察して透明基板の位置認識を行う工程
と、チップと透明基板の位置認識結果にしたがってチッ
プと透明基板の相対的な位置ずれを補正する工程と、搭
載ヘッドのノズルを下降させてチップを透明電極上にボ
ンディングする工程と、を含むことを特徴とするチップ
のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31734996A JP3275742B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | チップのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31734996A JP3275742B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | チップのボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163259A true JPH10163259A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3275742B2 JP3275742B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=18087242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31734996A Expired - Fee Related JP3275742B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | チップのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275742B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6744075B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-06-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor light-emitting device and method of forming the same |
| KR100844346B1 (ko) | 2008-03-25 | 2008-07-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 제어방법 |
| JP2008251589A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘッド、部品実装装置および部品実装方法 |
| JP2014517539A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-07-17 | ミュールバウアー アクチェンゲゼルシャフト | 電子部品及び／又はキャリアを放出機器に対して位置決めする装置及び方法 |
| CN113777032A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-12-10 | 中芯微半导体(湖北)有限公司 | 一种芯片ic方向识别装置 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31734996A patent/JP3275742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6744075B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-06-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor light-emitting device and method of forming the same |
| JP2008251589A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘッド、部品実装装置および部品実装方法 |
| KR100844346B1 (ko) | 2008-03-25 | 2008-07-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 제어방법 |
| JP2014517539A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-07-17 | ミュールバウアー アクチェンゲゼルシャフト | 電子部品及び／又はキャリアを放出機器に対して位置決めする装置及び方法 |
| CN113777032A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-12-10 | 中芯微半导体(湖北)有限公司 | 一种芯片ic方向识别装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3275742B2 (ja) | 2002-04-22 |
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