JP2016102255A - 光学位置合わせ補償装置、貼り合わせ度検出装置、蒸着システム及びその方法 - Google Patents
光学位置合わせ補償装置、貼り合わせ度検出装置、蒸着システム及びその方法 Download PDFInfo
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 198
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 183
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 67
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 65
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 36
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 claims description 34
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 33
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 3
- 230000009979 protective mechanism Effects 0.000 claims 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 6
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000004680 force modulation microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410714370.1A CN105702880B (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法 |
| CN201410714370.1 | 2014-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016102255A true JP2016102255A (ja) | 2016-06-02 |
Family
ID=56089082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015109582A Pending JP2016102255A (ja) | 2014-11-28 | 2015-05-29 | 光学位置合わせ補償装置、貼り合わせ度検出装置、蒸着システム及びその方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016102255A (zh) |
| KR (1) | KR20160064938A (zh) |
| CN (1) | CN105702880B (zh) |
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| CN109585695B (zh) | 2017-09-29 | 2020-01-24 | 昆山国显光电有限公司 | 蒸镀掩膜板、oled面板及系统及蒸镀监控方法 |
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-
2014
- 2014-11-28 CN CN201410714370.1A patent/CN105702880B/zh active Active
-
2015
- 2015-05-28 KR KR1020150074963A patent/KR20160064938A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-05-29 JP JP2015109582A patent/JP2016102255A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105702880B (zh) | 2018-04-17 |
| CN105702880A (zh) | 2016-06-22 |
| KR20160064938A (ko) | 2016-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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