TWI490356B - 電磁蒸鍍裝置 - Google Patents

Description

電磁蒸鍍裝置

本發明涉及OLED蒸鍍裝置，確切的說，具體涉及一種電磁蒸鍍裝置。

OLED，即有機發光二極管（Organic Light-Emitting Diode），又稱為有機電激光顯示（Organic Electroluminesence Display, OELD）。OLED具有自發光的特性，採用非常薄的有機材料塗層和硬質基板制程，當電流通過時，有機材料就會發光，而且OLED顯示屏幕可視角度大，並且能夠顯著節省電能，得到了廣泛使用。隨著人們對OLED的需求日益增長，對OLED的工藝要求也越來越高，在OLED技術中，封裝向上成膜技術是一項非常重要和關鍵的技術，該技術直接影響OLED產品的質量和制造成本，傳統技術一般採用蒸鍍方法進行鍍膜工藝。

第一圖為傳統技術中熱蒸鍍裝置的俯視圖；如第一圖所示，夾持框上放置有多塊永磁鐵，且為橫向或縱向排列於夾持框上，形成橫向或縱向的第一永磁區S1，第二永磁區S2，第三永磁區S3，第四永磁區S4，第五永磁區S5和第六永磁區S6，即通過永磁鐵來吸附金屬遮罩進行蒸鍍工藝。

第二圖為傳統技術中進行熱蒸鍍裝置的側視圖；如第二圖所示，反應腔室4內設置有一蒸發源5，蒸發源5的上方自下而上順序依次設置有金屬遮罩3、硬質基板2和夾持框1，夾持框1上設置有橫向或縱向放置的多塊永磁鐵，以形成橫向或縱向排列的第一永磁區S1，第二永磁區S2，第三永磁區S3，第四永磁區S4，第五永磁區S5和第六永磁區S6。

結合第一圖和第二圖所示的結構可知，當進行蒸鍍工藝時，蒸發源5噴射出的有機氣源在硬質基板表面生成一層薄膜，但隨著蒸鍍工藝的進行，金屬遮罩3上也容易沉積較多的有機顆粒，由於金屬遮罩3是用張網機固定於硬質基板2的下表面，其張力面積隨著金屬遮罩中心位置而有所差異，越接近金屬遮罩中心張力越弱，同時由於永久磁鐵無法調整各磁區的磁力強度來控制金屬遮罩3張力，進而導致金屬遮罩3中心部位容易產生下垂（如第二圖所示），從而造成金屬遮罩3無法很好緊貼於硬質基板2上，在蒸鍍工藝過程中易造成混色情況的發生，影響產品良率。

中國專利（公開號：CN 1426118A）公開了一種制作電致發光顯示器的、使用電磁鐵的蒸鍍裝置及採用此裝置的蒸鍍方法，其特徵為：其結構包括有真空容器、蔭罩板夾具、蔭罩板安放工作臺、光學排列判定裝置、直線導向裝置、和控制部件；蔭罩板夾具裝在真空室上部，帶有用於把排好的蔭罩板緊貼在玻璃基片上的永磁鐵；蔭罩板安放工作臺為了放置蔭罩板而設置在蔭罩板夾具下部，包括有用控制部件進行控制的3軸位置移動裝置，控制部件用於把上面的玻璃基片和被放置的玻璃基片進行排列而與外部連接；光學排列判定裝置是用於確認所述玻璃基片和蔭罩板排列狀態；直線導向裝置用於在真空室內使所述蔭罩板安放工作臺左右移動；控制部件設置在真空室外，用來控制所述3軸位置移動裝置的位置、直線導向裝置、加在電磁鐵上的電流極性和面積。

其中，該專利文獻公開的蒸鍍設備的電磁鐵呈條狀分布，並不能對蒸鍍裝置中心部位磁鐵的磁力強度進行控制，在進行蒸鍍工藝時，由於蔭罩板沉積較多的有機物，進而導致其中心處的蔭罩板下垂，從而在鍍膜過程中產生混色的問題，影響產品良率；同時該技術方案也不能夠對電磁鐵的磁力強度進行實時監控控制，進而滿足不同工藝的需求，故而該發明在實際應用中具有一定的局限性。

本發明根據現有技術中的不足提供了一種電磁蒸鍍裝置，通過將傳統蒸鍍裝置上放置的永磁鐵替換為電磁鐵，同時將電磁鐵呈矩形陣列分布形成多個磁區，並在每個電磁區的上方設置有傳感器實時監控各個電磁區的磁力強度並轉化為電流信號傳輸至可編程控制設備，可編程控制設備根據接收到的磁力強度信號和金屬遮罩變形情況等工藝參數，實時調整各個電磁區的磁力強度，進而使得電磁鐵更好的吸附金屬遮罩，以使得金屬遮罩緊密的與硬質基板貼合，以達到更好的鍍膜效果。

本發明採用的技術方案為：一種電磁蒸鍍裝置，應用於一硬質基板的封裝工藝中，所述電磁蒸鍍裝置包括金屬遮罩和夾持框，其中，還包括多個電磁鐵單元和可編程控制設備；

所述多個電磁鐵單元均固定設置在所述夾持框上，且所述可編程控制設備分別與每個電磁鐵單元電連接，以控制每個電磁鐵單元的磁極性及磁性強度。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述電磁蒸鍍裝置還包括一成膜材料的蒸發源，所述蒸發源設置於所述硬質基板的下方。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述夾持框固定設置於所述蒸發源的上方，且該夾持框吸附所述金屬遮罩，以固定位於所述金屬遮罩與所述磁性夾持框之間的所述硬質基板。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述可編程控制設備控制所述多個電磁鐵單元的磁極性，以形成多個電磁區，且該多個電磁區形成陣列式矩陣回形結構。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述陣列式矩陣回形結構中相鄰的兩個電磁區的磁極性相反。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，每個所述電磁區上方設置均有磁力傳感器。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述磁力傳感器與所述可編程控制設備相連接，所述磁力傳感器將各個所述電磁區的磁力強度傳送至所述可編程控制設備。

優選的，該電磁蒸鍍裝置，其中，所述磁力傳感器將各個所述電磁區的磁力強度轉化為電流信號傳送至所述可編程控制設備。

由於本發明採用了以上技術方案，進行OLED蒸鍍膜工藝時，利用磁力傳感器監控電磁鐵的磁力強度並傳輸至可編程控制設備，可編程控制設備根據接收到的磁力強度信號，實時調整該電磁區的電流強度進而調整磁力強度，進而保證金屬遮罩更好的貼合在硬質基板上，在蒸鍍工藝時有效地避免混色情況的發生，提高了產品良率。

S1．．．第一永磁區

S2．．．第二永磁區

S3．．．第三永磁區

S4．．．第四永磁區

S5．．．第五永磁區

S6．．．第六永磁區

A1．．．第一電磁區

A2．．．第二電磁區

A3．．．第三電磁區

1．．．夾持框

2．．．硬質基板

3．．．金屬遮罩

4．．．反應腔室

5．．．蒸發源

6．．．傳感器

第一圖為傳統技術中熱蒸鍍裝置的俯視圖；
第二圖為傳統技術中進行熱蒸鍍裝置的側視圖；
第三圖為本發明提供的一種電磁蒸鍍裝置的俯視圖；
第四圖為本發明提供的一種電磁蒸鍍裝置的側視圖；
第五圖為本發明提供的電磁蒸鍍裝置的局部結構側視圖。

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明：

實施例一：第三圖為本發明提供的一種熱蒸鍍裝置的側視圖，如第三圖所示，該鍍膜控制裝置包括一主反應腔室4，該主反應腔室4內的底部設置有一成膜材料的蒸發源5，該蒸發源5的上方自下而上順序依次設置有金屬遮罩3、硬質基板2和夾持框1；優選的，該硬質基板2為玻璃基板。

另外，夾持框1上放置有多個電磁鐵單元，以將金屬遮罩吸附在硬質基板2的下表面，而蒸發源5則向上噴射有機氣源以在硬質基板2的表面鍍膜。

其中，夾持框1上設置的多個電磁鐵單元，通電後形成第一電磁區A1，第二電磁區A2，第三電磁區A3…，以此類推，形成第N電磁區，且第二電磁區A2環繞第一電磁區A1的外圍，第三電磁區A3環繞第二電磁區A2的外圍…第N電磁區環繞第（N-1）電磁區的外圍。

第四圖為本實施例提供的一種電磁蒸鍍裝置的俯視圖，夾持框1上放置有多個電磁鐵單元形成多個電磁區，包括第一電磁區A1，第二電磁區A2，第三電磁區A3…，以此類推，形成第N電磁區，其中，各個電磁區在夾持框上形成陣列式矩陣回形結構，如第四圖所示，第二電磁區A2環繞於第一電磁區A1的外圍，第三電磁區A3環繞第二電磁區A2的外圍…以此類推，第N+1電磁區環繞第N電磁區的外圍（N為正整數），以形成陣列式矩陣回形結構。

進一步的，上述陣列式矩陣回形結構中相鄰的兩個電磁區的磁極性相反（如第N+1電磁區的磁極為N極，則第N+2電磁區和第N電磁區的磁極均為S極）；此外，各電磁區的面積和數量可根據金屬遮罩3的尺寸設定，即當金屬遮罩1面積較大時，可增大電磁區的面積和/或數量，而當金屬遮罩1面積較小時，則減小電磁區的面積和/或數量，以使得金屬遮罩1上放置的電磁鐵更好的將金屬遮罩1吸附在硬質基板2上。

實施例二：優選的，本發明中的電磁蒸鍍裝置還包括一可編程控制設備和傳感器，可編程控制設備與每個電磁鐵單元電連接，以控制每個電磁鐵單元的磁極性及磁性強度，且傳感器也與該可編程控制設備（如PLC，Programmable Logic Controller，可編程控制裝置）電連接。

第五圖為本發明一種電磁蒸鍍裝置的局部結構側視圖；如第五圖所示，金屬遮罩3和夾持框1之間設置有硬質基板2，且夾持框1上固定設置的電磁單元通電後形成的每個電磁區的上方均設置有傳感器6，且該傳感器6為磁力傳感器，用於監控該傳感器6正下方電磁區中每個電磁鐵單元的磁力強度，並將上述的磁力強度轉化為電流信號後傳輸至可編程控制設備（圖中未標出）；當可編程控制設備接收到傳感器6發送的磁力強度信號時，則根據磁力強度和金屬遮罩變形情況等工藝參數，可實時改變每個電磁區中電磁單元（電磁鐵）的電流強度進而提高或降低該電磁區的磁力強度，進而達到調整金屬遮罩與硬質基板的貼合度，使得金屬遮罩3更加緊密的吸附在硬質基板2上，防止在進行蒸鍍工藝中由於蒸鍍時間過長，導致金屬遮罩3上沉積了較多的有機物造成金屬遮罩下垂的現象的產生，進而有效避免混色問題的出現。

具體的：首先，利用張網機將金屬遮罩3緊貼於硬質基板2表面，操控可編程控制設備向夾持框1上放置的電磁單元提供電流，當電磁單元通電後將金屬遮罩3吸附在硬質基板2上，而反應腔室底部的蒸發源5噴射有機氣體至硬質基板2的表面形成一層薄膜（如有機膜等）。

其次，隨著蒸鍍工藝的不斷進行，金屬遮罩3上沉積的有機物越來越多，會導致沉積較多有機物的部位有下垂的趨勢時（金屬遮罩變形情況等工藝參數判定），可編程控制設備根據傳感器檢測到的磁力強度而控制金屬遮罩3下垂位置處的上方電磁單元的電流強度，進而增強該電磁區的磁力強度，從而增大具有下垂趨勢的金屬遮罩3的部位的吸附力，以將金屬遮罩3更加緊密的貼合在硬質基板2表面，避免金屬遮罩下垂現象的產生，以防止在蒸鍍工藝過程中造成混色的問題的出現。

另外，各個電磁區正上方設置的磁力傳感器6，能夠實時監控下方電磁區的磁力強度並將磁力強度轉化為電流信號傳輸至可編程控制設備，方便操作人員實時了解各個電磁區的磁力強度以便隨時對各個電磁區作出相應的調整，即通過可編程控制設備根據接收到的磁力強度的電流信號，實時調整各個電磁區的電流強度，進而控制每個電磁區的磁力強度，以使得金屬遮罩3在有效的貼合在硬質基板2表面的同時，還可避免因磁力較強而導致金屬遮罩3與硬質基板2貼合太緊，造成器件損壞的現象。

通過說明和附圖，給出了具體實施方式的特定結構的典型實施例，基於本發明精神，還可作其他的轉換。儘管上述發明提出了現有的較佳實施例，然而，這些內容並不作為局限。

對於本領域的技術人員而言，閱讀上述說明後，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本發明的真實意圖和範圍的全部變化和修正。在權利要求書範圍內任何和所有等價的範圍與內容，都應認為仍屬本發明的意圖和範圍內。

A1．．．第一電磁區

A2．．．第二電磁區

A3．．．第三電磁區

Claims (8)

1. 【第1項】

   一種電磁蒸鍍裝置，應用於一硬質基板的封裝工藝中，所述電磁蒸鍍裝置包括金屬遮罩和夾持框，其特徵在於，還包括多個電磁鐵單元和可編程控制設備；
   所述多個電磁鐵單元均固定設置在所述夾持框上，且所述可編程控制設備分別與每個電磁鐵單元電連接，以控制每個電磁鐵單元的磁極性及磁性強度。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述電磁蒸鍍裝置還包括一成膜材料的蒸發源，所述蒸發源設置於所述硬質基板的下方。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第2項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述夾持框固定設置於所述蒸發源的上方，且該夾持框吸附所述金屬遮罩，以固定位於所述金屬遮罩與所述磁性夾持框之間的所述硬質基板。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第1項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述可編程控制設備控制所述多個電磁鐵單元的磁極性，以形成多個電磁區，且該多個電磁區形成陣列式矩陣回形結構。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第4項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述陣列式矩陣回形結構中相鄰的兩個電磁區的磁極性相反。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第4項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，每個所述電磁區上方設置均有磁力傳感器。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第6項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述磁力傳感器與所述可編程控制設備相連接，所述磁力傳感器將各個所述電磁區的磁力強度傳送至所述可編程控制設備。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第7項所述的電磁蒸鍍裝置，其特徵在於，所述磁力傳感器將各個所述電磁區的磁力強度轉化為電流信號傳送至所述可編程控制設備。