TWI528018B - 貼片機檢測裝置 - Google Patents

貼片機檢測裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI528018B
TWI528018B TW101107722A TW101107722A TWI528018B TW I528018 B TWI528018 B TW I528018B TW 101107722 A TW101107722 A TW 101107722A TW 101107722 A TW101107722 A TW 101107722A TW I528018 B TWI528018 B TW I528018B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
light source
tested
cover
detecting
Prior art date
Application number
TW101107722A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201336760A (zh
Inventor
賴志成
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW101107722A priority Critical patent/TWI528018B/zh
Priority to US13/600,141 priority patent/US9151596B2/en
Publication of TW201336760A publication Critical patent/TW201336760A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI528018B publication Critical patent/TWI528018B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Description

貼片機檢測裝置
本發明涉及一種貼片機檢測裝置，尤指一種可提供均勻光照的貼片機檢測裝置。
隨著發光二極體LED作為面板背光源的趨勢成型，且LED不僅使用於中、小尺寸的面板，同時朝向大尺寸面板發展，因此LED燈條(Light Bar)相關的封裝黏著技術相對重要。目前LED燈條的製造，是將複數顆粒狀LED晶片通過表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)黏貼在條狀的電路板上，而表面黏著技術中則以貼片機為關鍵設備，對貼片精度有著高標準要求。一般來說，目前貼片機普遍採用視覺對中系統進行對準貼片，該視覺對中系統是以貼片頭吸取貼片元件後，在移動到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭或機身固定位置的照相機獲取影像，並通過該影像在影像感測器(如電荷耦合元件CCD)上的光密度分佈，經過數位化處理產生的座標系位置，相較於貼片位置的座標系數值，以進行位置偏差的調整完成貼片操作，因此影響視覺精度的因素主要由照相機的分辨率決定。但是，目前貼片元件的影像獲取過程中，由於光照的方式(不論上方或是側邊直接照射)並未考慮貼片元件表面可能有弧度較難對焦以及光學辨識的特性問題，以致於該光照會有不均勻或是產生環形光倒影等影響視覺精度的缺點。另 外該貼片機所在的外界環境光線同樣有可能影響視覺精度，使貼片位置偏移，因此有必要再加以研究與改善。
有鑒於此，有必要提供一種能提高檢測精度的貼片機檢測裝置。
本發明提供一種貼片機檢測裝置，其包括一待測組件、一光源、一罩體以及一照像模組，該待測組件的側邊設置該光源，該光源被該罩體所覆蓋，該罩體的內表面具有一霧化反射層，該罩體上端設置有一開口，該開口上方設置該照像模組，該照像模組通過該開口對著該待測組件進行檢測。
相較現有技術，本發明的貼片機檢測裝置，通過該罩體覆蓋該光源可以避免外界光線的干擾，同時該罩體的內表面的該霧化反射層，可使該光源的光照更加均勻柔合且亮度可以提升。從而對於該待測組件需要表面對焦的光源更加適合，可非常有效地提高該待測組件檢視的精準度。
10‧‧‧檢測裝置
12‧‧‧待測組件
122‧‧‧電路板
124‧‧‧貼片元件
14‧‧‧光源
16‧‧‧罩體
162‧‧‧開口
164‧‧‧弧形殼體
166‧‧‧霧化反射層
18‧‧‧照像模組
圖1是本發明貼片機檢測裝置的待測組件與光源設置俯視圖。
圖2是貼片機檢測裝置的側視圖。
下面將結合附圖對本發明作一個具體介紹。
請參閱圖1及圖2所示，分別提供本發明貼片機檢測裝置的待測組件與光源設置俯視圖，以及本發明貼片機檢測裝置的側視圖。本發明貼片機檢測裝置10，其包括一待測組件12、一光源14、一罩體16以及一照像模組18。其中該待測組件12包括一電路板122以 及複數貼片元件124，該電路板122上預定具有該貼片元件124的黏貼位置，該貼片元件124由該貼片機(圖中未標示)黏貼在該預定黏貼位置上。本實施例中，該待測組件12是為LED燈條，該電路板122為長條形狀，該貼片元件124為LED晶片。為確認該貼片元件124精準的位於該電路板122上的該預定黏貼位置，需要有該檢測裝置10對該貼片元件124進行檢測，在檢測出該貼片元件124有位置偏差時，即進行偏位的補償修正，從而使該貼片元件124準確地黏貼在該電路板122的該預定黏貼位置上。
該光源14是為側向光源，分別設置於該待測組件12的兩側，該兩側向光源14之間為該待測組件12的待檢測位置。當該待測組件12檢測時，是將該待測組件12設置於該待檢測位置上，該待測組件12設置在該待檢測位置後，由該兩側向光源14使該待測組件12保持位置的穩定，如圖1所示。該光源14提供檢測時所需要的照明光線，該光源14的照明光線向上端發射，該待測組件12的該貼片元件124受檢表面與該光源14照明光線同向。該光源14可以是LED燈、白熱燈、鹵素燈、日光燈或是水銀燈。該光源14被該罩體16所覆蓋，該罩體16具有一開口162以及一弧形殼體164，該開口162位於該罩體16的上端，該弧形殼體164位於該開口162的兩側。該弧形殼體164對著該光源14，該開口162對著該待測組件12(如圖2所示)。該罩體16的內表面具有一霧化反射層166，該霧化反射層166形成在該弧形殼體164的內緣面上，該霧化反射層166包括有粗糙面以及高反射層(圖中未標示)。該霧化反射層166的粗糙面使該弧形殼體164內緣面粗糙化，該弧形殼體164內緣面粗糙化在該光源14照射時，產生散射以及漫射的均勻光線效果。該霧化反射層166的高反射層具有高反射率物質可以增強光源14光 線照明的亮度。因此，向上端發射的該光源14照明光線受該弧形殼體164遮蓋而投射在該弧形殼體164內緣面的該霧化反射層166上，從而該光源14通過該霧化反射層166的作用成為均勻柔合且亮度高的照明光線。該罩體16覆蓋該光源14使該光源14的照明光線不會受外界環境光線的干擾或影響，且該光源14照明光線不直接照射該待測組件12，因此不會產生該光源14的反射倒映，從而使該光源14提供的照明光線更適合該照像模組18的影像檢測。該照像模組18設置於該罩體16的該開口162上方，使該照像模組18可以通過該開口162對該待測組件12進行影像檢測。該照像模組18進行影像檢測時，由於該罩體16在該光源14上的遮蓋，因此不會受外界光線的干擾或影響，且提供均勻以及高亮度的照明光線，使該照像模組18方便對焦以獲得該待測組件12清晰高分辨率的影像資料，從而通過該照像模組18高分辨率影像資料，能準確檢出該待測組件12的該貼片元件124貼片位置的正確性，達成提高檢測精度的效能。該罩體16的材料為不透光的材質或為在外表面具有高反射層。該霧化反射層166的高反射層材料為二氧化鈦(TiO2)。
本發明貼片機檢測裝置，通過該光源14照射該罩體16的內表面，以該罩體16內表面的該霧化反射層166形成高亮度的均勻照明光線，從而提供該罩體16內該待測組件12的良好照明，用以提升該待測組件12的該貼片元件124表面輪廓強度，使檢測的該照像模組18能精準地以該貼片元件124影像確定其貼片位置，有助於提高該檢測裝置10檢測的精確性。
應該指出，上述實施例僅為本發明的較佳實施方式，本領域技術 人員還可在本發明精神內做其他變化。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
10‧‧‧檢測裝置
12‧‧‧待測組件
122‧‧‧電路板
124‧‧‧貼片元件
14‧‧‧光源
16‧‧‧罩體
162‧‧‧開口
164‧‧‧弧形殼體
166‧‧‧霧化反射層
18‧‧‧照像模組

Claims (9)

  1. 一種貼片機檢測裝置，其包括一待測組件、一光源、一罩體以及一照像模組，該待測組件的側邊設置該光源，該光源被該罩體所覆蓋，該罩體的內表面具有一霧化反射層，該罩體上端設置有一開口，該開口上方設置該照像模組，該照像模組通過該開口對著該待測組件，該罩體的材料為不透光的材質或為在外表面具有高反射層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的貼片機檢測裝置，其中，該待測組件包括一電路板以及複數貼片元件，該貼片元件黏貼在該電路板的預定黏貼位置上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的貼片機檢測裝置，其中，該待測組件是為LED燈條，該電路板為長條形狀，該貼片元件為LED晶片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的貼片機檢測裝置，其中，該光源是為側向光源，分別設置於該待測組件的兩側，該兩側向光源之間為該待測組件的待檢測位置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的貼片機檢測裝置，其中，該光源的照明光線向上端發射，該待測組件的該貼片元件受檢表面與該光源照明光線同向。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的貼片機檢測裝置，其中，該罩體具有一弧形殼體，該弧形殼體位於該開口的兩側，該弧形殼體對著該光源。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的貼片機檢測裝置，其中，該光源向上端發射的照明光線受該弧形殼體遮蓋而投射在該弧形殼體的內緣面上。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的貼片機檢測裝置，其中，該霧化反射層形成在該弧形殼體的內緣面上，該霧化反射層包括有粗糙面，該粗糙面使該 弧形殼體內緣面粗糙化。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的貼片機檢測裝置，其中，該高反射層材料為二氧化鈦(TiO2)。
TW101107722A 2012-03-07 2012-03-07 貼片機檢測裝置 TWI528018B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101107722A TWI528018B (zh) 2012-03-07 2012-03-07 貼片機檢測裝置
US13/600,141 US9151596B2 (en) 2012-03-07 2012-08-30 Position checking device of LED of LED light bar

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101107722A TWI528018B (zh) 2012-03-07 2012-03-07 貼片機檢測裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201336760A TW201336760A (zh) 2013-09-16
TWI528018B true TWI528018B (zh) 2016-04-01

Family

ID=49113778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101107722A TWI528018B (zh) 2012-03-07 2012-03-07 貼片機檢測裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9151596B2 (zh)
TW (1) TWI528018B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454769B (zh) * 2016-05-30 2022-02-15 罗德施瓦兹两合股份有限公司 电子装置和制造电子装置的方法
TW201914717A (zh) * 2017-09-29 2019-04-16 美商科斯莫燈飾公司 電線、剝線方法以及燈具
CN112053300B (zh) * 2020-09-01 2023-11-21 国交空间信息技术（北京）有限公司 一种光照不均匀图像的矫正方法、装置和设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59103459U (ja) * 1982-12-28 1984-07-12 アルプス電気株式会社 フオトセンサ素子の位置決め構造
US20020085390A1 (en) * 2000-07-14 2002-07-04 Hironobu Kiyomoto Optical device and apparatus employing the same
WO2003030190A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-10 Cooper Technologies Company Component core with coil terminations
US6880243B2 (en) * 2002-10-04 2005-04-19 Sanmina-Sci Corporation Stiffener for stiffening a circuit board
WO2004073122A2 (en) * 2003-02-10 2004-08-26 Bookham Technology Plc Optical power monitoring for a semiconductor laser device
US6949733B2 (en) * 2003-03-10 2005-09-27 Asm Technology Singapore Pte Ltd Determination of a movable gantry position including a dual measurement module
US7521667B2 (en) * 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
JP4627657B2 (ja) * 2004-12-28 2011-02-09 シチズン電子株式会社 発光ダイオードを用いたｌｃｄバックライト
CN102237469A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的封装结构
JP2012238410A (ja) * 2011-05-10 2012-12-06 Panasonic Corp Ｌｅｄ照明基板の製造方法
US9074877B2 (en) * 2011-08-12 2015-07-07 Sharp Kabushiki Kaisha Positional deviation detection unit, light emitting device, illumination apparatus, projector, vehicle headlamp, and positional deviation adjustment method
US8801228B2 (en) * 2012-03-15 2014-08-12 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Changing LED light output distribution through coating configuration
TW201339595A (zh) * 2012-03-16 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體燈條測試治具
US8752274B2 (en) * 2012-06-01 2014-06-17 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for manufacturing light bar that enhances central point brightness of backlight module
TW201425795A (zh) * 2012-12-25 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led燈條製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9151596B2 (en) 2015-10-06
TW201336760A (zh) 2013-09-16
US20130235187A1 (en) 2013-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6042402B2 (ja) 照明モジュール及びこれを用いる外観検査システム
TW402856B (en) LED illuminator
JP4797081B2 (ja) レンズ部品の実装方法
JP3106986B2 (ja) Ｌｅｄ照明器
TW200842347A (en) Pattern checking device and pattern checking mehtod
JP2014038049A (ja) ３次元測定装置、３次元測定方法、プログラム及び基板の製造方法
CN104696900B (zh) 光源装置及对位标记照相识别系统
JP5004297B2 (ja) キャリブレーションプレート
TWI528018B (zh) 貼片機檢測裝置
JP2007093258A (ja) 外観検査装置
CN101055168B (zh) 光学检测系统
JP2009180601A (ja) パターン検査方法および装置
CN112964635B (zh) 一种芯片检测方法以及系统
CN103307973A (zh) 贴片机检测装置
KR102082204B1 (ko) 커버 글라스의 곡면부 검사장치
JP2003124700A (ja) 撮像装置
CN102374968A (zh) 用于微透明装置的视觉照明仪器
JP2008096319A (ja) 外観検査装置
KR101408361B1 (ko) 부품 실장기의 부품 인식장치
KR20140109207A (ko) 부품 촬영 장치
JP2014095617A (ja) パターン測定装置およびパターン測定方法
JP2006317391A (ja) スリット光照射装置
TWI470211B (zh) A light-emitting diode-illuminated reflective imaging device
TWI490446B (zh) 發光模組檢測裝置以及發光模組檢測方法
JP4380926B2 (ja) Ｃｏｆ用オートハンドラ