CN107475665A - 一种掩模板及蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种掩模板及蒸镀方法，以降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。该掩模板，用于对显示基板进行蒸镀，所述显示基板包括阵列排布的多个像素单元，且各像素单元内设置有多个垫块，该掩模板包括掩模板本体及阵列排布在所述掩模板本体上的蒸镀开口，所述蒸镀开口贯穿所述掩模板本体且对应所述显示基板上各像素单元的显示区域，所述掩模板本体包括减薄区和有效区，且所述有效区位于所述减薄区和蒸镀开口之间，所述减薄区用于在蒸镀时覆盖所述显示基板的垫块，所述减薄区的厚度小于所述有效区的厚度。

Description

一种掩模板及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及显示面板蒸镀技术领域，特别是涉及一种掩模板及蒸镀方法。
背景技术
在OLED(Organic Light Emission Display，有机电致发光二极管)制作技术中，真空蒸镀用的掩模板是至关重要的部件，掩模板的质量直接影响着生产制作成本和产品质量。目前较成熟的技术是采用真空蒸镀技术，在OLED蒸镀过程中，有机材料会淀积在位于蒸镀源上方的基板上，形成特有的图案，在基板下方紧贴有掩模板，掩模板上留有预先设计排版好的开口，最终有机材料会通过掩模板上的开口区域，淀积到基板上面。
在蒸镀工艺之前，由于来料玻璃基板已经制作有凸起的垫块支撑，其主要作用为支撑封装的玻璃盖板，而在蒸镀段，由于掩模板与玻璃基板之间存在间隙，该间隙容易混入蒸镀材料产生阴影，影响蒸镀品质最终影响显示面板的显示效果。
发明内容
本发明提供了一种掩模板及蒸镀方法，以降低掩模板在蒸镀显示基板的时候产生阴影的情况，提高显示面板的良品率并提高显示效率。
本发明实施例提供的掩模板，用于对显示基板进行蒸镀，所述显示基板包括阵列排布的多个像素单元，且各像素单元内设置有多个垫块，该掩模板包括掩模板本体及阵列排布在所述掩模板本体上的蒸镀开口，所述蒸镀开口贯穿所述掩模板本体且对应所述显示基板上各像素单元的显示区域，所述掩模板本体包括减薄区和有效区，且所述有效区位于所述减薄区和蒸镀开口之间，所述减薄区用于在蒸镀时覆盖所述显示基板的垫块，所述减薄区的厚度小于所述有效区的厚度。
本发明的的技术方案中，掩模板在对应显示基板所需保护的垫块(dam)区域对掩模板本体进行半刻蚀形成减薄区，且减薄区和对应显示基板的显示区域的蒸镀开口之间隔有有效区。该掩模板方案能够在保护显示基板的垫块区域不被掩模板挤压的同时，又能有效减小掩模板蒸镀开口处与显示基板的间隙，从而降低蒸镀时产生的阴影的影响面积，提高显示面板的良品率。该掩模板方案还有利于显示基板边缘阴极阳极膜层的搭接以及窄边框的设计，从而提高显示面板的显示效率。
优选的，所述减薄区厚度为所述有效区厚度的一半。
优选的，所述蒸镀开口的开口形状为矩形。
优选的，所述减薄区围绕所述蒸镀开口设置。
优选的，所述减薄区的开口形状为矩形。
本发明实施例还提供了一种蒸镀方法，采用如上所述的掩模板，包括如下步骤：
将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
将所述待蒸镀显示基板和所述蒸镀掩模板进行对位，所述掩模板的有效区抵接待蒸镀显示基板并使得减薄区覆盖显示基板的垫块；
使用蒸镀源对所述待蒸镀显示基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，移出所述蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
进一步地，所述蒸镀方法，具体包括：
将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
在关闭磁性装置磁场的状态下，将所述待蒸镀显示基板和所述蒸镀掩模板进行对位；
当对位完成后，开启所述磁性装置的磁场，在磁力作用下，所述蒸镀掩模板与所述待蒸镀显示基板贴紧；
使用蒸镀源对所述待蒸镀显示基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，关闭所述磁性装置的磁场，移出所述蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
采用该方法对显示基板进行蒸镀，掩模板在对应显示基板所需保护的垫块(dam)区域具有减薄区，且减薄区和对应显示基板的显示区域的蒸镀开口之间隔有有效区。该蒸镀方法能够在保护显示基板的垫块区域不被掩模板挤压的同时，又能有效减小掩模板蒸镀开口处与待蒸镀显示基板的间隙，从而降低蒸镀时产生的阴影的影响面积，提高显示面板的良品率。该掩模板方案还有利于显示基板边缘阴极阳极膜层的搭接以及窄边框的设计，从而提高显示面板的显示效率。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的掩模板的结构示意图；
图2为本发明一实施例提供的掩模板的A-A截面示意图；
图3为本发明一实施例提供的掩模板的蒸镀工作局部示意图；
图4为本发明一实施例提供的掩模板的制作方法流程图；
图5为本发明另一实施例提供的掩模板的制作方法中第一构图工艺的流程示意图；
图6为本发明另一实施例提供的掩模板的制作方法中第二构图工艺的流程示意图；
图7为本发明又一实施例提供的蒸镀方法的流程示意图；
图8为本发明一具体实施例提供的蒸镀方法的流程示意图。
附图标记：
1-掩模板
2-显示基板
3-蒸镀源
11-掩模板本体
12-蒸镀开口
111-减薄区
112-有效区
21-像素单元
211-垫块
212-显示区域
213-像素限定层
214-电极
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1、图2和图3，本发明实施例提供的掩模板1，用于对显示基板2进行蒸镀，显示基板2包括阵列排布的多个像素单元21，且各像素单元21内设置有垫块211，掩模板1包括掩模板本体11及阵列排布在掩模板本体11上的蒸镀开口12，蒸镀开口12贯穿掩模板本体11且对应显示基板2上各像素单元21的显示区域212，掩模板本体11包括减薄区111和有效区112，且有效区112位于减薄区111和蒸镀开口12之间，减薄区111用于在蒸镀时覆盖显示基板2的垫块211，减薄区111的厚度小于有效区112的厚度。
本发明的的技术方案中，掩模板在对应显示基板所需保护的垫块(dam)区域对掩模板本体进行半刻蚀形成减薄区，且减薄区和对应显示基板的显示区域的蒸镀开口之间隔有有效区。该掩模板方案能够在保护显示基板的垫块区域不被掩模板挤压的同时，又能有效减小掩模板蒸镀开口处与显示基板的间隙，从而降低蒸镀时产生的阴影的影响面积，提高显示面板的良品率。该掩模板方案还有利于显示基板边缘阴极阳极膜层的搭接以及窄边框的设计，从而提高显示面板的显示效率。
在本发明的一优选实施例中，在实际的蒸镀工艺过程中，如图2和图3所示，蒸镀源3放置于将掩模板1与显示基板2设置有像素单元21(包含限定层213和垫块211)的一侧贴合，使掩模板1的蒸镀开口12对应显示基板1上待蒸镀的显示区域212，垫块211容置于减薄区111与有效区112围成的容置空间内，掩模板本体11中有效区112与显示基板2中对应的像素限定层抵接。另外，各像素单元21内还具有电极214，本发明实施例图3中所示电极214为阳极，与阳极对应搭接的阴极则设置于显示基板边缘。本发明实施例的掩模板在蒸镀时消除了掩模板与显示基板之间的间隙，提高了贴合的紧密程度，减少了混色风险，提高了蒸镀品质；而且还可以减小掩模板与蒸镀像素区域之间的距离，减少了蒸镀的阴影效应影响范围，提高了像素单元的有效蒸镀面积，有效提高了开口率；此外，由于蒸镀掩模板与显示基板可形成相互嵌合的图案，显示基板中的垫块可对掩模板的位置进行约束，避免了蒸镀温度升高导致掩模板与显示基板之间产生的热变形错位。
在本发明一个较优的实施例中，掩模板减薄区的大小与垫块匹配。掩模板的减薄区大小与垫块匹配能够使得蒸镀时掩模板和显示基板的对位更为准确，从而提高蒸镀品质。作为较优的实施例，减薄区厚度为有效区厚度的一半。经过发明人大量实验证明，减薄区厚度为有效区厚度的一半时，蒸镀时能够减少混色风险，且减少了蒸镀的阴影效应影响范围。
在本发明的具体实施例中，不对蒸镀开口的形状进行具体的限定，生产时可根据需求、显示基板的图案和类型等各方面因素自行选择。作为一个优选方案，掩模板中蒸镀开口的开口形状为矩形。更进一步的，该掩模板的减薄区优选围绕蒸镀开口设置。且减薄区的开口形状也优选为矩形。
本发明实施例不对显示基板的金属材料、平坦层材料或彩膜层等的形成沉积工艺进行具体限定。
此外，本发明实施例还提供了一种掩模板的制作方法，如图4所示，包括：
步骤S1：通过第一次构图工艺，在金属基板表面形成贯穿金属基板的蒸镀开口；
步骤S2：通过第二次构图工艺，在金属基板表面形成环绕蒸镀开口的减薄区，得到蒸镀掩模板。
进一步的，上述步骤S1中的第一次构图工艺具体包括如下步骤：
步骤S101：在金属基板表面形成光刻胶层，通过曝光、显影，在光刻胶层上形成图形化的开口，以裸露出部分金属基板；
步骤S102：对金属基板的表面对应蒸镀开口的位置进行刻蚀，以使金属基板表面形成贯穿金属基板的蒸镀开口。
进一步的，上述步骤S1中的第二次构图工艺具体包括如下步骤：
步骤S201：在金属基板表面形成光刻胶层，通过曝光、显影，在光刻胶层上形成图形化的开口，以裸露出部分金属基板；
步骤S202：对金属基板的表面对应减薄区的位置采用半刻蚀工艺进行刻蚀，以使金属基板表面形成减薄区。
采用本发明实施例中公开的方法制作的掩模板，掩模板在对应显示基板所需保护的垫块区域对掩模板本体进行半刻蚀形成减薄区，且减薄区和对应显示基板的显示区域的蒸镀开口之间隔有有效区。该掩模板方案能够在保护显示基板的垫块区域不被掩模板挤压的同时，又能有效减小掩模板蒸镀开口处与显示基板的间隙，从而降低蒸镀时产生的阴影的影响面积，提高显示面板的良品率。该掩模板方案还有利于显示基板边缘阴极阳极膜层的搭接以及窄边框的设计，从而提高显示面板的显示效率。
本发明实施例还提供了一种蒸镀方法，采用如上所述的掩模板，参考图7，包括如下步骤：
步骤A1：将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
步骤A2：将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板进行对位，掩模板的有效区抵接待蒸镀显示基板并使得减薄区覆盖显示基板的垫块；
步骤A3：使用蒸镀源对待蒸镀显示基板进行蒸镀；
步骤A4：在蒸镀完成后，移出蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
采用该方法对显示基板进行蒸镀，掩模板在对应显示基板所需保护的垫块(dam)区域具有减薄区，且减薄区和对应显示基板的显示区域的蒸镀开口之间隔有有效区。该蒸镀方法能够在保护显示基板的垫块区域不被掩模板挤压的同时，又能有效减小掩模板蒸镀开口处与待蒸镀显示基板的间隙，从而降低蒸镀时产生的阴影的影响面积，提高显示面板的良品率。该掩模板方案还有利于显示基板边缘阴极阳极膜层的搭接以及窄边框的设计，从而提高显示面板的显示效率。
进一步地，如图8所示，所述蒸镀方法采用电磁蒸镀，蒸镀腔内设置有磁性装置，该蒸镀方法具体包括：
步骤B1：将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
步骤B2：在关闭磁性装置磁场的状态下，将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板进行对位；
步骤B3：当对位完成后，开启磁性装置的磁场，在磁力作用下，蒸镀掩模板与待蒸镀显示基板贴紧；
步骤B4：使用蒸镀源对待蒸镀显示基板进行蒸镀；
步骤B5：在蒸镀完成后，关闭磁性装置的磁场，移出蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
本发明的蒸镀方法采用电磁蒸镀，可以为待蒸发的蒸镀层物质提供更高的热量，因此蒸镀的速率也更快；且电子束定位准确，可以避免蒸镀材料的蒸发和污染。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种掩模板，用于对显示基板进行蒸镀，所述显示基板包括阵列排布的多个像素单元，且各像素单元内设置有垫块，其特征在于，包括掩模板本体及阵列排布在所述掩模板本体上的蒸镀开口，所述蒸镀开口贯穿所述掩模板本体且对应所述显示基板上各像素单元的显示区域，所述掩模板本体包括减薄区和有效区，且所述有效区位于所述减薄区和蒸镀开口之间，所述减薄区用于在蒸镀时覆盖所述显示基板的垫块，所述减薄区的厚度小于所述有效区的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述减薄区厚度为所述有效区厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述蒸镀开口的开口形状为矩形。
4.根据权利要求3所述的掩模板，其特征在于，所述减薄区围绕所述蒸镀开口设置。
5.根据权利要求4所述的掩模板，其特征在于，所述减薄区的开口形状为矩形。
6.一种蒸镀方法，采用如权利要求1～5所述的掩模板，其特征在于，包括：
将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
将所述待蒸镀显示基板和所述蒸镀掩模板进行对位，所述掩模板的有效区抵接待蒸镀显示基板并使得减薄区覆盖显示基板的垫块；
使用蒸镀源对所述待蒸镀显示基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，移出所述蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
7.根据权利要求6所述的蒸镀方法，具体包括：
将待蒸镀显示基板和蒸镀掩模板放入蒸镀腔体内；
在关闭磁性装置磁场的状态下，将所述待蒸镀显示基板和所述蒸镀掩模板进行对位；
当对位完成后，开启所述磁性装置的磁场，在磁力作用下，所述蒸镀掩模板与所述待蒸镀显示基板贴紧；
使用蒸镀源对所述待蒸镀显示基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，关闭所述磁性装置的磁场，移出所述蒸镀掩模板以及蒸镀完成的显示基板。
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