CN104131251A - 电磁蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及OLED蒸镀装置，确切的说，具体涉及一种电磁蒸镀装置，通过将传统镀膜装置上放置的永磁体替换为电磁铁，且通电后形成多个电磁区，该多个磁区形成阵列式矩阵回形结构；此外，每个磁区上方还设置有磁力传感器，以实时监控各磁区电磁铁的磁力强度，并将磁力强度转化为电流信号传输至可编程控制装置，该可编程控制装置根据磁力强度信号及金属遮罩变形情况等各种工艺参数，实时调整相应磁区的磁力强度，在将金属遮罩更加紧密的贴合在硬质基板的同时，有效避免在蒸镀工艺中出现混色的问题，进而提高产品性能及良率。

Description

电磁蒸镀装置

技术领域

本发明涉及OLED蒸镀装置，确切的说，具体涉及一种电磁蒸镀装置。

背景技术

OLED，即有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），又称为有机电激光显示（Organic Electroluminesence Display,OELD）。OLED具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和硬质基板制程，当电流通过时，有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能，得到了广泛使用。随着人们对OLED的需求日益增长，对OLED的工艺要求也越来越高，在OLED技术中，封装向上成膜技术是一项非常重要和关键的技术，该技术直接影响OLED产品的质量和制造成本，传统技术一般采用蒸镀方法进行镀膜工艺。

图1为传统技术中热蒸镀装置的俯视图；如图1所示，夹持框上放置有多块永磁铁，且为横向或纵向排列于夹持框上，形成横向或纵向的第一永磁区S1，第二永磁区S2，第三永磁区S3，第四永磁区S4，第五永磁区S5和第六永磁区S6，即通过永磁铁来吸附金属遮罩进行蒸镀工艺。

图2为传统技术中进行热蒸镀装置的侧视图；如图2所示，反应腔室4内设置有一蒸发源5，蒸发源5的上方自下而上顺序依次设置有金属遮罩3、硬质基板2和夹持框1，夹持框1上设置有横向或纵向放置的多块永磁铁，以形成横向或纵向排列的第一永磁区S1，第二永磁区S2，第三永磁区S3，第四永磁区S4，第五永磁区S5和第六永磁区S6。

结合图1和图2所示的结构可知，当进行蒸镀工艺时，蒸发源5喷射出的有机气源在硬质基板表面生成一层薄膜，但随着蒸镀工艺的进行，金属遮罩3上也容易沉积较多的有机颗粒，由于金属遮罩3是用张网机固定于硬质基板2的下表面，其张力面积随着金属遮罩中心位置而有所差异，越接近金属遮罩中心张力越弱，同时由于永久磁铁无法调整各磁区的磁力强度来控制金属遮罩3张力，进而导致金属遮罩3中心部位容易产生下垂（如图2所示），从而造成金属遮罩3无法很好紧贴于硬质基板2上，在蒸镀工艺过程中易造成混色情况的发生，影响产品良率。

中国专利（公开号：CN1426118A）公开了一种制作电致发光显示器的、使用电磁铁的蒸镀装置及采用此装置的蒸镀方法，其特征为：其结构包括有真空容器、荫罩板夹具、荫罩板安放工作台、光学排列判定装置、直线导向装置、和控制部件；荫罩板夹具装在真空室上部，带有用于把排好的荫罩板紧贴在玻璃基片上的永磁铁；荫罩板安放工作台为了放置荫罩板而设置在荫罩板夹具下部，包括有用控制部件进行控制的3轴位置移动装置，控制部件用于把上面的玻璃基片和被放置的玻璃基片进行排列而与外部连接；光学排列判定装置是用于确认所述玻璃基片和荫罩板排列状态；直线导向装置用于在真空室内使所述荫罩板安放工作台左右移动；控制部件设置在真空室外，用来控制所述3轴位置移动装置的位置、直线导向装置、加在电磁铁上的电流极性和面积。

其中，该专利文献公开的蒸镀设备的电磁铁呈条状分布，并不能对蒸镀装置中心部位磁铁的磁力强度进行控制，在进行蒸镀工艺时，由于荫罩板沉积较多的有机物，进而导致其中心处的荫罩板下垂，从而在镀膜过程中产生混色的问题，影响产品良率；同时该技术方案也不能够对电磁铁的磁力强度进行实时监控控制，进而满足不同工艺的需求，故而该发明在实际应用中具有一定的局限性。

发明内容

本发明根据现有技术中的不足提供了一种电磁蒸镀装置，通过将传统蒸镀装置上放置的永磁铁替换为电磁铁，同时将电磁铁呈矩形阵列分布形成多个磁区，并在每个电磁区的上方设置有传感器实时监控各个电磁区的磁力强度并转化为电流信号传输至可编程控制设备，可编程控制设备根据接收到的磁力强度信号和金属遮罩变形情况等工艺参数，实时调整各个电磁区的磁力强度，进而使得电磁铁更好的吸附金属遮罩，以使得金属遮罩紧密的与硬质基板贴合，以达到更好的镀膜效果。

本发明采用的技术方案为：

一种电磁蒸镀装置，应用于一硬质基板的封装工艺中，所述电磁蒸镀装置包括金属遮罩和夹持框，其中，还包括多个电磁铁单元和可编程控制设备；

所述多个电磁铁单元均固定设置在所述夹持框上，且所述可编程控制设备分别与每个电磁铁单元电连接，以控制每个电磁铁单元的磁极性及磁性强度。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述电磁蒸镀装置还包括一成膜材料的蒸发源，所述蒸发源设置于所述硬质基板的下方。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述夹持框固定设置于所述蒸发源的上方，且该夹持框吸附所述金属遮罩，以固定位于所述金属遮罩与所述磁性夹持框之间的所述硬质基板。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述可编程控制设备控制所述多个电磁铁单元的磁极性，以形成多个电磁区，且该多个电磁区形成阵列式矩阵回形结构。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述阵列式矩阵回形结构中相邻的两个电磁区的磁极性相反。

上述的电磁蒸镀装置，其中，每个所述电磁区上方设置均有磁力传感器。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述磁力传感器与所述可编程控制设备相连接，所述磁力传感器将各个所述电磁区的磁力强度传送至所述可编程控制设备。

上述的电磁蒸镀装置，其中，所述磁力传感器将各个所述电磁区的磁力强度转化为电流信号传送至所述可编程控制设备。

由于本发明采用了以上技术方案，进行OLED蒸镀膜工艺时，利用磁力传感器监控电磁铁的磁力强度并传输至可编程控制设备，可编程控制设备根据接收到的磁力强度信号，实时调整该电磁区的电流强度进而调整磁力强度，进而保证金属遮罩更好的贴合在硬质基板上，在蒸镀工艺时有效地避免混色情况的发生，提高了产品良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为传统技术中热蒸镀装置的俯视图；

图2为传统技术中进行热蒸镀装置的侧视图；

图3为本发明提供的一种电磁蒸镀装置的俯视图；

图4为本发明提供的一种电磁蒸镀装置的侧视图；

图5为本发明提供的电磁蒸镀装置的局部结构侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：

实施例一：

图3为本发明提供的一种热蒸镀装置的侧视图，如图3所示，该镀膜控制装置包括一主反应腔室4，该主反应腔室4内的底部设置有一成膜材料的蒸发源5，该蒸发源5的上方自下而上顺序依次设置有金属遮罩3、硬质基板2和夹持框1；优选的，该硬质基板2为玻璃基板。

另外，夹持框1上放置有多个电磁铁单元，以将金属遮罩吸附在硬质基板2的下表面，而蒸发源5则向上喷射有机气源以在硬质基板2的表面镀膜。

其中，夹持框1上设置的多个电磁铁单元，通电后形成第一电磁区A1，第二电磁区A2，第三电磁区A3…，以此类推，形成第N电磁区，且第二电磁区A2环绕第一电磁区A1的外围，第三电磁区A3环绕第二电磁区A2的外围…第N电磁区环绕第（N-1）电磁区的外围。

图4为本实施例提供的一种电磁蒸镀装置的俯视图，夹持框1上放置有多个电磁铁单元形成多个电磁区，包括第一电磁区A1，第二电磁区A2，第三电磁区A3…，以此类推，形成第N电磁区，其中，各个电磁区在夹持框上形成阵列式矩阵回形结构，如图4所示，第二电磁区A2环绕于第一电磁区A1的外围，第三电磁区A3环绕第二电磁区A2的外围…以此类推，第N+1电磁区环绕第N电磁区的外围（N为正整数），以形成阵列式矩阵回形结构。

进一步的，上述阵列式矩阵回形结构中相邻的两个电磁区的磁极性相反（如第N+1电磁区的磁极为N极，则第N+2电磁区和第N电磁区的磁极均为S极）；此外，各电磁区的面积和数量可根据金属遮罩3的尺寸设定，即当金属遮罩1面积较大时，可增大电磁区的面积和/或数量，而当金属遮罩1面积较小时，则减小电磁区的面积和/或数量，以使得金属遮罩1上放置的电磁铁更好的将金属遮罩1吸附在硬质基板2上。

实施例二：

优选的，本发明中的电磁蒸镀装置还包括一可编程控制设备和传感器，可编程控制设备与每个电磁铁单元电连接，以控制每个电磁铁单元的磁极性及磁性强度，且传感器也与该可编程控制设备（如PLC，Programmable Logic Controller可编程控制装置）电连接。

图5为本发明一种电磁蒸镀装置的局部结构侧视图；如图5所示，金属遮罩3和夹持框1之间设置有硬质基板2，且夹持框1上固定设置的电磁单元通电后形成的每个电磁区的上方均设置有传感器6，且该传感器6为磁力传感器，用于监控该传感器6正下方电磁区中每个电磁铁单元的磁力强度，并将上述的磁力强度转化为电流信号后传输至可编程控制设备（图中未标出）；当可编程控制设备接收到传感器6发送的磁力强度信号时，则根据磁力强度和金属遮罩变形情况等工艺参数，可实时改变每个电磁区中电磁单元（电磁铁）的电流强度进而提高或降低该电磁区的磁力强度，进而达到调整金属遮罩与硬质基板的贴合度，使得金属遮罩3更加紧密的吸附在硬质基板2上，防止在进行蒸镀工艺中由于蒸镀时间过长，导致金属遮罩3上沉积了较多的有机物造成金属遮罩下垂的现象的产生，进而有效避免混色问题的出现。

具体的：

首先，利用张网机将金属遮罩3紧贴于硬质基板2表面，操控可编程控制设备向夹持框1上放置的电磁单元提供电流，当电磁单元通电后将金属遮罩3吸附在硬质基板2上，而反应腔室底部的蒸发源5喷射有机气体至硬质基板2的表面形成一层薄膜（如有机膜等）。

其次，随着蒸镀工艺的不断进行，金属遮罩3上沉积的有机物越来越多，会导致沉积较多有机物的部位有下垂的趋势时（金属遮罩变形情况等工艺参数判定），可编程控制设备根据传感器检测到的磁力强度而控制金属遮罩3下垂位置处的上方电磁单元的电流强度，进而增强该电磁区的磁力强度，从而增大具有下垂趋势的金属遮罩3的部位的吸附力，以将金属遮罩3更加紧密的贴合在硬质基板2表面，避免金属遮罩下垂现象的产生，以防止在蒸镀工艺过程中造成混色的问题的出现。

另外，各个电磁区正上方设置的磁力传感器6，能够实时监控下方电磁区的磁力强度并将磁力强度转化为电流信号传输至可编程控制设备，方便操作人员实时了解各个电磁区的磁力强度以便随时对各个电磁区作出相应的调整，即通过可编程控制设备根据接收到的磁力强度的电流信号，实时调整各个电磁区的电流强度，进而控制每个电磁区的磁力强度，以使得金属遮罩3在有效的贴合在硬质基板2表面的同时，还可避免因磁力较强而导致金属遮罩3与硬质基板2贴合太紧，造成器件损坏的现象。

综上所述，通过本发明提供的一种电磁蒸镀装置，将传统蒸镀装置夹持框上横向或纵向排列的永磁铁替换为电磁铁，且夹持框上放置的电磁铁呈阵列式矩阵分布形成具有阵列式矩阵回形结构的多个电磁区，以在进行蒸镀工艺中通过可编程控制设备实时控制电磁铁强度，从而保证金属遮罩更加紧密的贴合在硬质基板的下表面，进而提高蒸镀成膜的质量。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (8)

1.一种电磁蒸镀装置，应用于一硬质基板的封装工艺中，所述电磁蒸镀装置包括金属遮罩和夹持框，其特征在于，还包括多个电磁铁单元和可编程控制设备；

所述多个电磁铁单元均固定设置在所述夹持框上，且所述可编程控制设备分别与每个电磁铁单元电连接，以控制每个电磁铁单元的磁极性及磁性强度。

2.根据权利要求1所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述电磁蒸镀装置还包括一成膜材料的蒸发源，所述蒸发源设置于所述硬质基板的下方。

3.根据权利要求2所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述夹持框固定设置于所述蒸发源的上方，且该夹持框吸附所述金属遮罩，以固定位于所述金属遮罩与所述磁性夹持框之间的所述硬质基板。

4.根据权利要求1所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述可编程控制设备控制所述多个电磁铁单元的磁极性，以形成多个电磁区，且该多个电磁区形成阵列式矩阵回形结构。

5.根据权利要求4所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述阵列式矩阵回形结构中相邻的两个电磁区的磁极性相反。

6.根据权利要求4所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，每个所述电磁区上方设置均有磁力传感器。

7.根据权利要求6所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述磁力传感器与所述可编程控制设备相连接，所述磁力传感器将各个所述电磁区的磁力强度传送至所述可编程控制设备。

8.根据权利要求7所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述磁力传感器将各个所述电磁区的磁力强度转化为电流信号传送至所述可编程控制设备。