JP2010175380A - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010175380A
JP2010175380A JP2009018146A JP2009018146A JP2010175380A JP 2010175380 A JP2010175380 A JP 2010175380A JP 2009018146 A JP2009018146 A JP 2009018146A JP 2009018146 A JP2009018146 A JP 2009018146A JP 2010175380 A JP2010175380 A JP 2010175380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
light
plate
coating
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009018146A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadayuki Ogasawara
忠行 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2009018146A priority Critical patent/JP2010175380A/ja
Publication of JP2010175380A publication Critical patent/JP2010175380A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】下方から照射された光により透明基板上に塗布した点塗布マークを読み取る際に、該点塗布マークの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い 鮮明な画像を認識することができる高精度な位置検出装置の提供を提供する。
【解決手段】ガラスプレート30(光透過プレート)の下方に該ガラスプレート30上の塗布マークMに下側から光を照射するLED照明32(照明)を設け、さらに該ガラスプレート30の下面に、認識用カメラ20の光学的軸線と平行となるようにLED照明32から発せられた光の光軸を調整する液晶プレート31を積層する。
【選択図】図4

Description

本発明は、半導体製造工程において使用される樹脂塗布装置に適用されて、基板上の半導体チップの周囲をアンダーフィル樹脂にて封止する際に、該アンダーフィル樹脂を吐出するための塗布ノズルを正確に位置決めすることができる技術に関する。
従来より、半導体の製造工程では、樹脂塗布装置を用いて、基板に搭載された半導体チップの周囲をアンダーフィル樹脂にて封止することが知られている。
この樹脂塗布装置では、半導体チップの周囲の直上に位置決めされた塗布ノズルから所定量のアンダーフィル樹脂を塗布し、半導体チップを封止するものである。
ところで、塗布ノズルの位置が封止対象の半導体チップからずれると樹脂による封止状態が不均一となり、不良の原因となる。近年では、FCBGA(フリップチップBGAパッケージ)等に代表されるように半導体チップの高精度化が進行しており、塗布ノズルの位置決め精度の向上が望まれている。
塗布ノズルの中心位置を検出する方法としては、図9に示すように、金属を平面研磨した塗布プレート50に塗布ノズル51を下ろし(図9(a)に示す)、塗布ノズル51から樹脂を塗布して作り出した点塗布マークMの上に認識用カメラ52を移動させて、認識用カメラ52側から光を当てて点塗布マークMの画像を取り込み(図9(b)に示す)、図9(c)に示すように、該点塗布マークMの画像の輪郭中心(イ)と、認識用カメラ52の画面中心(ロ)との差から該認識用カメラ52に対する塗布ノズル51の中心位置(認識用カメラ52と塗布ノズル51間との間のオフセット量)を検出するものである。そして、このようなオフセット量に基づき、塗布ノズルを塗布位置に対して正確に位置決めするようにしている。すなわち、認識用カメラ52−塗布ノズル51間のオフセット量は、“「認識用カメラ52と塗布ノズル51の設置間隔(図9(c)に符号Aで示す)」+「点塗布マークMの画像の輪郭中心(イ)と認識用カメラ52の画面中心(ロ)との差(図9(c)に符号Bで示す)」”で示される。
そして、このような塗布ノズルの中心位置を検出する技術として、特許文献1及び2が知られている。
特許文献1に示される半導体装置では、点塗布の代わりに、塗布面上に塗布したレジンに塗布ノズルの先端部を没入して、該レジンに塗布ノズルの先端形状の凹部を形成し、その後、該凹部マークの輪郭中心と、カメラの画面中心との差から認識用カメラに対する塗布ノズルの中心位置(カメラ−塗布ノズル間のオフセット量)を検出するものである。
しかしながら、このような半導体装置では、カメラ画像により凹部マークの輪郭を認識する場合、ハレーションや外からのノイズ等の影響により、誤認識を引き起こす可能性がある。また、上述したような特許文献1の技術を用いて、点塗布画像を認識した場合には、金属プレート上の凹凸が背景に映りこむという問題や、金属プレートを清掃して繰り返し使用すると、汚れの付着が蓄積され、点塗布画像の背景がぼやけるという問題がある。
そして、このような問題を解決するために、特許文献2に示される技術では、ガラスからなる塗布プレート上に樹脂を塗布し、ガラスプレートの下方側から光を当てて、該樹脂に形成された認識マークの画像を、上方に位置する可視光カメラにより取り込むようにしている。
特開2001−176897号公報 特開2003−347390号公報
しかしながら、上記特許文献2の技術を用いて点塗布画像を認識した場合には、通過光を用いることによって凹凸(キズ)の影響を排除でき、うっすら付着している汚れは通過するが、点塗布マークは通過しない様に光量を調整した光を当てることによって影響を排除することができる。
しかし、この方式では、図10に示すように、光源60から発せられた光が、ガラスからなる塗布プレートを透過して、対象物である点塗布マークMに至るようになるが、その際、点塗布マークMに厚みがある場合、該点塗布マークMのエッジM1に対して、光源60から発せられた様々な方向の光が当たるため、エッジM1の輪郭がぼやけるという問題が発生する。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、下方から照射された光により透明な塗布プレート上に塗布した点塗布マークを読み取る際に、該点塗布マークの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い 鮮明な画像を認識することができる高精度な位置検出装置の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。すなわち、本発明では、光透過プレート上に配された塗布ノズルから樹脂を吐出することにより得られた塗布マークの上方に認識用カメラを移動させて、該塗布マークの画像を取り込み、該塗布マークの画像の輪郭中心と認識用カメラの画面中心との差に基づき、認識用カメラと塗布ノズルとの間のオフセット量を測定する位置検出装置であって、前記光透過プレートの下方には該光透過プレート上の塗布マークに下側から光を照射する照明が設けられ、前記光透過プレートの下面には、前記認識用カメラの光学的軸線と平行となるように前記照明から発せられた光の光軸を調整する液晶プレートが積層されていることを特徴とする。
本発明の位置検出装置では、光透過プレートの下方に該光透過プレート上の塗布マークに下側から光を照射する照明を設けるとともに、該光透過プレートの下面に、塗布マークを認識する認識用カメラの光学的軸線と平行となるように前記照明から発せられた光の光軸を調整する液晶プレートを積層したので、認識用カメラの光学的軸線と平行な同一方向の光のみを、光透過プレート上の塗布マークに下方から照射することができる。
これによって、該塗布マークのエッジに乱反射せず、該塗布マークの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い 鮮明な画像を認識することができる。その結果、塗布マーク画像の輪郭中心位置を正確に求め、認識用カメラと塗布ノズル間のオフセット量を正確に計算することがき、さらに正確に計算されたオフセット量に基づき、塗布ノズルを塗布位置に対して高精度で位置決めすることが可能となる。
また、光透過プレート上の汚れを透過させるように、照明の光度を調整することにより、光透過プレートについた汚れなどによるノイズを除去した鮮明な画像が得られ、認識用カメラに対する塗布マークの位置を高精度に検出することができる。
本発明に係わる樹脂塗布装置(位置検出装置)100の平面図。 樹脂塗布装置100の一部として設けられた塗布ユニット101の斜視図。 図2に示す塗布ユニット101の平面図。 図4は樹脂塗布装置100の一部として設けられた塗布ステージ102の正面図 塗布ステージ102に設けられている液晶プレート31の正面図 液晶プレート31に設けられている液晶基板40を示す図であって、(a)は電圧を印加しない状態の図、(b)は電圧を印加した状態の図である。 液晶プレート31を通過する光を示す図 反射板45を使用した場合における液晶プレート31を透過する光を示す図。 認識用カメラ52と塗布ノズル51間との間のオフセット量を説明するための図 従来の読み取り方式の問題点を示す図
本発明の実施形態を図1〜図8を参照して説明する。図1はアンダーフィル樹脂を塗布する樹脂塗布装置100、図2及び図3は樹脂塗布装置100の一部として設けられた塗布ユニット101、図4は樹脂塗布装置100の一部として設けられた塗布ステージ102である。
まず、図1を参照して、樹脂塗布装置100の全体構成について説明する。図1において符号1で示すものはX軸アーム、符号2で示すものはX軸アーム1と直交するように配置されたY軸アームであって、これらX軸アーム1及びY軸アーム2は水平面3内に配置されている。
X軸アーム1には、X軸モータ(図示略)が設けられており、該X軸モータによって、X軸アーム1に沿ってY軸アーム2を移動自在とする。一方、Y軸アーム2には、Y軸モータ(図示略)が設けられており、該Y軸モータによって、Y軸アーム2に沿って塗布ユニット101を移動自在とする。そして、このようなX軸アーム1及びY軸アーム2の駆動により、塗布ユニット101を水平面3内の任意の箇所に配置可能となっている。
Y軸アーム2に設けられた塗布ユニット101の具体的構成について、図1及び図2を参照して説明する。
塗布ユニット101は、Y軸アーム2に移動自在に設けられたユニット本体10と、該ユニット本体10に設けられた塗布手段11及び撮影手段12と、から構成されている。
塗布手段11は、下端部に塗布ノズル13が設けられかつ内部に充填したアンダーフィル樹脂が充填される塗布シリンジ14と、該塗布シリンジ14を上下方向(Z軸方向)に移動させる移動機構15と、該移動機構15を駆動して塗布シリンジ14を昇降させる塗布ノズル用モータ16と、から構成されている。また、該塗布手段11の塗布シリンジ14には、ピストン(図示略)が挿入されており、該ピストンに連結されたピストンロッド17を操作することにより、内部に充填されたアンダーフィル樹脂が塗布ノズル13を通じて塗布ステージ102上に吐出される。なお、ピストンロッド17の操作は手動で行っても良いし、自動で行っても良い。
撮影手段12は、塗布手段11によって塗布ステージ102上に塗布されたアンダーフィル樹脂を撮影するための認識用カメラ20と、該認識用カメラ20を上下方向(Z軸方向)に移動させる移動機構21と、該移動機構21を駆動して認識用カメラ20を昇降させるカメラ用モータ22と、から構成されている。
なお、上述したX軸アーム1のX軸モータ、Y軸アーム2のY軸モータ、塗布手段11の塗布ノズル用モータ16、撮影手段12のカメラ用モータ22は、図1に符号103で示される制御部からの制御信号によって駆動される。また、認識用カメラ20も制御部103に接続されており、制御部103から指令で画像の取得をおこなう。
また、塗布手段11の塗布ノズル13と認識用カメラ20とは、図3に示される関係に配置されている。すなわち、カメラ−塗布ノズル間のX軸方向に沿うX成分のオフセット量Xと、Y軸方向に沿うY成分のオフセット量Yは、「認識用カメラ20と塗布ノズル13の設置間隔(すなわち、座標(X1、Y1)−座標(X2、Y2)の差(=A)」+「点塗布マークMの画像の輪郭中心(イ)と認識用カメラ20の画面中心(ロ)との差(=B)」”という関係で示される。なお、このようなオフセット量については、図9(c)に示す関係と同様である。
次に、樹脂塗布装置100の一部として設けられた本発明に係わる塗布ステージ102について図4〜図7を参照して説明する。
この塗布ステージ102は、図4に示すように、塗布ユニット101の塗布ノズル13から吐出されたアンダーフィル樹脂が点塗布マークとして塗布されるガラスプレート30と、該ガラスプレート30の下面に全面に亙って積層された液晶プレート31と、該液晶プレート31の下面に全面に亙って積層されたLED照明32と、からなる3層構造である。該塗布ステージ102を構成するガラスプレート30、液晶プレート31、LED照明32は共に同じ面積であり、また、LED照明32は、LED素子を平面状に均一に配置したプレート構造である。
液晶プレート31には、図1に示される電圧電源104が接続されており、電圧をかける方向は、電圧をかけて液晶粒子の向きを統一したとき、液晶プレート31で偏向された光が、認識用カメラ20のレンズ軸線に沿う光学的軸線20Aに平行かつ一致するように予め調整されている。また、電圧電源104は制御部103で制御されている。また、LED照明32は、制御部103に接続されており、制御部103の指令で光の点灯/消灯を行う。
液晶プレート31は、具体的には、図5のような層で構成されている。すなわち、中心に位置する液晶基板40と、該液晶基板40の上面及び下面にそれぞれ積層されて該液晶基板40の駆動用電極となる透明電極41と、該透明基板41の上面及び下面にそれぞれ積層されたガラス基板42と、該ガラス基板42の上面及び下面にそれぞれ積層された偏光フィルタ43と、から構成されており、下側に位置する偏光フィルタ43の下面に、上述したLED照明32が配置されている。
2枚の偏向フィルタ43は同じ方向を向けて張り合わせており、特定方向の振動を持つ光線のみを通過させる役割がある。また、液晶基板40は、図6に示すように、電圧を印加しない場合には液晶分子の向きがバラバラになって光を通さず、また、透明電極41により電圧を印加した場合は液晶の向きが一方向になって、この向きに沿った光だけが液晶を通過する。なお、液晶基板40及び偏向フィルタ43による光の選択的透過によって、図7に示すように、透過光の光軸が、認識用カメラ20のレンズ軸線に沿う光学的軸線20Aに平行かつ一致するように予め調整がなされている。
そして、このような構成により、液晶プレート31に電圧を印加し、かつLED照明32を点灯した場合には、図7に示すように、ガラスプレート30上には同じ明るさの偏向された光だけが届き、ガラスプレート30上のどの位置でも対象物には同じ方向を向いた光だけが当たることになる。これにより、ガラスプレート30の上面に塗布した点塗布マークMを認識用カメラ20で観察する場合、該点塗布マークMのエッジM1付近には同じ方向を向いた光だけがあたる。そのため、液晶プレート31を通じて発せられる光は、エッジM1によって遮られる光と、遮られない光とに二分され、輪郭が明確な画像を得ることができる。また、ガラスプレート30上の汚れを透過させるように、LED照明32の光度を調整することにより、カメラ画像の悪化を軽減することができる。
次に、上記のように構成された樹脂塗布装置100について、認識用カメラ20に対する塗布ノズル13の中心位置(カメラ−塗布ノズル間のオフセット量(図3参照))を測定する際の工程を以下にしめす。
〔1〕X軸アーム1及びY軸アーム2を駆動し、塗布シリンジ14に設けられている塗布ノズル13をガラスプレート30の所定の場所に移動する。
〔2〕このときのX軸アーム1及びY軸アーム2のXY座標を、制御部103が座標(X1、Y1)として記録する。
〔3〕塗布ノズル用モータ16を駆動することにより、塗布ノズル13の先端をガラスプレート30の上面から所定の高さに下ろす。その後、塗布シリンジ14のピストンを所定量押し下げ、これにより塗布シリンジ14からアンダーフィル樹脂を吐出して、ガラスプレート30上に円状の点塗布マークMを形成する。
〔4〕X軸アーム1及びY軸アーム2を駆動させて、認識用カメラ20を点塗布マークMの上に移動させる。
〔5〕このときのX軸アーム1及びY軸アーム2のXY座標を、制御部103が座標(X2、Y2)として記録する。
〔6〕液晶プレート31に電圧を印加し、図6に示すように液晶の粒子が同一方向を向くように統一制御する。
〔7〕LED照明32を点灯させ、偏向させた光を認識用カメラ20に向かって照射する。
〔8〕偏向されたLED照明32の光によって映し出された点塗布マークMの像を認識用カメラ20で取得する。
〔9〕点塗布したときの座標(X1、Y1)と認識用カメラ20で画像を取得したときの座標(X2、Y2)及び、点塗布マークMの画像の輪郭中心(イ)と認識用カメラ20画面中心(ロ)との差から、認識用カメラ20に対する塗布ノズル13の中心位置(カメラ−塗布ノズル間のオフセット量)を測定する。なお、上述したように、「認識用カメラ20と塗布ノズル13との間のオフセット量」は、「認識用カメラ20と塗布ノズル13の設置間隔(すなわち、座標(X1、Y1)−座標(X2、Y2)の差)」+「点塗布マークMの画像の輪郭中心(イ)と認識用カメラ20の画面中心(ロ)との差」”で示される。
以上詳細に説明したように本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、ガラスプレート30の下方に該ガラスプレート30上の点塗布マークMに下側から光を照射するLED照明32を設けるとともに、該ガラスプレート30の下面に、点塗布マークMを認識する認識用カメラ20のレンズ軸線に沿う光学的軸線20Aと平行となるようにLED照明32から発せられた光の光軸を調整する液晶プレート31を積層したので、認識用カメラ20の光学的軸線20Aと平行な同一方向の光のみを、ガラスプレート30上の点塗布マークMに下方から照射することができる。
これによって、該点塗布マークMのエッジM1に光が乱反射せず、該点塗布マークMの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い 鮮明な画像を認識することができる。その結果、点塗布マークMの画像の輪郭中心位置を正確に求め、認識用カメラ20と塗布ノズル13間のオフセット量を正確に計算することがき、さらに正確に計算されたオフセット量に基づき、塗布ノズル13を塗布位置に対して高精度で位置決めすることが可能となる。
また、ガラスプレート30上の汚れを透過させるように、LED照明32の光度を調整することにより、ガラスプレート30についた汚れなどによるノイズを除去した鮮明な画像が得られ、認識用カメラ20に対する点塗布マークMの位置を高精度に検出することができる。
また、本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、液晶プレート31を、電圧を印加したときに液晶の向きを統一して一方向に光を通過させる液晶基板40と、該液晶基板40を通過した光の中で特定方向の光のみを通過させる偏光フィルタ43と、前記液晶基板40に電圧を印加して液晶の向きを調整する透明電極41とから構成したので、前記透明電極41によって液晶基板40に電圧を印加した場合、該液晶基板40内の液晶の向きが統一されて一方向に光を通過させた後、偏光フィルタ43によって該液晶基板40を通過した光の中で特定方向の光のみを通過させて、ガラスプレート30上の点塗布マークMに至らせるようにした。
その結果、前記液晶基板40及び偏光フィルタ43を適宜調整することによって、認識用カメラ20の光学的軸線20Aと平行な同一方向の光を、ガラスプレート30上の点塗布マークMに下方から照射することができ、該点塗布マークMのエッジM1に乱反射せず、かつ該点塗布マークMの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い鮮明な画像を認識することができる。
また、本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、ガラスプレート30をガラスプレートとすることで、該ガラスプレート30に吐出した点塗布マークMに対して、液晶プレート31を通過した光を下方から円滑に照射することができる。なお、光透過プレートをガラスプレート30とすることに限定されず、例えば、ポリカーボネートなどのプラスチックプレートを使用しても良い。
また、本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、液晶プレート31の下面にLED照明32を配置したので、ガラスプレート30上の点塗布マークMへの光照射を小電力で行うことができる。
また、本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、点塗布マークMの厚みに起因した輪郭のぼやけの無い鮮明な画像を認識することができ、点塗布マークM画像の輪郭中心位置を正確に求めることができるので、認識用カメラ20と塗布ノズル13の設置間隔、及び認識用カメラ20によって読み取られた点塗布マークMの輪郭中心(イ)と前記認識用カメラ20の画面中心(ロ)との差、の和によって表されるオフセット量を正確に求めることができ、正確に計算されたオフセット量に基づき、塗布ノズル13を塗布位置に対して高精度で位置決めすることが可能となる。
また、本実施形態に示される樹脂塗布装置100では、ガラスプレート30、液晶プレート31、LED照明32を同一形状に形成したので、ガラスプレート30上のいずれの位置に点塗布マークMを吐出したとしても、該点塗布マークMに対して下方から同等の光を照射することができ、該点塗布マークMの読み取りの作業性を向上させることが可能となる。
なお、上記実施形態では、アンダーフィル樹脂を塗布する樹脂塗布装置100の例であるが、これに限定されず、樹脂を塗布する塗布ノズルと、認識用カメラが所定の間隔で配置している装置、例えば、半導体素子をポッティング樹脂で封止するポッティング装置などにも適用することができる。
また、上記実施形態では、認識用カメラ20及び塗布ノズル13間のオフセット量を測定する場合について説明しているが、単純に対象物の画像やエッジを測定する装置にも応用することが可能である。
また、上記実施形態では、液晶プレート31の下面に、光源としてLED照明32を並べたプレートを使用しているが、図8で示すように、ガラスプレート30の下面に積層された液晶プレート31と、照明44との間に、該照明44から照射された光を反射させて該液晶プレート31に至らせる反射板45を設けることによって、光源となる1つの照明44からの光を、反射板45で反射させて液晶プレート31に至らせることができ、これによって照明45の種類及び配置が制限されず、設置の自由度を増すことができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
13 塗布ノズル1
20 認識用カメラ
20A 光学的軸線
30 ガラスプレート(光透過プレート)
31 液晶プレート
32 LED照明(照明)
40 液晶基板
41 透明電極
43 偏光フィルタ
44 照明
45 反射板
100 樹脂塗布装置
101 塗布ユニット
102 塗布ステージ
M 点塗布マーク
M1 エッジ

Claims (7)

  1. 光透過プレート上に配された塗布ノズルから樹脂を吐出することにより得られた塗布マークの上方に認識用カメラを移動させて、該塗布マークの画像を取り込み、該塗布マークの画像の輪郭中心と認識用カメラの画面中心との差に基づき、認識用カメラと塗布ノズルとの間のオフセット量を測定する位置検出装置であって、
    前記光透過プレートの下方には該光透過プレート上の塗布マークに下側から光を照射する照明が設けられ、
    前記光透過プレートの下面には、前記認識用カメラの光学的軸線と平行となるように前記照明から発せられた光の光軸を調整する液晶プレートが積層されていることを特徴とする位置検出装置。
  2. 前記液晶プレートは、電圧を印加したときに液晶の向きを統一して一方向に光を通過させる液晶基板と、該液晶基板を通過した光の中で特定方向の光のみを通過させる偏光フィルタと、前記液晶基板に電圧を印加して液晶の向きを調整する透明電極とを具備することを特徴とする請求項1に記載の位置検出装置。
  3. 前記光透過プレートはガラスプレートであることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  4. 前記照明はLED照明であり、前記液晶プレートの下面に積層されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  5. 前記オフセット量は、前記カメラと塗布ノズルの設置間隔と、前記カメラによって読み取られた塗布マーク画像の輪郭中心と前記カメラの画面中心との差、の和によって表されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  6. 前記光透過プレート、液晶プレート、LED照明は同一形状に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  7. 前記光透過プレートの下面に積層された液晶プレートと、前記照明との間には、該照明から照射された光を反射させて該液晶プレートに至らせる反射板が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の位置検出装置。
JP2009018146A 2009-01-29 2009-01-29 位置検出装置 Pending JP2010175380A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009018146A JP2010175380A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 位置検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009018146A JP2010175380A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 位置検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010175380A true JP2010175380A (ja) 2010-08-12

Family

ID=42706504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009018146A Pending JP2010175380A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010175380A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017117556A (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 矢崎総業株式会社 電線付き端子の製造方法
US9751328B2 (en) 2013-05-27 2017-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Monitoring apparatus and a printing apparatus
CN114370993A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 深圳市深科达智能装备股份有限公司 偏光片贴合检测设备的检测方法、校准方法及相关设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9751328B2 (en) 2013-05-27 2017-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Monitoring apparatus and a printing apparatus
JP2017117556A (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 矢崎総業株式会社 電線付き端子の製造方法
CN106981805A (zh) * 2015-12-22 2017-07-25 矢崎总业株式会社 带有电线的端子的制造方法
US10454233B2 (en) 2015-12-22 2019-10-22 Yazaki Corporation Method for manufacturing terminal with electric wire
CN114370993A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 深圳市深科达智能装备股份有限公司 偏光片贴合检测设备的检测方法、校准方法及相关设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6128337B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP5078583B2 (ja) マクロ検査装置、マクロ検査方法
JPS60103700A (ja) 部品の位置決め装置
CN1739194A (zh) 包含光学测距仪的探针装置以及探针的检查方法
TWI237684B (en) Three dimensional measuring device
EP2725348A1 (en) Optical quality control device
TW571079B (en) Method and apparatus for inspecting display panel
US20110135188A1 (en) Apparatus and method for inspecting substrate internal defects
KR20190100616A (ko) 표면 결함 검사 장치
CN203884139U (zh) 元件安装装置
JP2981942B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査方法
KR20060095479A (ko) 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법
JP5594923B2 (ja) 基板面高さ測定方法及びその装置
JP2010175380A (ja) 位置検出装置
KR20170133113A (ko) 유리 상면 상의 이물질 검출 방법과 장치, 및 입사광 조사 방법
CN104330419A (zh) 菲林检测方法及装置
KR101474969B1 (ko) 기판 처리 장치, 투광 부재 및 뷰포트를 갖는 챔버
JP2007279047A (ja) 光学検査システム
CN103512491A (zh) 检测led的磷光体的位置的设备和方法以及安装透镜的方法
JP2014066933A (ja) 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
KR101533826B1 (ko) 표면 결함 검사 장치
JP3275742B2 (ja) チップのボンディング方法
TW201336760A (zh) 貼片機檢測裝置
JP5708501B2 (ja) 検出方法および検出装置
KR20170047141A (ko) 렌즈모듈 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Effective date: 20100716

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424