JP3173289B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP3173289B2 JP3173289B2 JP16403194A JP16403194A JP3173289B2 JP 3173289 B2 JP3173289 B2 JP 3173289B2 JP 16403194 A JP16403194 A JP 16403194A JP 16403194 A JP16403194 A JP 16403194A JP 3173289 B2 JP3173289 B2 JP 3173289B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シンプルな光学系によ
り基板の位置決めマークを認識し、電子部品が基板に実
装されたかどうかを認識できるようにした電子部品実装
装置および電子部品実装方法に関するものである。
り基板の位置決めマークを認識し、電子部品が基板に実
装されたかどうかを認識できるようにした電子部品実装
装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を自動実装する装置とし
て電子部品実装装置が広く用いられている。この電子部
品実装装置では、位置決めされた基板の位置ずれを検出
するために、基板の所定位置に付された位置決めマーク
を認識する第１の工程と、ノズルが実装位置に至った
際、電子部品が基板に実装されているか否かを認識する
第２の工程とが行われる。
て電子部品実装装置が広く用いられている。この電子部
品実装装置では、位置決めされた基板の位置ずれを検出
するために、基板の所定位置に付された位置決めマーク
を認識する第１の工程と、ノズルが実装位置に至った
際、電子部品が基板に実装されているか否かを認識する
第２の工程とが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品実装装置では、第１の工程に用いるカメラなどの光
学系と第２の工程で用いられる光学系は、別体のものと
して設けられており、光学系が複雑で大がかりになるだ
けでなく、コスト高となるという問題点があった。
部品実装装置では、第１の工程に用いるカメラなどの光
学系と第２の工程で用いられる光学系は、別体のものと
して設けられており、光学系が複雑で大がかりになるだ
けでなく、コスト高となるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、シンプルな構成で位置決
めマークの認識と基板に部品が実装されたかどうかの認
識を行える電子部品実装装置および電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
めマークの認識と基板に部品が実装されたかどうかの認
識を行える電子部品実装装置および電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、移載ヘッドは、電子部品を下端部に着脱自在に吸
着するノズルと、光路が下向きのカメラと、カメラの光
路を基板の位置決めマーク又はノズルの実装位置付近と
において切替える光路切替手段とを有し、かつこの光路
切替手段は、傾斜姿勢で前記カメラの下向きの光路に進
入する反射板を有する。
置は、移載ヘッドは、電子部品を下端部に着脱自在に吸
着するノズルと、光路が下向きのカメラと、カメラの光
路を基板の位置決めマーク又はノズルの実装位置付近と
において切替える光路切替手段とを有し、かつこの光路
切替手段は、傾斜姿勢で前記カメラの下向きの光路に進
入する反射板を有する。
【０００６】
【作用】上記構成により、光路切替手段を駆動すること
により、カメラは基板の位置決めマークとノズルの実装
位置付近との画像を取込むことができ、単一のカメラに
よって必要な認識を行うことができる。
により、カメラは基板の位置決めマークとノズルの実装
位置付近との画像を取込むことができ、単一のカメラに
よって必要な認識を行うことができる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実装
装置の正面図である。図１中、１は基板２の位置決め手
段に対応する基板ホルダ、３はＸＹ移動部４により基板
２に対してＸＹ方向に移動する移載ヘッドである。移載
ヘッド３のうち、５はカバー、６はカバー５の前面ほぼ
中央に固定されるシャフトホルダ、７はシャフトホルダ
６により昇降自在に支持されるノズルシャフト、８はノ
ズルシャフト７の下端部に下向きに取付けられ、電子部
品９を着脱自在に吸着するノズル、１０はノズルシャフ
ト７の下部につば状に設けられ、ノズル１０に吸着され
た電子部品９の背影を明るくする光拡散板である。１１
は左端部１１ａがノズルシャフト７の上端部に枢支さ
れ、右端部１１ｂがカバー５に枢支されるアーム、１２
はアーム１１の中程に軸支されるカムフォロワであり、
カムフォロワ１２は、図示しない駆動手段によって回転
するシャフト１３に固着されたカム１４に周接してい
る。したがって、駆動手段によりシャフト１３を回転さ
せると、アーム１１を右端部１１ｂを中心に揺動させる
ことにより、ノズルシャフト７及びノズル８をカム１４
のカム曲線にあわせて昇降させることができる。
明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実装
装置の正面図である。図１中、１は基板２の位置決め手
段に対応する基板ホルダ、３はＸＹ移動部４により基板
２に対してＸＹ方向に移動する移載ヘッドである。移載
ヘッド３のうち、５はカバー、６はカバー５の前面ほぼ
中央に固定されるシャフトホルダ、７はシャフトホルダ
６により昇降自在に支持されるノズルシャフト、８はノ
ズルシャフト７の下端部に下向きに取付けられ、電子部
品９を着脱自在に吸着するノズル、１０はノズルシャフ
ト７の下部につば状に設けられ、ノズル１０に吸着され
た電子部品９の背影を明るくする光拡散板である。１１
は左端部１１ａがノズルシャフト７の上端部に枢支さ
れ、右端部１１ｂがカバー５に枢支されるアーム、１２
はアーム１１の中程に軸支されるカムフォロワであり、
カムフォロワ１２は、図示しない駆動手段によって回転
するシャフト１３に固着されたカム１４に周接してい
る。したがって、駆動手段によりシャフト１３を回転さ
せると、アーム１１を右端部１１ｂを中心に揺動させる
ことにより、ノズルシャフト７及びノズル８をカム１４
のカム曲線にあわせて昇降させることができる。
【０００８】また１５は固定枠１６により光路ａが下向
きとなるようにカバー５に固定されるカメラであり、光
路ａは、通常基板２の所定位置に付された位置決めマー
ク２ａを向いている。１７はカバー５に斜めに固定され
るシリンダであり、そのロッド１８には反射板としての
ミラー１９が図示するように傾斜姿勢で取付けられてい
る。そしてシリンダ１７を駆動してロッド１８を突出さ
せると鎖線で示すようにミラー１９を光路ａに触れさせ
ることができ、光路ａを光路ｂに変更することができ
る。ここで、アーム１１を揺動させて、ノズル８を下降
し、電子部品９を基板２に着地させる際（鎖線位置）、
光路ｂはノズル８の実装位置付近に交わり、カメラ１５
は、ノズル８と電子部品９かまたはノズル８のみの像を
取得することができ、基板２に電子部品９が実装された
かどうかを判別できるようになっている。即ち、ミラー
１９及びシリンダ１７が光路切替手段に対応する。
きとなるようにカバー５に固定されるカメラであり、光
路ａは、通常基板２の所定位置に付された位置決めマー
ク２ａを向いている。１７はカバー５に斜めに固定され
るシリンダであり、そのロッド１８には反射板としての
ミラー１９が図示するように傾斜姿勢で取付けられてい
る。そしてシリンダ１７を駆動してロッド１８を突出さ
せると鎖線で示すようにミラー１９を光路ａに触れさせ
ることができ、光路ａを光路ｂに変更することができ
る。ここで、アーム１１を揺動させて、ノズル８を下降
し、電子部品９を基板２に着地させる際（鎖線位置）、
光路ｂはノズル８の実装位置付近に交わり、カメラ１５
は、ノズル８と電子部品９かまたはノズル８のみの像を
取得することができ、基板２に電子部品９が実装された
かどうかを判別できるようになっている。即ち、ミラー
１９及びシリンダ１７が光路切替手段に対応する。
【０００９】本実施例の電子部品実装装置は上記のよう
な構成よりなり、次にその動作を説明する。まず基板２
が電子部品実装装置に搬入され基板ホルダ１に位置決め
されると、ＸＹ移動部４を駆動して移載ヘッド３を図１
の実線位置に移動させる。そしてロッド１８を引込ませ
ておき、カメラ１５で基板２の位置決めマーク２ａを観
察し、基板２の位置ずれ量を検出する。
な構成よりなり、次にその動作を説明する。まず基板２
が電子部品実装装置に搬入され基板ホルダ１に位置決め
されると、ＸＹ移動部４を駆動して移載ヘッド３を図１
の実線位置に移動させる。そしてロッド１８を引込ませ
ておき、カメラ１５で基板２の位置決めマーク２ａを観
察し、基板２の位置ずれ量を検出する。
【００１０】次に電子部品９の実装にあたり、シリンダ
１７を駆動してロッド１８を突出させ、カメラ１５の光
路を光路ｂとしノズル８の実装位置を観察する。そして
カメラ１５により基板２に電子部品９が実装されたかど
うかを判定しながら実装動作を行う。
１７を駆動してロッド１８を突出させ、カメラ１５の光
路を光路ｂとしノズル８の実装位置を観察する。そして
カメラ１５により基板２に電子部品９が実装されたかど
うかを判定しながら実装動作を行う。
【００１１】なお光路の切替えに際し、光路長が変更さ
れる場合には、カメラ１５の焦点深度を深くすると良
い。
れる場合には、カメラ１５の焦点深度を深くすると良
い。
【００１２】加えて本実施例の電子部品実装装置では、
同一のカバー５にノズル８、ノズルシャフト７、カメラ
１５、シリンダ１７、ミラー１９を支持しており、移載
ヘッド３全体が移動してもこれらの部材の位置関係がず
れないので、正確に画像を取込むことができる。
同一のカバー５にノズル８、ノズルシャフト７、カメラ
１５、シリンダ１７、ミラー１９を支持しており、移載
ヘッド３全体が移動してもこれらの部材の位置関係がず
れないので、正確に画像を取込むことができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、光路切替手段を駆動し
て反射板をカメラの光路に出し入れすることにより、カ
メラは基板の位置決めマークとノズルの実装位置付近の
画像を取り込むことができるので、単一のカメラによ
り、電子部品の実装に必要な認識を行うことができる。
て反射板をカメラの光路に出し入れすることにより、カ
メラは基板の位置決めマークとノズルの実装位置付近の
画像を取り込むことができるので、単一のカメラによ
り、電子部品の実装に必要な認識を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
正面図
正面図
２ 基板 ２ａ 位置決めマーク ３ 移載ヘッド ８ ノズル ９ 電子部品 １５ カメラ １７ シリンダ １９ ミラー
Claims (3)
- 【請求項１】基板を位置決めする位置決め手段と、前記
位置決め手段により位置決めされた基板に対して相対的
に移動する移載ヘッドとを備え、 前記移載ヘッドは、電子部品を下端部に着脱自在に吸着
するノズルと、光路が下向きのカメラと、前記カメラの
光路を基板の位置決めマーク又は前記ノズルの実装位置
付近とにおいて切替える光路切替手段とを有し、かつこ
の光路切替手段は、傾斜姿勢で前記カメラの下向きの光
路に進入する反射板を有することを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項２】前記カメラの光路は、通常基板の位置決め
マークを向くように配設され、かつ前記反射板は前記カ
メラの下向きの光路に進入した状態で、前記カメラの光
路を前記ノズルの実装位置付近へ向けることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】電子部品を吸着するノズルを有する移載ヘ
ッドに設けられた光路が下向きのカメラを位置決め手段
に位置決めされた基板の位置決めマークの上方へ移動さ
せ、カメラで位置決めマークを観察して基板の位置ずれ
量を検出する工程と、 前記移載ヘッドに傾斜姿勢で設けられた反射板を前記カ
メラの下向きの光路に進入させて前記カメラの光路を実
装位置付近に切替え、電子部品が実装されたかどうかを
判定する工程と、 を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16403194A JP3173289B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16403194A JP3173289B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832291A JPH0832291A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3173289B2 true JP3173289B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15785499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16403194A Expired - Fee Related JP3173289B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173289B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| CN109462975B (zh) * | 2018-10-13 | 2021-02-26 | 深圳市宝尔威精密机械有限公司 | 一种贴装位置的动态调整方法、装置和贴装系统 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP16403194A patent/JP3173289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832291A (ja) | 1996-02-02 |
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Legal Events
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