KR102086553B1 - 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 - Google Patents
유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102086553B1 KR102086553B1 KR1020130063080A KR20130063080A KR102086553B1 KR 102086553 B1 KR102086553 B1 KR 102086553B1 KR 1020130063080 A KR1020130063080 A KR 1020130063080A KR 20130063080 A KR20130063080 A KR 20130063080A KR 102086553 B1 KR102086553 B1 KR 102086553B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- deposition
- substrate
- organic layer
- fixed
- fixing frame
- Prior art date
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 247
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 257
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 121
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 98
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제 2 이송부를 포함하는 이송부와, 상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 유기층 증착 어셈블리 각각은, 증착 물질을 방사하는 복수개의 증착원 및 상기 증착원과 대향하도록 배치되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 패터닝 슬릿 시트는, 제 1 고정프레임과, 상기 제 1 고정프레임에 설치되며, 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이한 제 2 고정프레임과, 상기 증착원과 대향하도록 배치되어 상기 제 2 고정프레임에 설치되며, 어느 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패턴 시트를 포함한다.
Description
본 발명의 실시예들은 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 유기층 등이 형성될 기판 면에, 형성될 유기층 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 유기층 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 유기층을 형성한다.
그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 대형의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 대면적화하기에는 부적합하다는 한계가 있다. 왜냐하면, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생하는데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과도 배치되는 것이다.
더욱이, 기판과 파인 메탈 마스크를 얼라인하여 밀착시키고, 증착을 수행한 후, 다시 기판과 파인 메탈 마스크를 분리시키는 과정에서 상당한 시간이 소요되어, 제조 시간이 오래 걸리고 생산 효율이 낮다는 문제점이 존재하였다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명의 주된 목적은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 고정세의 패터닝이 가능하도록 하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면은, 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제 2 이송부를 포함하는 이송부와, 상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부를 포함하고, 상기 유기층 증착 어셈블리 각각은, 증착 물질을 방사하는 복수개의 증착원 및 상기 증착원과 대향하도록 배치되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 패터닝 슬릿 시트는, 제 1 고정프레임과, 상기 제 1 고정프레임에 설치되며, 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이한 제 2 고정프레임과, 상기 증착원과 대향하도록 배치되어 상기 제 2 고정프레임에 설치되며, 어느 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패턴 시트를 포함하는 유기층 증착 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 제 2 고정프레임의 두께가 상이한 부분은 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 제 2 고정프레임은, 상기 패턴 시트가 고정되는 제 1 고정부와, 상기 제 1 고정프레임이 고정되는 제 2 고정부와, 상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 일부분의 두께가 상기 제 1 고정부의 두께 및 상기 제 2 고정부의 두께 중 적어도 하나와 상이하게 형성되는 적어도 하나 이상의 에칭부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나 이상의 에칭부 표면에는 적어도 하나 이상의 에칭홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나 이상의 에칭부는 상기 패턴 시트의 테두리를 감싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴 시트와 상기 제 1 고정프레임은 상기 제 2 고정프레임의 서로 다른 면에 고정될 수 있다.
또한, 상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착될 수 있다.
또한, 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향 중 적어도 어느 한 방향에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 증착부를 관통하도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 상하로 나란히 배치될 수 있다.
또한, 상기 이동부는 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제 1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 기판이 고정된 이동부가, 챔버를 관통하도록 설치된 제 1 이송부를 이용하여 상기 챔버 내로 이송되는 단계와, 상기 챔버 내에 배치된 유기층 증착 어셈블리와 상기 기판이 소정 정도 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 유기층 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 유기층 증착 어셈블리로부터 발산된 증착 물질이 상기 기판에 증착되어 유기층이 형성되는 단계와, 상기 기판과 분리된 상기 이동부가, 챔버를 관통하도록 설치된 제 2 이송부를 이용하여 회송되는 단계를 포함하고, 상기 유기층 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 복수개의 증착원과, 상기 증착원과 대향하도록 배치되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 패터닝 슬릿 시트는, 제 1 고정프레임과, 상기 제 1 고정프레임에 설치되며, 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이한 제 2 고정프레임과, 상기 증착원과 대향하도록 배치되어 상기 제 2 고정프레임에 설치되며, 어느 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패턴 시트를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법를 제공할 수 있다.
또한, 상기 제 2 고정프레임의 두께가 상이한 부분은 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
또한, 상기 각 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착될 수 있다.
또한, 상기 제 2 고정프레임은, 상기 패턴 시트가 고정되는 제 1 고정부와, 상기 제 1 고정프레임이 고정되는 제 2 고정부와, 상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 일부분의 두께가 상기 제 1 고정부의 두께 및 상기 제 2 고정부의 두께 중 적어도 하나와 상이하게 형성되는 적어도 하나 이상의 에칭부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나 이상의 에칭부 표면에는 적어도 하나 이상의 에칭홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 적어도 하나 이상의 에칭부는 상기 패턴 시트의 테두리를 감싸도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 패턴 시트와 상기 제 1 고정프레임은 상기 제 2 고정프레임의 서로 다른 면에 고정될 수 있다.
또한, 상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착될 수 있다.
또한, 상기 이동부는 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제 1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 제 2 고정프레임의 적어도 일부분의 두께를 다른 부분의 두께보다 상이하게 형성하여 제 2 고정프레임에 가해지는 인장력을 저감시킴으로써 패턴 시트의 변형 또는 패턴 시트의 초기 위치 이탈을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이다.
도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 유기물 증착 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 제 1 고정프레임을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임과 패턴 시트를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 취한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 유기물 증착 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 제 1 고정프레임을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임과 패턴 시트를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 취한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 장치(1)를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기층 증착 장치(1)의 증착부(100)를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기층 증착 장치(1)는 증착부(100), 로딩부(200), 언로딩부(300) 및 이송부(400)를 포함한다.
로딩부(200)는 제 1 랙(Rack)(212)과, 도입실(214)과, 제 1 반전실(218)과, 버퍼실(219)을 포함할 수 있다.
제 1 랙(212)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(2)이 다수 적재되어 있고, 도입실(214)에 구비된 도입로봇은 제 1 랙(212)으로부터 기판(2)을 잡아 제 2 이송부(420)로부터 이송되어 온 이동부(430)에 기판(2)을 얹은 후, 기판(2)이 부착된 이동부(430)를 제 1 반전실(218)로 옮긴다.
도입실(214)에 인접하게는 제 1 반전실(218)이 구비되며, 제 1 반전실(218)에 위치한 제 1 반전 로봇이 이동부(430)를 반전시켜 이동부(430)를 증착부(100)의 제 1 이송부(410)에 장착한다.
도 1에서 볼 때, 도입실(214)의 도입 로봇은 이동부(430)의 상면에 기판(2)을 얹게 되고, 이 상태에서 이동부(430)는 반전실(218)로 이송되며, 반전실(218)의 제 1 반전 로봇이 반전실(218)을 반전시킴에 따라 증착부(100)에서는 기판(2)이 아래를 향하도록 위치하게 된다.
언로딩부(300)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(200)의 구성과 반대로 구성된다. 즉, 증착부(100)를 거친 기판(2) 및 이동부(430)를 제 2 반전실(328)에서 제 2 반전 로봇이 반전시켜 반출실(324)로 이송하고, 반출 로봇이 반출실(324)에서 기판(2) 및 이동부(430)을 꺼낸 다음, 기판(2)을 이동부(430)에서 분리하여 제 2 랙(Rack)(322)에 적재한다. 기판(2)과 분리된 이동부(430)는 제 2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송된다.
그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)이 이동부(430)에 최초 고정될 때부터 이동부(430)의 하면에 기판(2)을 고정시켜 그대로 증착부(100)로 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 예컨대 제 1 반전실(218)의 제 1 반전 로봇과 제 2 반전실(328)의 제 2 반전 로봇은 필요없게 된다.
증착부(100)는 적어도 하나의 증착용 챔버(101)를 구비한다. 증착부(100)는 이 챔버(101) 내에 복수의 유기층 증착 어셈블리들(100-1)(100-2)...(100-11)이 배치된다. 이때, 챔버(101) 내에 제 1 유기층 증착 어셈블리(100-1), 제 2 유기층 증착 어셈블리(100-2) ~ 제 11 유기층 증착 어셈블리(100-11)의 열한 개의 유기층 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질(115) 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. 챔버(101)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. 이때, 제 1 유기층 증착 어셈블리(100-1) 내지 제 11 유기층 증착 어셈블리(100-11)는 서로 동일 또는 유사하게 형성되므로 이하에서는 제 1 유기층 증착 어셈블리(100-1)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
한편, 기판(2)이 고정된 이동부(430)는 제 1 이송부(410)에 의해 적어도 증착부(100)로, 바람직하게는 로딩부(200), 증착부(100) 및 언로딩부(300)로 순차 이동되고, 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 이동부(430)는 제 2 이송부(420)에 의해 로딩부(200)로 환송된다.
제 1 이송부(410)는 증착부(100)를 통과할 때에 챔버(101)를 관통하도록 구비되고, 제 2 이송부(420)는 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 이송하도록 구비된다.
여기서, 유기층 증착 장치(1)는 제 1 이송부(410)와 제 2 이송부(420)가 상하로 형성되어, 제 1 이송부(410)를 통과하면서 증착을 마친 이동부(430)가 언로딩부(300)에서 기판(2)과 분리된 후, 그 하부에 형성된 제 2 이송부(420)를 통해 로딩부(200)로 회송되도록 형성됨으로써, 공간 활용의 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 1의 증착부(100)는 각 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 일 측에 증착원 교체부(190)를 더 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 증착원 교체부(190)는 카세트 형식으로 형성되어, 각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)로부터 외부로 인출되도록 형성될 수 있다. 따라서, 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 증착원(도 3의 110 참조)의 교체가 용이해질 수 있다.
한편, 도 1에는 로딩부(200), 증착부(100), 언로딩부(300) 및 이송부(400)로 구성된 유기층 증착 장치를 구성하기 위한 일련의 세트(set)가 나란히 두 세트가 구비된 것으로 도시되어 있다. 즉, 도 1의 위쪽과 아래쪽에 총 두 개의 유기층 증착 장치(1)가 구비된 것으로 이해할 수 있다. 이 경우, 두 개의 유기층 증착 장치(1) 사이에는 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)가 더 구비될 수 있다. 즉, 두 개의 유기층 증착 장치(1) 사이에 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 구비하여, 두 개의 유기층 증착 장치(1)가 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 공동으로 사용하도록 함으로써, 각각의 유기층 증착 장치(1)가 패터닝 슬릿 시트 교체부(500)를 구비하는 것에 비하여 공간 활용의 효율성을 향상시킬 수 있는 것이다.
도 3은 도 1의 증착부(100)를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 증착부(100)의 개략적인 단면도이다.
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 유기층 증착 장치(1)의 증착부(100)는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와, 이송부(400)를 포함한다.
이하에서는 전체적인 증착부(100)의 구성에 대하여 설명하도록 한다.
챔버(101)는 속이 빈 상자 형상으로 형성되며, 그 내부에 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)가 수용된다. 이를 다른 측면에서 설명하면, 지면에 고정되도록 풋(foot)(102)이 형성되고, 풋(foot)(102) 상에 하부 하우징(103)이 형성되고, 하부 하우징(103)의 상부에 상부 하우징(104)이 형성된다. 그리고, 챔버(101)는 하부 하우징(103) 및 상부 하우징(104)을 모두 내부에 수용하도록 형성된다. 이때 하부 하우징(103)과 챔버(101)의 연결부는 밀봉처리되어 챔버(101) 내부가 외부와 완전히 차단되도록 할 수 있다. 이와 같이 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 지면에 고정된 풋(foot)(102) 상에 형성됨으로써, 챔버(101)가 수축/팽창을 반복하더라도 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)은 고정된 위치를 유지할 수 있으며, 따라서 하부 하우징(103)과 상부 하우징(104)이 증착부(100) 내에서 일종의 기준 프레임(reference frame)의 역할을 수행할 수 있는 것이다.
한편, 상부 하우징(104)의 내부에는 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 이송부(400)의 제 1 이송부(410)가 형성되고, 하부 하우징(103)의 내부에는 이송부(400)의 제 2 이송부(420)가 형성되는 것으로 기술할 수 있다. 그리고, 이동부(430)가 제 1 이송부(410)와 제 2 이송부(420) 사이를 순환 이동하면서 연속적으로 증착이 수행되는 것이다.
이하에서는 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 상세 구성에 대하여 설명한다.
각각의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 복수개의 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 패터닝 슬릿 시트(130), 복수개의 소스셔터(141), 제 1 스테이지(150), 제 2 스테이지(160) 등을 포함한다. 여기서, 도 3 및 도 4의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버(101) 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질(115)의 직진성을 확보하기 위함이다.
이러한 챔버(101) 내에는 피 증착체인 기판(2)이 배치된다. 기판(2)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 40인치 이상의 대면적 기판이 적용될 수 있다.
여기서, 기판(2)이 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 유기층 증착 어셈블리(100-1)는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 마주보도록 배치된 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(2)이 도 3의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(2)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(2)은 고정되어 있고 유기층 증착 어셈블리(100-1) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있다. 즉, 유기층 증착 어셈블리(100-1)의 경우, 기판(2)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이 중 적어도 한 방향의 길이는 기판(2)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(130)를 만들 수 있기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(130)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(130)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(130)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 유기층 증착 어셈블리(100-1)와 기판(2)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 챔버 내에서 상기 기판(2)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 복수개의 증착원(110)이 배치된다. 각 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(2)에 증착이 이루어진다.
상세히, 각 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다.
각 증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 여기서, 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 공통층과 패턴층을 증착하는데 있어서 증착원 노즐이 서로 상이하게 형성될 수 있다.
한편, 각 증착원(110)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 더 구비된다. 패터닝 슬릿 시트(130)는 제 1 고정프레임(132), 제 2 고정프레임(133) 및 패턴 시트(134)를 구비할 수 있다. 이때, 제 1 고정프레임(132) 상에는 제 2 고정프레임(133)이 설치되고, 제 2 고정프레임(133) 상에는 패턴 시트(134)가 설치될 수 있다. 이대, 패턴 시트(134)는 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성될 수 있으며, 패턴 시트(134)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(131)들이 형성된다.
각 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(130)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(130)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. 이때, 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(131)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수도 있다.
여기서, 상술한 각 증착원(110) 및 이와 결합된 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(130)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 유기층 증착 어셈블리(100-1)가 기판(2)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(130)는 기판(2)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다.
상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 유기층 증착 어셈블리(100-1)에서는 패터닝 슬릿 시트(130)가 피 증착체인 기판(2)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다.
이와 같은 본 발명에 의해서 패턴 시트(134)를 구비하는 패터닝 슬릿 시트(130)를 기판(2)보다 작게 형성한 후, 패터닝 슬릿 시트(130)를 기판(2)에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 패터닝 슬릿 시트(130) 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130)를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
다음으로, 상부 하우징(104) 내에서의 각 구성요소의 구체적인 배치는 다음과 같다.
먼저, 상부 하우징(104)의 바닥 부분에는 상술한 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)의 양측에는 안착부(104-1)가 돌출 형성되며, 안착부(104-1) 상에는 제 1 스테이지(150), 제 2 스테이지(160) 및 상술한 패터닝 슬릿 시트(130)가 차례로 형성된다.
여기서, 제 1 스테이지(150)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제 1 스테이지(150)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 상부 하우징(104)에 대하여 제 1 스테이지(150)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다.
한편, 제 2 스테이지(160)는 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 패터닝 슬릿 시트(130)를 Z축 방향으로 얼라인 하는 기능을 수행한다. 즉, 제 2 스테이지(160)는 복수 개의 액츄에이터를 구비하여, 제 1 스테이지(150)에 대하여 제 2 스테이지(160)가 Z축 방향으로 이동하도록 형성되는 것이다.
한편, 제 2 스테이지(160) 상에는 패터닝 슬릿 시트(130)가 형성된다. 이와 같이, 패터닝 슬릿 시트(130)가 제 1 스테이지(150) 및 제 2 스테이지(160) 상에 형성되어 패터닝 슬릿 시트(130)가 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하도록 형성됨으로써, 기판(2)과 패터닝 슬릿 시트(130) 간의 얼라인을 수행할 수 있는 것이다.
나아가 상부 하우징(104), 제 1 스테이지(150) 및 제 2 스테이지(160)는 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질(115)이 분산되지 않도록 증착 물질(115)의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 동시에 수행할 수 있다. 즉, 상부 하우징(104), 제 1 스테이지(150) 및 제 2 스테이지(160)에 의해 증착 물질(115)의 경로가 밀폐되어 증착 물질(115)의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다.
한편, 패터닝 슬릿 시트(130)와 증착원(110) 사이에는 복수개의 소스셔터(141)가 더 구비될 수도 있다. 이와 같은 복수개의 소스셔터(141)는 증착원(110)에서 나오는 증착 물질(115)을 차단하는 역할을 수행할 수 있다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 증착부(100) 내에는 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것을 방지하기 위한 차단 부재(미도시)가 더 구비될 수도 있다. 이와 같은 차단 부재(미도시)는 기판(2)의 테두리 부분을 가린 상태에서 기판(2)과 함께 이동하도록 형성되어, 기판(2)의 비성막 영역이 가려짐으로써, 별도의 구조물 없이도 간편하게 기판(2)의 비성막 영역에 유기물이 증착되는 것이 방지되는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 증착부(100) 내에는 각 소스셔터(141)를 이동시키는 복수개의 소스셔터구동부(미도시)가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 각 소스셔터구동부는 일반적인 모터와 기어 어셈블리를 포함할 수 있으며, 일 방향으로 선형운동하는 실린더 등을 포함할 수 있다. 다만, 상기에서 설명한 상기 소스셔터구동부는 상기에 한정되지 않으며, 각 소스셔터(141)를 선형 운동시키는 모든 장치를 포함할 수 있다.
이하에서는 피증착체인 기판(2)을 이송하는 이송부(400)에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 이송부(400)는 제 1 이송부(410)와, 제 2 이송부(420)와, 이동부(430)를 포함한다.
제 1 이송부(410)는 유기층 증착 어셈블리(100-1)에 의해 기판(2) 상에 유기층이 증착될 수 있도록, 캐리어(431) 및 이와 결합된 정전 척(432)을 포함하는 이동부(430)와, 이동부(430)에 부착되어 있는 기판(2)을 인라인(in-line)으로 이송하는 역할을 수행한다.
제 2 이송부(420)는 증착부(100)을 통과하면서 1회의 증착이 완료된 후 언로딩부(300)에서 기판(2)이 분리된 이동부(430)를 로딩부(200)로 회송하는 역할을 수행한다. 이와 같은 제 2 이송부(420)는 코일(421), 롤러 가이드(422) 및 차징 트랙(charging track)(423)을 포함한다.
이동부(430)는 제 1 이송부(410) 및 제 2 이송부(420)를 따라 이송되는 캐리어(431)와, 캐리어(431)의 일 면상에 결합되며 기판(2)이 부착되는 정전 척(432)을 포함한다.
이하에서는 이송부(400)의 각 구성요소에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
먼저, 이동부(430)의 캐리어(431)에 대해 상세히 설명한다.
캐리어(431)는 본체부(431a), LMS 마그넷(Linear motion system Magnet), CPS 모듈(Contactless power supply Module)(431c), 전원부(431d) 및 가이드 홈(미도시)을 포함한다.
본체부(431a)는 캐리어(431)의 기저부를 이루며, 철과 같은 자성체로 형성될 수 있다. 이와 같은 캐리어(431)의 본체부(431a)와 자기부상 베어링(미도시)과의 자기력에 의하여 캐리어(431)가 가이드부(412)에 대해 일정 정도 이격된 상태를 유지할 수 있다.
본체부(431a)의 양측면에는 가이드 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 이와 같은 가이드 홈 내에는 가이드부(412)의 가이드 돌기(미도시)가 수용될 수 있다.
본체부(431a)의 진행방향의 중심선을 따라 마그네틱 레일(431b)이 형성될 수 있다. 본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 후술할 코일(411)이 결합하여 리니어 모터를 구성할 수 있으며, 이와 같은 리니어 모터에 의하여 캐리어(431)가 A방향으로 이송될 수 있는 것이다.
본체부(431a)에서 마그네틱 레일(431b)의 일 측에는 CPS 모듈(431c) 및 전원부(431d)가 각각 형성될 수 있다. 전원부(431d)는 정전 척(432)이 기판(2)을 척킹(chucking)하고 이를 유지할 수 있도록 전원을 제공하기 위한 일종의 충전용 배터리이며, CPS 모듈(431c)은 전원부(431d)를 충전하기 위한 무선 충전 모듈이다. 상세히, 후술할 제 2 이송부(420)에 형성된 차징 트랙(charging track)(423)은 인버터(inverter)(미도시)와 연결되어, 캐리어(431)가 제 2 이송부(420) 내에서 이송될 때, 차징 트랙(charging track)(423)과 CPS 모듈(431c) 사이에 자기장이 형성되어 CPS 모듈(431c)에 전력을 공급한다. 그리고, CPS 모듈(431c)에 공급된 전력은 전원부(431d)를 충전하게 되는 것이다.
한편, 정전척(Electro Static Chuck, 432)은 세라믹으로 구비된 본체의 내부에 전원이 인가되는 전극이 매립된 것으로, 이 전극에 고전압이 인가됨으로써 본체의 표면에 기판(2)을 부착시키는 것이다.
다음으로, 이동부(430)의 구동에 대해 상세히 설명한다.
본체부(431a)의 마그네틱 레일(431b)과 코일(411)이 결합하여 구동부를 구성할 수 있다. 여기서, 구동부는 리니어 모터(Linear Motor)일 수 있다. 리니어 모터는 종래의 미끄럼 안내 시스템에 비하여 마찰 계수가 작고 위치 오차가 거의 발생하지 않아 위치 결정도가 매우 높은 장치이다. 상술한 바와 같이, 리니어 모터는 코일(411)과 마그네틱 레일(431b)로 이루어질 수 있으며, 마그네틱 레일(431b)이 캐리어(431) 상에 일렬로 배치되고, 코일(411)은 마그네틱 레일(431b)과 마주보도록 챔버(101) 내의 일 측에 다수 개가 일정 간격으로 배치될 수 있다. 이와 같이 이동 물체인 캐리어(431)에 코일(411)이 아닌 마그네틱 레일(431b)이 배치되므로 캐리어(431)에 전원을 인가하지 않아도 캐리어(431)의 구동이 가능해질 수 있다. 여기서, 코일(411)은 ATM 상자(atmosphere box) 내에 형성되어 대기 상태에 설치되고, 마그네틱 레일(431b)은 캐리어(431)에 부착되어 진공인 챔버(101) 내에서 캐리어(431)가 주행할 수 있게 되는 것이다.
한편, 유기층 증착 장치(1)의 유기층 증착 어셈블리(100-1)는 얼라인(align)을 위한 카메라(170)를 더 구비할 수 있다. 상세히, 카메라(170)는 패터닝 슬릿 시트(130)에 형성된 마크와 기판(2)에 형성된 마크를 실시간으로 얼라인할 수 있다. 여기서, 카메라(170)는 증착이 진행중인 진공 챔버(101) 내에서 원활한 시야 확보를 할 수 있도록 구비된다. 이를 위해, 카메라(170)는 카메라 수용부(171) 내에 형성되어 대기 상태에 설치될 수 있다.
한편, 이하에서는 제 1 고정프레임(132), 제 2 고정프레임(133) 및 패턴 시트(134)에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 3에 도시된 제 1 고정프레임(132)을 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임(133)과 패턴 시트(134)를 보여주는 사시도이다. 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 제 1 고정프레임(132)은 중앙 부분에 제 1 홀(132a)이 형성될 수 있다. 이때, 제 1 홀(132a)은 상기에서 설명한 증착원(미도시)으로부터 분사되는 증착 물질이 통과할 수 있다. 특히 제 1 홀(132a)을 통과하는 증착 물질은 제 1 홀(132a) 상에 배치되는 패턴 시트(134)를 통과하여 기판(2)으로 공급될 수 있다.
한편, 제 2 고정프레임(133)은 중앙 부분에 제 1 홀(132a)과 대응되도록 제 2 홀(133e)이 형성될 수 있다. 이때, 제 2 홀(133e) 상에는 패턴 시트(134)가 설치될 수 있다.
상기와 같은 제 2 고정프레임(133)은 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이할 수 있다. 이때, 제 2 고정프레임(133)의 두께가 상이한 부분은 다른 부분보다 두께가 작게 형성될 수 있다.
구체적으로 제 2 고정프레임(133)은 패턴 시트(134)가 고정되도록 설치되는 제 1 고정부(133a)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 고정프레임(133)은 제 1 고정프레임(132)이 고정되는 제 2 고정부(133b)를 포함할 수 있다. 특히 제 2 고정프레임(133)은 제 1 고정부(133a)와 제 2 고정부(133b) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나 이상의 에칭부(133c)를 포함할 수 있다. 이때, 적어도 하나 이상의 에칭부(133c)의 적어도 일부분의 두께는 제 1 고정부(133a)의 두께 및 제 2 고정부(133b)의 두께 중 적어도 하나와 상이하게 형성될 수 있다.
상기와 같은 에칭부(133c)는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 에칭부(133c)는 복수개 구비되어 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 또한, 에칭부(133c)는 패턴 시트(134)를 감싸도록 제 2 고정프레임(133)의 표면에 형성되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 에칭부(133c)가 제 2 고정프레임(133)에 복수개 형성되며, 복수개의 에칭부(133c)는 서로 이격되어 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
에칭부(133c)의 표면에는 적어도 하나 이상의 에칭홈(133d)이 형성될 수 있다. 이때, 에칭홈(133d)은 에칭부(133c)의 표면으로부터 인입되도록 형성될 수 있다. 특히 에칭홈(133d)의 형태는 다양할 수 있다. 예를 들면, 에칭홈(133d)은 반구 형태이거나 사각기둥 형태, 삼각 기둥 형태일 수 있다. 또한, 에칭홈(133d)는 다양한 종류의 홈일 수 있다. 이때, 본 발명의 실시예에서는 에칭홈(133d)의 형태는 상기에 한정되지 않으며, 에칭홈(133d)의 깊이가 제 2 고정프레임(133)의 두께보다 작게 형성되는 에칭홈(133d)의 형태를 모두 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같은 에칭홈(133d)은 복수개 구비될 수 있으며, 에칭부(133c)의 표면에 균일하게 분포할 수 있다. 또한, 에칭홈(133d)은 하나로 형성되어 에칭부(133c) 전체에 형성되는 것도 가능하다. 이때, 에칭홈(133d)는 복수개의 형태로 형성되어 에칭부(133c) 전체에 형성되는 것도 가능하다. 예를 들면, 에칭홈(133d)는 반구 형태로 형성되어 복수개 구비될 수 있다. 또한, 에칭홈(133d)의 일부는 반구 형태로 형성되며, 다른 일부는 사각 기둥 형태로 형성되어 복수개 구비될 수도 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 에칭홈(133d)의 형태가 반구형이면서 복수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같이 복수개의 에칭홈(133d)이 형성되는 경우 에칭부(133c)의 표면은 요철 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 에칭부(133c)의 표면은 에칭홈(133d)이 형성된 부분은 인입되도록 형성되고, 에칭홈(133d)이 형성되지 않은 부분은 에칭홈(133d)이 형성된 부분보다 돌출되도록 형성될 수 있다.
이때, 에칭홈(133d)의 깊이(h1)는 에칭홈(133d)이 형성되지 않은 부분의 두께(H1)보다 작게 형성될 수 있다. 구체적으로 에칭홈(133d)의 깊이(h1)는 에칭홈(133d)이 형성되지 않은 부분의 두께(H1)의 0.5배일 수 있다. 예를 들면, 에칭홈(133d)이 형성되지 않은 에칭부(133c)의 두께(H1)가 0.05mm인 경우 에칭홈(133d)의 깊이(h1)는 0.0025mm일 수 있다.
패턴 시트(134)는 제 2 고정프레임(133)에 설치될 수 있다. 이때, 패턴 시트(134)는 제 2 고정프레임(133)에 용접 등을 통하여 고정되도록 설치될 수 있다. 특히 패턴 시트(134)는 제 1 고정프레임(132)과 서로 다른 제 2 고정프레임(133)의 외면에 설치될 수 있다.
한편, 상기와 같이 형성되는 패터닝 슬릿 시트(130)는 용접 등을 통하여 제작할 수 있다. 구체적으로 제 2 고정프레임(133)에 패턴 시트(134)를 용접 등으로 고정시킨 후 제 2 고정프레임(133)과 제 1 고정프레임(132)을 용접 등을 통하여 고정시킬 수 있다. 이때, 제 1 고정프레임(132)과 패턴 시트(134)는 상기에서 설명한 바와 같이 서로 대향하도록 제 2 고정프레임(133)에 설치될 수 있다.
상기와 같이 제 1 고정프레임(132)과 제 2 고정프레임(133)을 서로 용접으로 연결하는 경우 제 1 고정프레임(132)에는 제 1 홀(132a)의 내부 방향으로 카운터 포스(counter force)를 가할 수 있다. 이때, 제 2 고정프레임(133)에는 제 2 홀(133e)의 외부 방향으로 인장력을 가할 수 있다.
상기와 같이 제 2 고정프레임(133)에 힘을 가하는 경우 패턴 시트(134)가 자중에 의하여 쳐지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기와 같이 제 1 고정프레임(132)에 힘을 가하는 경우 제 2 고정프레임(133)의 복원력에 의하여 제 2 고정프레임(133)이 원위치되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로 제 1 고정프레임(132)과 제 2 고정프레임(133)에 상기와 같이 고정시키는 경우 제 2 고정프레임(133)은 제 2 복원력에 의하여 제 2 홀(133e)의 내부 방향으로 변형되려고 한다. 또한, 제 1 고정프레임(132)은 제 1 복원력에 의하여 제 1 홀(132a)의 외측 방향으로 변형되려고 한다. 이때, 제 1 복원력과 상기 제 2 복원력이 서로 방향이 반대이므로 상쇄되어 결과적으로 패턴 시트(134)를 고정시킨 후의 위치를 최대한 유지할 수 있다.
한편, 상기와 같은 경우 에칭부(133c)는 제 2 고정프레임(133)을 인장시키는 경우 가해지는 인장력을 저감시킬 수 있다. 특히 에칭부(133c)의 에칭홈(133d)이 형성된 부분은 다른 부분에 비하여 두께가 작게 형성되므로 적은 인장력으로도 쉽게 인장될 수 있다. 뿐만 아니라 에칭부(133c)의 에칭홈(133d)이 형성되지 않는 부분은 에칭홈(133d)이 형성되는 부분에 발생하는 인장력으로 인하여 에칭홈(133d)이 찢어지거나 파손되는 것을 방지할 수 있다. 특히 에칭부(133c)의 에칭홈(133d)이 형성되지 않는 부분은 제 1 고정부(133a) 및 제 2 고정부(133b) 중 적어도 하나의 두께와 동일하게 형성되어 에칭부(133c)의 강도를 보강함으로써 제 2 고정프레임(133)의 인장 시 에칭부(133c)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기와 같이 적은 인장력으로도 제 1 고정프레임(132) 상에 제 2 고정프레임(133)의 설치가 가능하므로 패턴 시트(134)의 설치 후 제 1 복원력 및 제 2 복원력으로 인한 패턴 시트(134)의 초기 위치의 변형을 방지할 수 있다.
구체적으로 제 1 고정프레임(132)과 제 2 고정프레임(133)을 고정시키는 경우, 패턴 시트(134)는 상기 제 1 복원력 및 상기 제 2 복원력에 의하여 초기 위치가 결정될 수 있다. 이때, 시간이 지남에 따라서 상기 제 1 복원력과 상기 제 2 복원력이 서로 상이해지면 초기 위치가 벗어날 수 있다. 상기와 같이 패턴 시트(134)의 위치가 초기 위치와 상이해지는 경우 기판(2)에 증착하는 유기층(미도시)의 위치가 변경됨으로써 픽셀의 위치 정확도(PPA, Pixel Position accuracy)가 어긋남으로써 유기 발광 디스플레이 장치(미도시)의 해상도, 휘도 등에 문제가 발생할 수 있다. 특히 패턴 시트(134)의 위치가 초기 위치를 벗어날 위험은 상기 제 1 복원력 및 상기 제 2 복원력의 크기가 커질수록 증대될 수 있다.
그러나 본 발명의 실시예들에 따른 유기층 증착 장치(미도시)는 에칭부(133c)를 구비함으로써 상기 제 1 복원력 및 상기 제 2 복원력을 최소화시켜 패턴 시트(134)의 위치가 틀어지거나 벗어나는 것을 최소화할 수 있다.
따라서 상기 유기층 증착 장치는 에칭부(133c)를 통하여 정확한 상기 유기층 증착이 가능하고, 픽셀의 위치 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 8은 도 3에 도시된 제 2 고정프레임(133')의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 취한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 제 2 고정프레임(133')은 상기에서 설명한 것과 유사하게 형성될 수 있다. 이때, 제 2 고정프레임(133')은 제 1 고정부(133a'), 제 2 고정부(133b') 및 에칭부(133c')를 포함할 수 있으며, 에칭부(133c')는 에칭홈(133d')을 포함할 수 있다.
상기와 같은 에칭홈(133d')은 상기에서 설명한 바와 같이 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 에칭홈(133d')은 복수개 구비되어, 각 에칭홈(133d')은 서로 이격되어 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 에칭홈(133d')이 사각 기둥 형태로 형성되며, 에칭부(133c')가 서로 연결되도록 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
에칭부(133c') 두께 방향으로 형성되는 에칭홈(133d')은 사각형 형태로 형성될 수 있다. 이때, 에칭홈(133d')은 상기에서 설명한 것과 같이 에칭부(133c')의 표면으로부터 인입되도록 형성될 수 있으며, 에칭부(133c')는 요철 형태로 형성될 수 있다. 특히 상기와 같은 에칭홈(133d')은 포토마스크 등을 통하여 에칭(Etching)함으로써 형성될 수 있다. 이때, 포토마스크를 통하여 에칭하는 방법은 일반적인 에칭 방법과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
에칭홈(133d')의 깊이(h2)는 에칭홈(133d')이 형성되지 않은 에칭부(133c')의 두께(H2)와 상이하게 형성될 수 있다. 이때, 에칭홈(133d')의 깊이(h2)는 에칭홈(133d')이 형성되지 않은 에칭부(133c')의 두께(H2)보다 작게 형성될 수 있다.
한편, 상기와 같이 형성되는 제 2 고정프레임(133')은 제 1 고정프레임(132') 및 패턴 시트(134')와 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 결합할 수 있다. 이때, 제 2 고정프레임(133')은 적은 힘의 인장력을 통하여 제 1 고정프레임(132')에 결합될 수 있다. 특히 에칭부(133c')는 상기에서 설명한 것과 같이 제 2 고정프레임(133')에 가해지는 인장력을 저감시킬 수 있다.
따라서 유기층 증착 장치(미도시)는 에칭부(133c)를 통하여 정확한 유기층(미도시) 증착이 가능하고, 픽셀의 위치 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(900)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리(900)는 증착원(910), 증착원 노즐부(920) 및 패터닝 슬릿 시트(950)를 포함한다. 또한, 유기층 증착 어셈블리(900)는 소스셔터(미표기)를 더 포함한다.
여기서, 증착원(910)은 그 내부에 증착 물질(915)이 채워지는 도가니(911)와, 도가니(911)를 가열시켜 도가니(911) 내부에 채워진 증착 물질(915)을 증착원 노즐부(920) 측으로 증발시키기 위한 히터(912)를 포함한다. 한편, 증착원(910)의 일 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치되고, 증착원 노즐부(920)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(921)들이 형성된다.
한편, 증착원(910)과 기판(2) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(950)가 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(950)는 제 1 고정프레임(953), 제 2 고정프레임(954) 및 패턴 시트(955)를 구비할 수 있다. 이때, 패턴 시트(955)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(951)들 및 스페이서(952)들이 형성된다. 그리고, 제 1 증착원(910) 및 증착원 노즐부(920)와 패터닝 슬릿 시트(950)는 연결 부재(935)에 의해서 결합된다.
본 실시예는 전술한 실시예들에 비하여 증착원 노즐부(920)에 구비된 복수 개의 증착원 노즐(921)들의 배치가 상이한바, 이에 대하여 상세히 설명한다.
증착원(910)의 일 측, 상세하게는 증착원(910)에서 기판(2)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(920)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(920)에는 증착원 노즐(921)이 형성된다. 증착원(910) 내에서 기화된 증착 물질(915)은 이와 같은 증착원 노즐부(920)를 통과하여 피 증착체인 기판(2) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이 경우, X축 방향에 있어서 증착원 노즐(921)이 복수 개 구비된다면, 각 증착원 노즐(921)과 패터닝 슬릿(951)과의 거리가 각각 상이하게 되며, 이때 패터닝 슬릿(951)과 거리가 먼 증착원 노즐(921)에서 발산된 증착 물질에 의해 음영(shadow)이 발생하게 된다. 따라서, 본 발명과 같이 X축 방향으로는 증착원 노즐(921)이 하나만 존재하도록 증착원 노즐(921)을 형성함으로써, 음영(shadow)의 발생을 크게 감소시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기와 같은 경우 연결 부재(935) 사이에는 상기 소스셔터가 구비될 수 있다.
도 11은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
도 11을 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 디스플레이 장치는 기판(2) 상에 형성된다. 상기 기판(2)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. 상기 기판(2)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(51)이 형성되어 있다.
상기 절연막(51) 상에는 도 21에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT와, 유기 발광 소자(OLED)가 형성된다.
상기 절연막(51)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(52)이 형성되어 있다. 상기 반도체 활성층(52)은 게이트 절연막(53)에 의하여 매립되어 있다. 상기 활성층(52)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다.
상기 게이트 절연막(53)의 윗면에는 상기 활성층(52)과 대응되는 곳에 TFT의 게이트 전극(54)이 형성된다. 그리고, 상기 게이트 전극(54)을 덮도록 층간 절연막(55)이 형성된다. 상기 층간 절연막(55)이 형성된 다음에는 드라이 에칭 등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(53)과 층간 절연막(55)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(52)의 일부를 드러나게 한다.
그 다음으로, 상기 층간 절연막(55) 상에 소스/드레인 전극(56, 57)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(52)에 접촉되도록 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(56, 57)을 덮도록 보호막(58)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(57)의 일부가 드러나도록 한다. 상기 보호막(58) 위로는 보호막(58)의 평탄화를 위해 별도의 절연막(59)을 더 형성할 수도 있다.
한편, 상기 유기 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(58) 상에 제 1 전극(61)을 형성한다. 상기 제 1 전극(61)은 TFT의 드레인 전극(57)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제 1 전극(61)을 덮도록 화소 정의막(60)이 형성된다. 이 화소 정의막(60)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 발광층을 포함하는 유기층(62)을 형성한다. 그리고 유기층(62) 위로는 제 2 전극(63)을 형성한다.
상기 화소 정의막(60)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제 1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 절연막(59)의 표면을 평탄화한다.
상기 제 1 전극(61)과 제 2 전극(63)은 서로 절연되어 있으며, 발광층을 포함하는 유기층(62)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다.
상기 발광층을 포함하는 유기층(62)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다.
여기서, 상기 발광층을 포함하는 유기층(62)은 도 1에 도시된 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에 의해서 증착될 수 있다. 즉, 증착 물질을 방사하는 증착원, 증착원의 일 측에 배치되며 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부 및 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하는 유기층 증착 장치가, 피증착용 기판과 소정 정도 이격되도록 배치된 후, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)와 기판(도 1의 2 참조) 중 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동하면서, 유기층 증착 장치(도 1의 1 참조)에서 방사되는 증착 물질이 기판(도 1의 2 참조)상에 증착되는 것이다.
이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제 2 전극(63)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 제 1 전극(61)은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 제 2 전극(63)은 캐소드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제 1 전극(61)과 제 2 전극(63)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 그리고, 제 1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제 2 전극(63)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다.
상기 제 1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. 이러한 제 1 전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다.
한편, 상기 제 2 전극(63)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제 2 전극(63)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 발광층을 포함하는 유기층(62)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 이때, 증착은 전술한 발광층을 포함하는 유기층(62)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다.
본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기층 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다.
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 유기층 증착 장치
100: 증착부
200: 로딩부
300: 언로딩부
400: 이송부
100: 증착부
200: 로딩부
300: 언로딩부
400: 이송부
Claims (20)
- 기판을 고정하며 고정된 상기 기판과 함께 이동 가능하도록 형성된 이동부와, 상기 기판이 고정된 상기 이동부를 제 1 방향으로 이동시키는 제 1 이송부와, 증착이 완료되어 상기 기판이 분리된 상기 이동부를 상기 제 1 방향의 반대 방향으로 이동시키는 제 2 이송부를 포함하는 이송부; 및
상기 이동부에 고정된 상기 기판에 유기층을 증착하는 하나 이상의 유기층 증착 어셈블리를 포함하는 증착부;를 포함하고,
상기 유기층 증착 어셈블리 각각은,
증착 물질을 방사하는 복수개의 증착원; 및
상기 증착원과 대향하도록 배치되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고,
상기 패터닝 슬릿 시트는,
제 1 고정프레임;
상기 제 1 고정프레임에 설치되며, 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이한 제 2 고정프레임; 및
상기 증착원과 대향하도록 배치되어 상기 제 2 고정프레임에 설치되며, 어느 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패턴 시트;를 포함하는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 고정프레임의 두께가 상이한 부분은 다른 부분의 두께보다 작은 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 고정프레임은,
상기 패턴 시트가 고정되는 제 1 고정부;
상기 제 1 고정프레임이 고정되는 제 2 고정부; 및
상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 일부분의 두께가 상기 제 1 고정부의 두께 및 상기 제 2 고정부의 두께 중 적어도 하나와 상이하게 형성되는 적어도 하나 이상의 에칭부;를 구비하는 유기층 증착 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 에칭부 표면에는 적어도 하나 이상의 에칭홈이 형성되는 유기층 증착 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 에칭부는 상기 패턴 시트의 테두리를 감싸도록 형성되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 패턴 시트와 상기 제 1 고정프레임은 상기 제 2 고정프레임의 서로 다른 면에 고정되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향 중 적어도 어느 한 방향에 있어서, 상기 기판보다 작게 형성되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 증착부를 관통하도록 구비되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부는 상하로 나란히 배치되는 유기층 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제 1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성되는 유기층 증착 장치. - 기판상에 유기층을 형성하는 유기층 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기판이 고정된 이동부가, 챔버를 관통하도록 설치된 제 1 이송부를 이용하여 상기 챔버 내로 이송되는 단계;
상기 챔버 내에 배치된 유기층 증착 어셈블리와 상기 기판이 소정 정도 이격된 상태에서, 상기 기판이 상기 유기층 증착 어셈블리에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 유기층 증착 어셈블리로부터 발산된 증착 물질이 상기 기판에 증착되어 유기층이 형성되는 단계; 및
상기 기판과 분리된 상기 이동부가, 챔버를 관통하도록 설치된 제 2 이송부를 이용하여 회송되는 단계;를 포함하고,
상기 유기층 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 복수개의 증착원; 및
상기 증착원과 대향하도록 배치되는 패터닝 슬릿 시트;를 포함하고,
상기 패터닝 슬릿 시트는,
제 1 고정프레임;
상기 제 1 고정프레임에 설치되며, 적어도 일부분의 두께가 다른 부분의 두께와 상이한 제 2 고정프레임; 및
상기 증착원과 대향하도록 배치되어 상기 제 2 고정프레임에 설치되며, 어느 일 방향을 따라 복수개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패턴 시트;를 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 고정프레임의 두께가 상이한 부분은 다른 부분의 두께보다 작은 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 각 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 2 고정프레임은,
상기 패턴 시트가 고정되는 제 1 고정부;
상기 제 1 고정프레임이 고정되는 제 2 고정부; 및
상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 중 적어도 하나에 형성되며, 적어도 일부분의 두께가 상기 제 1 고정부의 두께 및 상기 제 2 고정부의 두께 중 적어도 하나와 상이하게 형성되는 적어도 하나 이상의 에칭부;를 구비하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 에칭부 표면에는 적어도 하나 이상의 에칭홈이 형성되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 에칭부는 상기 패턴 시트의 테두리를 감싸도록 형성되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 패턴 시트와 상기 제 1 고정프레임은 상기 제 2 고정프레임의 서로 다른 면에 고정되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 증착원에서 방사된 상기 증착 물질은 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 기판상에 패턴을 형성하면서 증착되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 제 1 이송부와 상기 제 2 이송부 사이를 순환가능하도록 형성되고, 상기 이동부에 고정된 기판은 상기 제 1 이송부에 의해 이동되는 동안 상기 유기층 증착 어셈블리와 소정 정도 이격되도록 형성되는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130063080A KR102086553B1 (ko) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| US14/084,275 US9219255B2 (en) | 2013-05-31 | 2013-11-19 | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US14/946,603 US20160079569A1 (en) | 2013-05-31 | 2015-11-19 | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130063080A KR102086553B1 (ko) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140141377A KR20140141377A (ko) | 2014-12-10 |
| KR102086553B1 true KR102086553B1 (ko) | 2020-03-10 |
Family
ID=51985561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130063080A KR102086553B1 (ko) | 2013-05-31 | 2013-05-31 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9219255B2 (ko) |
| KR (1) | KR102086553B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5258278B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-08-07 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜用マスク及びマスク密着方法 |
| JP2016197697A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び、表示装置の製造方法 |
| KR20170049716A (ko) * | 2015-10-27 | 2017-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
| JP7017032B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2022-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、および有機ｅｌディスプレイの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137349A (ja) | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ用チャックテーブルおよびウェーハ処理装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027830A1 (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Toray Industries, Inc. | 有機電界発光装置およびその製造方法 |
| KR100687488B1 (ko) | 2004-11-19 | 2007-03-02 | 알투스주식회사 | 유기이엘용 스트레칭 마스크 프레임 및 그의 운용방법 |
| KR100603402B1 (ko) | 2004-11-24 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
| KR101202346B1 (ko) * | 2009-04-16 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR101084184B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
| KR20120022135A (ko) | 2010-09-01 | 2012-03-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이를 이용한 증착 방법 |
| KR101820020B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2018-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
| KR20120131543A (ko) * | 2011-05-25 | 2012-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR101840654B1 (ko) * | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-05-31 KR KR1020130063080A patent/KR102086553B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-19 US US14/084,275 patent/US9219255B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-11-19 US US14/946,603 patent/US20160079569A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137349A (ja) | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ用チャックテーブルおよびウェーハ処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140357001A1 (en) | 2014-12-04 |
| KR20140141377A (ko) | 2014-12-10 |
| US9219255B2 (en) | 2015-12-22 |
| US20160079569A1 (en) | 2016-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101959974B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| KR102052069B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| US9306191B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR102013315B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| KR101971199B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| KR102015872B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| TWI570978B (zh) | 有機層沉積裝置及使用其製造有機發光顯示裝置之方法 | |
| KR102013318B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102098741B1 (ko) | 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR20110022512A (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 | |
| KR102086553B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| JP6355361B2 (ja) | 有機層蒸着装置、及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 | |
| KR102107104B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR102069189B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR101174885B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 | |
| KR102075525B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| KR20140130972A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR102437101B1 (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR102044865B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR101960709B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| KR102300030B1 (ko) | 유기층 증착 장치 | |
| KR102114321B1 (ko) | 유기층 증착 장치 | |
| KR102291488B1 (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR102009726B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| KR102152952B1 (ko) | 유기층 증착 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |