CN105702880A - 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法，所述光学对位补偿数据获取装置包括影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算基板与金属掩膜之间的一位置补偿数据。本发明可以根据在蒸镀前采集基板的像素开口和金属掩膜的开口的图像，对金属掩膜和基板进行对位补偿以及贴合度检测。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本，提高蒸镀精度。

Description

光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法

技术领域

本发明涉及一种光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法，尤其涉及一种用于OLED蒸镀技术的光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法。

背景技术

OLED显示器件是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在含显示线路图案的玻璃基板上制作一多层有机发光材料，其中包含一发光层，有机发光材料上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。OLED的发光机理和过程是从阴、阳两极分别注入电子和空穴，被注入的电子和空穴在有机层内传输，并在发光层内复合，从而激发发光层分子产生激子，激子辐射衰减而发光。

OLED器件的制备工艺包括：玻璃基板→清洗→前处理→真空蒸镀有机层→真空蒸镀电极→封装→切割→测试→模块组装→产品检验及老化实验等十几道工序。

在进行蒸镀步骤时，OLED器件需要在高真空腔室中蒸镀多层有机薄膜，薄膜的质量关系到器件质量和寿命。在高真空腔室中设有多个放置有机材料的坩埚，加热坩埚蒸镀有机材料，并利用石英晶体振荡器来控制膜厚。玻璃基板放置在托架上，其下面放置的金属掩膜(Mask)控制蒸镀图案。为了能够在玻璃基板上得到所需蒸镀图案，一般需要使玻璃基板与金属掩膜对准。同时为了防止玻璃基板与金属掩膜对位不准，还需要进行对位补偿操作。

现有技术的对位补偿的步骤如下：

1)实际蒸镀单层有机发光材料。

2)取出基板在offlineUV光源显微镜下，观察实际镀膜位置并量测其与目标镀膜位置的偏移量。需量测基板多个位置，量测的数量将影响最终补偿值的准确性，但至少需量测四个角落。

3)将量测数据经过运算，可以得到金属掩膜位置补偿值offsetX，offsetY及offsetθ。

4)在下次镀膜前，预先将这些补偿值设定并完成位移，将可以保证镀膜位置准确。

重复以上(1)～(4)步骤，完成各高精度金属掩膜板(FMM)的镀膜位置补偿。

如步骤1)，在每个FMM都需要进行镀膜位置的补正，一般AMOLED线上需要用到的FMM数量约3～6张。考量FMM使用寿命，沉积膜厚到一定的程度时就必须下线清洗。为了符合生产需求，在一次生产中(一般周期约7日)FMM需要准备4套FMM。因此总FMM数量会有24张。生产前需要花费大量的时间去做金属掩膜位置补正。并且提到每个金属掩膜都需要实际蒸镀材料才能实际量测镀膜位置，这些补正测试片量测结束，需要报废处理，无法回收利用。因此现有的对位补正方式,会有有机材料及基板的耗损。这些损耗将增加生产成本。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种可以避免材料及基板的损耗的光学对位补偿数据获取装置、光学对位补偿装置及补偿方法。

本发明的另一目的在于提供一种可以检测基板和金属掩膜贴合度，以提高蒸镀精度的贴合度检测装置及检测方法。

本发明的再一目的在于提供一种蒸镀精度高、节省成本的蒸镀系统及蒸镀方法。

为实现上述目的，本发明的光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿数据的获取，所述光学对位补偿数据获取装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。

进一步，所述处理机构包括：

一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

进一步，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

进一步，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

进一步，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

本发明的光学对位补偿装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，所述光学对位补偿装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

进一步，所述处理机构包括：

一获取单元，根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

进一步，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

进一步，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

进一步，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

本发明的光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤：

1)在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

进一步，在步骤1)之前还包括：检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。

进一步，所述贴合度检测装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一检测机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。

进一步，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

进一步，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

进一步，所述贴合度检测装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

进一步，所述检测机构检测多个所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述景深差，判断所述基板与所述金属掩膜上各位置是否紧密贴合。

本发明的贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤：

采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。

本发明的蒸镀系统，包括：

一真空蒸镀腔；

一蒸镀源，设置于所述真空蒸镀腔中；以及

一光学对位补偿装置，所述光学对位补偿装置包括：

一影像采集机构，设置于所述真空蒸镀腔中，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

进一步，所述处理机构包括：

一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

进一步，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

进一步，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

进一步，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

进一步，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

进一步，所述蒸镀系统还包括一隔离腔，所述隔离腔与所述真空蒸镀腔相连，并且所述真空蒸镀腔和所述隔离腔通过一分隔机构控制二者相互连通或隔离；所述移动机构能够驱动所述影像采集机构在所述真空蒸镀腔和所述隔离腔之间移动。

进一步，所述蒸镀源对所述基板蒸镀时，所述影像采集机构移动至所述隔离腔，并且所述分隔机构将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。

进一步，所述分隔机构包括隔板，所述隔板上移至一打开位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔连通，所述隔板下移至一闭合位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。

进一步，所述真空蒸镀腔位于第一隔离腔和第二隔离腔之间，所述真空蒸镀腔内包括第一蒸镀位置和第二蒸镀位置，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置分别对应设置一待蒸镀基板，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置对应第一影像采集机构和第二影像采集机构，所述第一影像采集机构能够在所述第一隔离腔和所述真空蒸镀腔中第一蒸镀位置之间移动，所述第二影像采集机构能够在所述第二隔离腔和所述真空蒸镀腔中第二蒸镀位置之间移动。

进一步，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置之间设置有一保护机构，所述保护机构用于在所述蒸镀源在对所述第二蒸镀位置处的所述待蒸镀基板进行蒸镀时，避免所述蒸镀源蒸发出的蒸镀材料污染所述第一蒸镀位置处的所述待蒸镀基板。

进一步，所述蒸镀源在所述第二蒸镀位置对所述待蒸镀基板蒸镀时，所述第一影像采集机构在所述第一蒸镀位置处采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述待蒸镀基板的像素开口的图像。

本发明的蒸镀方法，包括如下步骤：

1)采集金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；

2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确；

4)当所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确后，对所述基板进行蒸镀。

本发明可以根据在蒸镀前采集基板的像素开口和金属掩膜的开口的图像，对金属掩膜和基板进行对位补偿以及贴合度检测。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本，提高蒸镀精度。

附图说明

图1为本发明一实施例的光学对位补偿装置的结构示意图；

图2A为本发明一实施例的影像采集机构拍摄的像素开口以及金属掩膜开口的示意图；

图2B为本发明一实施例的显示金属掩膜与基板之间的偏离角度θ的示意图；

图3为本发明一实施例的一组CCD阵列的排列方式示意图；

图4A为本发明一实施例的蒸镀系统在对位补偿时的结构示意图；

图4B为本发明一实施例的蒸镀系统在蒸镀时的结构示意图；

图5为本发明另一实施例的蒸镀系统的结构示意图；

图6为本发明一实施例的光学对位补偿方法的流程图；

图7为本发明一实施例的贴合度检测方法的流程图；

图8为本发明一实施例的蒸镀方法的流程图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的光学对位补偿数据获取装置，用于对基板10和金属掩膜11进行对位补偿，包括：

一影像采集机构12，用于采集基板10与金属掩膜11交迭后，金属掩膜11的开口111以及与其对应的基板10的像素开口101的图像；

一处理机构(图中未示出)，用于根据采集的所述金属掩膜的开口111与所述基板的像素开口101的图像得到所述金属掩膜的开口111与所述基板的像素开口101间的一偏移量，计算基板10与金属掩膜11之间的一位置补偿数据。

本实施例中影像采集机构12是由一组CCD阵列构成，通过CCD阵列采集金属掩膜的开口111图像和基板的像素开口101的图像。如图2A所示，为CCD阵列拍摄的基板的像素开口101以及金属掩膜的开口111的示意图。其中，基板的像素开口101肉眼不可视，只有通过CCD才能观察到图中所示的像素开口。像素开口101的大小预设为小于金属掩膜111的开口大小。当基板10与金属掩膜11对位时，基板10的各像素开口101与金属掩膜的各开口111位置相对应。本实施例像素开口101和金属掩膜的开口111的形状以矩形为例进行说明，然而像素开口101和金属掩膜的开口111的形状并不以此为限，可以根据所需蒸镀像素的形状做任意变换，如为三角形或六边形等。

当CCD阵列采集的像素开口101图像与金属掩膜的开口111图像不对应时，亦即像素开口101图像与金属掩膜的开口111图像之间具有一偏移量，该偏移量可以由像素开口图像的中心点1010和金属掩膜的开口图像的中心点1110相对位置得出。如图2A所示，本实施例中处理机构可以根据金属掩膜的开口与像素开口间的上述偏移量，计算得到基板与金属掩膜之间的位置补偿数据offsetX、Y、θ，X代表像素开口与金属掩膜的开口在第一方向上偏移的距离，Y代表像素开口的中心点与金属掩膜的开口的中心点在第二方向上偏移的距离，θ表示金属掩膜与基板之间偏离的角度，如图2B所示。根据计算得到的位置补偿数据offsetX、Y、θ可对基板与金属掩膜进行位置补偿。

本实施例中处理机构可选择地包括获取单元和计算单元，其中，获取单元用于获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量。计算单元用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据offsetX、Y、θ。然而，处理机构组成并不以此为限，例如上述两功能可以仅由一个部件执行。

本实施例直接量测金属掩膜与基板间的偏移量做补偿，不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本。

在另一实施例中，还可以包括调节机构(图中未示出)组成为光学对位补偿装置，该调节机构用于根据计算得到的所述位置补偿数据offsetX、Y、θ，调节基板10或金属掩膜11的位置，使金属掩膜的开口111的中心点1110与基板10的像素开口101的中心点1010重叠，使基板10与金属掩膜11对准。具体来讲，调节机构可以包括电机驱动机构和齿轮传动机构等。

金属掩膜11和基板10上对应设置有多个开口111、101，为了便于快捷地对金属掩膜11和基板10上各位置处的开口进行对位补偿操作，影像采集机构12包括多个CCD，可以同时采集多个开口图像并计算各补偿数据。如图3示出了一组CCD阵列的排列方式，即多个CCD排成一列。CCD数量以及排列方式可以根据实际需要进行任意地更改或变换，并不以此实施例为限。另外，为了便于CCD采集金属掩膜和基板上各位置的金属掩膜的开口和像素开口，光学对位补偿装置可选择地设置驱动影像采集机构移动的移动机构，其中，移动机构13能够带动上述一组CCD阵列沿第二方向(横向)移动，同时也可以单独控制一组CCD阵列中的任一CCD沿第一方向(纵向)移动。

如图1所示，本发明的贴合度检测装置，用于基板10与金属掩膜11之间的贴合度检测，所述贴合度检测装置包括：

一影像采集机构12，用于采集基板10与金属掩膜11交迭后，金属掩膜的开口111以及与其对应的基板的像素开口101的图像；

一检测机构(图中未示出)，用于根据影像采集机构12所采集的金属掩膜的开口111与基板10的像素开口101的图像获得一景深差，判断基板10与金属掩膜11是否紧密贴合。

本实施例的贴合度检测装置同样需要与对位补偿装置1中的影像采集机构12采集金属掩膜的开口111和像素开口101的图像。由于相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。除了影像采集机构12外，贴合度检测装置还包括一检测机构，该检测机构根据金属掩膜的开口111与基板的像素开口101的图像获得一景深差，与预设地一阈值进行比较，如果测得的景深差小于或等于该阈值，则基板10与金属掩膜11紧密贴合；如果测得的景深差大于该阈值，则基板10与金属掩膜11没有紧密贴合，可以通过后续的调节步骤将二者调节至紧密贴合为止。如此可以提高蒸镀精度，避免由于金属掩膜11和基板10之间贴合不紧，而造成蒸镀像素不均等问题。其中，预设地阈值是在金属掩膜11和基板10在贴合紧密的情况下，通过影像采集机构12采集到的金属掩膜的开口111和像素开口101的图像的景深差。

如图4A-4B所示，本发明的蒸镀系统2，包括：

真空蒸镀腔20；

蒸镀源23，设置于真空蒸镀腔20中；

光学对位补偿装置，包括：

影像采集机构12，设置于真空蒸镀腔20中，用于采集金属掩膜的开口111以及与其对应的基板10的像素开口101的图像；

处理机构(图中未示出)，用于根据采集的金属掩膜的开口111与基板的像素开口101间的一偏移量，计算基板10与金属掩膜11之间的一位置补偿数据。

本实施例中的蒸镀系统集合了上述实施例中的光学对位补偿装置，保证了蒸镀准确的同时，可以直接量测金属掩膜与基板间的偏移量做补偿，不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，降低了生产成本。

本实施例中的光学对位补偿装置的相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。考虑到影像采集机构12和蒸镀源23均设置在真空蒸镀腔20中，蒸镀源23在蒸镀时发出的有机材料会污染到影像采集机构12。为避免影像采集机构12污染后无法采集图像，可以在蒸镀系统2中另外设置与真空蒸镀腔20相连的隔离腔21，通过分隔机构22控制真空蒸镀腔20和隔离腔21相互连通或隔离，并且通过移动机构13驱动影像采集机构12在真空蒸镀腔20和隔离腔21之间移动。如图4B所示，在蒸镀进行过程中使影像采集机构12移动至隔离腔21中，以防受到有机材料的污染。如图4A所示，在需要影像采集机构12采集图像时，将影像采集机构12移回至真空蒸镀腔20，以采集基板10的像素开口101和金属掩膜的开口111的图像。其中，真空蒸镀腔20和隔离腔21可以为一体的腔体，也可以为通过一连通管道连接的两个分体设置的腔体。

分隔机构22可选择地包括隔板221，如图4A所示，隔板221上移至一打开位置将真空蒸镀腔20和隔离腔21连通。如图4B所示，隔板221下移至一闭合位置将真空蒸镀腔20和隔离腔21隔离。

在另一实施例中，如图5所示，蒸镀系统3在真空蒸镀腔20两侧设置了与其连通的第一隔离腔211和第二隔离腔212，真空蒸镀腔20内包括第一蒸镀位置201和第二蒸镀位置202，所述第一蒸镀位置201和所述第二蒸镀位置202分别对应设置一待蒸镀基板10，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置对应第一影像采集机构121和第二影像采集机构122，即第一影像采集机构121仅用于采集第一蒸镀位置处设置的待蒸镀基板10的像素开口图像和与其对应的金属掩膜11的开口图像，第二影像采集机构122仅用于采集第二蒸镀位置处设置的待蒸镀基板的像素开口图像和与其对应的金属掩膜的开口图像。同样，第一影像采集机构121能够在第一隔离腔211和真空蒸镀腔20之间移动，第二影像采集机构122能够在第二隔离腔212和真空蒸镀腔20之间移动。在蒸镀系统3中设置了两套光学对位补偿装置，一组对位补偿装置在第一蒸镀位置进行对位补偿操作时，可以同时对第二蒸镀位置的基板进行蒸镀操作，提高了整个系统的工作效率。

此外，为了避免在第二蒸镀位置的基板进行蒸镀操作，影响第一蒸镀位置的对位补偿操作。所述第一蒸镀位置和第二蒸源23可以移动至第一蒸镀位置或第二蒸镀位置，并对此处设置的已进行对位补偿操作的待蒸镀基板蒸镀。

在另一实施例的蒸镀系统中，还可以同时集成上述实施例描述的贴合度检测装置，贴合度检测装置的相关内容在之前的实施例已经详细描述，在此不再赘述。需要说明的是，光学对位补偿装置和贴合度检测装置中的影像采集机构功能相同，因此二者可以共用一影像采集机构。

如图6所示，本发明一实施例的光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤：

S613在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

S615根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

S617根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

本实施例的光学对位补偿方法，通过蒸镀前采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据，从而进行对位补偿操作。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本。

在S613步骤之前还可选择地包括S611检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。以进一步提高蒸镀的精度，保证像素蒸镀均匀。

如图7所示，本发明一实施例的贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤：

S713采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

S715根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。

本实施例的贴合度检测方法，通过采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合，以提高蒸镀精度。

如图8所示，本发明一实施例的蒸镀方法，包括如下步骤：

S813采集金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；

S815根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

S817根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确；

S819当所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确后，对所述基板进行蒸镀。

在步骤S813之前还可选择地包括步骤S811检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。

以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。

Claims (34)

1.一种光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿数据的获取，其特征在于，所述光学对位补偿数据获取装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。

2.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述处理机构包括：

一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

3.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

4.如权利要求3所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

5.如权利要1或4所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

6.如权利要求5所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

7.一种光学对位补偿装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，其特征在于，所述光学对位补偿装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

8.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述处理机构包括：

一获取单元，根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

9.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

10.如权利要求9所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

11.如权利要7或10所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

12.如权利要求11所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

13.一种光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括如下步骤：

1)在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

14.如权利要求13所述的光学对位补偿方法，其特征在于，在步骤1)之前还包括：检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。

15.一种贴合度检测装置，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，其特征在于，所述贴合度检测装置包括：

一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一检测机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。

16.如权利要求15所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

17.如权利要求16所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

18.如权利要求15或17所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述贴合度检测装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

19.如权利要求18所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

20.如权利要求19所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述检测机构检测多个所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述景深差，判断所述基板与所述金属掩膜上各位置是否紧密贴合。

21.一种贴合度检测方法，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，包括如下步骤：

采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。

22.一种蒸镀系统，其特征在于，包括：

一真空蒸镀腔；

一蒸镀源，设置于所述真空蒸镀腔中；以及

一光学对位补偿装置，所述光学对位补偿装置包括：

一影像采集机构，设置于所述真空蒸镀腔中，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；

一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。

23.如权利要求22所述的蒸镀系统，其特征在于，

所述处理机构包括：

一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；

一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。

24.如权利要求22所述的蒸镀系统，其特征在于，所述影像采集机构包括至少一组CCD阵列。

25.如权利要求24所述的蒸镀系统，其特征在于，所述一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。

26.如权利要求22或25所述的蒸镀系统，其特征在于，所述光学对位补偿装置还包括：

一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像。

27.如权利要求26所述的蒸镀系统，其特征在于，所述移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。

28.如权利要求27所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀系统还包括一隔离腔，所述隔离腔与所述真空蒸镀腔相连，并且所述真空蒸镀腔和所述隔离腔通过一分隔机构控制二者相互连通或隔离；所述移动机构能够驱动所述影像采集机构在所述真空蒸镀腔和所述隔离腔之间移动。

29.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀源对所述基板蒸镀时，所述影像采集机构移动至所述隔离腔，并且所述分隔机构将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。

30.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述分隔机构包括隔板，所述隔板上移至一打开位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔连通，所述隔板下移至一闭合位置将所述真空蒸镀腔和所述隔离腔隔离。

31.如权利要求28所述的蒸镀系统，其特征在于，所述真空蒸镀腔位于第一隔离腔和第二隔离腔之间，所述真空蒸镀腔内包括第一蒸镀位置和第二蒸镀位置，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置分别对应设置一待蒸镀基板，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置对应第一影像采集机构和第二影像采集机构，所述第一影像采集机构能够在所述第一隔离腔和所述真空蒸镀腔中第一蒸镀位置之间移动，所述第二影像采集机构能够在所述第二隔离腔和所述真空蒸镀腔中第二蒸镀位置之间移动。

32.如权利要求31所述的蒸镀系统，其特征在于，所述第一蒸镀位置和所述第二蒸镀位置之间设置有一保护机构，所述保护机构用于在所述蒸镀源在对所述第二蒸镀位置处的所述待蒸镀基板进行蒸镀时，避免所述蒸镀源蒸发出的蒸镀材料污染所述第一蒸镀位置处的所述待蒸镀基板。

33.如权利要求32所述的蒸镀系统，其特征在于，所述蒸镀源在所述第二蒸镀位置对所述待蒸镀基板蒸镀时，所述第一影像采集机构在所述第一蒸镀位置处采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述待蒸镀基板的像素开口的图像。

34.一种蒸镀方法，包括如下步骤：

1)采集金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；

2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；

3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确；

4)当所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确后，对所述基板进行蒸镀。