KR102175820B1 - 증착원 반송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 증착원 반송 장치는 일방향으로 이어져 형성되며 자기력을 형성하는 제1 부상부재를 갖는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일 상에 배치되며, 상기 제1 부상부재와 마주하는 제2 부상부재를 갖는 지지부재, 및 상기 지지부재 상에 안착되는 증착원 프레임을 포함한다.

Description

증착원 반송 장치{DEPOSITION SOURCE TRANSPORTING APPARATUS}
본 발명은 증착원 반송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이온 주입 시스템에 적용되는 증착원 반송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이 중의 하나인 전계발광 디스플레이 장치는 발광층으로 사용하는 물질에 따라서 무기전계발광 디스플레이 장치와, 유기전계발광 디스플레이 장치로 구분되고, 유기전계발광 디스플레이 장치는 저전압으로 구동이 가능하고, 경량의 박형이면서 시야각이 넓을 뿐만 아니라 응답속도 또한 빠르다는 장점을 구비하고 있기 때문에 각광을 받고 있다.
이러한 유기전계발광 디스플레이 장치의 유기전계 발광소자는 기판 상에 적층식으로 형성되는 양극, 유기물층 및 음극으로 구성된다. 유기물층은 정공과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛을 방출하는 유기 발광층의 유기물층을 포함하고, 또한 정공과 전자를 유기 발광층으로 원활하게 수송하여 발광효율을 향상시키기 위하여 상기 음극과 유기 발광층 사이에 전자 주입층과 전자 수송층의 유기물층을 개재시키면서 양극과 유기 발광층 사이에 정공 주입층과 전자 수송층의 유기물층을 개재시킨다.
상술된 구조로 이루어진 유기전계 발광소자는 일반적으로, 진공증착법, 이온 플레이팅법 및 스퍼터링법 등과 같은 물리기상 증착법 또는 가스 반응에 의한 화학기상 증착법으로 제작된다. 특히, 유기전계 발광소자의 유기물층을 형성하기 위해서는 진공중에서 증발시킨 유기물질을 기판에 증착시키는 진공증착법이 널리 사용되고 있으며, 이러한 진공증착법에는 진공 챔버 내에서 증발되는 유기물질을 기판에 분사시키는 증착원(effusion cell)이 사용된다. 증착원은 유기물질이 수용되어 있는 도가니와, 도가니를 가열시키는 가열수단을 포함한다.
기판이 대형화되는 추세에서, 양호한 스텝 커버리지와 균일도를 갖는 유기물층을 기판에 형성하기 위하여 증착원이 진공챔버 내에서 이동하면서 정지되어 있는 기판에 유기물질을 증발시킴으로써 형성되는 유기기상 물질을 공급할 수 있다.
이와 같이 증착원이 이동하는 무빙 소스로 이루어지는 경우, 증착원의 이동을 위하여 레일이 설치되고 레일 위를 증착원이 이동하게 된다. 이때 레일 상에는 레일을 따라 이동하는 슬라이딩 가이드가 설치되는 데, 슬라이딩 가이드 위에 증착원 몸체가 안착된다.
슬라이딩 가이드의 내부에는 연동을 위한 복수 개의 볼이나 베어링이 삽입 설치되고, 볼과 레일의 마찰을 감소시키기 위해서 볼에 그리스(grease)가 공급된다. 이와 같이 볼이 설치된 슬라이딩 가이드를 이용할 경우, 증착원이 레일 위를 이동할 때, 증착원에는 진동이 전달된다.
이러한 진동은 이온 주입 시스템에 노이즈를 가져 오게 되며, 이는 센서 오류 및 막 두께 불균일 등의 문제를 가져 올 수 있다. 특히, 마찰이 큰 경우에는 이동 속도가 저하되며, 이는 막 두께의 불균일을 유도한다. 또한 마찰에 의해 볼들에 열이 발생하거나 챔버 내의 열에 의하여 그리스가 가열되면 그리스가 증발하여 가스가 챔버 내부의 오염을 유발하고 이는 불량의 원인이 된다. 또한, 그리스의 재공급을 위해서 작업을 중단해야 하므로 작업 시간이 지연되고 생산성이 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 진동의 영향을 최소화하고 수명을 향상시킬 수 있는 이온 주입 시스템의 증착원 반송 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 증착원 반송 장치는 일방향으로 이어져 형성되며 자기력을 형성하는 제1 부상부재를 갖는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일 상에 배치되며, 상기 제1 부상부재와 마주하는 제2 부상부재를 갖는 지지부재, 및 상기 지지부재 상에 안착되는 증착원 프레임을 포함한다.
상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 영구자석으로 이루어지고, 상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 동일한 극성이 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 가이드 레일은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥과 상기 지지기둥에서 절곡된 상판을 포함하고, 상기 지지부재는 증착원 프레임의 길이방향으로 이어져 형성된 판형상으로 이루어질 수 있다.
상기 제1 부상부재는 상기 상판의 상면에 고정 설치되고, 상기 제2 부상부재는 상기 지지부재의 하부에 고정 설치될 수 있으며, 상기 지지부재와 상기 제2 부상부재 사이에는 탄성을 갖는 완충부재가 설치될 수 있다.
상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 영구자석으로 이루어지고, 상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 서로 상이한 극성이 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 부상부재는 코어와 코어에 형성된 돌기에 감겨진 코일을 포함하는 전자석으로 이루어질 수 있다.
상기 제2 부상부재는 강자성체판으로 이루어질 수 있으며, 상기 가이드 레일은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥과 상기 지지기둥에서 절곡된 상판을 포함하고, 상기 지지부재는 증착원 프레임의 하면과 맞닿은 상부 지지부와 상기 상부 지지부의 아래에서 상기 상판의 하면과 마주하는 하부 지지부, 및 상기 하부 지지부와 상기 상부 지지부를 연결하는 측면 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제1 부상부재는 상기 상판의 하면에 고정 설치되고, 상기 제2 부상부재는 상기 하부 지지부의 상면에 고정 설치될 수 있으며, 상기 상부 지지부의 하면과 상기 상판의 상면 사이에는 탄성을 갖는 완충부재가 설치될 수 있다.
상기 완충부재는 상기 상부 지지부의 하면에 고정되어 상기 상판에서 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 증착원 프레임에 결합된 와이어와 상기 와이어를 감는 권취부재를 더 포함할 수 있다.
상기 증착원 프레임의 일측 단부에 연결된 제1 와이어와 상기 제1 와이어를 감는 제1 권취부재와 상기 제1 권취부재를 회전시키는 제1 전동기와, 상기 증착원 프레임의 타측 단부에 연결된 제2 와이어와 상기 제2 와이어를 감는 제2 권취부재와 상기 제2 권취부재를 회전시키는 제2 전동기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 증착원을 자기부상으로 이송하므로 증착원에 대한 진동을 최소화하여 정밀한 공정을 수행할 수 있다. 또한, 마찰을 감소시켜서 증착원 반송 장치의 수명이 향상될 뿐만 아니라 마찰 시에 비산되는 파티클 및 불순물을 제거하여 불순물에 의한 오염을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라 본 단면도이다.
도 3은 그리스의 증발가스가 유기발광소자의 수명에 미치는 영향을 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 기재에 있어서 “~상에”라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라 본 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 증착원 반송 장치(101)는 가이드 레일(26)과 가이드 레일(26)에 대하여 자기력으로 부상하는 지지부재(25), 및 지지부재(25) 상에 안착된 증착원 프레임(21)을 포함한다.
증착원(10)은 유기물질이 저장된 도가니와 도가니를 가열하기 위한 가열부재, 및 유기물질을 분사하는 분사노즐을 구비할 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 증착원 프레임(21) 상에 안착될 수 있는 모든 종류의 증착원이 본 발명에 적용될 수 있다.
증착원 반송 장치(101)는 챔버 내에 배치되는 바, 챔버는 진공 공간을 형성한다. 챔버 내에는 가이드 레일(26)이 설치되며 가이드 레일(26)은 증착원(10)의 이동 방향을 따라 길게 이어져 형성되며, 2 개의 가이드 레일(26)이 평행하게 배치된다.
가이드 레일(26)은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥(26a)과 지지기둥(26a)에서 절곡되어 지면과 평행하게 배치된 상판(26b)을 포함한다. 상판(26b)은 마주하는 가이드 레일(26)에서 외측을 향하여 절곡되며, 상판(26b)의 하부에는 자기력을 형성하는 제1 부상부재(28)가 고정 설치된다. 제1 부상부재(28)는 가이드 레일(26)의 길이 방향을 따라 이어져 형성된다. 여기서 제1 부상부재(28)는 자기력을 형성하는 영구자석으로 이루어진다.
증착원 프레임(21)은 직사각형의 판상으로 이루어지며, 증착원 프레임(21)의 하부에 지지부재(25)가 설치된다. 증착원 프레임(21)에는 복수 개의 지지부재(25)가 설치되며 증착원 프레임(21)은 지지부재(25)에 안착되어 지지부재(25)와 함께 이동한다. 지지부재(25)는 증착원 프레임(21)의 하면과 맞닿은 상부 지지부(25a)와 상부 지지부의 아래에 배치된 하부 지지부(25b), 및 하부 지지부(25b)와 상부 지지부(25a)를 연결하는 측면 지지부(25c)를 포함한다.
하부 지지부(25b)는 상판(26b)의 하부에서 상판(26b)의 하면과 마주하도록 배치된다. 하부 지지부(25b)에는 제1 부상부재(28)와 마주하여 제1 부상부재(28)와 서로 자기력을 작용시키는 제2 부상부재(27)가 고정 설치된다. 여기서 제2 부상부재(27)는 영구자석으로 이루어질 수 있다.
제1 부상부재(28)와 제2 부상부재(27)는 서로 인력을 작용하는 바, 제1 부상부재(28)와 제2 부상부재(27)가 서로 마주하는 면은 서로 다른 극성을 갖는다. 예를 들어 제1 부상부재(28)는 상판(26b)을 향하는 면이 N극이고, 제2 부상부재(27)를 향하는 면이 S극인 경우, 제2 부상부재(27)는 하부 지지부(25b)를 향하는 면이 S극이고, 제1 부상부재(28)를 향하는 면이 N극으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 제1 부상부재(28)의 S극과 제2 부상부재(27)의 N극이 서로 마주하여 서로 당기는 힘을 작용할 수 있다.
상기한 바와 같이 제1 부상부재(28)와 제2 부상부재(27) 사이에 인력이 작용하면, 제1 부상부재(28)가 하부에 위치하는 제2 부상부재(27)를 끌어 당겨서 지지부재(25) 및 증착원 프레임(21)이 부상하여 이동할 수 있다.
한편, 상부 지지부(25a)에서 상판(26b)과 대향하는 하면에는 완충부재(29)가 설치된다. 완충부재(29)는 탄성을 갖는 소재로 이루어지며, 특히 마찰에 강한 테프론으로 이루어질 수 있다. 완충부재(29)는 상판(26b)과 상부 지지부(25a)의 하면 사이에 배치되며, 상부 지지부(25a)에 고정되어 상판(26b)에서 이격된 상태로 배치된다. 완충부재(29)는 부상이 중단되는 경우에 증착원(10) 및 증착원 프레임(21)에 전달되는 충격을 최소화하는 역할을 한다.
증착원 프레임(21)에는 증착원 프레임(21)을 이송시키는 유압 또는 공압으로 구동되는 실린더(15)가 설치될 수 있으며, 실린더(15)의 로드(15a)가 증착원 프레임(21)과 연결되어 증착원 프레임(21)을 밀거나 당길 수 있다. 이러한 실린더(15)에 의하여 증착원 프레임(21)은 가이드 레일(26)에서 부상하여 가이드 레일(26)의 길이방향을 따라 이동할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 증착원(10)이 가이드 레일(26)에 대하여 자기부상으로 이동하므로 증착원(10)에 대한 진동을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그리스(grease)를 사용하지 않음으로써 그리스 등의 윤활액의 증발가스에 의하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 그리스의 증발가스가 유기발광소자의 수명에 미치는 영향을 나타낸 그래프이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 대기 시간 없이 챔버 내에서 유기물질을 증착한 유기발광소자의 경우에는 시간의 경과에 따라 휘도가 완만한 기울기로 선형적으로 감소하는 것을 알 수 있다. 그러나 50℃ 이하로 30분 동안 가열된 챔버 내에서 유기물질을 증착한 유기발광소자의 경우에는 휘도가 급격하게 감소하는 것을 알 수 있다.
대기 시간 없이 유기물질을 증착한 유기발광소자는 그리스의 증발이 거의 이루어지지 않은 상태에서 유기물질을 증착하므로 수명 특성이 우수하다. 그러나, 50℃ 이하로 30분 동안 가열된 챔버의 경우에는 그리스가 증발하여 챔버 내에 그리스 가스가 다량으로 존재하므로 이러한 상태에서 증착된 유기발광소자는 수명 특성이 나빠진다. 상기한 바와 같이 도 3에 따르면 그리스의 증발 가스가 수명에 악영향을 미치는 것을 명확하게 알 수 있다.
본 실시예에 따르면 자기부상에 의하여 증착원(10)이 이송되므로 그리스를 전혀 사용할 필요가 없으며 이에 따라 제조된 유기발광소자의 수명 특성이 향상될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 제2 실시예에 따른 증착원 반송 장치(102)는 가이드 레일(36)과 가이드 레일(36)에 대하여 자기력으로 부상하는 지지부재(35), 및 지지부재(35) 상에 안착된 증착원 프레임(21)을 포함한다.
증착원(10)은 유기물질이 저장된 도가니와 도가니를 가열하기 위한 가열부재, 및 유기물질을 분사하는 분사노즐을 구비할 수 있다. 다만 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 증착원 프레임(21) 상에 안착될 수 있는 모든 종류의 증착원이 본 발명에 적용될 수 있다.
가이드 레일(36)은 증착원(10)의 이동 방향을 따라 길게 이어져 형성되며, 2 개의 가이드 레일(36)이 평행하게 배치된다.
가이드 레일(36)은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥(36a)과 지지기둥(36a)에서 절곡되어 지면과 평행하게 배치된 상판(36b)을 포함한다. 상판(36b)은 마주하는 가이드 레일(36)에서 외측을 향하여 절곡되며, 상판(36b)의 하부에는 자기력을 형성하는 제1 부상부재(38)가 고정 설치된다. 제1 부상부재(38)는 가이드 레일(36)의 길이 방향을 따라 이어져 형성된다. 여기서 제1 부상부재(38)는 자기력을 형성하는 영구자석으로 이루어진다.
증착원 프레임(21)은 직사각형의 판상으로 이루어지며, 증착원 프레임(21)의 하부에 지지부재(35)가 설치된다. 증착원 프레임(21)에는 복수 개의 지지부재(35)가 설치되며 증착원 프레임(21)은 지지부재(35)에 안착되어 지지부재(35)와 함께 이동한다. 지지부재(35)는 증착원 프레임(21)의 하면에 고정된 판상으로 이루어지며, 증착원 프레임의 길이방향으로 길게 이어져 형성된다.
지지부재(35)의 하면에는 제1 부상부재(38)와 마주하여 제1 부상부재(38)와 서로 자기력을 작용시키는 제2 부상부재(37)가 고정 설치된다. 여기서 제2 부상부재(37)는 영구자석으로 이루어질 수 있다.
제1 부상부재(38)와 제2 부상부재(37)는 서로 척력을 작용하는 바, 제1 부상부재(38)와 제2 부상부재(37)가 서로 마주하는 면은 서로 같은 극성을 갖는다. 예를 들어 제1 부상부재(38)는 상판(36b)을 향하는 면이 N극이고, 제2 부상부재(37)를 향하는 면이 S극인 경우, 제2 부상부재(37)는 지지부재(35)를 향하는 면이 N극이고, 제1 부상부재(38)를 향하는 면이 S극으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 제1 부상부재(38)의 S극과 제2 부상부재(37)의 S극이 서로 마주하여 서로 미는 힘을 작용시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 제1 부상부재(38)와 제2 부상부재(37) 사이에 척력이 작용하면, 제1 부상부재(38)가 상부에 위치하는 제2 부상부재(37)를 밀어 올려서 지지부재(35) 및 증착원 프레임(21)이 부상하여 이동할 수 있다.
한편, 지지부재(35)와 제2 부상부재(37) 사이에는 완충부재(39)가 설치된다. 완충부재(39)는 탄성을 갖는 소재로 이루어지며, 특히 마찰에 강한 테프론으로 이루어질 수 있다. 완충부재(39)는 부상이 중단되는 경우에 증착원(10) 및 증착원 프레임(21)에 전달되는 충격을 최소화하는 역할을 한다.
상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 증착원(10)이 가이드 레일(36)에 대하여 자기부상으로 이동하므로 증착원(10)에 대한 진동을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그리스(grease)를 사용하지 않음으로써 그리스 등의 윤활액의 증발가스에 의하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하여 설명하면, 본 제3 실시예에 따른 증착원 반송 장치(103)는 가이드 레일(46)과 가이드 레일(46)에 대하여 자기력으로 부상하는 지지부재(45), 및 지지부재(45) 상에 안착된 증착원 프레임(21)을 포함한다.
증착원(10)은 유기물질이 저장된 도가니와 도가니를 가열하기 위한 가열부재, 및 유기물질을 분사하는 분사노즐을 구비할 수 있다. 다만 본 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 증착원 프레임(21) 상에 안착될 수 있는 모든 종류의 증착원이 본 발명에 적용될 수 있다.
가이드 레일(46)은 증착원(10)의 이동 방향을 따라 길게 이어져 형성되며, 2 개의 가이드 레일(46)이 평행하게 배치된다. 가이드 레일(46)은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥(46a)과 지지기둥(46a)에서 절곡되어 지면과 평행하게 배치된 상판(46b)을 포함한다. 상판(46b)은 마주하는 가이드 레일(46)에서 외측을 향하여 절곡되며, 상판(46b)의 하부에는 자기력을 형성하는 제1 부상부재(48)가 고정 설치된다. 제1 부상부재(48)는 가이드 레일(46)의 길이 방향을 따라 이어져 형성된다.
여기서 제1 부상부재(48)는 자기력을 형성하는 전자석으로 이루어진다. 제1 부상부재(48)는 강자성체로 이루어진 코어(48a)와 코어(48a)를 감싸는 코일(48b)을 포함한다. 코어(48a)의 폭방향 양쪽 단부에는 하부로 돌출된 돌기(48c)가 형성되는 바, 코일(48b)은 돌기들(48c)을 감싸도록 설치된다.
증착원 프레임(21)은 직사각형의 판상으로 이루어지며, 증착원 프레임(21)의 하부에 지지부재(45)가 설치된다. 증착원 프레임(21)에는 복수 개의 지지부재(45)가 설치되며 증착원 프레임(21)은 지지부재(45)에 안착되어 지지부재(45)와 함께 이동한다. 지지부재(45)는 증착원 프레임(21)의 하면과 맞닿은 상부 지지부(45a)와 상부 지지부의 아래에 배치된 하부 지지부(45b), 및 하부 지지부(45b)와 상부 지지부(45a)를 연결하는 측면 지지부(45c)를 포함한다.
하부 지지부(45b)는 상판(46b)의 하부에서 상판(46b)과 마주하도록 배치된다. 하부 지지부(45b)에는 제1 부상부재(48)와 마주하여 제1 부상부재(48)와 서로 자기력을 작용시키는 제2 부상부재(47)가 고정 설치된다. 여기서 제2 부상부재(47)는 강자성체판으로 이루어질 수 있다. 제2 부상부재(47)에는 상부로 돌출된 돌기(47a)가 형성되며, 제1 부상부재(48)의 돌기(48c)가 하부에 위치하는 제2 부상부재(47)의 돌기(47a)를 끌어 당겨서 부상력이 발생한다.
한편, 상부 지지부(45a)에서 상판(46b)과 대향하는 하면에는 완충부재(49)가 설치된다. 완충부재(49)는 탄성을 갖는 소재로 이루어지며, 증착원(10) 및 증착원 프레임(21)에 전달되는 충격을 최소화하는 역할을 한다.
상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 증착원(10)이 가이드 레일(46)에 대하여 자기부상으로 이동하므로 증착원(10)에 대한 진동을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그리스(grease)를 사용하지 않음으로써 그리스 등의 윤활액의 증발가스에 의하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착원 반송 장치를 도시한 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 증착원 반송 장치(104)는 증착원 프레임(21)에 힘을 작용하여 이송시키기는 이송 수단을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 증착원 반송 장치와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 증착원 반송 장치(104)는 증착원 프레임(21)의 일측 단부에 결합된 제1 와이어(51)와 증착원 프레임(21)의 타측 단부에 결합된 제2 와이어(52), 제1 와이어(51)가 감겨지는 제1 권취부재(53), 제2 와이어(52)가 감겨지는 제2 권취부재(55), 제1 권취부재(53)를 회전시키는 제1 전동기(56), 제2 권취부재(55)를 회전시키는 제2 전동기(57)를 포함한다.
제1 와이어(51)는 증착원 프레임(21)이 이동하는 방향으로 일측 단부에 고정되며, 제1 권취부재(53)에 감겨진다. 제1 권취부재(53)는 막대 형상으로 이루어지고 회전 가능한 구조로 설치된다. 제1 권취부재(53)는 제1 와이어(51)를 지지하여 제1 와이어(51)를 감거나 풀어서 증착원 프레임(21)을 이송시킨다. 제1 권취부재(53)에는 제1 전동기(56)가 연결 설치되며, 제1 전동기(56)는 정회전 또는 역회전을 통해서 제1 와이어(51)를 감거나 풀 수 있다. 제1 전동기(56)는 제1 권취부재(53)의 하부에 연결 설치되며, 챔버(60)의 바닥보다 아래에 설치된다.
제2 와이어(52)는 증착원 프레임(21)이 이동하는 방향으로 타측 단부에 고정되며, 제2 권취부재(55)에 감겨진다. 제2 권취부재(55)는 막대 형상으로 이루어지고 회전 가능한 구조로 설치된다. 제2 권취부재(55)는 제2 와이어(52)를 지지하여 제2 와이어(52)를 감거나 풀어서 증착원 프레임(21)을 이송시킨다. 제2 권취부재(55)에는 제2 전동기(57)가 연결 설치되며, 제2 전동기(57)는 정회전 또는 역회전을 통해서 제2 와이어(52)를 감거나 풀 수 있다. 제2 전동기(57)는 제2 권취부재(55)의 하부에 연결 설치되며, 챔버(60)의 바닥보다 아래에 설치된다.
증착원 프레임(21)이 제1 권취부재(53) 쪽으로 이동할 경우, 제1 와이어(51)는 제1 권취부재(53)에 감겨지고, 제2 와이어(52)는 제2 권취부재(55)에서 풀린다. 이때, 제1 전동기(56)는 제1 와이어(51)가 감기는 방향으로 회전하고, 제2 전동기(57)는 제2 와이어(52)가 풀리는 방향으로 회전한다.
또한, 증착원 프레임(21)이 제2 권취부재(55) 쪽으로 이동할 경우, 제1 와이어(51)는 제1 권취부재(53)에서 풀리고, 제2 와이어(52)는 제2 권취부재(55)에 감긴다. 이때, 제1 전동기(56)는 제1 와이어(51)가 풀리는 방향으로 회전하고, 제2 전동기(57)는 제2 와이어(52)를 감는 방향으로 회전한다.
상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 증착원을 자기부상 방식으로 이동시키므로 증착원을 작은 힘으로도 이동시킬 수 있으며, 와이어와 전동기를 이용하여 증착원을 용이하고 안정적으로 이동시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
101, 102, 103, 104: 증착원 반송 장치
10: 증착원 21: 증착원 프레임
25, 35, 45: 지지부재 25a, 45a: 상부 지지부
25b, 45b: 하부 지지부 25c, 45c: 측면 지지부
26. 36, 46: 가이드 레일 26a, 36a, 46a: 지지기둥
26b, 36b, 46b: 상판 28, 38, 48: 제1 부상부재
27, 37, 47: 제2 부상부재 29, 39, 49: 완충부재
48a: 코어 48b: 코일
48c: 돌기 51: 제1 와이어
52: 제2 와이어 53: 제1 권취부재
55: 제2 권취부재 56: 제1 전동기
57: 제2 전동기 60: 챔버

Claims (14)

  1. 일방향으로 이어져 형성되며 자기력을 형성하는 제1 부상부재를 갖는 가이드 레일;
    상기 가이드 레일 상에 배치되며, 상기 제1 부상부재와 마주하는 제2 부상부재를 갖는 지지부재;
    상기 지지부재 상에 안착되는 증착원 프레임;
    상기 증착원 프레임에 연결된 실린더; 그리고
    상기 증착원 프레임과 상기 실린더 사이에 위치하는 실린더 로드를 포함하는 증착원 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 영구자석으로 이루어지고, 상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 동일한 극성이 서로 마주하도록 배치된 증착원 반송 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드 레일은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥과 상기 지지기둥에서 절곡된 상판을 포함하고, 상기 지지부재는 상기 증착원 프레임의 길이방향으로 이어져 형성된 판형상으로 이루어진 증착원 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 부상부재는 상기 상판의 상면에 고정 설치되고, 상기 제2 부상부재는 상기 지지부재의 하부에 고정 설치된 증착원 반송 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지부재와 상기 제2 부상부재 사이에는 탄성을 갖는 완충부재가 설치된 증착원 반송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 영구자석으로 이루어지고, 상기 제1 부상부재 및 상기 제2 부상부재는 서로 상이한 극성이 서로 마주하도록 배치된 증착원 반송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부상부재는 코어와 상기 코어에 형성된 돌기에 감겨진 코일을 포함하는 증착원 반송 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 부상부재는 강자성체판으로 이루어진 증착원 반송 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 레일은 상부를 향하여 돌출된 지지기둥과 상기 지지기둥에서 절곡된 상판을 포함하고, 상기 지지부재는 상기 증착원 프레임의 하면과 맞닿은 상부 지지부와 상기 상부 지지부의 아래에서 상기 상판의 하면과 마주하는 하부 지지부, 및 상기 하부 지지부와 상기 상부 지지부를 연결하는 측면 지지부를 포함하는 증착원 반송 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 부상부재는 상기 상판의 하면에 고정 설치되고, 상기 제2 부상부재는 상기 하부 지지부의 상면에 고정 설치된 증착원 반송 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 상부 지지부의 하면과 상기 상판의 상면 사이에는 탄성을 갖는 완충부재가 설치된 증착원 반송 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 완충부재는 상기 상부 지지부의 하면에 고정되어 상기 상판에서 이격되도록 배치된 증착원 반송 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102365900B1 (ko) 2015-07-17 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
WO2017198297A1 (en) * 2016-05-18 2017-11-23 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for transportation of a deposition source
CN109715846A (zh) * 2016-12-14 2019-05-03 应用材料公司 沉积系统
CN106816351B (zh) * 2017-01-20 2018-08-17 信利（惠州）智能显示有限公司 一种离子注入装置
CN107488834B (zh) * 2017-08-15 2019-08-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种传送装置及真空溅射设备
WO2019182260A1 (ko) * 2018-03-23 2019-09-26 홍잉 인라인 박막 프로세싱 장치
CN110670028A (zh) * 2019-11-12 2020-01-10 谢曲坚 磁性材料表面蒸发镝的设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3347655A (en) * 1964-07-10 1967-10-17 Libbey Owens Ford Glass Co Glass sheet support frame
JPS53113782A (en) * 1977-03-16 1978-10-04 Ulvac Corp Forming apparatus for film deposited evaporation having no pin hole
JPH0273959A (ja) * 1988-09-09 1990-03-13 Hitachi Ltd 移動型ルツボ
TW313144U (en) * 1996-10-09 1997-08-11 Wang Shing Wang Improved rail conveying apparatus of roller conveying machine
TW477349U (en) * 2000-07-20 2002-02-21 Helix Technology Inc Circulating conveying mechanism for continuous vacuum device
CN2452844Y (zh) * 2000-12-15 2001-10-10 郑州大方桥梁机械有限公司 磁悬浮列车轨道梁架设精确导向定位架
KR100748159B1 (ko) * 2001-01-17 2007-08-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 절단장치, 절단시스템 및 절단방법
JP2003063643A (ja) * 2001-08-30 2003-03-05 Nippon Sekkei Kogyo:Kk 薄板の搬送方法及び装置
JP4464961B2 (ja) * 2004-03-15 2010-05-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法
DE102004042776A1 (de) * 2004-09-03 2006-03-23 Applied Films Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Austausch und Transport von Komponenten von Beschichtungsanlagen
EP1840242B1 (de) * 2006-03-29 2011-06-29 Applied Materials GmbH & Co. KG Vakuumtransportvorrichtung mit beweglicher Führungsschiene
KR100978192B1 (ko) * 2008-05-23 2010-08-25 주식회사 에스케이디 하이테크 용융아연도금의 싱크롤과 스테빌라이징롤용 스크래핑시스템
KR20100013808A (ko) * 2008-08-01 2010-02-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 증착 장치
KR101182354B1 (ko) * 2010-07-07 2012-09-20 한국기계연구원 스프링을 갖는 자기부상 이송 시스템
KR20130004830A (ko) * 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101906358B1 (ko) * 2012-02-21 2018-10-11 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
CN102586751A (zh) * 2012-03-14 2012-07-18 无锡康力电子有限公司 基片架磁定位系统
CN202730224U (zh) * 2012-07-23 2013-02-13 陈晓东 一种柔性薄膜太阳能电池导电膜沉积设备

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