CN106119773A - 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种掩膜板、蒸镀掩膜板组件、掩膜板的制造方法及蒸镀掩膜板组件的制造方法,所述掩膜板用于对显示基板进行蒸镀,包括相对的第一面和第二面,在所述第一面上设置有呈矩阵排列的多个凹槽,在每一所述凹槽的中部设置有开口部,所述开口部对应于显示基板上的显示区域。通过设置两张掩膜板,可以使得在进行精细金属掩膜板FMM张网时,圆形等非规则形状的开口部不会产生应力不均和褶皱的现象,使得精细金属掩膜板FMM的设计不受显示基板的显示区域形状和尺寸的影响;此外,凹槽减薄区可以减轻辅助掩膜板的重量,以减少重力下垂的现象。

Description

掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种掩膜板、蒸镀掩膜板组件、掩膜板的制造方法及蒸镀掩膜板组件的制造方法。
背景技术
在OLED(Organic Light Emission Display,有机电致发光二极管)制造技术中,真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件,掩膜板的质量直接影响着生产制造成本和产品质量。OLED蒸镀过程用的掩膜板中,精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,简称:FMM)是其中最关键的装备之一。FMM用于蒸镀发光层材料,在背板上形成像素图形,因此,FMM质量的好坏直接关系到屏幕的显示效果。
随着AMOLED显示屏的快速发展,已经应用到人们生活中的各个领域,尤其,最近在智能可穿戴领域的需求量迅速增多,并且显示屏形状已不仅仅是传统的方形屏幕,而是更具有设计感的形状的圆形等形状。这种例如圆形的OLED产品对于蒸镀掩膜板的要求比较高,因为圆形的FMM在张网受力时应变不均匀,易发生变形及褶皱现象,从而导致混色不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种掩膜板、蒸镀掩膜板组件、掩膜板制造方法及蒸镀掩膜板组件的制造方法,可以解决圆形等非规则形状的显示屏在FMM张网过程中的应变不均、褶皱等问题,使得FMM的设计不受显示屏形状和尺寸的影响。
本发明所提供的技术方案如下:
一种掩膜板,用于对显示基板进行蒸镀;所述掩膜板包括相对的第一面和第二面,在所述第一面上设置有呈矩阵排列的多个凹槽,在所述凹槽的中部设置有开口部,所述开口部对应于显示基板上的显示区域。
进一步的,所述凹槽的开口形状为矩形。
进一步的,所述凹槽的开口形状为正方形。
进一步的,所述开口部的开口形状为圆形或椭圆形。
进一步的,围绕所述开口部的外周边缘一圈形成有预设宽度的凸起部。
进一步的,所述凸起部的预设宽度为2~3mm。
进一步的,所述凹槽的深度为所述掩膜板的第一面至第二面之间的厚度的一半。
进一步的,所述掩膜板还包括对应于每一所述凹槽的对位部。
进一步的,所述对位部包括在每一所述凹槽的四角位置设置的对位孔。
进一步的,相邻两个凹槽之间间距为1~2mm。
一种蒸镀掩膜板组件,包括:
第一掩膜板,所述第一掩膜板为如上所述的掩膜板;
叠放于所述第一掩膜板之上的第二掩膜板,所述第二掩膜板为精细金属掩膜板FMM,其中所述第一掩膜板的第一面面向所述第二掩膜板设置。
进一步的,所述蒸镀掩膜板组件还包括框架,所述第一掩膜板焊接在所述框架上,所述第二掩膜板焊接于所述第一掩膜板上。
一种掩膜板制造方法,用于制造如上所述的掩膜板,所述方法包括:
在所述掩膜板的第一面上形成呈矩阵排列的多个凹槽,每一所述凹槽中部形成有开口部,所述开口部对应于显示基板上的显示区域。
进一步的,在所述掩膜板的第一面上形成呈矩阵排列的凹槽,包括:采用半刻蚀工艺形成多个所述凹槽。
一种如上所述的蒸镀掩膜板组件的制造方法,所述方法包括:
用张网机将第一掩膜板的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上;
将第二掩膜板在张网完成的第一掩膜板上进行张网焊接,使得第二掩膜板紧贴第一掩膜板的第一面,并叠放于第一掩膜板上。
进一步的,所述方法中,
用张网机将第一掩膜板的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上时,控制第一掩膜板的下垂量小于150um。
本发明所带来的有益效果如下:
上述方案,在对显示基板进行蒸镀时,可以设置两张掩膜板,一张掩膜板为精细金属掩膜板FMM,另一张掩膜板为为本发明所提供的掩膜板,作为辅助掩膜板,主要用于限定显示区域的形状,在该掩膜板上设置凹槽减薄区,在凹槽减薄区内又设置有与显示基板的圆形等非规则形状的显示区域所对应的开口部,来限定显示区域的形状,由于凹槽为规则的形状(如矩形形状),可以使得在进行精细金属掩膜板FMM张网时,圆形等非规则形状的开口部不会产生应力不均和褶皱的现象;并且,该掩膜板是以整张的形式进行张网,除了像素显示区域所对应的位置设置开口外,其余区域能够完全遮挡有机材料,起限定显示区域形状的作用,使得精细金属掩膜板FMM的设计可以不受显示基板的显示区域形状和尺寸的影响;此外,凹槽减薄区可以减轻辅助掩膜板的重量,以减少重力下垂的现象。
附图说明
图1表示本发明实施例中提供的掩膜板的结构示意图;
图2表示本发明实施例中提供的掩膜板中一个凹槽结构示意图;
图3表示本发明实施例中提供的掩膜板张网完成之后的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在现有技术中,显示基板蒸镀时都是采用一张精细金属掩膜板FMM,在该精细金属掩膜板FMM上具有与显示基板上的显示区域形状相同的图案部,在该图案部上又设置有与像素对应的开口部,对于显示基板上显示区域为圆形等非规则形状的情况,在精细金属掩膜板FMM进行张网时,由于图案部的形状为圆形等非规则形状,会发生应力不均以及褶皱等现象,进行导致混色不良。
针对上述现有技术中显示基板蒸镀时所采用的掩膜板在蒸镀具有圆形等非规则形状显示区域的显示基板时,会存在精细金属掩膜板FMM张网时应力不均、褶皱等技术问题,本发明提供了一种掩膜板,可以解决圆形等非规则形状的显示屏在精细金属掩膜板FMM张网过程中的应变不均、褶皱等问题,使得精细金属掩膜板FMM的设计不受显示屏形状和尺寸的影响。
本发明实施例中提供的掩膜板用于对显示基板进行蒸镀,如图1和图2所示,所述掩膜板包括相对的第一面和第二面,在所述第一面上设置有呈矩阵排列的多个凹槽100,在所述凹槽100的中部设置有开口部200,所述开口部200对应于显示基板上的显示区域。
本发明中,在对显示基板进行蒸镀时,可以设置两张掩膜板,其中一张为精细金属掩膜板FMM,其上布设有像素开口图案,用于蒸镀有机材料;另一张为本发明实施例所提供的掩膜板20,作为辅助掩膜板20,叠放在精细金属掩膜板FMM下方,其第一面面向精细金属掩膜板FMM设置,主要起到阻挡有机材料和支撑精细金属掩膜板FMM的作用,用于限定显示区域的形状,在该辅助掩膜板20上设置凹槽100减薄区,在凹槽100减薄区内又设置有与显示基板上的圆形等非规则形状的各显示区域所对应的多个开口部200,来限定各显示区域的形状,由于凹槽100为规则的形状(如矩形形状),可以使得在进行精细金属掩膜板FMM张网时,圆形等非规则形状的开口部200不会产生应力不均和褶皱的现象;并且,该掩膜板20是以整张的形式进行张网,除了像素显示区域所对应的位置设置开口外,其余区域能够完全遮挡有机材料,起限定显示区域形状的作用,使得精细金属掩膜板FMM的设计可以不受显示基板的显示区域形状和尺寸的影响;此外,凹槽100减薄区可以减轻辅助掩膜板20的重量,以减少重力下垂的现象,使得掩膜板20的下垂量更容易控制在150um以内,并且能够减小张网拉力,减轻开口部200的变形量。
需要说明的是,本发明所提供的掩膜板20优选应用于蒸镀工艺中,作为蒸镀掩膜板20使用,还可以应用于其他工艺,例如光刻工艺中,作为光刻掩膜板20使用。
还需要说明的是,本发明所提供的掩膜板20可以是与精细金属掩膜板FMM一起配合使用,在实际应用中,还可以在需要在基板上蒸镀形成圆形等非规则形状的图案时单独使用。
此外,还需要说明的是,所述凹槽100可以采用半刻蚀工艺形成。
在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1和图2所示,所述凹槽100的开口形状为矩形。进一步优选的,所述凹槽100的开口形状为正方形。所述凹槽100为矩形,尤其是正方形,更有利于张网时受力均匀,不易发生变形及褶皱现象。当然可以理解的是,所述凹槽的形状可以不仅局限于此。
在本发明所提供的实施例中,优选的,如图1和图2所示,所述开口部200的开口形状为圆形或椭圆形。采用上述方案,本发明所提供的掩膜板20可以用于蒸镀显示区域为圆形或椭圆形的显示基板。
此外,本发明实施例所提供的掩膜板20,以显示区域为圆形形状为例,显示基板上各像素显示区域的直径为D1,掩膜板20上的开口部200的直径D2应稍大于显示基板上各像素显示区域的直径D1,优选的,D2最优值为大于D1值100~300um,以保证开口部200具有足够的范围,使得显示基板上的各像素显示区域完全可以蒸镀上有机材料。当然需要理解的是,在实际应用中,可以根据设备实际情况与掩膜板20制作的精度最终确定掩膜板20上的开口部200的直径D2。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,如图2所示,围绕所述开口部200的外周边缘一圈形成有预设宽度的凸起部300。
采用上述方案,通过在开口部200的外周边缘凸设一圈凸起部300,使得开口部200的边缘厚度较厚,可以进一步保证该掩膜板20在张网时,不会发生褶皱;此外,由于设置所述凸起部300,在将该掩膜板20与精细金属掩膜板FMM配合来对基板进行蒸镀时,用张网机将该掩膜板20的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上,然后将精细金属掩膜板FMM在张网完成的掩膜板20上进行张网焊接,使得精细金属掩膜板FMM紧贴该掩膜板20的第一面,并叠放于该掩膜板20上,该掩膜板20上的开口部200周边的凸起部300,则会与精细金属掩膜板FMM之间紧密贴合,如此可以阻止污染物颗粒进入精细金属掩膜板FMM与该掩膜板20之间的夹层中,且开口部200周边的凹槽100半刻蚀区与精细金属掩膜板FMM之间存在一定空间,使得污染物颗粒可以落在半刻蚀的凹槽100区域内,而不会污染精细金属掩膜板FMM表面,从而减小污染物颗粒不良。
优选的,所述凸起部300的预设宽度为2~3mm。
上述方案中,以开口部200为圆形为例,将掩膜板20的开口部200的周边直径为D3以外的区域进行半刻蚀处理,优选的,D3大于D2大约2~3mm。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,相邻两个凹槽100之间间距为1~2mm。优选的,所述凹槽100的深度为所述掩膜板20的第一面至第二面之间的厚度的一半。采用上述方案,可以保证掩膜板20在张网时应力更为均匀,且重量减轻,又不会凹槽100过薄而产生其他不良现象。
当然可以理解的是,在实际应用中,对于所述凹槽100之间的间距以及所述凹槽100的具体深度并不进行局限,可根据实际需求来进行调整。
此外,在本发明所提供的实施例中,优选的,如图2所示,所述掩膜板20还包括对应于每一所述凹槽100的对位部。优选的,所述对位部包括在每一所述凹槽100的四角位置设置的对位孔400。
上述方案,通过设置所述对位部,在掩膜板20的开口部200的方形凹槽100的四角分别设置1个对位孔400,用于张网时,该掩膜板20与基准玻璃(Mother glass)及FMM对位,以保证显示基板上的每个显示区域的对位精度。应当理解的是,在实际应用中,所述对位部的设置方式并不局限于以上提供的方案。
对应于上述掩膜板20,本发明实施例还提供了一种掩膜板20制作方法,用于制作上述掩膜板20,所述方法包括:
在所述掩膜板20的第一面上形成呈矩阵排列的多个凹槽100,每一所述凹槽100中部形成有开口部200,所述开口部200对应于显示基板上的显示区域。
其中,在所述掩膜板20的第一面上形成呈矩阵排列的凹槽100,包括:采用半刻蚀工艺形成多个所述凹槽100。
此外,本发明的实施例中还提供了一种蒸镀掩膜板20组件,包括:
第一掩膜板20,所述第一掩膜板20采用本发明实施例中所提供的掩膜板20;
叠放于所述第一掩膜板20之上的第二掩膜板20,所述第二掩膜板20为精细金属掩膜板FMM,其中所述第一掩膜板20的第一面面向所述第二掩膜板20设置。
本发明中提供的蒸镀掩膜板20组件,在对显示基板进行蒸镀时,通过设置两张掩膜板20,其中一张为精细金属掩膜板FMM,其上布设有像素开口图案;另一张为本发明实施例所提供的掩膜板20作为辅助掩膜板20,叠放在精细金属掩膜板FMM下方,其第一面面向精细金属掩膜板FMM设置,主要用于限定显示区域的形状,在该辅助掩膜板20上设置矩形的凹槽100减薄区,在矩形的凹槽100减薄区内又设置有与显示基板上的圆形等非规则形状的各显示区域所对应的多个开口部200,来限定各显示区域的形状,由于凹槽100为规则的矩形形状,可以使得在进行精细金属掩膜板FMM张网时,圆形等非规则形状的开口部200不会产生应力不均和褶皱的现象,使得精细金属掩膜板FMM的设计不受显示基板的显示区域形状和尺寸的影响;此外,凹槽100减薄区可以减轻辅助掩膜板20的重量,以减少重力下垂的现象,使得掩膜板20的下垂量更容易控制在150um以内,并且能够减小张网拉力,减轻开口部200的变形量。
此外,如图3所示,所述蒸镀掩膜板20组件还包括框架30,所述第一掩膜板20焊接在所述框架30上,所述第二掩膜板20焊接于所述第一掩膜板20上。
在现有技术中,精细金属掩膜板FMM在张网时,直接焊接在框架(Frame)30上,而本发明所提供的蒸镀掩膜板20组件可以直接焊接在第一掩膜版上,而不与框架(Frame)30直接熔接。
此外,对应于上述蒸镀掩膜板20组件,本发明实施例还提供了一种蒸镀掩膜板20组件制作方法,用于制作上述蒸镀掩膜板20组件,所述方法包括:
用张网机将第一掩膜板20的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上;
将第二掩膜板20在张网完成的第一掩膜板20上进行张网焊接,使得第二掩膜板20紧贴第一掩膜板20的第一面,并叠放于第一掩膜板20上。
其中,所述方法中,用张网机将第一掩膜板20的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上时,控制第一掩膜板20的下垂量小于150um。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种掩膜板,用于对显示基板进行蒸镀;其特征在于,包括相对的第一面和第二面,在所述第一面上设置有呈矩阵排列的多个凹槽,在所述凹槽的中部设置有开口部,所述开口部对应于显示基板上的显示区域。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
所述凹槽的开口形状为矩形。
3.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,
所述凹槽的开口形状为正方形。
4.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
所述开口部的开口形状为圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
围绕所述开口部的外周边缘一圈形成有预设宽度的凸起部。
6.根据权利要求5所述的掩膜板,其特征在于,
所述凸起部的预设宽度为2~3mm。
7.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
所述凹槽的深度为所述掩膜板的第一面至第二面之间的厚度的一半。
8.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
所述掩膜板还包括对应于每一所述凹槽的对位部。
9.根据权利要求8所述的掩膜板,其特征在于,
所述对位部包括在每一所述凹槽的四角位置设置的对位孔。
10.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,
相邻两个凹槽之间间距为1~2mm。
11.一种蒸镀掩膜板组件,其特征在于,包括:
第一掩膜板,所述第一掩膜板为如权利要求1至10任一项所述的掩膜板;
叠放于所述第一掩膜板之上的第二掩膜板,所述第二掩膜板为精细金属掩膜板FMM,其中所述第一掩膜板的第一面面向所述第二掩膜板设置。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩膜板组件,其特征在于,
所述蒸镀掩膜板组件还包括框架,所述第一掩膜板焊接在所述框架上,所述第二掩膜板焊接于所述第一掩膜板上。
13.一种掩膜板制造方法,其特征在于,用于制造权利要求1至10中任一项所述的掩膜板,所述方法包括:
在所述掩膜板的第一面上形成呈矩阵排列的多个凹槽,每一所述凹槽中部形成有开口部,所述开口部对应于显示基板上的显示区域。
14.根据权利要求13所述的掩膜板制造方法,其特征在于:
在所述掩膜板的第一面上形成呈矩阵排列的凹槽,包括:采用半刻蚀工艺形成多个所述凹槽。
15.一种如权利要求11或12所述的蒸镀掩膜板组件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
用张网机将第一掩膜板的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上;
将第二掩膜板在张网完成的第一掩膜板上进行张网焊接,使得第二掩膜板紧贴第一掩膜板的第一面,并叠放于第一掩膜板上。
16.根据权利要求15所述的制造方法,其特征在于,所述方法中,
用张网机将第一掩膜板的四边同时进行张网拉伸,焊接在框架的四边上时,控制第一掩膜板的下垂量小于150um。
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Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107099770A (zh) * 2017-06-08 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法
CN107475665A (zh) * 2017-08-30 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及蒸镀方法
WO2018024040A1 (zh) * 2016-08-03 2018-02-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、包含该掩模板的掩模板组件及其制造方法
CN107858645A (zh) * 2017-12-15 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜板
CN107868932A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 上海和辉光电有限公司 一种金属掩膜版及其制作方法
KR101866382B1 (ko) * 2017-03-31 2018-06-12 경기대학교 산학협력단 유기발광다이오드 패널 제조용 파인 메탈 마스크
CN108179379A (zh) * 2018-03-07 2018-06-19 昆山国显光电有限公司 掩膜板及掩膜板制备方法
CN108281575A (zh) * 2018-01-26 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN108277455A (zh) * 2018-04-25 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 掩模板组件及其制备方法
CN108385083A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示面板及其封装方法、显示装置
CN108611592A (zh) * 2018-04-19 2018-10-02 中芯集成电路(宁波)有限公司 一种掩膜版及其制造方法
CN108611596A (zh) * 2018-05-14 2018-10-02 昆山国显光电有限公司 掩膜板
CN108914058A (zh) * 2018-08-20 2018-11-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种精密金属掩膜版、蒸镀装置和蒸镀制程
WO2019085460A1 (zh) * 2017-10-31 2019-05-09 昆山国显光电有限公司 掩模组件
CN109844164A (zh) * 2017-09-27 2019-06-04 应用材料公司 用于掩蔽基板的掩模布置、用于处理基板的设备及其方法
CN109972086A (zh) * 2019-03-14 2019-07-05 昆山国显光电有限公司 用于掩膜板的辅助配件及掩膜板组件
CN110838565A (zh) * 2019-11-26 2020-02-25 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模版、显示面板和显示装置
CN111471960A (zh) * 2020-06-09 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及制备方法
CN111511957A (zh) * 2017-12-25 2020-08-07 堺显示器制品株式会社 蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示装置的制造方法
CN111676445A (zh) * 2020-06-22 2020-09-18 京东方科技集团股份有限公司 支撑掩膜版和掩膜版组件
CN111926291A (zh) * 2020-08-31 2020-11-13 合肥维信诺科技有限公司 掩膜板及掩膜板组件
CN112226731A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 昆山国显光电有限公司 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件
CN112522667A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制备方法
WO2021073191A1 (zh) * 2019-10-18 2021-04-22 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
CN114481085A (zh) * 2020-10-28 2022-05-13 佳能株式会社 气相沉积掩模和使用气相沉积掩模制造装置的方法
CN115667572A (zh) * 2021-01-22 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置
CN116145078A (zh) * 2022-12-07 2023-05-23 达运精密工业股份有限公司 金属屏蔽的制造方法及其金属屏蔽

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101909582B1 (ko) * 2018-06-04 2018-10-18 주식회사 케이피에스 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법
CN110257768A (zh) 2019-06-14 2019-09-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜构件
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
CN112662994B (zh) * 2020-12-04 2023-04-25 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及其制备方法
CN112962056B (zh) * 2021-02-02 2022-12-27 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006052438A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Eastman Kodak Co 蒸着用マスク
CN202576542U (zh) * 2012-01-16 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用掩模板
CN103388121A (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺
CN105154822A (zh) * 2015-08-22 2015-12-16 昆山允升吉光电科技有限公司 一种小开口蒸镀用掩模板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100671658B1 (ko) * 2005-01-05 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 사용한 마스크 고정방법
JP2006227432A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Nisca Corp 光学フィルタの製造方法及びこれを用いた光学フィルタ並びに光量調整装置
JP6160356B2 (ja) * 2013-08-14 2017-07-12 ソニー株式会社 蒸着用マスクおよび表示装置の製造方法
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
CN103556111A (zh) 2013-10-30 2014-02-05 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板及其制作方法
KR102219210B1 (ko) * 2013-12-18 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
CN103898441A (zh) 2014-03-13 2014-07-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种配套掩模板及其蒸镀方法
CN204125521U (zh) * 2014-08-14 2015-01-28 昆山萬豐電子有限公司 一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具
KR102334410B1 (ko) * 2015-04-13 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리
CN106119773B (zh) 2016-08-03 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006052438A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Eastman Kodak Co 蒸着用マスク
CN202576542U (zh) * 2012-01-16 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用掩模板
CN103388121A (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 昆山允升吉光电科技有限公司 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺
CN105154822A (zh) * 2015-08-22 2015-12-16 昆山允升吉光电科技有限公司 一种小开口蒸镀用掩模板

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018024040A1 (zh) * 2016-08-03 2018-02-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、包含该掩模板的掩模板组件及其制造方法
US10934613B2 (en) 2016-08-03 2021-03-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate, mask plate assembly including mask plate and method for manufacturing same
CN107868932A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 上海和辉光电有限公司 一种金属掩膜版及其制作方法
KR101866382B1 (ko) * 2017-03-31 2018-06-12 경기대학교 산학협력단 유기발광다이오드 패널 제조용 파인 메탈 마스크
US10982315B2 (en) 2017-06-08 2021-04-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate for evaporation
CN107099770B (zh) * 2017-06-08 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法
CN107099770A (zh) * 2017-06-08 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法
CN107475665A (zh) * 2017-08-30 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及蒸镀方法
CN109844164B (zh) * 2017-09-27 2021-05-25 应用材料公司 用于掩蔽基板的掩模布置、用于处理基板的设备及其方法
CN109844164A (zh) * 2017-09-27 2019-06-04 应用材料公司 用于掩蔽基板的掩模布置、用于处理基板的设备及其方法
WO2019085460A1 (zh) * 2017-10-31 2019-05-09 昆山国显光电有限公司 掩模组件
CN107858645A (zh) * 2017-12-15 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜板
CN111511957A (zh) * 2017-12-25 2020-08-07 堺显示器制品株式会社 蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示装置的制造方法
CN108281575A (zh) * 2018-01-26 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN108385083A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示面板及其封装方法、显示装置
CN108385083B (zh) * 2018-02-26 2019-12-03 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示面板及其封装方法、显示装置
CN108179379A (zh) * 2018-03-07 2018-06-19 昆山国显光电有限公司 掩膜板及掩膜板制备方法
CN108611592A (zh) * 2018-04-19 2018-10-02 中芯集成电路(宁波)有限公司 一种掩膜版及其制造方法
CN108277455A (zh) * 2018-04-25 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 掩模板组件及其制备方法
CN108611596A (zh) * 2018-05-14 2018-10-02 昆山国显光电有限公司 掩膜板
CN108914058A (zh) * 2018-08-20 2018-11-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种精密金属掩膜版、蒸镀装置和蒸镀制程
CN109972086B (zh) * 2019-03-14 2021-12-28 昆山国显光电有限公司 用于掩膜板的辅助配件及掩膜板组件
CN109972086A (zh) * 2019-03-14 2019-07-05 昆山国显光电有限公司 用于掩膜板的辅助配件及掩膜板组件
CN112522667A (zh) * 2019-09-17 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制备方法
CN112522667B (zh) * 2019-09-17 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制备方法
WO2021073191A1 (zh) * 2019-10-18 2021-04-22 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
US11545646B2 (en) 2019-11-26 2023-01-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Metal mask having groove within peripheral region thereof, display panel and display device
CN110838565A (zh) * 2019-11-26 2020-02-25 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模版、显示面板和显示装置
CN110838565B (zh) * 2019-11-26 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模版、显示面板和显示装置
CN111471960A (zh) * 2020-06-09 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及制备方法
CN111676445A (zh) * 2020-06-22 2020-09-18 京东方科技集团股份有限公司 支撑掩膜版和掩膜版组件
CN111926291A (zh) * 2020-08-31 2020-11-13 合肥维信诺科技有限公司 掩膜板及掩膜板组件
CN112226731A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 昆山国显光电有限公司 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件
CN114481085A (zh) * 2020-10-28 2022-05-13 佳能株式会社 气相沉积掩模和使用气相沉积掩模制造装置的方法
CN115667572A (zh) * 2021-01-22 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置
CN115667572B (zh) * 2021-01-22 2024-05-17 京东方科技集团股份有限公司 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置
CN116145078A (zh) * 2022-12-07 2023-05-23 达运精密工业股份有限公司 金属屏蔽的制造方法及其金属屏蔽

Also Published As

Publication number Publication date
CN106119773B (zh) 2018-10-26
WO2018024040A1 (zh) 2018-02-08
US20190144986A1 (en) 2019-05-16
US10934613B2 (en) 2021-03-02

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